全自动锡膏丝网印刷机-1
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
锡膏印刷机的用途
锡膏印刷机的用途锡膏印刷机（SMT印刷机）是表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）生产线中的一种重要设备，用于在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上精确地涂布锡膏。
锡膏印刷机的主要功能是将锡膏均匀地印刷在PCB的焊盘位置上，为后续的电子元器件贴装工作做好准备。
1.提供锡膏涂布：锡膏是SMT生产中的重要材料，用于连接电子元器件与PCB的焊盘。
锡膏印刷机通过涂布装置将锡膏均匀地涂布在PCB的焊盘位置上，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
2.实现高精度印刷：锡膏印刷机的印刷头具有高精度的运动控制系统，可以在毫米级别上控制锡膏的涂布位置和厚度。
这样可以保证焊盘的精确度和一致性，提高电子元器件与PCB之间的焊接质量。
3.提高生产效率：锡膏印刷机具有高速度的涂布功能，可以快速地完成大批量的印刷工作。
与传统的手工涂布相比，锡膏印刷机能够大幅提高生产效率，节约人力成本。
4.减少人为误差：锡膏印刷机通过自动化控制，可以避免手工涂布过程中的人为误差。
它可以确保锡膏的均匀涂布，避免因人工操作不一致而引起的焊接问题。
5.改善工作环境：锡膏印刷机通过封闭的结构和吸风装置，可以有效地降低锡膏散发的气味和尘埃对操作人员的影响，改善工作环境。
6.数据管理和质量控制：锡膏印刷机通常配备有数据管理和质量控制系统，可以记录每个印刷过程的相关数据，包括锡膏的使用量、印刷位置、印刷速度等。
这些数据可以用于后续的质量控制和工艺优化，提高产品的一致性和稳定性。
7.实现特殊工艺需求：锡膏印刷机还可以实现一些特殊的工艺需求，例如锡膏的局部涂布、多层PCB的印刷等。
这些特殊需求往往需要高度精确的控制和调整，锡膏印刷机可以提供相应的功能和灵活性。
总之，锡膏印刷机在SMT生产线中起到至关重要的作用，它通过精确的涂布和高效的自动化操作，提高了电子元器件与PCB之间的焊接质量和生产效率，同时改善了工作环境并实现了数据管理和质量控制。
锡膏印刷机操作规程
锡膏印刷机操作规程锡膏印刷机操作规程（1200字）一、前言锡膏印刷机是电子制造行业中常用的设备之一，用于印刷电路板上的锡膏。
本操作规程旨在帮助操作人员正确并安全地使用锡膏印刷机，并确保其正常运行。
二、操作前的准备1. 熟悉设备：操作人员应事先熟悉锡膏印刷机的结构、工作原理和操作程序，了解各个按钮、开关和指示灯的作用。
2. 清洁环境：确保操作区域的环境干净整洁，并保持空气流通。
3. 检查设备：检查锡膏印刷机的电源线、气源线和其他连接线是否完好无损。
确保设备没有漏电、短路等安全隐患。
4. 准备工具和材料：准备好所需的锡膏、上锡刮刀、清洁剂等工具和材料。
三、操作步骤1. 打开电源：将电源线插入稳定的插座，打开电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 启动设备：按照设备的启动顺序，按下相应按钮或转动开关，启动设备。
在设备各个模块启动后，观察指示灯是否正常亮起，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据需要设置锡膏印刷的参数，如印刷速度、压力、印刷高度等。
可根据实际情况进行调整。
4. 载入锡膏：将准备好的锡膏装入设备的锡膏槽中，确保锡膏均匀分布，不出现结块或堵塞现象。
5. 准备电路板：将待印刷的电路板放置在设备的印刷台上，并确保电路板与台面平齐。
根据需要，可以使用夹具或定位器固定电路板位置。
6. 开始印刷：按下启动按钮，设备开始进行印刷操作。
观察印刷过程中是否有异常情况发生，如锡膏厚度不均匀、印刷位置偏差等，及时调整参数或停止操作。
7. 检查印刷质量：印刷完成后，对印刷效果进行检查。
检查锡膏的厚度是否符合要求，印刷位置是否准确。
如发现不满意的地方，可重新调整参数并重新印刷。
8. 清洁设备：印刷结束后，关闭电源开关，切断电源供应。
使用适当的清洁剂和工具清洁设备，包括锡膏槽、印刷台、刮刀等部分。
确保设备干净，并在设备上覆盖防尘罩。
四、注意事项1. 安全操作：在操作过程中，要严格遵守设备的操作规程，避免在设备运行中进行不必要的操作。
gkg-g全自动印刷机操作规范
全自动锡膏印刷机操作规程1目的正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。
2适用范围制造部生产车间SMT线3名词解释锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
4职责4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.4生产主管负责监督执行。
5管理规定5.1开机前检查5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。
5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。
5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。
5.2开机5.2.1打开设备电源。
图1.设备电源5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。
图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。
完成后点击返回。
图4.权限选择界面5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。
图5.主界面图6.调用程序界面5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。
点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。
图7.数据录入第一页5.4安装钢网5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。
调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。
顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。
如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。
点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。
锡膏印刷机工作原理
锡膏印刷机工作原理
锡膏印刷机是电子制造过程中常用的一种设备，它的主要工作原理如下：
1. 准备工作：首先，操作员需要将印刷板放置在机台上，并加固好。
2. 卸料：卸料是指将锡膏从锡膏杯中移到印刷刮刀上。
在卸料过程中，机台会通过一个波纹轮或者真空机构将锡膏吸取到刮刀上。
3. 刮涂：机台会将印刷刮刀平行于印刷板表面移动，以使锡膏均匀地刮涂在印刷板上。
刮刀的高度可以通过调节螺丝或者电动装置进行调整，以保证刮膏的均匀性和厚度的一致性。
4. 清洗：在完成刮膏后，印刷板经过清洗装置，清洗掉多余的锡膏。
清洗方式可以是喷洗、刷洗或者吸水的方式。
5. 检查：印刷板经过清洗后，会经过一个检查装置，检查印刷质量是否符合要求。
检查装置可以是光学、机械或者电子的方式。
6. 出料：如果印刷板通过了检查，就会从机台上取下，用于下一道工序。
如果印刷质量不合格，需要进行修正或者重新印刷。
总的来说，锡膏印刷机通过刮刀将锡膏均匀地刮涂在印刷板上，
然后通过清洗和检查来确保印刷质量。
这个过程需要准确的操作和维护，以保证制造出高质量的电子产品。
全自动锡膏印刷机操作指导
广晟德全自动视觉锡膏印刷机GSD-PM400A操作指导书电源接头气管接头气管、电源接头，确定已接好确定插头也接上确定电源为交流220V气压阀气压0.3~0.7pma气压过滤装置电源打到”I”打开电源主电源开关.进入到电源桌面。
双击桌面GSD图标点击归零进入软件界面归零后点“退出”归零完成界面选择所要的使用权限。
做程序界面新建程序进行生产打开已做好的程序直接生产输入文件目录名称点”确认”设置PCB 板的长宽厚，软件会自动给出默认值.如果默认值不能满足要求我们可以修改的地方有：进入到下一步的提示PCB 板运输不到位可修改钢网不居中情况下可修印刷拉尖情况下建议修改钢网印刷不干净可修改自动调节导轨宽度PCB 、钢网定位画面，根据实际要求摆好顶块、顶针。
滿辙殡貲沦墮搗錮胆岘蝾飲级蜆镰铁戆钺篳斂拋贱書譙閾为儈孌质彥娆闫貢鬧浒饒宁欒體難橼归栉恶驕钡鄉营劊鈮靜斃龟缤觯賚轿謙镱氣響嗆实溅傷钋時訶暧驟誨鱺酝蛰鳥俦禮鏃郦哒齬繒廚飢滚闞闫帐杨謙悬腎線针鉉怆兌鲛点Marak 点设置，进入到下一步点击自动定位PCB 板会自动定位点击钢网定位钢网会自动定位LED1LED2调节PCBMARK光亮度选择当前MARK类型点击自动匹配钢网MARK光亮度调节。
必要时可对分数进行设置达到取像时的一个最佳。
注（PCB一样）钢网Marak设置画面“点击确认”钢网PCB Marak设置完成点确定生产设置画面，里面功能选择对生产有帮助。
清洗设置画面。
PCB 厚度小于1MM 可选用印刷中有移位情况可在这作调节清洗设置可任意组合酒精喷多少在此设置卷纸多少的设置设置完成点击”开始生产”界面手动调节印刷移位窗口生产中打开”偏移调节”窗口界面点”是”退出生产生产完成点击”停止生产”界面手动清洗界面也叫(人工清洗)不做印刷只过板过板操作界面简单故障自诊故障查询界面工作中的报警记录报警记录工程师权限才能修改刮刀设置界面界面IO 检测界面运动控制界面输入检测输出检测手动检查各轴运动的状态”菜单”界面“帮助”界面I。
全自动锡膏印刷机工作原理
全自动锡膏印刷机工作原理全自动锡膏印刷机工作原理1. 引言全自动锡膏印刷机是一种用于电子元器件制造的关键设备，它能高效、准确地在印刷电路板（PCB）上涂覆锡膏，为后续的元器件贴装过程提供必要的连接材料。
本文将从浅入深，介绍全自动锡膏印刷机的工作原理。
2. 工作原理概述全自动锡膏印刷机的工作原理可以简单概括为以下几个步骤：•步骤1：准备工作：准备PCB、锡膏以及支撑板等相关材料；•步骤2：板面处理：清洗PCB表面，确保其干净平整，并去除静电；•步骤3：锡膏糊料供给：将锡膏装填到供给系统中，以确保连续、稳定地供给锡膏；•步骤4：印刷头运动：通过线性伺服驱动系统，将印刷头按照预设的路径运动；•步骤5：锡膏印刷：在印刷头下方设置刮刀，使刮刀将锡膏涂覆在PCB表面；•步骤6：刮刀回收与锡膏平整化：刮刀回收，同时对涂覆的锡膏进行平整化处理；•步骤7：质量检测：使用机器视觉系统检测涂覆的锡膏的均匀性以及可能存在的缺陷；•步骤8：工艺参数调节：根据检测结果对印刷工艺参数进行调整；•步骤9：数据记录与报告生成：记录印刷过程参数和检测结果，并生成报告。
3. 锡膏印刷机的详细工作原理准备工作在开始印刷过程之前，需要准备好PCB、锡膏以及支撑板等材料。
PCB应先进行清洗，确保其表面无尘、无油等杂质，并使用除静电装置消除静电。
锡膏应配备好并放置在供给系统中。
支撑板则用于支撑PCB，以提供稳定的工作平台。
板面处理清洗PCB表面是为了确保涂覆的锡膏能够附着在表面上并保持一定的均匀性。
清洗过程可以通过溶液浸泡、喷水或刷洗等方式进行，具体方法取决于不同的工艺要求。
锡膏糊料供给锡膏糊料供给系统包括供给仓、输送器和喂料马达等部分。
通过输送器将预先装填在供给仓中的锡膏送往印刷头位置，并通过喂料马达控制供给的速度和稳定性。
印刷头运动全自动锡膏印刷机使用线性伺服驱动系统控制印刷头的运动。
印刷头按照预设的路径，以一定的速度和精度在PCB表面上进行移动。
GKG G 全自动印刷机操作规范
全自动锡膏印刷机操作规程1目的正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。
2适用范围制造部生产车间SMT线3名词解释锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
4职责4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.4生产主管负责监督执行。
5管理规定5.1开机前检查5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。
5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。
5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。
5.2开机5.2.1打开设备电源。
关闭开启图1.设备电源5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。
图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。
完成后点击返回。
图4.权限选择界面5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。
图5.主界面图6.调用程序界面5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。
点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。
图7.数据录入第一页5.4安装钢网5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。
调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。
顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。
如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。
点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。
锡膏印刷机工作过程
锡膏印刷机工作过程
锡膏印刷机是一种用于电子制造业的重要设备，主要用于将锡膏印刷在PCB板上，为SMT贴片工艺做准备。
其工作过程如下：
1. 准备工作：先将PCB板放置在印刷台上，并用夹具固定，然后将锡膏放置在锡膏桶内，并将锡膏滚轮放置在桶内。
2. 涂布锡膏：将锡膏滚轮滚过锡膏，使锡膏粘附在滚轮上，然后将滚轮放置在PCB板上，通过压力将锡膏涂布在PCB板上。
3. 清洗过程：印刷完成后，需要进行清洗，以保证PCB板的质量。
清洗过程可使用溶剂进行清洗，也可使用水进行清洗。
4. 检查质量：经过清洗后，需要对印刷质量进行检查，主要检查锡膏的涂布均匀性、厚度是否符合要求等。
5. 收尾工作：检查完成后，将PCB板卸下，并进行下一步工艺的准备。
以上就是锡膏印刷机的工作过程，通过科学的操作和管理，可以保证PCB板的质量，提高生产效率和产品质量。
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全自动锡膏印刷机参数
全自动锡膏印刷机参数：1.操作系统WindowsXP2.信号连接SMEMA3.视像系统相机光源软件控制可编程LED灯照明摄像头CCD4.基准点形式系统基准点库，单独/单个模型识别5.基准点尺寸0.5mmto3mm6.精度性能重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.02mm7.周期时间≤7sec.(printingandstencilcleaningexcluded)不含印刷、清网时间8.PCB参数钢网尺寸L737×W737mm-L500×W370mm可随意调换9.PCB尺寸Min.50×50mm，Max.L330×W250mm10.支撑方式柔性顶针,磁性托架（标配）11.PCB固定侧面夹紧、真空吸板12.PCB最大重量3KG平台/传输参数13.PCB传输方向左→右/左←右14.印刷参数印刷面积Max.400×W300mm15.印刷速度10～200mm/sec.17.印刷压力0～170N18.钢网分离距离0.01mm～3mm钢网分离速度0.1～200mm/Sec.19.印刷模式Normal,PCBonly,CPK20.刮刀角度Standard标准型：60°Nonstandard非标准型45°21.刮刀类型280mm金属刮刀（标配）橡胶刮刀（选配）22.刮刀驱动模式两个独立步进电机驱动、内置压力传感器、自动压力标定23.擦网方式干/湿/真空三种仿真人手擦网模式24.设备基本参数气源4.5～6kgf/cm2电源ACφ220V±10%50～60HZ2KW手动锡膏印刷机1.印刷面积：320×440mm；2.外形尺寸：L580×W460×H350mm；3.印刷面材料：铸铝；4.定位方式：边定位或孔定位；5.调较方式：手动微调；6.调较方向：前后、左右、上下可任意调节；7.印刷颜色：锡膏；8.适用材质：PCB线路板。
锡膏印刷机工作原理
锡膏印刷机工作原理锡膏印刷机是一种专门用于在印刷电路板（PCB）上涂覆锡膏的设备。
它的工作原理主要包括锡膏供给、刮涂、印刷、清洗四个步骤。
下面我将详细介绍每个步骤的工作原理。
首先是锡膏供给。
锡膏通常以卷状或块状存放在机器的供给系统中。
机器通过特殊的装置将锡膏转化为可供印刷使用的状态。
一般来说，锡膏会被加热以提高其流动性，并使其更容易在印刷过程中涂覆在PCB上。
供给系统会控制锡膏的温度、粘度以及供给速度，以确保印刷过程中锡膏的质量和可靠性。
接下来是刮涂。
在刮涂过程中，锡膏会被刮涂刀刮涂在一根被称为刮刀板的金属板上。
刮刀板通常位于印刷机的底部，且平行于PCB的运动方向。
刮刀板上通常有一个V字形的刮刀沟槽，其宽度和PCB的宽度相同。
当PCB通过印刷机时，锡膏会被刮刀沟槽刮涂到PCB上。
刮涂过程中，刮刀的压力和刮涂速度需要被精确控制，以确保锡膏能够均匀地涂覆在PCB上。
然后是印刷。
在印刷过程中，PCB会通过印刷机的输送系统，依次经过锡膏供给和刮涂。
印刷机的输送系统通常由一个或多个连续的输送带组成，这些输送带会将PCB从供给系统传送到刮涂位置。
在刮涂完成后，印刷机会将PCB从刮刀板上取下并传送到下一步骤或下一个印刷工艺。
最后是清洗。
印刷完成后，PCB上可能会有一些多余的锡膏残留。
为了确保PCB的质量和可靠性，这些残留物需要被清洗掉。
清洗过程通常是在印刷机的最后一个工作站进行的。
清洗方式可以是机械式清洗，即使用喷水或喷气等方式将残留物清除；也可以是化学清洗，即使用溶剂或化学溶液将残留物溶解或分解。
清洗过程中，印刷机会通过旋转刷子、喷头、吸尘器等设备，将PCB上的残留物清除干净，确保PCB的表面干净和平坦。
综上所述，锡膏印刷机通过锡膏供给、刮涂、印刷和清洗等步骤，将锡膏均匀地涂覆在PCB上。
锡膏印刷机不仅提高了锡膏的涂覆效率和质量，还减少了人工操作的错误和劳动强度，对于大规模的PCB生产具有重要意义。
力超全自动丝网印刷机操作指南
力超全自动丝网印刷机操作指南力超全自动丝网印刷机是一种高效、精准的印刷设备。
如果能正确操作使用，不仅能提高印刷产量，还可以提高印刷质量，降低产品成本。
但是，即使有着先进的技术，只有掌握了正确的操作方法才能够充分发挥其实用性。
下面，我们将从准备工作、机器操作和机器保养三个方面，为大家介绍一下力超全自动丝网印刷机的操作指南。
一、准备工作1.1 环境准备力超全自动丝网印刷机需要在干净、整洁、通风良好的工作环境中使用。
在准备工作之前，需要对印刷机和周围环境进行全面清洁，避免灰尘和杂质进入机器，导致机器损坏或印刷质量受到影响。
1.2 物料准备在使用力超全自动丝网印刷机前，需要准备好需要印刷的物料，包括各种印刷油墨、印刷材料、印刷工艺参数等。
需要根据具体的印刷需求选择相应的印刷油墨，保证印刷效果的清晰、美观。
印刷材料的选择需要根据印刷对象不同进行相对应的选择。
印刷工艺参数需要按照印刷油墨的特性和材料的特性进行合理的设置。
1.3 人员培训操作力超全自动丝网印刷机需要经过专业培训，需要熟悉作业流程、操作方法、安全注意事项等，确保在操作机器时能够正确的操作，尽可能的避免差错操作，从而保证操作的效率和产出质量。
二、机器操作流程2.1 开机准备在印刷机开机前，需要查看机器各部分是否齐全、运转是否正常。
按照机器使用说明书上的操作流程操作，确保机器处于正确的工作状态。
2.2 设定印刷参数印刷前，需要根据印刷需求设定印刷参数，包括：印刷速度、印刷次数、印刷位置、印刷深度、印刷压力等参数。
根据不同的印刷对象进行设定，确保印刷质量。
2.3 印刷操作将需要印刷的物料放置到机器的适当位置，调整印刷位置和印刷角度，调整印刷深度和印刷压力，根据设定的印刷参数启动印刷机，开始印刷。
在印刷过程中，需要不断观察印刷效果，及时调整印刷参数，保证印刷质量。
2.4 停机处理在印刷工作完成后，需要关闭机器，清理印刷材料，清洗机器内部和外部。
卸下丝网、油墨刮刀、转印台等印刷部件，并做好维护保养工作，保证机器的正常使用以及延长机器寿命。
锡膏印刷机操作课件.pptx
9.钢网的清洗
焊膏印刷工艺过程中的质量控制
整个印刷工艺可细分为：夹紧对位、填 锡、刮平、释放。
焊膏印刷工艺过程中的质量控制
• 1.夹紧对位 （1）识别点质量不良处理方法 （2）识别点参数调整
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上 扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与 PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同 时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在 PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
20
印刷基本操作流程
21
焊膏的保管和印刷前准备工作
22
运行前准备项目
【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】编制机台印刷程序 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等
23
24
25
判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：
搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约10cm，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆
6
刮板
焊膏
模板
PCB
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 入漏孔的压力
切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模）
刮板
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力 焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模
与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难 以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直
全自动锡膏印刷机参数
全自动锡膏印刷机参数：1.操作系统WindowsXP2.信号连接SMEMA3.视像系统相机光源软件控制可编程LED灯照明摄像头CCD4.基准点形式系统基准点库，单独/单个模型识别5.基准点尺寸0.5mmto3mm6.精度性能重复定位精度±0.01mm印刷精度±0.02mm7.周期时间≤7sec.(printingandstencilcleaningexcluded)不含印刷、清网时间8.PCB参数钢网尺寸L737×W737mm-L500×W370mm可随意调换9.PCB尺寸Min.50×50mm，Max.L330×W250mm10.支撑方式柔性顶针,磁性托架（标配）11.PCB固定侧面夹紧、真空吸板12.PCB最大重量3KG平台/传输参数13.PCB传输方向左→右/左←右14.印刷参数印刷面积Max.400×W300mm15.印刷速度10～200mm/sec.17.印刷压力0～170N18.钢网分离距离0.01mm～3mm钢网分离速度0.1～200mm/Sec.19.印刷模式Normal,PCBonly,CPK20.刮刀角度Standard标准型：60°Nonstandard非标准型45°21.刮刀类型280mm金属刮刀（标配）橡胶刮刀（选配）22.刮刀驱动模式两个独立步进电机驱动、内置压力传感器、自动压力标定23.擦网方式干/湿/真空三种仿真人手擦网模式24.设备基本参数气源4.5～6kgf/cm2电源ACφ220V±10%50～60HZ2KW手动锡膏印刷机1.印刷面积：320×440mm；2.外形尺寸：L580×W460×H350mm；3.印刷面材料：铸铝；4.定位方式：边定位或孔定位；5.调较方式：手动微调；6.调较方向：前后、左右、上下可任意调节；7.印刷颜色：锡膏；8.适用材质：PCB线路板。
锡膏印刷机的用途
锡膏印刷机的用途
锡膏印刷机是电子制造工业中常用的设备之一，用于PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）的贴装工艺中涂覆锡膏（solder paste）。
锡膏是一种含有细小金属颗粒的粘性混合物，用于在印刷电路板上形成焊接点。
锡膏印刷机的用途主要包括以下几个方面：
1. 锡膏的精准涂覆：锡膏印刷机能够在印刷电路板的焊盘上以非常高精度和一致的方式涂覆锡膏。
通过控制刮刀和膜厚度等参数，确保每个焊盘都得到适量的锡膏，以保证电子元器件与焊盘之间的连接可靠性。
2. 提高生产效率：锡膏印刷机可以实现自动化的锡膏涂覆过程，大大提高了生产效率。
相比手工涂覆，机器可以更加快速、均匀地涂覆锡膏，并且减少操作人员的劳动强度和时间消耗。
3. 减少人为错误：锡膏印刷机确保了涂覆过程的一致性和精度，减少了人为错误和不稳定因素对贴装质量的影响。
机器可以准确控制涂覆速度、压力和角度等参数，以确保每个焊盘上的锡膏均匀分布。
4. 质量控制：锡膏印刷机可以提供实时的监控和质量检测。
例如，通过视觉系统检测涂覆结果的质量，以及自动检测锡膏高度和形状是否符合要求等。
这些功能有助于提高贴装质量，减少不良品率。
综上所述，锡膏印刷机在电子制造工业中的主要用途是实现PCB的锡膏涂覆，提高生产效率，减少人为错误，保证贴装质量的稳定性和一致性。
它在贴装工艺中起到了至关重要的作用，为电子产品的生产提供了稳定的基础。
全自动锡膏印刷机、锡膏印刷检测机课件
重复以上四个步骤，完成新增第二个大板定位点。
9、定位成功
新增完两个定位点后，会在整板底图画面看到两个黄色圆圈的定位点图示， 代表定位点新增成功。
10、开始检测
按下对位，测试对位结果，结果会显示在主画面右边的定位点栏位中， 可以判断设定的定位点是否定位正常。若无问题则新专案建立完成，按 下保存按钮，将制作好的新专案储存。新专案制作完成，此时可以按下 右上角的“测试”按钮开始检测。
使用后更要及时清洗钢网，钢网由机器上取下后或者在印刷机上
1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。 清洗剂的选择
可用酒精或去离子水代替钢网专用清洁剂。
注意事项：
• 1. 如果吞咽了锡膏或胶水，应立即就医。
• 2. 如果锡膏或水粘到了皮肤上，应用肥皂 水充分清洗。
• 3. 如果锡膏或胶水进入眼睛，应用大量的 清水冲冼。
点击“增加标志点”后重复以上三个步骤的操作，增加第二个MARK点 设置（第二个MAKE点选择对角线上较远的两个点）。
7、安装钢网
点击“CCD后退”“刮刀后退”“Z轴上升”让PCB板来到被刷锡膏的 位置，把“钢网固定阀”的“√” 去掉。
打开前罩门，放入钢网，手动对准钢网孔位和焊盘，然后按下前罩门的 安全按钮关上前罩门。
钢网设计
按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯 模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
激光模板（LaserStencil） 激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是： 直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节； SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm； SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
u 在机器运作过程中，千万不要将手、头伸入机器中或运输轨道，遇到 紧急情况应立即按下紧急制动开关按钮。
丝网印刷机工作原理
丝网印刷机工作原理
丝网印刷机是一种常见的印刷设备，主要用于在平面或曲面上印刷图案、文字或图像。
其工作原理如下：
1. 制版：首先需要制作印刷版，将要印刷的图案或文字通过透明的薄膜或者光敏涂料制作在网篮上的孔洞中，形成一个印刷模具。
2. 墨液：将墨液注入印刷机的墨槽中，墨液可以是油性、水性或者溶剂性的颜料，根据需要选择合适的墨液。
3. 涂墨：印刷时，将墨液均匀地涂在丝网的上方，在网篮的未被图案所覆盖的部分，墨液会通过网孔流过，并形成一层薄膜。
4.丝网印刷：将待印刷的材料（例如纸张、布料等）放置在丝
网下方，然后通过压力装置，使丝网与材料紧密接触。
5. 压印：压力装置施加压力，使墨液随着丝网的网孔进入材料表面上，形成图案。
6. 定位：印刷完成后，丝网上的印刷版会随着印刷机的运动进行移动，材料会经过多个同样的印刷位，以形成完整的图案。
通过以上步骤，丝网印刷机能够完成图案、文字或图像在不同材料上的印刷工作。
这种印刷方式广泛应用于纺织品、玻璃、陶瓷、塑料、金属等材料的印刷行业。