半导体制造术语表3(hynix)

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半导体用语

Siliconingot 硅锭

Wafer晶片

Mirror wafer 镜面晶圆

Patter 晶圆片

FAB：fabrication 制造

Fabrication Facility 制造wafer生产工厂

Probe test 探针测试

Probe card 探针板

Contact 连接

Probe Tip 探头端部

Chip

Function 功能

EPM：Electrical Parameter Monitoring

Summary 总结

R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装

POP：Package on Package

e-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装

SDP 一层

DDP 两层

QDP 四层

ODP 八层

Pad out

Back Grind 背研磨

Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述

TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作

Erase 消除

Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保存时间

Non-V olatile memory

V olatile memory

Read 读

Write 写

Refresh 更新

Speed 速度、速率、转速

Restore 修复、恢复

Electrical Signal 电信号

半导体制造专业术语

微电子制造专业术语

1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在，也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。

2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。5. 允许浓度1000PPM。

3 ADI 显影后检查1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。3.方法：利用目检、显微镜为之。

4 AEI 蚀刻后检查1. 定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。2.目的：2-1提高产品良率，避免不良品外流。2-2达到品质的一致性和制程之重复性。2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大，节省成本3.通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。

半导体词汇(英汉对照)

1. 半导体：semiconductor

2. 晶体管：transistor

3. 二极管：diode

4. 集成电路：integrated circuit

5. 电容：capacitor

8. 金属氧化物场效应管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)

9. 数字信号处理器：Digital Signal Processor (DSP)

10. 有机发光二极管：Organic Light-Emitting Diode (OLED)

11. 光纤放大器：Optical Fiber Amplifier (OFA)

12. 直流-直流变换器：DC-DC Converter

13. 脉冲编码调制：Pulse Code Modulation (PCM)

14. 光耦合器：Optocoupler

15. 调制解调器：Modem

16. 电池管理系统：Battery Management System (BMS)

17. 片上系统：System-on-a-Chip (SoC)

18. 功率电子器件：Power Electronics Device

20. 纳米技术：Nanotechnology

21. 生物芯片：Biochip

23. 激光器：Laser

24. 双极型发射极晶体管：Bipolar Junction Transistor (BJT)

28. 传感器：Sensor

29. 能量收集器：Energy Harvester

30. 固态驱动器：Solid State Drive (SSD)

半导体mfg生产制造中常用的英文单词

在半导体制造（Semiconductor Manufacturing）行业中，有许多专业术语和英文单词频繁出现，以下是一些常见的：

1. Wafer - 晶圆，硅片

2. Die - 芯片裸片

3. Photolithography - 光刻技术

4. Etching - 刻蚀

5. Deposition - 沉积，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）

6. Ion Implantation - 离子注入

7. Cleaning - 清洗

8. Thermal Oxidation - 热氧化

9. Diffusion - 扩散工艺

10. Thin Film Transistor (TFT) - 薄膜晶体管

11. Mask - 防护层、光罩

12. Doping - 掺杂

13. CMP (Chemical Mechanical Polishing) - 化学机械平坦化

14. Sputtering - 溅射

15. Bonding - 封装时的绑定过程

16. Probe - 测试探针

17. Final Test - 最终测试

18. Packaging - 封装

19. Silicon Wafer Fab - 晶圆厂

20. Yield - 产出率，良率

此外，还有许多与质量管理、设备维护、生产控制相关的词汇，例如：

- Process Control - 工艺控制

- Defect Inspection - 缺陷检测

- Metrology - 测量科学

- End-of-Line (EOL) Testing - 生产线末尾测试

半导体行业用语

1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK存在，也就是说ACTIVE AREA 比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。

2 ACTONE 丙酮1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。

4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。

5. 允许浓度1000PPM。

半导体专业术语英语

以下是一些半导体领域常见的英文专业术语：

1.Semiconductor：半导体

2.Silicon：硅

3.Doping：掺杂

4.Impurity：杂质

5.P-type semiconductor：P型半导体

6.N-type semiconductor：N型半导体

7.PN junction：PN结

8.Diode：二极管

9.Transistor：晶体管

10.M OSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管

11.C MOS：互补金属氧化物半导体

12.I ntegrated circuit (IC)：集成电路

13.W afer：晶圆

14.C hip：芯片

15.D ie：晶片

16.P ackage：封装

17.F lip chip：倒装芯片

18.B onding：键合

19.E tching：蚀刻

20.L ithography：光刻

半导体制造行业专业术语

半导体词汇‎

1. a‎c cept‎a nce ‎t esti‎n g (W‎A T: w‎a fer ‎a ccep‎t ance‎test‎i ng) ‎

2. a‎c cept‎o r: 受‎主，如B，‎掺入Si中‎需要接受电‎子

3.‎ACCE‎S S：一个‎E DA（E‎n gine‎e ring‎Data‎Anal‎y sis）‎系统

4‎. Aci‎d：酸

‎5. Ac‎t ive ‎d evic‎e：有源器‎件，如MO‎S FET‎（非线性，‎可以对信号‎放大）

‎6. Al‎i gn m‎a rk(k‎e y)：对‎位标记

‎7. Al‎l oy：合‎金

8.‎Alum‎i num：‎铝

9.‎Ammo‎n ia：氨‎水

10‎. Amm‎o nium‎fluo‎r ide：‎N H4F ‎

11. ‎A mmon‎i um h‎y drox‎i de：N‎H4OH ‎

12. ‎A morp‎h ous ‎s ilic‎o n：α-‎S i，非晶‎硅（不是多‎晶硅）

‎13. A‎n alog‎：模拟的‎

14. ‎A ngst‎r om：A‎（1E-1‎0m）埃‎

15. ‎A niso‎t ropi‎c：各向异‎性（如PO‎L Y ET‎C H）

‎16. A‎Q L(Ac‎c epta‎n ce Q‎u alit‎y Lev‎e l)：接‎受质量标准‎，在一定采‎样下，可以‎95%置信‎度通过质量‎标准（不同‎于可靠性，‎可靠性要求‎一定时间后‎的失效率）‎

17.‎ARC(‎A ntir‎e flec‎t ive ‎c oati‎n g)：抗‎反射层（用‎于META‎L等层的光‎刻）

半导体专业术语(中英对照)

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CRleecaipneR：oom程：式洁净室（Class 100000 以上） PM（Prevention Maintenance）：预防保养 MAlOar（m M：i警ss讯Operation）：误操作 OI (Operation Instruction) :规定的标准的正确操作机台的方法的文件
半导体专业词汇汇总
Semiconductor：半导体
MFG (Manufacture)：制造部
Wafer ：晶片
Boule：晶锭
Ingot：晶棒
As cut wafer：毛片
Particle：含尘量/微尘粒子 ProcPesosd Eng：in晶ee盒ring：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。 EquiCpmaesnstettEen：gin晶ee片ri夹ng：设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。

半导体制造的常用名词

发表于: 2007-5-07 17:10 作者: luhaoxinglhx 来源: 半导体技术天地

Ingot - A cylindrical solid made of polycrystalline or single crystal silicon from which wafers are cut.

晶锭- 由多晶或单晶形成的圆柱体，晶圆片由此切割而成。

Laser Light-Scattering Event - A signal pulse that locates surface imperfections on a wafer.

激光散射- 由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号。

Lay - The main direction of surface texture on a wafer.

层- 晶圆片表面结构的主要方向。

Light Point Defect (LPD) (Not preferred; see localized light-scatterer)

光点缺陷(LPD) （不推荐使用，参见“局部光散射”）

Lithography - The process used to transfer patterns onto wafers.

光刻- 从掩膜到圆片转移的过程。

Localized Light-Scatterer - One feature on the surface of a wafer, such as a pit or a scratch that scatters light. It is also called a light point defect.

半导体专业术语缩写

半导体专业术语缩写较多，以下列举部分供参考：

- EPI：外延

- PM：设备维护与保养

- PCW：工艺冷却水

- PMC：生产计划与物料控制

- PLC：可编程序控制控制器

- H2：氢气

- Sb：锑

- N2：氮气

- As：砷

- SiHCl3（TCS）：三氯氢硅

- B：硼

- PH3：磷烷

- CMOS：互补金属氧化物半导体

- HCl：氯化氢

- CMP：化学机械抛光

- Hg：汞（水银）

- ESD：静电释放

- HNO3：硝酸

- H2O2：双氧水

- HF：氢氟酸

- MOS：金属氧化物半导体

- SPC：统计过程控制

- PCM：工艺控制监测

- MRB：异常评审委员会

- PCN：工艺变更通知单

- CAB：变更评审委员会

- ECN：工程变更通知单

- OCAP：失效控制计划

- PSG：磷硅玻璃

- TF：薄膜

- PVD：物理气相淀积

- PHO：光刻

- PCB：印刷电路板

- DIF：扩散

- RF：射频

- II：注入

- UV：紫外线

- CVD：化学气相淀积

- VPE：气相外延

- SPV：扩散长度

- Bubbler：鼓泡器

- CD：关键尺寸

- EMO：设备紧急按钮

- CD-SEM：线宽扫描电镜

- Scrubber：尾气处理器

- ETCH：刻蚀（腐蚀）

- Coat：包硅

- H2-BAKE：氢气烘烤

- SRP：外延层纵向电阻率分布

如果你还想了解其他缩写，可以继续向我提问。

半导体专业术语(中英对照)

Recipe：程式 PM（Prevention Maintenance）：预防保养 Alarm ：警讯 OI (Operation Instruction) :规定的标准的正确操作机台的方法的文件
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半导体专业词汇汇总
2023最新整理收集 do something
Semiconductor：半导体
MFG (Manufacture)：制造部
Wafer ：晶片
Boule：晶锭
Ingot：晶棒
As cut wafer：毛片
Particle：含尘量/微尘粒子 Pod ：晶盒 Cassette：晶片夹 Clean Room：洁净室（Class 100000 以上） MO（ Miss Operation）：误操作 Process Engineering：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。 Equipment Engineering：设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。
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半导体制造术语表3(hynix)

CHRG

Corporate Human Resources Group 公司人力资源部

Chrome, Chromium 铬

一种金属元素。

1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。

2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。

Curie 居里

CIC

Copper Invar Copper 铜-殷钢-铜

CIF

1) Cost Insurance Freight 到岸价格

2) Common Interchange Format 公共交换格式

CIFRE

PhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche.

在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。

CIM

Computer Integrated Manufacturing 计算机集成制造

CIS

Chemical Information System 化学信息系统

CISC

Complex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机

一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。

CITES

Convention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法

海力士工艺流程

海力士（Hynix）是一家专注于半导体制造的公司，其工艺流程涉及到多个

复杂的过程，以下是其主要的工艺流程：

1. 晶圆制备：首先，需要制备晶圆，即从高纯度硅开始，通过一系列的物理和化学过程，将硅转化为单晶硅片。

2. 晶圆加工：然后，在晶圆上刻划电路图案，通过光刻、刻蚀和离子注入等工艺，形成集成电路。

3. 晶圆测试：在晶圆上完成电路图案后，需要进行测试以检查其功能是否正常。

4. 封装：合格的晶圆将被切割成独立的芯片，然后进行封装。封装过程包括将芯片粘附到一个塑料或陶瓷的封装体内，然后通过金属引脚将芯片连接到外部。

5. 测试与可靠性验证：最后，对封装后的芯片进行测试和可靠性验证，以确保其性能和可靠性符合要求。

每个步骤都需要精确控制温度、湿度、清洁度等环境条件，以确保生产出的芯片具有高一致性和可靠性。此外，为了不断提高工艺水平和降低生产成本，海力士还不断研发新的工艺技术和设备。

常用半导体词汇

1 目的

为集成电路、分立器件标准化专门术语。 2 范围

包括了集成电路、分立器件所使用的半导体专门术语。 3 内容标准化名称其它名称英文名称

其它英文名称工序名称

Process

进料检验

Incoming QC Inspection (IQC) IQI 磨片

Wafer Grind Back Grind 贴片 Wafer

Mount 甩干 Spinning

划片 Wafer

Saw 装片 Die

Attach (D/A) 焊丝球焊，打金丝，打线，焊线

Wire Bond (W/B)

倒装芯片

Flip Chip (FC) 热压焊 Thermal

Compression Bond (TCB)

烘烤烘箱

Baking Curing 全检三号目检

3rd Optical Inspection (3rd Opt.)

包封塑封

Molding Encapsulation 冲塑冲胶

Degate 后固化

Post Mold Cure (PMC) 切筋冲筋,切中筋

Damcar Cut Trim 去飞边 Deflash

打印 Marking

激光打印 Laser marking 油墨打印 Ink

UV marking 电镀 Plating

锡铅电镀

铅锡电镀

Tin Lead Plating

无铅电镀纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating

成型 Forming

分离 Singulation

外观检产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical Inspection

半导体专业术语(中英对照)

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半导体专业词汇汇总
Semiconductor：半导体 MFG (Manufacture)：制造部 Wafer ：晶片 Boule：晶锭 Ingot：晶棒 As cut wafer：毛片 Particle：含尘量/微尘粒子 Pod ：晶盒 Cassette：晶片夹 Clean Room：洁净室（Class 100000 以上） MO（ Miss Operation）：误操作 Process Engineering：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。 Equipment Engineering：设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。 Recipe：程式 PM（Prevention Maintenance）：预防保养 Alarm ：警讯 OI (Operation Instruction) :规定的标准的正确操作机台的方法的文件

半导体制造专业英语术语

球栅阵列

舞厅式布局，超净间的布局圆

桶型反应室阻挡层金属

势垒电压

backing film 背膜

baffle vt ・困惑，阻碍，为难（挡片）

baffle assembly n. 集合，装配，集会，集结，汇编（挡片块）

丨基极，基区 batch 批 bay and chase beam blow-up

离子束膨胀 beam deceleration 束流减速

分类代码号

双极双极技术(工艺) bird ' s beak effect 鸟嘴

效应blanket deposition 均厚淀积

blower增压泵boat 舟

BOE 氧化层刻蚀缓冲剂Bon voyage ［法］再见，一路顺风［平安］

bonding pads 压点bonding wire 焊线，引线boron(B) 硼boron trichloride(BCL3) 三氯化硼boron trifluoride (B F3)

三氟化硼

borophosphosilicate glass(BPSG)硼磷硅玻璃borosilicate glass(BSG) 硼硅玻璃bottom antireflective coating(BARC)

下减反射涂层boule单晶锭

bracket n.墙上凸出的托架，括弧，支架v.括在一起breakthrough step 突破步骤，起始的干法刻蚀步骤brightfield detection 亮场检查brush scrubbing 涮洗bubbler 带鼓泡槽

buffered oxide etch(BOE) 氧化层腐蚀缓冲液

相关主题

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CHRG

Corporate Human Resources Group 公司人力资源部

Chrome, Chromium 铬

一种金属元素。

1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。

2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。

Curie 居里

CIC

Copper Invar Copper 铜-殷钢-铜

CIF

1) Cost Insurance Freight 到岸价格

2) Common Interchange Format 公共交换格式

CIFRE

PhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche.

在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。

CIM

Computer Integrated Manufacturing 计算机集成制造

CIS

Chemical Information System 化学信息系统

CISC

Complex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机

一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。

CITES

Convention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法

CKA

Corporate Key Account 公司关键帐目

Top strategic customer/partner 最高级战略用户/合作伙伴

CKT

Circuit 电路

Chlorine 氯

Current Loop 电流环路

Clarification 净化

从废水中去除某种物质的过程。通常在水中使用净化器，这种装置或水箱可以对废水中的某种物质进行处理。

Class 等级

在半导体晶片制作中，“等级”一词指生产环境的清洁程度。使用相关数字(1000，100，10，1)表示一立方英尺空气中尘埃超过规定值的最大限量。

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier 有引线陶瓷芯片载体

Clean room 净化间

IC加工过程中要求对环境进行控制。必须控制环境区域内的气流、温度和湿度，定期对环境进行过滤可以使污染、温度、湿度保持在预先规定的范围内。

Cleanroom Class 净化间等级

FED-STD-209号政府规定，确定每种等级每立方空间尘埃的数量、尺寸、分布。

Clean technologies 净化技术

用于表示工艺技术的词，指比现有技术使用更少的自然资源与/或产生更少的废物或污染。

Cleanup 净化

对已确定的危害公众健康或环境的含有一定浓度的泄露物质，如水、土壤或蓄水层中污染的去除技术。净化通常分为本位净化或脱位净化。本位净化指不除去污染媒介进行处理。脱位净化指去除污染材料，或在设备上进行处理。净化技术通常用于：热处理，即对污染媒介加热到一定的温度消灭污染物；物理处理，即使用空气或水从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；化学处理，即使用溶液或其它化学品从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；生物处理，即选择微生物分解污染物。使用哪种技术取于污染类型和环境污染媒介的类型。

Clipwatt

ST公司使用弹簧安装的塑料功率IC封装。

CLK

Clock

Clock 时钟

常指基于石英晶体的器件，配合器件的工作给出规律脉冲。

Closed autotest 闭合式自动测试

应用于智能卡的产品测试固件。

CLP

Chlorine-Loading Potential 氯加载潜力

centimeter 厘米

Credit Memo 信用备忘录

CMB

Chemical Mass Balance 化学质量平衡

CME

Central Material Europe (located in St Genis) 欧洲中央材料处(位于St Genis)

CMG

Consumer and Microcontrollers Group 用户和微控制器组

ST的分部。最初称为PPG。

CML

Current Mode Logic 电流型逻辑

CMM

Capability Maturity Model 能力完备模型

CMOS

Complementary MOS (Metal Oxide Semiconductor) 互补型金属氧化物半导体

在同一衬底上设计并制造NMOS(一种带有负电流的MOS晶体管)和PMOS(一种带有正电流的MOS晶体管)晶体管的工艺。具有低功耗特性。

CMP

Chemical-Mechanical Polishing 化学机械抛光

多层互连净化工艺。

Cyanide 氰化物

CNU

Coaxial Network Unit 同轴网络装置

Set-Top-Box applications 用于机顶盒。

Carbon Monoxide 一氧化碳

Coating 涂覆

在晶片表面淀积一层与衬底不同的材料，并对材料的厚度进行控制的工艺技术。

COB

1) Chip On Board 板上芯片

一种不使用封装，直接安装在印刷电路板上的IC芯片，用于低成本产品。

2) 法文，相当于美国的SEC(证券交易委员会)。

COC

1) Certificate Of 质量吻合证明，合格证

Conformance 氯有机化合物

2) Chlorinated Organic Compounds 氯有机化合物

COD

Chemical Oxygen Demand 化学耗氧量

CODEC

COder DECoder 编码-解码器

Coefficient of Diffusion 扩散系数

在给定温度下扩散源扩散到本体材料的速率，用cm2/秒表示。

COFDM

Coded Orthogonal Frequency Division Multiplex 编码正交频分复用

Automotive applications 应用于汽车。

Cogeneration 共发生

用蒸汽或加热法发电并加工材料。最常用的例子是标准热发电：高压蒸气通过汽轮机产生电，多用于工业加工。共发生的主要优势是最大限度地使用易燃燃料产生的热能。

COH

Coefficient Of Haze 干烟系数

COHB

Carboxyhemoglobin 碳氧血红蛋白

Collector 集电极

双极晶体管三个区之一,“收集”发射电子,然后通过导体进行传导,完成电路。

Colleoni