导热绝缘材料推荐

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挥发性可缩聚单体(CVCM) 出厂 % 后固化 24Hrs 400℉ 热性能 热阻 ℃-in2/W 导热性能 W/m-K 电性能 击穿电压,VAC 最小 介电常数,1000Cps（Hz） 体积电阻,ohm-m
0.11 0.07
Sil-Pad 2000 高性能，高可靠性的导热绝缘体
Sil-Pad 2000是贝格斯公司的高性能，高可靠性的导热绝缘体。该产品由硅类弹性体和 高导热填料复合制成，在填料／粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能。该产品无“硅 脂”，具有形状适应性，能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求。
应用
用于军队，航空和商业应用。
公差： 长度，宽度，孔径和孔的位置公差为0.381mm
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片材： 有152.4×152.4mm，152.4×304.8mm，203.2×203.2mm，254×254mm，304.8×304.8mm
尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。
Sil—Pad 900S表面平滑，具有高导热性和绝缘性，另一个优点是电容耦合小，其击穿 电压比SP800一S高。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件(T0220，T0247和To一218)。簧片 固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil—Pad 900S的光滑表面将界面热阻减至最 小，从而得到最大的热性能。
0.40℃-in2/W
0.41℃-in2/W 0.56℃-in2/W 0.64℃-in2/W
特性/典型应用
最好的热性能，在关键场 合应用 成本较低，氮化硼填料 可靠性最高的绝缘垫； 其性能已在空间/国防应 用中得到证实 低成本，中等性能的垫 无硅酮材料，用在对硅酮 敏感的应用场合 最初的热界面垫，热性能 好，经济型价格 一面或两面有高粘性 PSA 的品种有货； 表面安装器件和 PCB 之 间的界面
4
%TME（最大可接受值为 1%） 0.07 0.26
测试方法 目测
ASTM D374 ASTM D2240
贝格斯平板测试方法 ASTM D257 ASTM D149 ASTM D5470
ASTM D150
%CVLM（最大可接受值为 0.1%） 0.03 0.1
产品规格
厚度： Sil—Pad 2000具有各种厚度以满足客户需要。
400以满足绝缘材料最小厚度或其他空间要求。sil—Pad 400可以模切片，片材(6”x6” 最小，6”x12”，8”x8”，10”x10”，12”x12”)和卷材供货。同时也有背胶产品供应。
典型性能
物理性能 颜色 厚度 Inch(mm)
Sil-Pad 400,0.007in 灰
0.007±O.00l( O.178±0.025)
Sil-Pad 400,0.009in 灰
0.009±O.00l( O.229±0.025)
测试方法 目测
ASTM D374
断裂强度,lbs/in(KN/m)
张力强度，Kpsi(MPa) 伸长率 % 硬度(Shore A) 连续使用温度℃ 比重 g/cc 构成 高温真空下重量损失(TML) 出厂 % 后固化 24Hrs 400℉
工作温度范围 (℃)
－60～+200 －60～+200 －60～+200 －60～+225 －60～+150 －60～+200
－60～+200
在高温度条件下保持电 气性能
－60～+200
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订购信息
材料号 T500 1678 1671 T609/T441 T444 T1674/T1680
sil—Pad 400具有优异的机械性能和物理性能，表面柔软，能达到充分的表面 接触并具有良好的热传送能力。
Sil—Pad 400的实际导热性随时间延长而得到改善。增强玻璃纤维赋予Sil—Pad 400优异的抗切断性。Sil—Pad400无毒并耐多种清洁剂腐蚀。
卷材和片材及特殊厚度产品， 可以根据特殊要求提供0.007-O.045英寸(0.178mm-1.143mm)各种厚度的Sil—Pad
单位 (mm2-℃)/W
℃/W
1×1010 6
值 0.2 MPa 320 0.5 MPa 270 0.2 MPa 2.7 0.3 MPa 2.5 0.7 MPa 2.3 1.4 MPa 2.1
ASTM D257 ASTM D150
方法 贝格斯
仅供参考
Sil—Pad K 一 1 O
sil一Pad K一10是贝格斯公司与杜邦公司联合生产的导热绝缘体。该产品由聚酰亚胺 薄膜与氮化硼填充橡胶复合而成，具有易切割和高导热特性。
0.45 0.9
3500 5.5 1.0×1011
0.11 0.07
0.50 0.9
4500 5.5 1.0×1011
NASA SP-R-0022A
ASTM D5470 ASTM D5470
ASTM D149 ASTM D150 ASTM D257
Sil-Pad 900S
Sil—Pad 800和900系列导热绝缘材料设计用于要求低成本高导热的应用。这些应用 一般采取较低紧固压力的元件固定方式。
100(18)
40 85 -60～+180 2.0 硅树脂/玻纤
0.40 0.25
100(18) 3(20) 40 85
-60～+180 2.0
硅树脂/玻纤
0.40 0.25
ASTM D1458 ASTM D412 ASTM D412 ASTM D2240
— ASTM D792
NASA SP-R-0022A
典型性能
物理性能 颜色 厚度 mm 硬度（Shore A±5） 连续使用温度℃ 热阻℃-in2/W 体积电阻 ohm-m 击穿电压（最小），AC 导热性能 W/m-K 构成 介电常数，1000（Hz） 用做太空材料的挥发性物质数值 后固化条件 24 小时 175℃ 无后固化
典型值 白色 0.375±0.05 90 －60～+200 0.2 1.0×1011 4000 伏 3.5 硅树脂/玻纤
符合军标
MIL SPEC．MIL—M一38527／8A，MIL—M一38527C，MIL—I一49456，MIL—M一87111。UL FILE NUMBER E59150，FSCM NUMBER E5285
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卷材：有各种卷材供应。可附胶产品或不附胶。
特殊型材：提供上千中特殊型材，模具费为＄150～＄200。另如复杂性高和要求更严格 公差则提高模具费用。
Sil-Pad K-10 的典型性能
物理性能 颜色 厚度 in 热阻℃-in2/W 体积电阻 ohm-m 击穿电压（最小），AC 介电常数，1000（Hz） 连续使用温度℃ 导热性能 W/m-K 张力伸长率 450Warp&Fill 断裂强度，Lbs/inch KN/m 硬度（Shore A） 构成
ASTM D1458
ASTM D412
方法 ASTM D5470 ASTM D5470
方法
ASTM D149 ASTM D149
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体积电阻 介电常数（1KHz） 低压力导热数据 性能 装配件热阻
热阻（TO-220）
ohm-m
典型值 白色 0.006±0.001 0.2 1.0×1012 6000 3.7 －80℃-+180℃ 1.3
40
30 5 90 硅/玻璃纤维
测试方法 目测
ASTM D374 贝格斯平板测试方法
ASTM D257 ASTM D149 ASTM D150
— ASTM D5470
ASTM D412
ASTM D1458 ASTM D2240
应用场合：
▼功率转换器件 ▼电源和UPS系统 子器件
▼功率半导体 ▼汽车的电子器件
▼电机控制器 ▼电视和消费用电
典型的性能
CHO-THERM® 击穿电
颜色
材料
压（Vac）
T500
5000
绿
1678
2500
粉红
1671
4000
白
T609 T444
4000 5000
海绿 米色
1674
2500
蓝来自百度文库
1680
6000 白/金
应该注意的是这里低固定压力的数据只是贝格斯实验室测试数据的例子，因测试条件是 变化的，不应视其为典型数据。
Sil-Pad900S 的典型数据
物理性能
性能
单位
颜色
厚度
Inch(mm)
比重
g/cm2
抗张强度 450Warp&Fill
MPa(Kpsi)
断裂强度 Warp&Fill
KN/m(lbs/in)
张力伸长率
T441
8500 11,500 13,500
粉红
厚度 (mm) 0.25 0.25 0.38 0.25 0.08 0.25
0.18
0.20 0.30 0.45
热抗阻 0.19℃-in2/W 0.20℃-in2/W 0.23℃-in2/W 0.33℃-in2/W 0.37℃-in2/W 0.40℃-in2/W
450Warp&Fill
热性能
性能
单位
导热性
W/(m-0K)
装配件热阻
(mm2-℃)/W
电性能
性能
单位
击穿电压
1 类电极
KV a-c
3 类电极
KV a-c
值 淡紫色 0.009(0.23)
2.5 9(1.3)
5×4(70×20) 20
值 1.6 150
值
5.5 8.3
方法 目测 ASTM D374 ASTM D792 ASTM D412
Sil—Pad K一10用以替代价格昂贵且易破碎氧化铍、氮化硼、铝填充的陶瓷导热绝缘 体。与以上产品相比，K一10成本低切不易破碎。
厚度：Sil—Pad K一10具有各种厚度以满足客户需要。
公差：长度、宽度、孔径和孔的位置公差为0.381mm。
片材：有152.4×152.4mm，152.4×304.8mm，203.2×203.2mm，254×254mm， 304.8× 304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。
毛坯尺寸 8 英寸×8 英寸 8 英寸×8 英寸 8 英寸×8 英寸
幅宽 559mm 幅宽 38.1mm 幅宽 305mm
长度 按张供应 按张供应 按张供应 按英尺供应 按英尺供应 按英尺供应
导热绝缘弹性橡胶(2)
Si1-Pad 400 基于玻纤的sil-Pad系列的基础产品
sil—Pad 400是sil—Pad系列的基础产品，是硅橡胶和玻璃纤维的复合物。该 产 品 阻 燃 ， 尤 其 适 合 用 做 导 热 绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间的电气绝缘与 传热。
导热绝缘弹性橡胶(1)
导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂，导热效 果非常好，同等条件下，热阻抗到小于其他导热材料，具有柔软、干净、无污染和放射性， 高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防穿刺、抗剪切、抗撕裂，可 带导热压敏背胶。
导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积大小有关。 由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力 大，导热能力就会强。一般导热材料受到的压力在5～100psi，大多数散热器的安装压力不 会超过25psi。
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除气，%TML %CVCM
TML=总质量减少 CVCM=收集的挥发可冷凝材料
0.36 0.09
NASA SP-R-0022A
军标：
MIL SPEC，MIL—M一38527／8A，MIL—M一38527C，MIL—I一49456 MIL—M一87111，U．L．FILE NUMBER E 59150，FSCM NUMBER 55285