单面板设计
单面板和双面板制作流程
概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
第五课PCB单面板的制作之自动布线
第五课 PCB单面板的制作之自动布线一、认识电路板1、定义把电路做成铜膜走线，放在绝缘的板子上。
板子：(1)电木，(2)玻璃纤维。
2、结构(1)单面板一片铜膜贴在一片玻璃纤维上。
(2)双面板一片玻璃纤维上，上下各贴一片铜膜（或叫双层板）。
(3)多层板像夹心饼干，一面铜膜一面玻璃纤维、再一面铜膜一面玻璃纤维…要多少层就叠多少层。
3.常用术语(1)焊盘 (Pad) 元件反应在电路板上，就是焊盘。
或者说，以电路板的角度来说元件就是一堆焊盘的集合。
(2)铜膜走线（Track) 两个焊盘 (Pad) 间的导线，铜膜走线每转一个角度称为一段（Segment).(3)过孔 (Via) 如铜膜走线无法顺利连接两个焊盘时就得通过过孔(Via) ，连接到另一个布线板层来走线。
(4)阻焊层（Solder Mask) 在电路版上不沾焊锡的绿漆。
(5)安全距离导线与导线（Track to Track) 、导线与焊盘(Track to Pad) 、焊盘与焊盘 (Pad to Pad) 及焊盘与过孔 (Pad to Via) 之间的最小距离 (Clearance) 。
(6)丝引层 (Silkscreem Overlay) 顶层的文字或图案，属非布线层。
二、单面板图的制作过程(以电码练习器印刷电路版图的制作为例来说明)1、使用Sch绘制电路图（如图 1 ）。
确定元件排列没有问题、元件封装 (Footpririt) 也定义了，在通过程序所提供的 ERC 检查。
图 1 电码练习器电路图图2 网络表各元件相对的电路板元件（元件封装）如下：555 ： DIP8 ；R1 、 R2 （ RES2 ）： AXIAL0.3 ；C1 、 C2 （ CAP ）： RAD0.1 。
2、利用Sch所提供的Create Netlist 功能产生网络表（图 2 ），同时也结束了Sch 的任务。
3、进入PCB编辑器，首先定义版框，也就是板子的大小与形状。
可利用程序提供的版框向导，或将当前工作层切换到为禁止布线区（KeeOut Layer版层），以Placemen/Track(放置线段）命令，自行绘制版框。
7.1 人工布线单面板的制作
印刷感光油墨，经过曝光、显影和腐蚀后得到的铜薄走线和焊盘、
过孔。 4、底层阻焊层。用绿色抗高温颜料通过丝网印刷的方法，印 在印制板焊接面，只露出焊盘部分，起阻焊和防止底层铜薄走线氧 化的作用。
功放等消费量很大的电子产品电路，想方设法地把电路绘制为单面
板，以降低制作成本。
人工布线单面板的制作
2、降低电路开发成本。定型一个电路，通常需要多次改进， 每改一次，就浪费一次制版费，这还不仅仅是电路的电气连接错误， 还有电路结构方面的调整，都需要制版验证。 3、缩短电子产品开发周期。开发电子产品，制作线路板是比 较头疼的环节之一，当急需定型一个电子产品，快速制作电路板是 关键。单面的印制板，只要方法得当，手工都可以制作。
《EDA技术》 人工布线单面板的制作
人工布线单面板的制作
●PCB板的设计步骤
设计电路原理图 自动布线
启动Protel DXP的PCB编辑器
手动调整
PCB设计的基本设置
PC件存储及打印
元件布局
送交制版商
人工布线单面板的制作
●单面板的意义： 1、降低电路制作成本。按制版费和单位面积制作费用两方面 计算，单面板的制作成本比双面板的制作成本低2-3倍。对于企业， 可以降低产品的成本，从实际应用来看，除了某些高频电路、贴片 元件电路、面积要求小的电路或者太复杂的电路不适合用单面板以 外，其余的电路都可以使用单面板，像电视机、录音机、收音机、
人工布线单面板的制作
●绘制单面PCB板使用的层面 1、TOP层。顶层铜薄走线层，简称：“顶层走线”或“顶 层”，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜 薄走线，在单面印制板中，表示跳线。 2、BOT层。底层铜薄走线层，简称：“底层走线”或“底层”， 系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔
PCB单面板制作流程
1、 裁剪覆铜板；（将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的）；
3、 印电路；（在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用）
7、 钻定位孔；（将蚀刻后的板钻定位孔）
8、 磨板；（将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样）
9、 丝印;（在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的）
10、 磨板；（再进行一次清洁）
11、 阻焊；（在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的）
4、 检验；（将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待干；
6、 蚀刻；（用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的）
FQC检验；（检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品）
16、 压平；（将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序）
17、 包装出货。
备注：丝Байду номын сангаас与阻焊之间的磨板工序可能会被省略，可以先阻焊，再丝印，具体看基板情况。
12、 成型；（用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等）
V坑；（小圆板不需V坑处理，用机器将基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的）
单双面板设计与制程能力规范
线路蚀刻能
基铜 0.5 OZ 0.15mm/0.15mm(6mil/6mil)
力（基铜厚度
基铜 1.0 OZ 0.2mm/0.2mm(8mil/8mil)
与完成的最
小线宽/间距
基铜 2.0 OZ 0.3mm/0.3mm(12mil/12mil)
的关系）
侧蚀量
基铜 0.5 OZ 1.0mil～1.5mil
4.13 碱性蚀刻
项目
批量能力
拼板尺寸
最大：最少有一边≤
609.6mm(24”)
最小：最少有一边≥
203.2mm(8”)
板件厚度
0.4mm-2.4mm
线宽公差
线宽≥12mil: ±2 mil
6mil≤线宽＜12mil: ±20%
线路蚀刻能力
基铜 0.5 OZ 0.15mm/0.15mm(6mil/6mil)
0.10mm
±3mil
备注：孔径公差＜±3mil 的金属化孔和 NP 孔要求用新钻嘴生产或询问工艺
4.10 沉铜
项目
批量能力
拼板尺寸
最大：660.4mmX457.2mm
(26.0″×18.0″)
最小：？
板件厚度
0.3mm-2.4mm（板厚≥1.2mm 板件要求开
震荡生产）
板厚孔径比 AR
≤5：1
标题：单双面板设计与制程能力规范 版本：0
4.7．丝印可剥离蓝油
项目
可剥离油厚度
mm
X
批量能力 ≤0.2
标题：单双面板设计与制程能力规范 版本：0
编号：SWI-GW-009 页数：6／13
盖孔孔径
圆孔 长孔
≤2.0 mm ≤1.2mm×6.0mm
电路板分类型号及尺寸电路板分类和规格
电路板分类型号及尺寸电路板分类和规格1. 介绍电路板是电子设备的重要组成部分，负责连接和支持电子元件。
为了统一标准和方便生产和维护，电路板被分为不同的类型和尺寸。
本文档将介绍电路板的分类和规格。
2. 电路板类型2.1 单面板 (Single-Sided Board)单面板是最简单的电路板类型。
它只在一侧有铜层，另一侧是无层或覆盖有阻焊层。
单面板通常用于简单的电路，成本相对较低。
2.2 双面板 (Double-Sided Board)双面板比单面板更复杂。
它在两侧都有铜层，并通过通孔连接电路。
双面板可以容纳更多的电子元件和连接线路。
2.3 多层板 (Multilayer Board)多层板是由多个层叠在一起的电路板。
每个层都有铜层和绝缘层，它们通过内层导电孔连接。
多层板可以容纳更复杂的电路设计和更密集的元件布局。
3. 电路板尺寸电路板的尺寸通常用长度和宽度来描述，以毫米(mm) 为单位。
常见的电路板尺寸包括以下几种：- 50mm x 50mm- 100mm x 100mm- 150mm x 150mm- 200mm x 200mm这些尺寸适用于大多数常见的应用，并且可以容纳一定数量的电子元件和连接线路。
当涉及到更大规模的电路设计时，尺寸可能会更大。
4. 总结电路板的分类型号及尺寸对于电子设备的设计和制造非常重要。
选择适合的类型和尺寸可以提高生产效率和电路性能。
常见的电路板类型包括单面板、双面板和多层板，常见的尺寸包括50mm x50mm、100mm x 100mm、150mm x 150mm和200mm x 200mm。
根据具体需求选择合适的类型和尺寸是关键。
> 注意：以上信息根据一般经验提供，具体的类型和尺寸需根据具体项目和要求进行确认。
PCB板设计规范
PCB板设计基本规范适用范围：适用于电子产品设计。
1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。
（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。
2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3：走线至板边距离板不小于0.8mm。
4：过孔至板边距离不小于1.6mm。
5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9、板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。
（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。
3：孔边距板边不小于1.6mm。
4：孔径不小于0.35mm。
5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9、板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。
2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。
3、走线转角需走圆角或者45度角，避免走90度角；所有焊盘及地线尽量加粗。
4、所有的元件间距与实体间距需相适应。
5、所有元件要有正确标识，有卧倒的元件要有方向箭头表示。
PCB单面板设计
PCB单面板设计PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件组装与连接的基础，广泛应用于电子产品设计及制造领域。
单面板是其中常见的一种电路板，指的是电路板仅有一面覆铜层。
PCB单面板设计是电子工程师工作中不可或缺的一项技能。
下面我们将从设计流程、理论知识、实际应用和注意事项四个方面来探讨单面板设计。
一、设计流程1. 确定电路板的尺寸。
首先根据电路板的实际应用场景，确定电路板的长宽，以及样板或原型的尺寸。
2. 编写电路图。
将电路分解成各个模块，然后利用电路设计软件编写电路图，实现模块的连接和功能。
3. 进行布线。
将电路图转化为PCB布局文件。
在布局文件中实现各模块的位置和布线，使得电路板的形状和布局达到最优化。
4. 适配外围元器件。
根据实际应用需求，调整和匹配电阻、贴片电容等外围元器件。
5. 生成规则检查文件。
使用电路设计软件自动检查PCB布局文件是否符合电路板布局规则和设计规范。
6. 进行调试和测试。
对电路的连接和信号的稳定性进行调试和测试，同时优化电路设计和布线方案。
7. 生成硬件设计文档。
根据布局文件和调试测试结果生成相关的文档和图纸，以便于制造电路板。
二、理论知识1. PCB厚度和材料PCB的厚度通常在0.8到1.6mm之间，主要取决于工作环境和应用场景。
电路板的材料有常见的FR-4玻璃纤维材料、铝基板、陶瓷基板和五氧化二钼PCB等。
2. PCB布线的原则正确布线是保证电路稳定性和信号质量的重要保障。
布线的原则主要包括：（1）按照信号处理顺序进行布线。
（2）考虑短路、开路、干扰和信号延迟等因素。
（3）实现模块之间的完整性和可维护性。
（4）合理安排电源和地线的位置和数量。
3. PCB生产工艺PCB生产过程中，主要包括印制、补铜、镀铜、钻孔、贴膜等环节。
在设计PCB时需要考虑生产工艺和成本因素，使电路板的设计能够高效生产和维护。
三、实际应用PCB单面板设计广泛应用于电子产品的制造和生产领域，主要用于数字电路、模拟电路、RF电路和微处理器等领域。
单面板设计工艺技巧
ｌ 常用 工具
元 件 的布 局 很 重 要 ， 局 好 的 板 ， 线 就 容 易 、 布 布 合 理 ； 件 摆 放 不 好 的 板 ， 仅 影 响 布 线 ， 时 还 会 元 不 有
影 响 电路 的性 能 ， 个 电 路 设 计 的性 能 就 差 ， 带 来 整 会 许 多 质 量 和生 产 等 方 面 的 问 题 。 在 理 解 原 理 图 的 基 础 上 ， 照 电 路 的 电 学 特 遵 进 行 零 件 的摆 放 与 布 线 ， 时 考 虑 到 生 产 是 否 可 操 同
狠 下 工 夫 ， 低 成 本 的材 料 设 计 出高 可靠 性 的 产 品 。 用
如 果 解 决 了单 面 板 设 计 的 工 艺 问题 ， 全 可 达 到 双 完
机 贴 片 时 的定 位 点 ， 证 贴 片 的 准 确 性 和 提 高 贴 片 保
速度 。 ３ 元 件 布 局
面 板 甚 至 多层 板 的 设 计 效 果 ， 但 降 低 了 产 品 成 本 ， 不
中图分类号 ： １ 文献标 识码 ： Ｂ 文章 编 号 ：０ １ ４ ４ ２ ０ ）５—０ ９ １０ —３ ７ （ ０ ２ ０ １９—０ ３
Ｄｅ ｉ ｎ ｎ ｉｌｆ ｒ ｓｎ ｌ —ｓｄｅ ｓｇ ｉ ｇ Ｓｋ ｌ ｏ ｉ ｇ ｅ— ｉ ｄ ＰＣＢ
Ｗ ＡＮＧ Ｌｉ
（ Ｅ ｌ ｔｉ Ａｐ ｌ ｎ ｅＴ ｈ ｉ ｌ ｐ ｒｍｅ ｔ Ｚ ｕ ａ ５ ９ ７ ， ｈｎ ） ＧＲ Ｅ Ｅ ｅ ｒｃ ｐｉ ｃ ｅ ｎｃ ａ ｔ ｎ ， ｈ ｈ ｉ １０ ０ Ｃ ｉａ ｃ ａ ｃ ａ Ｄｅ
Ａｂ ｔａｃ ： ｔｒａ ｆ Ｐ ｓ ｒ ｔ Ｍａ ｅ ｉｌｏ ＣＢ ｈａ ｇ ｒｍ ｉｇ ｅ— ｓｄ ｄ ｔ ｏ ｂ ｅ— ｓｄ ｄ． ｔ ｏ ｓ ｎｏ ｎ ｙ ｓｍｐ ｙ ｃ ａ ｇ ｃ ｎ ｅ ｆｏ ｓｎ ｌ ｉｅ ｏ ｄ ｕ ｌ ｉｅ Ｉ ｄ ｅ ｔ ｏ ｌ ｉ ｌ ｈ ｎ ｅ ｔ ｔｒａ ｓ Ｉ ｈｅ ｍｅ ｉ ｈｅ ｍａｅ ｌ ． ｎ ｔ ａ ｔ ｉ ｎ ｍｅ， ｔｎ ｅ ｏ ｒ ｄ ｓｇ ｈ ｉ ｅ ｄ ｔ ｅ ｅ ｉｎ ｔ ｅ ＰＣＢ， ｎ ｏ ｄｅ ｏ ｅ ｈ ｃ ｈｅ ｒ ｌａ ｌｔ Ｗ ｅ ｗｉｌ ｕ ｅ ｉ ｒ ｒ ｔ ｎ ａ ｅ ｔ ｅ ｉｂｉ ｙ． ｌ ｓ ｎ ｉ ｓ ｍｅ ｓ ｉｌｗｈ ｎ ｗｅ ｄｅ ｉ ＣＢ． ｏ ｋｌ ｅ ｓｇ Ｐ ｎ
单面板工艺流程
单面板工艺流程单面板是最常见的电路板类型之一，也是最简单的制造工艺之一。
下面是单面板的工艺流程。
1. 基板准备：选择适当的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺或环氧树脂，然后根据电路设计要求切割基板到所需尺寸。
2. 基板清洗：用去离子水或有机溶剂清洗基板，以去除表面的污垢和油脂，以确保良好的粘附性和电气性能。
3. 基板表面处理：用碱性溶液或机械研磨来清除基板表面的任何氧化物或污染物，然后使用化学物质进行表面处理，增强粘附性。
4. 印刷阻焊层：将阻焊油墨通过丝网印刷的方式涂在基板上，以保护电路中的焊盘和路径免受热应力和氧化的影响。
5. 丝网印刷：使用丝网印刷机将导电油墨通过印刷网直接印在基板上，形成所需的电路线路和元件安装位置。
6. 金属化处理：用化学反应或物理方法将导电层涂覆在印刷的电路线路和焊盘上，通常使用铜或镍作为导电层。
7. 钻孔：使用CNC钻床在基板上钻孔，以容纳组件引脚和连接电路之间的连接。
8. 导线镀金：在钻孔后，通过将基板浸入含金属盐溶液的电化学反应槽中，将金属导线镀上一层金，以提高导电性和耐腐蚀性。
9. 丝网印刷表面组装：使用丝网印刷将焊膏涂在焊盘上，这样电子元器件就可以通过熔化焊膏实现表面装配。
10. 元件装配：将表面安装型元件通过自动化的贴片设备或手工装配到焊盘上，确保元件正确对位。
11. 焊接：将装配好的单面板放入回流焊炉中，使用高温通过熔化焊膏来焊接电子元器件和焊盘。
12. 检查和测试：检查焊接和组装的质量和连接性能，使用测试设备和方法对单面板进行测试，以确保其符合规格要求。
13. 清洁和包装：清洁焊接过程中产生的残留物，包括焊剂和流通剂，并进行最终的包装和标识，以便存储和运输。
单面板的制造工艺相对简单，但也需要精确和严格的操作，以确保电路板的质量和可靠性。
这个工艺流程是一种传统的单面板制造方法，不同的厂商和工厂可能会有一些细微的差别和改进。
PCB板结构范文
PCB板结构范文PCB（Printed Circuit Board）板，中文翻译为印刷电路板，是由一系列通过电子线路连接的导线和电子元件组成的。
PCB板在现代电子设备中扮演着重要的角色，它作为电路连接和支持元件的基础，提供了电气和物理的连接。
有两种常见的PCB板结构：单面板和双面板，它们在设计、制造和应用方面都有所不同。
单面板（Single-Sided PCB）是最简单和最基础的PCB结构。
在这种结构中，电路图设计在单面印刷电路板的一侧。
所有的电子元件都被焊接到同一侧的铜箔上，导线通过铜箔连接电路中的各个元件。
这种结构的制造成本较低，适合于简单的电路设计。
然而，由于布线只能在一侧进行，它的布线能力相对较弱。
由于它仅有一层导线，它的制造时间较短，可用于成本敏感型应用。
双面板（Double-Sided PCB）是常用的PCB结构，其上面和下面都有电路。
电子元件可以通过通过电路板的两侧连接在一起。
制造双面板时，需要通过覆铜和刻蚀的技术，在两侧形成铜箔导线。
这种结构可以提供更高的布线能力，并允许更复杂的电路设计。
双面板也可以使用电子元件的两侧实现更高的集成度，并减少布线长度，从而提高性能。
但是，制造双面板的过程相对复杂，制造周期也相对较长，造价会比单面板高。
除了单面板和双面板，还有多层PCB（Multi-Layer PCB）。
多层PCB由三层或更多层电路层组成，每层之间使用内层通过电阻过程相互连接。
所有的电路层都通过出口连接在一起，形成一个整体。
这种结构可以容纳更多的电子元件，并提供更高的布线能力。
同时，多层PCB可以减少电路板的尺寸，提高抗干扰能力。
然而，由于这种结构的复杂性，它的制造成本和制造周期相对较高。
除了这些常见的PCB板结构，还有其他一些特殊的结构，如刚性-柔性PCB，这种结构是刚性PCB与柔性PCB的结合体，可以在需要折弯或弯曲的环境中使用。
还有高频PCB，用于高频电路设计，具有更低的失真和更好的抗干扰能力。
焊盘设计经验(仅适用于单面板)
设计工艺性目标：
1、焊孔大小合理，设计时应考虑：焊孔过小会造成生产时器件不方便插入；焊孔过大会造成生产焊接时容易产生虚焊、假焊、少锡等不良。
2、焊盘大小合理，设计时应考虑：焊盘过小会造成生产焊接形状差、焊接强度低、假焊等；焊盘过大会造成生产焊接时容易产生焊点不饱满等不良。
3、焊盘补泪滴：当与焊盘连接的线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开，建议铜箔最好超出焊盘少许。
4、注意元件的质量与固定方式，如果器件过大或质量过重、固定不好，都要求焊盘相应增大，而且要求焊盘铜箔面有足够的铜箔面积，以承受外力做用，防止焊盘脱落。例如大电容，变压器，继电器，还有插接件等。
F1.0
F1.2 /F3.0*3.0
F1.1
F1.3 /F3.0*3.0
F1.2
F1.4 /F3.0*3.5
F1.3
F1.6 /F3.0*3.5
F1.4
F1.6 /F3.5*3.5
F1.5
F1.8 /F3.5*3.5
F1.6
F1.8 /F3.5*3.5
F1.7
F2.0/F3.5*4.0
F1.8
F2.0 /F4.0*4.0
5、对于元件引脚尺寸误差较大的元件，例如插针变压器，因为骨架变形较大，所以在做焊盘时要求孔径在原来基础上加大0.1到0.2mm，以利于生产插件。
6、对于要求足够电器间隙时，可将焊盘设计成长圆型，或在阻焊层一面铜箔上人为的做异形焊盘。
7、注意不同的板材其铜箔附着力不同，FR1最差，其次是22F，CEM-1，最好是FR-4。
2、当焊盘直径小于1.8mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用宽不小于1.5mm，长大于2mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。
制作单面板的步骤
单面板制作流程说明书华中科技大学电信系实验室龚 军 罗志强 制作2010年5月目录一、 单面板制作流程概述----------------------------------------------- 3二、 单面板制作流程各步骤详细说明-------------------------------- 31、制作感光负片 ------------------------------------------------------- 32、覆膜 ------------------------------------------------------------------- 63、曝光 ----------------------------------------------------------------- 84、显影 ----------------------------------------------------------------- 95、蚀刻 ---------------------------------------------------------------- 116、退膜 ---------------------------------------------------------------- 117、打孔 ---------------------------------------------------------------- 128、焊接 ---------------------------------------------------------------- 12附录 --------------------------------------------------------------------- 13一、 单面板制作流程概述单面板的制作流程较为简单，具体的流程如下图1所示。
铝单板 设计说明
铝单板设计说明
铝单板，顾名思义，是指铝材制成的单面板。
它是一种高档建筑
装饰材料，广泛应用于建筑幕墙、屋面、内外墙装饰和广告牌等领域。
铝单板的设计需要注意以下几点：
一、选择合适的铝材
铝单板材料的选择应根据具体的使用要求来选用。
一般来说，家
居装饰可选用铝合金单板，而工业或商业建筑的幕墙装饰则需要选择
高品质的铝合金单板，以满足特殊的使用需求。
二、确定铝单板的厚度
铝单板的厚度一般在1.5-3mm之间，选择铝单板厚度需要根据建
筑幕墙、屋面或内外墙装饰的实际需要，以及铝单板材料的强度来确定。
三、选择合适的表面处理方式
铝单板表面处理方式对其装饰效果和耐用性有着非常重要的影响。
目前常用的表面处理方式有喷涂、氟碳涂层和阳极氧化等，应根据实
际需要进行选择。
四、设计合适的颜色和纹样
铝单板的设计应注重与建筑整体风格的协调，同时应根据实际需
要选择合适的颜色和纹样，以达到最佳的装饰效果。
综上所述，铝单板设计需要从铝材选择、厚度、表面处理、颜色和纹样等多个方面进行综合考虑，以满足不同建筑装饰需求的要求。
单面板布线技巧
第二篇：提高篇第十一章：单面PCB板绘图技巧第一节：绘制单面板的意义第二节：单面PCB板的绘图条件1、元件对电路布通率的影响2、电路结构对电路布通率的影响3、网络布线对电路布通率的影响4、合理使用跳线第三节：成品单面印制板的层面第四节：绘制单面PCB板使用的层面第五节：绘制复合元件单面板PCB图第六节：绘制动态显示数码管单面板PCB图第七节：绘制静态显示数码管单面板PCB图第八节：绘制跳线第十一章：单面PCB板绘图技巧第一节：绘制单面板的意义单面板，就是只有单面铜膜走线的电路板，用Protel绘制单面板是非常有意义的，下面就从4个方面说明绘制单面板的意义：1、降低电路制作成本按制版费和单位面积制作费用两方面计算，单面板的制作成本比双面板的制作成本低2-3倍。
对于企业，可以降低产品的成本，从实际应用来看，除了某些高频电路、贴片元件电路、面积要求小的电路或者太复杂的电路不适合用单面板以外，其余的电路都可以使用单面板，像电视机、录音机、收音机、功放等消费量很大的电子产品电路，想方设法地把电路绘制为单面板，以降低制作成本。
2、降低电路开发成本定型一个电路，通常需要多次改进，每改一次，就浪费一次制版费，这还不仅仅是电路的电气连接错误，还有电路结构方面的调整，都需要制版验证。
另外，大量使用贴片元件的电路多数需要双面板，但是，贴片元件的电路在定型期间的调整和测试比较麻烦，先用单面板和普通元件做测试，不但可以降低试验费用，而且用单面板和普通元件做成的电路改贴片元件，成功率极高，只需要更改原理图元件封装为贴片元件，重新绘制PCB板就可以了，尽管有些高频电路用普通元件不好测试，但是，大多数控制电路用普通元件和单面板是可以验证的，当然，这要求电路绘图水平和绘图速度很高。
3、缩短电子产品开发周期开发电子产品，制作线路板是比较头疼的环节之一，当急需定型一个电子产品，快速制作电路板是关键。
单面的印制板，只要方法得当，手工都可以制作，手工制作一个没有字符和阻焊的单面板，只需一小时左右。
单面板工艺流程
单面板工艺流程
《单面板工艺流程》
单面板是一种常用的电子元件，其制造过程需要经过多道工艺流程。
以下是单面板的工艺流程：
1. 原料准备：选择合适的基材来制作单面板，通常使用的是玻璃纤维布或薄膜，还有一层铜箔。
2. 清洗和表面处理：将原料进行清洗和表面处理，以确保基材表面光滑干净，有利于后续的印刷和焊接。
3. 图形制作：通过图形设计软件，将需要在单面板上布线的电路图形绘制出来，形成图纸。
4. 理化铜：将图形打印在基板上，然后用化学方法将图形所示地方涂上铜，以形成导电层。
5. 金属化：将单面板在高温下镀上金属覆盖层，以增强导电性和连接性。
6. 确定孔位：在单面板上钻孔，为后续元器件的焊接和安装做准备。
7. 表面贴装：将元器件按照图纸指示焊接在单面板上，然后进行测试和调试。
8. 清洗和表面处理：将单面板进行最后的清洗和表面处理，以确保元器件的连接质量和表面光洁度。
通过上述工艺流程，单面板制造完成，可以用于各种电子产品的生产和组装。
单面板因其制作工艺简单、成本低廉，并且适用于多种场合，因此在电子行业中得到了广泛应用。
pcb 阶数
pcb 阶数PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备的基础组成部分，它在电子元器件之间传递电信号和电力。
PCB阶数指的是PCB板的厚度，是PCB制造中的一个重要参数。
随着技术的发展，PCB阶数也随之不断升级。
一、单面板单面板PCB是最基本的一种PCB阶数，它只有一层导电铜箔，所有元器件和铜箔都安装在同一面板上。
单面板PCB可以承受少量的电流，具有低成本和生产速度快的优势，非常适合新手DIY设计和简单电路板。
二、双面板双面板PCB是指有两层导电铜箔的PCB，其中元器件和银箔分别安装在两个不同的层面上。
双面板PCB允许PCB板更高的密度和较高的电流，可以在同样的尺寸下放置更多元件，但其制造成本较高。
三、多层板多层板PCB具有三层及以上的铜箔，通常采用奇数层数，如3层、5层、7层及以上。
PCB多层板的制造过程与双面板不同，它需要将多个单面板坚固地薄膜层结合在一起。
多层板PCB具有复杂的排线，更高的信号质量和更高的数据传输率等优势。
同时，多层板PCB还具有良好的EMI屏蔽效果，是大型工业电子设备的理想选择。
四、盲孔PCB盲孔PCB是指在多层板PCB上，设立了一些孔，但这些孔只穿透其中的一些层面而不穿透整块PCB。
盲孔PCB具有更高的密度，更强的EML抗干扰能力和更高的性能等优势，同时制造成本也相对较高。
五、 buried via PCBBuried via PCB是一种消失式的PCB，可以大幅降低PCB板面积，减轻对外部设备面积的占用。
Buried via PCB会在PCB的第一和第二层之间形成通孔，所以这种PCB称为Buried via PCB。
与传统PCB相比，它更便于制造和使用。
总之，不同的PCB阶数适用于不同的电路板需求，选用时要根据电路板的功能、成本和设计需要来确定。
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教学内容
单面板设计
授课时间
2009.10．28
授课班级
07级应用电子
教学学时
2学时
课型
理论课□理论与实践课√实践课□
教学目标
能力（技能）目标
知识目标
会进行单面板的设计
能独立完成电路板的手工设计
掌握电路板设计的基本原则
掌握电路板设计的基本流程
掌握元器件自动布局的方法
掌握电路板自动布线的方法
2分钟
教学反馈
启发，在教师引导下先由学生总结，教师再归纳
①课件演示
①小组讨论
②代表发言
8分钟
训练（巩固拓展检验）
设计一电源模块电路单面板
任务驱动，启发、诱导，重点讲解，个别指导
①课件演示
①个人操作
②小组操作
③集体操作
20分钟
总结
掌握单面板设计的操作过程和面板布局的要求
教师讲授
课件
5分钟
课外任务
设计整流电路的单面板
掌握元器件自动布局的方法
掌握电路板自动布线的方法
了解手工设计的方法
讲授（口述）、设问
课件展示
个别回答
5分钟
引入（任务、项目、案例）
任务一：电源模块电路设计准备
任务二：电容板自动布局
任务三：电容板手自动布局
展示
①课件展示
②实战
①小组讨论
②代表发言
③互相点评
15分钟
操练（掌握初步或基本能力）
通过范例解析-为电路板设计做准备工作掌握元器件封装库的载入和环境参数的设置，及电路板的规划
任务驱动
①课件演示
个别回答
15分钟
深化（加深对基本能力的体会）
通过实际操作元器件自动布局和手工设计来掌握
1．元器件布局规划设计
2．元器件自动布局
3．调整元器件布局
任务驱动
①课件演示
若干学生以小组为单位，模拟当事人进行操作
20分钟
归纳（知识和能力）
掌握电路板设计的基本操作过程
掌握元器件自动布局的方法和手工自动布线的操作
能力训练任务及案例
能力训练任务：
（1）实战训练一：电源模块电路设计准备
（2）实战训练二：电容板自动
2、
步骤
教学内容
教学方法
教学手段
学生活动
时间分配
告知（教学内容、目的）
本次教学过程中，使学生掌握电路板设计的基本原则
掌握电路板设计的基本流程