SMT首件查核表
合集下载
024 A1 IPQC—SMT PCBA首件确认记录表
IPQC—SMT PCBA首件确认报表
客 户 □ 锡膏、□ 红胶 机 型 检查时间 生产线别 / / : . 生产制程 检查项目 PCB BOM 编号 确认内容 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 1线、□ 2线、□ 3线、□ 4线 确认结果 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1）PCB版本是否对应BOM要求 □是 2）锡膏/红胶规格是否依客户要求使用 规格 :______________ □ 是 3）锡膏/红胶是否在有效使用期内 □是 印刷 4）锡膏/红胶是否有按要求回温后使用 □是 5）双面板制程时，用于固定PCBA的顶针是否损坏已生产的元件□ 是 6）抽查印刷/点胶质量是否满足要求无异常 □是 7）机台物料站位设定是否对应机器内编写的程序 □是 8）PCBA上的物料规格是否按BOM要求贴片 □是 贴片 9）PCBA元件贴装方向是否符合工艺要求 □是 10）抽查贴片质量是否满足要求无异常 □是 11）回流炉的温度是否按作业指示设定 □是 12）是否在温度测试合格后再过炉生产 □是 回流炉 13）炉后焊接/粘接质量是否满足要求无异常 □是 14）胶水板的推力测试结果是否满足要求 □是 15）所有部品是否符合ROHS规定 □是 ROHS工艺 16）ROHS与非ROHS制程的生产设备、工具是否执行区分使用 □ 是 执行状况 17）生产线使用的所有辅助物料是否均符合ROHS规定 □是 18）ROHS与非ROHS的部品、辅助物料有无区分标识、摆放及使用 □是 19）是否按要求执行工程变更（ECN） 文件编号 : ____________ □ 是 其它 20）代用物料是否依据《代用物料申请单》执行使用 □是 21）客户有特殊工艺要求时（包括辅料要求），是否有按要求执行 □是
客 户 □ 锡膏、□ 红胶 机 型 检查时间 生产线别 / / : . 生产制程 检查项目 PCB BOM 编号 确认内容 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 1线、□ 2线、□ 3线、□ 4线 确认结果 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1）PCB版本是否对应BOM要求 □是 2）锡膏/红胶规格是否依客户要求使用 规格 :______________ □ 是 3）锡膏/红胶是否在有效使用期内 □是 印刷 4）锡膏/红胶是否有按要求回温后使用 □是 5）双面板制程时，用于固定PCBA的顶针是否损坏已生产的元件□ 是 6）抽查印刷/点胶质量是否满足要求无异常 □是 7）机台物料站位设定是否对应机器内编写的程序 □是 8）PCBA上的物料规格是否按BOM要求贴片 □是 贴片 9）PCBA元件贴装方向是否符合工艺要求 □是 10）抽查贴片质量是否满足要求无异常 □是 11）回流炉的温度是否按作业指示设定 □是 12）是否在温度测试合格后再过炉生产 □是 回流炉 13）炉后焊接/粘接质量是否满足要求无异常 □是 14）胶水板的推力测试结果是否满足要求 □是 15）所有部品是否符合ROHS规定 □是 ROHS工艺 16）ROHS与非ROHS制程的生产设备、工具是否执行区分使用 □ 是 执行状况 17）生产线使用的所有辅助物料是否均符合ROHS规定 □是 18）ROHS与非ROHS的部品、辅助物料有无区分标识、摆放及使用 □是 19）是否按要求执行工程变更（ECN） 文件编号 : ____________ □ 是 其它 20）代用物料是否依据《代用物料申请单》执行使用 □是 21）客户有特殊工艺要求时（包括辅料要求），是否有按要求执行 □是
SMT首件确认表
生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT常规巡检表
2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
SMT首件记录表
SMT首件记录表
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT首件检查记录表
批
量：
________
__ 线
别：
________
___ 工
单：
________
___ 日 首件内
容: 印刷机
钢网:___________ 1.锡膏对
准度0K 2.锡膏
印刷图形
O3K.锡膏无
倒塌,连
锡 ,钉状
物等 4.锡膏厚
度OK 5.PIN位
置分布OK 6.钢板张
力OK
贴片机
开始时间:___________
SMT首件检查记录表
□ □ □ □ □ □
结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
点 数:_____ ______ 1.点数与 BOM相符 2.零件规 格正确 3.零件极 性OK 4.贴片外 观OK 5.PIN位 置分布OK 6.EN/ECN 确认OK
回焊炉 1.回焊炉 参数 2.焊点外 观
AOI
□ □ □ □ □ □
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
□ □
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
点数: 1.点数与 BOM相符 2.零件规 格正确 3.零件极 性OK 4.贴片外 观OK
异常备 注:
□
□
□
□
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
确认后请在□划''ˇ'',若有异常立即回馈至机台采取相应措施. 品质主管：___________
量：
________
__ 线
别：
________
___ 工
单：
________
___ 日 首件内
容: 印刷机
钢网:___________ 1.锡膏对
准度0K 2.锡膏
印刷图形
O3K.锡膏无
倒塌,连
锡 ,钉状
物等 4.锡膏厚
度OK 5.PIN位
置分布OK 6.钢板张
力OK
贴片机
开始时间:___________
SMT首件检查记录表
□ □ □ □ □ □
结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
点 数:_____ ______ 1.点数与 BOM相符 2.零件规 格正确 3.零件极 性OK 4.贴片外 观OK 5.PIN位 置分布OK 6.EN/ECN 确认OK
回焊炉 1.回焊炉 参数 2.焊点外 观
AOI
□ □ □ □ □ □
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
□ □
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
点数: 1.点数与 BOM相符 2.零件规 格正确 3.零件极 性OK 4.贴片外 观OK
异常备 注:
□
□
□
□
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
确认后请在□划''ˇ'',若有异常立即回馈至机台采取相应措施. 品质主管：___________
SMT首件确认记录表 001
*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark
SMT首件记录表
7 零件回流焊接品质
ห้องสมุดไป่ตู้目视 放大镜 外观检查标准
8 实物对比（与开发工程样板对比）目视
9 功能检测
产品功能检测治具
异常状况 有
无
产品名称： 订单数量：
检查结果 NG 不适用
备注
原因分析
复核结果 首件判定
合格
不合格
检验员
生产审核
核准
NG
订单编号： 生产日期：
SMT首件记录表
序列
检验项目
检查方法及设备 OK
1 生产机型与订单的符合性
与生产任务单进行核对
2 工程变更导入状况
核对ECN
3 锡膏品牌及回温状况
目视 锡膏使用标示卡
4 锡膏涂抹效果
目视
5 零件规格、数值、型号的确认 LCR、目视BOM 零件分布图
6 零件数量及贴装品质
目视 BOM 外观检查标准
SMT首末件检验记录表
印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4
SMT首件确认表
深圳市***有限公司
SHENZHEN **** ELECTRONICS CO.,LTD.
SMT首件确认表
线别
产品名称
基
检验员
本
BOM版本
信
息
首件
类型
推力 测试
1
2
3
4
5
6
7 工程 变更
线
日期/班别
PCB板版本
PCB厂家/周期
样板数
每班首件
软件变更
回流曲线变更
重大工艺更改 返工
/
/
转线（机型） 调机（印刷、贴片） 物料变更（主/辅料）
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
检 印刷品质检查
验 锡膏厚度测试（需记录数据）
及 BOM/丝印图版本核对
分
析 贴片程序及版本核对
内 容
物料核对（物料编码、描述、品牌、 供应商、批次及相关参数等）
极性方向确认
炉前样机核对 回流曲线测试（需记录数据） 炉后样机核对
升温 斜恒温 温恒温 时
X－Ray/AOI检查
8
15
9
16
10
17
11
18
12
19
13
20
14
21
检验项目
检验记录
编
指令单号 工单数量 转线时间
有铅 新机型试产 程序变更 设计变更
无铅 混合工艺
重要零件 规 1
格
厂商名 称
测量值
2
3
4567 Nhomakorabea8
9
10
11
12
13
14
签名确认
不良原因分析/对策
上板检查(周期、外观） 锡膏型号
SHENZHEN **** ELECTRONICS CO.,LTD.
SMT首件确认表
线别
产品名称
基
检验员
本
BOM版本
信
息
首件
类型
推力 测试
1
2
3
4
5
6
7 工程 变更
线
日期/班别
PCB板版本
PCB厂家/周期
样板数
每班首件
软件变更
回流曲线变更
重大工艺更改 返工
/
/
转线（机型） 调机（印刷、贴片） 物料变更（主/辅料）
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
检 印刷品质检查
验 锡膏厚度测试（需记录数据）
及 BOM/丝印图版本核对
分
析 贴片程序及版本核对
内 容
物料核对（物料编码、描述、品牌、 供应商、批次及相关参数等）
极性方向确认
炉前样机核对 回流曲线测试（需记录数据） 炉后样机核对
升温 斜恒温 温恒温 时
X－Ray/AOI检查
8
15
9
16
10
17
11
18
12
19
13
20
14
21
检验项目
检验记录
编
指令单号 工单数量 转线时间
有铅 新机型试产 程序变更 设计变更
无铅 混合工艺
重要零件 规 1
格
厂商名 称
测量值
2
3
4567 Nhomakorabea8
9
10
11
12
13
14
签名确认
不良原因分析/对策
上板检查(周期、外观） 锡膏型号
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT首件检查表
电测
敲击检查
敲击高度50MM，在静电垫上敲击3次（不可敲击 目视测试有无异常 PCBA正反面）判定基准：无掉件、偏移及功能测
判定
目视测试有无异常
试OK判定合格
推力测试
针对PCBA各电子元件使用推力计进行推料测试， 其推力值必须≥1KG（IC≥2KG）以上无掉件、偏
移及功能测试OK判定合格
C: L:
Kg R: Kg IC:
Kg Kg
C: Kg R: Kg L: Kg IC: Kg
总结 签署 备注
生产：
工
程：
品质：
首件评审:
检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“/”；
判定 判定
作成：
审核：
批准： 表单编号： 版本:
首件信息（生产部填写） 料号 型号
首件类型 制作 检查项目：（生产部填写）
检查项目
站位
物料要求
XXX有限公司 SMT首件检查表别 日期 初步判定 检验结果(测试值1由生产填写，测试值2由品质部填写）
（检验结果)
测试值1
判定
测试值2
判定
IC贴片前是否需要烧录： 是□
否□ 是否有测试架： 有□ 无□
工程确认签名：
PCB长：
尺寸（是否与图 PCB宽： 纸一致） PCB厚：
PCBA长：
外观（是否与样 品图纸一致）
各部件结构是否与样品/图纸一致
功能测试（图纸 上备注“测试细
测试工序
测试设备要求
分辨率/EDID
软件版本
节参照TSP文件 ”字样按照TSP 执行，无则按照
图纸执行）
SMT首件检验报表
编
返工
推力测试规 格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部： 品质部： 工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片） 程序变更 回流曲线变更 物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅 无铅 混合工艺 每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别 线
日期/班别 /
指令单号。
SMT首件确认记录表
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.常描Fra bibliotek检 贴片机上料站位物料核对
SMT首件查核表
产品型号： 线别：
首 件 查 核 表（SMT）
工作 号：
批量：
客户：
检验日期：
送首件时机:新产品第一次生产、换线时、有工程更改时。
检验项目
检测内容
结论
是否有 与产品相对应的作业指导书
YES
NO
炉前、炉后QC有没有报表
YES
NO
飞达站有无上换料记录表 文档
有无锡膏使用记录表
YES
NO
YES
NO
有无烘烤记录表
YES
NO
贴片机贴装是否良好。
YES
NO
回流焊的温度曲线是否正常。
YES
NO
设 备 烙铁头的型号、温度是否符合要求。
YES
NO
静电环的佩带是否符合要求。
YES
NO
有无缺件、多件、错件、元件极性反向
YES
NO
外观 检验
（样板）
有无元件破损、高抬、偏位、站位、墓碑 有无元件断脚、脚飞起、跪脚 PCB有无起泡、烫伤
YES
NO
有无补料记录表
YES
NO
BGA、PCB是否符合潮湿敏感要求，是否需要烘烤。
YES
NO
锡膏的存贮是否符合要求，是否按“先进先出”的原则。 YES
NO
物料
所用物料是否与BOM相符
YES
NO
飞达站的站位表上物料与机器上的实物是否符合。
YES
NO
烘烤箱、电冰箱是否已进行点检
YES
NO
机 器 钢网版本号与PCB板上的型号是否一致。
YES
NO
YES
NO
YES
NO
其它
备注：
首 件 查 核 表（SMT）
工作 号：
批量：
客户：
检验日期：
送首件时机:新产品第一次生产、换线时、有工程更改时。
检验项目
检测内容
结论
是否有 与产品相对应的作业指导书
YES
NO
炉前、炉后QC有没有报表
YES
NO
飞达站有无上换料记录表 文档
有无锡膏使用记录表
YES
NO
YES
NO
有无烘烤记录表
YES
NO
贴片机贴装是否良好。
YES
NO
回流焊的温度曲线是否正常。
YES
NO
设 备 烙铁头的型号、温度是否符合要求。
YES
NO
静电环的佩带是否符合要求。
YES
NO
有无缺件、多件、错件、元件极性反向
YES
NO
外观 检验
（样板）
有无元件破损、高抬、偏位、站位、墓碑 有无元件断脚、脚飞起、跪脚 PCB有无起泡、烫伤
YES
NO
有无补料记录表
YES
NO
BGA、PCB是否符合潮湿敏感要求，是否需要烘烤。
YES
NO
锡膏的存贮是否符合要求，是否按“先进先出”的原则。 YES
NO
物料
所用物料是否与BOM相符
YES
NO
飞达站的站位表上物料与机器上的实物是否符合。
YES
NO
烘烤箱、电冰箱是否已进行点检
YES
NO
机 器 钢网版本号与PCB板上的型号是否一致。
YES
NO
YES
NO
YES
NO
其它
备注：
首件确认报表SMT
SMT 首 件 确 认 记 录 表
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
SMT首件检查表
号6.：锡膏/红胶
外7.观印检刷查机选
贴片
用1.程确式认:贴片 机2.选fe用ed程er式选
用3.正料确架性零件
与4.B环OM保一/致无性铅
材5.料炉加前贴PCBA
回流焊
外1.观确检认查(确 R2e.f温lo度w曲选线用
确3.认速.度设定
值4.:炉后PCBA
外观检查.
功能检测 □OK
□
老化测试 □OK
SMT首件检查表
客户
机种
线别
工单号
批量
班别
工站
检查项目记录
生产文件 1.检查作业人员静电衣、静电环、静电鞋、静电帽 2.BOM版本:
□OK
3.SOP检查
□OK □NG
4.设备点检、静电防护、环保标示
锡膏印刷
1.PCB板号\ 版2.本钢:板编
号3.：印刷机参
数4.设锡定膏是品否牌Biblioteka 红胶品牌5.：刮刀编□
详细异常描述:
□OK
□NG
表单编 号：FMS-QA0001
日期 时间
□NG
检验结
果:
□合格,继续
□不能生产, 检验员：
审 核：
SMT产品首件确认表
SMT产品首件确认表
表单编码：日期
生产单号品名
规格车间项目
确认结果操作员拉长/助拉IPQC 备注
印刷
物料核对
炉前外观
炉后外观
电流测试
外观
写RDT
高温测试
读RDT
开卡
写速度（MB/S）
读速度（MB/S）
容量
初始化
外观
工程确认：西安莫贝克半导体进出口有限公司
产品首件确认表
装配车间测试车间SMT车间
炉温
炉温记录：备注结果：
□ 合格□ 不合格是否同意量产：
□ 是□ 否结果判定1、此单由SMT车间生成，随首件流转至测试及装配车间，完成后由工程确定是否量产，并签字确认；
2、工程确认完毕之表单返回SMT车间，SMT车间根据判定结果
继续后续作业。
SMT首件确认记录表
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.
常
描
检 贴片机上料站位物料核对
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
00进行抽查监督首件确认记录的完整性并按照车间提供的工艺文件对料单进行确认
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
首 件 查 核 表（SMT）
产品型号： 线别： 工作号： 客户： 批量： 检验日期：
送首件时机:新产品第一次生产、换线时、有工程更改时。
检验项目
检
测 内 容
YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
结 论
NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
备注： 导书 炉前、炉后QC有没有报表 飞达站有无上换料记录表 文 档 有无锡膏使用记录表 有无烘烤记录表 有无补料记录表 BGA、PCB是否符合潮湿敏感要求，是否需要烘烤。 锡膏的存贮是否符合要求，是否按“先进先出”的原则。 物 料 所用物料是否与BOM相符 飞达站的站位表上物料与机器上的实物是否符合。 烘烤箱、电冰箱是否已进行点检 机 器 钢网版本号与PCB板上的型号是否一致。 贴片机贴装是否良好。 回流焊的温度曲线是否正常。 设 备 烙铁头的型号、温度是否符合要求。
设
备 静电环的佩带是否符合要求。 有无缺件、多件、错件、元件极性反向 YES YES YES YES YES YES YES NO NO NO NO NO NO NO
外 检
观 验
有无元件破损、高抬、偏位、站位、墓碑 有无元件断脚、脚飞起、跪脚 PCB有无起泡、烫伤 有无参对品质履历表
（样板）
其
它 有无其它特殊要求
产品型号： 线别： 工作号： 客户： 批量： 检验日期：
送首件时机:新产品第一次生产、换线时、有工程更改时。
检验项目
检
测 内 容
YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
结 论
NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
备注： 导书 炉前、炉后QC有没有报表 飞达站有无上换料记录表 文 档 有无锡膏使用记录表 有无烘烤记录表 有无补料记录表 BGA、PCB是否符合潮湿敏感要求，是否需要烘烤。 锡膏的存贮是否符合要求，是否按“先进先出”的原则。 物 料 所用物料是否与BOM相符 飞达站的站位表上物料与机器上的实物是否符合。 烘烤箱、电冰箱是否已进行点检 机 器 钢网版本号与PCB板上的型号是否一致。 贴片机贴装是否良好。 回流焊的温度曲线是否正常。 设 备 烙铁头的型号、温度是否符合要求。
设
备 静电环的佩带是否符合要求。 有无缺件、多件、错件、元件极性反向 YES YES YES YES YES YES YES NO NO NO NO NO NO NO
外 检
观 验
有无元件破损、高抬、偏位、站位、墓碑 有无元件断脚、脚飞起、跪脚 PCB有无起泡、烫伤 有无参对品质履历表
（样板）
其
它 有无其它特殊要求