磁控溅射仪操作规范

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磁控溅射镀膜机的使用流程

1. 准备工作

在操作磁控溅射镀膜机之前，需要进行一些准备工作，确保操作环境的安全和

设备的正常运行。

•确认设备的电源线是否连接正常，并检查设备是否接地稳定。

•检查溅射镀膜机的压力表、温度计、流量计等仪表是否正常工作。

•检查溅射镀膜机的气源、电源等供应是否稳定。

2. 打开溅射镀膜机

首先，需要打开磁控溅射镀膜机。

1.将溅射镀膜机的总电源开关置于开启状态。

2.检查控制面板是否正常亮起。

3.按下溅射镀膜机操作面板上的电子锁开关，解锁镀膜机的控制功能。

3. 调试设备参数

在使用溅射镀膜机之前，需要根据工艺要求对设备参数进行调试。

1.调整辅助气体流量：根据工艺要求，通过操作面板上的流量调节阀，

调整辅助气体的流量。

2.调整溅射镀膜机室内的真空度：根据工艺要求，使用溅射镀膜机上的

真空度调节阀，调整室内的真空度。

3.设置溅射材料和靶材的参数：根据工艺要求，使用面板上的参数调节

器，设置溅射材料和靶材的参数，如功率、速度等。

4. 加载靶材和标的物

在进行溅射镀膜之前，需要先加载靶材和标的物。

1.打开磁控溅射镀膜机的前装门，将待镀膜的标的物放置在标的物台上。

2.打开磁控溅射镀膜机的靶材舱门，将靶材装入靶材托盘中，然后将靶

材托盘放入靶材舱。

3.使用磁控溅射镀膜机的操作面板，将坐标定位到标的物的位置上。

5. 开始溅射镀膜

一切准备就绪后，可以开始进行溅射镀膜操作了。

1.检查一遍设备的参数和操作流程是否设定正确。

2.按下溅射镀膜机操作面板上的“启动”按钮，启动溅射镀膜过程。

3.监控溅射镀膜过程中的参数变化，并根据需要进行相应的调整。

桌面式磁控溅射仪安全操作及保养规程

前言

磁控溅射是一种薄膜制备技术。在实验中，操作规程的遵守和设备的维护是确保实验成功运行和保证操作安全的重要环节。本文档旨在提供一份完善的磁控溅射仪的操作和保养规范，以便实验人员遵守，在保证实验安全的前提下，取得更好的实验结果。

安全操作规程

操作前准备

1.磁控溅射仪操作前需要佩戴防护手套，以免触摸表面造成

人体损伤或者使样品污染。

2.鼓风机、备料器、真空泵、离子源等附属设备都应该经过

检查，确保正常工作。

3.磁控溅射仪应该安装在较为稳固的工作台上, 并连接好地

线。

样品放置

1.样品的面向离子源的一面需要平整，并保持进行擦洗和超

声波清洗，避免各种杂质附着。

2.样品放置的位置需要注意：应该放在离子源正下方，可以

选择放置在省略口里、盛装材料的桶里或者浇口前，从而避免样品放置不平或不稳定。

操作过程

1.打开磁控溅射仪开关，等待加热棒达到设定的高温。该过

程可能需要等待5-10分钟，实验人员需要关注加热棒的状态，以确保安全操作。

2.向磁控溅射仪的离子源加入稳定的靶材料，通电，让靶材

料进行放电。此时，室内气体将被放电，引起碰撞，使介入到的石墨被离解，最后沉积在样品表面。

3.沉积完成后，应该等待磁控溅射仪的温度降低至正常温度，

并将样品从夹具中取下备用。

操作后整理

1.在样品取出后，关闭磁控溅射开关，将离子源从磁控溅射

仪中拆除，清理靶材料和离子源。

2.将样品送到显微镜下进行检查和测试，并将其保存在样品

柜中。

维护保养方法

日常维护

1.磁控溅射仪禁止长时间不使用，应该在使用之前进行充分

射频磁控溅射详细操作流程与真空系统

磁控溅射操作流程

1、开循环水（总阀、分子泵），放气（两个小金属片打开；旁抽阀；V6）放完气后关闭；

2、开总电源，开腔装样品，开机械泵，抽到10pa以下；

3、开电磁阀，抽到10pa以下，开分子泵（按下绿色start按钮，分子泵加速，显示为400）

时，关旁抽阀，再打开高阀；开溅射室烘烤，将电压调节至75V，烘烤时间为1h；

4、抽到1·10-4pa后，抽管道（缓慢打开V1截止阀，V2阀）；打开质量流量计电源，待示

数稳定后，将阀开关拨至“阀控”位置，再将设定旋钮向右调节至最大，待示数变为“0”

时，将阀门开关拨至“关闭”，同时将设定旋钮设定为0；

5、开气瓶（一定要确定阀开关处于“关闭”位置，调节分压阀数值约为0.1mp；待质量流

量计示数稳定后，将阀开关拨至“阀控”位置，调节到所需设定值，如20sccm；

6、开A靶、水冷盘、其他靶的循环水；

7、慢慢讲高阀回调，调节气压至1~3pa，起辉（开总控制电源、A靶射频电源、A靶），调

节功率至60w，（A靶处的tune、load先处于WN状态，要进行调节时，应调节至Auto），调节tune为50%，Load值为10%~20之间（调节后需调回WN状态）；再按R.F起辉；

8、将高阀门调至最外，待气压稳定之后预溅射15分钟，在此期间要对齿轮挡板进行定位（先

将小刚圈上提右转放下，然后向外旋转“马达”旁边的齿轮，直到听到“啪”的一声，最后左转上提小刚圈）；

9、打开电脑后面右边的三个电源开关，开电脑；

10、实验。调节好实验所需压强、功率、气体等，设置“样品位置”，“样品编号”，“挡板位

三靶磁控溅射仪安全操作及保养规程

一、引言

三靶磁控溅射仪是一种常用于薄膜制备的设备，广泛应用于半导体、光电子、材料科学和化学等领域。本文主要介绍三靶磁控溅射仪的安

全操作及保养规程，以确保设备的正常运行和工作环境的安全。

二、设备介绍

三靶磁控溅射仪主要由五个部分组成：真空室、真空系统、靶材供

应系统、成膜系统和控制系统。具体的设备结构和工作原理可参考设

备的相关说明书和操作手册。

三、安全操作规程

3.1 设备操作前的准备工作

1.对设备进行仔细检查，确保所有的部件和连接件处于正常

状态；

2.确认真空系统处于正确的工作状态，并在必要时进行泄漏

测试；

3.给所有的操作人员提供必要的安全培训，确保他们完全理

解该设备的安全操作规程和操作手册。

3.2 设备操作注意事项

1.禁止在设备旁吸烟、喝食物或饮料；

2.确保所有的电线和管道都正确连接，并保持设备周围的整

洁；

3.确认设备处于安全的工作状态；若发现任何异常情况，立

即停机并进行检修；

4.操作时必须佩戴防护手套、眼镜和口罩，避免对人体造成

伤害；

5.禁止向真空室内部投入任何金属和非金属固体或液体物质。

3.3 设备操作后的注意事项

1.关闭所有操作箱和门，以避免不必要的触摸或接触；

2.清理设备，包括真空室和靶材区域，确保其保持干燥和清

洁；

3.关闭所有的电源和气源开关，切断设备电源；

4.记录设备的使用时间和维护状态，以方便后续的维护和日

常维护。

四、设备保养规程

4.1 日常保养

1.定期检查真空度并清洁真空室内的灰尘和杂质；

2.定期检查靶材状态和替换新的靶材；

3.定期检查并更换机械泵的油和耗材，以确保机械泵正常工

磁控溅射的使用流程

1. 简介

磁控溅射是一种常用于薄膜制备的物理气相沉积技术，通过在真空环境中使用外加磁场来控制离子在固体表面的击穿行为，从而实现材料沉积。本文档将介绍磁控溅射的使用流程。

2. 实验准备

在进行磁控溅射实验前，需要进行以下准备工作：

•准备目标材料：选择适合溅射的材料目标，并确保其表面质量良好。

•真空室准备：检查真空室的密封性，确保真空度符合要求。

•溅射设备：检查溅射设备的机械结构和电气系统是否正常工作。

3. 开始实验

以下是磁控溅射的基本使用流程：

3.1 设置工艺参数

在开始实验之前，需要设置以下工艺参数：

1.气体流量：根据实验需求设置工艺气体的流量，通常使用氩气作为惰

性气体。

2.溅射功率：控制溅射功率调节器，根据目标材料和膜层要求设置溅射

功率值。

3.前驱体材料：如有需要，设置前驱体材料的流量和温度。

3.2 准备目标材料

1.首先，将目标材料固定在溅射装置的靶架上，并确保目标材料与靶架

之间的接触良好。

3.3 抽真空

1.打开真空泵，将气体抽出真空室，直到达到所需真空度。

2.检查真空度指示器的读数，确保真空度稳定在所需范围内。

3.4 开始溅射

1.打开溅射控制器的电源开关。

2.选择合适的溅射参数，并在控制界面上设置相应的数值。

3.打开氩气罩上的气体流量调节阀，调节气体流量。

4.打开氩气阀门，使气体进入溅射室。

5.打开溅射源的开关，开始溅射过程。

3.5 结束实验

1.当达到所需的膜层厚度后，关闭溅射源和气体流量。

2.关闭溅射控制器的电源开关。

3.关闭氩气阀门，停止气体流入溅射室。

4.关闭真空泵，打开气阀，将气体重新充入真空室。

磁控溅射仪操作手册

一．设备开机：

1.确认室内工作环境适合磁控溅射仪工作。

2.开电源。在总闸打开的情况下，打开控制磁控溅射仪用电的设备

开关②；开磁控溅射仪的电源开关。

3.等显示屏上能看见炉腔真空度开冷却循环水。

4.将空气阀开关调至半开状态,开氩气瓶，氧气瓶和氮气瓶至0.1MPa。

5.开分子泵。显示屏进入正常模式之后，调制AUTO档点“AUTO PUMP”自动开启机械泵和分子泵。然后仪器自动抽取分子泵待。

前级阀（Backing Valve）和高阀（Hi-Va）依次变绿开始抽取主真空室真空。

二．放样

Ⅰ.进样

1）在Arm@Home是绿色的情况下，点击“LL AUTO VENT”，送样室开始放气。

2）放完气之后，开送样室的大门，将放有待镀膜的样品的工件盘放入送样线的机械手上，关上送样室的大门，合上大门的开关。

3）点击“LL AUTO PUMP”（根据需要可能需要两次），开始给送样室抽取真空。待LL AUTO PUMP由绿变红时，抽取真空完毕。

Ⅱ.送样

1）点击“LL ISOLATION VALVE”,将进样室和主真空室的阀门打开即可开始送样。

2）传送样品时，将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“UP”档,逆时针转动转盘，当带有工件盘的机械手到达主真空室的对应位置。

3）将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“DOWN”档，即将工件盘送入主真空室对应工的件台上。

4）顺时针转动转盘，直至机械手移至送样室对应的部位，这时能听到进样室和主真空室的阀门关闭的响动信号，此时机械手已经归位。三．样品清洗（AUTO模式）

磁控溅射操作步骤新

磁控溅射操作步骤（有下划线为着重注意）

一、抽真空

1.循环水开，总电源开

2.检查所有阀门必须关闭

3.总电源开

4.开（2个）“镀膜室机械泵”，“样品室机械泵”

5.打开（2个）35角阀，开到最大（35角阀是机械泵的开口）

6.看真空显示表，开“热偶”，DL-70 镀膜室DL -90样品室

7.当热偶真空计显示数（当压强﹤10pa时，关闭2个35角阀）

（当压强长时间不减小时，可能是封闭不严）

8.打开（2个）“镀膜室前级阀”，“样品室前级阀”

9.分子泵显示，启动分子泵（2个），按绿色“运行”

10.打开镀膜室和样品室闸板阀（2个）开到底（逆时针转）

等到分子泵频率到稳定状态（镀膜室400Hz，样品室450HZ）

11.打开真空显示窗中的“电离”（2个）两室工作时压强都要达到5.0×

10-4pa，真空度最高可达：镀膜室6.0×10-6pa。

二、镀膜

1.通气体前，关闭真空显示计“电离”开关

2.打开射频匹配器开关，进行预热

3.打开16进气阀，开一圈，看显示计示数变化，要求气体流入时，气压平

衡增大，不能大于100pa

4.打开蓝色Ar气的截止阀，开一圈

5.打开流量控制电源“开关”，打开Ar流量的“阀控”，旋转调节旋钮，顺

时针旋转，至示数20（30）

6.打开Ar气瓶开关阀，控制输出气压0.1～0.2Pa之间

7.调节镀膜室的真空度，关（镀膜室）闸板阀（顺时针转是关），转到最后

时微调，看显示器热偶的数字达到要求（0.5～5Pa）（注意：气压显示会出现延迟，并且溅射开始时气压可能还会变化，故溅射时应注意气压的大小要与设定的数据一致）

磁控溅射仪操作手册

一．设备开机：

1.确认室内工作环境适合磁控溅射仪工作。

2.开电源。在总闸打开的情况下，打开控制磁控溅射仪用电的设备

开关②；开磁控溅射仪的电源开关。

3.等显示屏上能看见炉腔真空度开冷却循环水。

4.将空气阀开关调至半开状态,开氩气瓶，氧气瓶和氮气瓶至0.1MPa。

5.开分子泵。显示屏进入正常模式之后，调制AUTO档点“AUTO PUMP”自动开启机械泵和分子泵。然后仪器自动抽取分子泵待。

前级阀（Backing Valve）和高阀（Hi-Va）依次变绿开始抽取主真空室真空。

二．放样

Ⅰ.进样

1）在Arm@Home是绿色的情况下，点击“LL AUTO VENT”，送样室开始放气。

2）放完气之后，开送样室的大门，将放有待镀膜的样品的工件盘放入送样线的机械手上，关上送样室的大门，合上大门的开关。

3）点击“LL AUTO PUMP”（根据需要可能需要两次），开始给送样室抽取真空。待LL AUTO PUMP由绿变红时，抽取真空完毕。

Ⅱ.送样

1）点击“LL ISOLATION VALVE”,将进样室和主真空室的阀门打开即可开始送样。

2）传送样品时，将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“UP”档,逆时针转动转盘，当带有工件盘的机械手到达主真空室的对应位置。

3）将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“DOWN”档，即将工件盘送入主真空室对应工的件台上。

二极磁控溅射仪安全操作及保养规程

危险性

二极磁控溅射仪是一种高压电器，若不按规定操作，可能会对人体和仪器造成危害。以下是可能的危险性：

1.电击

2.烧伤

3.化学危险

4.烟雾危险

安全操作规程

操作前

在进行任何操作之前，必须先浏览仪器的使用手册，并遵守下列安全操作规程：

1.进入实验室前，必须穿戴好实验室要求的防护设备，包括

但不限于实验服、手套、护目镜等。

2.必须保证二极磁控溅射仪的间隔器都处于关闭状态。

3.切断所有电源。

4.如果需要已经被安装在仪器上的目标材料或样品，必须先

检查其是否已经在正确的位置。

操作中

在操作过程中，必须遵循下列安全操作规程：

1.仅当间隔器处于关闭状态时才能打开操作室门。在打开操

作室门时，需要保证仪器内没有人。

2.在所有的操作过程中，必须佩戴合适的防护服，并且不允

许使用任何有飞溅的材料。

3.操作人员需要远离充电电容和电源，并且避免触摸任何电

气部件和内部部件。

4.操作人员在操作仪器时，必须始终保持警觉。不得进行无

谓的嬉闹和玩弄。

操作后

在操作完成后，必须执行下列安全操作规程：

1.所有的控制开关必须拨至“关”位置。仪器的热部分需要

冷却至少20分钟，再进行保养维护。

2.设置读数器的接线端口后，必须断开仪器的电源，并且精

心清洁仪器。

3.在保养过程中，必须佩戴手套，并且远离各类化学品，以

及与二极磁控溅射仪结构类似的仪器有关的设备。

保养规程

二极磁控溅射仪的维修保养是保证仪器稳定运行的重要条件。以下是二极磁控溅射仪常规的保养规程：

1.检查电源电线，以确保所有的电线都处于绝缘状态，没有

暴露的导线。

磁控溅射仪操作步骤

磁控溅射仪操作步骤（C114）

1.溅射前检查设备

各电源连接是否正常；各开关是否置于“关”的位置；各旋转按钮是否归零；各个阀门有没有关闭。

2.开水泵

给设备送水（室外放置）。

3.开启总电源

送电（西墙电源盒左下角的上下开关）。

4.开腔、取样、放样

1)调靶位至最高位置

2)开溅射仪设备总电源

3)降下样品库

4)打开放气阀（听不到进气声后，再停1分钟左右升起上盖）

5)升起上盖、取样、换样；降下上盖，关闭放气阀（一定记得关闭！！）

5.抽真空

6)启动机械泵

7)打开CF35角阀

8)打开分子泵总电源（预热）

9)打开热偶计

10)热偶计读数在5Pa左右，关闭角阀

11)打开分子泵前级阀（旁抽阀Ⅱ），抽1-2分钟左右

12)按下分子泵“启动”按钮

13)分子泵转速高于100后，开启闸板阀（缓慢开启，至全开）

14)打开电离计，真空度达到所需气压值，记下基底气压值，准备溅射

6.充Ar气

16)调靶位

17)打开所需要的电源（预热）和冷水增压泵

A：流量计电源、样品台电源、挡板电源；

B：灯丝电源（射频溅射）、排风扇+励磁电源+直流电源Power（直流溅射）

18)关闭电离真空计（溅射期间不可打开电离真空计！）

19)关闭闸板阀27~28圈

20)打开热偶计

21)打开Ar瓶、减压器旋钮，打开混气阀（缓慢开启，观察气压）

22)流量计拨到“阀控”，设定电位器（缓慢调节，气压读数有滞后）

7.溅射

23)检查Ua粗、细调是否置0，功率量程是否

200W打开靶Ⅱ

24)开启射频按钮“On”（进气后灯丝预热基

本结束）

25)先调Ua粗调，后调细调，同时调节C1、

2019年磁控溅射说明书-推荐word版 (8页)

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磁控溅射说明书

篇一：溅射台说明书

超高真空磁控溅射设备

使用说明书

沈阳奇汇真空技术有限公司

一设备简介

该设备是用于在真空状态下进行磁控溅射试验的科学仪器。设备的密封采用金属密封与氟胶圈密封相结合的方式，电极采用陶封技术，运动采用金属焊接波纹管结构。设备整体用优质不锈钢制造，系统可靠，运动灵活，定位准确。

1 设备的主要结构及介绍

设备按外观结构可分为三部分，磁控溅射室、磁控靶、工作台如图（一）

2.1磁控溅射室

磁控溅射室由加热水冷样品架、真空获得及测量系统等组成。如图（二）。

2.1.1 加热及其水冷样品台

加热样品台安装在磁控溅射室的上方，采用陶瓷炉盘及高温炉丝盘制而成，升温与降温速度快，温度均匀性良好。可加热到600℃，长时间在500℃条件下工作，控温精度±2℃。

水冷样品台可以和加热样品台更换使用，安装在磁控溅射室上方，采用不锈钢焊接而成，冷却效果良好。（如图三）

加热样品台（图三）水冷样品台

2.1.2真空获得系统

由2X—4B机械泵1台，620C分子泵（中科科仪KYKY 620C）1台，上海三井的100L离子泵一台，K-100扩散泵一台，CF150超高真空闸板阀1台，CF100超高真空闸板阀1台，CF35超高真空角阀1只。通断蝶阀一只，KF40电磁真空阀3只，Ф32金属波纹管路3段，(总长6.5米)构成。详见配套部分的《插板阀说明书》《110A分子泵说明书》《2XZ-4B机械泵使用说明书》，《三井离子泵使用说明书》

磁控溅射镀膜机使用说明

磁控溅射镀膜机是一种广泛应用于材料科学、电子制造领域的设备，通过磁控溅射技术，可以在各种基底材料上沉积一层或多层金属、非金属或半导体薄膜。该设备主要由真空室、磁控溅射源、进样室、控制系统等部分组成。

（1）确认电源连接正常，检查真空泵、冷却循环水等设备是否正常工作。

（2）打开真空室门，将基底材料放置在样品台上。

（3）关闭真空室门，启动真空系统，将室内抽至高真空状态。（4）打开磁控溅射源，进行预溅射清洗靶材。

（5）调整工艺参数，如溅射功率、时间、气压等，开始进行溅射镀膜。

（6）镀膜过程中，监控各种参数，如气压、电流、功率等，确保设备正常运行。

定期检查和维护设备部件，如真空泵、冷却循环水系统等。

避免在镀膜过程中触摸设备内部部件，以免造成人身伤害。

如遇设备故障或异常情况，请立即停机检查，并专业人员进行维修。保持设备清洁和整洁，定期进行清洁和维护。

磁控溅射镀膜技术的研究始于20世纪70年代，最初是为了满足空间电子器件对抗辐射损伤的需求。随着科技的发展，磁控溅射镀膜技术的应用领域越来越广泛，然而也存在一些问题，如薄膜应力大、耐磨性差等，需要进一步研究和改进。

磁控溅射镀膜技术的基本原理是利用磁场控制下的电场放电，使靶材表面上的原子或分子被激发后沉积到基材表面，形成一层薄膜。具体工艺过程包括：真空泵抽气、加热靶材、加磁场、加电场、溅射沉积等步骤。该技术的特点在于沉积速度快、薄膜质量高、适用范围广等。磁控溅射镀膜技术在光电领域的应用主要是在太阳能电池上制备减

反射膜和抗反射膜。在光学领域，磁控溅射镀膜技术可以用来制备各种光学薄膜，如增透膜、反射膜、滤光片等。在电子领域，磁控溅射镀膜技术可以用来制备各种电子薄膜，如半导体薄膜、绝缘薄膜、导电薄膜等。

磁控溅射设备操作规程

一、抽真空

1.打开冷却水开关，打开设备总电源，红灯亮；开分子泵电源预热(10min)；

2.开放气阀，放气结束后，开腔放入基片，随即关闭放气阀，闭腔；

3.依次开：机械泵复合真空计

4.开旁抽(先缓慢，全打开倒半圈)。

5.（待抽到5Pa以下，若有需要）清洗，具体步骤为：

“一抽三冲”

一抽：打开进气阀，把氧气的流量仪(右边第二个)打到“清洗”，待真空计示数减到“0”，打到“关闭”

三冲：打开氩钢瓶阀，

，充氩气，到50Pa时，

6.三次冲洗完成，关进气阀流量计

关旁抽(切勿忘记)

7.开电磁阀，分子泵打到“Start”；

8.开闸板阀（缓慢转到头，回转1/8圈）(等Normal, 看过载，开始抽真空)；

二、溅射

9.待真空度达到2×10-4 Pa时[对金属材料来讲，氧化物材料为(4-5)×10-4 Pa]，射频功率源预热10 min(按下“ON”，黄灯亮);

10. 真空计的功能手动，关闭闸板阀，回转3圈；打开流量计打开进气阀

11.充气，如把氩气(或者和氧气)打到”阀控”位置(注意：此时切勿打到“清洗”)；

12. 调节闸板阀位置，保证压强为所需数值，如P=3Pa;

13.若用右靶溅射，打到“右靶”，若用左靶溅射，打到“左靶”，并注意调节合适的

量程

14.预溅射(一般大功率10 min,小功率20 min)，按下射频功率源的绿色按钮，通

过‘Ua粗’和‘Ua细’组合调节，获得所需功率，并通过电容C1，C2 调节保证反溅射功率最小;

15.溅射过程:降低加热器衬底至标尺刻度19 cm以下，将样品转到右靶，升到5.5cm，

磁控溅射仪使用说明(1)

磁控溅射仪使用说明

一、放入样品

1、在仪器关闭前提下，缓慢开启V5对进样室进行放气至听不到V5进气声音；

2、打开进样室观察窗口，将样品放在样品托上后，将样品托放入进样室内样品架上；

3、关闭观察窗口，旋紧螺母；

4、关闭V5。

二、开机

1、溅射室暴露大气后开机法：

1)开循环水电源、阀门；

2)开总控电源，确认电源指示灯正常；

3)打开G2，开主溅射室机械泵R1，缓慢打开旁抽阀V4；

4)当低真空计示数都<30Pa时，关闭V4、G2；

5)开机械泵R2，电磁阀DF；

6)启动分子泵（进样室－工作，溅射室－启动）；

7)打开闸板阀G1、G3。

2、溅射室未暴露大气开机法：

1）开循环水电源、阀门；

2）开总控电源，确认电源指示灯正常；

3）开主溅射室机械泵R1，缓慢打开旁抽阀V4；

4）当低真空计进样室示数<30Pa时，关闭V4；

5）开机械泵R2，电磁阀DF；

6）启动分子泵（进样室－工作，溅射室－启动）；

7）打开闸板阀G1、G3。

三、关机

1）关闭两个高真空计（溅射室－按“电源”键，进样室按“复合”键）；

2）关闭两个闸板阀G1、G3；

3）给分子泵降速（进样室分子泵－按“工作”键，溅射室分子泵－按“停止”键）

4）进样室分子泵频率降至50Hz后关闭机械泵R2；溅射室分子泵频率降至50Hz时依次关闭电磁阀DF、机械泵；

5）分子泵频率降至0Hz后，关闭其电源；

6）关闭总电源、冷却水电源、阀门。

四、溅射实验

1、溅射实验

1）确认高真空计关闭；

2）从真空室到气瓶方向开阀（不包括气瓶阀门）；

3）打开气瓶高压阀，调节低压阀至低压表示数为1-2个大气压；

PVD操作使用说明

“稀土永磁材料表面防护磁控溅射”使用说明

控制和显示面板

溅射/偏压电源控制设定面板

系统抽气 (3)

大腔室抽气 (3)

小腔室抽气 (3)

大腔室抽气系统关闭 (3)

小腔室抽气系统关闭 (3)

离子源的工作 (4)

离子源1的使用 (4)

离子源2的使用 (5)

离子源3的使用 (5)

磁控圆形靶的使用 (5)

C1或C4的使用 (5)

磁控矩形靶的使用 (8)

中频电源的使用 (9)

脉冲电源2的使用 (9)

样品转盘的使用 (10)

真空室1样品转盘的使用 (10)

真空室2样品转盘的使用 (10)

加热电源的使用 (10)

励磁电源的使用 (11)

升降电机的使用 (11)

状态指示 (11)

靶材更换 (12)

圆形靶的更换 (12)

矩形靶的更换 (12)

软件连锁说明 (12)

偏压的操作 (13)

系统抽气

大腔室抽气

✧注意：抽气前请确认放气阀关闭！

粗抽：当大腔室真空度>20Pa，启动机械泵2，打开旁抽阀1。

当大腔室真空度<=20Pa，关闭旁抽阀1，启动机械泵1，启动分子泵1。然后可以同时打开分子泵2以及截止阀（也可以不使用）

主抽：当分子泵转速达到450RPM(指示灯变绿，表示分子泵达到额定转速)，打开挡板阀，进行主抽。此时可以同时打开闸板阀1（也可以不使用）。

✧注意：打开旁抽阀1或2 时，必须先关闭截止阀，和挡板阀、闸板阀！

✧注意：开启截止阀、挡板阀、闸板阀时，必须先关闭旁抽阀1和2！

小腔室抽气

粗抽：当小腔室真空度>20Pa，启动机械泵2，打开旁抽阀2

当小腔室真空度<=20Pa，关闭旁抽阀2，打开截止阀，延时3-5秒后启动分子泵2。

磁控溅射镀膜工艺流程

一、磁控溅射镀膜工艺流程

1.工序前准备

（1）确定需要镀膜的零件的尺寸及镀膜工艺工艺要求；

（2）清炉内熔柱及炉壁，更换清洁的溅射船；

（3）根据零件尺寸，结合磁控溅射机安装磁控溅射龙头及氙灯；

（4）配比合适的锡酸钠和甲醇混合溶液；

（5）安装零件，并将其夹紧；

2.溅射镀膜

（1）将搅拌好的锡酸钠和甲醇混合溶液填入溅射船中；

（2）将磁控溅射机的全部功能调节在正常工作范围内；

（3）按照规定速度，开启磁控溅射机，将零件放入磁控溅射机内；

（4）借助磁控溅射机，将零件拉伸在溅射船池的腔体中，使其均匀溅射；

（5）完成镀膜后，将零件取出放入清水中清洗；

3.镀膜后处理

（1）将镀膜后的零件送入烘烤炉中，进行固化处理；

（2）根据零件的尺寸及工艺要求，结合光学显微镜检查镀膜效果；

（3）将镀膜后的零件进行打磨处理，以确保混合比例符合要求；

（4）将磁控溅射机部件和溅射船清洗干净，以备下次使用；

（5）完成镀膜工艺，根据客户的要求进行完善包装，发货准备出厂。