实用电子装联技术：第七讲印制电路板设计要求与可生产性

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印制电路板工艺的设计规范标准[详]

印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。

三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。

通常以顶面（Top ）定义。

焊接面（Solder Side ）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。

通常以底面（Bottom ）定义。

金属化孔（ Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。

通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。

盲孔（Blind via ）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

埋孔 (Buried Via) ：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。

塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。

阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

印制电路板标准化要求

印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。

以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。

- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。

2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。

- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。

3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。

- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。

4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。

- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。

5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。

- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。

6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。

- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。

7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。

- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。

总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。

通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。

印制电路板可制造性设计规范

印制电路板可制造性设计规范TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。

1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。

2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2002 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。

3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。

PCB印制电路板设计技术要求

PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。

设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。

下面将介绍一些PCB设计的技术要求。

1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。

布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。

元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。

元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。

2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。

布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。

布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。

3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。

层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。

层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。

4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。

PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。

同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。

5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。

在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。

同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。

6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。

焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。

印制电路板可制造型

印制板的可制造性设计（DFM）（Design for manufacture 或Design for manufacturability）在最新的《印制电路术语汇编》中是这样解释的：指在电路设计时应按照设计规范与标准进行电路图形的构思与设想，并结合实际制造能力进行设计的要求。

印制电路板（PCB板）是电子产品中电路元器件的支撑件，并提供电路元器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，精度越来越高，它本身的技术含量越来越多，在电子产品中所起的作用也越来越大，对不少产品而言，PCB板的质量影响甚至决定了电子产品的质量。

印制板制造业的特点是由生产厂家按照设计单位提供的设计进行生产，因此，一块高质量的PCB板的产生应是两方面共同努力的结果。

所有的用户都希望厂家能提供短周期、高质量、低价位的成品板，厂家也愿意在制造阶段，能以最短的时间周期、并以最低的成本达到最高的合格率。

据统计产品总成本的60%以上是由设计过程决定的，（例：打孔问题：大小、种类）70%的缺陷可归之于设计方面的问题，（例：图形设计不均匀，有可能造成图形电镀时电流分布不均匀，影响镀层均匀，甚至造成印制板翘曲；又例：孔径/管脚比过大，在焊接时会造成元件面多锡或焊接面缺锡，影响焊接质量）。

由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此说“产品质量是设计出来的”。

作为生产厂家，我们无权随意更改用户的设计，所以我们就十分希望从事印制板设计的工程技术人员在新产品开发的概念阶段就对印制板的可制造性给予充分的重视和全盘考虑。

从事印制板设计的工程技术人员在设计时应注意以下几点：首先必须熟悉并深刻了解印制板的设计规范及相关标准，在进行印制板设计时要考虑以下基本原则：1电气连接的准确性:印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线关系相一致，尤其是没有提取网络表的用户，比较容易产生飞线、交叉线或焊盘与线短路等，使电气连接不正确。

2 可靠性：影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选择、印制板的制造和装联工艺以及印制板布线、导线宽度和间距等都会影响印制板的可靠性。

印制电路板设计和使用

印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。

PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。

PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。

根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。

然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。

其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。

导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。

布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。

接下来，进行PCB的层堆叠设计。

在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。

层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。

完成设计后，进行PCB的制造和制板。

制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。

最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。

PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。

PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。

通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。

总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。

通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。

在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。

印制电路板的设计规范标准

目录1印制线路板（PCB）说明 (5)1.1印制线路板定义 (5)1.2印制线路板基本组成 (5)1.3印制线路板分类 (6)2原理图入口条件 (7)3原理图的使用 (8)4结构图入口条件（游） (9)5结构图的使用 (10)6电路分类 (12)6.1从安规角度分类 (12)6.2布局设计要求 (13)6.3各类电路距离要求 (13)6.4其他要求 (14)7规则设置 (16)7.1规则分类 (16)7.2基本设置 (16)7.3特殊区域 (18)7.4电源、地信号设置 (19)7.6差分线的设置 (20)7.7等长规则 (21)7.8最大过孔数目规则 (21)7.9拓扑规则 (21)7.10其他设置 (22)8安规、EMC (23)8.1PCB板接口电源的EMC设计 (23)8.2板内模拟电源的设计 (23)8.3关键芯片的电源设计 (24)8.4普通电路布局EMC设计要求 (24)8.5接口电路的EMC设计要求 (24)8.6时钟电路的EMC设计要求 (25)8.7其他特殊电路的EMC设计要求 (26)8.8其他EMC设计要求 (27)9DFX设计 (28)9.1空焊盘（DUMMY PAD） (28)9.20402阻容器件的应用条件 (28)10孔（结构） (29)10.1孔的分类 (29)10.2支撑孔（S UPPORTED H OLES） (29)10.4工艺定位孔设计要求 (31)10.5非支撑孔（U NSUPPORTED H OLES） (32)10.6过孔设计要求 (33)10.6.1常用过孔的选用要求 (35)11印制线路板叠层设计 (37)11.1板材的类型 (37)11.2板材的使用方法 (38)11.3线路板加工主要用层说明 (38)11.4线路板叠层结构设计方法 (39)11.4.1信号层设计要求 (39)11.4.2平面层设计要求 (39)11.5阻抗控制 (40)12格点 (43)12.1格点的作用 (43)12.2格点的设置要求 (44)12.2.1布局格点设置要求 (44)12.2.2布线格点设置要求 (44)12.3其他设置 (14)13FANOUT设置 (46)13.1基本FANOUT要求 (46)13.3信号线F ANOUT要求 (47)14布线通道规划 (50)14.1布线通道计算规划 (50)14.2高密区域布线规划 (51)14.3重要信号布线规划 (53)15布线 (56)15.1PCB布线类型 (56)15.2常规PCB布线基本要求 (56)15.3特殊信号线 (58)15.3.1时钟线布线规则 (58)15.3.2并行总线布线要求 (59)15.3.3高速串行总线布线要求 (60)15.3.4差分线布线要求 (61)15.3.5电源、地线 (63)1印制线路板（PCB）说明1.1印制线路板定义印制电路板PCB(printed circuit board)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

印制电路板图设计的基本原则要求

印制电路板图设计的基本原则和要求一、印制电路板的设计1．印制电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。

2．应考虑印制电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印制电路板)的连接方式。

3．印制电路板设计中元器件的封装常见有贴片和直插两种，每种还有规格、尺寸、面积的不同。

4．印制电路板与外接组件一般有直接式连接和插入式连接，直接式连接是通过塑料导线和金属隔离线进行连接；插入式连接是通过插座和插头或插头和插座进行连接。

在插入式连接中设备内安装一个插入式连接要留出插口的接触位置，在印制电路板要留出插头或插座的位置。

5．对于安装在印制电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

6．对于安装在印制电路板上的需要散热的组件，要加散热附件的固定，便于散热、改善散热性能。

7．对于安装在印制电路板上的安全和保护组件，要加附件的固定，便于更换、改善安全和保护性能。

二、布线图设计的基本方法首先需要对所选用组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。

各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

1．最原始的是手工排列布图。

这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印制电路板图设计者来说也是很有帮助的。

2．计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改和检测较方便，并且可以存盘贮存、打印和自动生成各类文件。

是目前PCB 板设计的主流。

不论印制电路板（PCB板）设计选用计算机辅助设计还是手工设计基本流程是一样的，确定所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，将印制电路板中各组件和元器件之间的接线初步布局，然后经过不断调整使布局更加合理更加优化。

印制电路板可制造性设计规范

1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。

1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。

(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为～2.0mm。

pcb设计的可制造性

面向制造约束的优化策略
总结词
根据制造工艺和制造成本等因素进行优化，提高制造效率和产品质量。
详细描述
在PCB设计中，应考虑制造工艺和制造成本等因素。不同的制造工艺和材料选择会影响制造成本和产品质量。在面向制造约束的优化时，应考虑制造流程、材料选择、加工精度等因素，以实现高效、稳定的PCB制造。同时，应尽量减少制造过程中的废料和不良
流程优化
对流程中可能存在的瓶颈和问题进行分析和优化，提高生产效率。
流程监控
对制造流程进行实时监控，确保产品质量和生产计划的执行。
制造约束分析
尺寸限制
01
分析PCB板材的尺寸、厚度、孔径等参数，以满足产品的规格
要求。
制造能力限制
02
根据供应商的制造能力，分析产品的可制造性，避免制造过程
中的问题。
材料限制
选择符合制造要求的元件封装，以确保PCB制造的可行性和可靠
性。
PCB尺寸和形状
根据产品需求和制造能力，确定 PCB的尺寸和形状，以提高制造
效率和降低成本。
定位孔和标识
在PCB上设置合适的定位孔和标识，以确保PCB在制造过程中的
准确定位和识别。
03
pcb设计的可制造性分析
制造可行性分析
板材选择
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案例二：高速数字电路pcb的可制造性设计
要点一
总结词
要点二
详细描述
高速数字电路pcb的可制造性设计需要考虑信号的完整性和时序性，以及如何优化布线和元件布局。
高速数字电路pcb设计需要关注信号的完整性和时序性，以确保信号在传输过程中不失真或畸变。为了优化信号的完整性和时序性，需要考虑布线和元件布局的优化。例如，合理安排信号线的长度和走向，以减少信号反射和延迟；合理安排元件的排列和连接方式，以减少信号干扰和噪声。

印制电路板设计规范

布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构，降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参数，确保信号线的阻抗匹配，减少信号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全和生产工艺要求，避免过近导致短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐，便于识别和装配，同时应避免相邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。

电子设备结构与工艺5,6,7-SMT印制电路板的可制造性设计及审核

• 又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。
内容
• 一不良设计在SMT生产制造中的危害 • 二目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 • 三. SMT工艺对PCB设计的要求 • 四. SMT设备对PCB设计的要求 • 五. 提高PCB设计质量的措施 • 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
•
c 焊盘与导线的连接不规范
•
d 没有设计阻焊或阻焊不规范。
• (8) 元器件和元器件的包装选择不合适 • 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的
包装，造成无法用贴装机贴装。 • (9)齐套备料时把编带剪断。 • (10)PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不
能上机器贴装……等等。
—可靠性设计
—焊盘与导线的连接
—降低生产成本
—阻焊
—散热、电磁干扰等
• 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
3．选择元器件
• 3.1 元器件选用标准 • a 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真
空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力； • b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性； • c 包装形式适合贴装机自动贴装要求； • d 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应
一不良设计在SMT生产制造中的危害
• 1. 造成大量焊接缺陷。 • 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 • 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 • 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 • 5. 返修后影响产品的可靠性 • 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，

印制电路板可制造性设计通用技术要求

若美印制电路板DFM通用技术要求为了明确PCB板的制作要求，更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本，提高产品品质，减少PCB板制作问题，提高产品准确可靠性，方便后工序SMT的生产操作。

特制定此要求。

1 文件接收要求各式格式的GERBER文件，各种版本的PROTEL，PADS文件，要含完整的线路图，阻焊图，丝印图，分孔图，外形图，钻孔图,连片图（含孔的属性，大小，机械层次分明，连片方式及标准的数据显示）。

2 线路板制作信息要求制作要求要含板材，板厚，铜箔厚度，阻焊油颜色，字符颜色，表面工艺处理,阻抗要求,环保要求，特殊要求（如：高TG板材）等信息。

（最好请附上板的用途，例如在高温下作业的PCB，考虑用耐高温的高TG板材，特殊要求应在附件上显示）如客户不提供任何制作要求,我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚1OZ,阻焊油颜色为深绿色,字符颜色为白色,表面处理为OSP.3 PCB结构要求3.1 结构PCB文件中的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层，Board line和钻孔层（NC数据层）标示。

4板材要求PCB双面、多层常用的板材为FR-4玻纤板，板厚有0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM等5印制导线要求5.1 布局a)印制导线布局,成品铜厚为1OZ的，最优线宽、线距大于0.125mm(5mil) 高密线路可考虑线宽线距为0.1MM(4mil) ,线到焊盘、焊盘与焊盘大于等于0.15MM(6miL)，线到铜皮距大于等于0.2mm(8mil)。

导线距边要大于0.4MM(16mil)，距安装孔，定位孔大于0.4MM(16mil)。

为了保证板在电镀时板面与孔铜的均匀性，尽量要在板内空白区铺铜箔，尽可能不在板内放置独立线与独立孔，避免在电镀过程中引起烧板，影响成品线宽和孔径大小达不到要求。

印制电路板可制造性设计技术要求

科成公司印制板可制造性设计技术要求本要求涉及了单双面、多层印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差叠层、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

作为印制板设计人员设计单双、多层面板时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2 我公司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

1.3 可接收文件格式为:PROTEL系类（优先）、PADS系列、autocad系列、gerber文件。

2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

2.2 铜箔双层板成品表面铜箔厚度≥18µm（0.5OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸、公差和叠层3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。

外型应统一用Mechanical 1 layer （优先）或Keep out layer 表示。

若在设计文件中同时使用，一般keep out layer 用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开不金属化槽的，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差3.5多层叠层多层板应在附件中标注明叠层方式，不标注的我公司按PCB设计叠层加工。

用户提供GERBER制版的必须标明叠层，否则无法加工。

4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。

但我公司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我公司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我公司根据制前设计规范适当调整。

印制电路板设计

印制电路板设计摘要：本文主要阐述了印制电路板（PCB）的设计过程以及相关技术知识。

在PCB设计中，需要考虑电路的布局和线路的走向，同时还需要考虑相关元件的布置和尺寸，确定适合的PCB板材和厚度。

本研究采用标准PCB设计流程，通过使用Eagle 软件进行PCB设计，最终得出了一张符合要求的PCB图纸。

本文总结了PCB设计中的经验和技巧，对PCB设计工作者有一定指导作用。

关键词：PCB、设计、布局、线路、软件正文：一、引言印制电路板是电子设备中不可缺少的一个组成部分，其质量直接影响到整个电子设备的性能和可信度。

随着电子设备的不断发展和进步，PCB的设计和制造技术也逐渐成熟和完善。

本文主要介绍PCB的设计过程和相关技术知识，具有一定的理论和实践指导意义。

二、 PCB设计流程1. 需求分析和电路原理图设计在进行PCB设计之前，首先需要进行需求分析和电路原理图设计。

需求分析包括对产品需求的调研和分析，包括产品的功能、规格要求、成本和生产周期等。

电路原理图是PCB设计的基础，它符合相关电气原理和电路分析，明确输入输出、信号传输、逻辑运算等，通过EDA软件进行绘制。

2. PCB布局设计布局是PCB设计的关键一步，它直接决定了PCB的性能和可靠性。

在进行布局设计时，需要考虑以下几个方面。

（1）组件布置：组件布置应该保证电路的稳定性和可靠性，且满足产品尺寸和成本的要求。

（2）线路走向：线路应该简短，避免交叉和重叠，保证电路的传输速率和稳定性。

（3）线宽线距：线宽和线距直接决定了PCB板的质量和成本，需要根据PCB板材的类型和厚度来合理设计。

3. PCB电路设计电路设计是PCB设计中比较复杂和繁琐的一步，需要注意以下几个方面。

（1）元件选择：元件的选择直接影响PCB电路的性能和可靠性，需要根据电路的功能和性能要求选择合适的元件。

（2）元件布局：在布局过程中，需要注意元件之间的距离、交叉和重叠，避免电路中的短路和干扰现象。

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