电子元器件的识别与检测

实验一电子元器件的识别与检测
一、实验目的
1、识别常见的电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管）；
2、熟练常见的电子元器件的检测；
3、了解常见的电子元器件的封装。

二、实验设备
1、电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管；
2、万用表。

三、实验步骤
1、读固定电阻器阻值
电阻器阻值和误差有三种标注方法。

其中直标法和文字符号方法比较直观简单，这里只介绍色标法。

各色环所代表的含义如表1-1所示。

颜色所代表的有效数字乘数允许误差颜色所代表的有效数字乘数允许误差银—10-2 ±10%绿 5 105 ±0.5%金—10 -1 ±5%蓝 6 106 ±0.2%
黑0 100 —紫7 107 ±0.1%棕 1 101 ±1%灰8 108 —
红 2 102 ±2%白8 109 —
橙 3 103 —无色——±20%
黄 4 104 —
色环的电阻值一律以Ω为单位。

可分为四道色环和五道色环两种表示方法。

以四道环为例。

a．观察色环标注电阻，色环紧密一端为开始端。

b．观察第一、二道色环，其代表的数字为阻值的前两位有效数字。

c．写下前两位有效数字，再乘以第三道色环所表示的乘数。

d．第四道色环为误差。

e．五道色环的前三位为有效数字，读数方法同四道色环。

2、可变电阻器的测试
a．用万用表的欧姆档测量电位器的最大阻值（即电位器的两个固定端之间的电阻值）。

b．测量中间滑动端和电位器任意一固定端的电阻值。

c．旋转转轴，观察万用表的读数，万用表读数应变化平稳，无跳动现象。

3、普通二极管的测试
a．将数字万用表置于通断档。

b．两表笔接到二极管两端。

c．观察万用表，若显示导通，则万用表红表笔所接的一端为二极管正极。

d．若无显示，则两表笔对调。

4、发光二极管的测试
a．将万用表置于通断档。

b．将表笔接到发光二极管的两端，若不发光，则将两表笔对调。

c．若发光，则红表笔所接的一端为阳极，黑表笔所接的一端为阴极。

d．若仍不发光，则此二极管已坏。

5、三极管的测试（判别基极和管芯类型）
（1）判别晶体管的基极
a．选择万用表的通断档。

b．假定晶体管的任意一电极为基极。

c．将万用表的红表笔接到假定的基极上，再将黑表笔依次接到其余的两个电极上。

d．若两次均显示为1（均显示相近的数字也可），则假定的基极可能是正确的。

e．再将黑表笔接到假定的基极上，将红表笔依次接到其余的两个电极上。

f．若两次均显示相近的数字（均显示1也可），则可肯定假定的基极是正确的。

g．否则，假定另一电极为基极重复上述测试，直到找到基极为止。

（2）判别晶体管的管芯类型
a．红表笔接在上述测试的基极上。

b．黑表笔分别接到其他电极上。

c．两次都显示数据，则该晶体管是NPN型，反之是PNP。

四、实验报告
1、简述普通二极管的测试方法；
2、简述三极管的测试方法。

实验二焊接的基本知识及练习
一、实验目的
1、熟悉焊接的工具。

2、认识焊料和焊剂。

3、熟练掌握五步焊接法、三步焊接法。

二、实验设备
1、电烙铁；
2、焊料和焊剂；
3、电路板及导线。

三、实验内容
1、认识电烙铁
电烙铁是焊接的基本工具，它的作用是把电能转换为热能，用以加热工件，熔化焊锡，使焊锡湿润被焊金属形成合金，使元器件与导线牢固地连接到一起。

2、认识焊料
焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的导线连接在一起。

焊料通常是用锡和铅再加入少量其他金属制成的材料，一般称为焊锡。

它具有熔点低、流动性好、对元件和导线的附着能力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的优点。

常用的焊锡有五种形状：棒状、块状、带状、丝状、粉末状。

块状和棒状焊锡用于自动焊接机。

丝状焊锡主要用于手工焊接，俗称焊锡丝。

3、焊剂
焊剂按其作用分为阻焊剂和助焊剂。

（1）助焊剂。

助焊剂用于清除金属表面的氧化物、硫化物、油和别的污染物，以防在加热过程中焊料继续氧化，并帮助焊料流动和湿润。

（2）阻焊剂。

阻焊剂将不需要焊接的部分保护起来，阻止焊锡流到这些部位。

4、锡焊焊点的基本要求。

（1）焊点应接触良好，保证被焊件间能稳定可靠地通过一定的电流。

（2）应避免虚焊的发生。

虚焊是未形成或部分未形成合金的焊料堆附的焊锡。

虚焊的原因有：被焊件表面不清洁。

焊接时夹持工具晃动。

烙铁头温度过高或过低。

焊剂不符合要求。

焊点的焊料太多或太少。

（3）焊点要有足够的机械强度。

为了使被焊件不致脱落，焊点的焊料要适当。

（4）焊点表面应美观，焊点表面应呈现光滑状态，不应出现棱角或拉尖现象。

产生拉尖与焊接温度，烙铁撤去的方向、速度及焊剂等因素有关。

5、锡焊要具备以下条件。

（1）被焊件必须具备可焊性。

（2）被焊件表面应保持清洁。

（3）使用合适的焊剂。

（4）适当的焊接温度。

（5）在焊接温度确定以后，应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。

通常要求焊接的时间在1.5s～4.0s之间。

另外，对同一个焊点应该断续焊接，不能连续焊接。

6、五步焊接法
a．准备。

将被焊件固定在适当的位置，将焊料、烙铁等准备好放入使用的地方，进入可焊状态。

b．用烙铁加热被焊件。

c．送如焊料。

被焊件经过加热达到一定温度后，立即将左手握着的焊料送入被焊件和烙铁头的连接点上熔化适量的好料。

d．移开焊料。

当焊料熔化到一定量之后，迅速移开焊料。

e．移开电烙铁。

当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开烙铁。

一般要求烙铁头以45℃角度的方向移开，此时焊点圆滑，烙铁头只带走少量焊料。

7、三步焊接法
对于热容量小的焊件也可以用三步焊接法进行焊接。

a．准备。

b．同时将焊料和烙铁头送到被焊件上，使焊料和被焊件同时加热。

c．同时移开烙铁和焊锡丝。

四、实验报告
1、简述助焊剂的作用；
2、简述焊接的准备工作；
3、简述焊接的基本方法。

实验三雕刻机制板工艺
一、实验目的
1.了解雕刻机结构和工作原理；
2.了解雕刻制板工艺过程。

二、实验设备
1.Creat-DCM2000雕刻机一台；
2.微机一台
三、实验内容
1.1.将原理图绘制成PCB文件；
2.根据文件设计要求，进行裁板、下料并固定在雕刻机上；
3.用PCB文件创建Gerber分层文件；
4.用Creat-DCM软件将生成的分层文件分别进行格式转换；
5.用Type3软件输入转换后的文件，生成雕刻文件；
6.先进行钻孔，然后更换刀具后进行雕刻；
7.雕刻完成后，进行表面刨光、清洗。

四、实验报告
1.简述雕刻制板流程；
2.简述雕刻制板的优缺点。

实验四表面组装工艺
一、实验目的
1.掌握表面组装工艺生产要素和流程；
2.通过观看录像了解现代电子企业SMT生产工艺。

二、实验设备
1.Creat-SMT500回流焊炉一台
2.手动丝印台一台
3.手动点胶机一台
4.真空吸笔一个
三、实验内容
1.SMT工艺步骤
印锡膏→贴装→回流焊接→清洗→检测
2.流水线中SMT工艺所需机器和材料
材料：锡膏、模板、电路板、SMC/D贴片元器件设备：印刷机、贴片机、回流焊炉、检测设备
3.观看电子组装企业生产录像
四、实验报告
1.比较SMT与THT的优点
2.简要说明SMT工艺要素
3.对电子企业生产组装的了解。