AD838 操作及设定指导手册

1. 打开target offset method
2. Bond 目标位置的设定， 相同产品应该是数值相同
3. 一般为copy from bond 即点胶目标位置与bond相同
4. 采用pre bond 方式调整点胶位置时， 基准以那一个为准，一般采用bong target point
采用target 方式的目的是利用图像识别的方式自动调整点胶位置和装片位置， 最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置
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Prepare by :ASM SUZ
版本号：ZYM V1.0
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前言
此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不 一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整
手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整
3.使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道1mm
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LF orientation
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LF ORIENTATION
AD838 框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位 置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定的位 置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反 射光线较强
6.复位wafer table（快捷键F10） ，然后重复步骤2~5， 直到不用调整角度就可以轻松啮合为止
7.调整角度在啮合位置，点击Engage on
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WAFER TABLE
8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.3~0.5mm
0.3~0.5mm
9.如果间隙不正常，松开两颗M2.5螺丝进行前后调整
DEVICE CHANGE
以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行LF index的步进测试
并且已经完成点胶PR、bond PR和wafer PR等参数的设定
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DEVICE CHANGE
1. Target offset的设定
无特殊需要时尽量使用No Wait设定
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Dispenser parameter setting
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DISPENSER PARAMETER
点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶
LF JAM
框架已经送出轨道情况下的调整方法
1.松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘3~4mm
轨道
3~4mm
2.可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时， 框架边缘是否与轨道外边缘间隔3~4mm
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LF JAM
3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中
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LF ORIENTATION
关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪， 夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置
软件路径3-10 之Work Hold Motor 关闭 软件路径3-2 claw
把LF紧贴input clamp 内壁再按
放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产
建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常
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Miss die sensor setting
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MISS DIE SENSOR
Miss die感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警 等情况
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LF JAM
LF jam at output and elevator ，框架没有完全送出报警有两种情况
1. 框架已经送出轨道 2. 框架还有一部分在轨道上
框架已经送出轨道
报警信息
框架还有一部分在轨道上
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14.至此，调整工作全部完成，取一张wafer 试验扩张器是否可以自动打开关闭
15.连续生产过程中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查open/close状态 是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个 红色状态为止
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LF jam at output
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WAFER TABLE
10.调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间 间隙为0.5~0.8mm（尽量靠近并且保证两者不接触）
0.5~0.8mm
11.调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置， 并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态， 向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色
4.完成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警
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LF JAM
框架还有一部分在轨道上的调整方法
1.首先完成框架已经送出轨道情况下的调整方法中的3个步骤 2.检查kicker indexer送出时的极限位置，点击数值，然后观察第4个步进爪
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LF ORIENTATION
1. 调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔
前后调整
光线尽可能多的通过小孔
亦可适当调整光纤感应头的上下高度
上下调整
完成调整后打开Work Holder Motor电源，同时软件路径3-2 clear memory 进行index复位
图示的Pre Squeeze Delay和Squeeze Time配合出来的效果是： 在点胶接触pad表面前90ms打开电磁阀，持续打开50ms。 实际的效果是在点胶头接触到pad前已经完成点胶动作
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Device change setting
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WAFER TABLE
12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回1mm距离后软件显示仍然为两个红色， 这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量
>1mm
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WAFER TABLE
13.完成以上所以动作后，点击角度旋转按钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞
DISPENSER PARAMETER
推荐的参数设定如下
5~15 推荐值10 5~15 推荐值10 一般不打开此过程设定为0 最小设定为10 ，采用最小设定 2000~3000cnt 或者5000~6000um 20~100 视情况而定 10~100 视情况而定
高粘性胶拉丝时：较小的Break Tail Speed ，保证胶点尾部没有粘连 低粘性胶甩胶时：较大的Break Tail Speed，较大的Break Tail Delay，
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DEVICE CHANGE
2.在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整Epoxy offset， 输入Epoxy offset XY的数值后选择右图的选项Update Other with Same offset
点胶头上升流程如下图所示 先进行Driver Up过程 然后进入Break Tail过程
Break Tail Speed Z Driver Up Delay
Break Tail Delay Break Tail Level
Z Driver Up Level Pad
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针对于SOP8L 框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离 边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔
LF正放置
LF反放置
5mm
Hale Waihona Puke 8n2o0l2o0g/y3/L1td. © 2009
LF ORIENTATION
因此SOP8L 在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔 作为判断正反的依据
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DEVICE CHANGE
Single die
Dual die
红+表示芯片的目标位置， 修改target后红+位置将变化
红+表示芯片的目标位置， 修改target后红+位置将变化
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DEVICE CHANGE
2009page21lforientation调整光纤感应器的灵敏度在调整完光纤感应头前后位置后记录透过小孔和被铜质反射时的两个光强假如为100和4000取两数值和的平均值100400022050按动光纤放大器上的上下键直到显示的数值在2050左右如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值放入正反两种lf进行试验可以正常判断正反则进入正常生产建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常201711asmpacifictechnologyltd
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LF ORIENTATION
2 . 调整光纤感应器的灵敏度
在调整完光纤感应头前后位置后，记录透过小孔和被铜质反射时的两 个光强(假如为100 和4000 ），取两数值和的平均值（100+4000） /2=2050
按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反 功能不够灵敏可以适当改变该值
同时配合软件的延时 至此软件设定全部完成
两个软件设定的意义代表在距离边缘 5mm处没有孔则判断LF位置正确， 如果在距离边缘5mm处有一孔则 判断LF放反
如果选择Hole pass代表在距离边缘 5mm处有孔则判断LF位置正确， 如果在距离边缘5mm处没有孔则 判断LF放反
一般设定数值为0~30ms
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Wafer table
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WAFER TABLE
Wafer table最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分 需进行硬件的调整和软件的检测
报警信息
1.首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物， 如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭
保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅 所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳
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DISPENSER PARAMETER
推荐的参数设定如下
-90~-50,推荐-90。点胶头接触pad之前 多久打开挤胶电磁阀 以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间 10~20，推荐10。排气电磁阀打开的持续时间 0~20，推荐10。点胶完成后，多久时间后 点胶离开pad
1.首先调整上下 键使下排绿灯停留在数字1下面 2.打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于60），
接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于60， 则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损
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MISS DIE SENSOR
3.按以下设定流程设定12内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时 显示数值的一半（显示流量为120，吸嘴堵住流量为10， 则设定输入数据为（120+10）/2=65 )
如60等
设定数值依据吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴时最好重新确认设定数值， 如果频繁出现miss die 假报警时可以适当增大此数值
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MISS DIE SENSOR
4.下列两个选项需要特别注意，区别如下： No Wait ：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污 Wait For BHY：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度
2. 点胶位置的调整
点胶位置的调整有两种方式
1. 手工改变epoxy offset的方式 2.采用pre bond自动修改epoxy offset的方式
手工调整调整点胶位置（粗略调整）
1.清空原有的Epoxy offset，点击左图Epoxy offset数值区，显示右图菜单， 选择Reset all XY with zero offset
2.进入软件调整页面，点击数值区域
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WAFER TABLE
3.显示下列提示窗口，并点击NO
4.调整wafer table的旋转角度
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WAFER TABLE
5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认