电路板的基础知识
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电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将 镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸 中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍 金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品 名得到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用 较为突出.
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
印刷电路板相对应的标准是UL796.
电路板基础知识
铜箔(copper foil) 按IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将
优点为原材料成本低,因其质地较软可以冲 孔,故在電路板制程中孔加工成本低.
电路板基础知识
复合纤维板 此种板材常用型号为CEM-1和CEM-3两种.
C: (composite)合成 E: (epoxy)环氧树脂,其特性是不易燃烧,加上此种树脂材料 的阻燃性就增大了. M: (material)基材
电路板基础知识
二、印制电路板定义
电路板基础知识
印制电路板是电子元器件互连的以产生电 气性能的最基本的载体,其主要功能是支撑 电路元件以及互连电路元件.
印制电路板全称为Print Circuit Board (PCB) 或 印制线路板Print Wire Board (PWB).
电路板基础知识 三、电路板的分类
金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线, 两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成 互连.
多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间 用介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连 .
电路板基础知识
导通孔狀态图示
通孔
盲孔
L1 L2
L3 L4
埋孔
L5 L6
L7 L8 L9
L10 L11
L12
板材制作成本和电路板制程时孔的加工成本高.
电路板基础知识
陶瓷基板﹐金属基板 故名思意,就是分别用陶瓷或者金属,如铁基,铝基,铜
基等等作为介质层的基材.
主要应用在一些高温,高湿,高传导,需要不间断连续 作业等领域.
因条件限制,制作成本较高,应用不是很广泛,主要应 用在军事领域较多.
电路板基础知识
之分成八个等级：class 1 到 class 4 是电解铜箔，class 5 到 class 8 是轧延铜箔. 辗轧法 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难 达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎),而且很容易在辗制过程中造 成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且 制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化,故其成本较高。 其优点是：延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极 佳.低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用 是一利基. 其缺点是：和基材的附着力不好,成本较高,因技术问题,宽度受限
电路板基础知识
以板面处理分为:
噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板
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喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的 焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡 后下游焊接元器件更容易.
喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方 式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用 较为普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡 设备昂贵,但锡面平整度好.
此种铜箔的优点是:价格便宜,可有各种尺寸与厚度. 其缺点是:延展性差,应力极高无法挠曲又很容易折断.
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铜箔的厚度单位 铜箔生产业者为计算成本,方便订价,多以每平方呎之重量做为
厚度之计算单位,如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面 覆盖铜箔重量1oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算35微米 (micron)或1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz,而超薄铜箔可达 1/4 oz或更低. 薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下厚度则称超薄铜箔,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能 做各种操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之 载体有两类,一类是以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类 载体是铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离.超薄铜 箔最不易克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity)，因厚 度太薄,电镀时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度 ,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少 蚀刻时的过蚀与侧蚀.
覆铜板料在UL标准中的级数区分 UL是美国<保险实验室>的英文简称,全称是Underwriters Laboratories
Inc,其成立于894年,至今已有一百多年的历史,其成产宗旨是测试各种 材料,装置,设备以及各种体系对生命和财产有无危害,它在美国和全球 享有名,是目前全球最大,历史最长,威信最高的安全检定机构.
喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅 锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡 随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出.
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化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸 入含锡的化学药水中,通过化为反应的方式在铜 箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指 令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因 其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条 件高等,故目前普及率较低.
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。
电路板基础知识
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展 于上世纪八、九十年代。伴随半导体 技术和计算机技术的进步，印刷电路 板向着高密度,细导线,更多层数的方向 发展，其设计技术也从最初的手工绘 制发展到计算机辅助设计（CAD)和电 子设计自动化（EDA).
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电路板基础知识
目录
电路板的历史 电路板的定义 电路板的分类 覆铜板
电路板基础知识
一、印制电路板历史
电路板基础知识
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。
化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制 程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一 个新的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对 成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛 的使用,化银成本相对较高.
电路板基础知识
化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金 是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其 它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧 盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高.
电路板基础知识
以板的硬度分为:
硬板 软板 软硬结合板
以线路层数分为:
单面板 假双面板 金属化孔双面板 多层板
电路板基础知识
单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由 模具沖压出來.
假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两 面线路并不导通,元件孔由模具沖压出來.
覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加 压的条件下形成的层压制品.
电路板基础知识
覆铜板的分类
覆铜板按其基本材料组成分为: 纸质板(XPC,XXPC,XXXPC) 复合纤维板(CEM-1,CEM-3) 玻璃纤维板(FR-4) 陶瓷基板﹐金属基板
电路板基础知识
玻璃纤维维另一种则是不连续式 (discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布(Fabric) ，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即 是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。 玻璃纤维的等级可分四种商品：A级为高碱性，C级 为抗化性，E级为电子用途，S级为高强度。电路板 中所用的就是E级玻璃，主要是其介电性质优于其它 叁种。
电路板基础知识
玻璃纤维 玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材
料.基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材,聚醯 胺)纤维,以及石英(Quartz)纤维,本节仅讨论最大宗的玻璃 纤维。 玻璃(Glass)本身是一种混合物,其组成见表它是一些无机 物经高温融熔合而成,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构 的坚硬物体.此物质的使用,已有数千年的历史.
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电镀法
最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用硫酸铜镀液,在殊特 深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动 镀液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 结晶的铜层镀在表面 非常光滑又经钝化的不锈钢大桶状之转胴轮上,因钝化处理过 的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕 下,如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同 厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面,另一面对镀液 之粗糙结晶表面称为毛面.
强度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，
因此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选
择
电路板基础知识
CEM-1构成为:铜箔+纸(芯)+纤维布+环氧树脂
CEM-3构成为:铜箔+玻纤非织布(芯)+玻纤布(面 )+环氧树脂.
电路板基础知识
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更 多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于 CEM-1.
复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板 的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
电路板基础知识
玻璃纤维一些共同的特性如下所述： 高强度：和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用
上,其强度/重量比甚至超过铁丝。 抗热与火：玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧 抗化性：可耐大部份化学品,也不会霉菌、细菌的渗入及昆虫
的攻击。 防潮：玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械
其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不 可完全替代FR-4材料.仅有部分要求不高的电 路板可用此材料替代FR-4使用.
电路板基础知识
玻璃纤维板 构成为铜箔+玻璃纤维布+树脂 玻璃纤维板行业目前主为采用的是FR-4材料. 其优点是硬度高,防火性能强,电气特性稳定,可做
镀通孔制程. 其缺点是主要原料为玻璃纤维布和环氧树脂,故
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OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
印刷电路板相对应的标准是UL796.
电路板基础知识
铜箔(copper foil) 按IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将
优点为原材料成本低,因其质地较软可以冲 孔,故在電路板制程中孔加工成本低.
电路板基础知识
复合纤维板 此种板材常用型号为CEM-1和CEM-3两种.
C: (composite)合成 E: (epoxy)环氧树脂,其特性是不易燃烧,加上此种树脂材料 的阻燃性就增大了. M: (material)基材
电路板基础知识
二、印制电路板定义
电路板基础知识
印制电路板是电子元器件互连的以产生电 气性能的最基本的载体,其主要功能是支撑 电路元件以及互连电路元件.
印制电路板全称为Print Circuit Board (PCB) 或 印制线路板Print Wire Board (PWB).
电路板基础知识 三、电路板的分类
金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线, 两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成 互连.
多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间 用介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连 .
电路板基础知识
导通孔狀态图示
通孔
盲孔
L1 L2
L3 L4
埋孔
L5 L6
L7 L8 L9
L10 L11
L12
板材制作成本和电路板制程时孔的加工成本高.
电路板基础知识
陶瓷基板﹐金属基板 故名思意,就是分别用陶瓷或者金属,如铁基,铝基,铜
基等等作为介质层的基材.
主要应用在一些高温,高湿,高传导,需要不间断连续 作业等领域.
因条件限制,制作成本较高,应用不是很广泛,主要应 用在军事领域较多.
电路板基础知识
之分成八个等级：class 1 到 class 4 是电解铜箔，class 5 到 class 8 是轧延铜箔. 辗轧法 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难 达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎),而且很容易在辗制过程中造 成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且 制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化,故其成本较高。 其优点是：延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极 佳.低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用 是一利基. 其缺点是：和基材的附着力不好,成本较高,因技术问题,宽度受限
电路板基础知识
以板面处理分为:
噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板
电路板基础知识
喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的 焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡 后下游焊接元器件更容易.
喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方 式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用 较为普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡 设备昂贵,但锡面平整度好.
此种铜箔的优点是:价格便宜,可有各种尺寸与厚度. 其缺点是:延展性差,应力极高无法挠曲又很容易折断.
电路板基础知识
铜箔的厚度单位 铜箔生产业者为计算成本,方便订价,多以每平方呎之重量做为
厚度之计算单位,如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面 覆盖铜箔重量1oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算35微米 (micron)或1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz,而超薄铜箔可达 1/4 oz或更低. 薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下厚度则称超薄铜箔,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能 做各种操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之 载体有两类,一类是以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类 载体是铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离.超薄铜 箔最不易克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity)，因厚 度太薄,电镀时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度 ,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少 蚀刻时的过蚀与侧蚀.
覆铜板料在UL标准中的级数区分 UL是美国<保险实验室>的英文简称,全称是Underwriters Laboratories
Inc,其成立于894年,至今已有一百多年的历史,其成产宗旨是测试各种 材料,装置,设备以及各种体系对生命和财产有无危害,它在美国和全球 享有名,是目前全球最大,历史最长,威信最高的安全检定机构.
喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅 锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡 随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出.
电路板基础知识
化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸 入含锡的化学药水中,通过化为反应的方式在铜 箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指 令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因 其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条 件高等,故目前普及率较低.
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。
电路板基础知识
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展 于上世纪八、九十年代。伴随半导体 技术和计算机技术的进步，印刷电路 板向着高密度,细导线,更多层数的方向 发展，其设计技术也从最初的手工绘 制发展到计算机辅助设计（CAD)和电 子设计自动化（EDA).
电路板的基础知识.ppt
电路板基础知识
目录
电路板的历史 电路板的定义 电路板的分类 覆铜板
电路板基础知识
一、印制电路板历史
电路板基础知识
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。
化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制 程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一 个新的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对 成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛 的使用,化银成本相对较高.
电路板基础知识
化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金 是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其 它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧 盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高.
电路板基础知识
以板的硬度分为:
硬板 软板 软硬结合板
以线路层数分为:
单面板 假双面板 金属化孔双面板 多层板
电路板基础知识
单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由 模具沖压出來.
假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两 面线路并不导通,元件孔由模具沖压出來.
覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加 压的条件下形成的层压制品.
电路板基础知识
覆铜板的分类
覆铜板按其基本材料组成分为: 纸质板(XPC,XXPC,XXXPC) 复合纤维板(CEM-1,CEM-3) 玻璃纤维板(FR-4) 陶瓷基板﹐金属基板
电路板基础知识
玻璃纤维维另一种则是不连续式 (discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布(Fabric) ，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即 是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。 玻璃纤维的等级可分四种商品：A级为高碱性，C级 为抗化性，E级为电子用途，S级为高强度。电路板 中所用的就是E级玻璃，主要是其介电性质优于其它 叁种。
电路板基础知识
玻璃纤维 玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材
料.基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材,聚醯 胺)纤维,以及石英(Quartz)纤维,本节仅讨论最大宗的玻璃 纤维。 玻璃(Glass)本身是一种混合物,其组成见表它是一些无机 物经高温融熔合而成,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构 的坚硬物体.此物质的使用,已有数千年的历史.
电路板基础知识
电镀法
最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用硫酸铜镀液,在殊特 深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动 镀液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 结晶的铜层镀在表面 非常光滑又经钝化的不锈钢大桶状之转胴轮上,因钝化处理过 的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕 下,如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同 厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面,另一面对镀液 之粗糙结晶表面称为毛面.
强度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，
因此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选
择
电路板基础知识
CEM-1构成为:铜箔+纸(芯)+纤维布+环氧树脂
CEM-3构成为:铜箔+玻纤非织布(芯)+玻纤布(面 )+环氧树脂.
电路板基础知识
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更 多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于 CEM-1.
复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板 的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
电路板基础知识
玻璃纤维一些共同的特性如下所述： 高强度：和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用
上,其强度/重量比甚至超过铁丝。 抗热与火：玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧 抗化性：可耐大部份化学品,也不会霉菌、细菌的渗入及昆虫
的攻击。 防潮：玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械
其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不 可完全替代FR-4材料.仅有部分要求不高的电 路板可用此材料替代FR-4使用.
电路板基础知识
玻璃纤维板 构成为铜箔+玻璃纤维布+树脂 玻璃纤维板行业目前主为采用的是FR-4材料. 其优点是硬度高,防火性能强,电气特性稳定,可做
镀通孔制程. 其缺点是主要原料为玻璃纤维布和环氧树脂,故