74.无铅合金介绍

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无铅焊料合金与焊剂

无铅焊料合金与焊剂

无铅焊料合金与焊剂
一、无铅焊料合金
1、关于无铅焊料合金的定义
无铅焊料合金是一种金属焊料,其中没有含铅元素,而是由其他各种
金属元素组成,它既可以用于电阻焊,也可以用于氩弧焊和填充焊。

据统计,无铅焊料合金的焊接工艺技术和材料都有很大的进步,它可以满足工
业用户的需求,可靠性高、焊接性能好,广泛应用于电子、计算机、家电
等行业。

2、无铅焊料合金的特点
(1)无铅合金由镍、钴、铜、锡等元素组成,拥有优异的焊接性能,焊后强度高,塑性优良,成果非常稳定可靠。

(2)无铅合金熔化点适中,在焊缝表面形成一层厚厚的焊渣保护,
能够有效抵抗高温和低温的老化,也可以有效的防止电火花的生成,确保
焊接的质量。

(3)无铅合金焊料熔接时发出的烟雾少,烟味清淡,不污染环境,
远离危害。

3、无铅焊料合金的应用
无铅焊料合金主要应用于电子、机械制造等行业,主要用于制造电子
元器件、汽车零部件和机械部件。

它主要用于锻造、汽车部件的组装、汽
车零部件的维修,以及汽车悬架的重修。

它还可以用于制造食品、饮料和
医药行业的液体容器,还可以用于制造钢结构件。

二、无铅焊剂。

无铅焊料合金

无铅焊料合金

不使用时变冷的热循环 。以往的 S — g n A 系无铅焊料 , 对于焊料凸缘这样的微小部分 ,耐 ; 击性或耐热循环性不足。为此 ,日本干住金属工业株式会社 ( 中 日本专利公开 20 — 04 111)提供 一种 凸缘 的耐 ;击性 和耐 热循 环性优 良的无铅 焊料 合金 ,即使 在 电子设 备的 490 中 使用 中或运 输 中不小 心滑 落 ,焊接 部也 不易 剥离 ,因 而可靠 性 高 。
方法 ,一 般使 用焊料球 或焊 膏 。
可是 , 以往 的 凸缘 形成 用焊料合 金是 P —n bS
铅焊料相 比, 焊接性、 脆性、 时效变化等优异。 可是 ,在 便携 式 电话 、笔 记本 电脑 、摄 像
机 、数码 照相 机 等所谓 移 动式 电子设 备 中 ,对 于接 合 电子设 备 内部 的 电子元 件 的焊接 部 ,要
求耐 ; 中击性 。即 ,移动 式 电子设 备 多容 易受 到
系焊料合金 , 多将 P — n b s 系焊料合金制成作为 前述 B OA等或 晶片 的焊料 凸缘用 的焊料球 、 或 焊 膏 。此 种 P —n系焊 料合 金 ,由于焊接 性优 bS 良 ,因此在焊 接 元件 和 印刷 基 板时 ,可 进行 很
维普资讯
无铅焊料合 金
摘要 : 动式 电子设 备在 使 用 中或运输 中多发生 滑落 ,电子元 件 的焊接 部 受落下 的冲 击有 移 时发 生剥 离 。此外 电子设 备承 受在 使用 时 因内部 的线 圈及 电阻 等发热 而使 焊接 部 升温 , 在
及 /或 Cu 、或 其 中添加 了 P e 、G 、Ga o的 、C
采 用 直 接 连 接 相 互 的 电极 间 的 DC ( rc A Di t e C i t h n)方式 。所 谓 D A 方 式 ,是预 hp a met Atc C 先在 晶片 的 电极上 形 成焊 料 凸缘 ,在 将 晶 片 安

无铅焊料钎料成分

无铅焊料钎料成分

无铅焊料钎料成分
1.主要成分:主要是锡(Sn)和铅(Pb)的合金。

无铅焊料一般是以锡为主要成分,通常含锡量大于99.3%。

2.助焊剂:焊料中添加了一些助焊剂以提高焊接性能。

助焊剂主要有两类:活性剂和润湿剂。

-活性剂:活性剂是一种能够在焊接过程中捕获和清除金属表面氧化物的物质。

常见的活性剂有氯化钠(NaCl)、氯化锌(ZnCl2)等。

-润湿剂:润湿剂是一种能够改善焊接表面润湿性的物质。

它可以减少焊料和焊接材料之间的表面张力,使得焊料能够更好地湿润焊接材料表面。

常见的润湿剂有活性树脂、脂肪酸等。

3.添加剂:为了提高焊接性能和节约成本,焊料中还加入了一些其他的添加剂。

-靶向性合金添加剂:目的是调整焊料的性能,如提高焊接强度、改善电导率等。

常用的靶向性合金添加剂有银(Ag)、铜(Cu)、锑(Sb)等。

-稳定剂:为了延长焊料的储存寿命和使用寿命,焊料中通常加入一些稳定剂。

稳定剂能够抑制焊料与空气中的氧气和湿气反应,减少焊料的劣化。

以上是无铅焊料钎料的基本成分,具体焊料的配方和成分比例可能会因焊接材料、焊接工艺和要求等的不同而有所差异。

在使用无铅焊料钎料时,要根据具体情况选择适合的焊接材料和工艺,并遵循相关安全操作规程。

无铅焊锡熔点

无铅焊锡熔点

无铅焊锡是一种用于电子元器件连接的焊料,相较于传统的含铅焊料,它更环保,因为含铅焊料对环境和人体健康有一定的潜在风险。

无铅焊锡的熔点通常较高,具体取决于所使用的合金成分。

常见的无铅焊锡合金是以锡(Sn)为基础,添加其他金属(如银、铜、锑等)形成的合金。

根据不同的合金配方,无铅焊锡的熔点可以在不同范围内变化。

以下是一些常见的无铅焊锡合金及其熔点范围:
1. SAC(Sn-Ag-Cu)合金系列:这是一种常见的无铅焊锡合金,具有良好的焊接性能和可靠性。

根据具体配方的不同,熔点范围通常在217°C至221°C之间。

2. SN100C合金:这是一种无铅焊锡合金,由Sn、Cu、Ni、Ge等金属组成。

其熔点较低,一般在227°C左右。

需要注意的是,以上提到的熔点范围仅供参考,具体的无铅焊锡合金的熔点还取决于其具体配方和厂家的制定标准。

对于特定的无铅焊锡产品,建议参考供应商提供的技术资料和产品规格说明,以获得准确的熔点信息。

无铅焊料1

无铅焊料1

无铅焊料常见无铅焊料合金性能介绍无铅焊料成为电子组装行业的主要焊接材料。

无铅焊料地发展过程中,各种各样的无铅焊料不断涌现,对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。

由于ROHS 指令和WEEE指令在欧洲会议获得批准,2006年7月开始欧洲将禁止含铅电子产品的销售,同时中国也开始进入了无铅化的时代,这都使无铅焊料成为了必然。

对于电子行业来说无铅焊料的选择成为了一个关键的问题。

为此,材料界进行了大量的研究工作,试图找出可以替代Sn-Pb焊料的无铅焊料。

现在各种系别组成的无铅焊料合金有很多种,其中主要有:Sn -Ag、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Cu等二元合金以及在此基础上添加其他合金元素形成的三元、四元乃至五元合金。

下面就对现今主要的无铅焊料合金组织结构及性能进行介绍。

Sn-Ag系列Sn-Ag系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。

典型的组成比例是Sn96.5-Ag3.5,其熔点为221℃。

这种焊料所形成的合金组织是由不含银的纯β-Sn和微细的Ag3Sn相组成的二元共晶组织。

添加Ag所形成的Ag3Sn因为晶粒细小,对改善机械性能有很大的贡献。

随着Ag含量的增加,其屈服强度和拉伸强度也相应增加。

从强度方面来说,添加1-2%以上的Ag就能与Sn-Pb共晶焊锡相同或者超过它。

添加3%以上的Ag,强度值显著比Sn-Pb 共晶焊锡要高,但超过3.5%以后,拉伸强度相对降低。

这是因为除了微细的Ag3Sn结晶以外,还形成了最大可达数十微米的板状Ag3Sn初晶。

形成粗大的金属间化合物不仅使强度降低,而且对疲劳和冲击性能也有不良影响,因此对Ag的含量和金属界面的金属间化合物要进行认真的考究。

在Sn-Ag合金里添加Cu,能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点,而且添加Cu以后,能够减少所焊材料中铜的浸析。

Sn-Ag-Cu无铅焊料是目前被认为最接近实用化的Sn-Pb焊料替代品,也是目前无铅焊料得首选。

无铅锡铋合金

无铅锡铋合金

无铅锡铋合金什么是无铅锡铋合金?无铅锡铋合金是一种用于替代传统铅锡合金的材料。

传统的铅锡合金由于其易熔性和良好的电焊性能在电子行业中广泛应用。

然而,铅的毒性和对环境的危害性使得国际社会对铅的使用提出了严格的限制。

为了满足环保需求,无铅锡铋合金应运而生。

无铅锡铋合金的主要成分是锡(Sn)和铋(Bi),可以添加其他金属元素,如铜(Cu)和银(Ag),以改善合金的性能。

无铅锡铋合金的特性1.熔点:无铅锡铋合金的熔点相比传统的铅锡合金较高,一般在183°C至227°C之间。

这对于一些特殊应用的电子元件而言是一个挑战,因为它们需要在较低的温度下进行焊接。

为解决这个问题,可以通过在合金中添加其他金属元素,如铅(Pb)和银(Ag),来降低熔点。

2.可焊性:无铅锡铋合金具有较好的电焊性能,可以与金属表面形成良好的接触并形成可靠的焊点。

然而,由于合金的熔点较高,焊接过程需要更高的温度,同时焊接时间也要相对延长。

3.机械性能:无铅锡铋合金的机械性能与传统的铅锡合金相比有所差异。

无铅合金通常具有较高的硬度和较低的延展性,这对于一些应用来说可能是一个问题。

为了提高合金的机械性能,可以通过添加其他金属元素和进行热处理来进行改善。

4.热疲劳可靠性:由于无铅锡铋合金的机械性能较差,其热疲劳可靠性可能不如传统的铅锡合金。

在一些高温和高应力环境条件下,合金容易发生疲劳和断裂,因此需要进行适当的测试和评估。

无铅锡铋合金的应用领域无铅锡铋合金在电子行业中有着广泛的应用。

主要应用包括:1.表面贴装技术(SMT):无铅锡铋合金可以用于电子元件的表面贴装焊接,如贴片元件、芯片封装和电路板组装等。

它可以代替传统的铅锡合金,以满足环保要求。

2.钎焊:无铅锡铋合金也可以用于钎焊应用,如电子元件的电极连接、线缆的连接等。

3.焊膏:无铅锡铋合金可以用于制备焊膏,用于电子组装的印刷和焊接工艺。

4.钎丝:无铅锡铋合金还可以制成钎丝,用于手工焊接和维修工作。

常见无铅焊料合金性能介绍

常见无铅焊料合金性能介绍

常见无铅焊料合金性能介绍夏玉红(淮安信息职业技术学院江苏淮安223003)摘要:无铅焊料成为电子组装行业的主要焊接材料。

无铅焊料地发展过程中,各种各样的无铅焊料不断涌现,对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。

本文就对几种主要的无铅焊料合金的组织结构和性能进行分析介绍。

关键词:无铅焊料;金属间化合物;机械性能;润湿性由于ROHS指令和WEEE指令在欧洲会议获得批准,2006年7月开始欧洲将禁止含铅电子产品的销售,同时中国也开始进入了无铅化的时代,这都使无铅焊料成为了必然。

对于电子行业来说无铅焊料的选择成为了一个关键的问题。

为此,材料界进行了大量的研究工作,试图找出可以替代Sn-Pb焊料的无铅焊料。

现在各种系别组成的无铅焊料合金有很多种,其中主要有:Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Cu等二元合金以及在此基础上添加其他合金元素形成的三元、四元乃至五元合金。

下面就对现今主要的无铅焊料合金组织结构及性能进行介绍。

Sn-Ag系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。

典型的组成比例是Sn96.5-Ag3.5,其熔点为221℃。

这种焊料所形成的合金组织是由不含银的纯β-Sn和微细的Ag3Sn相组成的二元共晶组织。

添加Ag所形成的Ag3Sn因为晶粒细小,对改善机械性能有很大的贡献。

随着Ag含量的增加,其屈服强度和拉伸强度也相应增加。

从强度方面来说,添加1-2%以上的Ag就能与Sn-Pb共晶焊锡相同或者超过它。

添加3%以上的Ag,强度值显著比Sn-Pb共晶焊锡要高,但超过3.5%以后,拉伸强度相对降低。

这是因为除了微细的Ag3Sn结晶以外,还形成了最大可达数十微米的板状Ag3Sn初晶。

形成粗大的金属间化合物不仅使强度降低,而且对疲劳和冲击性能也有不良影响,因此对Ag的含量和金属界面的金属间化合物要进行认真的考究。

在Sn-Ag合金里添加Cu,能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点,而且添加Cu以后,能够减少所焊材料中铜的浸析。

无铅铜材质报告

无铅铜材质报告

无铅铜材质报告1. 引言无铅铜是一种常见的金属材料,具有良好的导电性、导热性、可塑性和耐腐蚀性,在各个领域都有广泛的应用。

本报告将介绍无铅铜材质的特性、制造工艺、应用领域以及环保优势等相关内容。

2. 无铅铜材质特性•高导电性:无铅铜具有优良的导电性能,适用于各种电子器件和电路的制造。

•高导热性:无铅铜的导热性能出色,能够有效传导热量,广泛应用于制冷、散热器等领域。

•良好的可塑性:无铅铜易于加工成各种形状,适用于复杂零件的制造。

•耐腐蚀性:无铅铜能够抵御氧化、腐蚀和腐蚀性介质的侵蚀,用于制造耐腐蚀设备。

•环保优势:与传统铅材相比,无铅铜不含有害的铅元素,没有对环境和人体健康的危害。

3. 无铅铜的制造工艺3.1 原材料选取无铅铜的制造需要选取纯净的铜原料,并确保不含有有害的铅元素。

3.2 熔炼和精炼将选取好的铜原料投入到高温熔炉中,通过熔化、脱氧和精炼等工艺,去除杂质和氧化物。

3.3 无铅合金配比根据不同的应用需求,将铜与其他合金元素按照一定比例进行配比,制成无铅铜合金。

3.4 锻造或轧制将无铅铜合金加热至一定温度,通过锻造或轧制等方式将其加工成所需形状。

3.5 热处理对加工后的无铅铜材料进行适当的热处理,提高其硬度和耐腐蚀性。

4. 无铅铜的应用领域由于无铅铜材质具有优异的物理和化学性能,被广泛应用于以下领域: - 电子工业:无铅铜被用于制造电缆、电路板和半导体器件等电子器件,其高导电性和可塑性能够满足高精度电子器件的要求。

- 建筑工业:无铅铜材质常用于制造管道、阀门和接头等,其耐腐蚀性能能够确保长久使用。

- 汽车工业:汽车发动机中的散热器、冷凝器和制动系统等部件常采用无铅铜材质,以提高散热和耐高温性能。

- 医疗器械:无铅铜被广泛应用于医疗器械的制造,如手术器械、导管和植入物等,其良好的可塑性和耐腐蚀性有助于器械的使用和清洁。

5. 无铅铜的环保优势相较于传统的含铅铜材质,无铅铜具有以下环保优势: - 避免铅元素的污染:铅是一种对人体和环境具有潜在危害的有害元素,无铅铜不含铅,能够避免对环境的污染和人体健康的危害。

无铅锡条的主要金属元素

无铅锡条的主要金属元素

无铅锡条的主要金属元素无铅锡条是一种常用于电子焊接的材料,主要由锡和其他金属元素组成。

本文将介绍无铅锡条中的主要金属元素及其特点。

1. 锡(Sn)锡是无铅锡条的主要成分,其含量通常在99%以上。

锡具有低熔点、良好的延展性和可塑性,是一种理想的焊接材料。

无铅锡条中的锡主要起到连接和填补焊接材料之间的空隙的作用。

2. 银(Ag)银是无铅锡条中常见的合金元素之一,其含量通常在0.3%至3%之间。

银的加入可以提高焊接接头的强度和电导率,使焊接效果更好。

此外,银还能够改善焊接接头的抗腐蚀性能,延长焊接接头的使用寿命。

3. 铜(Cu)铜是无铅锡条中常用的合金元素之一,其含量通常在0.5%至2.8%之间。

铜的加入可以提高焊接接头的强度和硬度,增加焊接接头的机械稳定性。

此外,铜还能够提高焊接接头的导电性能,减小接头的电阻。

4. 锑(Sb)锑是无铅锡条中常见的合金元素之一,其含量通常在0.05%至0.2%之间。

锑的加入可以改善焊接接头的润湿性,使焊接材料更容易与焊接接头表面接触并形成均匀的焊缝。

锑还能够提高无铅锡条的耐腐蚀性能,减少焊接接头的氧化和腐蚀。

5. 镍(Ni)镍是无铅锡条中常用的合金元素之一,其含量通常在0.05%至0.5%之间。

镍的加入可以提高焊接接头的强度和韧性,增加焊接接头的抗拉强度和抗冲击性。

此外,镍还能够提高焊接接头的耐热性和耐腐蚀性,延长焊接接头的使用寿命。

6. 锌(Zn)锌是无铅锡条中常见的合金元素之一,其含量通常在0.01%至0.3%之间。

锌的加入可以提高焊接接头的抗腐蚀性能,减少焊接接头的氧化和腐蚀。

此外,锌还能够提高焊接接头的润湿性,使焊接材料更容易与焊接接头表面接触并形成均匀的焊缝。

无铅锡条的主要金属元素包括锡、银、铜、锑、镍和锌。

这些金属元素的加入可以改善无铅锡条的焊接性能,提高焊接接头的强度、硬度、韧性和耐腐蚀性。

无铅锡条在电子焊接中具有广泛的应用,为焊接接头的连接提供了可靠的保障。

CW724R

CW724R

CW724R概述CW724R是一种高性能无铅铜合金,具有优异的机械性能和耐腐蚀性能。

它是由铜(Cu)、锌(Zn)和锡(Sn)等元素组成的合金。

CW724R通常用于制造航空航天、电气、电子和自动化设备等领域的零部件和连接器。

本文档将介绍CW724R的化学成分、机械性能、耐蚀性能以及应用领域等内容。

化学成分CW724R合金的化学成分如下:•铜(Cu):余量•锌(Zn):8.5% - 9.5%•锡(Sn):1.5% - 2.5%•铅(Pb):少于0.02%•磷(P):少于0.02%•硫(S):少于0.01%•镍(Ni):少于0.02%•铝(Al):少于0.02%•锑(Sb):少于0.01%•铁(Fe):少于0.2%•锰(Mn):少于0.05%•铝(Al):少于0.02%•镁(Mg):少于0.04%•硅(Si):少于0.02%机械性能CW724R具有出色的机械性能,下表列出了典型的机械性能参数:机械性能参数数值抗拉强度400 MPa以上屈服强度220 MPa以上伸长率20%以上硬度90 HRB耐蚀性能CW724R合金具有出色的耐腐蚀性能,特别适用于在恶劣环境中使用。

它具有良好的耐海水腐蚀性能,广泛应用于船舶和海洋设备制造业。

同时,CW724R也具有耐氧化和耐酸碱的特点。

应用领域由于CW724R合金的优异性能,它在多个领域都有广泛的应用,包括:1.航空航天工业:CW724R合金被广泛应用于制造航空发动机零部件、燃油系统连接器、液压系统等。

其高强度和耐腐蚀性能使其成为航空航天工业中的理想选择。

2.电气工业:CW724R合金具有良好的电导率和热导率,因此被广泛应用于制造电气连接器、终端和接线柱等。

其优异的机械性能保证了电气设备的可靠性和稳定性。

3.电子工业:CW724R合金也被广泛应用于电子元器件的制造,如印制电路板(PCB)连接脚、导线等。

它的高耐蚀性和耐热性使得电子设备具有更好的性能和可靠性。

4.自动化设备:CW724R合金在自动化设备制造中起到重要作用,如制造传感器、仪器和仪表等。

无铅焊接之简介

无铅焊接之简介

无铅焊接之简介为什幺要无铅?从远古时代开始就已经有锡/铅合金的存在,其成分大既为40%铅和60%锡。

不同成分的比例可以产生不同特性的合金,例如 63%锡+37%铅为共晶合金,其特性就是能够由固态直接转为液态(或相反)。

锡/铅合金最大的优点是成本低,这是因为铅在地球上的资源十分充足,而且熔点低有利于采矿。

但铅是有毒性的,人类暴露于含铅量高的环境下会容易导致贫血、危害消化系统(例如腹痛、呕吐、厌食、与便秘等)、危害神经系统(例如出现肌肉无力、颤抖、垂腕、与麻痹等症状)、危害肾脏与生殖系统等。

铅也会导致一些成年人产生高血压。

铅对儿童影响更大,高浓度的铅会对儿童造成铅脑症,甚至在含铅量较低的环境下,亦会阻碍儿童智商的发展。

有见及此,欧洲联盟制定了RoHS指令从2006年7月1日开始禁止各国生产工业的电子电气设备使用铅、水银、镉、六价铬、PBB和 PBDE等六种物质。

现今世界各大工业中,以电池制造业的铅使用量最高,达到80%;其次是汽车工业(8%)、军事武器制造业(3%)、电子产品制造业(少于1%)等。

 何谓锡焊?焊锡(solder)并不是胶水,锡焊(soldering)也不是涂胶水的过程这幺简单的一个概念。

锡焊是使用溶点较低的焊料(锡合金)来接合溶点较高的金属。

现在被广泛应用的无铅焊锡分别有﹕锡+银+铜、锡+铜和锡等等。

 锡焊其实是一连串化学反应的过程。

焊锡、助焊剂和被接合金属互相产生化学作用而形成焊点。

首先,助焊剂中的酸跟焊锡在加热时产生反应把焊锡分子之间的黏着力降低(理论上还会产生少量的化学盐);酸也会跟被接合金属上的氧化物起反应产生混合化合物并会由助焊剂中的溶剂带走;最后焊锡中的金属(主要是锡,其以外的金属主要用作降低焊锡的溶点和作为锡的付载体)在加热状态下与被接合金属溶合成为金属合金,形成焊点。

锡覆盖了整个焊点的表面,保护焊点结构,防止焊点爆裂。

而由于焊点内的金属合金比较脆弱,所以金属合金的比例不可以太高,焊点才会较坚固。

无铅焊锡成分

无铅焊锡成分

无铅焊锡成分
无铅焊锡成分是一种新型的焊接材料,它是由多种金属元素组成的合金,其中不含有铅元素。

这种焊锡成分的出现,是为了解决传统焊接材料中含有铅元素对环境和人体健康的危害问题。

无铅焊锡成分的主要成分包括锡、银、铜、锑等元素。

其中,锡是无铅焊锡成分的主要成分,它的含量通常在90%以上。

银的含量在2%~4%之间,铜的含量在0.5%~1.5%之间,锑的含量在0.1%~0.5%之间。

这些元素的比例和含量的不同,会影响无铅焊锡成分的性能和使用效果。

无铅焊锡成分的优点主要有以下几个方面:
1. 环保:无铅焊锡成分不含有铅元素,不会对环境和人体健康造成危害。

2. 焊接性能好:无铅焊锡成分的熔点低,熔化后的液态流动性好,能够很好地填充焊接接头,焊接效果稳定。

3. 抗氧化性好:无铅焊锡成分中含有银元素,能够提高焊接接头的抗氧化性能,延长焊接接头的使用寿命。

4. 电性能好:无铅焊锡成分的电导率高,能够很好地传递电流,适用于电子产品的焊接。

无铅焊锡成分的缺点主要有以下几个方面:
1. 成本高:无铅焊锡成分的成本比传统焊接材料高,会增加生产成本。

2. 焊接温度高:无铅焊锡成分的熔点比传统焊接材料高,需要更高的焊接温度,可能会对焊接接头造成损伤。

3. 焊接接头强度低:无铅焊锡成分的焊接接头强度比传统焊接材料低,需要采取一些措施来提高焊接接头的强度。

总的来说,无铅焊锡成分是一种环保、性能好的焊接材料,它的出现对环境和人体健康保护起到了积极的作用。

随着技术的不断发展,无铅焊锡成分的性能和使用效果也会不断提高,成为未来焊接材料的主流。

无铅焊锡条是什么 无铅焊锡条知识介绍

无铅焊锡条是什么 无铅焊锡条知识介绍

无铅焊锡条是什么无铅焊锡条知识介绍无铅焊锡条是由锡铜合金制作而成的,在我们生活中常见的无铅环保焊锡条如果按照成分划分的话可以分为:一种是锡铜,另一种是锡银铜。

可能对于大部分网友来说,这个概念有些陌生,那今天装修界小编就给大家介绍一下无铅焊锡条的优点、种类以及它的特点。

标准的无铅焊锡条是适合于波峰或者是手浸炉等操作的,而且无铅焊锡条是由纯锡制造而成,在此过程中产生的锡渣也是非常少的,所以在一定程度上它减少了不必要的浪费。

还有就是它的抗氧化性能力也非常的强,所产生的焊点非常光亮饱满。

一、无铅焊锡条的优点:首先是无铅焊锡条在熔化后所产生的废渣量比普通的焊锡量要少,并且它具有非常良好的抗氧化性能。

其次就是无铅焊锡条在融化过后它的粘度非常的低,所以流动性是非常好的,再加上它的可焊性高,是非常适合于波峰焊接工序的。

再就是无铅焊锡条由于它的氧化夹杂较少,可以非常有效地减少桥联、拉尖现象的出现。

此外就是它良好的导电率和热导率,在加工过程中是非常容易上锡的,还有就是它使用的助焊剂非常均匀地分布在锡芯里面,根本不会出现断裂的现象。

二、无铅焊锡条的种类:说到无铅焊锡条的种类,不知道大家了解多少,今天装修界小编来告诉大家。

如果按照无铅焊锡条的成分进行划分的话,它可以分为四类,一种是锡铜无铅焊锡条,一种是波峰无铅焊锡条,另外一种是含银无铅焊锡条,最后一种是高温无铅焊锡条。

这就是无铅焊锡条的一个简单的分类。

三、无铅焊锡条的特点:无铅焊锡条的制作是结合现代推行的绿色环保概念发展的前提下进行的,所以在一定程度上它非常有效地控制了氧化程度及其金属。

无铅焊锡条的表面非常的均匀光滑,采用了高纯度的金属原料制作而成,在整个生产过程中经过了非常严格的控制。

所以它具有湿润性好、焊点光亮、氧化的杂质非常少等特点,这种无铅焊锡条是适合高品质要求的焊接。

无铅锡成分标准

无铅锡成分标准

无铅锡成分标准
一、锡含量
无铅锡合金中锡的含量应该不小于99.3%。

在实际生产中,根据不同用途和性能要求,锡含量可控制在99.3%~99.9%。

二、铅含量
无铅锡合金中的铅含量应不大于0.05%。

铅是一种有毒元素,对人体和环境有害,因此必须严格控制其含量。

三、铜含量
无铅锡合金中的铜含量应不大于0.2%。

铜的添加可以提高锡合金的强度和硬度,但过量会导致熔点和拉伸强度下降。

四、铁含量
无铅锡合金中的铁含量应不大于0.1%。

铁的加入可以增加合金的强度和硬度,但过量会导致韧性下降。

五、锌含量
无铅锡合金中的锌含量应不大于0.1%。

锌的加入可以增加合金的强度和韧性,但过量会导致熔点和流动性下降。

六、铬含量
无铅锡合金中的铬含量应不大于0.3%。

铬可以提高合金的硬度和耐腐蚀性,但过量会对人体和环境造成危害。

七、汞含量
无铅锡合金中的汞含量应不大于0.1%。

汞是一种有毒元素,对人体和环境有害,因此必须严格控制其含量。

八、镉含量
无铅锡合金中的镉含量应不大于0.05%。

镉是一种有毒元素,对人体和环境有害,因此必须严格控制其含量。

无铅化知识介绍

无铅化知识介绍

最新豁免清单
►8. 电触头中所含的镉及其化合物和镉电镀,不包括91/338/EEC 指令 (修改《关于限制特定危险物质及预制品销售和使用》的76/769/EEC 指令)所禁止的应用方案 9. 吸收型冰箱制冷系统中起反腐蚀作用的六价铬 ►9a. 十溴二苯醚在聚合体中的应用 ►9b .铅-铜轴承壳和衬套中的铅 ►11. 使用于顺应针联接系统中的铅 ►12. 使用于导热模块C型环中的镀层材料中的铅 ►13. 光学玻璃和滤光片中的铅和镉 ►14. 含有超过两个元素、用以连接插脚和微处理器包装的焊锡中的铅, 其中铅的含量应超过80%且小于85% ►15. 集成电路倒装晶片系统中用于连接半导体铸模和载波器的焊料中的 铅
1 大型家用电器 大型制冷器具、冰箱、冷冻箱、 其它用于食品制冷、保鲜和储存的大型器具、洗衣 机、干衣机、洗碗机、电饭锅、电炉灶、电热板、 微波炉、其它用于食品烹饪和加工的大型器具、电 加热器、电暖气、其它用于加热房间、床和座椅的 大型器具、电风扇、空调器具、其它吹风、换气通 风和空调设备
双指令管辖范围
企业一般应对方略
进行有害物质的含量测试 对有害物质的流向进行监控 完善内部管理系统 建立良好的供应商管理机制
一、进行有害物质的含量测试
第一组:完全禁用,立即实施:Cd、Pb、Hg、 Cr6+、PBB、PBDE 第二组:限制使用,第二步实施项目,根据情况制 定实施时间:PCBs、PCTs、PCNs、石棉、灭蚁 灵、HCFC/CFC、甲醛、PVC、有机锡、偶氮染料、 五氯苯酚 第三组:参考项目,根据实际情况实施: Sb、As、 Be、Co、Se、Tl、氰化物、苯系物、丙烯晴等
双指令管辖范围
7 玩具、休闲和运动设备 电动火车或赛车;手 持电子游戏机;电子游戏机;用于骑自行车、潜水、 跑步、划船等的测算装置;带有电子或电气元件的 运动设备;投币机 (8) 医用设备(被植入或被感染的产品除 外) 放射治疗设备;心脏用设备;透视装置;肺 呼吸机;核医疗设备;玻璃容器内诊断用实验室设 备;分析仪;冷冻机;生殖试验设备;其它用于探 察、预防、监控、处理、缓解疾病、伤痛的设备

无铅焊料合金

无铅焊料合金
果 提高 熔化 焊料 的温 度 ,则加 速熔 化焊 料 表面 的 氧化 ,发 生大 量的 氧化 物 。该氧 化物 的大 量
般 ,线 圈元件 的 铜线 ,由于 在 表面涂 装
有油 漆 ,并且 在其 上涂 覆 聚氨酯 树 脂 ,因此 不 能以 此状 态焊 接线 圈端 部和 端子 。当在 此处 焊 接 时 ,必须 除 去线 圈端 部 的油漆 或 聚氨 酯 树 脂 ( 下 ,称为涂 覆材 ) 以 。关 于该涂 覆材 的除去 ,
该无铅焊料合 金含有 3 ~8重 量 %的 C 、 u
0 0 -01 . 5 -. 重量%的 G 、 0 - a 合计 . 1 . 00 ~02重量% 0
的 P及 /或 G 、 e残部 为 s , n 液相线 温度为 40C 2  ̄ 以下 。另外 ,在 其 中添 加有 0O ~3 重量%的 .l N 、C i 0这样的可抑 制铜 融蚀的 元素 。或 O05 .0

出铜线时焊剂作用 , 将熔化焊料接合在铜线上。 作为线圈端部的预镀,以往使用 P .n焊 b s 料 ,P —n bs 焊料 因 P b的公害而使用被限制,因 此近来使用不含 P 的无铅焊料。 b 在线圈端部的 焊接时,为了熔化、除去涂覆材 ,必须将熔化 焊 料的温 度规 定在 4 0 0 ℃左右 。 在无 铅焊料 中如
材的 方法 。
专利文献 2 特开平 l — 7 6 号公报 : 1 7 37 专利文献 3 特开平 l — 907 : 0 2 18 号公报 可 是 ,熔化 焊料 表 面的 氧化 加重 的原 因 认为是由于形成于焊料表面上的氧化物的主成 分是 S ,该 S 因大 气 中的氧容 易氧化 ,因而 n n 氧 化加深 。在单独 添加 P 、Ge a的以往 的抑 、G 制氧化的无铅焊料 中, 可在 20 5 ℃附近抑制 , 但 在 4o 0 ℃附近得不到抑制氧化的抑制效果。 本研
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美国矿产局有关不同元素的世界用量及产量的资料如下
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我们要估量各种元素的价格,各元素的产量,从价格表 中可以看出比铅贵的元素有很多,例如,铟(In)是用来取代 铅的主要元素之一,但它是一种次贵重金属,几乎和银一样 贵。可是应该注意,所建议的焊锡合金的高成本在决定最终 产品价格时,并不象最初所显示的那么重要。因为所需的量 少,在装配中,和其它成本因素如:组件、电路板及装配相 比,焊锡成本几乎不重要。最重要的是所选合金的性能。
SnCu合金为波峰焊制程最便 宜之焊料。
共晶合金为单一熔点,抗热 疲劳性质比SnPb佳,但存在 着熔点较高且机械性不佳问 题。
Sn-Cu合金二相限圖
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2) 锡银合金(SnAg/3.73) 共晶熔点:220.3℃
SnAg合金熔点温度比SnAg-Cu较高,使用多年, 但仍有银析现象出现。
延展性有所下降。 拉伸强度和耐疲劳性强比Sn/Pb优越。 对助焊剂的热稳定性要求更高。 高温下对Fe有很强的溶解性。
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1.SAC无铅合金的认识 SAC是目前业界普遍使用的一种焊锡 右图为在铜界面上形成一些界面金属化合 物。 图a表面有一些毛须,图b表面可以明显看 到粗糙的颗粒
Sn-Ag合金二相限圖
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3) 锡锌合金(SnZn/8.8) 共晶熔点:190℃

SnZn合金熔点较低,接近 Sn-Pb,但Zn易氧化,焊 接点会被腐蚀,润湿性不 及Sn-Ag-Cu良好,需要特 殊的助焊剂配合使用。
溫度 [ ℃]
替代鉛的材料及其相對價格 鉛的替代元素 相對價格 鉛(參考值) 1 銻(Sb) 2.2 鉍(Bi) 7.1 銅(Cu) 2.5 銦(In) 194 銀(Ag) 212 錫 (Sn) 6.4 鋅(Zn) 1.3
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除了成本之外,还必须了解考虑作为铅替代的元素的供 需情况。如表可以看出含铋合金从可利用资源的出发点上是 无希望的,现在可利用得铋供应可能被全部用完,如果将此 合金广泛用于正在蓬勃发展的电子工业,那这种可利用资源 将会全部用完,在要使用此种可利用资源的其它工业上就根 本就无法供用。
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2.3 主要添加焊料成份的特性
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2.4 常见无铅合金的特性
应 用 电 子 技 术 专 业 教 学 资 源 建 设 1) 锡铜合金(SnCu/0.75) 共晶熔点:227℃
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℃ 250 230 锡铜合金 锡银系列合金(without Bi) (+Cu)(+Sb) 锡银系列( with a littleBi) (+Cu)(+少量添加) SnAg series with more Bi (+Cu)(+少量添加)
210
200
190
180
SnAgBiIn (206° C) SnZnAl (199° C) SnBiSb
锡锌系列 (with Bi)
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2.2 为什么仍使用锡焊料
应 用 电 子 技 术 专 业 教 学 资 源 建 设 Sn的优点: 1)Sn和其它金属之间有良好的亲和力﹔ 2)熔点低﹔ 3)无毒无公害﹔ 4)地球上存储量大,价格便宜。 •用什么材料来代替Pb?
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二、无铅合金焊锡的选择
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2.1 无铅焊锡的选择原则 2.2 为什么仍使用锡焊料 2.3 主要添加焊料成份的特性 2.4 常见无铅合金的特性 2.5 常用无铅焊锡系列的优缺点
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2.1 无铅焊锡的选择原则
应 用 电 子 技 术 专 业 教 学 资 源 建 设 1)材料必须具有市场提供性 2)焊料的熔点尽可能低
a Sn-3.0Ag-0.5Cu
b Sn-3.9Ag-0.6Cu
左图为Sn-Ag-Cu反应形成了Cu3Sn 和Cu6Sn5等界面化合物。 为什么表面会粗糙?
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2.5 常用无铅焊锡系列的优缺点
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三、SAC合金之隐患解析
应 用 电 子 技 术 专 业 教 学 资 源 建 设 无铅焊料特点(SAC305) : 熔点高,183 ℃ vs 217 ℃。
表面张力大,流动性差,润湿性差。

含有量[
Sn-Zn合金二相限圖
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4) 锡铋合金 (SnBi/56.97)
共晶熔点:138.8 ℃
SnBi合金熔点温度低, 有较好的润湿性和良好 的热循环可靠性。 目前在Thermal产品上使 用广泛,属于低温焊料.
Sn-Zn合金二相限圖
3)合金元素尽可能的少
4)无毒无害,符合环境保护要求 5)易回收,废渣产生少 6)成本低 7)专利
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无铅焊锡合金选择考虑因素: 湿润性和可焊接性 可靠度 熔点 焊点机械强度 存储寿命和稳定性 易于采购 和无铅组件的兼容性 抗氧化性
无铅合金介绍

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一、各种代替铅的元素 二、无铅合金焊锡的选择 三、SAC合金之隐患解析
四、无铅制程有关的试验
五、结论
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一、各种代替铅的元素
应 用 电 子 技 术 专 业 教 学 资 源 建 设 代替铅的元素,首先必须考虑成本方面。
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