半导体制造术语表3(hynix)
半导体制造专业术语
微电子制造专业术语1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。
在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在，也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。
2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。
2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。
3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。
4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。
5. 允许浓度1000PPM。
3 ADI 显影后检查1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。
发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。
3.方法：利用目检、显微镜为之。
4 AEI 蚀刻后检查1. 定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。
2.目的：2-1提高产品良率，避免不良品外流。
2-2达到品质的一致性和制程之重复性。
2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大，节省成本3.通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。
半导体制造术语表1(hynix)
半导体制造术语表A埃长度单位，等于一百万分之一厘米，通常特指辐射线的波长(10 000埃等于1微米)。
AA原子吸收AAF先进结构闪存Abatement 除尘常指一种处理系统，可降低空气污染物向空气的传送。
典型的除尘系统有：除尘气、旋风除尘器、袋式滤尘器、电滤尘器、活性碳吸附床等。
ABC业务费：根据业务量分配产品、客户或订单管理费用的方法。
ABS1) 防抱死制动系统(有时写作：Antiskid Braking System)用于车辆和航天器的一种电子机械系统，在制动时避免轮子锁死。
2) 烷基苯磺酸ABU汽车商业单位ST集团公司位于Livonia(底特律)的办事处，负责开发北美汽车市场。
A/C1) 空调2) 音频编译码器AC交流电在固定周期内，电流的大小或方向的变化(改变)。
Acceptor 受主通过在导带中减少电子的数量，形成”空穴”，从而形成P型半导体的杂质。
这些”空穴”是正电荷的载流子。
参见“施主”。
ACD自动呼叫(来电)分配(电信)Aceton 丙酮一种由氧、碳和氢形成的有机化合物(化学式为CH3COCH3)。
是一种无色、易挥发、极易燃、水溶性液体。
常用作溶剂和试剂。
属于挥发性有机化合物(VOC)。
ACF反复制功能ACGIH美国政府与工业卫生专家会议ACIA异步通信接口适配器Acid deposition 酸性沉积物酸度比正常值大的雨、雪或其它水的沉积物。
空气里的水分在下落过程中吸收二氧化碳，形成石炭酸，pH值约为5.6。
如果雨或雪形成的地方(通常距离较远)空气污染物二氧化硫和二氧化氮的含量较高，酸度会更大。
这些氧化物与水反应，形成硫磺酸或硝酸。
由于沉积物内的缓冲力很差，这些酸的长期沉积对当地的水生有机物和植物有很大的副作用。
暴露在酸性沉积物中还会使大理石和石灰石建筑及雕塑的材质退化。
酸雨参见酸性沉积物酸度溶液中氢离子的浓度水平。
酸度用pH值表示。
PH值是对数标度。
酸度值大多从1(极高的酸度值)到14(极高的碱度值)。
半导体术语
半导体生产常用术语Action Taken……………………………………………………………………采行措施降低不良的发生度﹑影响度或提高不良的检出度所采取的行动AEC(Automotive Customer)……………………………………………汽车电子客户ALARM (Alarm)……………………………………………………………………告警Aluminum Bag ………………………………………………………………………铝袋Aluminum Board……………………………………………………………………铝板AM (Autonomous Maintenance)………………………………………………自主维护ANOVA （Analysis Of Variance）…………………………………………方差分析ANY WAY (Any Way)……………………………………………………如何，总之A.O (Assembly Order)……………………………………………………………装配单A Manufacturing order to an assembly department authorizing it to put components together into an assembly. (给装配部门的生产命令，授权其把原材料组装在一起)ASI (Annual Salary Increase)…………………………………………………年度加薪ASIC(Application Specific Integrated Circuits)………………………应用特种集成电路ASS’ Y (Assembly)…………………………………………………………………装配A group of subassemblies and/or parts that are put together and that constitute a major subdivision for the final product. An assembly may be an end item or a component of a higher level assembly. （把一些部件和/或组件组装在一起形成最终产品的主要组成部分的过程。
半导体专业术语缩写
半导体专业术语缩写
半导体专业术语缩写较多，以下列举部分供参考：
- EPI：外延
- PM：设备维护与保养
- PCW：工艺冷却水
- PMC：生产计划与物料控制
- PLC：可编程序控制控制器
- H2：氢气
- Sb：锑
- N2：氮气
- As：砷
- SiHCl3（TCS）：三氯氢硅
- B：硼
- PH3：磷烷
- CMOS：互补金属氧化物半导体
- HCl：氯化氢
- CMP：化学机械抛光
- Hg：汞（水银）
- ESD：静电释放
- HNO3：硝酸
- H2O2：双氧水
- HF：氢氟酸
- MOS：金属氧化物半导体
- SPC：统计过程控制
- PCM：工艺控制监测
- MRB：异常评审委员会
- PCN：工艺变更通知单
- CAB：变更评审委员会
- ECN：工程变更通知单
- OCAP：失效控制计划
- PSG：磷硅玻璃
- TF：薄膜
- PVD：物理气相淀积
- PHO：光刻
- PCB：印刷电路板
- DIF：扩散
- RF：射频
- II：注入
- UV：紫外线
- CVD：化学气相淀积
- VPE：气相外延
- SPV：扩散长度
- Bubbler：鼓泡器
- CD：关键尺寸
- EMO：设备紧急按钮
- CD-SEM：线宽扫描电镜
- Scrubber：尾气处理器
- ETCH：刻蚀（腐蚀）
- Coat：包硅
- H2-BAKE：氢气烘烤
- SRP：外延层纵向电阻率分布
如果你还想了解其他缩写，可以继续向我提问。
半导体制造术语表3(hynix)
CHRGCorporate Human Resources Group 公司人力资源部Chrome, Chromium 铬一种金属元素。
1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。
2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。
CiCurie 居里CICCopper Invar Copper 铜-殷钢-铜CIF1) Cost Insurance Freight 到岸价格2) Common Interchange Format 公共交换格式CIFREPhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche.在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。
代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。
CIMComputer Integrated Manufacturing 计算机集成制造CISChemical Information System 化学信息系统CISCComplex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。
CITESConvention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法CKACorporate Key Account 公司关键帐目Top strategic customer/partner 最高级战略用户/合作伙伴CKTCircuit 电路ClChlorine 氯CLCurrent Loop 电流环路Clarification 净化从废水中去除某种物质的过程。
半导体专业术语(中英对照)
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半导体专业词汇汇总
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Semiconductor：半导体
MFG (Manufacture)：制造部
Wafer ：晶片
Boule：晶锭
Ingot：晶棒
As cut wafer：毛片
Particle：含尘量/微尘粒子 Pod ：晶盒 Cassette： 晶片夹 Clean Room：洁净室（Class 100000 以上） MO（ Miss Operation）：误操作 Process Engineering：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。 Equipment Engineering：设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。
半导体用语
半导体用语
1、半导体用语
（一）硅片
1、硅片：半导体器件的基础，是由半导体绝缘体（如硅或硅基）制成的片状结构，平面可有一块。
2、基板：是硅片的基本结构，包括基板片、连接和双面封装用硅片，以及可能存在的外部电极等。
3、印制电路板（PCB）：用于连接硅片上的电路元件，分为直接印制电路板和印制电路板，可以增加元件的密度。
4、热熔带：用于接通硅片上的电路，由熔融状态的热熔料组成，是一种常用的安装电路的简单方法。
5、焊锡：用于将硅片上的元件与PCB相连，由高熔点锡料组成，可根据元件要求进行不同的焊接工艺。
（二）封装
1、封装：半导体器件完成后，需要经过封装工艺，将器件封装到管壳中，以保护其芯片。
2、套管：硅片采用双层结构封装，一层是外部的硅管壳，另一层是内部的硅封装，套管可能是聚氯乙烯、铝箔、陶瓷或塑料。
3、外壳：用于封装硅片，外壳种类多样，如塑料壳、铝合金壳等，可以阻止外部环境的污染，并对结构进行支撑。
4、表面安装封装（SMT）：将器件封装到PCB表面上，可以使器件的安装密度更大。
5、浸渍封装（DIP）：将器件放入陶瓷中，再通过高温和高压，使器件固定在陶瓷中，可以提高封装的可靠性。
半导体制造行业专业术语
半导体词汇1. ac cepta nce t estin g (WA T: wa fer a ccept ancetesti ng) 2. ac cepto r: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3.ACCES S：一个E DA（En ginee ringDataAnaly sis）系统4. Acid：酸5. Act ive d evice：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Ali gn ma rk(ke y)：对位标记7. All oy：合金8.Alumi num：铝9.Ammon ia：氨水10. Ammo niumfluor ide：N H4F 11. A mmoni um hy droxi de：NH4OH 12. A morph ous s ilico n：α-S i，非晶硅（不是多晶硅）13. An alog：模拟的14. A ngstr om：A（1E-10m）埃15. A nisot ropic：各向异性（如POL Y ETC H）16. AQ L(Acc eptan ce Qu ality Leve l)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17.ARC(A ntire flect ive c oatin g)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Ant imony(Sb)锑19. Argo n(Ar)氩20. Ars enic(As)砷21.Arsen ic tr ioxid e(As2O3)三氧化二砷22. A rsine(AsH3)23. Ash er：去胶机24. Asp ect r ation：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. A utodo ping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Bac k end：后段（C ONTAC T以后、P CM测试前）27. Bas eline：标准流程28. Benc hmark：基准29. B ipola r：双极30.Boat：扩散用（石英）舟31. C D：（C ritic al Di mensi on）临界（关键）尺寸。
半导体专业术语
半导体专业术语
1. “晶圆”呀，就像半导体世界的大舞台，各种芯片都要在这上面表演呢！比如你手机里的芯片，就是在晶圆上诞生的哟。
2. “光刻”不就是给半导体画画嘛，精细得很嘞！你想想看，能把那么复杂的电路画得那么准确，是不是很厉害呀！就像一个超级厉害的画家。
3. “掺杂”，这就像是给半导体加点特别的调料，让它有不同的性能呢！好比做菜，加点盐味道就不一样了，掺杂能让半导体变得更独特哦。
4. “封装”，可以说是给半导体穿上保护衣啦！就像给宝贝手机套上手机壳一样，能保护里面的芯片好好工作呀。
5. “MOSFET”，这可是半导体里的大明星呢！很多电子设备都离不开它，它就像一个超级能干的小助手，默默地奉献着。
比如电脑里就有它在努力工作哦。
6. “PN 结”，就像是半导体里的一道神奇关卡，控制着电流的通过呢！就像小区门口的保安，决定谁能进出一样。
7. “蚀刻”，这简直就是给半导体做雕刻呀，把不需要的部分去掉，留下精华！就像雕刻大师精心雕琢作品一样。
8. “半导体器件”，那可是各种各样的宝贝呀！从小小的二极管到复杂的集成电路，它们就像一个神奇的宝库，给我们的生活带来便利。
你家里的电器里肯定有它们的身影呢！
9. “禁带宽度”，这就像是半导体的一个小秘密，决定了它的很多特性呢！是不是很神秘呀？
10. “外延生长”，可以想象成让半导体像小树苗一样长大，变得更强大更优秀！是不是很有意思呀？。
半导体常用术语
半导体常用术语1. PN结：两种不同材料的半导体晶体形成的界面，其中一侧为正电荷载体（P区），另一侧为负电荷载体（N区）。
2. 栅极：在MOSFET器件中，用于控制电流和开关的电极。
3. 基极：在双极型晶体管中，用于控制电流和放大信号的电极。
4. 门极：在MOSFET器件中，类似于基极的功能，用于控制电流和信号。
5. 整流器：将交流电转换为直流电的电子器件。
6. 极化：在半导体器件中，通过施加电压或电流来改变材料的电特性。
7. 导电性：半导体材料具有可变的电导率，可以是n型（负载体）或p型（正载体）。
8. 掺杂：在半导体材料中添加杂质以改变其电导率或电特性。
9. 流明：用于衡量光通量的单位，表示单位面积上通过的光的总量。
10. 电子迁移率：表示材料中电子在电场中移动的能力，是衡量材料导电性能的指标。
11. 集成电路：将多个电子元件集成到一个芯片上的电路。
12. 噪声：随机电信号中的不规则波动，对电子设备和电路性能产生不利影响。
13. 功耗：电子器件或电路从电源耗电的功率。
14. 延迟：在电子器件或电路中，信号传播的时间延迟。
15. 反向偏置：对PN结施加电场，使电流不流过结的过程。
16. 正向偏置：对PN结施加电场，使电流流过结的过程。
17. 散射：电子或光子在材料中碰撞并改变方向或能量的过程。
18. 热传导：通过材料中原子或分子之间的振动转移热量的机制。
19. 量子效应：在纳米尺度下，量子力学效应对材料电子行为的影响。
20. 功能集成：将多个不同功能的电子元件或系统集成到一个芯片上的过程。
半导体业界常用术语
半导体业界常用术语
1. “晶圆，那可是半导体的根基啊！就好比是大楼的基石，没有它怎么能行呢？你想想，要是没有晶圆，那些芯片从哪儿来呀！”
2. “封装，这就像是给半导体穿上一件保护衣，让它能安全地工作呀！你看，把那些精细的器件包裹起来，多重要啊！”
3. “光刻机，哇哦，这可是半导体制造的关键设备呀！没有它，就像画家没有画笔，怎么能画出美丽的图案呢？”
4. “蚀刻，这简直就是在半导体上进行精细雕琢呀！就跟雕刻大师精心塑造作品一样，厉害吧！”
5. “掺杂，这可是改变半导体性能的重要手段呢！就好像给它注入了特别的力量，让它变得与众不同。
”
6. “外延，这就像是给半导体不断添砖加瓦，让它成长壮大呀，你说神奇不神奇？”
7. “MOS 管，嘿，这可是半导体里的小能手啊！在电路里发挥着大作用，就像一个勤劳的小蜜蜂！”
8. “集成电路，哇，这可是把好多好多的半导体元件集合在一起呀，那威力可大了去了，你能想象吗？”
9. “半导体材料，这可是一切的源头啊！没有好的材料，怎么能做出优秀的半导体呢，对吧？”
10. “PN 结，这可是半导体的重要结构呢！就像是一个神奇的开关，控制着电流的通过，厉害吧！”。
半导体厂务专业名词中英文对照表
半导体厂务专业名词中英文对照表Semiconductor Factory Terminologies English-Chinese Comparison1. Semiconductor - 半导体2. Wafer - 晶圆3. Die - 芯片4. Clean Room - 净化室5. Lithography - 光刻6. Etching - 蚀刻7. Deposition - 沉积8. Patterning - 图形化9. Doping - 掺杂10. Metrology - 计量11. Inspection - 检验12. Test - 测试13. Assembly - 组装14. Packaging - 封装15. Back-End - 后端16. Front-End - 前端17. Sputtering - 粒子沉积18. Chemical Vapor Deposition (CVD) - 化学气相沉积19. Physical Vapor Deposition (PVD) - 物理气相沉积20. Thin Film - 薄膜21. Photolithography - 光刻技术22. Ion Implantation - 离子注入23. Diffusion - 扩散24. Planarization - 平坦化25. Ion Etching - 离子蚀刻26. Circuit - 电路27. Integrated Circuit (IC) - 集成电路28. Silicon - 硅29. Gallium Arsenide (GaAs) - 砷化镓30. Silicon dioxide - 二氧化硅This English-Chinese comparison table provides a comprehensive list of key terminologies used in the semiconductor industry. These terms are essential for professionals working in semiconductor manufacturing facilities to communicate effectively with their Chinese counterparts. From basic concepts like wafer and die to advanced processes such as lithography and etching, having a clear understanding of these terms in both languages is crucial for successful collaboration and operations in a semiconductor factory.。
半导体工艺专业术语
半导体工艺专业术语
哎呀呀，说起半导体工艺专业术语，这可真是个让人头疼又好奇的东西！
就拿“晶圆”这个词来说吧，你能想象它就像一个超级大的圆形薄饼吗？但这个“薄饼”可不是拿来吃的哟！它可是制造芯片的基础材料呢。
你说神奇不神奇？
还有“光刻”，这就好像是在晶圆这个大“画布”上用超级精细的“画笔”画画。
不过这画笔可不是普通的画笔，而是一种能发出神奇光线的东西，能把复杂的图案精确地画在晶圆上。
这难道不像一个超级厉害的魔法吗？
“蚀刻”呢，就像是一个小工匠，拿着小锤子和小凿子，把不需要的部分一点点敲掉，留下我们想要的图案。
这是不是有点像雕塑家在精心雕刻一件艺术品？
再说说“掺杂”，这就好比给一群小伙伴穿上不同颜色的衣服，让他们有不同的“本领”，有的跑得快，有的力气大。
在半导体里，通过掺杂不同的元素，就能让半导体材料有各种各样神奇的特性。
有一次，我和我的小伙伴小明一起讨论这些术语。
我问他：“你说这光刻咋就这么
厉害，能画出那么小那么精细的图案？”小明眨眨眼睛说：“我也觉得神奇呀，这得多高的技术才能做到啊！”
老师给我们讲这些术语的时候，大家都瞪大了眼睛，充满了好奇。
有的同学忍不住问：“老师，那晶圆这么薄，不会容易碎吗？”老师笑着回答：“这可就考验制造的技术啦，就像你们考试，得认真细心才能取得好成绩！”
半导体工艺专业术语虽然听起来很复杂，但是仔细想想，不就和我们做手工、画画差不多嘛，都需要精心设计和细心操作。
我觉得呀，这些术语虽然难懂，但只要我们用心去学，就一定能搞明白，说不定以后还能成为半导体领域的专家呢！。
半导体专业用语
金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（W PLUG）钝化层（Passivation）acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator激励ADI After develop inspection显影后检视AEI After etching inspection蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key)：对位标记Alignment 排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride：NHFAmmonium hydroxide：NHOHAmorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）amplifier 放大器AMU 原子质量数Analog：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom：A（E-m）埃Anisotropic：各向异性（如POL Y ETCH）Antimony(Sb)锑arc chamber 起弧室ARC：anti-reflect coating 防反射层Argon(Ar)氩Arsenic trioxide(AsO)三氧化二砷Arsenic(As)砷Arsine(AsH)ASHER 一种干法刻蚀方式Asher：去胶机ASI 光阻去除后检查ASIC 特定用途集成电路Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）ATE 自动检测设备Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）Backside Etch 背面蚀刻Backside 晶片背面Baseline：标准流程Beam-Current 电子束电流Benchmark：基准BGA ball grid array 高脚封装Bipolar：双极Boat：扩散用（石英）舟Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批chiller 制冷机Chip (die) 晶粒Chip：碎片或芯片。
半导体制造专业英语术语
球栅阵列舞厅式布局，超净间的布局 圆桶型反应室 阻挡层金属势垒电压backing film 背膜baffle vt ・ 困惑，阻碍，为难（挡片）baffle assembly n. 集合，装配，集会，集结，汇 编 （挡片块）丨 基极，基区 batch 批 bay and chase beam blow-up离子束膨胀 beam deceleration 束流减速分类代码号双极双极技术(工艺) bird ' s beak effect 鸟嘴效应blanket deposition 均厚淀积blower增压泵boat 舟BOE 氧化层刻蚀缓冲剂Bon voyage ［法］再见，一路顺风［平安］bonding pads 压点bonding wire 焊线，引线boron(B) 硼boron trichloride(BCL3) 三氯化硼boron trifluoride (B F3)三氟化硼borophosphosilicate glass(BPSG)硼磷硅玻璃borosilicate glass(BSG) 硼硅玻璃bottom antireflective coating(BARC)下减反射涂层boule单晶锭bracket n.墙上凸出的托架，括弧，支架v.括在一起breakthrough step 突破步骤，起始的干法刻蚀步骤brightfield detection 亮场检查brush scrubbing 涮洗bubbler 带鼓泡槽buffered oxide etch(BOE) 氧化层腐蚀缓冲液bulk chemical distribution 批量化学材料配送bulk gases 大批气体bulkhead equipment layout 穿壁式设备布局bumped chip 凸点式芯片buried layer 埋层burn-box 燃烧室(或盒) burn-in 老化CCA 化学放大(胶) cantilever n. 建］悬臂cantilever paddle 悬臂桨cap oxide 掩蔽氧化层capacitance 电容capacitance-voltage test(C-Vtest) 电容-电压测试capacitive coupled plasma 电容偶合等离子体capacitor 电容器carbon tetrafluoride(CF4) 四氟化碳caro ' s acid3 号液carrier 载流子carrier-depletion region 载流子耗尽层carrier gas 携带气体cassette (承)片架cation 阳离子caustic 腐蚀性的cavitation 超声波能CD 关键尺寸CD- SEM 线宽扫描电镜Celsius adj.摄氏的center of focus(COF) 焦点焦平面center slow 中心慢速central processing unit(CPU) 中央处理器ceramic substrate 陶瓷圭寸装CERDIP 陶瓷双列直插封装Channel 沟道channel length 沟道长度channeling 沟道效应charge carrier 载流子chase技术夹层chelating agent 螯合齐ijchemical amplification(CA) 化学放大胶chemical etch mechanism 化学刻蚀机理chemical mechanical planarization(CMP) 化学机械平坦化chemical solution 化学溶液chemical vapor deposition(CVD) 化学气相淀积chip 芯片chip on board(COB)板上芯片chip scale package(CSP)芯片尺寸圭寸装circuit geometries 电路几何尺寸class number 净化级另卩cleanroom 净化间cleanroom protocol 净化间操作规程Clearfield mask 亮场掩膜板Cluster tool 多腔集成设备CMOS 互补金属氧化物半导体CMP 化学机械平坦化Coater/developer track 涂胶/显影轨道Cobalt silicide 钻硅化合物coefficient n. ［数］系数Coefficient of thermal expansion（CTE）热涨系数Coherence probe microscope 相干探测显微镜Coherent light 相干光coil v. 盘绕，卷Cold wall 冷壁Collector 集电极Collimated light 平行光Collimated sputtering 准直溅射Compensate v.偿还，补偿，付报酬Compound semiconductor 化合物半导体Concentration 浓度Condensation 浓缩Conductor 导体constantly adv・不变地，经常地，坚持不懈地Confocal microscope 共聚焦显微镜Conformal step coverage 共型台阶覆盖Contact 接触（孔）Contact alignment 接触式对准（光刻）Contact angle meter 接触角度仪Contamination 沾污、污染conti boat 连柱舟conticaster ［冶］连铸机Continuous spray develop 连续喷雾显影Contour maps 包络图、等位图、等值图Contrast 对比度、反差contribution n.捐献，贡献，投稿Conventional-line photoresist 常规I 线光刻胶Cook' s theory库克理论Copper CVD 铜CVD Copper interconnect 铜互连Cost of ownership(COO) 业主总成本Covalent bond 共价键Critical dimension 关键尺寸Cryogenic aerosol cleaning 冷凝浮质清洗Cryogenic pump(cryopump) 冷凝泵Crystal 晶体Crystal activation 晶体激活Crystal defect 晶体缺陷Crystal growth 晶体生长Crystal lattice 晶格Crystal orientation 晶向CTE 热涨系数Current-driven current amplifier 电流驱动电流放大器CVD 化学气相淀积Cycle time 周期CZ crystal puller CZ 拉单晶设备Czochralski(CZ) method 切克劳斯基法Ddamascene 大马士革工艺darkfiled detection 暗场检测darkfiled mask 暗场掩膜版DC bias 直流偏压decompose v. 分解,(使)腐烂deep UV(DUV) 深紫外光default n.默认(值)，缺省(值),食言，不履行责任，［律］缺席v.疏怠职责，缺席，拖欠，默认defects density 缺陷密度defect 缺陷deglaze 漂氧化层degree of planarity(DP) 平整度dehydration bake 去湿烘培，脱水烘培density 密度deplention mode 耗尽型degree of focus 焦深deposit n.堆积物，沉淀物，存款，押金，保证金，存放物vt ・存放,堆积vi.沉淀deposition 淀积deposited oxide layer 淀积氧化层depth of focus 焦深descum 扫底膜design for test(DFT)可测试设计desorption 解吸附作用develop inspect 显影检查development 显影developer 显影液deviation n.背离device isolation 器件隔离device technology 器件工艺DI water 去离子水Diameter n.直径diameter grinding 磨边diborane ( B2H6 )乙硼烷dichlorosilane(H2SiCL2) 二氯甲硅烷die 芯片die array 芯片阵列die attach 粘片die-by-die alignment 逐个芯片对准dielectric 介质dielectric constant 介电常数die matrix 芯片阵列die separation 分片diffraction 衍射diffraction-limited optics 限制衍射镜片diffusion 扩散diffusion controlled 受控扩散digital/analog数字/模拟digital circuit diluent direct chip attach( DCA) directionality discrete dishing dislocation dissolution ratedissolution rate monitor(DRM) 溶解率监测DNQ-novolak 重氮柰醌一酚醛树脂Donor 施主dopant profile 掺杂刨面) doped虚拟的， region 掺杂区 doping 掺杂 dose monitor剂量检测仪 dose,Q 剂量 downstream reactor 顺流法反应 drain 漏 drive-in推进 dry etch 干法刻蚀 dry mechanical pump干式机械泵 dry oxidation 干法氧化dummy n.哑巴，傀儡，假人，假货 adj. 假的，虚构的 n.［计］哑元 dynamic adj. 动力的，动力学的，动态的 E economies of scale 规模经济 edge bead removal 边缘去胶 edge die 边缘芯片edge exclusion 无效边缘区域 electrically erasable PROM 电可擦除 EPROM electrode 电极 electromigration 电迁徙 electron beam lithography 电子束光刻electron cyclotron resonance 电子共振回旋加速器 electron shower 电子簇射，电子喷淋 electron stopping 电子阻止 electronic wafer map 硅片上电性能分布图 electroplating 电镀 electropolishing 电解拋光electrostatic chuck 静电吸盘 electrostatic discharge(ESD)静电放电 ellipsometry 椭圆偏振仪，椭偏仪emitter 发射极 endpoint detection 终点检测 engineering n.工程(学) electrostatic discharge(EDX)能量弥散谱仪 enhancement mode 增强型 epi 夕卜延epitaxial layer 夕卜延层epoxy underfill 环氧树脂填充不足erasable PROM 可擦除可编程只读存储器erosion腐蚀，浸蚀establish vt・建立，设立，安置，使定居，使人民接受，确定v.建立etch 刻蚀etch bias刻蚀涨缩量etch profile 刻蚀刨面etch rate 刻蚀速率etch residue 刻蚀残渣etch uniformity 刻蚀均匀性etchant 刻蚀剂etchback planarization 返刻平坦化eutectic attach 共晶焊接eutectic temperature 共晶温度evaporation 蒸发even adj.平的，平滑的，偶数的，一致的，平静的，恰好的，平均的，连贯的adv.［加强语气］甚至（・・・也）, 连…都，即使，恰好，正当vt.使平坦，使相等vi. 变平，相等n.偶数，偶校验exceed vt. 超越，胜过vi.超过其他excimer laser 准分之激光exposal n. 曝光,显露exposure 曝光exposure dose 曝光量extraction electrode 吸极extreme UV 极紫外线extrinsic silicon 掺杂硅F Fables无制造厂公司fabrication 制造facilities 设施factor n.因素，要素，因数，代理人fast ramp furnaces 快速升降温炉fault model 失效模式FCC diamond 面心立方金刚石feature size 特征尺寸FEOL 前工序Fick ' s lawsFICK 定律field-effect transistor 场效应晶体管field oxide 场氧化field-by-field alignment 逐场对准field-programmable PROM 现场可编程只读存储器film 膜film stress 膜应力final assembly and packaging 最终装配和圭寸装final test 终测first interlayer dielectric(ILD-1)第一层层间介质fixed oxide charge 固定氧化物电荷flats 定位边flip chip 倒装芯片float zone 区熔法fluorosilicate glass(FSG) 氟化玻璃focal length 焦距focal plane 焦平面focal point 焦点focus聚焦focus ion beam(FIB) 聚焦离子束footprint 占地面积formula n.公式，规则，客套语forward bias 正偏压four-point probe 四探针frenkel defect Frenkel 缺陷front-opening unified pod(FOUP)前开口盒functional test 功能测试furnace flat zone 恒温区G g-line G 线gallium(Ga)镓gallium arsenide(GaAs)砷化镓gap fill间隙填充gas 气体gas cabinet 气柜gas manifold 气瓶集装gas phase nucleation 气相成核gas purge 气体冲洗gas throughput 气体产量gate 栅gate oxide 栅氧化硅gate oxide integrity 栅氧完整性germanium(Ge) 错getter 俘获glass玻璃glazing 光滑表面global alignment 全局对准global planarization 全局平坦化glow discharge 起辉放电gray area 灰区，技术夹层gross defect 层错grove n. 小树林grown oxide layer 热氧化生长氧化层HHalogen 卤素hardbake 坚膜hardware n.五金器具，(电脑的)硬件，(电子仪器的)部件HEPA filter 高效过滤器hermetic sealing 密圭寸heteroepitaxy 异质外延heterogeneous reaction 异质反应hexamethyldisilazane(HMDS)六甲基二硅氨烷high-density plasma(HDPCVD) 高密度等离子体化学气相淀积高温扩散炉 high-density plasma etch 高密度等离子刻蚀 high-pressure oxidation 高压氧化high-temperature diffusion furnace high vacuum 高真空 high vacuum pumps 高真空泵 hillock 小丘(铝)尖刺 homoepitaxy 同质外延 homogeneous reaction 同质反应 horizontal adj.地平线的，水平的 horizontal furnace 臣卜式炉 hot electron 热电子 hot wall 热壁 hydrochloric acid(HCL)盐酸 hydrofluoric acid(HF)氢氟酸 hydrogen(H2)氢气 hydrogen chloride(HCL)氯化氢 hydrogen peroxide(H2O2)双氧水 hydeophilic 亲水性 hydrophobic 憎水性，疏水性 hyperfiltration 超过滤Ii-line I 线IC packaging 集成电路封装IC reliability 集成电路可靠性 Iddq testing 静态漏电流测试 image resolution 图象清晰度 图象分解力implant v.灌输（注入） impurity 杂质 increment n.增力口,增量 initial adj.最初的，词首的，初始的 n.词首大写 字母 in situ measurements 在线测量 index of refraction 折射率 indium 铟 inductively coupled plasma （ICP ）电感耦合等离子体 inert gas惰性气体infrared interference 红外干涉ingot 锭ink mark墨水标识in-line parametric test 在线参数测试input/output（I/O）pin 输入/ 输出管脚institute n. 学会，学院，协会vt.创立，开始，制定，开始（调查）,提起（诉讼） insulator 绝缘体integrate vt.使成整体，使一体化，求…的积分v.结合integrated circuit(IC)集成电路integrated measurement tool 集成电路测量仪interval n.间隔，距离，幕间休息n.时间间隔interconnect 互连interconnect delay 互连连线延迟interface-trapped charge 界面陷阱电荷interferometer 干涉仪interlayer dielectric(ILD) 层间介质interstitial 间隙(原子) intrinsic silicon 本征硅invoke v.调用ion 离子ion analyzer 离子分析仪ion beam milling or ion beam etching(IBE) 离子铣或离子束刻蚀ion implantation 离子注入ion implantation damage 离子注入损伤ion implantation doping 离子注入掺杂ion implanter离子注入机ion projection lithography(IPL) 离子投影机PVD ionization 离子化ionized metal plasma PVD 离子化金属等离子IPA vapor dry 异丙醇气相干燥isolation regions 隔离区isotropic etch profile各向同性刻蚀刨面JJEFT结型场效应管junction(pn) PN 结junction depth 结深junction spiking 结尖刺KKelvin绝对温度killer defect致命缺陷kinetically controlled reaction 功能控制效应L laminar air flow 层状空气流，层流式lapping 拋光latchup闩锁效应lateral diffusion 横向扩散law of reflection 反射定律LDD轻掺杂漏Leadframe 引线框架leakage cuttent 漏电流len透镜lens compaction 透镜收缩light 光light intensity 光强light scattering 光散射lightly doped drain(LDD) 轻掺杂漏linear 线性linear accelerator 线性加速器linear stage 线宽阶段，线性区linewidth 线宽liquid 液体lithography 光刻loaded brush沾污的毛刷loaded effect 负载效应loadlock真空锁local interconnect(LI)局部互连local planarization 局部平坦化local oxidation of silicon(LOCOS)硅局部氧化隔离法logic逻辑lot批low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) 低压化学气相淀积LSI大规模集成电路Mmagnetic CZ( MCZ )磁性切克劳斯基晶体生长法magnetically enhanced RIE(MERIE)磁增强反应离子刻蚀magnetron sputtering 磁控溅射Magnification n. 扩大，放大倍率magnificent adj. 华丽的，高尚的，宏伟的majority carrier 多子make-up loop补偿循环mask掩膜版n.面具，掩饰，石膏面像vt.戴面具,掩饰，使模糊vi.化装，戴面具，掩饰，参加化装舞会mask-programmable gate array 掩膜可编程门阵歹Umass flow controller(MFC) 质量流量计mass spectrometer 质谱仪mass-transport limited reaction 质量传输限制效应mathematical adj.数学的，精确的mean free path(MFP) 平均自由程medium vacuum 中真空adj. megasonic cleaning 超声清洗melt熔融membrane contactor薄膜接触器，隔膜接触器membrane filter薄膜过滤器，隔膜过滤器merchant n. 商人，批发商，贸易商，店主商业的，商人的mercury arc lamp 汞灯MESFET用在砷化镓结型场效应晶体管中的金属栅metal contact 金属接触孔metal impurities 金属杂质metal stack复合金属，金属堆叠metallization 金属化metalorganic CVD金属有机化学气相淀积metrology 度量衡学microchip微芯片microdefect 微缺陷microlithography 微光刻microloading微负载，与刻蚀相关的深宽比micron微米microprocessor n.［计］微处理器microprocessor unit 微处理器microroughness 微粗糙度Miller indices 密勒指数minienvironment 微环境minimum geometry 最小尺寸minority carrier 少子mix and match 混合与匹配mobile ionic contaminants(MIC)可动离子沾污mobile oxide charge 可动氧化层电荷module n.模数，模块,登月舱，指令舱modify vt・更改，修改v.修改molecular beam epitaxy (MBE) 分子束外延molecular flow 分子流monitor wafer(test wafer) 陪片，测试片，样片monocrystal 单晶monolithic device 单片器件Moore's law 摩尔定律MOS 金属氧化物半导体MOSFET 金属氧化物半导体场效应管motor curreant endpoint 电机电流终点检测(法) MSI中规模集成电路Multiplier n.增加者，繁殖者,乘数，增效器，乘法器multichip module(MCM) 多芯片模式multilenel metallization 多重金属化Murphy's model 墨菲模型N nanometer(nm)纳米native oxide 自然氧化层n-channel MOSFET n 沟道MOSFET negatine resist 负性光刻胶negative n.否定，负数，底片adj.否定的，消极的，负的，阴性的vt.否定，拒绝(接受) negatine resist development 负性光刻胶显影neutral beam trap 中性束陷阱next-generation lithography 下一代光刻技术nitric acid(HNO3)硝酸nitrogen(N2)氮气nitrogen trifluoride(NF3) 三氟化氮nitrous oxide (N2O) 一氧化二氮、笑气nMOS n沟道MOS场效应晶体管noncritical layer 非关键层nonvolatile memory 非挥发性存储器normality 归一化notch 定位槽novolak苯酚甲醛聚树脂材料npn npn 型(三极管) n-type silicon n 型硅nuclear stopping 离子终止nucleation 成核现象，晶核形成nuclei coalescence 核合并numericalaperture(NA) 数值孑L径n-well n 阱Oobjective (显微镜的)物镜off-axis illumination(OAI) 偏轴式曝光，离轴式曝光ohmic contact 欧姆接触op amp 运算放大器optical interferometry endpoint 光学干涉法终点检测optical lithography 光学光刻optical microscope(light microscope) 光学显微镜optical proximity correction(OPC)光学临近修正optical pyrometer 光学高温计optics 光学organic compound 有机化合物氧化诱生层积 vi.划桨，戏 out-diffusion 反扩散 outgassing 除气作用 overdrive 过压力 overetch step 过刻蚀 overflow rinser 溢流清洗 overlay accuracy 套准精度 overlay budget 套准偏差 overlay registration 套刻对准 oxidation 氧化 oxidation-induced stacking faults(OISF) 缺陷，氧化诱生堆垛层错 oxide 氧化物、氧化层、氧化膜 oxidezer 氧化齐ij oxide-trapped charge 氧化层陷阱电荷 ozone(O3)臭氧Ppackage 封装管壳 pad conditioning 垫修整 pad oxide 垫氧化膜 paddle 悬臂 n.短桨，划桨，明轮翼 水，涉水 vt ・用桨划，搅，拌parabolic stage 拋物线阶段parallel-plate(planar)reactor 平板反应parallel testing 并行测试 parameter 参数parametric test 参数测试 parasitic 寄生parasitic capacitance 寄生电容 parasiticresistance 寄生电阻 parasitic transistor 寄生电阻器 partial pressure 分压 particledensity 颗粒密度 particle per wafer perpass(PWP)每步每片上的颗粒 数passivation 钝化 passivation layer 钝化层passive components 无源元件pattern sensitivity 图形灵敏性patterned etching 图形刻蚀pattern wafer 带图形硅片patterning 图形转移，图形成型，刻印pc board 印刷电路版完成任务 p-channel MOSFETp 沟道 MOSFET PCM 工艺控制监测 PEB 曝光后烘焙 PECVD 等离子体增强化学气相淀积PEL 允许曝露极限值pellicle 贴膜 pentavalent 五价元素 perform vt ・ 履行,执行，表演，演出 v. performing adj. 表演的，履行的 perimete array 周边阵列式(圭寸装) pH scale pH 值 phase-shift mask(PSM) 相移掩膜技术 phosphine(PH3) 磷化氢 phosphoric acid(H3PO4)磷酸 phosphorus(P)磷 phosphorus oxychloride(POCL3)三氯氧磷 phosphosilicate glass(PSG)磷硅玻璃 photoacid generator(PAG)光酸产生剂 photoacoustics 光声的 photoactive compound(PAC)感光化合物 photography n.摄影，摄影术 光刻photolithography 光刻(技术) photomask 光掩膜 photoresist 光刻胶 photoresist stripping 去胶、光刻胶去除 physical etch mechanism 物理刻蚀机理 physical vapor deposition(PVD)物理气相淀积 pigtail 引出头 pin grid array(PGA) 针栅阵列式(封装)pinhole 针孑 L piranha 3 号液 pitch 间距 planar 平面 planar capacitor 平面电容 planar process 平面工艺 planarization 平坦化 plasma 等离子体 n.［解］血浆，乳浆，［物］等离子体，plasma-induced damage 等离子体诱导损伤plasma potential distribution 等离子体势分布plastic dual in-line package(DIP) 双列直插塑料圭寸装plastic leaded chip carrier(PLCC) 塑料电极芯片载体plastic packaging 塑料圭寸装plug塞，填充vt.堵，塞，插上，插栓n塞子，插头, 插销pMOS(p-channel) p 沟道MOSpn junction diode pn 结型二极管pnp pnp型三极管point defect 点缺陷Poisson's model 泊松模型polarization 极化，偏振polarized light 极化光，偏振光polish拋光polish rate 拋光速率polished wafer edge(edge grind) 倒角polishing loop 磨拋循环polishing pad 拋光(衬)垫polycide 多晶硅化物光刻胶显影post-develop inspection 显影后检查post-exposure bake(PEB) 曝光后烘焙ppb 十亿分之几ppm 百万分之几ppt 万亿分之几preamorphization 预非晶化precursor 先驱物predeposition 预淀积premetaldielectric(PMD) 金属前介质preston equation Preston 方程primary orientation flat 主定位边print bias光刻涨缩量printed circuit boade(PCB) 印刷电路板probe探针probe card 探针卡prober探针台process 工艺process chamber工艺腔，工艺反应室process chemical 工艺化学process control monitor(PCM)工艺控制监测(图形) process latitude工艺水平，工艺能力process recipe 工艺菜单programmable arraylogic(PLA) 可编程阵列逻辑programmable logic device 可编程逻辑器件programmable read-only memory 可编程只读存储器projected range 投影射程prompt n.提示，付款期限vt・提示，鼓动，促使, (给演员)提白adj.敏捷的，迅速的，即时的adv.准时地n. DOS命令：改变DOS系统提示符的风格proportion n.比例，均衡，面积，部分vt.使成比例，使均衡，分摊proportional adj. 比例的，成比例的，相称的，均衡的proportional band 比例区，比例带，比例尺范围proximityaligner 接近式光刻机p-type silicon P 型硅puddle develop搅拌式显影pump speed 抽气速率punchthrough 穿通purge （冲气）清洗purge cycle （冲气抽气）清洗循环PVD物理气相淀积p-well P 阱pyrogenic steam 热流pyrogen 热原（质）pyrolytic 热解pyrophoric 自燃的Qquad flatpack（QFP）方型管壳封装quadrupole mass analyzer （QMA）四极质量分析仪quality measure 质量测量quarz石英quarz tube 石英管quarz wafer boat 石英舟queue time排队时间R radiation damage 辐射损伤radical 激发random access memory(RAM) 随机存储器range射程rapid thremal anneal(RTA) 快速热退火rapid thermal processor(RTP)快速热处理RCA clean RCA 清洗reaction rate limited 反应速率限制reactive ion etch(RIE)反应离子刻蚀reactivity 反应性reactor反应室，反应腔read-only memory(ROM)只读存储器recombination 复合redistribution 再分布reflection spectroscopy 反射光谱仪reflective notching 反射开槽reflow回流refraction 折身寸refractory metal 难融金属regeneration 再生regeneration套准精度relative index of refraction,n removal n. 移动，免职,切除repeat n.重复，反复vt・重做，复述，向他人转述，复制，使再现vi.重复，留有味道representation n. 表示法,表现,陈述,请求，扮演，画像，继承，代表reset v.重新安排residual gas analyzer(RGA)残余气体分析器resist光刻胶resist development 光刻胶显影resistance 电阻resistivity 电阻率resolution 分辨率reticle掩膜版retrograde well 倒掺杂阱reverse bias 反偏reverse osmosis(RO)反向渗透RF射频RF sputtering射频溅射rinse v嗽口，(用清水)刷，冲洗掉，漂净n.清洗嗽洗，漂洗，漂清，冲洗RO反向渗透Roots blower罗茨(机械增压)泵roughing pump 低真空泵，机械泵RTA快速热退火RTP快速热处理Ssatisfy vt.满足，使满意，说服，使相信v.满意，确保Scaling按比例缩小SCALPEL具有角度限制分散投影电子束光刻Scanner扫描仪scanning electron microscope(SEM)扫描电子显微镜scanning projection aligner 扫描投影光刻机schottky diode 肖特基二极管screen oxide layer 掩蔽氧化层scribe line 戈H 片道scribe line monitor(SLM)戈J片线监测scumming 底膜secondary electron 二次电子secondary electron flood 二次电子流secondary ion mass spectrometry(SIMS)二次离子质谱 (法) seed' s model SEE 模型selective etching 选择性刻蚀selective oxidation 选择性氧化selectivity 选择性semiconductor grade silicon 半导体极硅semiconductor 半导体sensitivity 灵敏度shallow trench isolation(STI)浅沟槽隔离sheet resistance,RS 方块电阻sheet resistivity,方块电阻率shot size胶(点)尺寸shrinking 缩小SI units 公制Sidewall spacer 侧墙Silane(siH4)硅烷Silicide硅化合物silicon 硅silicon dioxide(SIO2)二氧化硅silicon nitride(SI3N4)氮化硅silicon on sapphire 蓝宝石伤硅silicon on insulator(SOI)绝缘体上硅silicontetrachloride(SIC4) 碳化硅silicon tetrafluoride(SIF4)四氟化硅silicon tetrachloride(SICL4)四氯化硅single crystal silicon 单晶硅silylation硅烷化(作用)SIMOX 由注入氧隔离，一种SOI材料single crystal 单晶slip滑移slurry磨料SMIF标准机械接口Sodium hydroxide(NaOH)氢氧化钠soft bake 前烘solid固体solvent 溶齐ijSOS蓝宝石上硅Source 源source drain implants 源漏注入spacer n.取间隔的装置，逆电流器spatial coherence 空间相干spatial signature analysis 空间信号分析specialty gase 特种气体species 种类specific gravity 比重specific heat 比热speckle 斑点spectroscipic ellipsometry 椭圆偏振仪spin coating光刻胶旋涂spin dryer 旋转式甩干桶spin-on-dielectric（SOD）旋转介质法spin-on-glass（SOG）旋转玻璃法spray cleaning 喷雾清洗spray rinser喷雾清洗槽spreading resistance probe 扩散电阻探测sputter n・喷溅声，劈啪声，急语，咕哝vi.唾沫飞溅，发劈啪声，急忙地讲vt.喷出，飞溅出，气急败坏地说sputtering 溅射sputter etch溅射刻蚀sputtered aluminum 溅射铝sputtering yield 溅射产额SSI小规模集成电路stacking fault层积缺陷，堆垛层错standard clean 1(SC-1) 1 号清洗液standard clean 2(SC-2) 2 号清洗液standard mechanical interface(SMIF)机械标准接口standing wave 驻波static RAM静态存储器statistical process control ( SPC)统计过程控制step coverage台阶覆盖step height台阶高度step-and-repeat aligner 分步重复光刻机step-and-scan system步进扫描光刻机stepper步进光刻机stepping motor driver步进电机驱动器电路stepper步进光刻机stoichiometry化学计量(配比) staggle投射标准偏差stress应力striation 条纹strip vt・剥，剥去n. 条，带stripping 去胶structure 结构subatmospheric CVD亚大气压化学气相淀积submicron 亚微米sub-quarter micron 亚0・25微米substrate 衬底sublimation 升华substitutional atom 替位原子subtract v (〜from)减去,减subwaverlength lithography 亚波长光刻sulfur hexafluoride(SF6)六氟化硫sulfuric acid (H2SO4 )硫酸surface profiler 表面形貌surface tension 表面张力susceptor 基座Ttarget chamber 靶室target 靶temperature ramp rate 温度斜率temperature 温度TEOS正硅酸乙脂test algorithm 测试算法test coverage 测试覆盖test structure 测试结构test vector测试向量thermal budget 热预算thermal oxide 热氧化thermocompression bonding 热压键合thermocouple 热电偶thermogravimetric analysis (TGA) 热重量分析thermosonic bonding 热超声键合thin film 薄膜thin small outline package(TSOP)薄小型圭寸装川-V compound 三/五族化合物thorough adj.十分的，彻底的Threshold 域值threshold voitage 域值电压threshold voltage adjustment implant 调栅注入，域值调整注入throughput 产量tilt [tilt] v.(使)倾斜，(使)翘起，以言词或文字抨击time of flight SIMS(TOF -SIMS) 飞行时间二次离子质谱titanium silicide 钛硅化合物TLV极限域值top surface imaging 上表面图形topography 形貌torr 托toxic有毒track system(also track) 轨道系统transient enhanced diffusion(TED)瞬时增强扩散transistor 晶体管trench 槽trench capacitor 槽电容trichlorosilane(TCS or SiHCL3)三氯氢硅triode planar reactor三真空管平面反应室triple well 三阱trivalent 三价tungsten(W)钨tungsten stch back 钨反刻tungsten hexafluoride(WF6)六氟化钨tungstenplug钨塞，钨填充turbomolecular pump(turbo pump) 涡轮分子泵twin planes(twinning) 双平面twin-well(twin-tub)双阱UULSI甚大规模集成电路ultralow penetration air(ULPA)超低穿透空气ultrafiltration 超过滤ultrafine particle 超细颗粒ultrahigh purity 超高纯度ultrahigh vacuum 超高真空ultrashallow junction 超浅结ultrashallow junction 超声键合(压焊) ultraviolet 紫外线undercut 钻蚀uniformity 均匀性unit cell元包，晶胞unpatterned etching(spripping)无图形刻蚀(剥离) unpatterned wafer 无图形硅片unplug v.拔去(塞子，插头等),去掉…的障碍物UV紫外线VVacancy 空位vacuum 真空vacuum wand真空吸片棒，真空镊子van der pauw method 范德堡法vapor phase epotaxy(VPE)气相外延vapor pressure 气压vapor prime气相熏增粘剂，气相成底膜vaporization 气化variable n.［数］变数，可变物，变量adj. 可变的，不定的，。
半导体制造术语4(hynix)(精)
2,4-DDichlorophenoxyacetic acid 二氯苯氧基乙酸D/ADigital to Analog 数-模DoDefect Density 缺陷密度一种质量特征，用每层和每平方厘米晶片上的缺陷数表示。
DABDigital Audio Broadcasting采用MUSICAM压缩编码和OFDM调制技术实现的高质量数字广播系统。
DAC1) Decoder Audio Clock 解码器音频时钟2) Design Approved Certificate 设计批准证书ST公司的文件，用于确定新产品的设计是否成熟，能否投资进入工程阶段。
一经批准，产品的成熟性指标从10增长到20。
¤一种电路，把二进制数转换为连续的变量。
DALCDiode Array Low Capacitance 低电容二极管阵列Darlington Amplifier 达林顿放大器一种放大器，把两个集电极束缚在一起，第一个的发射极把电流引向第二个的基极。
DARPADefense Advanced Research Projects Agency 国防高级研究计划局DATDigital Audio Tape 数字录音带DA TA on DISK 电子数据ST公司的CD-ROM，几乎包括公司的所有产品数据。
Datasheet 数据表ST公司的官方出版物，包括产品规范、产品功能和使用等描述性材料。
所有的产品介绍都1页多。
DA VData Available 可获得数据dB(A)分贝调整-计权网络DBA1) Doing Business As 经商2) DataBase Access 数据库访问dBKDeciBels -千瓦分贝dBMDeciBels - 大于或小于1毫瓦分贝DBSDirect Broadcast Satellite 卫星直播直接从卫星传输到户。
相对于网络操作员应用的点到点传输而言DBVDeciBels - V oltage 分贝-电压DBXDeciBels - 超过基准耦合分贝DC1) Direct Current 直流电子的单向流动2) Disty CostDCADirect Chip Attach. Attachment of a chip directly to the PCB without using a package. 直接芯片粘接。
半导体制造的常用名词
半导体制造的常用名词发表于: 2007-5-07 17:10 作者: luhaoxinglhx 来源: 半导体技术天地Ingot - A cylindrical solid made of polycrystalline or single crystal silicon from which wafers are cut.晶锭- 由多晶或单晶形成的圆柱体，晶圆片由此切割而成。
Laser Light-Scattering Event - A signal pulse that locates surface imperfections on a wafer.激光散射- 由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号。
Lay - The main direction of surface texture on a wafer.层- 晶圆片表面结构的主要方向。
Light Point Defect (LPD) (Not preferred; see localized light-scatterer)光点缺陷(LPD) （不推荐使用，参见“局部光散射”）Lithography - The process used to transfer patterns onto wafers.光刻- 从掩膜到圆片转移的过程。
Localized Light-Scatterer - One feature on the surface of a wafer, such as a pit or a scratch that scatters light. It is also called a light point defect.局部光散射- 晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散射，也称为光点缺陷。
Lot - Wafers of similar sizes and characteristics placed together in a shipment.批次- 具有相似尺寸和特性的晶圆片一并放置在一个载片器内。
半导体制造技术地一些名词含义!
晶圆（Wafer）晶圆（Wafer）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成冶炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分解过程，制成棒状或粒状的「多晶硅」。
一般晶圆制造厂，将多晶硅融解后，再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。
一支85公分长，重76.6公斤的8吋硅晶棒，约需2天半时间长成。
经研磨、拋光、切片后，即成半导体之原料晶圆片。
光学显影光学显影是在光阻上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到光阻下面的薄膜层或硅晶上。
光学显影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序。
小尺寸之显像分辨率，更在 IC 制程的进步上，扮演着最关键的角色。
由于光学上的需要，此段制程之照明采用偏黄色的可见光。
因此俗称此区为黄光区。
干式蚀刻技术在半导体的制程中，蚀刻被用来将某种材质自晶圆表面上移除。
干式蚀刻（又称为电浆蚀刻）是目前最常用的蚀刻方式，其以气体作为主要的蚀刻媒介，并藉由电浆能量来驱动反应。
电浆对蚀刻制程有物理性与化学性两方面的影响。
首先，电浆会将蚀刻气体分子分解，产生能够快速蚀去材料的高活性分子。
此外，电浆也会把这些化学成份离子化，使其带有电荷。
晶圆系置于带负电的阴极之上，因此当带正电荷的离子被阴极吸引并加速向阴极方向前进时，会以垂直角度撞击到晶圆表面。
芯片制造商即是运用此特性来获得绝佳的垂直蚀刻，而后者也是干式蚀刻的重要角色。
基本上，随着所欲去除的材质与所使用的蚀刻化学物质之不同，蚀刻由下列两种模式单独或混会进行：1. 电浆内部所产生的活性反应离子与自由基在撞击晶圆表面后，将与某特定成份之表面材质起化学反应而使之气化。
如此即可将表面材质移出晶圆表面，并透过抽气动作将其排出。
2. 电浆离子可因加速而具有足够的动能来扯断薄膜的化学键，进而将晶圆表面材质分子一个个的打击或溅击（sputtering）出来。
化学气相沉积技术化学气相沉积是制造微电子组件时，被用来沉积出某种薄膜(film)的技术，所沉积出的薄膜可能是介电材料(绝缘体)(dielectrics)、导体、或半导体。
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CHRGCorporate Human Resources Group 公司人力资源部Chrome, Chromium 铬一种金属元素。
1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。
2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。
CiCurie 居里CICCopper Invar Copper 铜-殷钢-铜CIF1) Cost Insurance Freight 到岸价格2) Common Interchange Format 公共交换格式CIFREPhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche.在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。
代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。
CIMComputer Integrated Manufacturing 计算机集成制造CISChemical Information System 化学信息系统CISCComplex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。
CITESConvention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法CKACorporate Key Account 公司关键帐目Top strategic customer/partner 最高级战略用户/合作伙伴CKTCircuit 电路ClChlorine 氯CLCurrent Loop 电流环路Clarification 净化从废水中去除某种物质的过程。
通常在水中使用净化器，这种装置或水箱可以对废水中的某种物质进行处理。
Class 等级在半导体晶片制作中，“等级”一词指生产环境的清洁程度。
使用相关数字(1000，100，10，1)表示一立方英尺空气中尘埃超过规定值的最大限量。
CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 有引线陶瓷芯片载体Clean room 净化间IC加工过程中要求对环境进行控制。
必须控制环境区域内的气流、温度和湿度，定期对环境进行过滤可以使污染、温度、湿度保持在预先规定的范围内。
Cleanroom Class 净化间等级FED-STD-209号政府规定，确定每种等级每立方空间尘埃的数量、尺寸、分布。
Clean technologies 净化技术用于表示工艺技术的词，指比现有技术使用更少的自然资源与/或产生更少的废物或污染。
Cleanup 净化对已确定的危害公众健康或环境的含有一定浓度的泄露物质，如水、土壤或蓄水层中污染的去除技术。
净化通常分为本位净化或脱位净化。
本位净化指不除去污染媒介进行处理。
脱位净化指去除污染材料，或在设备上进行处理。
净化技术通常用于：热处理，即对污染媒介加热到一定的温度消灭污染物；物理处理，即使用空气或水从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；化学处理，即使用溶液或其它化学品从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；生物处理，即选择微生物分解污染物。
使用哪种技术取于污染类型和环境污染媒介的类型。
ClipwattST公司使用弹簧安装的塑料功率IC封装。
CLKClockClock 时钟常指基于石英晶体的器件，配合器件的工作给出规律脉冲。
Closed autotest 闭合式自动测试应用于智能卡的产品测试固件。
CLPChlorine-Loading Potential 氯加载潜力cmcentimeter 厘米CMCredit Memo 信用备忘录CMBChemical Mass Balance 化学质量平衡CMECentral Material Europe (located in St Genis) 欧洲中央材料处(位于St Genis)CMGConsumer and Microcontrollers Group 用户和微控制器组ST的分部。
最初称为PPG。
CMLCurrent Mode Logic 电流型逻辑CMMCapability Maturity Model 能力完备模型CMOSComplementary MOS (Metal Oxide Semiconductor) 互补型金属氧化物半导体在同一衬底上设计并制造NMOS(一种带有负电流的MOS晶体管)和PMOS(一种带有正电流的MOS晶体管)晶体管的工艺。
具有低功耗特性。
CMPChemical-Mechanical Polishing 化学机械抛光多层互连净化工艺。
CNCyanide 氰化物CNUCoaxial Network Unit 同轴网络装置Set-Top-Box applications 用于机顶盒。
COCarbon Monoxide 一氧化碳Coating 涂覆在晶片表面淀积一层与衬底不同的材料，并对材料的厚度进行控制的工艺技术。
COB1) Chip On Board 板上芯片一种不使用封装，直接安装在印刷电路板上的IC芯片，用于低成本产品。
2) 法文，相当于美国的SEC(证券交易委员会)。
COC1) Certificate Of 质量吻合证明，合格证Conformance 氯有机化合物2) Chlorinated Organic Compounds 氯有机化合物CODChemical Oxygen Demand 化学耗氧量CODECCOder DECoder 编码-解码器Coefficient of Diffusion 扩散系数在给定温度下扩散源扩散到本体材料的速率，用cm2/秒表示。
COFDMCoded Orthogonal Frequency Division Multiplex 编码正交频分复用Automotive applications 应用于汽车。
Cogeneration 共发生用蒸汽或加热法发电并加工材料。
最常用的例子是标准热发电：高压蒸气通过汽轮机产生电，多用于工业加工。
共发生的主要优势是最大限度地使用易燃燃料产生的热能。
COHCoefficient Of Haze 干烟系数COHBCarboxyhemoglobin 碳氧血红蛋白Collector 集电极双极晶体管三个区之一,“收集”发射电子,然后通过导体进行传导,完成电路。
Colleoni意大利米兰附近Agrate Brianza的商业中心。
ST的几个办事处所在地。
离ST的Agrate工厂开车只需5分钟。
COMBO(Combination的缩写)在电子领域，常指包含CODEC和滤波器等各项功能的集成电路，有时也用于描述同一芯片上集成多种功能的电路。
Combustion 燃烧燃料与氧气经过快速化学反应产生的光和热。
碳燃料(木、煤、天然气、石油) 燃烧排放混合气体，如水蒸气、二氧化碳、氮气和氮氧化物。
Common Causes 常见原因引起常规变化的许多不确定因素，每种因素的作用不大。
还指自然变化。
COMP1) Competition 竞争2) Complementary 互补Compander 压缩扩展器压缩和扩展信号的电路。
Compost 堆肥堆置肥料制成的材料，当作土壤调节剂。
堆肥是在固体废物中通过有机材料的有氧菌微生物对降解过程进行控制的过程。
潮湿的固体废物经过堆集或排列，定期地保证有足够的氧支持分解过程。
使用固体废物处理设施，把大量的堆肥从场院堆积到拖拉机。
Compound Semiconductor 化合物半导体半导体通常由III族和IV族化合物元件，如GaAs, GaInP等构成。
Con Bon委托代销清单Concentration 浓度一定量的空气、水、土壤、食物或其它媒介中化学物质的量。
这个值可以用某种媒介中化学品的质量表示，也可以用媒介体积中化学品的体积表示，或用媒介体积中化学品的质量表示。
对于空气污染浓度来说，有两种适当的表达方法：体积/体积比、质量/体积比。
典型的体积/体积比单位分别使用百万分之一(体积)(ppm(v))或十亿分之一(体积) (ppb(v))，分别表示1百万升空气中或10亿升空气中有1升污染物。
典型的质量/体积单位为每立方米空气中含有污染物的毫克或微克数。
对于空气中传播的微粒（尘埃）来说，只能用质量/体积单位，典型的单位是每立方米空气中微粒的微克数。
对于水来说，可以使用质量/体积和质量/质量比；由于一升水的质量是一公斤，水介质的体积和质量比较易于换算。
每升水中污染物的典型单位用毫克或微克表示，分别等于百万分之一(质量)(ppm)或十亿分之一(质量) (ppb)。
土壤和食物的浓度用质量/质量比表示，即每公斤食物或土壤中化学品的毫克或微克数，分别等于百万分之一(质量)（ppm）或十亿分之一(质量)(ppb)。
Concentration (Dopant) 浓度（掺杂剂）结构中掺杂剂材料与“纯”半导体材料的比较。
净浓度表示材料导电类型及其它特性。
Concurrent Engineering 并行工程通过交互工作组开发新设计。
也称为“同步工程”。
Conduction (band) 导带由自由电子形成的能量空间。
Conductor, Electrical 导体一种能够传电(导电)的材料。
银是最佳导体。
铜、金和铝也是常用导体。
铝是IC制作中应用最广泛的导体材料。
CONF1) Confidential 秘密的2) Confirming 确认CONQCost Of Non-Quality 非质量成本（也称为不合格品价格，通常也指质量成本）指具有质量问题的产品成本。
包括更换、维护、返修和失效分析成本。
非质量成本应通过对预防成本、检测成本、内部失效成本和外部失效成本的分析获得。
理论上,预防成本不应包括在内,应作为一项投资处理,以降低其它3种成本。
Contact Aligner 接触式光刻机一种光学系统，使用接触式印刷法(使掩模接触芯片)使晶片曝光。
Contact Printing 接触式印刷光穿过掩模使晶片曝光，掩模和涂敷光刻胶的晶片直接接触。
由于具有较长的寿命，铬板成为应用最广泛的材料，使用感光乳剂板可以减少对晶片的损坏。
Contacts 接触在金属化工艺之前硅曝光区域被覆盖，从而为单个器件提供电接入。
Contamination 污染常用于描述对半导体晶片的电特性起负作用的有害材料或杂质。
Continuous improvement 不断改进不断改进标准和工艺，寻求更有效的方法。