磁控溅射仪操作规范
桌面式磁控溅射仪安全操作及保养规程
桌面式磁控溅射仪安全操作及保养规程前言磁控溅射是一种薄膜制备技术。
在实验中，操作规程的遵守和设备的维护是确保实验成功运行和保证操作安全的重要环节。
本文档旨在提供一份完善的磁控溅射仪的操作和保养规范，以便实验人员遵守，在保证实验安全的前提下，取得更好的实验结果。
安全操作规程操作前准备1.磁控溅射仪操作前需要佩戴防护手套，以免触摸表面造成人体损伤或者使样品污染。
2.鼓风机、备料器、真空泵、离子源等附属设备都应该经过检查，确保正常工作。
3.磁控溅射仪应该安装在较为稳固的工作台上, 并连接好地线。
样品放置1.样品的面向离子源的一面需要平整，并保持进行擦洗和超声波清洗，避免各种杂质附着。
2.样品放置的位置需要注意：应该放在离子源正下方，可以选择放置在省略口里、盛装材料的桶里或者浇口前，从而避免样品放置不平或不稳定。
操作过程1.打开磁控溅射仪开关，等待加热棒达到设定的高温。
该过程可能需要等待5-10分钟，实验人员需要关注加热棒的状态，以确保安全操作。
2.向磁控溅射仪的离子源加入稳定的靶材料，通电，让靶材料进行放电。
此时，室内气体将被放电，引起碰撞，使介入到的石墨被离解，最后沉积在样品表面。
3.沉积完成后，应该等待磁控溅射仪的温度降低至正常温度，并将样品从夹具中取下备用。
操作后整理1.在样品取出后，关闭磁控溅射开关，将离子源从磁控溅射仪中拆除，清理靶材料和离子源。
2.将样品送到显微镜下进行检查和测试，并将其保存在样品柜中。
维护保养方法日常维护1.磁控溅射仪禁止长时间不使用，应该在使用之前进行充分检查，以确保正常工作。
2.清洁进入工作室的空气。
在每个操作结束后通风室至少10分钟以上，有效避免氧化或异物回流造成的影响。
3.定期检查磁控溅射仪中压力表、气瓶的液位以及腐蚀和氧化等痕迹，若出现异常，应该立即进行维修或者更换。
涂层异常情况的处理1.表面不平整：如果样品表面出现不均匀、不平整等情况，应该从样品放置和离子源的放置方面加强调整。
实用实验磁控溅射操作规程
磁控溅射操作规程1、开电闸开关D（磁控溅射总电源和空调），E（电风扇和射频电源），F（循环水）。
打开程序控制器，按下“放气”阀，充入N2气。
当指示灯从真空跳到大气时，关闭N2气，把充气罐移走。
2、按按钮“升”，升起腔盖，放时样品和靶材。
一个直流靶位，二个射频靶位。
直流靶只能溅射导体。
（Ar+溅射在绝缘体不中和形成高压）3、按按钮“降”，降腔盖（注意：如果控制失灵，应立即关闭控制器开关）。
盖好的判断是：盖上盖后，能摇动升降柱（送皮带送到头，然后再拉回一个皮带，再试升降柱，如果不行，再试一次）。
4、按按钮“低抽”，机械泵进行抽真空，程序控制器面板上显示从“大气”到“真空”。
当压强小于1.0×10Pa时（一般为8.7Pa左右），打开循环水进出阀（共四个阀门），再打开循环水总开关F，启动隔壁房间内的循环水。
循环水进出阀横是开、纵是关。
5、在程序控制器中打开“高抽”阀。
再启动分子泵电源：先按下启动总开关，到显示屏幕显示450HZ时，再按“启动”键，可以看到转速在上升，直至450HZ。
6、当离子规小于1.0×10－2Pa时，打开程序真空计电源。
7、当程控真空计显示达到1.5×10－3Pa时，打开照明（旋钮打到最大），相当于除气（使腔体内壁上分子脱离），可以看到气压求数变大（真空计）。
同时打开流量显示仪预热和打开射频电源预热，然后关闭照明（旋钮打到最小）。
8、如果要加热样品，则把开关由“照明”切换到“加热”，打开温度显示屏底下的加热开关，并通过旋动温度显示屏下方的小旋钮调节设置温度。
9、到达预计压强8.4×10－4Pa左右时，关闭程控真空计。
打开“充气”阀，关闭“高抽”阀，打开Ar气罐总阀，再打开减压阀（不要超过一小格），控制Ar流量。
真空计打到“contr”档，打开流量计“阀控”，先将真空计拨到0.5，流量计也拨到0.5，当流量计求数开始变动时，再将真空计拨到3.0，同时拨动流量计示数（约在87左右），目的是让求数打到3Pa。
三靶磁控溅射仪安全操作及保养规程
三靶磁控溅射仪安全操作及保养规程一、引言三靶磁控溅射仪是一种常用于薄膜制备的设备，广泛应用于半导体、光电子、材料科学和化学等领域。
本文主要介绍三靶磁控溅射仪的安全操作及保养规程，以确保设备的正常运行和工作环境的安全。
二、设备介绍三靶磁控溅射仪主要由五个部分组成：真空室、真空系统、靶材供应系统、成膜系统和控制系统。
具体的设备结构和工作原理可参考设备的相关说明书和操作手册。
三、安全操作规程3.1 设备操作前的准备工作1.对设备进行仔细检查，确保所有的部件和连接件处于正常状态；2.确认真空系统处于正确的工作状态，并在必要时进行泄漏测试；3.给所有的操作人员提供必要的安全培训，确保他们完全理解该设备的安全操作规程和操作手册。
3.2 设备操作注意事项1.禁止在设备旁吸烟、喝食物或饮料；2.确保所有的电线和管道都正确连接，并保持设备周围的整洁；3.确认设备处于安全的工作状态；若发现任何异常情况，立即停机并进行检修；4.操作时必须佩戴防护手套、眼镜和口罩，避免对人体造成伤害；5.禁止向真空室内部投入任何金属和非金属固体或液体物质。
3.3 设备操作后的注意事项1.关闭所有操作箱和门，以避免不必要的触摸或接触；2.清理设备，包括真空室和靶材区域，确保其保持干燥和清洁；3.关闭所有的电源和气源开关，切断设备电源；4.记录设备的使用时间和维护状态，以方便后续的维护和日常维护。
四、设备保养规程4.1 日常保养1.定期检查真空度并清洁真空室内的灰尘和杂质；2.定期检查靶材状态和替换新的靶材；3.定期检查并更换机械泵的油和耗材，以确保机械泵正常工作；4.定期清理和更换设备过滤器，并确保其正常工作状态；5.定期对设备进行维护和检修。
4.2 清洁保养1.使用干净的布或棉布清洁设备表面以去除油脂和污垢；2.用清洁剂和水分别清洗真空室和靶材区域；3.清洗设备后应彻底擦干并排水，以避免氧化和腐蚀。
五、总结三靶磁控溅射仪是一种高精度的制备设备，为了确保设备的正常工作和工作环境的安全，必须按照本文所述的规程对其进行安全操作和保养。
磁控溅射与分子束外延安全操作及保养规程
磁控溅射与分子束外延安全操作及保养规程1. 引言磁控溅射和分子束外延是一种常用的薄膜生长技术，广泛应用于材料科学、表面工程、光电子学和纳米器件制备等领域。
然而，这些技术涉及高温、高真空和高能量密度等危险因素，因此在操作过程中必须严格遵循安全操作规程，以确保实验人员的人身安全和设备的正常运行。
本文将介绍磁控溅射和分子束外延的安全操作规程和日常保养注意事项。
2. 磁控溅射安全操作规程2.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。
•仪器检查：检查溅射装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。
•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。
2.2 操作步骤1.打开溅射装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。
2.将待沉积的靶材安装到溅射装置中，并确保靶材表面干净平整。
3.连接电源，确保正负极的接线正确，避免电源短路。
4.打开气体进气阀，将工作气体注入溅射装置，注意控制气体流量和压力。
5.打开溅射源开关，产生磁场并加热靶材，开始溅射过程。
6.溅射结束后，关闭气体进气阀，关闭溅射源开关，待装置冷却后方可停止真空泵运行。
7.清理工作区域，清除沉积物和废气，保持工作区环境整洁。
2.3 安全注意事项•高真空环境下操作时，避免突然打开大气门，以免引起爆炸或损坏真空装置。
•注意靶材的选择和安装，避免使用破损或有毒的靶材。
•在溅射过程中，要随时检查溅射源和真空泵的运行情况，确保仪器正常工作。
•操作过程中禁止随意触碰溅射源和加热装置，以免烫伤。
•操作完成后，尽量将溅射装置恢复至初始状态，避免对下次实验产生影响。
3. 分子束外延安全操作规程3.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。
•仪器检查：检查分子束外延装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。
•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。
3.2 操作步骤1.打开分子束外延装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。
磁控溅射仪操作手册
磁控溅射仪操作手册一．设备开机：1.确认室内工作环境适合磁控溅射仪工作。
2.开电源。
在总闸打开的情况下，打开控制磁控溅射仪用电的设备开关②；开磁控溅射仪的电源开关。
3.等显示屏上能看见炉腔真空度开冷却循环水。
4.将空气阀开关调至半开状态,开氩气瓶，氧气瓶和氮气瓶至0.1MPa。
5.开分子泵。
显示屏进入正常模式之后，调制AUTO档点“AUTO PUMP”自动开启机械泵和分子泵。
然后仪器自动抽取分子泵待。
前级阀（Backing Valve）和高阀（Hi-Va）依次变绿开始抽取主真空室真空。
二．放样Ⅰ.进样1）在Arm@Home是绿色的情况下，点击“LL AUTO VENT”，送样室开始放气。
2）放完气之后，开送样室的大门，将放有待镀膜的样品的工件盘放入送样线的机械手上，关上送样室的大门，合上大门的开关。
3）点击“LL AUTO PUMP”（根据需要可能需要两次），开始给送样室抽取真空。
待LL AUTO PUMP由绿变红时，抽取真空完毕。
Ⅱ.送样1）点击“LL ISOLATION VALVE”,将进样室和主真空室的阀门打开即可开始送样。
2）传送样品时，将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“UP”档,逆时针转动转盘，当带有工件盘的机械手到达主真空室的对应位置。
3）将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“DOWN”档，即将工件盘送入主真空室对应工的件台上。
4）顺时针转动转盘，直至机械手移至送样室对应的部位，这时能听到进样室和主真空室的阀门关闭的响动信号，此时机械手已经归位。
三．样品清洗（AUTO模式）1.选择自动模式，依次点击“Navigate”,“AUTO CONFIGURATION”进入自动挡的电源选择界面。
2.在自动挡的电源选择界面选取偏压溅射，设置偏压溅射的参数，可以参考如下图。
设置好偏压功率，溅射时间，工件盘旋转速率，本地真空，气体流量。
3.点击“Overview”进入主界面，观察腔室的真空度，如果真空度未达到5×10-6Torr需要灌液氮辅助抽真空。
磁控溅射操作规程
磁控溅射设备操作规程开机过程1.开电柜A水阀（注意有两水路，阀门上标签为电柜左(A)，电柜右(B)）.2.开电柜A总控制电源.3.开机械泵，打开旁抽阀V1,开低真空计电源，用机械泵抽至机械泵抽压极限(或5Pa 以下).4.关闭旁抽阀V1.开闸板阀G，开前级阀（电磁阀DF1）5.观察低压真空计示数是否稳定(稳定时即为系统不漏气)，待稳定后开分子泵(KYKY)总电源.6.观察分子泵显示窗口为闪动的450Hz时，按下分子泵启动按钮，分子泵加速.7.当分子泵转速稳定，窗口显示为450Hz后，按下高真空计DL-7电源按钮，观察真空室真空度，等待达到溅射所需的本底真空度(一般为10-4Pa).溅射过程1.关闭高真空计DL-7(!进气之前一定要关闭，否则高真空计会被损坏)，然后打开充气阀V2，再打开截止阀V5.2.开氩气瓶总阀，开减压阀，观察其指示小于1.5格(三个大气压)即可.3.开质量流量计电源，将MFC1打到阀控位4.关小闸板阀G，此调节过程配合旋动旋钮调节气体流量，使低压真空计示数（直流溅射一般为2~5Pa之间，射频一般在5-8Pa之间）.5.开电柜B水阀，开电柜B总控制电源.(1).直流溅射：开电柜B中相对应靶位直流溅射电源，调节功率使使靶上方氩气电离启辉.旋转功率调节旋钮，使溅射功率达到所需要的数值.待板压和板流稳定后，转动挡板和转盘，转动挡板和转盘到相应的靶上，开始溅射并计时.溅射完毕后，将功率调节旋钮逆时针调到最小，按下停止按钮.然后关闭电柜B的总控制电源.(2).射频溅射：按下电柜B中射频功率源的Uf按钮，电子管预热5-10分钟.按下Ua的开始按钮，通过Ua粗调和细调增大板压，使靶上方氩气电离启辉.调节SP-II 型射频匹配器的C1,C2(调节一个时，另一个不动)，使反射功率最小，驻波比小于1.5.增大Ua,调节匹配器的电容使反射功率始终最小，如此反复调节使溅射功率达到所需要的数值.预溅射几分钟后，转动挡板和转盘到相应的靶上，即可开始溅射.(3).溅射完毕后，将Ua调到最小，按下Ua的停止按钮.等待几分钟后按下Uf按钮.然后关闭电柜B的总控制电源.（如果需要给衬底加热，方法同退火过程的5，6步骤）.靶挡板和转盘的转动：可通过电脑上的控制软件或手动转动.注意转盘和样品挡板同时转动前一定要检查定位插销，不能使转盘被卡住；只对样品进行转动操作前，需要将样品挡板卡住；为了不使加热电缆缠绕，不能大角度转动转盘.6.溅射完毕后，关闭氩气的过程：先关气瓶总阀，后关减压阀，再将MFC1打到关闭，待流量计显示为0后关闭流量计电源.先关V5后关V2，开大闸板阀G，让分子泵将真空室抽至高真空.退火过程1.开加热控温电源，调节设定退火温度，加热电流初始调至2A，过2分钟左右依次调至4A,6A,8A，注意不要使电流太大.2.温度显示为设定温度时开始计时(退火时间).关机过程1.待真空室抽到高真空（10-4帕），关闭闸板阀G.2.按下分子泵停止按钮，分子泵减速，当频率显示低于50Hz时，关闭前级阀.3.按机械泵按钮，停止机械泵.当分子泵停止频率显示为闪动的450Hz时,关闭分子泵总电源.分子泵显示窗口显示P.OFF后关闭总控制电源.4.关闭水阀，放回排气管，关严窗户.更换样品过程1.打开放气阀(V4)，使真空室和外界压强相等后，关闭放气阀V4.2.打开电柜A水阀及电柜A总控制电源，确保拔出定位插销后，按下升按钮，升起真空室盖到适当高度..3.取下样品托，更换样品.4.将真空室顶盖小心推至真空室正上方，按下“降”按钮.小心缓慢的将真空室顶盖降下，真空室顶盖降到不能自动再降电动机会自动停止.更换靶材过程（起始过程同上述1.2.）1．用螺丝刀拧开固定靶挡板的四个螺丝，将靶挡板小心取出.旋起靶罩并将其取出，后用内六角螺丝刀将靶盖的固定螺丝拧松，取出靶罩和靶材.将新的靶材放在铜靶托上，盖上靶盖，拧上螺丝.重新旋上靶罩，使靶罩和靶盖间留有一定的间隙(1-3mm或稍大)，两者不能接触，因为在溅射电源开时，靶罩为阳极，靶和靶盖为阴极(对直流溅射而言)；对射频溅射电源来说，两极一直在交替.靶罩和靶盖相接触的话，即为短路(这一步骤必须戴布手套操作，避免手汗及油脂对真空室引入污染).5.放入靶挡板，用螺丝刀拧紧固定螺丝.6.将真空室顶盖小心推至真空室正上方，按下“降”按钮.小心缓慢的将真空室顶盖降下，真空室顶盖降到不能自动再降时电动机会自动停止.！！！请各位实验操作人员严格按照此规程操作，如有失误造成损失自行负担责任.磁控溅射设备实验室。
二极磁控溅射仪安全操作及保养规程
二极磁控溅射仪安全操作及保养规程危险性二极磁控溅射仪是一种高压电器，若不按规定操作，可能会对人体和仪器造成危害。
以下是可能的危险性：1.电击2.烧伤3.化学危险4.烟雾危险安全操作规程操作前在进行任何操作之前，必须先浏览仪器的使用手册，并遵守下列安全操作规程：1.进入实验室前，必须穿戴好实验室要求的防护设备，包括但不限于实验服、手套、护目镜等。
2.必须保证二极磁控溅射仪的间隔器都处于关闭状态。
3.切断所有电源。
4.如果需要已经被安装在仪器上的目标材料或样品，必须先检查其是否已经在正确的位置。
操作中在操作过程中，必须遵循下列安全操作规程：1.仅当间隔器处于关闭状态时才能打开操作室门。
在打开操作室门时，需要保证仪器内没有人。
2.在所有的操作过程中，必须佩戴合适的防护服，并且不允许使用任何有飞溅的材料。
3.操作人员需要远离充电电容和电源，并且避免触摸任何电气部件和内部部件。
4.操作人员在操作仪器时，必须始终保持警觉。
不得进行无谓的嬉闹和玩弄。
操作后在操作完成后，必须执行下列安全操作规程：1.所有的控制开关必须拨至“关”位置。
仪器的热部分需要冷却至少20分钟，再进行保养维护。
2.设置读数器的接线端口后，必须断开仪器的电源，并且精心清洁仪器。
3.在保养过程中，必须佩戴手套，并且远离各类化学品，以及与二极磁控溅射仪结构类似的仪器有关的设备。
保养规程二极磁控溅射仪的维修保养是保证仪器稳定运行的重要条件。
以下是二极磁控溅射仪常规的保养规程：1.检查电源电线，以确保所有的电线都处于绝缘状态，没有暴露的导线。
2.定期检查间隔器是否处于绝缘状态。
3.定期检查溅射枪的固定螺钉。
4.定期检查仪器的机械部件是否存在磨损等问题。
5.检查仪器内部是否存在针尖金属、碎片、钢丝等异物。
结论二极磁控溅射仪是一种高压电器，如果不遵循规定操作和保养规程，可能会对人体和仪器造成极大的危害。
在操作和保养二极磁控溅射仪时，一定要慎重。
必须按安全操作规程操作，并按照维护保养规程进行二极磁控溅射仪维护保养。
磁控溅射仪操作手册
磁控溅射仪操作手册一．设备开机：1.确认室内工作环境适合磁控溅射仪工作。
2.开电源。
在总闸打开的情况下，打开控制磁控溅射仪用电的设备开关②；开磁控溅射仪的电源开关。
3.等显示屏上能看见炉腔真空度开冷却循环水。
4.将空气阀开关调至半开状态,开氩气瓶，氧气瓶和氮气瓶至0.1MPa。
5.开分子泵。
显示屏进入正常模式之后，调制AUTO档点“AUTO PUMP”自动开启机械泵和分子泵。
然后仪器自动抽取分子泵待。
前级阀（Backing Valve）和高阀（Hi-Va）依次变绿开始抽取主真空室真空。
二．放样Ⅰ.进样1）在Arm@Home是绿色的情况下，点击“LL AUTO VENT”，送样室开始放气。
2）放完气之后，开送样室的大门，将放有待镀膜的样品的工件盘放入送样线的机械手上，关上送样室的大门，合上大门的开关。
3）点击“LL AUTO PUMP”（根据需要可能需要两次），开始给送样室抽取真空。
待LL AUTO PUMP由绿变红时，抽取真空完毕。
Ⅱ.送样1）点击“LL ISOLATION VALVE”,将进样室和主真空室的阀门打开即可开始送样。
2）传送样品时，将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“UP”档,逆时针转动转盘，当带有工件盘的机械手到达主真空室的对应位置。
3）将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“DOWN”档，即将工件盘送入主真空室对应工的件台上。
4）顺时针转动转盘，直至机械手移至送样室对应的部位，这时能听到进样室和主真空室的阀门关闭的响动信号，此时机械手已经归位。
三．样品清洗（AUTO模式）1.选择自动模式，依次点击“Navigate”,“AUTO CONFIGURATION”进入自动挡的电源选择界面。
2.在自动挡的电源选择界面选取偏压溅射，设置偏压溅射的参数，可以参考如下图。
设置好偏压功率，溅射时间，工件盘旋转速率，本地真空，气体流量。
3.点击“Overview”进入主界面，观察腔室的真空度，如果真空度未达到5×10-6Torr需要灌液氮辅助抽真空。
磁控溅射操作规范
磁控溅射操作规范1.开气泵，保持气压在60左右。
2.开循环水。
3.开总电源－电源启动－开机械泵－开真空计－开流量计控制箱电源－开前级阀（抽分子泵内的真空到5Pa以下）－关前级阀－开旁路阀(5Pa以下，如果需要洗气－此时可以打开截止阀－开到洗气－打开气瓶－看到流量计示数上升后，立即关闭流量计，如果不需要可省略，一般在更换气瓶的时候需要清洗一次）－开截止阀（抽供气管道中的气体）－关截止阀－关旁路阀－开前级阀－打开主阀－开分子泵电源－启动分子泵（等待升到400）－开基片控温和旋转－将真空计置换到电阻状态－打开气瓶主阀－调节减压阀为0.2mPa左右（不要超过0.3mPa，过大的气压会直接冲开流量计的阀门）－打开截至阀－将流量计的阀门打开，并耐心等待示数归零－将真空计置换到电阻状态－慢慢调流量控制旋钮（控制流量到合适的数值10-20）－适当关闭主阀(使电阻2的真空度大约在0.1－几个Pa之间，保持腔室有一定浓度的氩气)－打开基片旋转－开溅射电源开关－调节电流电压到合适数值（应该观察到腔室中有辉光）－打开靶档板I开始制膜－制膜结束后－关靶档板I－把溅射电压电流调到零－－关基片旋转－关磁控溅射电源开关－把流量计阀门关闭，等流量显示为零时－关闭流量计－完全打开主阀（抽一段时间的真空，真空度达到10-3,此步骤是把流量计和截止阀之间的气体抽干净）－关闭截止阀－关基片加热－真空计切换到手动电阻－关闭主阀－关闭分子泵－（分子泵完全停止后，关前级阀）－腔室放气－打开舱门取出样品－关闭腔室气阀－关闭舱门－关闭气瓶主阀－开旁路阀－抽腔室真空到5Pa以下－关旁路阀－关闭真空计－关机械泵－关电源－关闭总电源－关闭循环水－关闭气泵。
通氧气制备金属氧化物薄膜时，通入氧气的量一般为2（和通入氩气的比例不超过1：10）个流量。
注意：严格按照操作步骤进行，做热蒸发时需要将磁控溅射的靶材用锡箔纸包好进行保护，以免污染，同样，做磁控溅射时需要用锡箔纸将热蒸发舟保护好。
磁控溅射仪操作步骤
磁控溅射仪操作步骤（C114）1.溅射前检查设备各电源连接是否正常；各开关是否置于“关”的位置；各旋转按钮是否归零；各个阀门有没有关闭。
2.开水泵给设备送水（室外放置）。
3.开启总电源送电（西墙电源盒左下角的上下开关）。
4.开腔、取样、放样1)调靶位至最高位置2)开溅射仪设备总电源3)降下样品库4)打开放气阀（听不到进气声后，再停1分钟左右升起上盖）5)升起上盖、取样、换样；降下上盖，关闭放气阀（一定记得关闭！！）5.抽真空6)启动机械泵7)打开CF35角阀8)打开分子泵总电源（预热）9)打开热偶计10)热偶计读数在5Pa左右，关闭角阀11)打开分子泵前级阀（旁抽阀Ⅱ），抽1-2分钟左右12)按下分子泵“启动”按钮13)分子泵转速高于100后，开启闸板阀（缓慢开启，至全开）14)打开电离计，真空度达到所需气压值，记下基底气压值，准备溅射6.充Ar气16)调靶位17)打开所需要的电源（预热）和冷水增压泵A：流量计电源、样品台电源、挡板电源；B：灯丝电源（射频溅射）、排风扇+励磁电源+直流电源Power（直流溅射）18)关闭电离真空计（溅射期间不可打开电离真空计！）19)关闭闸板阀27~28圈20)打开热偶计21)打开Ar瓶、减压器旋钮，打开混气阀（缓慢开启，观察气压）22)流量计拨到“阀控”，设定电位器（缓慢调节，气压读数有滞后）7.溅射23)检查Ua粗、细调是否置0，功率量程是否200W打开靶Ⅱ24)开启射频按钮“On”（进气后灯丝预热基本结束）25)先调Ua粗调，后调细调，同时调节C1、C2，观察输出功率和反射功率指针读数（反射Pf接近0）26)观察是否有自偏压起辉（*若不起辉，开挡板或增大气压值）23)打开靶Ⅱ（开/关），调整励磁电流（1.6A）24)按蓝色按钮“SETPT”,调Level设定所需功率25)按下OUTPUT的蓝色“On”挡（开始处于Off档），使其起辉26)打开“Right Display”的Autual,查看工作功率、工作电压和工作电流（*如不起辉，开挡板或者增大气压或者增大励磁电流或者增大功率）27)预溅10~30分钟起辉稳定后，打开样品台“正转/反转”按钮，旋钮旋至2.5圈以上，打开样品挡板，立即计时。
磁控溅射器安全操作及保养规程
磁控溅射器安全操作及保养规程前言磁控溅射器是现代材料制备技术中常用的设备之一，在制备金属和非金属材料的薄膜时发挥着重要的作用。
然而，磁控溅射器操作过程中蕴含着一定的风险，在使用时需要严格遵循操作规程和注意安全事项。
同时，合理的保养和维护也能延长设备寿命，提高溅射膜的质量和稳定性。
本文将详细介绍磁控溅射器的安全操作和保养规程。
一、安全操作规程1. 设备组成磁控溅射器由溅射室、真空系统、磁场和电源等多个组成部分组成。
在使用设备时，需要熟悉设备的组成和各部分的功能，确保设备正常运行。
2. 安全电源磁控溅射器需要通过高压电源将靶材的离子轰击成溅射物，因此，电源是设备运行中不可或缺的部分。
在使用电源时，需要注意以下安全事项：•在开启或关闭电源时，必须先打开或关闭控制面板上的电源开关，避免触电危险。
•在使用电源时，必须接地，避免因静电引起的设备故障。
•使用电源时，严禁擅自拆卸或改变电路连接方式，避免因电路短路引起火灾等事故。
3. 操作步骤在操作磁控溅射器时，需要遵循以下步骤：1.开启真空泵，将溅射室内的气体排出，使设备处于真空状态。
2.将靶材安装到靶架上，并按照设备要求调整靶材的位置和方向。
3.调节磁场，使其达到溅射要求。
4.开始溅射，控制溅射时间和能量大小。
5.关闭电源，排气后，关闭真空泵。
4. 安全操作注意事项在操作磁控溅射器时，需要注意以下事项：•操作前需要穿戴好防护用具，如手套、眼镜、防护服等。
•靶材不得有严重损坏和缺陷，否则容易引起爆炸事故。
•在生产过程中及操作后，及时清理设备产生的尘粒和污物，以确保设备的正常运行。
•在更换靶材时，需要先切断电源并等待设备完全冷却后再进行操作。
•在设备故障时，应当及时切断电源，并通知专业人士进行检修。
二、保养规程为了确保磁控溅射器的正常运行和延长设备寿命，需要做好设备的保养和维护。
以下是磁控溅射器的保养注意事项：1. 设备保养•定期检查设备各部分的机械传动部件，包括马达、减速器、皮带、链条等，确保传动系统的正常运转。
双靶磁控溅射仪安全操作及保养规程
双靶磁控溅射仪安全操作及保养规程磁控溅射技术是一种高科技的表面处理技术，近年来得到了广泛的应用。
双靶磁控溅射仪是磁控溅射技术中一种常用的设备。
虽然这种设备非常实用，但是安全操作和保养对于设备维护和使用者的安全都非常重要。
本文将介绍双靶磁控溅射仪的安全操作规程和保养要求。
安全操作规程1. 在操作前应仔细阅读使用说明书，不得擅自操作仪器对于新手来说，首先要做的就是仔细阅读使用说明书。
使用说明书详细介绍了设备的使用方法和注意事项，使用前应仔细阅读，确保已经掌握了正确的使用方法。
不应擅自操作仪器，应该遵循设备的操作规程。
2. 安全保护措施在操作过程中，应该采取相应的安全保护措施，包括戴好手套、口罩、安全眼镜等防护用品，避免设备运转过程中对身体的危害，保障人员的健康和安全。
另外，操作时需要注意随时保持设备处于停机状态。
3. 控制高压双靶磁控溅射仪中存在高压电源，操作人员必须清楚控制高压的方法和技巧。
在对高压进行调整时，应该遵循相应的安全规程和程序，包括检查绝缘性能，避免触电危险。
4. 安全监测在操作过程中，应该进行全程安全监测，包括检查设备是否正常运行、排烟是否顺畅等。
同时，也要注意确保操作环境安全。
保养要求1. 操作后清洁在操作后，需要对设备进行清洁。
包括清理磁控溅射仪中的多余材料，清理设备作业室内的碎片和尘埃等，保持设备工作表面干净整洁。
2. 维护和修理磁控溅射仪需要进行定期的维护和修理。
其中包括检查控制器的性能、发现并修理连接或绝缘故障、更换损坏的设备组件等。
应该定期进行检查，早期发现问题，避免出现重大维护或损坏。
3. 使用配件现如今，配件已经成为了双靶磁控溅射仪的重要组成部分。
每次使用前都要检查它们的状况，确保完好无损。
以免损坏机器，影响工作效率，同时避免产生额外的费用。
4. 频率使用磁控溅射仪是一种高端的设备，其使用频率也相应的较高。
因此，设备的频率使用，必须按照操作规程进行，确保设备长期稳定运转，减少设备损坏和维修费用。
磁控溅射操作规程
磁控溅射操作规程
20171227
磁控溅射操作规程：
①开排气阀（开氮气充气，分子泵停止时间200s走完才会开）-等排气时间600s走完；
②开盖（保持其他选项处于OFF状态）-放靶材和样品（放完万用表测量靶材和外壳处于断路状态）-
关气关排气阀；
③合盖-调节分子泵旁挡阀最大-开机械泵-开前级阀-腔室压力达到分子泵启动压力50Pa左右-开启分子
泵-开启步进电机（转盘）；
④待压强达到5×10-3 （不开挡阀的话在9×10-2）Pa左右，开启Ar/N2气阀（ON）-关闭挡阀-使腔室压
力稳定在1-5Pa左右；
⑤开冷却水-检查冷却水工作状态（是否满浸，冒泡）-调节参数（直流/射频）-开启溅射-完成镀膜；
⑥关闭（直流/射频）-关闭气阀和开关（OFF）-关水循环-关闭步进电机-关分子泵-等分子泵转速降
至8000r/s左右-关前级阀-关机械泵；
⑦开排气阀-开氮气-排气600s-腔室压力1×105Pa然后开盖（其它处于OFF）-取样-合盖-关闭排气阀
和氮气；
⑧开机械泵-开前级阀-抽到30Pa左右-关前级阀关机械泵。
▲溅射开启之前请一定要记得开冷却水，确认其处于工作状态！！！
▲如果溅射基材质轻，请注意在玻璃板上加固再放入，避免被吸入分子泵毁坏分子泵！！！。
磁控溅射设备操作规程
磁控溅射设备操作规程一、抽真空1.打开冷却水开关，打开设备总电源，红灯亮；开分子泵电源预热(10min)；2.开放气阀，放气结束后，开腔放入基片，随即关闭放气阀，闭腔；3.依次开：机械泵复合真空计4.开旁抽(先缓慢，全打开倒半圈)。
5.（待抽到5Pa以下，若有需要）清洗，具体步骤为：“一抽三冲”一抽：打开进气阀，把氧气的流量仪(右边第二个)打到“清洗”，待真空计示数减到“0”，打到“关闭”三冲：打开氩钢瓶阀，，充氩气，到50Pa时，6.三次冲洗完成，关进气阀流量计关旁抽(切勿忘记)7.开电磁阀，分子泵打到“Start”；8.开闸板阀（缓慢转到头，回转1/8圈）(等Normal, 看过载，开始抽真空)；二、溅射9.待真空度达到2×10-4 Pa时[对金属材料来讲，氧化物材料为(4-5)×10-4 Pa]，射频功率源预热10 min(按下“ON”，黄灯亮);10. 真空计的功能手动，关闭闸板阀，回转3圈；打开流量计打开进气阀11.充气，如把氩气(或者和氧气)打到”阀控”位置(注意：此时切勿打到“清洗”)；12. 调节闸板阀位置，保证压强为所需数值，如P=3Pa;13.若用右靶溅射，打到“右靶”，若用左靶溅射，打到“左靶”，并注意调节合适的量程14.预溅射(一般大功率10 min,小功率20 min)，按下射频功率源的绿色按钮，通过‘Ua粗’和‘Ua细’组合调节，获得所需功率，并通过电容C1，C2 调节保证反溅射功率最小;15.溅射过程:降低加热器衬底至标尺刻度19 cm以下，将样品转到右靶，升到5.5cm，位置，调节靶间距4.5cm,开始记时；16.右靶溅射完毕，射频功率源Ua粗调回“0”，Ua细调回“0”，暂停射频功率源(按下红灯“OFF”)；•如有必要充入氧气，当达到退火压强时(0.8 atm)关闭气路，开始程序降温;若需继续左靶溅射，则关闭氩气，氧气等，待真空计示数降为“0”时，关闭进气阀，然后全开闸板阀，重抽真空17.待抽到2×10-4Pa时，打到“左靶”，重复步骤9-15；三、关闭仪器18.溅射完毕，射频功率源Ua粗调回“0”，Ua细调回“0”，暂停射频功率源(按下红灯“OFF”)，关闭氩气，氧气等，待真空计降为“0”时，关闭进气阀，19.关闭流量计真空计关闭闸板阀分子泵打到“Stop”（冷却10min）20.10min后，关分子泵电源关电磁阀关机械泵关射频功率源关总电源。
磁控溅射仪使用说明(1)
磁控溅射仪使用说明一、放入样品1、在仪器关闭前提下，缓慢开启V5对进样室进行放气至听不到V5进气声音；2、打开进样室观察窗口，将样品放在样品托上后，将样品托放入进样室内样品架上；3、关闭观察窗口，旋紧螺母；4、关闭V5。
二、开机1、溅射室暴露大气后开机法：1)开循环水电源、阀门；2)开总控电源，确认电源指示灯正常；3)打开G2，开主溅射室机械泵R1，缓慢打开旁抽阀V4；4)当低真空计示数都<30Pa时，关闭V4、G2；5)开机械泵R2，电磁阀DF；6)启动分子泵（进样室－工作，溅射室－启动）；7)打开闸板阀G1、G3。
2、溅射室未暴露大气开机法：1）开循环水电源、阀门；2）开总控电源，确认电源指示灯正常；3）开主溅射室机械泵R1，缓慢打开旁抽阀V4；4）当低真空计进样室示数<30Pa时，关闭V4；5）开机械泵R2，电磁阀DF；6）启动分子泵（进样室－工作，溅射室－启动）；7）打开闸板阀G1、G3。
三、关机1）关闭两个高真空计（溅射室－按“电源”键，进样室按“复合”键）；2）关闭两个闸板阀G1、G3；3）给分子泵降速（进样室分子泵－按“工作”键，溅射室分子泵－按“停止”键）4）进样室分子泵频率降至50Hz后关闭机械泵R2；溅射室分子泵频率降至50Hz时依次关闭电磁阀DF、机械泵；5）分子泵频率降至0Hz后，关闭其电源；6）关闭总电源、冷却水电源、阀门。
四、溅射实验1、溅射实验1）确认高真空计关闭；2）从真空室到气瓶方向开阀（不包括气瓶阀门）；3）打开气瓶高压阀，调节低压阀至低压表示数为1-2个大气压；4）把流量计打到阀控档，调节进气旋钮进行流量调节；5）通过调节闸板阀G1控制起辉压强（3-5Pa）；6）用直流电源起辉直接调功率；溅射电源必须预热3-5分钟；7）调节相应功率计的C1和C2使入射功率最高，反射功率最低。
2、试验结束1）把功率调到0点；2）把闸板阀打开；3）关闭气瓶高压阀；4）把流量计打倒清洗档至高、低压表示数都为0时，关闭低压阀；5）从气瓶到溅射室顺序关气。
小型磁控溅射仪安全操作及保养规程
小型磁控溅射仪安全操作及保养规程前言小型磁控溅射仪是一种常见的薄膜沉积设备，广泛应用于材料科学、纳米技术、光电、先进制造等领域。
小型磁控溅射仪虽然具有高效率、高精度、高质量等优点，但仪器操作和保养要求非常高，因此，为了保证设备正常运行和实验人员安全，必须遵守以下规程。
设备操作规程一、前置操作1.实验人员必须接受相关安全操作和保养培训，并经过考核通过后才能操作设备。
2.初次启动设备前，需将空气或氮气通入室内3-5小时，确保环境干燥无水。
3.操作前，要确保仪器安装稳固，各电路接线无误，附属仪器完好，工作空间清洁干燥。
二、开机操作1.按照设备说明书上相关步骤操作，启动设备。
2.首先进入手动状态，依照设备说明书规定的要求，先进入清洗等小功率运行过程。
3.启动旋转磁场，使目标材料均匀分布于附着目标靶面的高速溅射面。
4.启动真空系统，将气压降至设备要求的工作压力范围内。
三、使用过程中操作规程1.仪器内部压力不得超过设备工作要求。
2.在操作过程中，禁止随意拆动、碰触或更改任何设备的部位。
3.禁止在操作过程中使用发热器、火种、吸烟等带火源的操作。
4.禁止在设备内部操作时喧哗、奔跑、打闹等行为。
5.若发现任何设备异常，应立即停止操作，及时通知相关工作人员查明原因并修理处理。
6.完成使用后，按照设备说明书规定安全关机，关闭气源和电源等相关系统。
四、日常保养1.每日、每次操作前，检查设备各部分是否干燥干净，确保设备内部无任何残留物、杂质、水分等。
2.定期对真空泵进行保养和检修，保证泵常处于最佳工作状态保证真空度。
3.定期检查设备中存在明显电线老化或质量上问题并及时处理，保证电路运行正常。
4.每年对设备进行大规模检修，检查并更换磁控控制器、转子、真空计、减震装置、气阀等易损耗附件。
总结小型磁控溅射仪是一台高科技设备，其操作和保养要求非常高，安全操作和保养不仅可以延长设备的使用寿命，提高工作效率，而且能保障实验人员的安全。
小型直流磁控溅射仪安全操作及保养规程
小型直流磁控溅射仪安全操作及保养规程1. 引言小型直流磁控溅射仪是一种常用的物理气相沉积设备，广泛应用于薄膜制备、材料表面改性等领域。
为了保障操作人员的安全以及设备的正常运行，制定本安全操作及保养规程。
2. 操作安全2.1 设备准备在操作小型直流磁控溅射仪之前，操作人员必须了解设备的工作原理和结构，熟悉使用说明书，并按照以下步骤进行设备准备：1.确保电源已经关闭，并将电源插头拔出；2.检查设备是否处于干燥、通风良好的环境中；3.清理工作区域，确保周围没有杂物阻碍操作；4.检查气源管道和真空系统是否正常运行。
2.2 操作步骤遵循以下操作步骤可以保证操作的安全：1.穿戴个人防护装备，包括安全眼镜、手套和防护服等；2.打开主电源，并将设备预热至稳定工作温度；3.启动气源和真空系统，确保气体通畅；4.将待沉积材料放置在溅射靶片上，并将靶片固定好；5.调整溅射参数，包括溅射功率、气体流量和工作距离等；6.启动溅射过程，注意观察沉积膜的质量；7.溅射完成后，关闭溅射电源和气源；8.关闭真空系统，等待设备冷却后方可进行后续操作。
2.3 安全注意事项在操作小型直流磁控溅射仪时，需要注意以下事项：1.不得将手指或其他物品靠近溅射区域；2.禁止在设备运行过程中将水或其他液体直接接触设备；3.不得随意更改溅射参数，需经过授权的人员才可调整；4.在操作过程中，注意观察设备运行状态，遇到异常情况应立即停机检查；5.强烈建议操作人员接受相关的安全培训并持有有效的操作证书。
3. 设备保养3.1 日常保养定期进行设备的日常保养可以延长设备的使用寿命和保证设备的正常运行：1.每天结束操作后，清理设备表面的杂物和残留物；2.定期检查设备的电线是否破损，若有破损应及时更换；3.每隔一段时间清洗溅射靶片和真空室，确保沉积膜的质量；4.定期检查气源管道和真空系统的连接是否松动，及时紧固。
3.2 定期保养除了日常保养外，还应定期进行设备的更全面的保养：1.每隔一定时间更换溅射靶片，避免靶片使用寿命过长而影响沉积效果；2.每隔一段时间对设备进行维护保养，包括清洁真空泵，更换密封圈等。
磁控溅射操作规程
磁控溅射设备操作规程开机过程1.开电柜A水阀（注意有两水路，阀门上标签为电柜左(A)，电柜右(B)）.2.开电柜A总控制电源.3.开机械泵，打开旁抽角阀V1,开低真空计电源，用机械泵抽至机械泵抽压极限(或5Pa以下).4.开闸板阀G，开电磁阀（DF1），关闭旁抽角阀V1.5.观察低压真空计示数是否稳定(稳定时即为系统不漏气)，待稳定后开分子泵(KYKY)总电源.6.观察分子泵显示窗口为闪动的600Hz时，按下分子泵启动按钮，分子泵加速.7.当分子泵转速稳定，窗口显示为600Hz后，按下高真空计DL-7电源按钮，观察真空室真空度，等待达到溅射所需的本底真空度(一般为10-4Pa).溅射过程1.关闭高真空计DL-7 (!进气之前一定要关闭，否则高真空计会被损坏)，然后打开V2，再打开V5.2.开氩气瓶总阀，开减压阀，观察其指示小于1.5格(三个大气压)即可.3.开质量流量计电源，将MFC1打到阀控位4.关小闸板阀G，此调节过程配合旋动旋钮调节气体流量，使低压真空计示数（直流溅射一般为2~5Pa之间，射频一般在5-8Pa之间）.5.开电柜B水阀，开电柜B总控制电源.(1). 直流溅射：开电柜B中相对应靶位直流溅射电源，调节功率使使靶上方氩气电离启辉.旋转功率调节旋钮，使溅射功率达到所需要的数值. 待板压和板流稳定后，转动挡板和转盘，转动挡板和转盘到相应的靶上，开始溅射并计时.溅射完毕后，将功率调节旋钮逆时针调到最小，按下停止按钮. 然后关闭电柜B的总控制电源.(2). 射频溅射：按下电柜B中射频功率源的Uf按钮，电子管预热5-10分钟.按下Ua的开始按钮，通过Ua粗调和细调增大板压，使靶上方氩气电离启辉. 调节SP-II 型射频匹配器的C1,C2(调节一个时，另一个不动)，使反射功率最小，驻波比小于1.5. 增大Ua,调节匹配器的电容使反射功率始终最小，如此反复调节使溅射功率达到所需要的数值. 预溅射几分钟后，转动挡板和转盘到相应的靶上，即可开始溅射.(3). 溅射完毕后，将Ua调到最小，按下Ua的停止按钮.等待几分钟后按下Uf按钮.然后关闭电柜B的总控制电源.（如果需要给衬底加热，方法同退火过程的5，6步骤）.靶挡板和转盘的转动：可通过电脑上的控制软件或手动转动.注意转盘和样品挡板同时转动前一定要检查定位插销，不能使转盘被卡住；只对样品进行转动操作前，需要将样品挡板卡住；为了不使加热电缆缠绕，不能大角度转动转盘.6.溅射完毕后，关闭氩气的过程：先关气瓶总阀，后关减压阀，再将MFC1打到关闭，待流量计显示为0后关闭流量计电源. 先关V5后关V2，开大闸板阀G，让分子泵将真空室抽至高真空.退火过程1.开加热控温电源，调节设定退火温度，加热电流初始调至2A，过2分钟左右依次调至4A,6A,8A，注意不要使电流太大.2.温度显示为设定温度时开始计时(退火时间).关机过程1.待真空室抽到高真空（10-4帕），关闭闸板阀G.2.按下分子泵停止按钮，分子泵减速，当频率显示低于50Hz时，关闭电磁阀.3.按机械泵按钮，停止机械泵. 当分子泵停止频率显示为闪动的600Hz时,关闭分子泵总电源. 分子泵显示窗口显示P.OFF后关闭总控制电源.4.关闭水阀，放回排气管，关严窗户.更换样品过程1.打开放气阀(V4)，使真空室和外界压强相等后，关闭V4.2.打开电柜A水阀及电柜A总控制电源，确保拔出定位插销后，按下升按钮，升起真空室盖到适当高度..3.取下样品托，更换样品.4.将真空室顶盖小心推至真空室正上方，按下“降”按钮. 小心缓慢的将真空室顶盖降下，真空室顶盖降到不能自动再降电动机会自动停止.更换靶材过程（起始过程同上述1.2.）1．用螺丝刀拧开固定靶挡板的四个螺丝，将靶挡板小心取出. 旋起靶罩并将其取出，后用内六角螺丝刀将靶盖的固定螺丝拧松，取出靶罩和靶材. 将新的靶材放在铜靶托上，盖上靶盖，拧上螺丝. 重新旋上靶罩，使靶罩和靶盖间留有一定的间隙(1-3mm或稍大)，两者不能接触，因为在溅射电源开时，靶罩为阳极，靶和靶盖为阴极(对直流溅射而言)；对射频溅射电源来说，两极一直在交替. 靶罩和靶盖相接触的话，即为短路(这一步骤必须戴布手套操作，避免手汗及油脂对真空室引入污染).5.放入靶挡板，用螺丝刀拧紧固定螺丝.6.将真空室顶盖小心推至真空室正上方，按下“降”按钮. 小心缓慢的将真空室顶盖降下，真空室顶盖降到不能自动再降时电动机会自动停止.！！请各位实验操作人员严格按照此规程操作，如有失误造成损失自行负担责任.磁控溅射设备实验室2006.4.7。
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JSD450-Ⅲ型磁控溅射镀膜机
操作步骤及规范
开机
1、打开冷水机。
设定温度：冬天10-15℃，夏天5℃
2、打开放气阀破真空，然后关闭放气阀（之后整个工作过程务必保证放气
阀均是关闭状态。
本机阀门均是逆时针打开，顺时针关闭）
3、打开总控电源
4、打开真空计（电阻单元真空范围10Pa，电离单元0.1-10-6Pa）
5、打开灯，检查镀膜腔是否关紧（观察腔四周是否有光线）
6、打开机械泵电磁阀，此时务必保证放气阀已经关闭！！！
7、打开预抽阀
8、当压强达到10Pa以下打开分子泵→运行→关闭预抽阀→完全打开插板阀工作
1、当腔内压强真空度达到要求后，打开气罐（指针调至刻度1-2之间），关
小插板阀，仪器的工作气压为1-10Pa。
2、关闭电离单元按下“自动”→电离→打开进气阀→流量计（mL/min）
3、在保持输入气体比例基本不变的条件下调节进气量或者调节插板阀使气
压处于1-10Pa，最好是5Pa，流量计开关一般在“阀控”。
4、打开射频开关“ON”观察有无起灰，若无起灰再调节功率或进气量
关机
气体流量计归零→关闭状态→关闭进气阀→关闭控气阀→关闭插板阀→关闭气瓶→射频/直流功率归零→“OFF”→温度电源归零关闭→流量计关闭→分子泵停止待转速归零→关闭开关→关闭电磁阀→关闭机械泵→放气阀打开→放完气以后关闭。