线路板电镀镍金标准

线路板电镀镍金标准:

镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准

一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍)

故障可能原因纠正方法

镀层起泡、起皮①镀前处理不良

②中途断电时间过长

③镀液有机污染

④温度太低①改善除油和微蚀

②排除故障

③用H2O2-活性炭处理

④将操作温度提高到正常值

镀层有针孔、麻点①润湿剂不够

②镀液有机污染

③镀前处理不良①适当补充

②活性炭处理

③改善镀前处理

镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物

②PH太高

③电流密度太高

④阳极袋破损

⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统

②调PH

③核对施镀面积，校正电流

④更换阳极袋

⑤用纯水补充液位

故障可能原因纠正方法

镀层烧焦①温度过低，电流密度高

②硫酸猹浓度低

③硼酸浓度低

④PH太高①提高温度或降低电流

②补充硫酸镍

③补充硼酸

④调整PH

镀层脆性大，可焊性差①重金属污染

②有机污染

③PH太高

④添加剂不足

①调低PH，通电流处理

②用活性炭或H2O2-活性炭处理

③调低PH

④适量补加

镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染

②有机污染

③硼酸不足

④添加剂不足

①加强小电流处理或加除杂剂

②活性炭处理或H2O2-活性炭处理

③适量补加

④适量补加

阳极钝化①阳极活化剂不够

②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂

②增大阳极面积

二,常见镀金异常与解决方法

故障可能原因纠正方法

低电流区发雾①温度太低

②补充剂不足

③有机污染

④PH太高①调整温度到正常值

②添加补充剂

③活性炭处理

④用酸性调整盐调低PH

中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高

②阴极电流密度太高

③PH太高

④补充剂不够

⑤搅拌不够

⑥有机污染

①降低操作温度

②降低电流密度

③用酸性调整盐调低PH

④添加补充剂

⑤加强搅拌

⑥活性炭过滤

高电流区烧焦①金含量不足

②PH太高

③电流密度太高

④镀液比重太低

⑤搅拌不够①补充金盐

②用酸性调整盐调低PH

③调低电流密度

④用导电盐提高比重

⑤加强搅拌

镀层颜色不均匀①金含量不足

②比重太低

③搅拌不够

④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐

②用导电盐调高比重

③加强搅拌

④清除金属离子污染，必要时更换溶液

板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底

②镀镍层厚度不够

③镀金液被金属或有机物污染

④镀镍层纯度不够

⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中

①加强镀后清洗

②镍层厚度不小于2.5微米

③加强金镀液净化

④加强清除镍镀液的杂质

⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变

色层可浸5-15%H2SO4除去

故障可能原因纠正方法

镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄

②金层纯度不够

③表面被污染，如手印

④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米

②加强镀金液监控，减少杂质污染

③加强清洗和板面清洁

④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装

镀层结合力不好①铜镍间结合力不好

②镍金层结合力不好

③镀前清洗处理不良

④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化

②注意镀金前的镍表面活化

③加强镀前处理

④净化镀镍液，通小电流或炭处理