线路板电镀镍金标准
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
镀镍
1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
电镀专用镍技术要求
电镀专用镍技术要求1化学成分
电镀专用镍的化学成分应符合表1规定。
表1电镀专用镍的化学成分
化学成分,%
（Ni+Co）不小于
Co
不大于
杂质含量，不大于
C Si P S Fe Cu Zn As
99.970.02
0.010.0020.0010.0010.0040.0050.00080.0008 Cd Sn Sb Pb Bi Al Mn Mg 0.00030.00030.00030.00080.00030.0010.0010.001
注：镍加钴含量由减量法确定。
2规格尺寸
2.1电镀专用镍厚度：8～15mm
2.2电镀专用镍大板规格：880×880±10mm；880×860±10mm。
2.3电镀专用镍小块（剪切）规格：50×50±5mm；25×25±3mm。
2.4电镀专用镍规格尺寸亦可根据需方要求进行剪切与加工。
3外观质量
3.1电镀专用镍表面洁净，无污泥、油污等。
3.2电镀专用镍边缘不得有树枝状结粒及密集气孔（允许修整）。
3.3电镀专用镍表面不得有直径大于2mm的密集气孔，直径0.5～2mm 密集气孔区总面积不得超过镍板单面面积的10%。
3.4电镀专用镍表面高度大于2mm的密集结粒区总面积不得超过镍板单面积10%。
注：25mm×25mm镍板面积上有5个以上气孔或结粒称为密集气孔区或密集结粒区。
4内部质量
电镀专用镍内部应无夹杂、电解液等缺陷。
5其他要求
如需方对电镀专用镍化学成分、物理规格有特殊要求，可由供需双方协商，并在订货单中注明。
电镀镍金作业指导书
1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。
2.0本规程适用于板面镀金生产线。
3.0 职责。
3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。
3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。
3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。
3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。
4.0工艺流程4.1 工艺流程图：4.2 流程步骤说明A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。
B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。
C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的结合力。
D 活化：防止铜表面氧化。
E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。
F 活化：防止镍表面钝化氧化。
G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。
5.0生产控制5.1 生产前准备5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。
5.1.2 检查摇摆处于正常状态。
5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。
5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。
5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。
5.1.6 检查打气量处于正常状态。
5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。
5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。
5.2安全事项5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。
5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。
5.2.3所有药水均为强酸物质或有毒物质，防止溅上皮肤或溅入眼内，若发生此类问题，应以大量清水冲洗患处，必要时看医生。
5.2.4禁止在行车运行时进入电镀线工作或维修，严禁行车载人。
5.2.5添加药水时要注意行车的动向，防止被行车撞伤。
5.2.6金盐为剧毒物品，使用时必须戴胶手套，不能触及伤口。
5.2.7当金盐碰到伤口的时候,必须立即扎紧血液回流的静脉,并将伤口用手术划开,以万分之一KMnO浸泡15分钟以上,并立即送往医院,否则人有生命危险。
enig
化学沉镍金部分化学沉镍金部分本公司EC-303系列为弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，具有如下特性：1、镀层磷含量稳定，镀层组成Ni93±1% P 7±1% 。
2、适用于PCB/FPC沉镍金，FPC沉镍金时仅镍缸参数有所不同。
3、操作温度范围宽，对绿油攻击极小。
4、槽液稳定，管理简易方便，镍槽可使用自动加药装置。
5、化学镍沉积速率稳定：PCB一般为10～13um/hr，FPC一般为8～11 um/hr。
一、生产中前后制程对化学沉镍金的影响1、板材：特殊板材吸附钯能力特强，在水洗不足或镍缸活性较强时，易出现渗镀现象。
如一些无卤素单面板材，孔及背面易上镍金。
一般采用过毒钯液处理或适当降低镍缸活性做板，即可避免。
2、钻孔：钻孔进、退刀速率控制不良，钻咀刀锋前缘有损坏，导致钻孔后孔壁太粗糙，则化镍金时N-PTH孔易上镍金。
3、图形制作/图形电镀：在线路制作工序，因板面显影不良易导致图形电镀时板面粗糙、发白。
此类缺陷是电镀铜后夹在铜层下面，经表面处理无法去除，而在化镍金时镍层无法掩盖此缺陷，最终的结果直接导致报废。
图形电铜面本身颗粒、针孔、发白、子弹孔等问题在化镍金时亦会呈现类似问题。
4、蚀刻/退锡：蚀刻不净问题，在化镍金时可能会长胖或架桥，或N-PTH孔上镍金；有NPTH孔的化镍金板在蚀刻后、退锡前需做毒钯处理，否则NPTH孔容易上Ni/Au；剥锡不净问题，在化镍金时可能会出现白点或露铜甚至甩镍金现象。
5、丝印阻焊油：渗油（干绿油）、显影不净（感光绿油）等常见问题，在化镍金时极易出现发白、漏镀或甩镍金；油墨烘烤不够，曝光能量过低或者油墨厚度低于15um，在化镍金后极易出现掉油，油墨起泡。
曝光菲林上有垃圾时，化镍金后防焊油墨会点状上镍金。
若显影液残留板面未处理干净则化镍金时容易出现白点与阴阳色问题。
6、化镍金前处理的刷磨：①．最好使用800#以上或1000#、1200#磨辘细磨，磨辘太粗磨痕太深，化镍金时，金面可能会粗糙或发白，同时也会伤及阻焊油与保护膜，刷磨太轻太浅，则达不到应有的效果。
电镀金工艺
电镀金工艺广东科斯琳电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性0.05-0.06微米，1-5微米硬金（铁钴镍合金等）一．金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm，最薄1微英寸；二．镀金历史，分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。
镀金技术不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，是一项节金新工艺，经济效益极高，有广泛的实用价值；在装饰性电镀和电子工业中应用广泛；装饰性镀金是应用最早，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。
根据色彩的要求，产生了金合金电镀：如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等；有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性；电镀金分为电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力；工业电镀的应用主要是作为电接触材料，金得到广泛应用，同时也认识到二元或者三元或者多元金合金镀层具有作为电接触材料最合适的性能。
在不影响导电性和焊接性的前提下，多数选择镀金合金如金钴，金镍，金钯，金铜镍，金钴钼等和金基复合材料如金碳化钨等，具有良好的导电性，耐磨性和耐电蚀性。
电子元器件对镀金和金合金或复合性镀层的要求：优良的导电性；低接触电阻，优良的键合能力和焊接性能，高的硬度和耐磨性，良好的抗变色能力和抗腐蚀性，长期储存不影响质量外观等；镀金层的缺陷问题：结合力，亮度，孔隙率，镀瘤，斑点，污点，变色，褐斑等；在寒流大气层中易腐蚀变色；基体金属容易扩散到镀金层，所以在基体金属和镀金层之间设置一个阻挡层如镍层，防止铜金相互扩散。
pcb电镀标准
pcb电镀标准随着电子技术的不断发展，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）已经成为电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB电镀是PCB制造过程中的关键环节，它直接影响到PCB的性能、可靠性和使用寿命。
因此，制定一套完善的PCB电镀标准至关重要。
本文将对PCB电镀的标准进行详细介绍。
一、PCB电镀的目的PCB电镀的主要目的是在导电图形上形成一层均匀、致密、附着力强的金属镀层，以提高PCB的导电性、抗腐蚀性和可焊接性。
此外，电镀还可以保护导电图形免受环境侵蚀，延长PCB的使用寿命。
二、PCB电镀的类型根据电镀层的性质和用途，PCB电镀主要分为以下几种类型：1. 镍/金电镀：这是一种常见的电镀类型，主要用于提高导电图形的抗腐蚀性和可焊接性。
镍层通常厚度为5-10微米，金层厚度通常为0.03-0.1微米。
2. 锡/铅电镀：这种电镀类型主要用于焊接表面，以提高焊点的可靠性。
锡层厚度通常为1-5微米，铅层厚度通常为0.5-3微米。
3. 银电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性和可焊接性。
银层厚度通常为0.3-1微米。
4. 铜电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性。
铜层厚度通常为1-35微米。
三、PCB电镀的标准为了保证PCB电镀的质量，国际上已经制定了一系列关于PCB电镀的标准。
以下是一些主要的PCB电镀标准：1. IPC-SM-840：这是一个关于镍/金电镀的标准，规定了镍/金电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
2. IPC-S-804：这是一个关于锡/铅电镀的标准，规定了锡/铅电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
3. IPC-6012：这是一个关于银电镀的标准，规定了银电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
4. IPC-6011：这是一个关于铜电镀的标准，规定了铜电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
电镀锌镍合金国标
电镀锌镍合金国标
一、行业标准
电镀锌镍合金的行业标准主要是由中国GB/T标准进行规定。
目前，中国的电镀锌镍合金标准主要有以下几种：
1、GB/T 12967.13-2008 镀层、转移膜和填充涂料涂层的腐蚀试验方法中的电化学测试。
2、GB/T 10125-2012 金属腐蚀试验-盐雾试验。
3、GB/T 5170.8-2008 钢铁产品使用说明书第8部分：中厚镀锌钢板。
以上标准对于电镀锌镍合金的生产和使用中均有重要指导作用。
二、地方标准
除了国家标准外，不同地方的电镀行业也有其地方标准。
例如：1、上海地方标准SH/T 2058-1993 金属表面处理的电解镀锌及其后处理。
2、深圳市电镀行业协会的行业标准深电金【2002】NO.1，用作对深圳电镀行业的指导和监督。
不同地方的标准主要针对当地电镀行业的具体情况，对于质量控制和技术指导有重要作用。
三、重要性和应用范围
电镀锌镍合金的重要性在于其优良的防蚀性能和装饰性，广泛应用于汽车、电子、机械、航空航天等领域。
例如，汽车车身和组件的防腐处理、电子元器件的防护和连接等等。
而标准的制定和实施则是保证
电镀锌镍合金质量的前提和保障，降低产品故障率，提高行业整体技术水平和竞争力。
总而言之，电镀锌镍合金国家标准对于电镀行业的生产和质量监管有着关键性的作用，具有非常重要的现实意义。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克 /升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB检验标准
PCB检验标准范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
1检验要求3.1 基(底)材:3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1) 不超过板面积的5%(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1) 可辨认为不导电物质(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%(3) 最长尺寸不大于0.75mm3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。
3.1.5 基材型号符合规定要求3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。
刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注: 孔位图应符合图纸的要求.3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。
3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。
DKBA3801-2001电镀金质量标准
Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3801-2001电镀金质量标准2001-11-01 发布 2001-11-15 实施华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目 次前言 (3)106 参考文献 (9)5.6 可焊性 (8)5.5 耐蚀性 (8)5.4 结合强度 (8)5.3 镀层厚度 (8)5.2 外观 (7)5.1 镀前表面质量要求 (7)5 电镀批生产中产品质量要求.......................................................74.6 鉴定状态的保持. (7)4.5.7 耐磨性 (7)4.5.6 可焊性 (7)4.5.5 耐蚀性 (7)4.5.4 结合强度 (6)4.5.3 镀层厚度 (6)4.5.2 金含量 (6)4.5.1 外观 (6)4.5 试验方法及质量指标 (6)4.4.2 试验项目及试样数量 (5)4.4.1.3 外购件试样要求 (5)4.4.1.2 非挂镀工艺 (5)4.4.1.1 挂镀工艺 (5)4.4.1 试样要求 (5)4.4 试验及试样要求 (5)4.3 鉴定程序 (4)4.2 工艺设计要求 (4)4.1 总则 (4)4、工艺或外购件鉴定要求 (4)3、术语和定义 (4)2、规范性引用文件 (4)1、范围..........................................................................前言本规范根据华为技术有限公司产品设计要求及生产实际而编制。
本规范参考 GB12304、GB12305系列、GJB1941、HB5052、SJ42、SJ1276、JB 2836等系列标准编制而成。
对于镀金层的质量指标主要参照军品质量和我公司产品要求而定。
本标准由华为技术有限公司中研结构造型设计部和中试工艺部提出。
本标准主要起草人：郑玲陈普养本标准批准人：陈京本标准历次修订情况为：2001.11.01 首次发布电镀金质量标准1、范围本标准规定了铜、铝等金属表面电镀纯金或硬金的工艺要求及其质量要求。
PCB化镍金简介
化镍金简介化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨。
一、前言化学镍金（ENIG）也叫化学浸金、浸镍或无电镍金，线路板化学镍一般P 含量控制在7～9%（中磷），化学镍磷含量分为低磷（亚光型）、中磷（半光型）及高磷（光亮型），磷含量越高抗酸腐蚀性越强。
化学镍分为铜上化镍、铜上化镍金和上化镍钯金工艺。
化镍常见问题有“黑垫”（常称为黑盘，镍层被腐蚀呈灰色或黑色不利于可焊性）或者“泥裂”（破裂）。
化学金分为薄金（置换金，厚度1～5u〃）及厚金（还原性金，沉金厚度可以达25微英寸以上且金面不发红）。
我司主要生产化学薄金。
二、工艺流程前处理（刷磨及喷砂）→酸性除油剂→双水洗→微蚀（过硫酸钠硫酸）→双水洗→预浸（硫酸）→活化（Pd触媒）→纯水洗→酸洗（硫酸）→纯水洗→化学镍（Ni/P）→纯水洗→化学金→回收水洗→纯水洗→过纯热水洗烘干机。
三、工艺控制1. 除油缸PCB化镍金通常采用的是酸性除油剂作前处理，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的，不伤油墨低泡有机酸型易清洗板面。
2. 微蚀缸（SPS+H2SO4）微蚀的目的在于去除铜面氧化层及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液（Na2S2O8：80～120g/L；硫酸：20～30ml/L）。
由于铜离子对微蚀速率影响较大（铜离子越高会加速铜面氧化，如水洗不充足易污染下一道药水槽，铜离子的浓度控制是根据所生产品质要求而定，以保证微蚀深度在0.5～1.0μm，换缸时往往保留1/5缸母液（旧液），以保持一定的铜离子浓度。
3. 预浸缸预浸缸只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态（无氧化物）下进入活化缸，硫酸钯预浸缸采用硫酸（H2SO4）作预浸剂，其浓度与活化缸一致。
4. 活化缸活化的作用是在铜面析出一层钯（Pd），作为化学镍起始反应之催化晶核。
电镀镍金线检验规范
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异物
目视
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系统名称：SYSTEM 检验规范
主 题 SUBJECT： FPC 产品检验规范 电镀镍金
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8. 判定方式/管制措施 8.1 判定方式 8.1.1 首件检验：品保检验员检验发现不良时，须详实记录于『首件检验记录表』 ， 判定拒收， 要求制造重新做首件。 若同一工站连续三次首检不合格， 则需开 立『异常产品处理通知单』 ，交由品保主管处理。 8.1.2 自主检验： 作业人员于自主检查中， 若发现异常直接反应给主管或品保人 员， 判定是否继续生产， 并详实记录改善后检查结果于各站自主检查表内。 8.1.3 制程巡回检验：生产当中，品保检验员发现异常，须详实记录于『IPQC 巡 回检查日报表』 ，并通知作业人员确认及要求立即改善。当发生重大品质事 故/报废率≥5%时，开立『异常产品处理通知单』 ，发生重大品质事故时可 要求制造人员立即停线，并交由品保主管处理。 8.2 管制措施：检验员判定不良之制品，应由检验员在板面 CVL 上作标识，可重工者 通知作业人员退回重工处理，重工处理之产品须经品保人员重新检验后始可转站。 9. 相关表格 9.1 首件检验记录表 9.2 异常产品处理通知单 9.3 IPQC 巡回检查日报表 9.4 IPQC 制程品质稽核表
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图 示
版次
序号 检验项目
检验器具/ 方法 目视/放 大镜 (15 倍) 目视/ 放大镜 (15 倍)
判定基准
7
金面粗糙
线路板电镀镍金标准
线路板电镀镍金标准线路板电镀镍金标准:镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍)故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮①镀前处理不良②中途断电时间过长③镀液有机污染④温度太低①改善除油和微蚀②排除故障③用H2O2-活性炭处理④将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点①润湿剂不够②镀液有机污染③镀前处理不良①适当补充②活性炭处理③改善镀前处理镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物②PH太高③电流密度太高④阳极袋破损⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统②调PH③核对施镀面积，校正电流④更换阳极袋⑤用纯水补充液位故障可能原因纠正方法镀层烧焦①温度过低，电流密度高②硫酸猹浓度低③硼酸浓度低④PH太高①提高温度或降低电流②补充硫酸镍③补充硼酸④调整PH镀层脆性大，可焊性差①重金属污染②有机污染③PH太高④添加剂不足①调低PH，通电流处理②用活性炭或H2O2-活性炭处理③调低PH④适量补加镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染②有机污染③硼酸不足④添加剂不足①加强小电流处理或加除杂剂②活性炭处理或H2O2-活性炭处理③适量补加④适量补加阳极钝化①阳极活化剂不够②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂②增大阳极面积二,常见镀金异常与解决方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足③有机污染④PH太高①调整温度到正常值②添加补充剂③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染，必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%H2SO4除去故障可能原因纠正方法镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控，减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好③镀前清洗处理不良④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③加强镀前处理④净化镀镍液，通小电流或炭处理。
钣金电镀暗镍检验标准
1.目的：规范生产车间电镀的检验标准。
2.范围：本规范适用于生产车间产品的零部件镀暗镍的质量验收。
规范了电镀标准术语，技术要求，试验方法，检验规则等。
3.特殊规定：3.1如果有标准和图纸或者客户文件要求冲突，以客户图纸或者文件为准。
3.2例外规定放入个别检验规格中。
4.试验要求：各种试验要求以客户图纸或者客户规定要求执行。
5.术语：5.1表面缺陷：镀层表面缺陷镀层表面上（特别是镀件的主要表面上）的各种针孔，麻点，起皮，起泡，削落，阴阳面，斑点，烧焦，雾状，树枝装和海绵状沉积层，以及应当镀覆而未镀覆的部位等。
5.1.1针孔：从镀层表面贯穿到底部或基体金属的微小孔道。
5.1.2麻点：在电镀过程中由于种种原因在电镀表面形成的小坑。
5.1.3起皮：镀层呈片状脱落基体的现象。
5.1.4起泡：在电镀中由于镀层与底金属之间失去结合力而引起的一种缺陷。
5.1.5削落：由于某些原因（如不均匀的热膨胀或收缩）引起的镀层表面破裂或脱落。
5.1.6阴阳面：镀层表面局部亮度不一致或色泽不均匀的缺陷。
5.1.7斑点：镀层表面的一类色斑，暗斑等缺陷。
由于电镀过程中沉淀不良，异物黏附或钝化液清洗不干净所致。
5.1.8烧焦镀层：在过高电流的情况下形成的黑暗色，粗糙松散的沉积物，其中含有氧化物或其他杂质。
5.1.9雾状：镀层表面存在程度不同的云雾覆盖物，多产生于光亮赌层表面。
5.1.10树枝状结晶：电镀时在阴极（特别是边缘和其他高电流密度区）形成的粗糙/松散的树枝壮或不规则突起的沉淀物。
5.1.11海绵状镀层：与基材结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
5.2镀层厚度术语：5.2.1主要表面：制件上某些已作或待作覆盖的表面，在该表面上覆盖层对制作的外观或使用性能是重要的。
5.2.2局部厚度；在基本测量面内进行规定次数测量的算术平均值。
5.2.3最小局部厚度：在一个制件的主要表面上所测的局部厚度的最小值，也称最小厚度。
5.2.4平均厚度：采用称量法所得的厚度值，或是在主要表面上均匀分布的不同部位选择规定数量的基本测量面进行测量，由此所得的各局部厚度的算术平均值。
ipc-4552b镍金标准
ipc-4552b镍金标准
IPC-4552B是电子行业中关于化学镍金（Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG）涂层的标准规范之一，由国际电子印刷电路协会（IPC）颁布。
IPC-4552B标准规定了ENIG涂层的技术要求、质量控制和测试方法。
以下是IPC-4552B标准中常见的一些要求和指标：
1. 化学镍层（Electroless Nickel）：
- 化学镍层的厚度：通常要求在2-5μm之间。
- 镍磷合金的成分：要求在合适的镍磷比例下进行沉积。
2. 浸金层（Immersion Gold）：
- 浸金层的厚度：通常要求在0.025-0.05μm之间。
- 浸金合金的成分：要求使用合适的金合金进行沉积。
3. 浸金层的均匀性和平整度要求。
4. 化学镍层和浸金层的附着力要求。
5. ENIG涂层的耐蚀性和耐热性要求。
6. IPC指定的测试方法和评估标准。
需要注意的是，具体的ENIG涂层质量和要求可能会因不同的行业和应用而有所不同，以及根据不同的产品规格和要求进行调整和定制。
如果您需要详细了解IPC-4552B标准的具体内容，建议参考IPC官方发布的标准文档或咨询相关行业专业人士。
电镀工艺简介
故障 镀层起泡、起皮
镀层有针孔、麻点
镀层粗糙、毛刺
可能原因
①前处理不良 ②中途断电时间过长 ③镀液有机污染 ④温度太低
①润湿剂不够 ②前处理不良 ③镀液有机污染 ④镀液有铁污染
①镀液过滤不良，有悬浮物 ②PH太高 ③电流密度太高 ④阳极袋破损 ⑤补加水时带入钙离子
纠正方法
①改善除油和微蚀 ②排除故障 ③用H2O2 – 活性炭处理 ④将操作温度提高到正常值
①适当补充 ②改善前处理 ③活性炭处理 ④镀液需大处理
①检查过滤系统 ②调节PH ③核对施镀面积，校正电流 ④更换阳极袋 ⑤用纯水补充液位
故障 镀层不均匀、低电流区发黑 镀层烧焦
镀层脆性大，可焊性差 镀层不均匀，小孔边缘有灰白色 阳极钝化
可能原因
①前处理不良 ②铜、锌等重金属污染 ③添加剂不足 ④阴极电接触不良
板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊 性。镀层厚度0.01-0.05um。
板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镀镍层厚度3-5um，镀镍层作为中 间层起着金、铜之间的阻挡层的作用，它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透 到金表面。镍层存在相当于提高了金镍层的硬度。
0.2-0.5um的憎水性有机保护膜，这层膜能保护铜表面避免氧化，有助焊功能，对各 种焊剂兼容并能承受三次以上热冲击，数年来的应用，已日益广泛，称为热风整平 工艺的替代工艺。该工艺的特点是：
1）表面均匀平坦，膜厚0.2-0.5um，适于SMT装联，适于细导线、细间距印制板 的制造；
2）水溶液操作，操作温度在80℃以下，不会造成基板翘曲； 3）膜层不脆，易焊，与任何焊料兼容并能承受三次以上热冲击； 4）避免了生产过程的高温、噪声和火警隐患； 5）操作成本比热风整平工艺低25-50%； 6）保存期可达一年，并且易于返修。
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线路板电镀镍金标准:
镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准
一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍)
故障可能原因纠正方法
镀层起泡、起皮①镀前处理不良
②中途断电时间过长
③镀液有机污染
④温度太低①改善除油和微蚀
②排除故障
③用H2O2-活性炭处理
④将操作温度提高到正常值
镀层有针孔、麻点①润湿剂不够
②镀液有机污染
③镀前处理不良①适当补充
②活性炭处理
③改善镀前处理
镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物
②PH太高
③电流密度太高
④阳极袋破损
⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统
②调PH
③核对施镀面积，校正电流
④更换阳极袋
⑤用纯水补充液位
故障可能原因纠正方法
镀层烧焦①温度过低，电流密度高
②硫酸猹浓度低
③硼酸浓度低
④PH太高①提高温度或降低电流
②补充硫酸镍
③补充硼酸
④调整PH
镀层脆性大，可焊性差①重金属污染
②有机污染
③PH太高
④添加剂不足
①调低PH，通电流处理
②用活性炭或H2O2-活性炭处理
③调低PH
④适量补加
镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染
②有机污染
③硼酸不足
④添加剂不足
①加强小电流处理或加除杂剂
②活性炭处理或H2O2-活性炭处理
③适量补加
④适量补加
阳极钝化①阳极活化剂不够
②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂
②增大阳极面积
二,常见镀金异常与解决方法
故障可能原因纠正方法
低电流区发雾①温度太低
②补充剂不足
③有机污染
④PH太高①调整温度到正常值
②添加补充剂
③活性炭处理
④用酸性调整盐调低PH
中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高
②阴极电流密度太高
③PH太高
④补充剂不够
⑤搅拌不够
⑥有机污染
①降低操作温度
②降低电流密度
③用酸性调整盐调低PH
④添加补充剂
⑤加强搅拌
⑥活性炭过滤
高电流区烧焦①金含量不足
②PH太高
③电流密度太高
④镀液比重太低
⑤搅拌不够①补充金盐
②用酸性调整盐调低PH
③调低电流密度
④用导电盐提高比重
⑤加强搅拌
镀层颜色不均匀①金含量不足
②比重太低
③搅拌不够
④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐
②用导电盐调高比重
③加强搅拌
④清除金属离子污染，必要时更换溶液
板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底
②镀镍层厚度不够
③镀金液被金属或有机物污染
④镀镍层纯度不够
⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中
①加强镀后清洗
②镍层厚度不小于2.5微米
③加强金镀液净化
④加强清除镍镀液的杂质
⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变
色层可浸5-15%H2SO4除去
故障可能原因纠正方法
镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄
②金层纯度不够
③表面被污染，如手印
④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米
②加强镀金液监控，减少杂质污染
③加强清洗和板面清洁
④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装
镀层结合力不好①铜镍间结合力不好
②镍金层结合力不好
③镀前清洗处理不良
④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化
②注意镀金前的镍表面活化
③加强镀前处理
④净化镀镍液，通小电流或炭处理。