CPU专业术语详解
CPU技术术语
64位技术这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs （General-Purpose Registers，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。
64bit处理器并非现在才有的，在高端的RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）很早就有64bit处理器了，比如SUN公司的UltraSparc Ⅲ、IBM公司的POWER5、HP公司的Alpha等。
64bit计算主要有两大优点：可以进行更大范围的整数运算；可以支持更大的内存。
不能因为数字上的变化，而简单的认为64bit处理器的性能是32bit处理器性能的两倍。
实际上在32bit应用下，32bit处理器的性能甚至会更强，即使是64bit处理器，目前情况下也是在32bit应用下性能更强。
所以要认清64bit处理器的优势，但不可迷信64bit。
要实现真正意义上的64位计算，光有64位的处理器是不行的，还必须得有64位的操作系统以及64位的应用软件才行，三者缺一不可，缺少其中任何一种要素都是无法实现64位计算的。
目前，在64位处理器方面，Intel和AMD两大处理器厂商都发布了多个系列多种规格的64位处理器；而在操作系统和应用软件方面，目前的情况不容乐观。
因为真正适合于个人使用的64位操作系统现在就只有Windows XP X64，而Windows XP X64本身也只是一个过渡性质的64位操作系统，在Windows Vista发布以后就将被淘汰，而且Windows XP X64本身也不太完善，易用性不高，一个明显的例子就是各种硬件设备的驱动程序很不完善，而且现在64位的应用软件还基本上没有，确实硬件厂商和软件厂商也不愿意去为一个过渡性质的操作系统编写驱动程序和应用软件。
所以要想实现真正的64位计算，恐怕还得等到Windows Vista普及一段时间之后才行。
cpu的名词解释
cpu的名词解释CPU，全称为中央处理器（Central Processing Unit），也叫作处理器，是计算机的核心部件之一。
它负责执行计算机程序的指令集，并控制计算机的各种操作与运算。
下面是对CPU的名词解释。
1. 指令集：指令集是CPU能够识别和执行的一组计算机指令的集合。
指令集包括各种运算操作、数据传输操作、逻辑操作等，通过这些指令，CPU能够按照程序的要求进行各种运算和操作。
2. 时钟频率：时钟频率指的是CPU每秒钟执行时钟周期的次数，通常以赫兹（Hz）为单位。
时钟频率越高，CPU的计算能力越强。
时钟频率也被称为CPU的速度，常用的时钟频率有几个重要等级，如1 GHz（10亿赫兹）、2 GHz等。
3. 核心：CPU的核心指的是处理器芯片上的内部计算单元，通常一个CPU芯片上会有多个核心。
每个核心都可以独立执行指令集中的指令，多个核心可以并行执行多个线程，提高CPU的整体计算能力。
4. 缓存：缓存是CPU内部的一块高速存储器，主要用于临时存储频繁使用的数据和指令。
缓存的速度比内存更快，可以减少CPU与内存之间的数据传输时间，提高CPU的效率。
一般来说，CPU内部会有多级缓存，如一级缓存（L1缓存）、二级缓存（L2缓存）等。
5. 超线程：超线程是一种CPU技术，通过在一个物理核心上模拟多个逻辑核心，使得CPU能够同时执行多个线程。
超线程可以提高CPU的并行处理能力，加快程序的执行速度。
6. 架构：CPU的架构指的是处理器的内部设计和组织结构。
不同的CPU架构有不同的特点和性能。
目前常见的CPU架构有x86架构（如Intel和AMD的处理器）、ARM架构（主要用于移动设备和嵌入式系统）等。
7. 浮点运算：浮点运算是CPU对浮点数进行的运算操作，包括加法、减法、乘法、除法等。
浮点运算通常用于科学计算、图形处理等需要高精度计算的领域。
8. 发射宽度：发射宽度指的是CPU同时能够发射指令到执行单元的能力。
CPU词汇解释
8、超标量 超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。
9、L1高速缓存 L1高速缓存也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是Pentium III比Celeron快的原因。内置的L1高速以这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
5、地址总线宽度 地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了，但是对于386以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB（4GB）的物理空间。而今天能够用上1GB内存的人还没有多少个呢（当然服务器除外）。
cpu专业术语解释
cpu专业术语解释1. CPU (Central Processing Unit): The CPU, also known as the processor, is the main component of a computer that performs most calculations and instructions. It interprets and executes instructions from the computer's memory, manages the flow of data, and controls the operation of other hardware components.2. Clock speed: The clock speed of a CPU represents the number of cycles it can execute per second, measured in hertz (Hz). It determines how quickly the CPU can process instructions and perform calculations.3. Cache: CPU cache is a small amount of fast memory located on the CPU itself. It is used to temporarily store frequently accessed data and instructions, allowing the CPU to access them quickly instead of retrieving them from the slower main memory.4. Core: A core refers to an individual processing unit within a CPU. Modern CPUs can have multiple cores, and each core can execute instructions independently. Multiple cores allow for parallel processing, which can greatly enhance the performance and efficiency of a CPU.5. Threads: Threads are independent sequences of instructions that can be executed concurrently by a CPU core. CPUs with multithreading capabilities can handle multiple threads simultaneously, improving overall performance.6. Instruction set: The instruction set is a collection of predefined commands and operations that a CPU can execute. Each CPU hasits own specific instruction set architecture (ISA), which determines the types of instructions it can process.7. Pipeline: CPU pipeline is a technique that allows the CPU to process multiple instructions concurrently in separate stages. Each stage handles a different part of an instruction, resulting in improved throughput and performance.8. Hyper-Threading: Hyper-Threading is an Intel technology that allows a single physical CPU core to handle multiple software threads simultaneously. It creates virtual cores within each physical core, improving overall performance and multitasking capabilities.9. Overclocking: Overclocking refers to the practice of running a CPU at a higher clock speed than its default specifications. It can increase CPU performance but may also result in higher power consumption, heat generation, and potential stability issues if not done correctly.10. TDP (Thermal Design Power): TDP is a measurement of the maximum amount of heat that a CPU needs to dissipate under normal operating conditions. It is typically used to determine the cooling requirements (e.g., heat sink, fan) for a CPU to maintain its performance and prevent overheating.。
cpu的参数理解
cpu的参数理解CPU，即中央处理器，是计算机的“大脑”。
它决定了计算机的性能，是电脑中最关键的硬件之一。
以下是一些关于CPU参数的理解：1.主频：主频是CPU内核工作的时钟频率，也可以理解为“核心速度”。
CPU中央处理器处理数据的能力决定于其主频的高低，主频越高，CPU的运算速度就越快，每秒处理的数据就越多，性能也就越强大。
2.核心数：核心数指的是CPU内部的物理处理核心数量。
每个核心都可以独立地执行指令和处理数据，相当于具有独立的处理器。
核心数越多，CPU能够同时处理的任务数量也就越多。
多核处理器能够更好地支持多线程和并行计算，提高系统的并发处理能力。
3.线程数：线程是程序中一个单一的顺序控制流程，在单个程序中同时运行多个线程完成不同的工作，称为多线程。
现在Intel 研发出了CPU的“超线程”技术——在一颗CPU同时执行多个程序而共同分享一颗CPU内的资源，通过超线程技术能够提高核心利用率。
4.架构：架构是决定CPU性能最重要的因素，在讨论CPU性能的时候，除了看核心和主频，我们也不能抛开架构。
目前市面上的CPU分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集（CISC）CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集（RISC）CPU。
5.制程：制程指的是CPU上所形成的互补氧化物金属半导体场效应的晶体管栅极的宽度，它也被称为栅长，以纳米为单位。
一般来说，制程越先进，数值也越小。
假如同架构，同主频的情况下，制程不同并不会带来性能差别。
6.总线宽度：总线宽度是指CPU与其他系统组件进行数据传输的通道宽度。
它决定了每次数据传输的位数，影响了数据传输速度和带宽。
较宽的总线可以同时传输更多的数据，提高数据传输效率。
7.缓存容量：缓存是CPU内部的高速存储器，用于暂时存储频繁使用的数据和指令。
缓存容量分为多级，包括一级缓存（L1 Cache）、二级缓存（L2 Cache）和三级缓存（L3 Cache）。
CPU术语大全
CPU术语大全CPU大家都知道，是中央处理器，电脑的核心，那么，CPU 术语，大家了解吗? 小编在这里给大家介绍CPU术语的相关知识。
(1)cache：高速缓冲存储器一种特殊的存储器子系统，其中复制了频繁使用的数据，以利于CPU快速访问。
高速缓冲存储器存储了频繁访问的RAM位置的内容及这些数据项的存储地址。
当处理器引用存储器中的某地址时，高速缓冲存储器便检查是否存有该地址。
如果存有该地址，则将数据返回处理器;如果没有保存该地址，则进行常规的存储器访问。
因为高速缓冲存储器总比主RAM存储器速度快，所以当RAM的访问速度低于微处理器的速度时，常使用高速缓冲存储器。
(2)clock：时钟计算机内部的一种电子电路，用来生成稳定的定时脉冲流，即用来同步每一次操作的数字信号。
计算机的时钟频率是决定计算机运行速度的主要因素之一，因此在计算机的其他部件允许的范围内，频率越高越好，也作systemclock。
(3)Complex Instruction Set Computing (CISC)：复杂指令集计算它是在微处理器设计中一种对复杂指令的实现方案，通过这种实现方案就可以在汇编语言级别上调用这些指令。
这些复杂指令的功能相当强大，它们能灵活地计算诸如内存地址之类的元素。
(4)Direct Memory Access (DMA)：直接内存访问在外围设备和主存之间开辟直接的数据交换通路的技术。
CPU工作时，所有工作周期都用于执行CPU的程序。
当外围设备将要输入或输出的数据准备好后，挪用一个工作周期，供外围设备和主存直接交换数据。
这个周期之后，CPU又继续执行原来的程序。
这种方式是在输入输出子系统中增加了DMA控制器来代替原来CPU 的工作，而使成批传送的数据直接和主存交互，由DMA部件对数据块的数据逐个计数并确定主存地址。
(5)Central Processing Unit (CPU)：中央处理单元计算机的计算和控制单元。
与CPU技术有关的名词术语
与CPU技术有关的名词术语AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)COB(Cache on board，板上集成缓存)COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)CPU：Center Processing Unit，中央处理器EC(Embedded Controller，微型控制器)FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FIFO：First Input First Output，先入先出队列FPU：Float Point Unit，浮点运算单元HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA：Intel Architecture，英特尔架构ID：identify，鉴别号码IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集NI：Non－Intel，非英特尔PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)PIB: Processor In a Box(盒装处理器)PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)PQFP(Plastic Quad Flat Package)RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)SEC: Single Edge Connector，单边连接器SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组CP: Ceramic Package(陶瓷封装)CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(ProcesserTo Main Memory,CPU至主内存)总线DP: Dual Processing(双处理器)DX: 指包含数学协处理器的CPUECC: Error Check Correct(错误检查纠正)ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一个64位指令集FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)IA: Intel Architecture(英特尔架构)I/O: Input/Output(输入/输出)IS: Internal Stack(内置堆栈)ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture ExpertGroup(国际标准化组织的活动图片专家组)L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache集成在CPU 中的设计,如Pentium2LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术.MADD: 乘法-加法指令MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHzMIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参数,当然是越大越好MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等)MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机pin: CPU的针脚PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定)PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区)SC: Static Core(静态内核)SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHzSlot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是服务器,同时可安装4个CPUSMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHzSocket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHzSP: Scratch Pad(高速暂存区)SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写)SRAM: Static Random Access Memory(静态随机存储器)SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM SX: 指无数学协处理器的CPUTCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑.TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器)VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用Vcc2 为CPU内部磁心提供电压Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压。
了解电脑硬件CPUGPURAM等常见术语解析
了解电脑硬件CPUGPURAM等常见术语解析了解电脑硬件：CPU、GPU、RAM等常见术语解析电脑已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分，而电脑硬件作为电脑的核心组成部分，也是我们了解电脑的基础。
本文将对常见的电脑硬件术语进行解析，包括CPU、GPU、RAM等，帮助读者更好地了解和使用电脑。
一、中央处理器（CPU）中央处理器，即CPU，是电脑的大脑，负责执行和控制电脑的各种操作和计算任务。
它可以看作是电脑硬件中的“指挥官”，决定着电脑的运行速度和性能。
CPU的性能主要由两个指标决定，即主频和核心数。
主频指的是CPU的时钟频率，即单位时间内处理器完成的振荡次数。
主频越高，CPU的运行速度越快。
核心数则表示CPU内部的处理单元数量，核心数越多，处理器可以同时处理的任务越多。
二、图形处理器（GPU）图形处理器，即GPU，是负责处理电脑图形信息的硬件设备。
它在电脑游戏、计算机图形设计和视频编辑等领域具有重要作用。
相比于CPU，GPU更擅长并行计算和处理大规模图形数据。
GPU的性能主要由两个指标决定，即显卡芯片的架构和显存容量。
不同的GPU芯片具有不同的架构设计，其中包括处理器核心数量、核心频率和显存总线带宽等。
显存容量决定了显卡能够处理的图形数据和纹理数量，显存越大，图像处理效果越流畅。
三、随机存取存储器（RAM）随机存取存储器，即RAM，是电脑用于临时存储数据和程序的设备。
它具有高速读写的特点，能够为CPU提供即时的数据访问。
RAM 的容量决定了电脑可以同时处理的数据量，容量越大，电脑可以同时运行更多的程序和任务。
此外，RAM还分为不同的类型，如DDR4、DDR3等。
不同的类型具有不同的数据传输速率和能效，因此在选择RAM时需要考虑自己的需求和电脑的兼容性。
四、硬盘（HDD/SSD）硬盘，包括传统磁盘硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD），是用于长期存储和读取数据的设备。
HDD通过机械结构和磁性材料实现数据的存储和读取，而SSD则采用闪存芯片来存储数据，具有更快的读写速度和更高的抗震性能。
CPU专业术语解释
CPU专业术语解释英文代码中文注释SV 标准电压VR 电压调节器的温度保护LV 低电压TDP 温控设计功率FSB 前端总线INTE 可屏蔽中断信号DTS 数字温度感应器GNT3# PCI DMA 应该承认信号STTCLK 时钟停止(一般由南桥发出)PSI# 处理器功耗状态指示信号(用来提高电压调制器在轻载时频率)BCLK［1:0］频率选择(直接控制FSB接口速度和CPU核心频率)FSB时钟信号,这两信号确定FSB的频率,所有的FSB设备使用这一信号来驱动输入和输出VID[6:0] 电压识别码(提供供电电压的自动选择VID PIN 脚为COMS输出驱动THERMTV:P 崩溃温度保护机制一旦温度超过125度CPUVCC自动关闭THERMDA 感温二极管的正极侦测CPU温度REQ总线占用请求信号THERMDC 感温二极管的负极侦测CPU温度GNT总线占用允许信号BSEL(2:0) 频率选择信号(用来选择频率输入处理器的输入频率[BCLK(1:0)]这些信号连接到时钟ICADIOM# 异步信号,仅仅在实模式下使用ADS# 地址选通信号(被驱动为有效则表示A[31:3]和REQ[4:0]上能传递的地址有效总线上的各种芯片.当侦测到ADS#为低点平时则进行奇偶效验协议检查地址明码等动作ADSTB#[1:0] 地址选通信号用来在其上升沿与下降沿锁存A[31:3]和REQ[4:0]信号A[16:3]# ADSTB[0]#控制A[31:17]# ADSTB[1]#控制BNR# 阻塞下次总线请求信号无法调节总线权限时阻止前端总线新的请求BPM[2:1] 输出PIN脚断点性能检测信号(用于估计CPU性能)BPM[0:3] 输入输出PIN脚从CPU输出来指示出断点和可编程计数器的状态BPRI# 输入PIN脚总线占有权限请求信号BRO# 输入输出PIN脚这一信号被CPU用于请求总线占有D[63:0] 数据信号DBR# 输出PIN脚数据总线复位DPSLP (输入)进入睡眠控制DPRSLP 输入进入深度睡眠控制DRDY 输入输出数据准备OK 这一信号用于指示总线上数据有效由数据驱动端来驱动此信号.。
计算机cpu名词解释
计算机cpu名词解释
CPU：中央处理器，即计算机的核心部件，负责执行指令和控制数据传输。
时钟频率：CPU的工作速度，单位为赫兹（Hz），频率越高，处理速度越快。
指令集架构：CPU能够识别和执行的指令的集合，不同厂商的CPU 有不同的指令集架构。
核心数：CPU内部的物理核心数量，多核心可以同时处理多个任务提高效率。
超线程技术：利用CPU的空闲时间在同一个核心内模拟多个线程来提高处理效率。
缓存：CPU内部的高速缓存，用于存储频繁使用的数据和指令，加快数据读取速度。
功耗：CPU的能耗，影响计算机的整体能效和稳定性。
热设计功率：CPU的最大热量输出，影响CPU的散热和使用寿命。
架构：CPU的设计结构，包括指令集架构、缓存等。
制程工艺：CPU芯片的制造工艺，影响性能和能耗的平衡。
支持的技术：CPU支持的技术，如虚拟化、超线程、Turbo Boost 等。
总线速度：CPU与其他硬件之间传输数据的速度，影响系统整体性能。
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CPU术语概览
CPU术语概览广大菜鸟在阅读电脑文章时经常会被文章里的一些英文名词所难倒，为此特意整理了一些有关cpu的名词给大家。
BGA：Ball Grid Array，球状矩阵排列CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体CISC：Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机COB：Cache on board，板上集成缓存COD：Cache on Die，芯片内集成缓存CPGA：Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列CPU：Center Processing Unit，中央处理器EC：Embedded Controller，微型控制器FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FIFO：First Input First Output，先入先出队列FPU：Float Point Unit，浮点运算单元HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA：Intel Architecture，英特尔架构ID：identify，鉴别号码IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块KNI：Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集NI：Non－Intel，非英特尔PGA: Pin-Grid Array：引脚网格阵列,耗电大PSN：Processor Serial numbers，处理器序列号PIB: Processor In a Box：盒装处理器PPGA：Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装PQFP：Plastic Quad Flat PackageRISC：Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机SEC: Single Edge Connector，单边连接器SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流SiO2F：Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片SSE：Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充TCP: Tape Carrier Package：薄膜封装,发热小TLBs：Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器VLIW：Very Long Instruction Word，超长指令字WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab,微软公司视窗硬件质量实验室。
puc
第一讲、CPU术语解释2011-10-22 12:15:47 本站原创佚名【字体：大中小】{SQL_我要评论()}一、CPU术语解释3DNow!：(3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度，它de指令数为21条.ALU：(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分，与其同级de有数据传输单元和分支单元.BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX.BHT：(branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.Brach Pediction：（分支预测）从P5时代开始de一种先进de数据处理方法，由CPU来判断程序分支de进行方向，能够更快运算速度.CMOS：（Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊de芯片，最常见de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）.CISC：(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它de指令位数较长，所以称为复杂指令.如：x86指令长度为87位.COB：(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：奔腾IICOD：(Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：PGA赛扬370CPGA：(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.CPU：(Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统de大脑，用于控制和管理整个机器de运作，并执行计算任务.Data Forwarding：（数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.Decode：（指令解码）由于X86指令de长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正de内核按翻译后要求来工作.EC：(Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.Embedded Chips：(嵌入式)一种特殊用途deCPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器.EPIC：(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔de64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有dex86指令，只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.FADD：（Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370.FDIV：（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换，这就是FEMMS.FFT：（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂de算法，可以测试CPUde浮点能力.FID：(FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率de方法，能够有效防止Remark.FIFO：(First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统de按序执行方法，先进入de指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令.FLOP：(Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力de一个单位.FMUL：(Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPU：(Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算de处理器，以前deFPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内.FSUB：(Floationg Point Subtraction，浮点减）HL-PBGA：（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式.IA：(Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发dex86芯片结构.ID：（identify，鉴别号码）用于判断不同芯片de识别代码.IMM：（Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑de处理器模块，集成了CPU和其它控制设备.Instructions Cache：（指令缓存）由于系统主内存de速度较慢，当CPU读取指令de时候，会导致CPU停下来等待内存传输de情况.指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速de存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPUde等待时间.Instruction Coloring：（指令分类）一种制造预测执行指令de技术，一旦预测判断被相应de指令决定以后，处理器就会相同de指令处理同类de判断.Instruction Issue：（指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到de指令，并把它发到执行单元.IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成de指令数目.KNI：(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难de，实际上，它表示完全执行一个指令所需de时钟周期，潜伏期越少越好.严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送de全过程.现今de大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起de（并行处理），因此CPU制造商宣传de潜伏期要比实际de时间长.LDT：(Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用de新型数据总线，外频在200MHz 以上.MMX：（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发de最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度.MFLOPS：(Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力de一个单位，以百万条指令为基准.NI：（Non－Intel，非英特尔架构）除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系de厂商，由于专利权de问题，它们de产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令.OLGA：(Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式.OoO：(Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片de特性之一，能够不按照程序提供de顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度de架构.（电脑知识）PGA：（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.Post-RISC：一种新型de处理器架构，它de内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构de 优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon.PSN：(Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性de一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等.PIB：（Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售de产品，通常要比OEM （Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场de散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式de保修权利.PPGA：(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.PQFP：(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.RAW：(Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成de错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错.Register Contention：（抢占寄存器）当寄存器de上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现de冲突.Register Pressure：（寄存器不足）软件算法执行时所需de寄存器数目受到限制.对于X86处理器来说，寄存器不足已经成为了它de最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器de数量.Register Renaming：（寄存器重命名）把一个指令de输出值重新定位到一个任意de内部寄存器.在x86架构中，这类情况是常常出现de，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名.Remark：（芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己de产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好de定为较高de一级，性能不足de定位较低de一级，这些都在工厂内部完成，是合法de频率定位方法.但出厂以后，经销商把低档deCPU超频后，贴上新de 标签，当成高档CPU卖de非法频率定位则称为Remark.因为生产商有权力改变自己de产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢.Resource contention：（资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突.Retirement：（指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉.如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退.RISC：(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短de计算机，其运行速度比CISC要快.SEC：（Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器de模块，如：奔腾II.SIMD：(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器de一组指令集，例：3DNow!、SSE.SiO2F：(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到de材料.SOI：（Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX.SPEC：(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能deBenchmark.Speculative execution：（预测执行）一个用于执行未明指令流de区域.当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确de反馈信息之前，是不能做任何工作de，而具有预测执行能力de新型处理器，可以估计即将执行de指令，采用预先计算de方法来加快整个处理过程.SQRT：（Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂de运算，可以考验CPUde浮点能力.SSE：(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发de第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算de速度.Superscalar：（超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流de处理器架构.TCP：（Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小.Throughput：（吞吐量）它包括两种含义：第一种：执行一条指令所需de最少时钟周期数，越少越好.执行de速度越快，下一条指令和它抢占资源de机率也越少.第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好.TLBs：(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值de区域.VALU：(Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算de部分.VLIW：(Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长de指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算de速度.VPU：(Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据de部分.。
芯片行业术语
芯片行业术语
1.片上系统（SoC）：将多个功能模块集成在一块芯片上，实现多种应用。
2. 集成电路（IC）：将电子元器件等集成在一块芯片上，实现电路功能。
3. 硅片（Wafer）：用于制造芯片的硅基材料。
4. 微处理器（Microprocessor）：内置运算器、控制器和存储器的集成电路。
5. 处理器架构（Architecture）：指处理器内部的结构、功能和工作方式。
6. 指令集（Instruction Set）：处理器能够执行的操作指令集合。
7. 芯片制造工艺（Process）：指制造芯片的各种工艺和步骤。
8. 晶体管（Transistor）：用于控制电流的电子器件，是芯片的基本组成单元。
9. NMOS/PNOS/CMOS：不同种类的晶体管工作方式，影响芯片性能和功耗。
10. 时钟频率（Clock Frequency）：处理器每秒钟执行指令的次数，影响处理器速度。
11. 超线程技术（Hyper-Threading）：一种多线程技术，可以提高处理器的效率。
12. 缓存（Cache）：用于存储处理器频繁访问的数据和指令，提
高处理器速度。
13. 硬件加速器（Hardware Accelerator）：用于加速处理器特定任务的电路。
14. 图形处理器（GPU）：专门用于处理图形图像和视频的处理器。
15. 半导体产业链（Semiconductor Supply Chain）：指从芯片设计到终端应用的整个产业链。
以上是一些常见的芯片行业术语，它们在芯片设计、制造和应用中起着重要的作用。
CPU名词解释
CPU名词解释：1．前端总线：前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。
选购主板和CPU时，要注意两者搭配问题。
CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。
前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。
目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。
现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU，较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。
显然同等条件下，前端总线越快，系统性能越好。
2．接口CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。
CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。
而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。
CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
现在的接口分为：A．AMD-Socket A，754，939，940，AM2B．Intel-478，7753．主频CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。
通常所说的某某CPU 是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。
很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。
CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。
主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。
CPU名词解术语
CPU名词解术语CPU的工作就是处理存储在存储器中的信息。
一般信息是按字节存储的，也就是以8位二进制或8比特为1个存储单元，这些信息可以是数据或指令。
数据是用二进制表示的字符、数字或颜色等等。
而指令告诉CPU对数据执行哪些操作，比如完成加法、减法或移位运算。
通过下列这些名词、术语，让大家更好地了解CPU各个组成部件。
时钟控制器为了保证每个操作准时发生，CPU需要一个时钟。
时钟控制着CPU 所执行的每一个动作。
时钟就像一个节拍器，它不停地发出脉冲，决定CPU的步调。
目前，脉冲频率一般达到了每秒百万(MHz)，这就是我们所熟悉的CPU的主频。
主频越高，说明CPU的运行速度越快。
在外频同等的条件下，主频为2GHz的CPU的运行速度应该比1.8GHz的CPU要快。
L1 CacheL1 Cache(Level 1 Cache)即一级高速缓存，又称内部缓存。
多年来CPU厂商一直致力提高CPU的整体性能，其目的只有一个，那就是使CPU处理数据的速度更快。
在寻找提高处理速度的方法时，CPU厂商注意到，从系统的内存读取指令和数据的时候，CPU并没有处理数据。
为了充分利用这段时间，于是在CPU内部开辟了一个存储空间，就是我们所知道的缓存。
这样，指令和数据可以暂时存放在CPU内部，减少了它们在CPU和内存间的传输次数。
这个内置在CPU芯片内部的高速缓存就是L1 Cache，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，因此L1 Cache的容量和速度对CPU 的性能影响较大。
L2 CacheL2 Cache(Level 2 Cache)即二级高速缓存，又称外部缓存。
单纯在CPU内部增加缓存也不能满足应用的需求了，于是CPU厂商在CPU 的L1 Cache和系统内存之间增加了高速内存，这就是所谓的L2 Cache。
指令与数据和CPU位置上的更加接近意味着更少的内存访问。
在586时代，只是在一些主板上内建L2 Cache，由于二级缓存对提高CPU的性能效果非常明显，CPU厂商已将它集成到了CPU中，从而为指令和数据开辟了更大的快速暂存空间。
CPU术语详解步骤详解
CPU术语详解步骤详解CPU 适用类型“CPU适用类型”是指该处理器所适用的应用类型，针对不同用户的不同需求、不同应用范围，CPU被设计成各不相同的类型，即分为嵌入式和通用式、微控制式。
嵌入式CPU主要用于运行面向特定领域的专用程序，配备轻量级操作系统，其应用极其广泛，像移动电话、DVD、机顶盒等都是使用嵌入式CPU。
微控制式CPU主要用于汽车空调、自动机械等自控设备领域。
而通用式CPU追求高性能，主要用于高性能个人计算机系统（即PC台式机）、服务器（工作站）以及笔记本三种。
台式机的CPU，就是平常大部分场合所提到的应用于PC的CPU，平常所说Intel的奔腾4、赛扬、AMD的AthlonXP等等都属于此类CPU。
应用于服务器和工作站上的CPU，因其针对的应用范围，所以此类CPU在稳定性、处理速度、同时处理任务的数量等方面的要求都要高于单机CPU。
其中服务器（工作站）CPU的高可靠性是普通CPU所无法比拟的，因为大多数的服务器都要满足每天24小时、每周7天的满负荷工作要求。
由于服务器（工作站）数据处理量很大，需要采用多CPU并行处理结构，即一台服务器中安装2、4、8等多个CPU，需要注意的是，并行结构需要的CPU必须为偶数个。
对于服务器而言，多处理器可用于数据库处理等高负荷高速度应用；而对于工作站，多处理器系统则可以用于三维图形制作和动画文件编码等单处理器无法实现的高处理速度应用。
另外许多CPU的新技术都是率先开发应用于服务器（工作站）CPU中。
在最早期的CPU设计中并没有单独的笔记本CPU，均采用与台式机的CPU，后来随着笔记本电脑的散热和体积成为发展的瓶颈时，才逐渐生产出笔记本专用CPU。
受笔记本内部空间、散热和电池容量的限制，笔记本CPU在外观尺寸、功耗（耗电量）方面都有很高的要求。
笔记本电池性能是十分重要的性能，CPU的功耗大小对电池使用时间有着最直接的影响，所以为了降低功耗笔记本处理器中都包含有一些节能技术。
CPU术语解释
一、CPU术语解释3DNow!：(3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度，它de指令数为21条.ALU：(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分，与其同级de有数据传输单元和分支单元.BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX.BHT：(branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.Brach Pediction：（分支预测）从P5时代开始de一种先进de数据处理方法，由CPU来判断程序分支de进行方向，能够更快运算速度.CMOS：（Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊de芯片，最常见de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）.CISC：(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它de指令位数较长，所以称为复杂指令.如：x86指令长度为87位.COB：(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：奔腾IICOD：(Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存，通常指de 是二级缓存，例：PGA赛扬370CPGA：(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.CPU：(Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统de大脑，用于控制和管理整个机器de运作，并执行计算任务.Data Forwarding：（数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.Decode：（指令解码）由于X86指令de长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正de内核按翻译后要求来工作.EC：(Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.Embedded Chips：(嵌入式)一种特殊用途deCPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器.EPIC：(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔de64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有dex86指令，只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.FADD：（Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370.FDIV：（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换，这就是FEMMS.FFT：（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂de算法，可以测试CPUde 浮点能力.FID：(FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率de方法，能够有效防止Remark.FIFO：(First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统de按序执行方法，先进入de指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令.FLOP：(Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力de一个单位.FMUL：(Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPU：(Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算de处理器，以前deFPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内.FSUB：(Floationg Point Subtraction，浮点减）HL-PBGA：（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式.IA：(Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发dex86芯片结构.ID：（identify，鉴别号码）用于判断不同芯片de识别代码.IMM：（Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑de处理器模块，集成了CPU和其它控制设备.Instructions Cache：（指令缓存）由于系统主内存de速度较慢，当CPU读取指令de时候，会导致CPU停下来等待内存传输de情况.指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速de存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPUde等待时间.Instruction Coloring：（指令分类）一种制造预测执行指令de技术，一旦预测判断被相应de指令决定以后，处理器就会相同de指令处理同类de判断.Instruction Issue：（指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到de指令，并把它发到执行单元.IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成de指令数目.KNI：(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难de，实际上，它表示完全执行一个指令所需de时钟周期，潜伏期越少越好.严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送de全过程.现今de大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起de（并行处理），因此CPU制造商宣传de潜伏期要比实际de时间长.LDT：(Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用de新型数据总线，外频在200MHz以上.MMX：（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发de最早期SIMD 指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度.MFLOPS：(Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力de一个单位，以百万条指令为基准.NI：（Non－Intel，非英特尔架构）除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系de厂商，由于专利权de问题，它们de产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令.OLGA：(Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式.OoO：(Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片de特性之一，能够不按照程序提供de顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度de架构.（电脑知识）PGA：（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.Post-RISC：一种新型de处理器架构，它de内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构de优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon.PSN：(Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性de一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等.PIB：（Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售de产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场de 散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式de保修权利.PPGA：(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.PQFP：(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.RAW：(Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成de错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错.Register Contention：（抢占寄存器）当寄存器de上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现de冲突.Register Pressure：（寄存器不足）软件算法执行时所需de寄存器数目受到限制.对于X86处理器来说，寄存器不足已经成为了它de最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器de数量.Register Renaming：（寄存器重命名）把一个指令de输出值重新定位到一个任意de内部寄存器.在x86架构中，这类情况是常常出现de，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名.Remark：（芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己de产品定级，把大部分CPU 都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好de定为较高de一级，性能不足de定位较低de一级，这些都在工厂内部完成，是合法de频率定位方法.但出厂以后，经销商把低档deCPU超频后，贴上新de标签，当成高档CPU卖de非法频率定位则称为Remark.因为生产商有权力改变自己de产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢.Resource contention：（资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突.Retirement：（指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉.如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退.RISC：(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短de计算机，其运行速度比CISC要快.SEC：（Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器de模块，如：奔腾II.SIMD：(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器de一组指令集，例：3DNow!、SSE.SiO2F：(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到de材料.SOI：（Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX.SPEC：(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能deBenchmark.Speculative execution：（预测执行）一个用于执行未明指令流de区域.当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确de反馈信息之前，是不能做任何工作de，而具有预测执行能力de新型处理器，可以估计即将执行de指令，采用预先计算de方法来加快整个处理过程.SQRT：（Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂de运算，可以考验CPUde浮点能力.SSE：(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发de第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算de速度.Superscalar：（超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流de处理器架构.TCP：（Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小.Throughput：（吞吐量）它包括两种含义：第一种：执行一条指令所需de最少时钟周期数，越少越好.执行de速度越快，下一条指令和它抢占资源de机率也越少.第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好.TLBs：(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值de区域.VALU：(Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算de部分.VLIW：(Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长de指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算de速度.VPU：(Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据de部分.。
CPU专用术语解释
CPU专用术语解释1、IA一32＆IA-64IA是英语“英特尔体系／Intel Architecture”的缩写。
这是因为目前使用的CPU以Intel公司的X86序列产品为主，所以人们将Intel生产的CPU统称为英特尔体系(IA)CPU。
由于其它公司如AMD等公司生产的CPU 基本上能在软、硬件方面与Intel的CPU兼容，所以人们通常也将这部分CPU列入IA系列。
Pentium III都还是32位的，所以被列为IA-32。
而IA-64就是64位CPU，但其物理结构和工作机理与目前的X86序列的IA-32CPU完全不同。
2、CPU的位和字长位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。
字节的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。
8位的CPU一次只能处理一个孙节，而32位的CPU一次就能处理4个孙节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
3、CPU外频(FSB)CPU外频也就是常见特性表中所列的CPU总线频率，是由主板为CPU提供的基准时钟频率，而CPU的工作主频则按倍频系数乘以外频而来。
在Pentium时代，CPU的外频一般是60／66MHz，从PentiumII350开始，CPU 外频提高到100MHz。
由于正常情况下CPU总线频率和内存总线频率相同，所以当CPU外频提高后，与内存之间的交换速度也相应得到了提高，对提高电脑整体运行速度影响较大。
目前已經達到800MHz4、CPU主频CPU主频也叫工作频率，是CPU内核(整数和浮点运算器)电路的实际运行频率。
计算机名词解释cpu
CPU计算机的大脑
CPU（Central Processing Unit）中央处理器，是计算机的核心组件之一。
它承担着执行程序指令、处理各种计算任务的重要角色，被喻为计算机的“大脑”。
首先，CPU是计算机中最重要的计算和控制单元。
它负责解析和执行计算机中的指令，将指令中的操作码解码为具体的操作，并且通过操作码来操控计算机的各种硬件。
例如，当我们点击鼠标或键盘时，CPU会接收到信号，并处理这些输入，将其转化为相应的操作，比如打开应用程序或者输入文字。
其次，CPU是计算机中的计算引擎。
它具备高速计算的能力，能够进行各种数学和逻辑运算。
这种计算能力使得计算机可以进行复杂的数据处理、图像渲染、模拟仿真等任务。
CPU内部包含了算术逻辑单元（ALU），它可以对数据进行加减乘除等数学运算，并且还能进行逻辑运算，比如与、或、非等操作。
这些计算能力是计算机实现智能计算和复杂任务的基础。
最后，CPU还具备控制计算机整体工作的能力。
它通过时钟信号来同步各个部件的工作，并且根据指令的要求来控制内存、输入输出设备等硬件的数据传输和存取。
CPU还可以切换任务、进行中断处理，以及协调各个硬件组件的工作。
因此，CPU在计算机中起着至关重要的作用，可以说是整个计算机系统的核心。
综上所述，CPU作为计算机的大脑，承担着解析指令、进行高速计算和控制计算机整体工作的重要角色。
没有CPU的存在，计算机将
无法运行和完成各种任务。
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CPU专业术语详解Intel公司的X86序列CPU以及其它公司所生产的兼容产品，是目前世界上个人电脑中装机最多的芯片。
每当各种媒体介绍或评价这类CPU时，经常会提到诸如“流水线”、“乱序执行”和“分枝预测”等专业术语，尽管不少朋友也知道这些都是CPU使用的先进技术，但毕竟比什么主频、外频等难理解多了。
所以笔者就经常出现在CPU特性表中的专业术语谈谈自己的理解，以供其他电脑业余爱好者参考。
1、IA-32&IA-64IA是英语“英特尔体系/Intel Architecture”的缩写。
这是因为目前使用的CPU以Intel公司的X86序列产品为主，所以人们将Intel生产的CPU统称为英特尔体系（IA）CPU。
由于其它公司如AMD 等公司生产的CPU基本上能在软、硬件方面与Intel的CPU兼容，所以人们通常也将这部分CPU 列入IA系列。
由于目前使用的CPU，包括新推出的Pentium III都还是32位的，所以又被列为IA-32。
而IA-64就是Intel下一步将推出的64位CPU，但其物理结构和工作机理与目前的X86序列的IA-32CPU完全不同。
2、CPU的位和字长位在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。
字长电脑技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数叫字长。
所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字节和字长的区别由于常用的英文字符用8位二进制数就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。
字节的长度是固定的，而字长的长度是不固定的，对于不同的CPU，字长的长度也不一样。
8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
3、CPU外频CPU外频也就是常见特性表中所列的CPU总线频率，是由主板为CPU提供的基准时钟频率，而CPU的工作主频则按倍频系数乘以外频而来。
在Pentium时代，CPU的外频一般是60/66MHz，从Pentium Ⅱ350开始，CPU外频提高到100MHz。
由于正常情况下CPU总线频率和内存总线频率相同，所以当CPU外频提高后，与内存之间的交换速度也相应得到了提高，对提高电脑整体运行速度影响较大。
4、CPU主频CPU主频也叫工作频率，是CPU内核（整数和浮点运算器）电路的实际运行频率。
在486DX2 CPU之前，CPU的主频与外频相等。
从486DX2开始，基本上所有的CPU主频都等于“外频乘上倍频系数”了。
5、流水线技术流水线（pipeline）是Intel首次在486芯片中开始使用的。
流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。
在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。
从图1a中我们可以了解，由于486CPU只有一条流水线，通过流水线中取指令、译码、产生地址、执行指令和数据写回五个电路单元分别同时执行那些已经分成五步的指令，因此实现了486CPU设计人员预期的在每个时钟周期中完成一条指令的目的（按笔者看法，CPU实际上应该是从第五个时钟周期才达到每周期能完成一条指令的处理速度）。
到了Pentium时代，设计人员在CPU中设置了两条具有各自独立电路单元的流水线，因此这样CPU在工作时就可以通过这两条流水线来同时执行两条指令，因此在理论上可以实现在每一个时钟周期中完成两条指令的目的。
6、超流水线超流水线（superpiplined）是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro 的流水线就长达14步。
将流水线设计的步（级）数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。
这一点我们可以用日常事例来说明，比如栽树时由5个人同时栽10棵（一人两棵）所完成的速度当然没有10人同时栽（一人一棵）所完成的速度快。
7、超标量技术超标量（superscalar）是指在CPU中有一条以上的流水线，并且每时钟周期内可以完成一条以上的指令，这种设计就叫超标量技术。
8、乱序执行技术乱序执行（out-of-order execution）是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。
比方说程序某一段有7条指令，此时CPU将根据各单元电路的空闲状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路执行。
当然在各单元不按规定顺序执行完指令后还必须由相应电路再将运算结果重新按原来程序指定的指令顺序排列后才能返回程序。
这种将各条指令不按顺序拆散后执行的运行方式就叫乱序执行（也有叫错序执行）技术。
采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。
这好比请A、B、C三个名人为晚会题写横幅"春节联欢晚会"六个大字，每人各写两个字。
如果这时在一张大纸上按顺序由A写好"春节"后再交给B写"联欢"，然后再由C写"晚会"，那么这样在A写的时候，B和C必须等待，而在B写的时候C仍然要等待而A已经没事了。
但如果采用三个人分别用三张纸同时写的做法，那么B和C都不必须等待就可以同时各写各的了，甚至C和B还可以比A先写好也没关系（就象乱序执行），但当他们都写完后就必须重新在横幅上（自然可以由别人做，就象CPU中乱序执行后的重新排列单元）按"春节联欢晚会"的顺序排好才能挂出去。
9、分枝分枝（branch）是指程序运行时需要改变的节点。
分枝有无条件分枝和有条件分枝，其中无条件分枝只需要CPU按指令顺序执行，而条件分枝则必须根据处理结果再决定程序运行方向是否改变。
因此需要"分枝预测"技术处理的是条件分枝。
10、分枝预测和推测执行技术分枝预测（branch prediction）和推测执行（speculation execution）是CPU动态执行技术中的主要内容，动态执行是目前CPU主要采用的先进技术之一。
采用分枝预测和动态执行的主要目的是为了提高CPU的运算速度。
推测执行是依托于分枝预测基础上的，在分枝预测程序是否分枝后所进行的处理也就是推测执行。
由于程序中的条件分枝是根据程序指令在流水线处理后结果再执行的，所以当CPU等待指令结果时，流水线的前级电路也处于空闲状态等待分枝指令，这样必然出现时钟周期的浪费。
如果CPU 能在前条指令结果出来之前就能预测到分枝是否转移，那么就可以提前执行相应的指令，这样就避免了流水线的空闲等待，相应也就提高了CPU的运算速度。
但另一方面一旦前指令结果出来后证明分枝预测错误，那么就必须将已经装入流水线执行的指令和结果全部清除，然后再装入正确指令重新处理，这样就比不进行分枝预测等待结果后再执行新指令还慢了（所以IDT公司的WIN C6就没有采用分枝预测技术）。
这就好象在外科手术中，一个熟练的护士可以根据手术进展情况来判断医生的需要（象分枝预测）提前将手术器械拿在手上（象推测执行）然后按医生要求递给他，这样可以避免等医生说出要什么，再由护士拿起递给他（医生）的等待时间。
当然如果护士判断错误，也必须要放下预先拿的器械再重新拿医生需要的递过去。
尽管如此，只要护士经验丰富，判断准确率高，那么当然就可以提高手术进行速度。
因此我们可以看出，在以上推测执行时的分枝预测准确性至关重要！所以通过Intel公司技术人员的努力，现在的Pentium和Pentium Ⅱ系列CPU的分枝预测正确率分别达到了80%和90%，这样虽然可能会有20%和10%分枝预测错误但平均以后的结果仍然可以提高CPU的运算速度。
11、指令特殊扩展技术在介绍CPU性能中还经常提到“扩展指令”或“特殊扩展”一说，这都是指该CPU是否具有对X86指令集进行指令扩展而言。
扩展指令中最早出现的是Intel公司自己的“MMX”，其次是AMD公司的“3D Now！”，最后是最近的Pentium Ⅲ中的“SSE”。
MMXMMX是英语“多媒体指令集”的缩写。
共有57条指令，是Intel公司第一次对自1985年就定型的X86指令集进行的扩展。
MMX主要用于增强CPU对多媒体信息的处理，提高CPU处理3D图形、视频和音频信息能力。
但由于只对整数运算进行了优化而没有加强浮点方面的运算能力。
所以在3D 图形日趋广泛，因特网3D网页应用日趋增多的情况下，MMX业已心有余而力不足了。
3D Now!AMD公司开发的多媒体扩展指令集，共有27条指令，针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点，重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力，但由于指令有限，该指令集主要应用于3D游戏，而对其他商业图形应用处理支持不足。
SSESSE是英语“因特网数据流单指令序列扩展/internet Streaming SIMD Extensions”的缩写。
它是Intel公司首次应用于最近才推出的Pentium Ⅲ中的。
SSE实际就是原来传闻的MMX2后来又叫KNI （Katmai New Instruction），Katmai实际上也就是现在的Pentium Ⅲ。
SSE共有70条指令，不但涵括了原MMX和3D Now！指令集中的所有功能，而且特别加强了SIMD浮点处理能力，另外还专门针对目前因特网的日益发展，加强了CPU处理3D网页和其它音、象信息技术处理的能力。
CPU具有特殊扩展指令集后还必须在应用程序的相应支持下才能发挥作用，因此，当目前最先进的Pentium Ⅲ450和Pentium Ⅱ450运行同样没有扩展指令支持的应用程序时，它们之间的速度区别并不大。
12、CPU的生产工艺技术我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“0.35μm”或“0.25μm”等，这些同样是为了说明CPU技术先进程度。
一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。
目前生产CPU主要采用CMOS技术。
CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。
采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。
现在光刻的精度一般用微米（μm）表示，精度越高表示生产工艺越先进。
因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。
正因为如此，在只能使用0.65μm工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60/66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35μm、0.25μm时，所以也相应生产出了工作主频高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium ⅡCPU。