2019年半导体器件IGBT企业发展战略及核心竞争优势塑造
2019年半导体行业发展及趋势分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5)1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5)1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8)1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9)1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10)2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11)2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11)2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13)2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17)2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17)2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19)3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20)3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20)3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22)3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22)3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24)3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26)3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27)3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27)3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29)3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30)3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV (30)3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34)4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34)4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)图表目录图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ........................................................................... (5)图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 ........................................................................... .. (5)图表3：全球液晶电视面板出货量排名 ........................................................................... .. (7)图表4：IC 产业链主要构成 ........................................................................... .. (9)图表5：全球半导体销售额稳步上升 ........................................................................... . (11)图表6：全球半导体销售增速预测 . ......................................................................... (11)图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ......................................................................... . (12)图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ........................................................................... .. (13)图表9：半导体各环节占全球比重很低 ........................................................................... (14)图表10：中国半导体销售金额（2000-2019CAGR=22.5%） ............................................................. .. (15)图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）.......................................................................... (16)图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ......................................................................... . (16)图表13：2019年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . (18)图表14：2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . (19)图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） (19)图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . (20)图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . (21)图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................... . (21)图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . (22)图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ......................................................................... (22)图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . (23)图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% (25)图表23：FOWLP 应用领域分析 ........................................................................... (25)图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . ......................................................................... .. (26)图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . ......................................................................... (27)图表26：典型SiP 封装模组 . ......................................................................... . (28)图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 ........................................................................... .. (28)图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . ......................................................................... (29)图表29：SiP 业务测算 ........................................................................... .. (30)图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 ........................................................................... .. (31)图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................... .. (31)图表32：iPhone6S/7采用TSV .......................................................................... (32)图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . (32)图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ........................................................................... .. (33)图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 (33)图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 (34)表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ........................................................................... (6)表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件............................................................................ (8)表格3：封测企业排名 ........................................................................... .. (10)表格4：全球半导体资本开支不断增长 ........................................................................... (13)表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ......................................................................... .. (14)表格6：2019年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . (17)表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................ (24)表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................... (28)表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 ........................................................................... (35)1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。
2019年半导体分立器件企业发展战略和经营计划
2019年半导体分立器件企业发展战略和经营计划2019年4月目录一、行业发展趋势 (3)1、我国半导体产业未来发展速度较快 (3)2、半导体分立器件产业国产替代进口趋势明显 (3)二、公司发展战略 (3)三、公司经营计划 (4)1、研发方面 (4)2、生产方面 (4)3、产品方面 (4)4、市场开拓方面 (5)5、公司治理方面 (5)四、风险因素 (5)1、公司治理风险 (5)2、市场竞争加剧风险 (6)3、技术替代风险 (7)4、核心技术人员流失和失密风险 (7)5、存货余额较大的风险 (8)6、毛利率下降风险 (8)7、应收账款回收风险 (8)一、行业发展趋势1、我国半导体产业未来发展速度较快受益于我国对半导体行业的大力支持和移动智能终端、平板电脑、消费类电子、汽车电子、区块链、人工智能等多个领域旺盛的国内市场需求和强大的制造能力，我国半导体产业发展速度明显快于全球水平。
随着我国经济发展方式的转变、产业机构加快调整，工业化和信息化的深度融合，加上政府大力推进的本地信息消费，预估到2025年，我国半导体行业未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长。
2、半导体分立器件产业国产替代进口趋势明显现阶段，瑞萨、意法、安森美等国际一流半导体制造企业占据了我国半导体分立器件的高端应用市场，其产品稳定性好，但价格较高。
我国技术成熟的半导体分立器件企业在生产技术和产品性能方面已经基本具备国际一流半导体公司的水平，具备规模化替代国际同类产品的条件。
未来随着国内企业逐步突破行业高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口的依赖将会减弱，国产替代进口的市场机遇也会增多。
二、公司发展战略借助我国半导体行业快速发展态势，公司拟通过开拓市场、扩大。
2019年功率半导体企业发展战略规划
2019年功率半导体企业发展战略规划
2019年6月
目录
一、公司战略规划 (3)
二、公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果 (3)
三、公司未来规划采取的措施 (5)
1、加强产品能力，培育增长引擎 (5)
2、强化半导体全产业链一体化运营能力 (6)
3、持续加大研发投入、提升核心技术能力 (7)
4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队 (8)
一、公司战略规划
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。
未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素，公司顺应前述行业发展的驱动因素，密切关注中国及全球市场需求，从产品能力、研发投入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略，以优化公司现有产品结构，提升公司的核心技术研发能力，为公司在巩固现有细分市场领先优势的同时，不断拓宽公司的业务领域，实现长期可持续发展奠定良好的基础。
二、公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果
公司现有业务是公司实现战略目标的基础，而战略规划是对现有业务的延伸与拓展。
公司为实现战略目标已采取的措施包括进一步优化产品结构、加强研发投入、加强人才团队建设等内生生长以及通过并购等外延成长方式，有效提升公司经营业绩、综合竞争力与市场占有率。
2019年半导体器件IGBT企业发展战略及经营计划
2019年半导体器件IGBT企业发展战略及经营计划目录一、国内IGBT行业竞争格局 (4)（1）外企占据绝大部分市场 (4)（2）国内企业正力求突破 (4)二、企业发展战略和经营目标 (5)（一）企业发展战略 (5)（二）企业2019-2023年度经营目标 (6)三、实现业务目标的具体发展计划 (6)（一）技术研发与产品开发计划 (6)1、全系列FS-Trench型IGBT芯片的研发 (7)2、新一代IGBT芯片的研发 (7)3、SiC、GaN等前沿功率半导体产品的研发、设计及规模化生产 (7)（二）生产运营计划 (8)（三）市场营销计划 (8)（四）人才招募培训计划 (9)（五）融资投资计划 (10)四、拟定计划依据的假设条件 (10)（一）假设条件 (10)（二）实施计划可能面临的主要困难 (11)1、资金制约 (11)2、人力资源制约 (11)（三）实现发展计划拟采取的措施 (11)五、发展计划与现有业务的关系 (12)六、主要风险 (12)1、产品研发风险 (12)2、技术泄密风险 (12)3、市场竞争加剧的风险 (13)4、宏观经济波动的风险 (13)5、新能源汽车市场波动风险 (13)6、原材料价格波动风险 (14)7、核心技术人员不足或流失的风险 (14)一、国内IGBT行业竞争格局（1）外企占据绝大部分市场目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚，IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。
同时，国内企业由于芯片供应主要源于国外，制约性较强，因此发展较为缓慢。
根据IHSMarkit2018年报告，企业2017年在IGBT模块全球市场份额占有率国际排名第10位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。
在IGBT行业，企业占全球市场份额比率约为2.0%，相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。
中国车规级IGBT(新能源汽车用IGBT)市场规模现状及发展潜力分析
中国车规级IGBT（新能源汽车用IGBT）市场规模现状及发展潜力分析一、IGBT概述IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，可以被认为是由MOSFET和BJT（双极性三极管）混合形成的器件，但比MOSFET制作更困难和复杂，耐压范围更大。
一般MOSFET器件或模块的耐压范围为20-800V，而IGBT可以承受1000V以上的高电压，因此是电力电子领域的理想开关器件。
根据英飞凌的技术，IGBT的发展可划分为三个阶段。
第一阶段是第一代和第二代IGBT所代表的平面栅极型IGBT。
由于功率器件产品不追求制程，所以这类产品仍然畅销，但第一代产品已经基本被淘汰。
第二阶段是第三代和第四代IGBT所代表的沟槽栅极型IGBT。
这种类型的产品通过创新的沟槽设计大大减少了IGBT的体积和功耗，并得到了广泛的应用。
在这个阶段，出现了第五代和第六代IGBT，这属于沟槽格栅类型的改进，结构没有太大变化。
此外，第3阶段过渡产品TrenchStop也出现在这个阶段。
第三阶段是2018年后出现的微凹槽IGBT，大大降低了器件的体积和功耗。
IGBT可以根据工业设备中的信号指令调整电路中的电压、电流、频率和相位，达到精确控制的目的，在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家电、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域广泛应用。
根据电压分布，消费电子中使用的IGBT产品主要集中在600V以下，新能源汽车中使用的IGBT产品为600-1200V，动车组中使用的IGBT模块主要为3300V和6500V，轨道交通中使用的IGBT电压在1700V-6500V之间，智能电网中使用的IGBT电压通常为3300V。
二、车规级IGBT在新能源汽车产业的应用车规级IGBT是指用于新能源汽车的IGBT产品，是电动汽车逆变器的核心器件，类似于计算机中的CPU。
IGBT控制和管理新能源汽车驱动电机的性能和效率，在混合动力汽车中，功率和发动机的匹配和效率，使车辆在混合动力模式下达到理想的驾驶状态，由于新能源汽车的内部结构比其他电气产品更复杂，对车辆标准级IGBT 指标的要求高于其他电气产品，例如，车规级IGBT的散热效率标准远高于工业IGBT，逆变器内的温度高达120℃，还应考虑强烈的振动条件，车规级IGBT的性能指标远高于工业级IGBT。
igbt产业的发展趋势
igbt产业的发展趋势IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种功率半导体器件，广泛应用于电力电子转换器和调制器。
它具有高速开关能力和较低的导通电阻，可以有效地控制大功率的电流和电压。
IGBT产业在电力系统、交通运输、工业制造和消费电子等领域具有重要的应用价值。
随着数字化和电气化时代的到来，IGBT产业正在迎来发展的黄金时期。
以下将从技术创新、市场需求、应用领域和政策支持等方面分析IGBT产业的发展趋势。
一、技术创新方面1. 高电压高功率IGBT：为了满足电力系统中的大功率需求，IGBT的电压和功率水平将持续提升。
高电压高功率IGBT技术的研发将成为行业的重点，以提高能源转换效率和降低损耗。
2. 高频IGBT：随着电力电子设备的快速发展，对高频IGBT的需求也越来越大。
高频IGBT可以实现更快的开关速度和更高的频率响应，使得调制器在高频段的工作更加稳定可靠。
3. 集成化与模块化：IGBT器件的集成化和模块化设计将是未来的趋势。
通过将多个IGBT芯片和其他辅助元器件集成在一个模块中，可以简化电路设计、提高系统可靠性和减少体积。
4. 新材料与封装技术：新材料的应用和封装技术的改进将促进IGBT的发展。
如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料具有更好的导电和耐压特性，可以提高IGBT的性能。
二、市场需求方面1. 新能源发展：随着全球对清洁能源的需求不断增加，尤其是可再生能源如太阳能和风能的快速发展，对IGBT的需求将大幅增加。
光伏逆变器和风力发电装置等需要大量的IGBT器件来实现能量转换和变频控制。
2. 电动汽车和混合动力汽车：汽车产业的电动化趋势将直接推动IGBT产业的发展。
电动汽车和混合动力汽车需要大功率IGBT来实现电动机的驱动和能量回馈，同时也需要高频IGBT来实现DC/DC变换器和DC/AC逆变器。
3. 工业制造：工业自动化领域对IGBT器件也有着很大的需求。
2019年IGBT行业分析报告
2019年IGBT行业分析报告2019年10月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (6)1、行业主管部门及监管体制 (6)2、行业主要法律、法规及政策 (6)二、IGBT行业基本特征 (7)1、集成电路芯片行业基本情况 (8)2、IGBT基本情况 (9)3、IGBT行业技术特点及技术水平 (10)（1）IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计 (10)（2）IGBT芯片、快恢复二极管芯片的生产 (10)（3）IGBT模块的设计、制造和测试 (10)4、IGBT芯片技术的发展 (11)5、行业周期性、季节性及区域性特征 (13)三、IGBT行业现状及发展趋势 (14)1、IGBT的市场规模及供求状况 (14)（2）传统工业控制及电源行业支撑IGBT市场稳步发展 (15)①变频器行业 (15)②逆变焊机行业 (16)（3）新兴行业加速IGBT未来市场 (17)①新能源汽车行业 (17)②变频白色家电行业 (17)③新能源发电行业 (18)2、国内IGBT行业竞争格局 (19)（1）外国企业占据绝大部分市场 (19)（2）国内企业正力求突破 (19)（1）技术壁垒 (20)①芯片设计 (20)②模块设计及制造工艺 (20)（2）品牌和市场壁垒 (21)（3）资金壁垒 (21)4、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (22)四、影响行业发展的因素 (22)1、有利因素 (22)（1）国家政策为行业发展提供有利支持 (22)（2）节能减排政策将推动IGBT市场需求增长 (22)（3）新能源领域的发展将推动行业快速发展 (23)（4）IGBT模块应用范围日益广泛 (23)（5）“进口替代”政策支持 (23)2、不利因素 (24)（1）行业基础相对薄弱 (24)（2）芯片国产率较低 (24)五、行业经营模式及盈利模式 (24)1、IDM模式 (24)2、Fabless模式 (25)六、行业上下游之间的关联性 (25)七、行业主要企业简况 (26)1、英飞凌科技公司（Infineon Technologies） (26)2、三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation） (27)3、富士电机株式会社（Fuji Electric） (27)5、斯达股份 (28)IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。
2019年半导体器件IGBT企业经营模式与核心竞争优势塑造
2019年半导体器件IGBT企业经营模式与核心竞争优势塑造目录一、企业的主营业务 (3)二、企业主要业务模式 (3)1、采购模式 (3)（1）上海先进半导体制造股份有限公司概况 (4)（2）上海华虹宏力半导体制造有限公司概况 (5)2、生产模式 (6)3、营销模式 (7)三、行业特有的经营模式 (9)1、IDM模式 (9)2、Fabless模式 (9)四、企业核心竞争优势塑造 (10)1、技术优势 (10)2、快速满足客户个性化需求的优势 (10)3、细分行业的领先优势 (11)4、先发优势 (12)5、人才优势 (12)6、合理的业务模式优势 (12)一、企业的主营业务企业主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。
IGBT模块的核心是IGBT 芯片和快恢复二极管芯片，企业自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是企业的核心竞争力之一。
二、企业主要业务模式1、采购模式企业的原材料主要包括IGBT芯片、快恢复二极管芯片等其他半导体芯片、DBC板、散热基板、其他材料等。
其中IGBT芯片和快恢复二极管芯片的采购主要通过自主研发设计并外协制造加工，以及向国外生厂商或代理商直接采购两种方式；DBC板等原材料部分向国外企业直接采购，部分向国内厂商进行采购，在保证质量的同时降低成本；其他原材料主要向周边地区供应商直接采购，部分进口。
企业向国外供应商采购的原材料主要通过欧元、美元、瑞士法郎等外币结算。
IGBT芯片主要区别在于IGBT器件设计和制造工艺。
企业自主研发设计的芯片均由技术人员独立研发，且企业对相关的自主设计已申请了专利，不存在侵犯外购芯片知识产权的情形，不存在法律纠纷或潜在纠纷。
企业在采购国内原材料时，先由相关部门根据需求，提前一定时间提出采购申请递交到采购部，由采购部根据供应商的交货周期下单及安排供应商送货，同时，根据企业预测，供应商会为企业预备一定的物料，以满足企业临时的生产调整。
2019年功率半导体芯片企业发展战略和经营计划
2019年功率半导体芯片企业发展战略和经营计划2019年4月目录一、行业格局和趋势 (3)二、公司发展战略 (5)三、公司2019年度经营计划 (7)1、研发技术方面 (7)2、市场营销方面 (8)3、运营管理方面 (9)4、组织能力建设方面 (10)5、外延发展方面 (10)四、主要风险 (11)1、市场竞争风险 (11)2、技术风险 (11)3、管理风险 (12)4、并购风险 (12)一、行业格局和趋势2018年全球半导体市场销量与销售额双双创下历史新高，销量达1.004兆颗，销售额达4,687.78亿美元，较2017年增长了13.7%。
六大类终端应用产业市场销售额均呈现成长态势：汽车产业市场销售额成长最快，年增18.6%，达539亿美元；其次为PC/计算机业与通讯业，分别年增15.5%与15.3%，达1,443亿与1,519亿美元；政府机构与工业应用市场销售额也分别成长了14.6%与12.8%，达46亿与562亿美元；消费性产品产业销售额，年增2.8%，达577亿美元。
但2018年由于美国政府连续宣布对中国进口商品加征高额关税，半导体器件也名列加税清单之上，这对中国的半导体产业造成了一定的负面影响，整个产业链都受到了不同程度的冲击。
部分企业甚至考虑将工厂转移到东南亚等地区，以避免未来贸易战造成的不确定影响。
展望2019年，消费性电子市场需求下滑、全球GDP成长趋缓，再加上中美贸易纠纷造成的不确定性迟迟未能获得解决，多家调研机构下调了2019年的市场预测，如瑞银集团(UBS)、Objective Analysis、摩根士丹利(Morgan Stanley)、VLSI Research、WSTS与SC-IQ等预估，当年全球半导体市场规模将会分别年减4.3%、5.0%、5.0%、1.0%、3.0%与10.0%。
也有机构预估，2019年全球半导体市场会出现成长，如Gartner预估将会年增2.6%。
IGBT模块中国的市场机会及挑战
IGBT模块中国的市场机会及挑战随着国内电力工业的快速发展和技术进步，IGBT（绝缘栅双极性晶体管）模块作为一种高效率、可靠性较高的功率电子器件，在中国市场上获得了广泛的应用。
IGBT模块是将IGBT芯片与驱动电路、散热器等集成在一起的组件，可以实现高电流、高电压的功率控制。
本文将对IGBT模块在中国的市场机会和挑战进行探讨。
首先，IGBT模块的市场机会主要体现在以下几个方面：一、电力工业需求的增长：随着国内经济的持续发展，电力工业的需求不断增长。
IGBT模块可以在电力输配、电动机控制等方面发挥重要作用，因此在电力工业需求的推动下，IGBT模块的市场需求将会不断扩大。
二、新能源领域的发展：新能源领域的蓬勃发展对IGBT模块提供了新的市场机会。
例如，太阳能和风能发电系统需要大容量的IGBT模块来实现能量转换和逆变控制，因此新能源领域对IGBT模块的需求将会迅速增长。
三、工业自动化的推动：随着工业自动化的普及和深入，对高效能、高可靠性的IGBT模块的需求也在增加。
IGBT模块能够提供高电流、高电压的功率控制，成为工业自动化领域的重要组件，因此在工业自动化市场上有着巨大的市场机会。
然而，IGBT模块在中国市场上也面临着一些挑战：一、市场竞争加剧：随着国内外多家公司进入IGBT模块市场，竞争日趋激烈。
特别是在中国，有很多国内外企业都在生产和销售IGBT模块，导致市场竞争异常激烈，企业需要在品质、价格、技术等方面进行差异化竞争。
二、技术创新的需求：随着IGBT模块市场的不断扩大，对技术创新的需求也越来越迫切。
市场上对于更高功率密度、更低损耗的IGBT模块的需求在不断增长，企业需要不断加大研发投入，不断提升技术水平。
三、环境保护的要求：随着环保意识的提高，对于IGBT模块的环境保护要求也在不断增加。
IGBT模块在生产和使用过程中会产生一定的有害物质和废弃物，企业需要加强环境保护意识，采取有效的环保措施，以满足市场对环保的要求。
2024年IGBT功率模块市场前景分析
IGBT功率模块市场前景分析引言随着电力行业和电子消费品市场的快速发展，IGBT功率模块作为一种重要的半导体器件，在电力转换和电能控制方面起着至关重要的作用。
本文将对IGBT功率模块市场的前景进行分析，从市场规模、应用领域、竞争格局等方面进行探讨。
市场规模目前，IGBT功率模块市场正处于快速增长期。
据市场研究公司的数据显示，2019年全球IGBT功率模块市场规模达到X亿美元，并预计未来几年将以每年X%的复合年均增长率增长。
这主要受到电力行业对高效、节能电力转换设备的需求的推动，以及新兴领域如电动汽车、新能源设备等的快速发展所驱动。
应用领域1.电力行业：IGBT功率模块在电力传输和电网中的应用日益增加。
其高压、高频能力以及可靠性等优点，使其成为电力转换和控制装置的首选。
同时，随着电力行业对节能减排的要求不断提高，IGBT功率模块在电力输配系统的升级改造中扮演着重要角色。
2.工业控制：IGBT功率模块在工业领域的应用也越来越广泛。
其高效能量转换和精确控制能力，使其在机械设备、照明系统、工业自动化等方面发挥着重要作用。
此外，IGBT功率模块的可靠性和稳定性特点也使其广泛应用于工业控制领域。
3.新能源领域：随着新能源领域的迅速发展，特别是太阳能和风能发电的普及，对于大规模、高效能量转换器件的需求日益增长。
IGBT功率模块因其高压承受能力、高温工作能力和高效能量转换特性，成为新能源领域的理想选择。
竞争格局目前，全球IGBT功率模块市场竞争激烈，主要参与者包括国际知名半导体公司和一些本土企业。
国际公司如Infineon Technologies、Mitsubishi Electric、Fairchild Semiconductor等在市场上占据着主导地位。
这些公司凭借其广泛的产品线、强大的研发实力和雄厚的资金支持，持续推出创新产品，不断提高技术水平和市场份额。
然而，随着国内IGBT功率模块企业在技术研发和生产能力方面的提升，其市场份额也在不断扩大。
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2019年半导体器件IGBT企业发展战略及核心竞争优势塑造
目录
一、企业的主营业务 (4)
二、企业发展战略和经营目标 (4)
（一）企业发展战略 (4)
（二）企业2019-2023年度经营目标 (5)
三、实现业务目标的具体发展计划 (5)
（一）技术研发与产品开发计划 (5)
1、全系列FS-Trench型IGBT芯片的研发 (6)
2、新一代IGBT芯片的研发 (6)
3、SiC、GaN等前沿功率半导体产品的研发、设计及规模化生产 (7)
（二）生产运营计划 (7)
（三）市场营销计划 (8)
（四）人才招募培训计划 (8)
（五）融资投资计划 (9)
四、拟定计划依据的假设条件 (9)
（一）假设条件 (10)
（二）实施计划可能面临的主要困难 (10)
1、资金制约 (10)
2、人力资源制约 (10)
（三）实现发展计划拟采取的措施 (11)
五、发展计划与现有业务的关系 (11)
六、企业核心竞争优势塑造 (11)
1、技术优势 (11)
2、快速满足客户个性化需求的优势 (12)
3、细分行业的领先优势 (12)
4、先发优势 (13)
5、人才优势 (13)
6、合理的业务模式优势 (14)
一、企业的主营业务
案例企业主营业务：
以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。
IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，企业自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是企业的核心竞争力之一。
企业一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，企业的主营业务及主要产品均未发生过变化。
IGBT模块的销售收入占企业销售收入总额的95%以上，是企业的主要产品。
二、企业发展战略和经营目标
（一）企业发展战略
企业坚持以市场为导向、以创新为驱动，以提高企业经济效益和为社会创造价值为基本原则，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
首先，企业始终坚持自主创新，加大研发投入，继续加大研发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片以及其他芯片的力度，攻克一批关键技术。
其次，企业将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对。