pcb实习报告(1)
pcb实习心得(体会心得)
pcb实习心得社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。
下面带来pcb实习心得，欢迎阅读!pcb实习心得【1】一. 实习内容：1.了解电烙铁的使用。
2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。
二.实习器材及介绍：1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。
3 .焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。
焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。
三.原理简述：电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。
它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。
四. 实习步骤：1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩组成：(1)剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板(2)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态)。
(3)加热焊件：把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
(4)送入焊丝：待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
(5)移开焊丝：待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
(6)移开烙铁：最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向2. 在电路板上练习焊接。
五. 实习小结及心得：焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。
印刷电路板实习报告
一、实习目的通过本次印刷电路板（PCB）实习，旨在提高我对PCB设计与制作流程的理解，增强动手实践能力，并掌握使用专业软件进行PCB设计的基本技能。
此外，通过实际操作，我希望能加深对电子电路的理解，为今后的电子工程学习和工作打下坚实的基础。
二、实习内容1. 实习单位介绍实习单位为XX电子科技有限公司，该公司主要从事电子产品的研发、生产和销售，拥有先进的PCB设计与制作设备。
2. 实习过程（1）PCB设计软件学习首先，在实习老师的指导下，学习了PCB设计软件Altium Designer的使用。
通过学习，掌握了原理图绘制、元件布局、布线、检查和生成Gerber文件等基本操作。
（2）PCB制作流程学习接下来，了解了PCB制作的基本流程，包括：设计文件导入、曝光、显影、蚀刻、去膜、钻孔、镀铜、去毛刺、测试等。
（3）PCB制作实践在实习过程中，亲手制作了一块PCB板。
首先，根据设计文件，在Altium Designer中绘制原理图和PCB布局。
然后，将设计文件导出为Gerber文件，并送到PCB制作公司进行生产。
（4）PCB调试与测试收到制作好的PCB板后，将其焊接上元件，进行调试和测试。
在调试过程中，遇到了一些问题，如元件焊接不良、线路短路等。
通过查阅资料和请教同事，逐一解决了这些问题。
三、实习收获1. 提高了PCB设计能力通过本次实习，我熟练掌握了Altium Designer软件的使用，能够独立完成PCB设计。
2. 增强了动手实践能力在PCB制作过程中，我学会了使用曝光机、显影机、蚀刻机等设备，提高了动手实践能力。
3. 加深了对电子电路的理解通过实际操作，我对电子电路的原理和PCB制作流程有了更深入的了解，为今后的学习和工作打下了基础。
4. 培养了团队合作精神在实习过程中，我与同事们互相帮助、共同解决问题，培养了团队合作精神。
四、实习体会1. 理论与实践相结合本次实习让我深刻体会到，理论知识与实践操作是相辅相成的。
PCB设计实验报告5则范文
PCB设计实验报告5则范文第一篇：PCB设计实验报告Protel ９9SE原理图与PＣＢ设计得实验报告摘要: Protel 99SE 就是一种基于Windoｗs 环境下得电路板设计软件。
该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCＢ图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用得方法与工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此,无论就是进行社会生产,还就是科研学习,都就是人们首选得电路板设计工具。
我们在为期两个星期得课程设计中只就是初步通过学习与使用Ｐrotｅl 99SE 软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制与电路板得印制( PCB),来达到熟悉与掌握Ｐrotel 9９SE 软件相关操作得学习目得.在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程得步骤说明、自制原器件得绘制与封装得添加以及根据原理图设计PCB 图并进行了PCB 图得覆铜处理几个方面。
关键字:Proｔeｌ９9SE原理图封装PＣB 板正文一、课程设计得目得通过本课程得实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准得印制电路板、制作印制板封装库得方法与实际应用技巧。
主要包括以下内容：原理图(SCH）设计系统；原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统；印制电路板元件库编辑。
二、课程设计得内容与要求原理图(ＳCＨ)设计系统(1)原理图得设计步骤; (2）绘制电路原理图; （３)文件管理; （4)生成网络表文件；（5)层次原理图得设计.基本要求:掌握原理图得设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表，以达到检查原理图得正确性得目得;熟悉文件管理得方法与层次原理图得设计方法.原理图元件库编辑(1）原理图元件库编辑器；（2)原理图元件库绘图工具与命令; (3）制作自己得元件库。
基本要求：熟悉原理图元件库得编辑环境,熟练使用元件库得常用工具与命令,会制自己得元件库。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告一、实习背景为了更好地了解和掌握电子工业的生产过程，我在某电子制造公司参与了为期一个月的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产实习。
在这段时间里，我亲身经历了PCB的设计、制作和组装过程，对于这一组成电子设备的重要元器件有了更深入的了解。
二、PCB的设计与制作PCB的设计是整个生产过程的第一步。
在实习期间，我参与了一些PCB设计项目，通过使用制图软件如CAD来完成。
这些软件可以帮助设计师将电路图转换成PCB的布局图，并选择合适的元器件连接方式。
在设计过程中，需要考虑电路板的大小、材料和布线的复杂度等因素。
PCB设计完成后，我们需要通过影印技术将电路板图案印在一块镀铜板上。
然后，利用一种叫做蚀刻的化学过程，将铜板上多余的部分去除，只留下电路图案。
这个过程需要很高的精确度和细致的操作，以确保电路图案的正确性和精准度。
三、电路板的组装在电路板制作完成后，接下来就是PCB的组装工作。
这是整个生产过程中最困难而关键的一步。
首先，我们需要将电子元器件根据设计图案精确地焊接到电路板上。
这要求实习生们能够熟练地使用电子焊接设备，并且具备细致仔细的工作态度。
除了焊接工作，我们还需要进行电子元器件的检测和测试。
这一过程通常需要使用一些特殊的测试设备，如多用途测试仪，以确保电子元器件能够正常工作和相互配合。
只有在所有元器件都经过测试合格后，整个电路板才能进入下一个阶段。
四、PCB生产中的挑战在PCB生产实习中，我面临了一些挑战和困难。
首先，需要在操作过程中保持高度的注意力和细致入微的态度，以避免出现任何失误。
即使只有一处焊接错误或者元器件安装不当，都可能导致整个电路板的失效。
其次，我也经历了一些技术难题，在实际操作中，由于某些元器件的特殊性，如微型元器件、互连技术等，会出现一些困难。
这时，我需要依靠团队的协作和老师的指导来克服这些难题。
最后，时间压力也是我们面临的一个挑战。
PCB实习报告范文
PCB实习报告范文【实习报告】PCB设计实习报告一、实习背景为了提升自己的电路设计能力和实践经验，我申请并成功参加了电子公司的PCB设计实习。
该公司专注于高端电子产品的研发和生产，因此PCB设计是其中重要的一环。
在实习期间，我主要参与了一个新产品的PCB设计工作。
二、实习目标1.了解PCB设计的基本原理和流程；2.学习并熟悉PCB设计软件的使用；3.掌握高速电路设计的要点；4.精确理解并实践布线规则；5.改善设计中遇到的问题，并进行相应的优化。
三、实习过程1.熟悉基本概念和流程在实习开始之前，我先学习了PCB设计的基本概念和流程，包括PCB 的构造、布线规则、电磁兼容等。
通过阅读专业书籍和学习资料，对PCB 设计有了初步的了解。
2.学习软件使用实习期间，我主要使用了Altium Designer这一PCB设计软件。
开始时，我学习并熟悉了软件的基本操作和功能，如新建工程、电路图绘制、元件库的建立等。
随后，我开始在软件上进行实际设计的实践。
3.具体设计任务和实践实习期间，我主要负责了一个新产品的PCB设计。
根据项目要求和电路设计方案，我先进行了电路图的绘制，包括元件的选择、排布以及连接关系的确定。
根据高速电路设计的要求，我在布线时参考了相关规则，如信号线的最短路径、差分对的匹配等。
同时，我注意到了地线的布置与连通，以及电源线的设计和分布。
通过合理的布线和规划，我提高了电路的稳定性和可靠性。
此外，我还学习了电磁兼容的基本原理和处理方法。
在设计过程中，我采取了一些预防措施，例如分离功率地线与信号地线、控制信号线长度等，以保证电磁兼容性和抗干扰能力。
四、实习总结通过这次PCB设计的实习，我对PCB设计的原理和流程有了更深入的了解。
我熟悉了PCB设计软件的使用，掌握了高速电路设计的要点，同时也领悟了布线规则的重要性。
通过实践，我发现PCB设计中遇到的问题不少。
比如电源分布问题、信号线匹配、电磁兼容等。
在这些问题中，我时刻保持着积极的态度，通过不断摸索和尝试，找到了一些有效的解决方法，进一步提高了PCB设计的质量和效率。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告在我大学的课程学习中，PCB（印刷线路板）作为电子产业的重要组成部分，一直是我非常感兴趣的领域。
因此，我选择到一家PCB制造厂实习。
本次实习不仅让我更加深入地了解了PCB的制造工艺，还意识到了这项工作的细微之处以及与其他行业的重要联系。
入职培训在进入实习前，我先接受了一下相关的培训。
首先，我们实习生要对安全、环保和工种进行培训。
这是因为生产车间对于职工和实习生的生命安全是最为重视的。
其次，我们需要对电子产品的一些常见问题进行解答，例如，为什么电子产品会出现问题，如何修复电子设备等等。
制程介绍PCB的制程包括：1. 制板；2. 表面处理；3. 绘制图案；4. 镀镍；5. 镀金；6. 腐蚀；7. 去光板；8. 钻孔；9. 印刷油墨；10. 电气测量。
制板是整个PCB制程的第一步，也是最重要的一步。
在PCR制作厂，制板分为铜膜板和胶印板。
胶印板是一种常用的铜膜板，也是PCB印刷过程中使用的一种技术。
同时，它具有高解析度和高密度，且可以节省大量的生产成本和时间。
表面处理是PCB制程的第二步。
通常在完成绘图后，需要进行附着处理。
在此过程中，表面会涂上一层覆盖物，其目的是让其他材料能够附着在表面上，从而形成所需的电路。
绘制图案是PCB制程的第三步。
在印刷制程中，图案通常使用屏幕印刷的方式进行制作。
该方法使用的是一种成型的模板，模板上使用照片制版技术印刷电路的设计图案。
这种方法的好处是可以进行大批量生产，并且准确度极高。
镀镍是PCB制程的第四步。
在制造过程中，因为电路需要具有良好的通电性，所以需要运用几种不同的金属来防止电路中出现电流短路现象。
镍是一种常用的镀层，可以帮助防止金属电路中发生短路现象。
镀金是PCB制程的第五步。
与镀镍类似，镀金也可以用来保护电路。
镀金方式有两种，一种是用镀锌镀上保护，另一种是将电路表面密封，以防止环境因素对电路产生影响。
腐蚀是PCB制程的第六步。
在画出圆形接口之后，电路板需要进行腐蚀处理。
印刷电路板生产实习报告
摘要：在为期两周的印刷电路板生产实习中，我有幸深入了解了印刷电路板（PCB）生产的全过程，从原材料的选择到成品的检测，每一个环节都让我受益匪浅。
通过此次实习，我对PCB行业有了更深刻的认识，同时也提升了自身的专业技能和实践能力。
一、实习单位及背景本次实习单位为我国某知名电子制造企业，主要从事各类PCB的研发、生产和销售。
该公司拥有一流的生产设备和先进的管理体系，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
二、实习内容1. 原材料准备- 实习初期，我学习了PCB生产所需的原材料，包括覆铜板、阻焊油墨、助焊剂等。
了解了不同材料的特点和选用标准。
2. 印刷工艺- 参观了印刷车间，学习了丝网印刷和直接成像两种印刷工艺。
了解了印刷参数的设置、印刷过程中的质量控制要点等。
3. 蚀刻工艺- 学习了蚀刻工艺的基本原理和操作方法，了解了蚀刻液的选择、蚀刻时间的控制等。
4. 钻孔工艺- 了解了钻孔工艺的基本流程，包括钻孔参数的设置、钻孔过程中的质量控制等。
5. 成膜工艺- 学习了成膜工艺的基本原理和操作方法，了解了成膜液的选用、成膜温度和时间等。
6. 电镀工艺- 学习了电镀工艺的基本原理和操作方法，了解了电镀液的组成、电镀参数的设置等。
7. 检测与测试- 参观了检测实验室，学习了PCB检测的方法和设备，了解了功能测试、阻抗测试、层间介质测试等。
三、实习心得体会1. 理论与实践相结合- 通过实习，我深刻体会到理论知识与实践操作相结合的重要性。
在实习过程中，我不仅巩固了课堂所学知识，还学会了如何将理论知识应用到实际生产中。
2. 工艺流程的重要性- 实习使我认识到，一个完善的工艺流程对于PCB生产至关重要。
每一个环节都需严格控制，以确保产品质量。
3. 团队合作精神- 在实习过程中，我学会了与同事协作，共同完成生产任务。
这使我认识到团队合作精神在职场中的重要性。
4. 持续学习与改进- PCB行业技术更新迅速，作为一名从业者，需不断学习新知识、新技术，以适应行业发展的需求。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告【标题】PCB生产实习报告【正文】我是一名电子信息工程专业的学生，在大学期间，我有幸获得了进行PCB生产实习的机会。
通过这次实习，我对PCB的生产工艺和流程有了更深入的了解，并且提高了自己的实际操作能力。
下面，我将就我的实习经历以及所学到的知识和经验进行总结。
1. 实习单位介绍我所在的实习单位是一家专业从事电子产品PCB生产的公司。
该公司拥有先进的设备和技术，致力于为客户提供高质量的PCB产品。
实习期间，我被分配到了PCB生产车间，跟随老师傅学习和参与实际生产。
2. 实习任务和工作内容在实习期间，我主要参与了以下几个方面的工作：(1) 材料准备：学习了PCB生产所需的材料的选择和准备方法，如基板、材料清洗剂、螺丝等。
(2) 设备操作：学习和掌握了各种PCB生产设备的操作方法，如贴片机、插件机、印刷机等。
(3) 质量检验：学习了如何进行PCB产品的质量检验，包括外观、尺寸、焊点等方面。
(4) 故障排除：学习了常见的设备故障排除方法，如部件更换、清洗、调试等。
(5) 数据统计：学习了如何进行PCB生产数据的统计和分析，为后续的改进和优化提供依据。
3. 实习收获通过这次实习，我获得了许多宝贵的经验和技能。
首先，在实践中，我更加熟练地掌握了PCB生产过程中的各个环节，从而提高了自己的实际操作能力。
其次，我学习到了如何与团队成员进行有效的沟通和合作，共同完成工作任务。
同时，我还了解到了PCB生产过程中的一些注意事项和常见问题的解决方法，为今后的工作提供了指导。
4. 实习反思与展望在实习过程中，我也遇到了一些困难和挑战，比如对于复杂设备的操作不够熟练，以及对于某些生产步骤的理解不够透彻等。
然而，通过与师傅的交流和实践的积累，我逐渐解决了这些问题，并不断提升自己。
未来，我将进一步加强对PCB生产技术的学习，提高自己的专业水平，并将所学应用于实际工作中。
总结而言，这次PCB生产实习为我提供了宝贵的机会，使我更加深入地了解了PCB的生产工艺和流程，提高了自己的实际操作能力。
pcb工程师实习报告
pcb工程师实习报告一、引言在大学电子工程专业学习期间，我有幸获得了一次在一家知名电子公司进行为期三个月的PCB工程师实习机会。
这次实习让我深入了解了PCB设计与制造的流程和技术，拓宽了我的专业视野。
本文旨在分享我的实习经历和所学到的知识。
二、实习背景我所实习的公司是一家专业从事电子产品设计与制造的公司，拥有先进的生产设备和一支经验丰富的工程师团队。
实习期间，我被分配到PCB设计部门，在一位资深工程师的指导下进行工作。
三、实习内容1. PCB设计软件的应用在实习的第一周，我接受了与PCB设计相关的培训，学习了常用的PCB设计软件，如Altium Designer和Cadence Allegro。
通过实践，我逐渐掌握了PCB设计的基本操作和技巧，能够独立完成简单的PCB 设计任务。
2. PCB设计流程的了解在实习过程中，我不仅学到了如何使用PCB设计软件，还了解了整个PCB设计的流程。
从原理图设计到布线、布局再到生成Gerber文件，每个环节都需要仔细思考和精确操作。
我逐渐明白了每个环节的重要性以及各环节之间的关联。
3. 与其他部门的协作在实习期间，我有机会与其他部门的工程师进行合作，了解了整个产品研发的流程和各个环节的要求。
我与硬件工程师进行了密切的合作，根据硬件设计要求进行了布线和布局，并参与了产品调试和测试。
四、实习收获1. 提高了专业技能通过实习，我对PCB设计的流程和技术有了更深入的了解。
我掌握了常用的PCB设计软件，并能够熟练运用它们进行设计任务。
通过不断的实践和学习，我在PCB设计方面的技能得到了显著提升。
2. 锻炼了解决问题的能力在实习过程中，我遇到了诸如布线冲突、信号完整性等问题，通过与导师和同事的讨论和思考，我逐渐学会了分析和解决这些问题的方法。
这种提升了我的解决问题的能力，也增强了我在团队中的交流和合作能力。
3. 感受职场氛围通过实习，我有机会感受到了真正的职场氛围。
我学会了如何与不同背景的同事进行合作，并能够适应工作中的压力和变化。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告Introduction在我的大学生涯中，我有幸参与了一次令人难忘的PCB（Printed Circuit Board）生产实习经历。
通过这次实习，我深入了解了PCB的制造过程以及行业的操作规范。
这份实习报告将详细介绍我在实习期间的所见所闻，并总结了我所获得的宝贵经验与知识。
实习过程我所实习的公司是一家专业从事PCB生产的工厂，他们制造高品质的电路板用于各种电子设备。
在实习的第一天，我被领导带领参观了整个工厂，包括原材料仓库、制造车间以及质检区域。
Raw Material PreparationPCB生产的第一步是原材料的准备。
这家工厂使用的是高质量的玻璃纤维基板作为PCB的主要材料，并采用先进的自动化设备进行切割和铣磨。
在该工厂，他们严格遵守了生产规范和安全操作流程，确保原材料的质量和稳定性。
PCB Manufacturing Process在原材料准备完成后，PCB的制造流程可分为以下几个关键步骤：1. 印刷：使用特定的印刷设备将导电层图案印刷到基板上。
这个过程需要高度准确性和稳定性，以确保导线的精确位置和良好的连接。
2. 酸蚀：对印刷的导电层进行酸蚀处理，以去除不需要的部分，形成最终的导线图案。
这个过程需要严格控制酸蚀液的浓度和时间，以避免对PCB产生负面影响。
3. 金属化：在酸蚀后，需要对导电层进行金属化处理，以提高导电性和耐腐蚀性。
在工厂中，他们使用电镀设备将铜层镀覆在导线上，使其更加坚固和可靠。
4. 焊接：根据客户需求，在PCB上安装和焊接各种电子元件。
这个过程需要高度的技术和经验，确保每个元件正确连接，且焊接牢固。
Quality Control在整个PCB生产过程中，质量控制是至关重要的环节。
工厂设立了专门的质检区域，对每个生产阶段的PCB进行检测，以确保其符合国际标准和客户要求。
实习总结通过这次PCB生产实习，我不仅学习到了PCB的制造流程和操作规范，还锻炼了自己的团队合作能力和问题解决能力。
pcb实习报告
pcb实习报告篇一：PCB实习报告电子PCB实习报告班级：通信12－2姓名：学号：02PCB实习报告一．实习目的（一）了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类，结构2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查，输出二．实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三．实习步骤（一） Protel DXP工作环境设定（二）绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查，修改7保存文档打印输出（三）电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四．三个实例（一）三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之篇二：PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院（系、部、中心）自动化学院专业自动化（数控技术）班级数控（卓越）111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期～指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板（PCB）5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件，改软件能实现从概念设计，顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。
pcb实习总结范文
pcb实习心得篇1制作的第一步是建立出零件间联机的布线。
我们采用负片转印(PCB生产Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板，那么PCB 的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。
有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。
它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。
遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。
在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。
这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。
在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。
蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。
一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(Ferric Chloride)，碱性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。
蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
这称作脱膜(Stripping)程序。
钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。
如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告【正文】pcb生产实习报告（1）引言本次实习是我在一家专业的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造公司进行的生产实习。
通过此次实习，我了解了PCB的生产流程、操作技能和质量控制方法，拓宽了自己的知识面，提升了实践能力和职业素养。
（2）PCB生产流程PCB生产流程主要包括PCB设计、板材选择、制图、光绘、腐蚀、钻孔、镀铜、刻蚀、组装等多个环节。
其中，PCB设计是整个生产流程的关键，它决定了电路板的布线、连接方式和功能。
在实习过程中，我主要参与了制图、光绘、腐蚀、钻孔和镀铜等环节。
（3）制图制图是将PCB设计文件转化为制造工艺文件的过程，它包括将PCB设计文件导入制图软件、设置制造参数和规格等。
通过实习，我学会了使用专业的制图软件进行制图操作，并能够准确地设置制造参数和规格。
（4）光绘光绘是将制图文件转化为电路板上导电图案的过程。
在实习中，我使用了光绘机将制图文件转移到感光覆膜上，然后通过曝光和显影等步骤，将导电图案形成在覆膜上。
我学到了光绘机的使用方法和操作技巧，了解了光绘过程中的注意事项。
（5）腐蚀腐蚀是将铜层与非铜层分离的过程，它对PCB的品质和性能具有重要影响。
在实习中，我参与了腐蚀工艺的控制和调整，了解了不同腐蚀液和腐蚀条件对腐蚀效果的影响。
同时，我学会了使用化学品进行腐蚀操作，并掌握了腐蚀过程中的安全防护措施。
（6）钻孔钻孔是在PCB上打孔的过程，用于连接导线和安装元器件。
在实习过程中，我操作了钻孔机进行钻孔工作，并了解了不同孔径和孔型的钻台需求。
我还学会了调整钻孔机的速度和精度，并掌握了孔位校准和孔壁质量检验的方法。
（7）镀铜镀铜是为了提高PCB的导电性和耐腐蚀性而进行的工艺。
在实习中，我了解了镀铜液的制备和配比，以及镀铜设备的使用和维护。
我学会了根据PCB的需求设置镀铜参数，同时掌握了镀铜过程中的操作技巧和质量控制方法。
（8）质量控制PCB生产过程中，质量控制至关重要。
pcb实习报告
pcb实习报告实习报告一、实习单位情况本次实习单位为某电子制造公司的PCB部门。
该公司是一家专注于电子产品制造和销售的企业，其PCB部门负责生产和组装各种类型的电路板。
二、实习内容1. 学习PCB设计软件：在实习期间，我主要通过学习和使用Altium Designer软件来完成PCB设计。
通过该软件，我了解了PCB设计的基本原理和流程，掌握了如何进行元件布局、连线、布线等操作。
2. 参与实际项目：我有幸参与了一个实际的PCB设计项目，负责进行元件布局和连线工作。
在这个项目中，我学会了如何根据电路图的要求进行元件的布局，如何合理安排连线的路径等。
3. 质量控制：在PCB部门，我们有严格的质量控制要求。
我学会了如何进行PCB的检测，如何查找和修复可能存在的问题，以确保PCB的质量符合要求。
4. 团队合作：我加入了一个由工程师和技术人员组成的小组，与小组成员一起完成了一些任务。
通过与团队成员的合作，我学会了如何与其他人有效地沟通和协作，以达到共同的目标。
三、实习收获1. 掌握了PCB设计的基本原理和流程，了解了PCB制造的各个环节；2. 学会了使用Altium Designer软件进行PCB设计；3. 提高了自己的解决问题的能力和技巧；4. 锻炼了团队合作和沟通能力；5. 增加了对电子制造行业的了解和认识。
四、实习总结通过这次实习，我对PCB设计有了更深入的了解，并且学到了很多实践经验。
在实习期间，我积极主动地参与工作，勤奋学习，获得了良好的评价。
通过这次实习，我对将来从事电子制造行业有了更明确的目标，并且对自己的专业技能和职业发展有了更加清晰的认识。
希望在今后的学习和工作中能够继续努力，不断提升自己的专业能力。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告一、引言pcb生产实习是我在大学期间的一次重要实践活动。
通过这次实习，我深入了解了pcb生产流程及相关工艺，提升了技术操作能力和解决问题的能力。
以下是我在实习期间的具体经历和学习收获。
二、实习背景在pcb生产实习之前，我已经具备了一定的电子制造相关理论知识和基本操作技能，掌握了pcb设计软件和相关生产工艺流程，但对实际操作过程缺乏深入的了解和体验。
三、实习过程1. 设备操作在实习期间，我对各种pcb生产设备的使用进行了学习和实践。
这包括印刷机的操作、电镀设备的操作以及PCBA组装设备的操作等。
通过实际操作，我对这些设备的特点、操作流程有了更清晰的认识，提高了自己的技术操作能力。
2. 工艺流程在pcb生产过程中，我了解了电路板的制作流程，包括原材料准备、图纸设计、切割、打孔、印刷、切除、电镀等。
通过参与实际操作，我更加熟悉了每个环节的细节和注意事项，了解了不同工艺对于电路板质量的影响。
这对我日后的工作和学习都具有很大的帮助。
3. 质量控制在pcb生产实习中，我学习了质量控制的重要性。
通过观察和实践，我了解了如何进行质量检验和故障排除。
同时，我也学到了很多质量控制方法和技巧，提高了自己的质量意识和故障分析能力。
4. 团队合作在实习期间，我与其他实习生组成了一个团队进行工作。
在团队中，我们相互配合，共同完成每天的任务。
通过团队合作，我明白了团队协作的重要性，提高了自己的沟通和合作能力。
四、实习心得通过pcb生产实习，我收获了很多。
首先，我对pcb生产工艺流程有了更深入的认识，知道了不同环节的重要性和细节要求。
其次，我的技术操作能力得到了提高，能够熟练操作相关设备和工具。
此外，我还了解了团队合作的重要性，学会了与他人相互配合，共同完成任务。
最重要的是，我在实习中不断解决问题、思考和总结，提高了自己的问题解决能力和学习能力。
五、实习收获通过pcb生产实习，我不仅在专业技能和知识方面得到了提升，还培养了自己的沟通协调能力、团队合作精神和问题解决能力。
pcb工程师实习报告
pcb工程师实习报告【实习报告】PCB工程师1. 引言本次实习是在一家知名电子制造公司担任PCB工程师实习生，通过近三个月的实习，我对PCB设计和制造流程有了更深入的了解。
以下将从四个方面进行总结和反思。
2. PCB设计在实习期间，我主要参与了几个PCB项目的设计工作。
首先，我学会了使用Altium Designer这一专业的电子设计自动化(EDA)工具，该工具提供了丰富的功能，如原理图绘制、元器件布局和导线连接等。
在实际操作中，我积累了不少经验，例如避免元器件之间的信号干扰以及最佳布线实践。
3. PCB制造流程为了更好地理解整个PCB制造流程，我还参观了公司的PCB生产车间。
在此过程中，我学到了很多关于PCB板材、印刷、焊接和组装等方面的知识。
我观察并学习了工程师们是如何根据设计要求进行板材选择、通过化学方法腐蚀制造出精确的导线以及在组装过程中保证每个元器件的正确安装。
4. 问题与解决在实习期间，我遇到了一些挑战和问题。
其中最常见的问题是PCB设计中的电磁兼容性(EMC)问题。
为了解决这个问题，我学习并运用了一些技术手段，如合理布线、增加分层以及添加滤波器等。
通过与导师和同事的交流合作，我逐渐掌握了解决这些问题的方法和技巧。
5. 合作与沟通在实习期间，我明白了一个PCB工程师不仅需要良好的技术能力，还需要良好的合作与沟通能力。
我积极参与团队讨论，与同事分享经验和解决方案，共同解决项目中的难题。
同时，我也通过与供应商和客户的沟通，提高了自己的协调能力和专业素养。
6. 总结与展望通过这次实习，我不仅对PCB工程师这一职业有了更深入的认识，而且对自己的职业规划也有了更为明确的方向。
在未来，我将继续努力学习和提升自己的技术能力，掌握更多的PCB设计和制造技巧。
同时，我也希望通过参与更多的实际项目和与行业专家的交流，不断拓宽自己的眼界和思维。
7. 感谢与致谢在这里，我要感谢给予我机会的实习公司和导师，感谢他们在我实习期间的悉心指导和教导。
PCB实训心得体会（优秀范文5篇）
PCB实训心得体会（优秀范文5篇）第一篇：PCB实训心得体会jiu jiang university pcb制版实训报告专业：电子信息工程技术班级： b1111 学号： 21111060120 学生姓名：指导教师：实习时间：2012-11-12至2012-11-16 实训地点：电子信息实验楼pcb制版实训一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的：（1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。
(2)锻炼理论与实践相结合的能力。
(3)提高实际动手操作能力。
(4)学习团队合作，相互学习的方法。
2．要求：(1)遵守实习纪律，注意实习安全。
(2)按时、按要求完成各项子任务。
(3)及时进行总结，书写实习报告。
(4)每人必须做一快pcb板。
3、意义：(1)提高自身能力，完成学习任务。
(2)掌握一种cad软件的使用。
(3)了解前沿技术。
(4)就业的方向之一。
二、pcb制版的历程 1．绘制原理图 2．新建原理图库 3．新建元件库封装4.导入元件封装库及网络列表5.pcb元件布局6.pcb布线7.打印pcb图8.制作电路板三、元件库的设计1．原理图元件库的制作；1）打开新建原理图元件库文件*.lib 2）新建原理图元件a、放置引脚，圆点是对外的端口。
b、画元件外形。
c、修改引脚属性。
[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3）修改元件描叙默认类型、标示、元件封装 4）、重命名并保存设计。
若还需要新建其他元件，可以工具新建元件 a、独立元件b、复合元件含子元件5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。
但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。
6）设计的原理图元件库截图图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作； 1)打开新建的元件封装库。
2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。
pcb实习报告
pcb实习报告篇一：PCB实习报告电子PCB实习报告班级：通信12－2姓名：学号：02PCB实习报告一．实习目的（一）了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类，结构2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查，输出二．实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三．实习步骤（一） Protel DXP工作环境设定（二）绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查，修改7保存文档打印输出（三）电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四．三个实例（一）三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之篇二：PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院（系、部、中心）自动化学院专业自动化（数控技术）班级数控（卓越）111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期～指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板（PCB）5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件，改软件能实现从概念设计，顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。
pcb实习报告
《PCB 工艺》实训学院：电子工程学院专业：电子信息工程班级：A1022班姓名：张丽学号：指导老师：林政剑实训时间：2012年05 月28日至06 月01 日一、PCB的相关介绍：（1）PCB的分类：根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中的一面，导线集中在另一面上。
双面板：电路板的两面都有布线，双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合在比单面板更复杂的电路上。
多层板：多层板用上了更多单或双面布线板。
（2）PROTEL99se三个常用的快捷键：鼠标左键+X—浮动图件左右翻转；鼠标左键+Y—浮动图件上下翻转；鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。
二、原理图设计：（1）新建设计和编辑环境的设置：1. 打开PROTEL 99SE；2.单击FILE菜单下的NEW，弹出一个对话框，新建SCH文件，选择所需要的存储位置；3 .选择E盘，在E盘新建一个文件夹，自己命名，并保存。
（2）元件属性的编辑和操作：1.从元件的库列表中选择所需要的库，如DOS和DEVICES库；2.在库中找到所需元件，点击PLACE，将其移入编辑界面；3.原理图中的8RES要单独在一个界面制作：点击FILE在NEW中新建一个.LIB 形式的文件，在打开该界面编辑，点击‘选项’，设置snap为2，用矩形框的图标画八个矩形框，在用画电气节点的图标绘制元件管脚，再用画导线的将其框起来，点击TOOLS下的RENAME COMPONENT命名为8RES；4. 返回之前制作的.SCH编辑界面，点击ADD将制作的8RES这个文件装入，再在该界面添所需标号；5.连线。
有直接连线法和网络标号法两种。
6．电气检查。
原理图绘制好后，需要对原理图进行电气检；点击Tool菜单下Erc 命令。
默认状态下，除了抑制警告不选外，其他的都要选择，这为检查带来方便。
7.材料清单的生成。
pcb工程师实习报告
pcb工程师实习报告2020年7月，我有幸参加了一家知名电子公司的pcb工程师实习岗位，获得了宝贵的实践机会。
在这次实习中，我深入了解了pcb设计的流程和技术要求，提升了自己的专业能力和实际操作技能。
一、实习背景我所在的实习公司是一家在电子行业拥有多年历史的大型企业，主要从事电子产品的研发和制造。
作为一名pcb工程师实习生，我进入了公司的研发部门，负责参与各种电路板的设计和优化工作。
二、实习内容在整个实习期间，我主要参与了以下几个方面的工作：1. PCB设计软件的学习和应用首先，我花费了一段时间来学习并熟悉主流的pcb设计软件，如Altium Designer和Cadence Allegro。
我通过学习软件的使用手册和观看在线教程，掌握了软件的基本操作和常用功能，如元件库的建立、原理图的绘制和电路板布局的设计。
熟练掌握这些工具为我后续的实际设计工作打下了坚实的基础。
2. 电路设计与仿真在掌握了pcb设计软件的基本技能后，我与导师共同参与了一项新产品的电路设计工作。
我们根据产品的功能需求和性能要求，绘制了相应的原理图，并在软件中进行了仿真验证。
通过仿真，我们可以进行电路参数的优化调整，以提高整体电路的性能和稳定性。
3. PCB布局与导线规划在电路设计完成后，我进一步参与了电路板的布局设计工作。
根据产品的尺寸和接口需求，我合理安排了电路板上各个元件的位置，并进行了导线规划。
在这个过程中，我需要考虑信号传输的速度、电磁干扰的问题，以及元件之间的布局紧凑性。
通过不断的优化和调整，最终得到了一张满足设计要求的电路板布局。
4. PCB制板和组装流程的了解在pcb设计完成后，我还参观了公司内部的pcb制板和组装车间。
通过实地观摩和与工人交流，我对pcb的制作流程和组装工艺有了更深入的了解，并了解到如何根据设计要求进行工艺处理和制作检验。
三、心得体会这次实习对我而言是一次宝贵的经历，让我更深入地了解了pcb工程师的工作职责和技能要求。
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《PCB 工艺》实训学院：电子工程学院专业：电子信息工程班级：A1022班姓名：张丽学号：指导老师：林政剑实训时间：2012年05 月28日至 06 月 01 日一、PCB的相关介绍：（1）PCB的分类：根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中的一面，导线集中在另一面上。
双面板：电路板的两面都有布线，双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合在比单面板更复杂的电路上。
多层板：多层板用上了更多单或双面布线板。
（2）PROTEL99se三个常用的快捷键：鼠标左键+X—浮动图件左右翻转；鼠标左键+Y—浮动图件上下翻转；鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。
二、原理图设计：（1）新建设计和编辑环境的设置：1. 打开PROTEL 99SE；2.单击FILE菜单下的NEW，弹出一个对话框，新建SCH文件，选择所需要的存储位置；3 .选择E盘，在E盘新建一个文件夹，自己命名，并保存。
（2）元件属性的编辑和操作：1.从元件的库列表中选择所需要的库，如DOS和DEVICES库；2.在库中找到所需元件，点击PLACE，将其移入编辑界面；3.原理图中的8RES要单独在一个界面制作：点击FILE在NEW中新建一个.LIB形式的文件，在打开该界面编辑，点击‘选项’，设置snap为2，用矩形框的图标画八个矩形框，在用画电气节点的图标绘制元件管脚，再用画导线的将其框起来，点击TOOLS下的RENAME COMPONENT命名为8RES；4. 返回之前制作的.SCH编辑界面，点击ADD将制作的8RES这个文件装入，再在该界面添所需标号；5.连线。
有直接连线法和网络标号法两种。
6．电气检查。
原理图绘制好后，需要对原理图进行电气检；点击Tool菜单下Erc命令。
默认状态下，除了抑制警告不选外，其他的都要选择，这为检查带来方便。
7.材料清单的生成。
点击Reports菜单下的“Bill of Material”，则会弹出生成清单向导。
根据提示选择所生成的材料清单。
原理图如下：VCC p00p01 p02 p03 p04 p05 p06 p0734567892com 1R18RES三、原理图转为PCB图:1. 填写元件封装名：如下表：元件名元件编号元件封装名元件名元件编号元件封装名80C52U1DIP40RES2R2~R4CAP C1、C2SW-PB S1KEY CON2J5SIP2SW SPST S2KEYBM CON8J1~J4SIP88RES R1SIP9(注：KEY , KEYBM 封装自带的封装库里没有，需要自己绘制。
)2.放置元器件焊盘。
点击放置菜单中的键放置焊盘，在放置焊盘前可以按Tab 键更改其属性X-Size （焊盘X 轴大小）：80mil Y-Size （焊盘Y 轴大小）：80mil Shape (焊盘形状 )：Round Designator(焊盘编号)；1 Hole Size （焊盘孔径）：30mil Rotation （角度）：X-Locaton （焊盘X 轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
Y-Locaton （焊盘Y 轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
其中，X/Ysize 用来设置焊盘大小，手工制板一般讲其设成80mil ；Designator 是焊盘的编号，用数字和字母都可以，但必须与原理图中元件的管脚编号保持一致；Hole Size 为内孔大小，一般设为30mil 。
3.绘制元件外形。
将工作层设为TopOverlay ，此为顶层丝印层，一般为黄色。
4.给元件封装重命名，点击菜单栏Tools-Rename Component 键，将名字改为所需要的，点击OK ，则改名成功。
5. 点击DESIGN 下的UPDATE PCB ，点击PREVIEW CHANGES ，在弹出的窗口下点击APPLY ，进行检查，修改到无错后，点击EXECUTE ：将原理图中的修改更新到PCB 电路板中；CRYSTAL Y1 XTAL1 LED D1 ELECTRO 1C3.46. 打开PCB文件，按键盘组合键V+F，将整个PCB图显示在编辑区。
删除图中阴影部分。
PCB布局布局的方式一般有两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局。
布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整。
元件布局规则1.元件布置的有效范围：PCB板X,Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不够需要另加工艺传送边。
2.PCB板上元件需要均匀排向，避免轻重不均。
3.元器件在PCB板上的排向，远在上就随元器件类型的改变而变化。
4.板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距在1mm以上。
当元件布好局后，要在禁止布线层KeepOutLayer上画外框。
自动布线1.布线规则的设置：执行菜单命令【Design】【Rules】在弹出的对话框中Routing Layers：布线层将Toplayer设为Not Used，BottomLayer设为any，即单面走线。
如果没有特殊要求，可以整个电路板进行布线，即所谓的全局布线。
执行菜单命令【Auto Route】/【All】，打开自动布线参数对话框，以便让设计者确认所选的布线策略是否正确。
打击【Route All】按钮，系统开始对整个电路板进行自动布线，在自动布线过程结束后，系统将会打开自动布线结果的状态信息，从该状态信息窗口，设计者可以查看到自动布线的布通率，以便对自动布线的结果进行调整。
手工布线：一般情况下自动布线并不是绝对理想，往往需要对自动布线布的不理想的地方进行手工修改。
四、PCB布局：（1）考虑整体美观；（2）布局的检查：1. 印制板与加工图纸尺寸是否符合；2. 元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完；3. 线路的干扰问题是否有所考虑；（3）元器件布局规则：1.元件布置的有效范围；2. PCB板上元件需均匀排放，避免轻重不均；3.板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上；（4）画外框：对PCB元器件进行布局，布局完后，要在禁止布线层“KEEPOUTLAYER”上画上外框。
五、PCB布线（自动布线）：1. 执行菜单命令Design下的Rule…弹出设计规划对话框，选中Width Constraint：将Minimum、Maximum和Preferred都设置为30mil。
再在对话框选择Routing Layers双击进入另一个对话框，设置Not Used（前一项）和Any （后一项）；然后点击OK。
2. 执行菜单命令Auto Route下的All…，打开自动布线器参数置对话框，以便确认所选的布线策略是否正确，单击Route All按钮，系统开始自动布线。
六、PCB图如下：七、手工制板工艺（热转印法）：（1）注意：1. 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil ；2.尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线；3. 有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil；4. 孔的直径可以全部设为10~15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准；5. BOTTOMLAYER的字要翻转过来写，TOPLAYER的字正着写。
（2）热转印准备：1. 一台激光打印机或者一台复印机；2. 一台电熨斗或一台用过塑机改成的热转印机；3. 一张不干胶贴纸的光滑底衬纸，文具店有卖，前面是白色的，衬底是黄色的那种，撕下白色的，黄色的备用。
或使用专用的热转印纸；4. 油性记号笔一只；5. 三氯化铁或盐酸加上双氧水；6. 覆铜板一块，这里以单面为例；7. 小电转一把，配0.5mm~3mm的钻头；8. 钢锯锯条一片或专用裁板机一台，木工细砂纸一张，美工刀一把，透明胶。
（3）制板步骤：1. 用EDA软件布线，这里以PROTEL为例。
在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10MIL的线，但断线的可能比较大，尽量用15MIL以上的线宽规则；2. 将PCB图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。
注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。
如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然转印出来就反了；操作步骤：打开PCB图-FILE-PRINT/PREVIEW弹出打印预览文件，在左边打印管理器编辑窗口中右键点击MULTILAYER COMPOSITE PRINT在弹出的菜单中选择PROPERTIES，在弹出的对话框中LAYERS下只保留BOTTOMLAYER和KEEPOUTLAYER，如果是双层，在打印TOPLAYER时点中左边的MIRROR LAYERS，表示镜像顶层。
点中BLACK&WHITE表示打印黑白色，点OK。
设置打印机分辨率为600PDI。
设置好点后PRINT打印出图；3. 用钢锯锯条或专用的裁板机裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，用木工砂纸打磨使边界光滑平整；4. 把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。
用透明胶固定一个边。
要是双面板就比较麻烦，要在四个固定孔上用0.5mm的钻头大孔进行定位，用元件剪下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定；5. 这一步是关键，用电熨斗加温将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层。
先加热电熨斗，温度合适时用力压电路板有纸的一面，不要移动，等有点温度时再移动，移动时电熨斗要顺着固定的那一面滑下，用点力。
熨时速度不要太快，让覆铜板均匀升温，当然也不能太慢，太慢铜皮可以和环氧树脂分离，覆铜板报废。
电熨斗来回熨上几次。
在室温下等电路板冷了再撕纸，注意：慢慢撕。
先撕开一点看看，如果不行可以再熨一次，重复直至完成。
撕下后看看有没有断线的地方，如果有可以用记号笔补上；6. 用三氯化铁溶液进行腐蚀，三氯化铁和水的比例一般看腐蚀速度，用开水来融化三氯化铁，在反应中用开水来维持温度，要时刻注意腐蚀的进度，特别是在线宽小的时候，腐蚀刚完成就要马上拿开并冲洗干净；7. 钻孔：一般用0.8mm的钻头，如果要用小的0.5mm也行。
可以以实际的元件管脚大小来选择钻头的直径。
打如固定孔这样大的孔时可以先用小钻孔打定位孔，然后再慢慢扩孔；（后续处理工作：用木工细砂纸打磨，把铜线上的墨粉除去。
如果不是马上进行焊接，现在可以不用除去，要不氧化了；除去后就是焊接了；焊接调试后，可以要加层膜来保护电路板，涂上油漆。
）八、心得体会：这次的实习虽然只有一周，但是收获很多。
对于学习电子信息工程专业，学习protel99SE是个必不可少的，经常都需要用它来做电路图，再转成PCB形式，做成一个实用的PCB板。
这次实习是自学习CAD后再次接触protel99se，让我更加熟练的掌握它的使用方法，体会到它的强大功能，以前需要半小时才能画出电路图，现在十几分钟就行，这对我来说是个很大的提高；通过这次实习也更加体会到PCB是一个很有用处的学科，对于电子专业的学生来说很重要，这次实习通过老师悉心讲解，我们不仅强化了前一时期的学习还掌握了很多新的知识，主要有如何自己绘制元件，绘制封装等，还了解了有关印制电路板的实用方法，收获很大。