CP-、FT测试机台设备构造及配件说明

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试验台的组成系统及基本结构

试验台的组成系统及基本结构JS30型铁路油压减振器综合性能试验台系统组成试验台的系统基本包括构架、传动系统、控制系统和测试系统等4个部分。

构架构架为刚性框架结构，设计强度能承受最大力为30kN，构架的刚度大于l MN／mm。

试验台的垂向、横向安装距离和结构能满足各种连接形式的油压减振器安装要求，安装方式快捷、方便，正常安装后与被试件连接部分无间隙，垂向安装座调整距离为100—600mm，横向安装座调整距离为100—1 200mm。

传动系统JS30型铁路油压减振器综合性能试验台的传动系统如图2所示。

它由电机、皮带传动系统、蜗杆与蜗轮变速系统、曲柄连杆与滑杆机构组成。

该系统是试验台总体系统中的主体部分，其目的是将电机的旋转运动转换为驱动减振器动作的直线运动。

运动形式转换的过程是通过曲柄、连杆机构进行，图1中的曲柄连同连杆的一端作圆周运动，连杆另一端连接滑杆，滑杆在支座和直线轴承的约束下带动减振器作直线往复运动，当连杆的长度远远大于曲柄的偏心距时，滑块遍于筒谐运动：最(f)*霞xsinwt。

式中：S，一滑杆行程；置一曲柄的偏心距；∞一电机旋转角频率。

js30型铁路油压减振器综合性能试验台根据减振器在机车车辆上的实际安装方向来确定是在水平还是在垂直方向上测试。

由连杆、支座、直线轴承和滑杆组成的组以曲柄轴为支点沿导向滑槽通过手动或液动从水平位置旋转到垂直位置．也可以从垂直位置旋转到水平位置。

这样使水平和垂直方向上的试验共用一套传动系统和偏心轮、连杆、滑杆驱动机构，不需水平和垂直方向之间的过渡换向齿轮，且水平和垂直方向之间的转换非常方便．使试验设备变得精简、紧凑．使用更加可靠，减少了齿轮传动噪声，降低了设备制造成本。

控制系统Js30型铁路油压减振器综合性能试验台通过微机控制变频无级调速及微机自动设定试验速度灏率、行程，只要通过操纵鼠标或键盘或点动控制器上的按钮就能很方便地完成在不同试验速度、频率、行程下的各种试验，操作十分简便。

芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)

CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。

可以更直接的知道Wafer的良率。

FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。

现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧CP给省了；减少成本。

ＣＰ对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试而ＦＴ则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。

ＣＰＰａｓｓ才会去封装。

然后ＦＴ，确保封装后也Ｐａｓｓ。

WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal （if needed），对一些基本器件参数的测试，如vt,Rdson,BVdss,Igss,Idss等，一般测试机台的电压和功率不会很高；FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；Pass FT还不够，还需要作process qual和product qualCP测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

CP是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平FT是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平对于测试项来说,有些测试项在CP时会进行测试,在FT时就不用再次进行测试了,节省了FT测试时间;但是有些测试项必须在FT时才进行测试(不同的设计公司会有不同的要求)一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。

但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了)。

CP测试简单介绍PPT学习课件

会影响bonding。 5. 由于接触电阻的存在，对于电压测试项目，CP和FT结果会有差异。 6. Probe card是消耗品，量产的时候要有备用 7. 尽量多的测试项目放在CP测试，这样可以大大降低封测成本。 8. 和memory有关系的项目尽量放在CP测试，这样可以高温bake，
也利用紫外线擦除。
2020/3/2
6
根据针的数目，PAD的尺寸和间距来选择合适的厂家，一般都能做到10um精度，但是5um以下的精度就要选择比较好的厂家。
2020/3/2
4
探针材质选择
钨针：
优点：成本低，硬度/抗疲劳性佳，寿命长。缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。
铼钨针：
优点：硬度/抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。缺点：接触电阻成本较高。
CP测试简介
1
CP测试的意义和作用
1. 提高FT yield，降低封装成本。 2. 帮助foundry控制工艺。 3. 裸片测试。
2020/3/2
2
CP测试的工具
探针
Probe card固定在 load board上面，一起装在ATE上面。
装上load board后
ATE的测Leabharlann 头翻转，prober如右图，然后扣在
2020/3/2
prober上面
ATE 3
Probe card制作前的准备工作
1.选ATE和prober。 prober 厂家 TEL,TSK,EPSON 国内装机比较多的是TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF3000
2.同测数和芯片PAD的坐标数据。
3.Load board和probe card制作厂家的选择。 probe card的制作厂家 (1)日本厂家有JEM,MMS(旺杰芯),TCL (2)美国厂家PROBER LOGIC,KNS,CASCADE,multitest (3)台湾probeleader,上海菁成 (4)国产沈阳的圣仁, 上海依然,江阴JCAP

如何区分CP测试和FT测试

如何区分CP测试和FT测试对于专业的测试人员关于CP和FT的测试肯定是非常的了解了，但很多非测试专业的从业人员对这两个概念其实了解并不像那样深刻。

所以本文将对于那些需要接触测试但不是测试人员的人进行关于CP和FT的测试的讲解。

按照国际惯例，首先需要再解释一下什么是CP和FT测试.CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货由于测试治具上的差异，CP和FT的不同点并不仅仅限于所处的工序阶段不同，两者在效率和功能覆盖上都有着明显的差异，这些信息是每一个IC从业人员需要基本了解的在绝大多数情况下，特别是在国内，我们目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针（也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故）。

这种类型的针比较长，而且是悬空的，信号完整性控制上非常困难，所以一般数据的最高传输率只有100~400Mbps，高速信号的测试是几乎不可能的;另外，探针和pad的直接接触在电气性能上也有局限，容易产生漏电和接触电阻，这对于高精度的信号测量也会带来巨大的影响。

所以，通常CP测试仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试当然，理论上在CP阶段也可以进行高速信号和高精度信号的测试，但这往往需要采用专业的高速探针方案，如垂直针/MEMS探针等技术，这会大大增加硬件的成本。

多数情况下，这在经济角度上来说是不合算的那这样一来，我们还需不需要CP测试？或者在CP测试阶段如何对具体测试项目进行取舍呢？要回答这个问题，我们就必须对CP的目的有深刻的理解。

那CP的目的究竟是什么呢？首先，CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。

所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项。

CP 、FT测试机台设备构造及配件说明教案资料

C P、F T测试机台设备构造及配件说明CP 、FT测试机台设备构造及配件说明C h a n g e K i t:自動測試機台用檢治具Ø安裝於Handler內。

Ø主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。

Ø依Handler種類的不同，大致主要組件如下：ØHorizontal Mounting Handler:Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock Plate Soak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。

I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Test Site)。

或將已測之產品由測試區送至Output Tray。

部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。

Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle 取貨並送至測試座（Socket）中。

在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。

Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。

因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Plate.SoaK Buffer IO_ShuttleIO_shuttleContact Chuck Contact ChuckDock PlateDock PlateSocket / Contactor:測試座➢介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。

CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

CP 、FT测试机台设备构造及配件说明C h a n g e K i t:自動測試機台用檢治具Ø安裝於Handler內。

Ø主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。

Ø依Handler種類的不同，大致主要組件如下：ØHorizontal Mounting Handler:Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock PlateSoak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。

I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Test Site)。

或將已測之產品由測試區送至Output Tray。

部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。

Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle取貨並送至測試座（Socket）中。

在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。

Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。

因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Plate. SoaK Buffer IO_ShuttleIO_shuttle Contact ChuckContact Chuck DockPlate DockPlateSocket / Contactor: 測試座介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。

依導電介質不同，目前Socket大致分類如下：Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M….Other Contact Pin Socket: Yamaichi、Enplas、JTI….(1) Pogo_pin Socket, for BGA, QFP...... can support high frequency(2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.(3) Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过.CP 、FT测试机台设备构造及配件说明这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的. handler以水平方式和Tester结合,故而得名. 这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP...最常见包括NS Serials,Synax,Advantest etc.(1) NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc, 主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试.支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊)(2) Synax 141HC, 三温测试,但是只支持Single site.1211, 常高温测试,single/dual sites.(3) Advantest MT6741,主要用于Memory 测试.可三温测试.垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫 Vertical Mounting(很少用) 主要的Hanlder包括MT Serials, Delta XX Serials etc. MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品. ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FT performance board \socket\ load board 的看法：load board 是测试负载板的意思，包含performance board和socket两部分。

芯片封装测试CP,FT,WT基本概念

芯⽚封装测试CP,FT,WT基本概念
WAT(Wafer Acception Test) 管芯结构性测试
对象：专门的测试图形的测试，结构测试。

⽬的：通过电参数监控wafer⼯艺各阶段是否正常和稳定。

下⾯⼆者都需要做功能级别测试的。

chip probing
基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。

a. 测试对象，wafer芯⽚，还未封装；
b. 测试⽬的，筛选，然后决定是否封装。

可以节省封装成本（MPW阶段，不需要；fullmask量产阶段，才有节省成本的意义）。

c. 需要保证：基本功能成功即可，主要是机台测试成本⾼。

⾼速信号不可能，最⼤⽀持100~400Mbps；⾼精度的也不⾏。

总之，通常CP测试，仅仅⽤于基本的连接测试和低速的数字电路测试。

final test
a. 测试对象，封装后的芯⽚；
b. 测试⽬的，筛选，然后决定芯⽚可⽤做产品卖给客户。

c. 需要保证：spec指明的全部功能都要验证到。

CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

CP 、FT测试机台设备构造及配件说明C h a n g e K i t:自動測試機台用檢治具Ø安裝於Handler內。

Ø主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。

Ø依Handler種類的不同，大致主要組件如下：ØHorizontal Mounting Handler:Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock PlateSoak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。

I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Test Site)。

或將已測之產品由測試區送至Output Tray。

部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。

Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle 取貨並送至測試座（Socket）中。

在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。

Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。

因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Plate.SoaK Buffer IO_ShuttleIO_shuttle Contact ChuckContact Chuck Dock Plate Dock PlateSocket / Contactor:測試座➢介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。

➢依導電介質不同，目前Socket大致分類如下：◆ Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….◆ SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M….◆ Other Contact Pin Socket: Yamaichi、Enplas、JTI….(1) Pogo_pin Socket, for BGA, QFP...... can support high frequency(2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.(3) Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过. CP 、FT测试机台设备构造及配件说明这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的. handler以水平方式和Tester结合,故而得名. 这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP...最常见包括NS Serials,Synax,Advantest etc.(1) NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc, 主要用于TRAY 盘包装测试的常温高温测试.支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊)(2) Synax 141HC, 三温测试,但是只支持Single site.1211, 常高温测试,single/dual sites.(3) Advantest MT6741,主要用于Memory 测试.可三温测试.垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫Vertical Mounting(很少用)主要的Hanlder包括MT Serials, Delta XX Serials etc.MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FT performance board \socket\ load board 的看法：load board 是测试负载板的意思，包含performance board和socket两部分。

半导体FT测试流程简介

• 在测试存贮器性产品时，在FT1之后，待测品都会上预烧炉里去 Burn In，其目的在于提供待测品一个高温、高电压、高电流的环境，使生命周期较短的待测品在Burn In 的过程中提早的显现出来，降低产品在客户使用时的 Failure Rate 。在Burn In后必需在Burn-In Window的时效内，待测品Burn In物理特性未消退之前完成后续测试机台测试的流程，否则就要将待测品种回预烧炉去重新 Burn In。在此会用到的配件包括Burn-In Board及Burn In Socket..等。
3测试机台介面
Socket Guide
Dut
Advantest HiFix
Load/Dut Board
• 这是一个要将待测品接脚连接上测试机台的测试头上的讯号传送接点的一个转换介面，此转换介面，依待测品的电性特性及外形接脚数的不同而有很多种类，如：Hi-Fix （存贮器类产品）、Fixture Board（逻辑类产品）、 Load Board（逻辑类产品）、Adopt Board + DUT Board （逻辑类产品）、Socket（接脚器，依待测品其包装方式、接脚的分布位置及脚数而有所不同）。 • 每批待测品在测试机台的测试次数并不相同，这完全要看客户的要求，一般而言逻辑性的产品，只需上测试机台一次（即FT1）而不用FT2、FT3，如果为存贮器IC则会经过二至三次的测试，而每次的测试环境温度要求会有些不同，测试环境的温度选择，有三种选择，即高温、常温及低温，温度的度数有时客户也会要求，而即于那一道要用什么温度，这也视不同客户的不同待测品而有所不同。
*标准容器
• Tube • 目的:放置IC
• Tray • 目的:放置IC
2. 测试机台测试（FT1、FT2、FT3）

cp ft参数-概述说明以及解释

cp ft参数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在撰写文章的第一部分，即概述部分时，我们需要对文章的主要内容进行简要介绍，为读者提供一个整体的认识。

在本文中，文章的主题是“CP ft参数”，主要围绕着CP和FT的概念以及它们的参数展开。

CP，即Content promotion（内容推广），是指通过各种渠道和手段，将优质内容传递给潜在的用户，以提升内容的曝光度和影响力，从而实现更好的传播效果和商业价值。

FT，即Flow technology（流量技术），是指通过技术手段，对网站或应用中的用户行为进行分析和挖掘，以提供个性化的推荐服务和精准的用户体验。

在文章的背景介绍部分，将会详细阐述CP和FT的发展和应用背景，以及它们在互联网和移动互联网时代的重要性和作用。

接着，我们会对CP 和FT的概念进行解释，从理论上解释它们的含义和定义，帮助读者对这两个概念有一个清晰的认识。

而CP和FT的参数的关系将成为我们正文中的重点内容。

我们将详细介绍CP和FT的参数，并探讨它们之间的关系。

CP参数主要涉及到内容的质量、时效性、形式等方面；而FT参数主要包括用户行为数据的收集、分析和利用等方面。

文章将通过详细的论述和实例，探讨CP和FT参数密切相关的原因和相互影响的机制，帮助读者更好地理解CP和FT参数的重要性。

在结论部分，我们将对CP和FT参数的重要性进行总结，强调其对内容推广和流量技术的作用。

同时，我们将对CP和FT参数的未来应用进行展望，探讨它们在互联网发展和商业应用中的前景。

最后，我们将给出结论，简要概括本文的主要内容和观点。

通过本文的阅读，读者将能够全面了解CP和FT参数的概念、关系以及在互联网时代的重要性和应用前景。

1.2 文章结构本文主要包括以下几个部分：1. 引言：该部分将对本文的主题进行概述，并介绍文章的结构和目的。

2. 正文：通过对背景介绍、CP和FT的概念解释、CP和FT参数的关系进行详细阐述，来深入探讨CP和FT参数的重要性和应用。

CP-、FT测试机台设备构造及配件说明

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Ø主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。

Ø依Handler種類的不同，大致主要組件如下：ØHorizontal MountingHandler:Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock PlateSoak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。

I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Test Site)。

或將已測之產品由測試區送至Output Tray。

部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。

Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle取貨並送至測試座（Socket）中。

在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。

Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。

因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Plate.SoaK BufferIO_ShuttleIO_shuttleContact ChuckContact ChuckDock PlateDock Plate Socket / Contactor: 測試座介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。

试验机的各组成部分名称及作用(二)

试验机的组成部分（二）◆丝杠：对精度测量具有决定作用。

一般的有滚珠丝杠，梯形丝杠。

其中，滚珠丝杠的精确度最高，但是其性能的发挥要靠电脑伺服系统操作才能发挥，整套价格也比较昂贵。

1．按照国标GB/T17587.3-1998及应用实例，滚珠丝杠（目前已基本取代梯形丝杠，已俗称丝杠）是用来将旋转运动转化为直线运动；或将直线运动转化为旋转运动的执行元件，并具有传动效率高，定位准确等特点。

2．滚珠丝杠丝母间因无间隙，直线运动时精度较高，尤其在频繁换向时无需间隙补偿。

滚珠丝杠丝母间摩擦力很小，转动时非常轻松。

◆附具（夹具）为满足产品某种功能，附加在主机上的设备或配件。

以夹具为主，作为仪器的重要组成部分，不同的材料需要不同的夹具，也是试验能否顺利进行及试验结果准确度高低的一个重要因素如遇到特殊功能要求，需要进行特殊设计、加工。

除标准配置外，增加附具需要另外收费。

◆传感器：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

它是实现自动检测和自动控制的首要环节。

◆传感器的分类根据传感器工作原理，可分为物理传感器和化学传感器二大类。

按照其用途，传感器可分类为：压力敏和力敏传感器、位置传感器、液面传感器、能耗传感器、速度传感器、热敏传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。

以其输出信号为标准可将传感器分为：模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。

数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。

◆传感器的静态特性传感器的静态特性是指对静态的输入信号，传感器的输出量与输入量之间所具有相互关系。

芯片测试的几个术语及解释（CP、FT、WAT）

芯片测试的几个术语及解释（CP、FT、WAT）CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。

可以更直接的知道Wafer 的良率。

FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。

现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。

CP对整片Wafer的每个Die来测试而FT则对封装好的Chip来测试。

CP Pass 才会去封装。

然后FT，确保封装后也Pass。

WAT是Wafer AcceptanceT est，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CPpassed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；Pass FP还不够，还需要做process qual 和product qualCP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address，通过Laser Repair将CP 测试中的Repairable die 修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

CP是对wafer进行测试，检查fab厂制造的工艺水平FT是对package进行测试，检查封装厂制造的工艺水平对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间；但是有些测试项必须在FT 时才进行测试（不同的设计公司会有不同的要求）一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。

CP和FT简介

CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。

可以更直接的知道Wafer的良率。

FT 是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。

8 %现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧CP给省了；减少成本。

ＣＰ对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试而ＦＴ则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。

ＣＰＰａｓｓ才会去封装。

然后ＦＴ，确保封装后也Ｐａｓｓ。

WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if needed），对一些基本器件参数的测试，如vt,Rdson,BVdss,Igss,Idss等，一般测试机台的电压和功率不会很高；FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；Pass FT还不够，还需要作process qual和product qual CP测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level的Repair address，通过Laser Repair将CP 测试中的Repairable die修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

CP是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平 FT是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平对于测试项来说,有些测试项在CP时会进行测试,在FT时就不用再次进行测试了,节省了FT 测试时间;但是有些测试项必须在FT时才进行测试(不同的设计公司会有不同的要求)一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。

但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了)。

CP测试简单介绍

1. 提高FT yield，降低封装成本。 2. 帮助foundry控制工艺。 3. 裸片测试。
CP测试的工具
探针
Probe card固定在 load board上面，一起装在ATE上面。
装上load board后
ATE的测试头翻转
prob
Probe card制作前的准备工作
由于接触电阻的存在对于电压测试项目由于接触电阻的存在对于电压测试项目cpcp和和ftft结果会有差结果会有差probecardprobecard是消耗品量产的时候要有备用是消耗品量产的时候要有备用尽量多的测试项目放在尽量多的测试项目放在cpcp测试这样可以大大降低封测成本
CP测试简介
CP测试的意义和作用
根据针的数目，PAD的尺寸和间距来选择合适的厂家，一般都能做到10um精度，但是5um以下的精度就要选择比较好的厂家。
探针材质选择
钨针：优点：成本低，硬度/抗疲劳性佳，寿命长。缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。铼钨针：优点：硬度/抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。缺点：接触电阻成本较高。 BeCu针：优点：接触电阻较不易沾粘异物。缺点：易秏损，弹性较差。
Probe card的制作和使用注意事项
1. 对于电流比较大的管脚，例如VCC和GND要使用双针。 2. 测试程序里面ATE的DPS要限流,不然量产过程中针会碳化，导致
针变黑提前老化。 3. 测试完一个lot的wafer, probe card都要进行研磨,防止粘黏物附着。 4. CP测试时会在PAD上留下pin touch，wafer不能测试太多次,不然就
会影响bonding。 5. 由于接触电阻的存在，对于电压测试项目，CP和FT结果会有差异。 6. Probe card是消耗品，量产的时候要有备用 7. 尽量多的测试项目放在CP测试，这样可以大大降低封测成本。 8. 和memory有关系的项目尽量放在CP测试，这样可以高温bake，

动机测试台系统组成及配置明细 Word 文档 (2)

序号
名称
说明
数量
厂家
1
电涡流测功机
水冷
1套
江淮
2
测功机校正臂杆+砝码
标定用
1套
江淮
3
发动机自动测量控制系统（控制柜）
1个
嘉润
4
测功机安装平板支座
工装
1个
嘉润
5数据Βιβλιοθήκη 集模块FC20221台
BOSH
6
（13N.m/0.4S）
油门执行器安装支架
非标
1台
嘉润
7
高性能计算机及显示器
液晶显示
1台
8
数据采集卡
1块
研华
9
上位机自动测控软件
1套
研华
10
高位油箱
嘉润
11
尾气管路
1套
嘉润
12
冷却水循环管路
1套
嘉润
13
传动轴+防护罩
1套
嘉润
14
温度传感器
15支
BOSH
15
温度传感器
2支
BOSH
机油压力
1支
BOSH
进气压力
1支
BOSH
排气背压
1支
BOSH
16
安装用散件（接头、屏蔽线、线管、油管、滤清器等）
BOSH
合计
嘉润（柴、汽油）发动机测试台架系统组成及配置明细