陶瓷材料的烧结
陶瓷工艺学第五章全解
5.2.4 烧结参数对于烧结样品性能的影响
5.2.4.1 材料参数对烧结的影响
烧结粉体的特征，如颗粒尺寸、尺寸分布、颗粒形状、颗粒团聚 体以及团聚程度都严重影响着致密化过程以及烧结制品的显微结 构。理想的颗粒品质是尺寸小、无团聚、等轴颗粒形状、尺寸分 布范围小、纯度高。 (1) 颗粒尺寸对烧结的影响 原始粉料中的颗粒尺寸越小，致密化速率越快。这种观点可以根据 有关的分形理论来解释。该分形理论指出，对于由固相颗粒组成的 两相或多相系统中，颗粒具有相同的特征，但尺寸不同，在一定温 度下进行的烧结过程中，这些颗粒具有相似的几何特征变化，使这 些变化产生所需的时间可以通过简单的定律来判断。
2018年10月25日
(2) 粉体结块和团聚对烧结的影响
结块(agglomerates)的概念是指小部分的颗粒通过表面力和/或固体 桥接作用结合在一起；而团聚(aggregates)描述的是颗粒经过牢固 结合和/或严重反应形成的粗大颗粒。结块和团聚形成的粗大颗粒 都是通过表面力结合的。单位质量的表面力与颗粒尺寸成反比。 因此，对于亚微尺寸以下的粉体颗粒，结块和团聚问题非常严重。
2018年10月25日
在煅烧过程中形成的固相桥接主要是由于固相颗粒之间的部分烧 结或颈部生长。 如果在颗粒制备过程中已经形成了松散的结块体，煅烧过程的热 处理将使这些结块体转变成更加坚硬的团聚体。
由于烧结颈部的尺寸随着煅烧温度的升高而增大，团聚体的结合 强度随着温度的升高而提高。通常通过球磨，利用机械能来破坏 这些团聚体。
2018年10月25日
一般来讲，烧结样品的原始粉体粒度分布在0.1～100µm 之间；其总表面能为500～0.5 J/mol。而一般粉体氧化 后的表面能变化基本上在300～1500 kJ/mol范围。 因此这样的粉体的总表面能本身就比较小，如果要利用本身数 值就不大的总表面能的减小来完成烧结的话，控制烧结工艺参 数就显得非常必要。
陶瓷烧结
目前，微波烧结技术已经被广泛用于多种陶瓷复合 材料的试验研究材料直接耦合导致整体加热。
（2）微波烧结升温速度快，烧结时间短。 （3）安全无污染。 （4）能实现空间选择性烧结。
材料与微波场的作用类型
材料与微波的作用方式示意图
微波烧结系统
5 ）反应烧结
反应烧结（reaction-bonded sintering）是让原料混合 物发生固相反应或原料混合物与外加气（液）体发生 围—气（液）反应，以合成材料，或者对反应后的反应 体施加其它处理工艺以加工成所需材料的一种技术 。
是将粉末压坯或装入包套的粉料装入高压容器中，使粉 料经受高温和均衡压力的作用，被烧结成致密件。
其基本原理是：以气体作为压力介质，使材料（粉 料、坯体或烧结体）在加热过程中经受各向均衡的压力， 借助高温和高压的共同作用促进材料的致密化。 目前，热等静压技术的主要应用有：金属和陶瓷的 固结，金刚石刀具的烧结，铸件质量的修复和改善，高 性能磁性材料及靶材的致密化。
（2）具备快熔快冷性，有利于保持粉末的优异特性；
（3）可以使 Si3N4，SiC 等非热熔性陶瓷在无需添加
烧结助剂的情况下 发生烧结。
间接法爆炸烧结装置（a.单面飞片； b.单活塞；c.双活塞）
直接法爆炸烧结装置
谢谢大家！
1）热压烧结
热压烧结（hot pressing）是在烧结过程中同时对
坯料施加压力，加速了致密化的过程。所以热压 烧结的温度更低，烧结时间更短。
热压技术已有70年历史，最早用于碳化钨和钨粉致密件的 制备。现在已广泛应用于陶瓷、粉末冶金和复合材料的生 产。
热压烧结的优点
（1）所需的成型压力仅为冷压法的1/10
烧结装置
烧结系统大致由 四个部分组成：真空 烧结腔（图中6）， 加压系统（图中3）， 测温系统（图中7） 和控制反馈系统。图 中1示意石墨模具，2 代表用于电流传导的 石墨板，4是石墨模 具中的压头，5是烧 结样品。
陶瓷材料工艺学--第五章 陶瓷材料的烧结
a. 影响铁和钛的价态； b. 使SiO2和CO还原； c. 形成氮化合物。
结论：气氛的影响有好有坏，关键是看坯体的组成。
（4）升温与降温速度对产品性能的影响
75%Al2O3瓷的升温速率与性能的关系曲线 1―抗折强度；2―温度系数；3―介质损耗角
（4）升温与降温速度对产品性能的影响
全部组元都转变为液相，而烧结是在低于主要组分的熔点下进
行的。
这两个过程均在低于材料熔点或熔融温
度之下进行的。并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。
固相烧结一般可分为三个阶段：初始阶段，主要表现为颗粒形状 改变；中间阶段，主要表现为气孔形状改变；最终阶段，主要表现为 气孔尺寸减小。
烧结过程
收缩
降温速率对坯体的白度和性能都有影响。特别是 含玻璃相多的陶瓷，应采取高温快冷和低温慢冷的制 度。
高温快冷可避免泛黄、釉面析晶，提高光泽；低 温慢冷可减少应力，避免开裂等。
影响陶瓷材料烧结的工艺参数:
（1）烧成温度 （2）保温时间 （3）烧成气氛 （4）升温与降温速率
本节小结
1、 烧结的定义和烧结的方法 2、 烧结的类型
接触部位 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部
相关参数 晶格扩散率,Dl 晶界扩散率,Db
粘度,η 表面扩散率,Ds 晶格扩散率,Dl 蒸汽压差,Δp 气相扩散率,Dg
5.3.2 晶粒过渡生长现象
晶粒的异常长大是指在长大速度较慢的细晶基体内有少部分区域快 速长大形成粗大晶粒的现象。
在烧结过程中发生异常长大与以下主要因素有关： ① 材料中含有杂质或者第二相夹杂物 ② 材料中存在高的各向异性的界面能，例如固/液界面
三、气孔排除
《陶瓷材料的烧结》课件
对废弃的陶瓷材料进行回收和再利用，实现资源的循环利用，降 低对自然资源的依赖。
THANKS。
致密度、均匀性和性能。
烧结设备的改进
03
随着技术的进步，烧结设备的性能和效率也将得到提升，为陶
瓷材料的制备提供更好的设备支持。
环保和可持续发展在陶瓷烧结领域的应用
环保材料的研发
为了降低陶瓷产业对环境的影响，未来将大力研发环保型的陶瓷 材料，如低毒陶瓷、可降解陶瓷等。
节能减排技术的应用
通过采用新型的节能技术，降低陶瓷烧结过程中的能耗和排放， 实现低碳、环保的生产。
04
陶瓷材料的烧结性能
烧结密度和孔隙率
烧结密度
烧结后的陶瓷材料密度，影响材料的 机械性能和热学性能。
孔隙率
陶瓷材料内部孔隙的多少，与材料的 强度、热导率和绝缘性能有关。
烧结陶瓷的力学性能
01
硬度
烧结陶瓷的硬度取决于其成分和 显微结构，硬度高的陶瓷耐磨、 耐划痕。
02
03
抗弯强度
韧性
陶瓷抵抗弯曲应力的能力，与材 料的成分、显微结构和制备工艺 有关。
航天器结构材料
陶瓷材料具有轻质、高强度和耐高温的特性，适用于航天器结构材料，如卫星天线骨架、太阳能电池板支架等。
06
未来展望
新型陶瓷材料的开发
高性能陶瓷
随着科技的发展，对陶瓷材料性能的要求越来越高，未来 将开发出具有更高强度、硬度、耐磨性、耐高温等高性能 的新型陶瓷材料。
多功能陶瓷
除了传统的结构陶瓷外，未来还将开发出具有多种功能如 导电、导热、压电、磁性等功能的新型陶瓷材料。
05
陶瓷材料的烧结应用
在电子行业的应用
电子封装
陶瓷材料的烧结与晶粒生长
陶瓷材料的烧结与晶粒生长烧结和晶粒生长是陶瓷材料制备过程中非常重要的步骤。
通过烧结和晶粒生长的控制，可以改善材料的性能、提高其致密性和强度。
本文将就陶瓷材料的烧结和晶粒生长进行探讨，并介绍一些常见的烧结方法和晶粒生长机制。
1. 烧结方法烧结是指将陶瓷粉末在一定的温度和压力下进行加热处理，使粒子间发生相互结合和扩散，形成致密的块体材料。
常见的烧结方法有以下几种：（1）热压烧结：将陶瓷粉末放入模具中，在高温和高压的条件下进行烧结。
热压烧结可以获得致密的陶瓷材料，具有较高的强度和硬度。
（2）微波烧结：通过微波加热的方式进行烧结。
微波烧结的优点是加热速度快，能够在较短的时间内完成烧结过程，适用于一些高温敏感的材料。
（3）等离子体烧结：通过等离子体的作用，加快粒子之间的扩散和结合，从而实现快速烧结。
等离子体烧结可以得到致密度较高的陶瓷材料，并能够控制晶粒尺寸和分布。
2. 晶粒生长机制晶粒生长是指陶瓷材料在烧结过程中晶粒尺寸的增大。
晶粒尺寸的大小和分布对陶瓷材料的性能有着重要的影响。
常见的晶粒生长机制包括以下几种：（1）一维生长：晶粒沿着某个方向生长，呈现出棒状或柱状的形态。
一维生长机制适用于一些具有纤维状结构的陶瓷材料。
（2）表面扩散：晶粒表面发生扩散，并与周围的颗粒结合。
表面扩散是晶粒生长的主要机制之一，通过控制晶粒表面的扩散速率，可以调控晶粒尺寸和形态。
（3）体内扩散：晶粒内部的原子通过扩散运动，使晶粒尺寸增大。
体内扩散主要取决于材料的化学成分和温度条件。
3. 影响烧结和晶粒生长的因素烧结和晶粒生长受到多种因素的影响，下面介绍其中几个重要的因素：（1）温度：温度是烧结和晶粒生长的关键因素之一。
适当的温度可以促进晶粒的结合和生长，但过高的温度可能引起过烧，导致晶粒长大过快。
（2）压力：压力可以提高粒子的结合程度和致密性，对烧结效果有重要影响。
不同材料和形状的陶瓷，适宜的压力范围也有所不同。
（3）时间：烧结时间影响烧结程度和晶粒生长的速率。
陶瓷烧结技术
陶瓷烧结技术
陶瓷烧结技术是一种制备高性能陶瓷的重要方法，其通过将粉末烧结成坚硬、致密、尺寸稳定的成品，大大提高了陶瓷的力学性能、化学稳定性和热稳定性。
陶瓷烧结技术的应用范围非常广泛，包括高温陶瓷、结构陶瓷、生物陶瓷、电子陶瓷等多个领域。
陶瓷烧结技术的基本原理是，将陶瓷粉末在高温下烧结成坚硬、致密的材料。
在烧结过程中，陶瓷粉末会逐渐熔化形成一种液相，该液相可以在陶瓷颗粒表面扩散并形成化学键和晶界，从而提高陶瓷的致密性和强度。
不同的陶瓷材料需要不同的烧结条件，如温度、压力、时间等。
陶瓷烧结技术的方法包括热压烧结、微波烧结、闪光烧结、等离子体烧结等多种方式。
其中热压烧结是一种最为常用的方法，其将陶瓷粉末置于高温高压下，通过热流和压力的作用使颗粒结合。
微波烧结则是利用微波辐射使陶瓷材料加热和烧结。
而闪光烧结和等离子体烧结则是利用高能电子或离子束直接作用于陶瓷粉末，实现快速有效的烧结。
陶瓷烧结技术的优点在于其能够制备出非常高性能的陶瓷材料。
其中包括高硬度、高强度、高耐磨、高温稳定性以及化学稳定性等。
这些
性能使得陶瓷材料在航空航天、化工、医疗、电子等领域具有广泛的应用前景。
总之，陶瓷烧结技术是一种非常重要的材料制备方法，其制备出来的陶瓷材料在各种领域都有着广泛的应用前景。
随着科技的不断发展和研究的深入，陶瓷烧结技术也将不断更新和改进，向更高性能、更节能、更环保的方向发展。
陶瓷材料的烧结工艺与力学性能关系
陶瓷材料的烧结工艺与力学性能关系陶瓷材料是一种重要的材料，具有很高的硬度、耐磨性和耐高温性能。
而陶瓷材料的烧结工艺是影响其力学性能的关键因素之一。
本文将从烧结工艺的影响、力学性能的变化以及应用案例三个方面来论述陶瓷材料的烧结工艺与力学性能的关系。
一、烧结工艺的影响烧结是将陶瓷粉末加热到一定温度，使其颗粒之间产生相互作用，形成致密的陶瓷材料的过程。
烧结工艺的参数设置直接影响到陶瓷材料的结构和性能。
首先是烧结温度，烧结温度过高容易引起晶界液相的出现，从而影响到陶瓷材料的硬度和韧性。
其次是保温时间，过长的保温时间会导致陶瓷晶粒长大，影响其致密性和力学性能。
另外，烧结压力和加热速率也会对烧结中的物理化学过程产生影响，进而影响到陶瓷材料的力学性能。
二、力学性能的变化陶瓷材料的力学性能包括硬度、韧性和强度等指标，而这些指标的变化与烧结工艺密切相关。
首先是硬度，烧结工艺中的晶界液相会导致晶体结构的破坏，从而降低陶瓷材料的硬度。
其次是韧性，烧结温度和保温时间对陶瓷晶粒大小以及晶界结构的形成都有较大影响，合理调控这些参数可以提高陶瓷材料的韧性。
最后是强度，烧结过程中的压力和加热速率对于陶瓷材料内部的结构形成具有重要的影响，进而影响到其力学强度的提升。
三、应用案例陶瓷材料在众多领域中有广泛的应用，比如陶瓷瓷砖、陶瓷刀具以及陶瓷陶瓷材料。
其中，烧结工艺对于这些应用中的陶瓷材料的力学性能有着重要的影响。
以陶瓷瓷砖为例，合理控制烧结温度和保温时间可以提高瓷砖的硬度和耐磨性，增强其使用寿命。
对于陶瓷刀具来说，通过调控烧结工艺可以提高刀具的韧性和强度，提高切割效果和耐用性。
而在航空航天和核工业等领域，陶瓷材料的高温性能是一个重要的考虑因素，合理的烧结工艺可以提高陶瓷材料的耐高温性能，确保其在极端环境下的应用。
综上所述，陶瓷材料的烧结工艺与力学性能之间存在着密切的关系。
通过合理调控烧结工艺参数，可以改善陶瓷材料的力学性能，提高其硬度、韧性和强度等指标。
陶瓷材料的烧结
晶格扩散率,Dl
晶界扩散率,Db 粘度,η 表面扩散率,Ds 晶格扩散率,Dl 蒸汽压差,Δp 气相扩散率,Dg
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
5.3.2晶粒过渡生长现象
晶粒的异常长大是指在长大速度较慢的细晶基体内有少部分区域快速 长大形成粗大晶粒的现象。
在烧结过程中发生异常长大与以下主要因素有关：
① 材料中含有杂质或者第二相夹杂物 ② 材料中存在高的各向异性的界面能，例如固/液界面 能或者是薄膜的表面能等 ③ 材料内存在高的化学不平衡性。
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
5.4 液相烧结过程与机理
液相烧结（Liquid Phase Sintering，简写为LPS）是指在烧结包含多种粉 末的坯体中，烧结温度至少高于其中的一种粉末的熔融温度，从而在烧结过 程中而出现液相的烧结过程。
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
二、热压装置和模具
（a）电阻间热式；（b）感应间热式； （c）电阻直热式；（d）感应直热式
2013-7-29 河南省精品课程——陶瓷工艺原理
三、热压烧结的驱动力 在热压烧结的初始阶段，假设所有粉体都是规则的球形颗粒立方堆积 在一起，则作用在颗粒接触面积上的有效压力为: Pappl. 2 s P2* r
热压技术已有70年历史，最早用于碳化钨和钨粉致密件的制备。 现在已广泛应用于陶瓷、粉末冶金和复合材料的生产。
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
一、热压烧结的优点 （1）所需的成型压力仅为冷压法的1/10 （2）降低烧结温度和缩短烧结时间，抑制了晶粒的长大。 （3）易得到具有良好机械性能、电学性能的产品。 （4）能生产形状较复杂、尺寸较精确的产品。 热压法的缺点是生产率低、成本高。
陶瓷烧结四个过程
陶瓷烧结四个过程陶瓷烧结是一种重要的陶瓷加工方法，通过高温下的压制和烧结将陶瓷原料转变为致密的陶瓷制品。
它主要包括四个过程：原料制备、成型、烧结和后处理。
一、原料制备陶瓷烧结的第一个过程是原料制备。
通常，陶瓷烧结所用的原料主要包括粉末、添加剂和溶剂。
粉末是陶瓷的主要成分，可以是氧化物、硝酸盐、碳酸盐等，根据不同的陶瓷材料选择合适的粉末。
添加剂用于改善陶瓷的性能，如增加强度、改善导电性等。
溶剂用于调节陶瓷糊料的流动性和粘度。
二、成型成型是陶瓷烧结的第二个过程，它将原料制备好的糊料通过成型工艺转变为成型体。
常见的成型方法有压制、注塑、挤出等。
其中，压制是最常用的方法之一，通过将糊料放入模具中，施加一定的压力使其成型。
注塑则是将糊料注入模具中，通过模具的空腔形状使其成型。
挤出则是将糊料通过挤出机挤出成型。
三、烧结烧结是陶瓷烧结的核心过程，通过高温下的加热和压制使成型体中的颗粒结合成致密的陶瓷制品。
烧结过程中需要控制温度、时间和压力等参数，以确保陶瓷制品的质量。
烧结温度一般高于原料的熔点，但低于熔融温度，使得陶瓷颗粒能够粘结在一起。
烧结压力可以提高陶瓷的致密度和强度，但过高的压力会导致产品变形或开裂。
四、后处理烧结后的陶瓷制品还需要进行后处理，以提高其性能和外观质量。
后处理的方法包括抛光、研磨、清洗等。
抛光和研磨可以去除陶瓷制品表面的粗糙度，使其更加光滑。
清洗则是去除烧结过程中产生的灰尘和残留物，以保证产品的纯净度。
陶瓷烧结的四个过程分别是原料制备、成型、烧结和后处理。
每个过程都起着重要的作用，相互关联，缺一不可。
只有在严格控制每个过程的参数和工艺条件下，才能生产出优质的陶瓷制品。
陶瓷烧结技术的不断发展和改进，使得陶瓷制品在各个领域得到了广泛的应用，如电子、化工、航空等。
陶瓷材料的烧结机理分析
陶瓷材料的烧结机理分析陶瓷材料是一种广泛应用于建筑、医疗、电子等领域的重要材料。
而其中的烧结过程是陶瓷材料制备中至关重要的步骤之一。
了解陶瓷材料的烧结机理，对于提高陶瓷制品的品质和性能具有重要意义。
1. 烧结过程的定义和意义烧结是指在高温条件下，将陶瓷粉体进行加热处理，使其颗粒相互结合，形成致密的陶瓷坯体的过程。
烧结过程可以消除颗粒间的空隙，通过界面扩散促进结晶生长，同时改善材料的物理性能和化学稳定性。
2. 烧结机理的基本原理烧结机理包括颗粒间的物理和化学变化。
在烧结过程中，陶瓷粉体受热后，其表面发生熔化，形成初熔液相。
然后，颗粒间通过表面张力作用力，逐渐减小间隙，相互融合。
同时，陶瓷粉体中的固相反应也会发生，导致晶体生长和晶界形成。
3. 影响烧结过程的因素烧结过程受到多种因素的影响，包括温度、时间、气氛和成分等。
首先，适宜的烧结温度是实现优质陶瓷制品的关键。
过高的温度可能导致烧结体发生融化，而过低的温度则会影响颗粒间的结合。
其次，烧结时间也会对材料的烧结效果产生影响。
适当延长烧结时间可以增强晶粒的生长和结合，但过长的时间则可能导致晶界生长过大和晶粒增长不均匀。
此外，气氛对陶瓷烧结的效果也有着重要作用。
常用的气氛有氧气气氛、氮气气氛和氢气气氛等，不同气氛下的烧结机理和效果也不同。
最后，陶瓷材料的成分和添加剂也会对烧结过程和机理产生影响。
不同的材料配比和添加剂种类和含量会对烧结后的结构和性能产生显著差异。
4. 烧结机理的应用烧结机理的深入了解可以帮助优化陶瓷材料的烧结过程，提高产品的质量和性能。
在陶瓷制备的实践中，可以调控烧结温度、时间和气氛，优化材料的成分配比，以实现理想的烧结效果。
此外，还可以通过添加剂的引入，改变材料的结构和特性，进一步提升陶瓷制品的综合性能。
总结：陶瓷材料的烧结机理是制备高性能陶瓷制品的关键环节。
通过对烧结过程的认知和理解，可以优化烧结条件，提高产品的质量和性能。
烧结温度、时间、气氛以及材料的成分和添加剂等都是影响烧结机理的重要因素。
先进陶瓷的6种新型快速烧结技术
一、激光烧结技术激光烧结技术是一种利用激光能量对陶瓷颗粒进行瞬间加热的新型烧结技术。
通过激光束在陶瓷颗粒表面瞬间产生高温，使颗粒迅速烧结成型，并且能够精确控制烧结过程中的温度和时间，实现快速高效的烧结。
二、微波烧结技术微波烧结技术利用微波照射对陶瓷粉体进行加热，通过高频电磁波与材料分子之间的相互作用，使陶瓷颗粒迅速升温并烧结成型。
微波烧结技术具有加热均匀、能耗低、速度快等优点，尤其适用于复杂形状、精密结构的陶瓷制品制备。
三、等离子烧结技术等离子烧结技术是利用等离子体对陶瓷颗粒进行高速撞击和加热的技术。
通过在陶瓷粉末表面产生等离子体，并将其能量传递给陶瓷颗粒，从而使颗粒快速烧结成型。
等离子烧结技术具有烧结速度快、能耗低、可以烧结高温陶瓷材料等优点。
四、压电陶瓷快速烧结技术压电陶瓷快速烧结技术是一种利用压电作用对陶瓷颗粒进行紧致烧结的技术。
通过施加外加电场，使陶瓷颗粒表面发生压电效应，从而实现颗粒的紧致烧结，烧结速度大大提高，同时制备出的陶瓷制品密度高、性能卓越。
五、等离子喷涂技术等离子喷涂技术是一种利用等离子体对陶瓷粉末进行快速烧结成型的技术。
通过等离子喷涂装置将陶瓷粉末与等离子体混合后，在高温高速气流的作用下迅速烧结成型。
等离子喷涂技术不仅可以实现陶瓷材料的快速烧结，还能够制备出具有优异性能的陶瓷涂层。
六、电磁场烧结技术电磁场烧结技术是一种利用电磁场对陶瓷颗粒进行加热和烧结的技术。
通过在陶瓷颗粒周围建立强磁场或者强电场，使颗粒表面迅速加热并烧结成型。
电磁场烧结技术具有能耗低、烧结速度快、制品性能优异等特点，尤其适用于纳米陶瓷材料的制备。
先进陶瓷的快速烧结技术主要包括激光烧结、微波烧结、等离子烧结、压电陶瓷快速烧结、等离子喷涂和电磁场烧结等多种技术。
这些新型烧结技术都具有烧结速度快、能耗低、制品性能优异等特点，对于提高陶瓷制品的生产效率、降低生产成本、改善产品性能具有重要意义。
随着科技的不断发展和进步，相信这些先进陶瓷的新型快速烧结技术在未来会得到更广泛的应用，为陶瓷制造业带来新的发展机遇。
陶瓷材料的烧结与原理
陶瓷材料烧结原理与工艺摘要：到目前为止，陶瓷烧结技术一直是人们不断突破的领域，本文从陶瓷烧结的分类、影响因素、反应机理分别加以介绍，并列举了一些传统和先进的烧结技术，分析了它们的优缺点及应用的范围。
关键词：陶瓷材料；影响因素；反应机理；烧结方法；Sintering Theory and Technology of Ceramics Abstract:So far, the people of ceramic sintering technology has been constantly breaking the field, this paper classification of ceramic sintering, influence factors, reaction mechanism be introduced separately, and listed some of the traditional and advanced sintering tech- nology, analyzes their advantages and disadvantages and application Range.Key words:Ceramic materials; factors; reaction mechanism; sintering method;0 前言陶瓷(Ceramic)的主要制备工艺过程包括坯料制备、成型和烧结。
其生产工艺过程可简单地表示为：坯料制备、成型、干燥、烧结、后处理、成品。
制备：通过机械或物理或化学方法制备坯料，在制备坯料时，要控制坯料粉的粒度、形状、纯度及脱水脱气，以及配料比例和混料均匀等质量要求。
按不同的成型工艺要求，坯料可以是粉料、浆料或可塑泥团；成型：将坯料用一定工具或模具制成一定形状、尺寸、密度和强度的制品坯型（亦称生坯）；烧结：生坯经初步干燥后，进行涂釉烧结或直接烧结。
陶瓷材料的烧成与烧结实验
陶瓷材料的烧成与烧结实验一、实验目的本实验课通过各组同学的实验结果，完成陶瓷材料的烧成工艺实验。
二、实验原理烧结的实质是粉坯在适当的气氛下被加热，通过一系列的物理、化学变化，使粉粒间的粘结发生质的变化，坯块强度和密度迅速增加，其他物理、化学性能也得到明显的改善。
经过长期研究，烧结机制可归纳为：①粘性流动；②蒸发与凝聚；③体积扩散；④表面扩散；⑤晶界扩散；⑥塑性流动等。
烧结是十个复杂的物理、化学变化过程，是多种机制作用的结果。
坯体在升温过程中相继会发生下列物理、化学变化：(1) 蒸发吸附水：(约l00℃)除去坯体在干燥时未完全脱去的水分；(2) 粉料冲结晶水排除，(300～700℃）；(3) 分解反应；(300～950℃)坯料中碳酸盐等分解，排除二氧化碳等气体。
(4) 碳、有机物的氧化；(450—800℃)燃烧过程，排除大量气体；(5) 晶型转变；(550一1300℃)石英、氧化铝等的相转变；(6) 烧结前期：经蒸发、分解、燃烧反应后，坯体变得更不致密，气孔可达百分之几十。
在表面能减少的推动力作用下，物质通过不周的扩散途径何颗粒接触点(颈部)和气孔部位填充，使颈部不断长大逐步减少气孔体积；细小颗粒间形成晶界，并不断长大；使坯体变得致密化。
在这过程中，连通的气孔不断缩小，晶粒逐渐长大，直至气孔不再连通，形成孤立的气孔，分布在晶粒相交位置，此时坯体密度可达理论密度的90％；(7) 烧结后期：晶界上的物质继续向气孔扩散、填充，使孤立的气孔逐渐变小，一般气孔随晶界一起移动，直至排出，使烧结体致密化。
·如再继续在高温下烧结，就只有晶粒长大过程。
如果在烧结后期，温度升得太快，坯体内封闭气孔来不及扩散、排出，只是随温度上升而膨胀，这样，会造成制品的“涨大”，密度反而会下降。
某些材料在烧结时会出现液相；加快；了烧络的过程。
可得到更致密的制品；(8)降温阶段：冷却时某些材料会发生相变，因而控制冷却制度，也可以控制制品的相组成：如要获得合适相组成的部分稳定的氧化锆固体电解质，冷却阶段的温度控制是很重要的；坯体烧结后在宏观上的变化是：体积收缩、致密度提高、强度增加。
5-4_陶瓷材料的烧结
可广泛用于磁性材料、梯度功能材料、纳米陶瓷、纤维增强陶瓷和金 属间化合物等系列新型材料的烧结。
一、放电等离子体烧结的优点 ①烧结温度低（比HP和HIP低200-300℃）、烧结时间短（只需3-10min， 而HP和HIP需要120-300min）、单件能耗低； ②烧结机理特殊，赋予材料新的结构与性能；
2.2 烧结驱动力
烧结的驱动力就是总界面能的减少。粉末坯体的总界面能表示为 γA， 其中γ为界面能；A为总的比表面积。那么总界面能的减少为：
A A A
其中，界面能的变化（Δγ）是因为样品的致密化，比表面积的变化 是由于晶粒的长大。对于固相烧结，Δγ主要是固/固界面取代固/气界面。
（2）保温时间对产品性能的影响 在烧成的最高温度保持一定的时间，一方面使物理化学变化更趋完全，使 坯体具有足够液相量和适当的晶粒尺寸，另一方面组织结构亦趋均一。但保温 时间过长，则晶粒溶解，不利于在坯中形成坚强骨架，而降低机械性能。 （3）烧成气氛对产品性能的影响 ① 气氛对陶瓷坯体过烧膨胀的影响 ② 气氛对坯体的收缩和烧结的影响 ③ 气氛对坯的颜色和透光度以及釉层质量的影响 （4）升温与降温速度对产品性能的影响
（pore drag）和晶粒生长驱动力之间力的平衡作用。
研究表明，较小的颗粒尺寸分布范围是获取高烧结密度的必要条件。
二、影响陶瓷材料烧结的工艺参数 （1）烧成温度对产品性能的影响 烧成温度是指陶瓷坯体烧成时获得最优性质时的相应温度，即操作时的 止火温度。 烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸和数量。对固相扩散或液相重结晶来 说，提高烧成温度是有益的。然而过高的烧成温度对特瓷来说，会因总体晶 粒过大或少数晶粒猛增，破坏组织结构的均匀性，因而产品的机电性能变差。
4.3 晶粒生长和粗化
陶瓷烧结原理
陶瓷烧结原理陶瓷烧结是指将陶瓷粉末在一定的温度下进行烧结，使其颗粒之间发生结合，形成致密的块状材料的过程。
烧结是陶瓷工艺中的重要环节，其原理和过程对最终产品的性能和质量具有重要影响。
下面将从烧结原理、影响因素和应用范围等方面进行详细介绍。
一、烧结原理。
陶瓷烧结的原理是在一定温度下，陶瓷粉末颗粒之间发生表面扩散和颗粒间扩散，使颗粒之间结合成块状材料。
在烧结过程中，首先是颗粒间扩散，即颗粒表面的原子或分子向颗粒内部扩散，使颗粒之间产生结合力。
随着温度的升高，颗粒表面扩散加剧，颗粒间的结合力增强，最终形成致密的块状材料。
二、影响因素。
1. 温度，烧结温度是影响烧结效果的关键因素，过低的温度会导致颗粒间扩散不足，无法形成致密材料；过高的温度则可能导致材料烧结过度，出现变形或开裂的情况。
2. 时间，烧结时间也是影响烧结效果的重要因素，过短的时间会导致烧结不完全，材料性能不达标；过长的时间则可能造成能耗浪费和生产效率低下。
3. 压力，在烧结过程中施加一定的压力可以促进颗粒间的结合，提高烧结效率和材料密度。
4. 添加剂，适量的添加剂可以改善陶瓷粉末的流动性和烧结性能，提高最终产品的质量。
三、应用范围。
陶瓷烧结广泛应用于陶瓷制品的生产过程中，如陶瓷砖、陶瓷器皿、陶瓷瓷砖等。
通过烧结工艺，可以使陶瓷制品具有较高的强度、硬度和耐磨性，满足不同领域的需求。
总结，陶瓷烧结是一项重要的陶瓷加工工艺，其原理是在一定温度下实现颗粒间的结合，影响因素包括温度、时间、压力和添加剂等，应用范围广泛，可用于生产各种陶瓷制品。
掌握烧结原理和技术，对于提高陶瓷制品的质量和性能具有重要意义。
第三章 陶瓷材料的烧结
d
dt
3 2r
1 1
fr
2
ln
1
1
d
其中：η是作用力超过屈服值f时液体的粘度，r为原始颗粒半径，γ液-气表 面张力。f值愈大，烧结速率愈低。当屈服值f=0时，(d)式即变为(c)式，此 时为粘性流动。r↓、η↓、γ↑→有利于烧结，t↑→易于烧结。
烧成的含义包括的范围广，一般发生在多相系统中，而烧结只是
烧成过程中的一个重要部分。
2、烧结和熔融
烧结是在远低于固态物质的熔融温度下进行的，泰曼烧结温度（TS） 和熔融温度（TM）的关系规律： ✓ 金属粉末：TS =（0.3~0.4）TM ✓ 盐类： TS =0.5TM ✓ 硅酸盐： TS =（0.8~0.9）TM 熔融时全部组元都转变为液相，而烧结时至少有一组元处于固相。
液相烧结：烧结过程中出现液相。
Illustration of various types of sintering
§ 3.2 特种陶瓷烧结概论
一、特种陶瓷烧结原理
1、烧结过程和现象 烧结过程中，主要发生晶粒和气孔尺寸及其形状变化：
烧结过程大致分为烧结前期、烧结中期和烧结后期三个阶段：
点接触
烧结前期 烧结中期
3、烧结和固相反应
•相同之处：两个过程在低于材料熔点或熔融温度之下进行的，并 且在过程中自始自终都至少有一相是固态。 •不同之处：固相反应必须至少有两组元参加，如A和B，发生化学 反应，最后生成化合物C。而烧结可以只有单组元，或者两组元参 加，且两组元并不一定发生化学反应。
4、固相烧结和液相烧结
固相烧结：整体上在固相情况 下发生的致密化；
➢ 塑性流动
在高温下坯体中液相含量降低，而固相含量增加，这是烧结传质 不能看成是牛顿型流体，而是属于塑性流动的流体，过程的推动 力仍然是表面能。为了尽可能达到致密烧结，应选择尽可能小的 颗粒、粘度和较大的表面能。
陶瓷的烧结原理和工艺
陶瓷的烧结理论
概述
烧结是指高温条件下，坯体表面积减小，孔隙率降
定 义：
低、机械性能提高的致密化过程。 烧结驱动力： 粉体的表面能降低和系统自由能降低。
烧结的主要阶段： 1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化） ① 粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化
挥发。
② 随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，
颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔
隙变得封闭，并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。
2）烧结后期阶段
① 孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，
使孔隙逐渐消除。
② 晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。
烧结的分类：
固相烧结（只有固相传质） 烧 结 液相烧结（出现液相）
的封接技术有：玻璃釉封接、金属化焊料封接、激光焊
接、烧结金属粉末封装等。
气相烧结（蒸汽压较高）
烧结过程的物质传递
气相传质（蒸发与凝聚为主）
烧结过程 中的物质 传递
固相传质（扩散为主）
液相传质（溶解和沉淀为主）
影响烧结的因素
原料粉末的粒度
烧结温度
影响因素 烧结时间
烧结气氛
第二节
陶瓷的烧结方法
烧结分类
常压烧结
按压力分类 压力烧结 普通烧结 按气氛分类 氢气烧结 真空烧结
高温和均衡的气体压力作用下，烧结成致密的陶瓷体。
真空烧结
将粉体压坯放入到真空炉中进行烧结。真空烧结有
利于粘结剂的脱除和坯体内气体的排除，有利于实现高 致密化。
其他烧结方法
反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延（SHS）烧
陶瓷材料的烧结与原理
陶瓷材料的烧结与原理烧结是陶瓷材料加工的重要工艺之一，通过烧结可以使陶瓷材料的颗粒结合成坚实的整体，提高其物理和化学性能。
烧结的原理主要包括粒间结合、扩散和晶粒长大三个方面。
首先是粒间结合。
烧结陶瓷材料的第一步是颗粒的接触，在高温下颗粒接触面出现局部融化，形成粒间结合区。
当局部融化发生时，一些颗粒间的空隙被完全填满，使得颗粒间距变小。
局部熔融的液相材料充当粘结剂，促使颗粒互相结合，形成更加坚固的结构。
其次是扩散。
在烧结过程中，颗粒间的物质会发生扩散，使得局部结合区域的颗粒之间更加牢固地结合。
扩散过程受温度、时间和颗粒之间的距离等因素的影响。
一般来说，扩散速率随着温度的上升而增加，扩散距离也会增加，从而促进了材料的结合。
最后是晶粒长大。
在烧结过程中，由于颗粒间的扩散，晶粒之间的材料也发生了重排和扩散。
在高温下，晶粒会长大，晶界会消失或减少，从而提高陶瓷材料的致密性和力学性能。
晶粒长大的速率受到烧结温度、时间和材料颗粒的尺寸等因素的影响。
除了上述原理外，烧结还受到其他因素的影响，例如：1.烧结温度：烧结温度决定了材料的烧结速率和晶粒长大速率。
温度过高可能导致结构破坏或晶粒过大，温度过低则会导致烧结不完全。
2.烧结时间：烧结时间决定了物质的扩散程度和晶粒的长大程度。
时间过短会导致烧结不完全，时间过长则会导致结构破坏。
3.烧结气氛：烧结过程中的气氛对于陶瓷材料的烧结也有一定影响，不同的气氛可以影响材料的结构和性能。
4.材料的物理和化学性质：材料的物理和化学性质直接影响烧结的过程和结果。
例如，不同成分的材料具有不同的烧结性质。
总之，烧结是陶瓷材料加工过程中不可或缺的一环，通过粒间结合、扩散和晶粒长大等原理，可以实现颗粒间的结合，提高陶瓷材料的致密性和力学性能。
同时，烧结过程中的温度、时间、气氛等因素，以及材料的物理和化学性质，也对烧结的效果产生一定的影响。
以上就是关于陶瓷材料烧结与原理的简要介绍。
陶瓷烧结的三个阶段
陶瓷烧结的三个阶段
陶瓷烧结是陶瓷加工中的一种重要工艺，其过程分为三个阶段：预烧阶段、烧结阶段和冷却阶段。
1. 预烧阶段
在这个阶段，陶瓷制品会被放入炉子中进行预烧处理，用来去除陶瓷中的水分和有机物质。
高温下，水分和有机物质会被分解并释放出来，让制品干燥且有机物质燃烧殆尽。
这一阶段的主要目的是为了减少烧结时产生的气泡等缺陷。
2. 烧结阶段
在预烧之后，制品会被加热到高温下进行烧结。
这个阶段是陶瓷工艺中最关键的一步，也是最困难的一步。
在高温下，陶瓷颗粒会开始熔化和结合在一起，形成一个坚固的陶瓷结构。
这一阶段需要控制好温度、时间和压力等因素，使得陶瓷能够充分结合，而不会出现烧结不完全或者表面开裂等缺陷。
3. 冷却阶段
在烧结完成后，制品需要进行冷却，使得陶瓷结构能够逐渐稳定下来。
如果制品过早地被取出炉子，容易导致热应力而产生裂纹。
因此，一般会采取缓慢冷却的方式，让制品温度逐渐降下来。
在冷却过程中，还需要将炉门缓慢地打开，逐渐将炉内压力和炉外压力平衡，以避免制品瞬间受到外界压力而发生破裂。
- 1 -。
陶瓷烧结原理
陶瓷烧结原理
陶瓷烧结是通过加热粉末状陶瓷原料，在一定时间内保持一定的温度，使原料颗粒之间发生表面融合和颈缩现象，最终形成致密的固体块状材料的过程。
它是一种常用的陶瓷成型方法，常用于制作各种陶瓷制品。
陶瓷烧结的原理可以分为四个阶段：加热阶段、颈缩阶段、烧结阶段和冷却阶段。
首先，在加热阶段，通过提供热能，使陶瓷原料的温度逐渐升高。
在这个过程中，原料中的有机物会发生分解和燃烧，释放出气体和水蒸气。
接下来是颈缩阶段，在这个阶段，温度继续上升，陶瓷颗粒之间的接触面积增大，颈缩现象开始发生。
颈缩是指颗粒之间的表面融合，颗粒逐渐变得胶状。
这个过程中，粉末颗粒之间的距离减小，空隙逐渐消失。
然后是烧结阶段，在这个阶段，温度进一步升高，使陶瓷颗粒之间更加牢固地结合在一起。
这是因为烧结过程中，颗粒表面发生熔融和扩散，形成新的晶体和结晶相，这些结晶相能够填充原来的空隙，使材料变得更加致密和坚固。
最后是冷却阶段，在这个阶段，将加热功率减小，让材料缓慢降温。
这样可以避免突然降温导致的热应力，陶瓷制品在冷却过程中会发生收缩，如果冷却过快可能会导致开裂。
综上所述，陶瓷烧结的原理是通过加热原料使其发生颈缩和烧结，最终形成致密的陶瓷制品。
这个过程中温度的控制非常重要，不仅影响烧结的程度，还会影响材料的性能和质量。
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热压技术已有70年历史，最早用于碳化钨和钨粉致密件的制备。 现在已广泛应用于陶瓷、粉末冶金和复合材料的生产。
2015/12/13
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一、热压烧结的优点 （1）所需的成型压力仅为冷压法的1/10 （2）降低烧结温度和缩短烧结时间，抑制了晶粒的长大。 （3）易得到具有良好机械性能、电学性能的产品。 （4）能生产形状较复杂、尺寸较精确的产品。 热压法的缺点是生产率低、成本高。
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二、溶解-沉淀（disolvation – precipitation）
浓度
(a)LPS烧结溶解-沉淀阶段的两晶粒接触示意图．物质迁移的三个 路径，1：溶质的外扩散(□)，2和4：溶解物组分(○和△)向晶粒 接触区域流动，以及3：在接触区域的溶解-再沉淀。 (b)三个组分液相所对应浓度梯度作为r的函数，其中rc是接触半径， h是液相膜厚度
另一列排列相同的球形颗粒烧结时间为t2，则：
t 2 (r2 / r1 ) t1
n
如果颗粒尺寸从1 m减小到0.01 m，则烧结时间降低106到108数量级。同 时，小的颗粒尺寸可以使烧结体的密度提高，同时降低烧结温度、减少烧结时 间。
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（2）粉体结块和团聚对烧结的影响 结块的概念是指一小部分质量的颗粒通过表面力和/或固体桥接作用结合在一 起；而团聚描述的是颗粒经过牢固结合和/或严重反应形成的粗大颗粒。结块和团 聚形成的粗大颗粒都是通过表面力结合。
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5.4.3 晶粒生长和粗化
一般在大量液相中，球形颗粒的晶粒生长由下式给出：
rs
n
r
0 n s
kt
式中，rs为在时间t时的晶粒平均半径，为在时间为0时的晶粒平均 半径，k为晶粒生长速率常数。半径（或晶料尺寸）指数n取决于晶粒生
长机理；n＝3和n＝2分别为扩散控制相界面反应控制。
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三、气孔排除
在烧结中期，相互连续的气孔通道开始收缩，形成封闭的气孔， 根据材料体系的不同，密度范围从0.9至0.95。实际上，LPS烧结比SSS 烧结可以在较低的密度发生这种气孔封闭。气孔封闭后，LPS烧结进 入最后阶段。封闭气孔通常包含来源于烧结气氛和液态蒸汽的气体物 质。
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5.3 固相烧结过程及机理
初始阶段 中间阶段
最终阶段
固相烧结一般可分为三个阶段：初始阶段，主要表现为颗粒形状 改变；中间阶段，主要表现为气孔形状改变；最终阶段，主要表现为 气孔尺寸减小。
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5.3.1 双球模型（two-particle model）
空位浓度差为：
2 1 1 s P Pa Pr s a r x r
, Vm s Cv Cv RTr
a x r
蒸汽压差为：
V p p m s RTr
其中，γs为固相的表面能，Vm’为空位摩尔体积，Vm为固相的摩尔体积。由于上 述体积压力差、空位浓度差和蒸汽压差的存在，促使物质扩散。
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烧结中的物质传输机理
物质扩散机理 材料部位 接触部位 相关参数
1．晶格扩散
2．晶界扩散 3．粘性流动 4．表面扩散 5．晶格扩散 6．气相传输 蒸发－凝聚 气相扩散
晶界
晶界 整体晶粒 晶粒表面 晶粒表面 晶粒表面 晶粒表面
颈部
颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部
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（4）颗粒尺寸分布对烧结的影响
颗粒尺寸分布对最终烧结样品密度的影响可以通过分析有关的动力学过程 来研究，即分析由不同尺寸分布的坯体内部，在烧结过程中“拉出气孔”
（pore drag）和晶粒生长驱动力之间力的平衡作用。
研究表明，较小的颗粒尺寸分布范围是获取高烧结密度的必要条件。
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（2）保温时间对产品性能的影响 在烧成的最高温度保持一定的时间，一方面使物理化学变化更趋完全，使 坯体具有足够液相量和适当的晶粒尺寸，另一方面组织结构亦趋均一。但保温 时间过长，则晶粒溶解，不利于在坯中形成坚强骨架，而降低机械性能。 （3）烧成气氛对产品性能的影响 ① 气氛对陶瓷坯体过烧膨胀的影响 ② 气氛对坯体的收缩和烧结的影响 ③ 气氛对坯的颜色和透光度以及釉层质量的影响 （4）升温与降温速度对产品性能的影响
细小颗粒在液体和固体介质中承受吸引 力和排斥力形成结块和团聚体示意图
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（3）颗粒形状对烧结的影响
颗粒形状和液相体积含量对颗粒之间作用力的影响 只有在大量液相存在的情况下，才能使这些具有一定棱角形状的 陶瓷粉体之间形成较高的结合强度。
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二、热压装置和模具
（a）电阻间热式；（b）感应间热式； （c）电阻直热式；（d）感应直热式
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三、热压烧结的驱动力 在热压烧结的初始阶段，假设所有粉体都是规则的球形颗粒立方堆积 在一起，则作用在颗粒接触面积上的有效压力为: Pappl. 2 s P2* r
① 材料中含有杂质或者第二相夹杂物 ② 材料中存在高的各向异性的界面能，例如固/液界面 能或者是薄膜的表面能等 ③ 材料内存在高的化学不平衡性。
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5.4 液相烧结过程与机理
液相烧结（Liquid Phase Sintering，简写为LPS）是指在烧结包含多种粉 末的坯体中，烧结温度至少高于其中的一种粉末的熔融温度，从而在烧结过 程中而出现液相的烧结过程。
化学特性
化学组分，纯度，非化学计量性，绝对均性等 工艺参数 烧结温度，烧结时间，压力气氛，升温和降温度等
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5.2.4 烧结参数对于烧结样品性能的影响
一、材料参数对烧结的影响 （1）颗粒尺寸对烧结的影响 在一定温度下，半径为r1的一列球形颗粒所需要的烧结时间为t1，半径为r2的
P1*
其中，a为颗粒半径，x为颈部半径，r为颈部曲率半径。在烧结的最终 阶段，假设坯体中的气孔成均匀分布状况，则作用在颗粒接触面积上的有 效压力为： Pappl. 2 s * P2 r 其中ρ为坯体的相对密度。
s 4a P appl. r x 2
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晶格扩散率,Dl
晶界扩散率,Db 粘度,η 表面扩散率,Ds 晶格扩散率,Dl 蒸汽压差,Δp 气相扩散率,Dg
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5.3.2晶粒过渡生长现象
晶粒的异常长大是指在长大速度较慢的细晶基体内有少部分区域快速 长大形成粗大晶粒的现象。
在烧结过程中发生异常长大与以下主要因素有关：
第五章 陶瓷材料的烧结
5.1 概述
烧结（sintering）是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体 的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机
械性能提高的致密化过程。
只有掌握了坯体在高温烧成过程中的变化规律，正确地选择和设计窑 炉，科学地制定和执行烧成制度，严格地执行装烧操作规程，才能提高产 品质量，降低燃料消耗，获得良好的经济效益。
(a)固相烧结(Al2O3)和(b)液相烧结样品 (98W-1Ni-1F2(wt%))的显微结构
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5.2.2 烧结驱动力
烧结的驱动力就是总界面能的减少。粉末坯体的总界面能表示为 γA， 其中γ为界面能；A为总的比表面积。那么总界面能的减少为：
A A A
其中，界面能的变化（Δγ）是因为样品的致密化，比表面积的变化 是由于晶粒的长大。对于固相烧结，Δγ主要是固/固界面取代固/气界面。
2015/12/13
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在烧结驱动力的作用下烧结过程中的基本现象
2015/12/13
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5.2.3 烧结参数
粉体 形貌，粒度，粒度分布，团聚，混合均匀性等 材料参数
优点： １）提高烧结驱动力。 ２）可制备具有控制的微观结构和优化性能 的陶省精品课程——陶瓷工艺原理
5.4.1 液相烧结的阶段
(a)液相烧结不同阶段的示意图(O:熔化;Ⅰ:重排;Ⅱ:溶解-沉淀;及Ⅲ:气孔排除)。 (b)在不同温度下，氧化铝-玻璃体系中，实际致密化作为烧结时间的函数所示
2015/12/13
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5.2 烧结参数及其对烧结性影响
5.2.1 烧结类型
Tm A
液相烧结 （Liquid phase intering）
T3 T2 T1
Tm B
固相烧结 （Solid state sintering）
烧结过程示意相图
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P d x ， f , geo 0 dt a 3 0
. * 1
其中， 0 ，σ0和n是和烧结材料有关的参数，其中n取值在3－8之 间，f(ρ, geo)为烧结体致密度和颗粒几何形状的函数。
2015/12/13
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（3）扩散机理 颗粒尺寸对扩散机理作用的致密化速率的影响如下： 晶格扩散：