PCB设计中文字的放置

AltiumDesigner16电路设计第八章PCB布局与布线

在PCB设计中，经常会出现元件引脚封装不合适或个人不太喜欢默认封装的情况，下面以原理图电解电容C1元件引脚更改为例，讲解如何更改元件引脚的封装。
1. 打开元件属性对话框打开原理图文件，双击电解电容C1，打开C1的元件属性对话框，如图8-11所示，选中图中
【Models List for VR1-Volt Reg】模型栏中的【Footprint】封装模型双击。
8.1 PCB布局布线基本原则
元件放置完毕，应当从机械结构、散热、电磁干扰及布线的方便性等方面综合考虑元件布局，可以通过移动、旋转和翻转等方式调整元件的位置，使之满足要求。再布局是处理要考虑元件的位置外，还必须调整好丝印层上文字符号的位置。
元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放，它是设计PCB的第一步。布局是印制板设计中最耗费精力的工作，往往要经过若干次布局比较，才能得到一个比较满意的布局结果。印制线路板的布局是决定印制板设计是否成功和是否满足使用要求的最重要环节之一。
个人状态。 2. 核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，信号传输线应提供专层、电源、地回路，
其它次要信号要顾全整体。 3. 关键信号优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号灯关键信号优先布线。
5. 信号线走线一般原则（1）输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。（2）印制板两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线；在布线密度较低时，可以加粗导线，信号线间距也可以适当加大。（3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门布线层，并保证其最小的回路面积。
2.按照信号走向布局原则（1）通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局，尽量减小和缩短器件之间的引线和连接。（2）元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入输出端之间相连的元件应当放在靠近输入输出接插件或连接器的附近。

pcb丝印设计规范

PCB丝印设计规范引言PCB（Printed Circuit Board）丝印是在PCB上印刷的文字、图形、标记等信息，用于标识元件、引脚、连接点和其他重要信息。

一个良好的丝印设计不仅可以提高电路板的可读性和美观度，还可以降低制造和组装过程中的错误率。

本文将介绍一些常见的丝印设计规范，以确保设计出高质量的PCB丝印。

1. 字体和文字1.1 字体选择在选择丝印字体时，应优先选择清晰、易读的字体。

一般来说，Sans-serif字体比Serif字体更适合于丝印设计，因为它们的线条相对简单，不容易产生模糊和扭曲的问题。

常用的Sans-serif字体有Arial、Helvetica、Roboto等。

1.2 字体大小为了确保文字在PCB上清晰可读，字体大小应该足够大。

一般来说，主要标识文字的高度不应小于0.8mm，次要标识文字的高度不应小于0.5mm。

对于特殊要求的PCB，如高密度板或特定行业的PCB，字体大小的要求可能会更高。

1.3 粗细和间距为了保证丝印的可靠性，字体的粗细和间距也是需要考虑的因素。

字体的粗细不宜过细，以免在制造过程中丝印容易磨损或模糊。

字符间距应适当放大，避免字符之间产生粘连或重叠的情况。

2. 标识元件和引脚2.1 元件标识元件标识是在PCB上表示元件类型和编号的重要信息之一。

在设计元件标识时，应遵循以下几点：•使用清晰、易读的字体；•字体大小不应小于0.8mm；•元件标识的位置应该与元件封装的中心位置对齐；•元件标识应位于元件的顶部或底部，以便在组装过程中能够清晰可见。

2.2 引脚标识引脚标识用于标识PCB上各个引脚的功能或编号。

在设计引脚标识时，应考虑以下几点：•引脚标识的字体大小不应小于0.5mm；•引脚标识应位于引脚的左侧或右侧，并与引脚的中心对齐；•引脚标识应与连接线垂直，以方便读取。

3. 图形和标记3.1 图形设计PCB丝印中的图形设计用于表示不同元件或功能之间的关系。

在设计图形时，应遵循以下几点：•图形应简洁明了，不宜过于复杂；•图形的线条宽度适中，不宜过于细或粗；•图形的大小应相对一致，以保持统一性。

PCB板设计规则

一、PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。

电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。

接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。

工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。

二、说明：1、使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6 版。

该软件主要包含4 个模块：SCH、PCB、PLD SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。

2 、尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil 为单位。

英制与公制的转换公式如下：100 mil = 2.54 mm 即 4 mil 〜0.1mm三、电路元素：1 、电路板（CircuitBoard ）电路板是安装电路元件的载体。

按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。

按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。

除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm- 2.0mmo一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。

设计时，电路板需划分为不同的层。

以双面板为例，可分为：TopLayer （元件面层）：电路板正面，可布信号线。

BottomLayer （焊接面层）：电路板背面，可布信号线。

Top Overlayer （元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字。

Bottom Overlay （焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。

Mechanical1 Layer （机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。

Keepout Layer （禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。

Multi Layer （钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。

对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。

一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。

PCB设计工艺要求

目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。

以提高开发效率及方便生产。

适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。

职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。

1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。

（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。

2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

3：走线至板边距离板不小于0.8mm。

4：过孔至板边距离不小于1.6mm。

5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。

6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。

碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。

碳桥越短越好，最长不能超过15mm。

（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。

（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。

3：孔边距板边不小于1.6mm。

4：孔径不小于0.35mm。

5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。

3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。

2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。

PCB设计规范

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。

protel试题集全部答案

Protel试题集--- 填空题1，软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（）操作系统下。

硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（）.2，ProtelDXP主要由原理图设计模块（Schematic模块），印制电路板设计模块（PCB设计模块），（）模块和（）模块组成。

3，文件管理，Protel DXP的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。

系统包括File,Edit, （）, （）和Help 共5个下拉菜单。

4，ProtelDXP提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。

每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。

Members自带两个成员：系统管理员（Admin）和（）。

系统管理员可以进行修改密码，增加（），删除设计成员，修改权限等操作。

5，ProtelDXP主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（），（），状态栏以及命令指示栏等部分组成。

6，原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为（），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。

除（）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。

7，图纸方向:设置图纸是纵向和横向。

通常情况下，在（）时设为横向，在（）时设为纵向。

8，网格设置。

ProtelDXP提供了（）和（）两种不同的网状的网格。

9，执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（）以及版本号或日期等。

10，原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（）、放置节点、放置电源、（）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。

Layout设计规范

三：AI 的限制原則 1
圖 (7) OK 2
圖 (8) OK
圖 (9) NG
圖 (10) NG
爲適應 AI 彎腳作業，DIP 元件的 PAD 旁要加做淚滴。這樣用來防止 AI 作業時彎腳動作會傷到 PAD 與 PAD 邊上的線。圖 (11) 在經濟尺寸允許的情況下，AI 的兩個 Tooling Hole 最好單獨加在輔助板上。如果 Tooling Hole 本身不是加在輔助板上時要注意元件的腳只能在綠色的地方。但距兩個 Tooling Hole 本身半徑爲 11mm 的 Tooling Hole 地方不能有元件腳。(EG:圖 12)
這點非常重要2fiducialmark要分別放到距板邊4mm外的角上至少三個如果反面有smd的零件則反面也要依同樣的方法放置fiducialmark且週圍120mils內不要有wire與via
Layout 建議規範
一：一般的限制原則 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 DIP 元件的 PAD 與 PAD(邊缘)最小間隔要 0.5mm。 PAD 與 WIRE 間隔最小要 0.5mm。
四：ICT 的限制原則
4 5 6 7 8 9
10
PCB 定位孔要求：(定位孔的作用主要是在 ICT 測試的過程中用來固定 PCB，使探針定位准確。) ☆每一大片 PCB 需有 2 个以上的定位孔，且建議为 NPTH，如果是 PTH，則過錫爐後可能會堵孔而造成 ICT 測試的困擾。 ☆定位孔以对角线且距离最远之 2 孔为定位孔。例圖 18 所示。
五：經濟尺寸 1> PCB 廠商的常用材料尺寸規格 a: 單面板材 1MX1M 1MX1.2M b: 雙面板材 36X48 Inch 40X48 Inch 42X48 Inch 2> PCB 廠商板厚規格 a: 0.4 b: 0.6 c: 0.8 d: 1.0 e: 1.2 f: 1.6 g: 2.0 h: 3.0 我們常用的規格有：1.2、1.6 其它不常用的會有交貨週期長，價格太貴的特點。 1.6 的板子厚度誤差值爲+-0.12 3> PCB 經濟尺寸 a: 經濟尺寸的計算公式爲 A= X/(板長+2mm) B= Y/(板寬+2mm) N= A*B A 表可以切的板長數量 B 表可以切的板寬數量 N 表可以切的板子總塊數 2 爲裁切誤差系數 X/Y 爲板材的規格尺寸，可隨板材規格的尺寸大小來改變。 b: 如何控制經濟尺寸了解 PCB 行業的板材規範及最新的動態。了解 PCB 行業制造規範及最新的技術動態。工程師設計過程中的優化處理。六：V-CUT 與郵票孔 1>郵標孔。 a:主要的作用是用來 PCB 塊與塊的分離。 b: 優點：可在任意的異形孔內放置，幾乎不受機構的限制。 c: 缺點：因折斷後留有毛刺而影響到組裝精度。 2> V-CUT a: 主要的作用是用來 PCB 塊與塊的分離。 b: 優點：折斷後沒有毛刺，組裝精度高. c: 缺點：只能是直線軌迹放置，受機構的限制大。 d: 能被 V-CUT 的最小的距離爲 3-5mm. 餘數越大越不是經濟尺寸 ,整數則剛好。餘數越大越不是經濟尺寸，整數則剛好。換算爲 mm 時：換算爲 mm 時：換算爲 mm 時： 0.9MX 1.2M 1MX1.2M 1.05MX1.2M

altium_designer_summer_文字圆弧排列_理论说明

altium designer summer 文字圆弧排列理论说明1. 引言1.1 概述本文旨在介绍和讨论在Altium Designer Summer软件中实现文字圆弧排列的理论说明。

Altium Designer Summer是一款广泛应用于电子设计领域的专业软件，它提供了丰富的功能和工具来帮助设计者完成复杂的电路板设计。

其中一个重要的功能就是文字圆弧排列，通过该功能，用户可以将文字以圆弧的形式排列在电路板上。

1.2 文章结构本文分为五个部分。

首先是引言部分，对文章进行简要介绍和概述。

接下来我们将进入正题，第二部分将对Altium Designer Summer软件进行简单介绍，并阐述文字圆弧排列的概念。

紧接着，在第三部分中我们将详细探讨实现文字圆弧排列的原理以及在实际应用中的意义。

第四部分则会给出注意事项和实用技巧，包括字体与尺寸选择建议、圆弧参数调整方法、调试和优化技巧分享等等。

最后，在结论部分我们会对整个文章内容做一个总结。

1.3 目的本文主要目的是向读者介绍并解释在Altium Designer Summer中实现文字圆弧排列的理论原理和实际应用中的意义。

通过深入探讨这一功能的使用方法和技巧，我们希望读者能够更好地应用该功能来完成自己的电路板设计。

同时，本文也将提供一些实用的注意事项和技巧，以帮助读者克服可能遇到的问题，并优化其文字圆弧排列效果。

请按照以上要求进行撰写，谢谢！2. altium designer summer 文字圆弧排列理论说明2.1 altium designer summer 简介Altium Designer Summer是一款电子设计自动化软件，主要用于PCB设计。

它具有快速而强大的功能，使设计师能够轻松地创建和编辑电路板布局、印制电路等。

2.2 文字圆弧排列的概念文字圆弧排列是指将文本组成的字符串按照特定的曲线排列，在PCB设计中常用于在电路板上标记元器件或信号名称。

PCB画图注意事项(2)

pcb设计pcb板设计盛唐科技杂谈PCB设计规范系列之一1. 概述建立PCB板设计、制作规范,可以统一设计风格,提高工作效率,避免出现不必要的重复工时浪费。

PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适,布局布线合理,尺寸比例协调,文字说明清晰。

电路可靠：良好的连线方式,合适的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力。

接口友好：符合通常的操作习惯,向操作者提供意义明确的提示。

工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。

2. 说明2．1 使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99se SP6版。

该软件主要包含4个模块：SCH、PCB、PLD、SIM模块,文档中的操作以PCB模块为准。

2．2 尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制,以mil为单位。

英制与公制的转换公式如下：100 mil ＝2.54 mm即 4 mil ≈ 0.1m m 3. 电路元素3．1 电路板（CircuitBoard）电路板是安装电路元件的载体。

按功能区分,可分为单面板、双面板、多层板等。

按材质区分,可分为纸基板、环氧聚脂板。

除上述说明外,电路板的厚度也是制作时的主要选择参数,其厚度有0.5mm～2.0mm。

一般情况下,邦定板、单面板选择较薄的尺寸,双面板、大面积板选择较厚的尺寸。

设计时,电路板需划分为不同的层。

以双面板为例,可分为： TopLayer（元件面层）：电路板正面,可布信号线。

BottomLayer（焊接面层）：电路板背面,可布信号线。

Top Overlayer（元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷,可布元件标识符、说明文字。

Bottom Overlay（焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷,当仅单面放置元件时,此层可不用。

Mechanical1 Layer（机械尺寸层）：标注尺寸,或设定电路板外观,或设置板上的安装孔。

Keepout Lay er（禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。

Altium Designer 14原理图与PCB设计教程第八章 PCB编辑器常用编辑方法

“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同，需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack” 表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要单独设置，选中该项后，“Size and Sharp” 区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活，单击该按钮，打开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。
图8-1-7 “Via”对话框
8.1.4 放置字符串
Altium Designer中的字符串能被放在任何层，宽度可从0.001 mil到10000mil之间变化。系统提供3种字体绘制文本。默认的形式是简单的矢量字体，这种字体支持笔绘和矢量光绘。自由文本能被放在任何层。当元件被放置的时候，元件上的文本（如元件标号等）被自动地指定放在 “Top Overlay”或 “Bottom Overlay”，这些文本不能被移到其他层。放置字符串的操作方法如下。（1）在工作区选择放置字符串的PCB板层，单击“Wiring”工具栏中的放置字符串按钮【A】，或执行菜单命令 “Place”→“String”。
（2）按【Tab】键，打开如图8-1-11所示
的“Linear Dimension”对话框。各选项
功能如下。
“Pick Gap”编辑框用来设置尺寸线与标
注对象间的距离。
“Extension Width”编辑框用来设置尺
寸延长线的线宽。
“Arrow Length”编辑框用来设置箭头线
长度。

PCB设计注意要点

PCB设计注意要点PCB设计注意要点2015-10-12 09:42PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点：1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。

高压电路与低压电路2.合适的元器件布局。

3.A/D转换器件放置。

4.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线。

5.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线。

6.实现模拟和数字电源分割。

7.布线不能跨越分割电源（分割地）面之间的间隙。

8.必须跨越分割电源（分割地）之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。

9.分析返回地电流实际流过的路径和方式。

10.采用正确的布线规则。

根据本人的经验与所搜集到的资料，将从下面几个方面进行讨论：1、布局；2、布线；3、设计检查；4、EMC设计；5、测试技术布局:在设计中，布局是一个重要的环节。

布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

--考虑整体美观一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。

在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

印制电路板的尺寸与器件的布置考虑PCB尺寸大小。

大小要适中，PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。

时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。

易产生噪声的器件、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。

在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。

最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

PCB设计中安全距离的规则注意事项

PCB设计中安全距离的规则注意事项
PCB设计中安全距离的规则是一项非常重要的关键指标。

它涉及到PCB 设计工艺是否美观，功能是否完善。

而作为功能完善的方面考虑，也分为电气安全间距（违反该间距会造成短路等功能障碍，毁损电路板及整个产品设计），机械结构安全间距（违反该间距将造成元器件安装不上或电路板与产品外壳不匹配）。

因此，基于功能完善考虑的安全空间和距离的规则需要被我们设计师透彻了解，才能在设计中考虑到这些雷区而有效进行规避。

PCB设计中都有哪些间距需要考虑？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。

在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。

电气相关安全间距：
导线之间间距
据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。

最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。

从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，一般常规在10mil比较常见。

焊盘孔径与焊盘宽度
据主流PCB生产厂家的加工能力，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。

而孔径公差根据板材不同略微有所区别。

一般能管控在0.05mm以内。

焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

焊盘与焊盘之间的间距
据主流PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

PCB LAYOUT作业规范

（1）基板设计标准1、设计基本事项1．0标准尺寸法依客户外形尺寸、固定孔洞、限制区域等规格书为基准。

1．1标准文字原则上字体以“sans serif”为主，文字高1mm、宽0.8mm、间隔0.2mm为下限。

1．2MPT MARK在基板中MPT MARK一定要明记，字体格式为“sans serif”字型。

1．3其它字MARK图面序号明记在基板中图面序号、机种名、版数原则上须明记，版数的标示以基板之右上角及左下角两处，若因印刷空间关系，则标示一处亦可。

1．4基板LAYOUT布线区客户外形尺寸往内缩0.5mm为基板外形尺寸，基板外形尺寸往内缩0.5mm为实装LAYOUT区。

但使用合成材及尿素材时则客户外形尺寸缩减1.0mm为基板外形尺寸，实装LAYOUT区再依基板外形尺寸内缩0.5mm。

1．5基板限定层面定义(1)基板外框限制使用MECHNICAL 1层面(2)基板开槽限制使用DRILL DRAWING层面(3)基板尺寸标注限制使用DRILL DRAWING层面1.6板框线宽限制至少0.15mm。

1.7零件摆放需依照机构图上之机构限高区域而摆放之。

1．8字型限用“sans serif”字型。

2、基板规范2.0基板材料(以下记基材使用为基准)2.1板厚2．3铜皮厚度标准以35μm 为主0.018mm (18μm , 1/2盎司) +0.007- 0.0050.035mm (35μm , 1盎司) +0.001- 0.0050.070mm (70μm , 2盎司) +0.018- 0.008 2．4贯孔喷锡标准贯孔喷锡厚度为30μm (贯孔内壁镀铜厚度需20μm 以上)2．5外形加工公差2．6 V —CUT 尺寸2．7基板弯曲规定基板弯曲标准如下：弯曲度(X)=h-t/L ×100% 单面板：X<0.7% 双面板：X<0.5% 。

2．8孔洞2．8．0最小孔洞径1、通常孔径(NPTH)公差为＋0.1 (mm)2、导穿孔径(PTH)公差为±0.1 (mm ) 2．8．2开槽1、开槽最小宽度为1mm 。

CEAC-PCB设计工程师-试卷

一、单选题（20题，每题2分，共40分）1、计算机辅助设计软件的英文缩写为？ BA、CAMB、CADC、EDAD、CAE2、印制电路板的英文全称为？ AA:Printed Circuit BoardB:Power Circuit BoardC:PCBD:Schematic3、Protel 推出的最新产品为? CA、Protel 99 SEB、Protel 2000C、Protel DXPD、Protel 20034、Protel 99 SE 中电路原理图设计模块为？ AA:Advanced Schematic 99B:Advanced PCB 99C:Advanced SIM 99D:Advanced Route 995、Protel 99 SE 中印制电路板设计模块为？ BA、Advanced Schematic 99B、Advanced PCB 99C、Advanced SIM 99D、Advanced Route 996、印制电路板图的文件名后缀为？ CA、.libB、.schC、.pcbD、.ddb7、印制电路板图的设计规则检查的英文缩写为？ CA、ERCB、PCBC、DRCD、PLD8、绘制电路原理图时，放置电源对象的快捷键为？ BA、Alt + P, PB、Alt + P, OC、Alt + P, WD、Alt + P, N9、绘制电路原理图时，放置导线的快捷键为？ CA、Alt + P, PB、Alt + P, OC、Alt + P, WD、Alt + P, N10、绘制电路原理图时，放置网络标号的快捷键为？ DA、Alt + P, PB、Alt + P, OC、Alt + P, WD、Alt + P, N11、在画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件类型？ DA、Lib RefB、FootprintC、DesignatorD、Part Type12、在画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件封装形式？BA、Lib RefB、FootprintC、DesignatorD、Part Type13、编辑电路原理图时，放置元器件的工具为Place菜单下的哪一项命令？BA、TrackB、PartC、WireD、Component14、编辑电路原理图时，画连线的工具为Place菜单下的哪一项命令？ CA、TrackB、PartC、WireD、Component15、在画印制电路板图时，编辑覆铜线属性中，哪一项为覆铜线宽度？ AB、SelectionC、NetD、Layer16、编辑印制电路板图时，放置文字的工具为Place菜单下的哪一项命令？CA、AnnotationB、Net LabelC、StringD、Timension17、在画印制电路板图时，放置铺铜的工具为Place菜单下的哪一项命令？CA、FillB、PadC、Polygon PlaneD、Track18、编辑印制电路板图时，放置铜箔走线的工具为Place菜单下的哪一项命令？AA、TrackB、PartC、WireD、Component19、编辑印制电路板图时，放置元器件封装的工具为Place菜单下的哪一项命令？DA、TrackB、PartC、WireD、Component20、印制电路板自动布线时，为什么会修改事先已布的线？ BA、线宽设置不正确B、先布的线没有锁定C、网络不正确D、拐弯角度不正确二、多选题（10题，每题3分，共30分）1、网络表是描述电路元器件的？ACDA:编号B:功能C:封装D:管脚之间连接关系2、下列选项中哪些属于印制电路板图的设计对象？ACDB:网络标号C:过孔D:多边形铺铜3、布线设计完成后，一般设计规则检查（DRC）哪些方面？ABC A:走线规则检查B:电路板制造规则检查C:高频电路设计规则检查D:电气规则检查4、画印制电路板图时，放置元器件封装命令有以下几种途径？ACDA、菜单命令：Place\ComponentB、使用快捷键：Alt+P, FC、使用快捷键：Alt+P, CD、单击工具栏上的PlaceComponent 按钮5、画电路原理图时，放置总线命令有以下几种途径？( 5 分) ACDA、菜单命令：Place\BusB、使用快捷键：Alt+P, uC、使用快捷键：Alt+P, BD、单击连线工具栏上的Place Bus 按钮6、画电路原理图时，放置总线引入线命令有以下几种途径？ABA、菜单命令：Place\Bus EntryB、使用快捷键：Alt+P, uC、使用快捷键：Alt+P, BD、单击连线工具栏上的Place Bus 按钮7、画电路原理图时，放置导线命令有以下几种途径？ACDA、菜单命令：Place\WireB、使用快捷键：Alt+P, PC、使用快捷键：Alt+P, WD、单击连线工具栏上的Place Wire 按钮8、画印制电路板图时，放置过孔命令有以下几种途径？ACDA、菜单命令：Place\ViaB、使用快捷键：Alt+P, PC、使用快捷键：Alt+P, VD、单击工具栏上的PlaceVia 按钮9、画印制电路板图时，放置焊盘命令有以下几种途径？ABDA、菜单命令：Place\PadB、使用快捷键：Alt+P, PC、使用快捷键：Alt+P, VD、单击工具栏上的PlacePad 按钮10、自动布线后，在元器件的引脚附近会出现杂乱的走线，这问题怎么避免？BDA、合理设置元件网格B、重新自动布线C、不理睬它D、手工修正三、判断题（10题，每题3分，共30分）1、为了印制电路板自动布线，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系。

PCB原理图标题栏修改方法

这个是原理图标题栏。

放置文字字符串，将文字字符改为需要显示的文字就可以了。

标题栏可以自己绘制，但操作比较麻烦的。

需要打开模板，才可以在模板上修改；然后还要将模板设置为默认的；如果标题栏中有自动字符，还需要在优先设定中设置。

下面是我这部分的讲义，DXP的，99SE作参考。

图片复制不上来。

感兴趣的话联系我，回答者后的数字是我的口口号。

第六讲原理图标题栏的制作任务：一、原理图标题栏制作二、模板的启用三、实时文字的启用教学过程：一、原理图标题栏的制作1、区分工作界面标题栏和原理图标题栏工作界面标题栏在屏幕的最顶端，其下为菜单栏，他的功能是：显示当前文件的保存地址和文件名等信息；原理图标题栏只在原理图文件的页面中，工作窗口的右下角用来记录文件名称、制作时间、制作人等信息的一个表格。

在创建或打开原理图后，原理图标题栏是不能更改表格样式的。

2、制作自定义的标题栏的原理要按自己需要设计一个标题栏，需要制作一个原理图模板，然后在优先设定项中设定该模板为默认，则新建的原理图文档为模板定义的纸张尺寸、标题栏格式。

3、制作A4原理图模板打开模板编辑器：操作：“文件/打开”，在地址栏中找到本软件安装目录下“模板”所在的“Templates”文件夹。

如C:\Progran Files\Altium2004\Templates。

不同版本的软件和不同的计算机安装位置可能不一样。

在“Templates”中有许多原理图和PCB模板，根据需要选择。

本次选择“A4”原理图模板,该模板为A4纸张、横放、后缀为“.Schdot”，然后单击“打开”，则打开了该模板，可对该模板进行编辑。

保存模板：用“另存为”命令，指定好保存地址、文件名，还要特别注意“保存类型”为“Advanced Schematic template(*.schdot)”。

保存类型如图6-1。

图6-1：原理图模板保存类型编辑标题栏表格：表格线可用复制、绘制制作。

鼠标指针为双向箭头时可拉动线段的长短, 鼠标指针为十字箭头时可拖动线段位置。

adi 丝印命名规则

adi 丝印命名规则全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：adi丝印是在PCB板上的一种特殊制作工艺，通过丝印可以在电路板表面印上文字、标志、阻抗符号等信息，以帮助人们更清晰地识别电路板上的元件及连接方式。

adi丝印命名规则是指在进行丝印设计时需要遵循的一些规范和要求，下面将详细介绍一些adi丝印命名规则的内容。

adi丝印的命名规则主要包括以下几个方面：1. 文字内容：在adi丝印中，文字内容通常包括元件的名称、型号、阻抗符号等信息。

在设计时需要确保文字清晰、易读，并且字体大小适中，以确保在PCB板上可以清晰显示。

2. 文字位置：文字在PCB板上的位置也是非常重要的，一般来说，文字应该与对应的元件放置在相同的层次上，并且尽量保持垂直或水平放置，避免文字倾斜或重叠。

3. 字体选择：在adi丝印中，常用的字体包括Arial、Times New Roman等，这些字体清晰、易读，适合用于电路板上的文字显示。

在设计时需要选择合适的字体，以确保文字清晰、易读。

4. 颜色选择：adi丝印中常用的颜色包括白色、黑色等，一般来说，文字颜色要与PCB板的颜色形成鲜明的对比，以确保文字清晰可见。

5. 对齐方式：在adi丝印中，文字的对齐方式也非常重要，一般来说，文字的对齐方式应该与PCB板的元件布局保持一致，避免出现混乱的情况。

6. 符号选择：在adi丝印中还会出现一些特殊符号，如阻抗符号、标志等，设计时需要选择合适的符号，并确保其与文字内容相匹配。

adi丝印命名规则对于电路板设计是非常重要的，遵循这些规则可以确保丝印设计的质量和可靠性。

在进行adi丝印设计时，需要注意以上几个方面的规范和要求，以确保设计的丝印能够清晰、准确地显示在PCB板上，为电路设计和生产提供便利。

希望以上内容对大家了解adi丝印命名规则有所帮助。

第二篇示例：在ADI的丝印命名规则中，通常包含了以下几个方面的内容：1. 产品型号：产品型号是ADI产品的唯一标识符，通过产品型号可以区分不同版本的产品。

nxp丝印规则-概述说明以及解释

nxp丝印规则-概述说明以及解释1.引言1.1 概述引言部分是文章的开端，它旨在介绍读者将要阅读的内容，让读者对文章的整体结构和主题有一个初步的了解。

在本文中，我们将探讨NXP 丝印规则的相关内容。

NXP丝印规则是在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中非常重要的一环，它决定了印刷电路板上的丝印标记的具体要求和规范。

在本文中，我们将首先介绍NXP丝印规则的概述，包括其定义、作用和重要性。

然后，我们将详细讨论NXP丝印规则的要点，包括规定的具体内容和实施方法。

最后，我们将探讨NXP丝印规则的应用，包括在实际PCB设计中如何遵循和应用这些规则。

通过阅读本文，读者将了解到NXP丝印规则在PCB设计中的重要性和实用性，以及未来发展的展望。

本文将为读者提供一个全面的了解NXP 丝印规则的基础，帮助他们更好地应用这些规则在实际的PCB设计中。

1.2 文章结构在文章结构部分，我们将会介绍本文的组织框架和主要内容安排。

首先，我们将通过引言部分来引入读者对于NXP丝印规则的背景和基本概念。

接着，我们将进入正文部分，详细阐述NXP丝印规则的概述、要点和应用。

在结论部分，我们将对NXP丝印规则进行总结，探讨其重要性和实用性，并展望未来发展的可能性。

通过这样的结构安排，读者可以全面了解和掌握NXP丝印规则的相关知识，并对其在实际应用中的价值有更深入的认识。

1.3 目的在实际的PCB设计和生产过程中，丝印是一个非常重要的环节。

它可以为我们提供关键的信息，如元器件的标识、方向、防止误装等。

而NXP 作为一家知名的半导体公司，其丝印规则更是被广泛应用于各类电子产品中。

本文旨在介绍NXP的丝印规则，以帮助读者了解这一规范的重要性和应用。

通过深入了解NXP的丝印规则要点和应用，读者能够更好地在实际项目中遵循规范，提高PCB设计的准确性和可靠性。

同时，本文也将展望未来NXP丝印规则的发展趋势，以便读者及时了解并适应行业的变化。

ad pcb丝印参数

ad pcb丝印参数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：PCB丝印是指在PCB板上印刷标识、文字或图形的一种工艺。

在PCB制造过程中，丝印通常是最后一步完成的工艺之一，但却是非常重要的一步。

PCB丝印不仅可以实现产品的品牌宣传和标识，同时也可以提供重要的组装和维修信息。

在PCB丝印设计和制作中，需要考虑许多参数，以确保最终的效果符合要求。

一、PCB丝印的参数在制作PCB丝印时，有许多参数需要考虑，包括文字、符号、标识的大小、位置、字形、颜色等。

以下是一些常见的PCB丝印参数：1. 文字大小：PCB丝印中的文字大小通常是根据PCB板的尺寸和要印的内容来确定的。

通常建议文字大小不要小于0.8mm，以确保清晰可见。

2. 文字位置：文字的位置要考虑PCB板上其他元件的位置，避免遮挡或干扰其他元件。

3. 字形：字形选择应简洁，易于识别，不易混淆。

4. 颜色：PCB丝印通常使用白色墨水，但也可以根据需要选择其他颜色。

考虑文字和背景的对比度，以确保清晰可见。

5. 图形大小和位置：如果PCB丝印中包含一些图形或标识，需要考虑图形的大小和位置，避免与其他元件重叠或干扰。

6. 线宽和间距：PCB丝印中的线宽和间距要考虑打印设备的分辨率和精度，以确保最终印刷效果清晰。

7. 对齐：PCB丝印中的内容要保持整齐、对齐，避免出现错位或不规则的情况。

8. 透过度：PCB丝印的墨水应该透过度适中，不要太浓或太淡，以免影响PCB的外观和质量。

以上是一些常见的PCB丝印参数，根据具体情况，还可以考虑其他因素，以确保PCB丝印最终达到预期效果。

二、如何设计和制作PCB丝印在设计和制作PCB丝印时，需要遵循一定的步骤和流程，以确保最终的印刷效果符合要求。

2. 设计PCB丝印图纸：在设计PCB丝印图纸时，需要考虑之前确定的参数，使用专业的设计软件进行设计，并确保图纸的精度和准确性。

3. 选择合适的PCB丝印材料：选择适合的PCB丝印胶片和墨水，根据PCB板的材料和要求进行选择，以确保印刷效果良好。

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