8pcb元件制作
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>
②、在出现的下拉菜单上点击Component Wizard，接着就会一个对话框
③、点击出现的对话框上的Next，在下面的画面上先选择双列直插式（Dual ln-line Packages [DIP]，Select a unit后面的是需要选择单位）,
④、接着点击Next（接着出现的画面上是尺寸图，问你需要修改不，如果需要改，就可以将上面的数字修改成你需要的尺寸），
⑤、再点击Next（这个出现的是引脚中心距以及引脚与引脚之间的间距，如果需要修改，则修改为自己需要的尺寸），
⑥、再点击Next（出现的页面是外部丝印框的宽度，可以修改你想要的尺寸），
⑦、再点击Next（出现的页面是引脚个数--且两边对称的，可以修改为指定个数--偶数），
⑧、再点击Next（出现的页面是所画元件需要修改的元件名），最后点击Finish完成。
⑨、将原点设置在元件的中心：Edit -->> Set Referece -->> Center,这样原点就被设置在中心
⑩、查找元件中心的步骤：快捷键Ctrl+END之后，鼠标的箭头就指到原点的中心（或者元件的中心）。
AltiumDesigner中制作PCB元件库
AltiumDesigner中制作PCB元件库Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化（EDA）软件，可用于制作PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）元件库。
PCB元件库是一系列在PCB设计中常用的电子元件的集合，可以大大提高设计的效率和准确性。
下面将介绍在Altium Designer中制作PCB元件库的详细步骤。
1. 打开Altium Designer软件，并创建一个新的工程文件。
选择“文件”-“新建”-“项目”，填写项目名称和保存路径。
2.在新建的项目中，右键点击“库文件”文件夹，并选择“新建”-“库文件”。
3.在弹出的对话框中，填写库文件的名称和保存路径，然后点击“确定”。
4.在库文件中，右键点击“库名称”并选择“新建”-“库文档”。
5.在弹出的对话框中，填写库文档的名称和保存路径，然后点击“确定”。
6.在新建的库文档中，将会显示一个零件视图窗口。
8.在放置元件之前，需要先导入元件库。
在“工具”-“库管理器”中，点击“文件”-“导入”-“库文档”。
9.在弹出的对话框中，选择要导入的元件库文件，并点击“打开”。
然后在库管理器中就可以看到导入的元件库。
10.在零件视图窗口中，使用“放置”工具栏中的放置命令，将元件从库管理器中拖放到零件视图中。
11.在放置元件时，可以设置元件的属性和参数。
可以通过双击元件来打开属性对话框，然后填写相关信息。
12.在制作PCB元件库时，还可以创建元件符号和封装。
元件符号是元件在原理图中的表示，封装是元件在PCB板上的物理包装。
14.在创建元件符号时，可以使用各种线条、形状和文字来表示元件的引脚和电路连接关系。
15.在创建封装时，可以使用各种线条、形状和孔位来表示元件在PCB板上的物理位置和连接关系。
16.在完成元件符号和封装的创建后，可以将它们保存到元件库中，以供后续的PCB设计使用。
20. 在PCB设计完成后，可以将设计数据导出为Gerber文件，以供PCB制造商进行生产。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
PCB制板全流程
PCB制板全流程PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。
下面是一个关于PCB制板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。
第一步：PCB设计PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求进行的。
PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。
设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连接方式和信号流动路径。
然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。
最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。
第二步：PCB布局PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件的位置和大小等。
布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少元件之间的干扰和信号噪音。
在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。
第三步：PCB绘制PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。
这一过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。
通过绘图机器，将电路板上的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和其他元件。
第四步：PCB制作PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。
通常这个过程包括以下几个步骤：1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。
2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。
3.材料加工：将电路板上的材料进行精确切割，以适应电路板的尺寸和形状。
4.冲孔：根据需求，在电路板上冲压孔洞，以供电路连接和安装元件。
5.镀金：在电路板上的导线上涂覆一层金属，以提高导电性能和稳定性。
6.印刷：使用丝网印刷技术，将焊膏印刷到电路板上，以便焊接元件。
7.焊接：将电子元件焊接到电路板上，以完成电路连接。
制作PCB元件(封装形式)
四、制作PCB元件
• 元件封装是PCB图最重新的组成，前面都 是使用系统自带的封装，如果设计中需要 的元件封装在现有库中找不到，则可以使 用元件封装编辑器生成一个新的元件封装。 创建元件封装的方式：
手工创建 利用元件封装向导创建
1.启动元件封装编辑器
• 制作元件封装前，首先启动元件封装编辑器：
放置菜单中有画直线工具和画圆与圆弧工具，工具栏也有
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名
打开PCB Library面板（如果没打开，在 设计区右下角找PCB）
在元件名称“PCBCOMPONENT_1上双击， 修改NAME
3. 手工创建PCB元件
六、PCB元件放置
• 如果想在PCB图中放置自己的PCB元件， 也可以通过PCB Library面板进行操作
确定后即可将元件封装放置在PCB图中
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名 • 5）设置元件封装参考点
通常设定引脚1为参考坐标
五、元件封装管理
• 元件封装的管理，是通过PCB Library 面板进行管理
查看 添加元件封装（右击—新建空元件） 元件封装重命名（右击—元件属性） 删除元件封装（右击—清除）
系统自动切换到新建的元件封装设计页面
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘
在设计界面，可以看到原点标记，如果没有看 到，可以通过[编辑]—[跳转]——[原点] 选择Multi-layer层，再选择[放置]——[焊盘]
在设计区放置8个焊盘，并将1号焊盘形状改为方形
3. 手工创建PCB元件
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB全流程讲解
PCB全流程讲解PCB（Printed Circuit Board）也称为印刷电路板，是一种用于连接电子元件的导线板，广泛应用于电子设备中。
接下来，将对PCB的全流程进行讲解。
一、原材料准备PCB的制造过程从准备原材料开始。
通常情况下，PCB的主要原材料包括电路板基材、铜箔、光敏胶和外层保护层等。
电路板基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。
铜箔则作为基板表面的导电层。
光敏胶用于制作电路板上的图案，而外层保护层则用来保护电路板。
二、设计制作电路图在PCB制造的过程中，首先需要设计并制作电路图。
电路图是PCB的设计蓝图，用于确定电路上各个元件的连接关系。
通过电路图可以确定电路板上导线、连线、连接孔等的位置和形状。
三、PCB板模制作在进行PCB的制造过程中，需要利用所设计的电路图制作PCB板模。
首先，将电路图通过专业软件进行图像转化，然后使用光刻技术将电路图转移到铜箔上。
接下来，通过酸蚀等化学处理将不需要的铜箔腐蚀去除，形成所需的图案。
四、印刷线路层在PCB制造的过程中，需要在电路板基板上铺设一层薄薄的铜箔，以形成线路层。
该层通常由内层和外层两部分组成。
内层是通过将两片基板用铜箔连接在一起，然后通过酸蚀等方法将不需要的铜箔去除，形成所需的线路图案。
外层则通过类似的方法制作。
五、开孔在PCB制造过程中，为了实现电子元件的插入和连接，需要在电路板上开孔。
开孔一般通过机械钻孔或激光钻制作，孔径和孔距需要与电子元件的尺寸和规格相匹配。
六、喷镘制图喷镘制图是将光敏胶喷涂到PCB板上，并利用UV光照射将胶层固化，形成所需的图案。
通过此步骤，可以形成电路板上各个元件的图案，并形成电路板的最终形态。
七、焊接元件和测试在PCB板制造完成后，需要将所需的电子元件焊接到电路板上。
通常情况下，焊接过程包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）。
焊接完成后，还需要进行电路板的测试，以确保元件的正常工作。
八、清洁和包装在所有的制造步骤完成后，还需要对PCB板进行清洁和包装。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)
PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。
图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求，利用专业的设计软件进行PCB布局设计，确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层，先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先，在基材上涂覆铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔，内层线路完成后，按照设计要求进行层叠，形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺，确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜，以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺，形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺，形成最终的线路图案，以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层，以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔，以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺，在PCB表面形成金属保护层，提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷，包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺，施加焊膏，以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求，通过自动贴装、回流焊等工艺，固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等，确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装，以便存储和运输。
结语通过以上的介绍，我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色，其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，它通过连接电子元器件，实现电路的功能。
PCB的生产工艺流程如下：1. 设计布图：首先，需要根据电路的设计要求，制定PCB的布图。
这一过程通常由专业的电路设计师完成，他们会根据产品的需求设计出符合要求的PCB布局图。
2. 制作底板：底板是PCB的基础材料，通常由玻璃纤维材料和树脂复合而成。
制作底板的过程包括将树脂和玻璃纤维材料预先混合，然后通过压制或注塑成型。
3. 制作铜箔层：在底板上覆盖一层铜箔，然后通过化学蚀刻或机械去除部分铜箔，形成需要的电路图案。
4. 激光孔洞定位：通过激光机器进行孔洞的定位，以便后续插入元件。
5. 印刷绝缘层：在PCB上喷涂或印刷绝缘层，以保护铜箔层，同时也作为电路图案的底板。
6. 插装元件：将电子元件插入到PCB的预留孔洞中，通常通过自动插装机器完成。
7. 焊接元件：通过波峰焊接或热风烙铁对插装的元件进行焊接，确保其与PCB的连接牢固。
8. 贴装元件：将表面贴装元器件焊接到PCB表面，通常通过贴片机完成。
9. 喷涂保护层：为了保护PCB和元器件，通常需要在PCB表面喷涂一层保护层。
10. 测试验证：进行电气测试和功能验证，确保PCB电路的正常工作。
11. 包装出厂：最终将PCB进行包装，准备出厂。
通过以上的工艺流程，PCB生产便完成了。
这些工艺步骤需要特殊的设备和专业的操作技能，确保PCB的质量和稳定性。
PCB（Printed Circuit Board）是一种基于印刷技术制作电路板，它主要包括导电图形和钻孔，将PCB上的电子元件连接起来，形成一个完整的电路系统。
PCB在电子产品中被广泛应用，包括手机、平板电脑、电视机、冰箱、空调、汽车等各种电子设备。
PCB的生产工艺流程经历了多年的发展和改进，现代PCB生产工艺流程已经非常成熟，并且涉及到多个工序和精细的技术。
下面将进一步介绍PCB的生产工艺流程的相关内容。
pcb制作八大流程
pcb制作八大流程PCB制作八大流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是各种电子产品的核心部件之一。
PCB的制作过程相对复杂，需要经过八大流程才能完成。
下面我们来详细介绍一下PCB制作的八大流程。
首先，PCB制作的第一步是设计电路原理图。
在这一步中，工程师需要根据产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的传输路径等。
这一步的设计将直接影响到后续PCB的设计和制作。
第二步是设计PCB布局。
在这一步中，工程师需要将电路原理图转化为PCB的布局图，确定各个元器件在PCB板上的位置以及连接方式。
合理的布局设计能够有效减小电路板的面积，提高电路的稳定性和可靠性。
接下来是PCB的绘制。
在这一步中，工程师需要使用CAD软件将PCB布局图转化为具体的PCB绘制图，包括导线的走向、元器件的焊接点等。
绘制的精准度和细节决定了最终PCB的质量和性能。
第四步是PCB的印刷。
在这一步中，工程师需要将PCB绘制图转移到实际的PCB板上，通常采用的方法是光刻技术。
通过光刻技术，可以将PCB绘制图上的导线和元器件的位置准确地转移到PCB板上。
第五步是PCB的蚀刻。
在这一步中，工程师需要使用化学蚀刻的方法，将不需要的铜层蚀掉，从而留下实际需要的导线和焊接点。
蚀刻的过程需要严格控制时间和温度，以确保PCB板的质量。
接下来是PCB的钻孔。
在这一步中，工程师需要根据PCB绘制图的要求，在PCB板上钻孔，为后续的元器件焊接做准备。
钻孔的位置和尺寸需要严格按照设计要求进行，以确保元器件的安装和连接。
第七步是PCB的焊接。
在这一步中，工程师需要将各种元器件焊接到PCB板上，包括芯片、电阻、电容等。
焊接的质量将直接影响到PCB电路的稳定性和可靠性。
最后一步是PCB的测试。
在这一步中，工程师需要对已经焊接好的PCB板进行各种电气参数的测试，包括导通测试、绝缘测试等。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB制造工艺是指将电路设计转化为实际可用的电路板的过程。
这个过程包括基材的选择、图形化布局设计、印刷、电路板切割、表面处理、组装等多个步骤。
下面将详细介绍基材、单面和多层PCB制造工艺流程。
基材选择：基材是PCB制造的核心材料，其主要功能是为电路提供机械支撑和导热导电功能。
常用的基材包括玻璃纤维、环氧树脂、聚酰胺等。
基材的选择要根据电路板的具体要求来确定，如高频电路需要选择介电常数较低的基材。
单面PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
9.清洗电路板，清洗铜上的杂质。
10.实施表面处理，如阻焊、喷涂、喷锡等。
11.裁切电路板，将大板切割为小板，以满足具体的产品尺寸要求。
12.进行测试，测试电路板的性能是否符合设计要求。
13.通过机械加工，将电路板打孔、钻孔等。
14.最后进行组装，将电子元器件焊接到电路板上，完成最终产品的制造。
多层PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在多层板网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解PCB板（Printed Circuit Board）的生产工艺和制作流程是指将原始的电子元器件和电路图设计转化为实际可使用的电路板的过程。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺：1.原料准备：首先需要准备PCB板的基材，一般使用的是玻璃纤维层压板，也可以使用其他材料如陶瓷、聚合物等。
2.制版：制板是将电路图设计转化为PCB板的关键步骤。
根据设计图纸，通过绘图软件将电路图设计成可打印的制板文件，然后通过光绘或激光打印的方式将电路图转印到铜片上，形成导电图形。
3.起膜：将铜片表面涂上一层光敏脂，并通过紫外线曝光，使脂层在光线照射下固化。
4.蚀刻：使用酸性或碱性溶液将未固化的光敏脂搭配的铜层进行蚀刻，使得只剩下需要的导电线路。
5.清洗：将蚀刻后的PCB板进行清洗，去除残留的光敏脂和蚀刻溶液，确保板面干净。
6.穿孔：在PCB板上钻孔，用于安装元器件和导线的连接。
7.导电：通过电镀的方式在孔内和铜层之间形成一层有电导性的金属，以便进行电路的连接。
8.焊接：将元器件按照设计图纸进行贴片焊接或插件焊接，以实现电路的连接。
9.焊盘喷锡：在焊接区域加工焊盘，并通过喷锡等方式对焊盘进行保护和增强导电性能。
10.硬化：将PCB板进行硬化处理，增加板的机械强度和耐腐蚀性。
11.控制：通过各种检测手段对PCB板进行质量控制，确保制造出的板的质量符合要求。
二、PCB板的制作流程：1.设计和绘制电路图：根据电路的要求和功能，使用电路设计软件绘制电路图。
2.制作基板：选择适合的基板材料，根据电路图设计制作PCB板。
3.制作板模和蚀刻：根据制作的PCB板设计制作模板，然后使用蚀刻液将多余的铜层去除，形成电路图案。
4.钻孔：使用电钻钻孔，以便安装元器件和导线的连接。
5.冲孔和抛锡：使用冲孔机进行孔内镀铜，然后将PCB板进行抛锡处理。
6.贴片和焊接：将元器件贴在焊盘上，并通过焊接的方式进行固定和连接。
制作PCB元件封装的方法
图9—2 创建元器件封装形式的向导
▪ 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
▪ 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器 件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建 所需的元件封装。
图9—9 创建向导设置完成
▪ 9、 AD9059BRS的元器件封装
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所 示的PCB模式选择对话框PCB Model。
图9—15 PCB模式选择
▪ 在PCB Model对话框的Name 栏右边，单击Browse按钮，即可弹出如图 9—16所示的Browse Library选择元器件库文件对话框，在该对话框中选 择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称，单击OK 按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原 理图符号集成在一起。
简述制作pcb元件库的基本过程
简述制作pcb元件库的基本过程
制作PCB元件库是电路设计中的重要步骤，它可以帮助设计师更加高效地完成设计工作。
下面是制作PCB元件库的基本过程：
1. 收集元件资料：首先需要收集所需元件的资料，包括元件的型号、尺寸、引脚数、电气特性等。
这些资料可以从元件厂商的官方网站、数据手册以及其他可信来源中获得。
2. 创建库文件：在PCB设计软件中创建一个新的库文件，命名为所需元件的名称。
例如，如果要创建一个电容器的库，可以将库文件命名为“Capacitor.lib”。
3. 添加元件：将收集到的元件资料添加到库文件中。
在PCB设计软件中，可以使用元件编辑器或元件向导来添加元件。
添加元件时需要填写元件的各种属性，例如元件的名称、型号、尺寸、引脚数、电气特性等。
4. 设置规则：在添加元件后，需要设置元件的规则。
规则包括元件的约束条件、阻抗、静电容量等。
这些规则可以帮助PCB设计软件在进行布线时自动根据元件规则进行布线，从而提高设计效率。
5. 导出库文件：完成元件添加和规则设置后，需要将库文件导出。
导出后的库文件可以在设计过程中被引用，用于设计PCB电路板。
需要注意的是，制作PCB元件库需要仔细梳理元件资料和设置规则，以确保元件的正确性和可靠性。
此外，还需要不断更新元件库，以适应新的电路设计需求。
揭秘PCB制作过程
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。
电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。
于是，PCB诞生了。
PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
1、PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。
PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
2、芯板的制作清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。
下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。
制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始，不断地叠加在一起，然后固定。
4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。
3、内层PCB布局转移先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。
覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。
这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。
将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。
感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。
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8.1.2 对封装形式正确性合理性的认知
图8.18 Protel 2004中TO-220系列的几种封装形式
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8.1.3 对封装形式的重要性及元件制作 /修订必要性的认知
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8.1.2 对封装形式正确性合理性的认知
2. 对元件封装形式选择合理性的认知 元件封装的合理选择很大程度上依赖于设计者的PCB设计经 验和设计意图。 假设TO-220封装形式的5V稳压块是正确的选择，但确定这 一点还不够，还应考虑该元件在PCB上的实际装配方式。如 果采用卧式安装的话，可以采用TO220H(H-horizontally， 水平)的封装形式，而采用立式安装的话，应采用 TO220V(V-vertical，垂直)的封装形式，这是设计意图的 体现。 从设计经验角度上讲，对于卧式安装，TO220H是一种引脚 齐根弯折方式，操作时容易造成引脚折断，而若采用另一种 卧式的TO220HS则可以改善这种情况，同时，三只引脚间 距加大，在一定的情况下有利于PCB布线。Protel 2004中 To-220系列的几种封装形式如图8.18所示。
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8.1 对PCB元件的基本认知
封装形式的选择往往具有多样性，同一种元件可以 有多种不同的封装形式，不同的元件也可以有相同 的封装形式。 一般在设计中，除了一些关键性的不可随意变更的 元件外，其余部分可以随着设计过程的深入适当修 订。这需要设计者有过硬的基础知识和设计经验。 而对于初学者，尤其是对电子元件了解甚少的初学 者而言，通常这是最难以把握和最容易出现问题的 环节，因此对实际元件的认知就异常重要。
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
晶体三极管P2N2222A的封装形式之一 如图8.11所示。
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
晶闸管MAC97A6的封装形式之一 如图8.12所示。
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
1. 同种元件的封装形式 (1)固定电阻，如图8.1所示。其封装尺寸主要取决 于其额定功率及工作电压等级，这两项指标的数值 越大，电阻的体积就越大。 一般说来，分为表面贴装式、插脚焊接式及引线式 等多种外形。在Protel 2004中，对于插脚式电阻， 现有封装为AXIAL0.3～AXIAL1.0，对于贴片式电 阻，相应的现有封装为0402～2512等很多种，这 种贴片封装并非从属于特定的元件类属，可以灵活 应用于电阻、电容、电感及二极管等多类元件。典 型的封装形式如图8.2所示。
8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
(2) 可调电阻，如图8.3所示。
图8.3 几种常见可调电阻的外观
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8.1.1பைடு நூலகம்对封装形式复杂多样性的认知
可调电阻的几种封装形式如图8.4所示
图8.4 Protel 2004中可调电阻的几种封装形式
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8.1.2 对封装形式正确性合理性的认知
1. 对元件封装形式选择正确性的认知 元件封装的正确选择很大程度上依赖于设计者对元 件的熟悉程度和使用经验。 如78系列5V三端稳压集成块。对于这种集成块， 不同的负载能力有着不同的封装并至少包含图8.17 所示的种类，但是在绘制原理图时是不加区分的， 或者是反映不出来的。如果PCB设计者不能对关键 参数进行正确计算或估算，随意选择或者采用 Protel 2004的推荐封装，极可能导致错误的选择。
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.7 常见电容元件的外观
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.8 Protel 2004中电容元件的常用封装形式
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
(5)三极管/场效应管/晶闸管 这3类元件同属于三引脚晶体管(光电三极管 除外)。与外形尺寸紧密相关的参数主要有额 定功率、耐压等级及工作电流等，常见外观 如图8.9所示。 Protel 2004中对应的封装形式有数十种之 多，常用的几种封装形式，如图8.10所示。
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8.1.2 对封装形式正确性合理性的认知
TO-3
TO-220 TO-220FP D2PAK TO-92 图8.17 78系列集成三端稳压器的常见外观
SQ-8
SOT-89
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
2. 不同的元件的封装形式 不同的元件可以具有相同的封装形式。相同的封装 形式仅仅代表了外观相同，但绝并不意味着可以简 单互换。 对于Protel 2004而言，元件的封装形式不包含元 件装配的高度信息，这会导致一些原本有差别的元 件有了完全相同的封装形式。对于实际元件而言， 由于元件体的装配高度(如采用立式安装的圆柱形 电解电容)等原因，实际封装只是比较相近。
8.1.2 对封装形式正确性合理性的认知
1. 对元件封装形式选择正确性的认知 另外，对于一些原理图中出现但却在板外安 装的元件，同样需要引起注意。 如一个温控系统中用来测温的热电阻，需要 安装在测温点并经过补偿导线连接至PCB(或 设备外壳)。为了原理图描述的完整性，热电 阻会在图中出现，但并不会实际安装在PCB 上。通常的做法是在PCB的适当位置放置连 接件的封装，而不是热电阻本身的封装。
8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
集成三端稳压器78L05的封装形式之一 如图8.14所示。
图8.14 78L05的外形、引脚分布及Protel 2004中对应的封装
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
(2)集成电路 最能体现不同的元件可以具有相同的封装形 式莫过于集成电路。现以74系列逻辑电路为 例，74LS00(左)、74LS02(中)和 74LS04(右)的实际引脚分布如图8.15所示。
1. 对元件封装形式重要性的认知 从根本上说， PCB设计是元件的布局与布线，而布局显然 是针对PCB元件的。对元件封装形式认识不足或把握不准将 无法保证PCB设计的正确性，合理性更无从谈起。因此，必 须对元件封装形式的重要性有高度的认识。 2. 对元件制作/修订必要性的认知 1、新的元件与日俱增，层出不穷，在Protel 2004中可能 并不包含这些元件的封装形式； 2、非标准元件的种类和数量亦数不胜数，如PCB焊接式继 电器、PCB焊接式变压器和PCB焊接式开关等，都需要设计 者根据实物自行制作。
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.15 74LS00、74LS02和74LS04的实际引脚分布
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.16 74LS00、74LS02和74LS04的外形和对应的封装形式
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
(3)二极管 常见的晶体二极管的尺寸大小主要取决于额 定电流和额定电压，从微小的贴片式封装、 玻璃封装、塑料封装到大功率的金属封装， 形状尺寸相差很大，如图8.5所示。 Protel 2004中有专门的晶体二极管封装库， 包含了较多的封装形式。DIODE-0.4和 DIODE-0.7是基本的两种封装形式，如图 8.6所示。
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.9 常见三极管的外观
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.10 Protel 2004中对应的常用封装形式
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第8章 PCB元件的制作
8.1 8.2 8.3 8.4 8.5
对PCB元件的基本认知 PCB元件库的生成 PCB元件编辑器的使用 元件制作与修订 上机指导
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8.1 对PCB元件的基本认知
8.1.1
对封装形式复杂多样性的认知 8.1.2 对封装形式正确性合理性的认知 8.1.3 对封装形式的重要性及元件制作/修 订必要性的认知
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.1 几种常见电阻元件的外观
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.2 ProtelDXP中电阻的典型封装形式
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
(1)晶体三极管/场效应管/晶闸管/集成三端 稳压器 以下几种具体规格的元件，事实上都有多种 不同的封装形式，下面几张插图都展示了 TO-92这种共同的封装形式。 尽管外观相同，但是它们的3只引脚的功能 彼此不同。Protel 2004中对应的封装形式 可以是TO-92系列中的任意一种，究竟采用 哪一种取决于期望的装配方式。
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
图8.5 几种常见晶体二极管的外观
图8.5 几种常见晶体二极管的外观
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8.1.1 对封装形式复杂多样性的认知
(4)电容 电容元件主要参数为容量及耐压，对同类电容而言， 体积随着二者的增加而增大。通常外观有圆柱形、 扁平形及泪滴形等，包含表面贴装、插脚焊接及导 线驳接等多种封装形式，如图8.7所示。 Protel 2004中，对于扁平外观插脚式电容，对应 的封装形式为RAD-0.1～RAD-0.4等，对于圆柱形 外观的电容，对应的封装形式有RB5-8.5、 RB7.6-15等，贴片式封装可以参考电阻。常用的 封装形式如图8.8所示。
图8.12 MAC97A6的外形、引脚分布及Protel 2004中对应的封装
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