PCB电路设计规范及要求

合集下载

电路板设计规范

电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。

因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。

本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。

一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。

在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。

二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。

在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。

三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。

在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。

四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。

在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。

PCB电路板PCB设计规范

PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。

在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。

2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。

应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。

同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。

3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。

引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。

4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。

同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。

5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。

6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。

通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。

7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。

如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。

8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。

过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。

9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。

同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。

10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。

同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。

总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。

通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。

PCB板设计规则

一、PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。

电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。

接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。

工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。

二、说明：1、使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6 版。

该软件主要包含4 个模块：SCH、PCB、PLD SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。

2 、尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil 为单位。

英制与公制的转换公式如下：100 mil = 2.54 mm 即 4 mil 〜0.1mm三、电路元素：1 、电路板（CircuitBoard ）电路板是安装电路元件的载体。

按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。

按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。

除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm- 2.0mmo一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。

设计时，电路板需划分为不同的层。

以双面板为例，可分为：TopLayer （元件面层）：电路板正面，可布信号线。

BottomLayer （焊接面层）：电路板背面，可布信号线。

Top Overlayer （元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字。

Bottom Overlay （焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。

Mechanical1 Layer （机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。

Keepout Layer （禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。

Multi Layer （钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。

对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。

一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。

PCB设计与安规

PCB设计与安规PCB的安规要求（1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM（？3MM），两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM（？6MM）。

（2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。

（3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM（？6MM），不足8MM或等于8MM的。

须开2MM的安全槽。

（4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。

（5）高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。

安规设计注意事项1. 零件选用(1) 在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a. PCB: V-1以上;b. FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c. WIRING HARNESS:V-2以上;d. CORD ANONORAGE: HB以上;e. 其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f. 例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I. 小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II. 空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I. 胶带;II. 已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2. 整体配置(1) 安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形绝缘等级适用情形操作型(OPERAATIONAL INSULATION) 介于两不同电压之零件间介于ELV(SELV)及接地导电零件间基本型(BASIC INSULATLON) 介于具危险电压零件及接地导电零件间介于具危险电压零件及依赖接地SELV电路间介于PRI的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁心间做为双重绝缘一部分补充型(SUPPLEMENTARY INSULATION) 介于可触及导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件间做为双重绝缘一部分双重或加强型(DOUBLE/REINFORED INSULATION) 介于PRI电路及可触及未接地导电零件间介于PRI电路及浮接的SELV电路间介于PRI电路及TNV电路间凡是人体会触摸到的部分***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在内;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求位置量测电压一次侧交流部份--- 接地部分电源输入电压一次侧直流部分--- 接地部分实际量测一次侧与二次侧间的电压,或实际量测对地电压一次侧交流部分---未接地可能触摸到部分电源输入电压一次侧直流部分---未接地可能触摸到部分实际量测一次侧与二次侧间电压，或实际量测对地电压一次侧部分---二次侧部分实际量测一次侧与二次侧间电压二次侧危险电压部份--- 接地实际量测电压保护装置前,火线--- 中性线/火线电源输入电压保护装置后,火线--- 中性线/火线电源输入电压桥式整流后,临近相互两点间实际量测电压注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a. 稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b. 机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TEST FINGER 测试，7小时烤箱测试等;c. 尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法：a. 接地方式I. 机械式固定：不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II. 防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线：至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求：至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求：螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力：最小1.3牛顿米;b. 接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a. 顶部（带有危险电压裸露组件正上方），符合下列任一要求即可:I. 任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II. 宽度在1mm内，长度不限；III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．b. 侧面，符合下列任一项要求即可I. 任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内，长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当，并在其投影5度角X围内，无具危险电压零件存在．C. 下方，符合下列任一项要求即可I. 无任何开孔II. 开孔大小不限，但须在下列物品下方：i. PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii. 具阻抗保护或过热保护的马达；iii. 符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III. 若有40mm以下的开孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV. 孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；V. 若为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI. 以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm; 总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件PCB设计安规要求1保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。

PCB工艺开发设计规范

PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。

遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。

设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。

2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。

避免不必要的交叉和干扰。

3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。

遵循适当的安全余量。

4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。

考虑信号完整性和功耗。

5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。

遵循地平面和电源平面分割的原则。

6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。

确保连接可靠性和可维护性。

7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。

便于后续维护和修改。

8. 避免过度布线和过度复杂的布线。

保持信号路径简洁直接。

9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。

10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。

工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。

包括选择合适的工艺路线和工具。

2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。

设计时应考虑制造流程。

3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。

减少制造错误的可能性。

4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。

确保产品质量。

5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。

6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。

7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。

结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。

设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。

以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。

PCB设计规范

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。

PCB设计规范

PCB设计规范二O 一O 年八月目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词说明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。

PCB电路板工艺设计规范

PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。

二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。

2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。

图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。

图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。

4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。

图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。

邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。

5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。

合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。

以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。

2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。

3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。

二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。

2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。

3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。

三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。

2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。

3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。

四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。

2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。

3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。

五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。

2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。

3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。

六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。

2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。

七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。

2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。

八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。

2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。

九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。

2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。

十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。

印制电路板设计规范

布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构，降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参数，确保信号线的阻抗匹配，减少信号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全和生产工艺要求，避免过近导致短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐，便于识别和装配，同时应避免相邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。

PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互

PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。

下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。

1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。

尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。

常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。

2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。

一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。

3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。

常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。

一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。

4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。

一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。

5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。

一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。

综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。

通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。

PCB电路板PCB布线设计规范

PCB电路板PCB布线设计规范印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。

二、参考标准GB4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

表1元器件命名表对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。

例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。

5.2封装确定元器件封装选择的宗旨是1.常用性。

选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。

2.确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。

3.需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。

二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。

三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

PCB设计规范(最新版本)

印刷电路板〔PCB〕设计标准一:适用范围：本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕二：目的：1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。

三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。

然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。

2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。

3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。

4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。

四：设计过程：1 创立网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。

2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。

3. 引入网络表创立PCB板设计文件。

2 元器件布局1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。

比方：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。

2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。

3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。

4. 布局的根本原那么：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。

b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。

c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。

d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。

5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求。

下面将详细介绍PCB设计中的封装规范及要求。

1.根据电子元器件的类型和功能，选择合适的封装类型。

常见的封装类型有直插式、表面贴装式（SMD）、塑料封装、芯片级封装等。

2.封装类型要与印刷电路板的制造工艺兼容，确保正常安装和焊接。

1.了解电子元器件的封装尺寸，包括长、宽、高和引脚间距等参数。

2.封装尺寸要与印刷电路板的尺寸和布局相匹配，确保元器件能够正确安装在PCB上。

1. 引脚排列要符合标准封装规范，如DIP封装的引脚间距为2.54mm，SMD的引脚间距为0.8mm、0.65mm或0.5mm等。

2.引脚排列要与电子元器件的引脚布局相匹配，确保引脚能够正确连接到PCB上的焊盘。

1.引脚标识要清晰可见，便于用户正确安装和连接。

2.引脚标识要与元器件封装图和PCB布局图相匹配，确保标识正确对应于相应的引脚。

1.直插式封装的引脚要与PCB上的焊盘间距相匹配，确保准确插入。

2.插入力度要适中，既能保证稳固连接，又不会损坏焊盘。

3.如果需要永久固定直插式封装，可使用焊接或者固定夹具等方式。

1.表面贴装式封装的引脚要与PCB上的焊盘精确对位，确保正确焊接。

2.焊盘要选用适合封装尺寸的大小和形状，确保焊点质量。

3.在布局时要留出合适的间距，以便于元器件的正确安装和热释放。

1.芯片级封装的引脚要与PCB的布线规则相符，包括最小间距和宽度等。

2.引脚与PCB的连接方式可以是焊接、插接或者压装等。

3.必要时可添加热敷插座或散热片等附加散热元件，确保芯片的正常工作温度。

总结：在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范不仅包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求，还需要根据具体的电子元器件类型和功能进行合理选择。

仔细遵循封装规范，可以大大提高PCB的可靠性和稳定性。

PCB设计规范

印制电路板（PCB）设计规范Ⅰ. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

1..5仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

II. 目的A. 本规范规定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。

2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。

理解板上的高速器件及其布线要求。

3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。

4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。

5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出PCB设计计划，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。

6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。

IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。