pads如何开窗(即添加solder mask)
PADS常用设置方法
PADS常用设置方法PADS（提高集成电路设计效率平台）是一款集成电路设计软件，常用于电路原理图设计、PCB设计及电路仿真等领域。
PADS具有强大的功能和丰富的工具，通过合理的设置方法可以提高工作效率。
以下是PADS常用的设置方法，以帮助用户更好地使用该软件：1.创建新工程：- 打开PADS软件，选择"File" -> "New" -> "Project"，填写工程名称和存储路径，点击"OK"创建新工程。
2.设置工作环境：- 进入"Settings"菜单，选择"User Preferences"，可以设置软件的外观和行为。
例如，可以调整颜色主题、字体大小、框架样式等，以适应个人使用习惯。
3.设置器件库：- 在PADS中，我们需要使用器件库来选择和布局元件。
点击"Library" -> "Add/Remove Libraries"，选择需要的库文件。
建议将常用的器件库添加到列表中，以保证日常设计的高效性。
4.绘制原理图：5.添加元件：- 点击"Library" -> "Place Part"，在弹出的对话框中选择需要添加的元件。
单击绘图区域，即可将元件添加到设计中。
可以使用框来快速找到需要的元件。
6.连线和电源接地：- 在PADS中，可以使用"Wire"工具进行连线。
双击元件引脚，PADS会自动连线。
如果需要引导线路，可以使用"Junction"工具添加交叉点。
- 在电路中设置电源和地引线非常重要。
选择"Parts" -> "Power Symbol"，添加电源引脚。
然后使用"Wire"工具将引脚与器件连接。
PADS操作教程
PADS操作教程PADS（PowerPC Architecture Developer's Series）是Motorola（今NXP Semiconductor）公司开发的一种嵌入式处理器架构。
PADS体系结构是基于PowerPC指令集架构的，并且具有自己的特点和功能。
本文将介绍如何使用PADS进行操作。
2. 创建一个新的PADS项目：打开PADS软件后，选择"File"菜单下的"New Project"选项。
在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。
然后点击"OK"按钮创建一个新的PADS项目。
3. 添加设计文件：在创建新项目后，您需要添加设计文件到PADS项目中。
选择"File"菜单下的"Add Files"选项，然后在弹出的对话框中选择要添加的设计文件。
可以是原理图文件（.sch）或PCB布局文件（.pcb）。
4. 进行原理图设计：在PADS中进行原理图设计非常简单。
选择"Design"菜单下的"New Schematic"选项，然后开始创建原理图。
可以使用工具栏上提供的各种工具，例如添加元件、连接线等。
完成后保存原理图。
5. 进行PCB布局设计：在PADS中进行PCB布局设计也很简单。
选择"Design"菜单下的"New Layout"选项，然后开始创建PCB布局。
可以使用工具栏上提供的各种工具，例如添加元件、绘制铜路、安置焊盘等。
完成后保存PCB布局。
6. 进行信号完整性分析：PADS还提供了信号完整性分析工具，可以帮助您检查设计中的信号完整性问题。
选择"Tools"菜单下的"Signal Integrity"选项，然后按照提示进行设置和分析。
7. 进行电力完整性分析：PADS还提供了电力完整性分析工具，可以帮助您检查设计中的电力完整性问题。
惠州创益捷Genesis教材-PADS转换gerber文件
83 / 84 文件转换文件一、打开文件：File —Open （文件类型：*.Pcb*.asc ）查看PCB 文件：左键选中*.PCB 文件再按右键选择打开方式，再选择写字板打开查看，如写字板显示为乱码，此文件为POWER PCB 软件设计。
二、填铜：Tools —Pour Manager —Hatch —Start ；三、设分孔图位置：Setup —Set origin —放置图象右下角；四、查看层次：Setup —Display Colors ；五、转换文件：File —CAM —ADD —Document Name （输入名称）—Document 选择层。
1、Routing （线路层）：选择TOP/Bottom —OK —Layers —勾选外框Board outline —勾选Pads 焊盘、Traces 走线、Vias 过孔、Copper 铜皮、Text 文字、Lines 二维线、文字与二维线看情况勾选，如果造成短路将此两项取消；—Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
2、（Solder Mask 防焊层）—选择Top/Bottom —OK —Layers —勾选外框线Board Outline —Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
3、（Silkscreen 文字层）—选择Top/Bottom —Layers —勾选外框线Board Outline选择Top —取消Part Type 勾选：Text 文字、Lines 二维线； 选择Silkscreen top 勾选Text 文字、Lines 二维线；Outline 外形线；Attribute 属性层；Copper 白油快—Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
4、（Drill drawing 分孔图）：选择Top —RUN 运行。
5、（Nc Drill 钻孔层）：—RUN 运行。
六、如何查看钻孔的格式：选择Nc Drill —Deviee setup —Units ：公\英制；格式3:5—None 不省零Leading 前省零；Trailing 后省零—OK ；七、如何查看Gerber 文件格式：选择Gerber 任意一层—Device setup —Advanced （高级选项）—Units ：公\英制—None 不省零Leading 前省零；Trailing 后省零）—GERBER 文件的类型：RS-274-D （X ）—OK八、查看文件输出路径： （Powerpcb 转换文件输出路径：）C ：/pads/Cam/default（Pads2005转换文件输出路径：）C ：/ pads Projects/ Cam/default P C BC Y J P C BPADS g erber。
protel设计PCB时VIA和PAD的用法区分
protel 设计PCB 时VIA 和PAD 的用法区分
关于过孔盖油和过孔开窗此点（VIA 和PAD 的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什幺意思，我的文件该选哪一个选
项？现就此问题点说明如下：
经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那
是via 的用法，有时候导电孔用pad 的属性处理，有时候插键孔又用via 属性来处理，VIA 属性及PAD 属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电路板生产工厂，在处理CAM 资料时，一些处理菲
林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把
不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了
客户的设计不规范，捷多邦特此说明：上一次你做的对的，不代表你的文件
是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！捷多邦将再次严格要
求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设
计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样在可以
给各位设计工程师做个参考，提高设计质量及减少问题发生！
此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber 文件之间的联。
PADS操作教程
PADS操作教程Pads layout中的一些操作问题1.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。
PCB 实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。
通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。
焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。
1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules 使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。
如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。
【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！design rules->default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。
design rules->Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！1-2. 测点优先级：Ⅰ. 表贴焊盘(Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA 添加到SELECT VIA!1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导入网表即可----------------------------------【PCB上直接手动加测试点】1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属性为TestPoint3)将焊盘(表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属性为测试点--------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。
PADS使用技巧
PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。
目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。
按时间先后：powerpcb----PADS2005----PADS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4……，没有PADS2009。
2012-10-18发布PADS9.5Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。
PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB 工程师高效率地完成设计任务。
PADS2005sp2：稳定性比较好，但是很多新功能都没有；PADS2007：相比05增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的管脚号，操作习惯也发生了一些变化；PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比较重要的功能，比如能在PCB中显示Pad、Trace 和Via的网络名，能够在Layout和Router之间快速切换等等，非常好用。
还有，最重要的一点是：支持win7系统。
目前大多工程师使用的是PADS2007，同时Pads实现了从高版本向低版本的兼容，例如为了解决PADS2005能打开PADS2007的工程文件：PADS9.5加入了简体中文，虚拟管脚，底层视图（翻板）等功能可以在pads2007中保存为低版本的第一步:打开pads2007绘好的原理图档案，然后单击file/EXPORT选择要保存目标点击保存，再出现AscII OUTPUT 对话里点击select all,在output formats选择pads logic 2005 击ok第二步;开启pads logic 2005 点击file/inport选择打开刚刚导出文件就ok。
PCB设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”区分开来
PCB 设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”区分开来
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA 和PAD 的用法区分)，许多客户
和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什幺意思，我的文件该选哪一个
选项?现就此问题点说明如下：
经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那是via 的用法，有时候导电孔用pad 的属性处理，有时候插键孔又用via 属性来处理，VIA 属性及PAD 属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电路板生产工厂，在处理CAM 资料时，一些处理菲林工
程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规
范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户
的设计不规范，捷多邦特此说明：上一次你做的对的，不代表你的文件是对
的!请所有的工程师一定要注意设计标准及规范!捷多邦将再次严格要求所有
的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状!尽可能的做到按设计规范跟
标准处理，不能按所谓的经验处理!把问题体现出来，这样在可以给各位设计
工程师做个参考，提高设计质量及减少问题发生!
此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber 文件之间的联系导电孔：via 插键孔：pad 特别容易出现的几个问题：
一、pad 跟via 用混着用，导致出问题
1.当你的文件是pads 或是protel 时发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via 的，否则你的插
件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷
锡的，你怎幺盖油了，我怎幺用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad
设计还是via 设计的!。
PADS使用技巧和快捷键
PADS使用技巧和快捷键PADS（PowerPCB Advanced Design System）是一款强大的PCB设计软件，它可以帮助工程师快速、高效地设计和布局电路板。
在PADS中，有很多使用技巧和快捷键，可以帮助用户更快更好地完成设计任务。
下面是一些常用的PADS使用技巧和快捷键：1.快速创建器件：在PADS中创建器件非常简单。
只需要在构建菜单中选择"新建封装"，然后选择要创建的器件类型，输入器件名称和封装参数，即可快速创建自定义封装。
2. 设计规则检查：在设计过程中，使用设计规则检查功能可以帮助用户查找和解决潜在的设计问题。
使用快捷键Ctrl+D可以快速打开设计规则检查对话框，用户可以在其中选择要检查的规则类型并运行检查。
3. 定位和切换层：在PADS中，使用快捷键F5可以打开层定位对话框，用户可以在其中选择要查看的层和对象类型。
另外，使用快捷键Shift+L可以在不同层之间快速切换。
7. 导入和导出BOM：在PADS中，使用快捷键Ctrl+B可以导出BOM （Bill of Materials）。
用户可以选择要导出的BOM格式，并指定导出文件的路径。
另外，使用快捷键Ctrl+Shift+B可以导入BOM。
8. 快速查找：在PADS中，使用快捷键Ctrl+F可以快速查找分量、线路或其他对象。
用户只需输入要查找的内容，然后PADS会自动定位并突出显示匹配的对象。
11. 更新布局：在PADS中，使用快捷键Ctrl+U可以更新布局。
当用户修改了原理图或器件设置后，可以使用此快捷键将更改应用于布局。
12. 生成3D模型：在PADS中，使用快捷键Ctrl+Shift+M可以生成3D模型。
用户可以选择要生成3D模型的分量，并指定模型的类型和文件路径。
14.自定义快捷键：在PADS中，用户可以根据自己的需求自定义快捷键。
只需要在设置菜单中选择"快捷键设置"，然后选择要定义快捷键的命令，并设置相应的快捷键。
PCB设计软件-MENTOR PADS输出菲林操作步骤
MENTOR PADS输出菲林操作步骤第一步：打开PADS文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/disply colors 打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。
第二步：建立子目录在PADS中菲林文件保文件夹默认在PADS安装目录的CAM下。
点击File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的菲林文件将保存在新建的文件夹中。
第三步：输出光绘文件首先来看一下每个PADS文件 应输出多少张菲林文件。
输出的总数为n+8张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么n=4)，这n 张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreentop/bottom） ,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。
下面是输出这些文件的具体操作：点击Add,弹出下列对话框。
在document name处填写绘图文档名，docment处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。
下面举例说明输出每类菲林 文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。
丝印图：包括top和silkscreen top两层，具体每层包含内容如下图。
助焊层：包括两层阻焊层：包括两层Drill钻孔图：包括2层Nc Drill钻孔层：因为该层没有layer层设置，在默认状态下，直接点击ok就可以了。
第四步：输出D码文件标准的菲林 file格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种，其不同在于：RS-274-D格式的菲林 file与aperture是分开的不同文件RS-274-X格式的aperture是整合在菲林 file中的，因此不需要aperture文件在制版商没有特殊说明的情况下，我采取输出RS-274-X格式，具体操作如下：File/Cam/,在对话框选择top或bottom的菲林连线图，Edit/Device Setup/Advanced/Use RS-274-XFormat/ok/Augment/ok。
pads使用技巧
pads使用技巧1. 鼠线的处理Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。
一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。
Tools\length minimization (CRTL＋M) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。
几欲faint。
后来才发现其实没有设置好。
正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
Setup\design rules\default rules\routing\ topology type\minimize 这样在按CTRL＋M，很多飞线就消失了，也就最短。
2. 移动中鼠线处理Setup\preference\length minimize\during moving 这样移动元件是飞线始终最短。
很多飞线其实是地线。
可以把地线的飞线先hide起来。
并把地线的net 设置成比较特殊的颜色。
这样就布局就方便多了。
*3. 字体属性的修改单击鼠标右键，选select components, 再单击右键，选select all （CTRL＋A）。
再单击右键，选query/modify (CTRL+Q)， part outline width 输入想要的宽度，下面选label，选Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口， input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same.4. 加过孔击老鼠右键，check “select net”, select the net you w ant to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net.5. 覆铜。
PADS-2007教程
PADS 2007 学习目录一、PADS显示地....................................................................................................................... - 2 -二、PADS开窗........................................................................................................................... - 3 -三、规则检查.............................................................................................................................. - 7 -四、蛇形走线及删除.................................................................................................................. - 9 -五、GERBER文件的生成....................................................................................................... - 12 -六、不同PCB板的位置定位复制粘贴 .................................................................................. - 20 -七、同PCB板的位置定位 ...................................................................................................... - 21 -八、PCB同属性值元件的选定 ............................................................................................... - 23 -九、PCB生成BOM ................................................................................................................. - 24 -十、PCB生成图纸 ................................................................................................................... - 38 - 十一、PCB生成贴片程序 ....................................................................................................... - 43 -一、PADS显示地1.快捷命令：PO2．显示成片地：Tools Pour Manager3.选：Hatch选项卡选Start执行地框图二、PADS开窗快捷键：无1.先打开Drafting Toolbar工具2.选择所需要的开窗层Solder Mask Top顶层阻焊层3.选择好层之后，在Drafting Toolbar工具盒中的Copper工具。
PADS常用设置方法
PADS常用设置方法PADS是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于电子电路设计、仿真和布局。
它具有广泛的功能和选项，可以根据用户的需求进行定制。
下面是PADS软件的一些常用设置方法。
2. 创建新项目：打开PADS Designer，点击"File"菜单，选择"New"，然后选择"Project"。
在弹出的对话框中，选择项目文件夹和项目名称，然后点击"Save"。
3. 添加原理图：在PADS Designer的工具栏上，选择原理图工具按钮，然后从弹出的对话框中选择要添加的原理图文件。
可以通过拖放或选择文件添加多个原理图。
4. 添加元器件：在PADS Designer的工具栏上，选择元器件工具按钮，然后从弹出的对话框中选择元器件库。
可以通过拖放或选择元器件添加到原理图中。
5. 连接元器件：在PADS Designer中，使用连接线工具连接不同元器件之间的引脚。
可以使用直线、曲线或折线来创建连接线。
6. 设置仿真参数：在PADS Designer中，可以设置仿真参数来模拟电路的行为。
可以选择仿真器件、仿真类型和仿真条件。
7. 生成网表：在PADS Designer中，点击"Tools"菜单，选择"Generate Netlist"。
在弹出的对话框中，选择生成网表的选项和文件格式，然后点击"OK"。
8. 创建布局：在PADS Layout中，点击"File"菜单，选择"New"，然后选择"Layout"。
在弹出的对话框中，选择项目文件夹和布局文件名，然后点击"Save"。
9. 设置布局尺寸：在PADS Layout中，点击"Setup"菜单，选择"Design Parameters"。
PADS使用技巧和快捷键
PADS使用技巧和快捷键PADS（PowerPCB Advanced Design System）是一款功能强大且广泛使用的PCB设计软件。
对于PADS的使用者来说，掌握一些技巧和快捷键可以提高设计效率和准确性。
以下是一些常用的PADS使用技巧和快捷键：1.快捷键概述：- Ctrl+N：新建工程- Ctrl+O：打开工程- Ctrl+S：保存工程- Ctrl+F：查找- Ctrl+H：替换- Ctrl+Z：撤销- Ctrl+Y：重做- Ctrl+C：复制- Ctrl+V：粘贴- Ctrl+X：剪切- Ctrl+A：全选2.绘制PCB：-使用鼠标滚轮可以放大和缩小视图。
- 在绘制路径时，按下Shift键可以保持直线或45度角。
- 使用Tab键可以在不同的引脚间切换。
- 按住Ctrl键并拖拽元件可以快速复制。
3.网格设置：- 在Design菜单下的Options中，可以设置网格大小和显示方式。
- 使用Ctrl+Shift+G可以直接打开网格选项对话框。
-在网格选项对话框中，可以设置网格单位、刻度线和显示网格。
4.元件布局和放置：- 使用Ctrl+L可以快速打开元件库列表。
-按下F9键可以自动停靠元件。
-按下F10键可以打开元件层框架。
-按下F11键可以打开元件层设置对话框。
-按下T键可以快速切换信号线的方向。
-按下M键可以在信号线之间切换阻值。
-使用鼠标右键可以选择信号线连接方式（连线/跳线/换层）。
6.视图和层管理：- 使用Alt+1可以切换到“PCB”层。
- 使用Alt+2可以切换到“Top Overlay”层。
- 使用Alt+3可以切换到“Bottom Overlay”层。
- 使用Alt+4可以切换到“Silkscreen”层。
- 使用Alt+5可以切换到“Soldermask”层。
- 使用Alt+6可以切换到“Copper 1”层。
- 使用Alt+7可以切换到“Copper 2”层。
7.标注和文档：-使用M键可以添加标识符。
PADS2007无模命令与快捷键
QL 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。
测量方法如下：先选择需要测量的线段、网络或配线对，然后键入“QL”无模命令后，将生成一个长度报告。
R<n> 设置最小显示线宽，小于此值的线则只显示其中心线，比如“R 8”。
RV 在输出再使用文件Reuse时，用于切换参数设定。有关详细信息请参见“To Make a Like Reuse in Object Mode”//保持建立重复性使用电路模式。
F5 选择引脚对。
“L Top”
N<s> 用来让NET高亮显示，“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号，例如“N GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络，再执行“N A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。
N- 以
高亮操作相反的顺序取消高亮。
N 取消所有的高亮显示信号。
SX<n> 保持当前Y坐标不变，移动一个制定的绝对坐标X点，如SX 300。
SY<n> 保持当前X坐标不变，移动一个制定的绝对坐标Y点，如SY 400。
XP 查找并选中使用像素而不是线宽的线段。该命令允许用户对那些拐角处的宽度小于线宽时进行调整。
4. 角度（Angles）
O<r> 将焊盘和走线以其外框形式显示；//选择用外形线来显示焊盘与配线。
PO 铺铜在显示其外框和铺满之间切换；//自动敷铜外形线ON/OFF切换。
Q 打开快速测量器，以当前位置开始测量。可以快速测量dx，dy和d。主意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid取消。
Ctrl+Alt+F 打开选择过滤器。
Ctrl+Alt+G 打开【Preference】对话框。
solder mask 规则
solder mask 规则英文回答：Solder Mask Design Rules.Solder mask is a protective coating that is applied to the surface of a printed circuit board (PCB) to prevent solder from bridging between adjacent conductors. The design of the solder mask is critical to ensure the proper functioning of the PCB.There are a number of factors to consider when designing a solder mask, including:The size and shape of the solder mask openings.The spacing between the solder mask openings.The thickness of the solder mask.The type of solder mask material.The size and shape of the solder mask openings is determined by the size and shape of the pads on the PCB.The solder mask openings should be large enough to allowthe solder to flow through them, but they should not be so large that they create solder bridges.The spacing between the solder mask openings is also important. The spacing should be close enough to prevent solder from flowing between the openings, but it should not be so close that the solder mask becomes difficult to apply.The thickness of the solder mask is another important factor to consider. The thickness of the solder mask should be thick enough to prevent solder from bridging between the openings, but it should not be so thick that it makes it difficult to solder the PCB.The type of solder mask material is also important. There are a number of different types of solder mask materials available, each with its own advantages anddisadvantages. The choice of solder mask material will depend on the specific requirements of the PCB.中文回答：阻焊层设计规则。
怎样在PADS中设置阻焊层的大小
怎样在PADS中设置阻焊层的大小
助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
1、阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，也就是阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层对应贴片元件，用于贴片封装;
在pads的File-->Cam中可以编辑Solder Mask的大小，如下：
下面看一下，调整阻焊层之后焊盘周围可焊接区域的变化：
当设定为0时，效果如下：
其实这时候的可焊接区域就是实际焊盘的大小
当设定为5时，效果如下：
其实这时候的可焊接区域就是实际焊盘的大小向外扩了5/2=2.5mil
====================================== ========================================= =======
注意：
当设置Solder Mask的大小为10mil，其实相当于焊盘的外边宽出5mil作为Solder Mask
可以在CAM350中打开查看，如下：
通过测量蓝色的Solder Mask的长度，发现确实是：19.8313 - 19.8263 = 0.005inch = 5mil
我做的T ouchBoard的板子上的TTP229触摸芯片的引脚：
引脚焊盘宽度：13mil
paste宽度：13mil
Solder Mask宽度：13+10 = 23mil。
pcb中的开窗和亮铜
PCB设计中的开窗和亮铜
在设计中经常遇到客户要求开窗和亮铜，由于客户也是一知半解或我们对这个工艺也不是太清楚造成沟通起来非常的麻烦。
在我们设计中，经常会遇到客户需要加屏蔽罩、板边局部亮铜、过孔开阻焊、IC散热盘背面露铜、偷锡焊盘等情况。
根据实际情况，我们看一下几组图片加以解释。
1.屏蔽罩
客户若需要加屏蔽罩，那么我们要做的就是添加soldmask，宽度至少1mm，是否
需要添加钢网需要和客户确认。
在添加soldmask的同时，我们需要在添加soldmask 区域铺地网络铜皮，必须覆盖soldmask平面，否则就会露基材（FR4等）。
其他非
地网络不要从soldmask上穿过。
在pcb效果中添加soldmask区域，就会露出黄色
的铜。
未添加区域就会有阻焊覆盖。
2.阻焊开窗孔
在设计中我们经常会听到整板塞孔或局部塞孔，在添加孔的时候我们注意，塞孔公司命名的一般都加油BGA，反之没有BGA的都是阻焊开窗孔(我们公司规范)。
一般公司规范超过12mil的孔就必须用阻焊开窗孔了。
3.IC散热焊盘
一般在IC散热焊盘背面添加阻焊开窗（添加比表层大或等于表层焊盘的背面soldmask）和打地孔，并在背面铺地铜覆盖阻焊，从而更好的把表层的热通过地孔传到背面铜皮更好的散出去。
4.偷锡焊盘
在波峰焊中，为了解决焊盘间距较密而引起的连锡问题，我们会采用蝌蚪形状的偷锡焊盘。
注意添加阻焊的同时需要添加和阻焊大小相同的铜皮。
设置个别元件Paste mask,Solder Mask大小的快捷方法
第二步：选择我们需要修改的元件 后，鼠标右键选择：attribute…
第三步：在弹 出的窗口中选 择：Add
第二步：选择 options
第三步：在 other options 下加入我 们需要更改的元 件编号，以 U8 为例
如图：是在 CAM 输出预览的效果 图， 已经没有了 U8
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第四步：添加 我们需要修改 的选项，如图 中所示
第五步： value 在 选项下面输入我 们需要修改的补 偿值
以下是 CAM 输出中的效果预览：
如图所示：我 们修改后无补 偿的效果图
另外如果需要设置单个原件不开钢网和不开绿油网的方法如下：
设置个别元件不 开钢网和绿油网 的方法： 如图第一步：选择 ediபைடு நூலகம்…