PCB可制造性设计工艺规范

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PCB设计工艺性要求

PCB设计工艺性要求1. 线宽线距要求：线宽线距是指PCB中导线的宽度和导线之间的距离。

一般情况下，线宽线距越小，能够容纳更多的导线，从而提高PCB的电路密度和功能。

常见的线宽线距要求为8mil（0.2mm），但随着电路技术的发展，已经有不少设计要求线宽线距小于8mil。

2.焊盘设计要求：焊盘是焊接元件的接口，因此焊盘设计的合理性对于焊接质量和可靠性来说至关重要。

焊盘的设计要求包括焊盘尺寸、形状、间距等。

焊盘应尽量与元件引脚的尺寸和排列一致，确保焊盘在焊接过程中能够与元件引脚正确对位，避免焊接偏位和短路等问题的发生。

3.焊接工艺要求：焊接工艺是指PCB焊接过程中的一系列步骤和规范，包括焊接温度、焊接时间、焊锡合金成分等。

焊接工艺要求的合理选取可以保证焊接接头的可靠性和电气特性。

例如，对于表面贴装技术（SMT），需要采用合适的回流焊接工艺，以确保焊接接头的牢固和电气连接的可靠性。

4.孔径和通孔要求：PCB中的通孔用于连接不同层之间的导线或者安装插针等连接器。

通孔的设计要求包括通孔尺寸、孔径公差、孔径与焊盘直径的配合要求等。

合理的通孔设计可以提高PCB的可靠性和抗电磁干扰能力。

5.成品外观要求：PCB的成品外观包括表面的演绎度、线路清晰度、涂层均匀度等。

这些外观要求不仅体现了PCB设计的美观性，还对于PCB的光学和电学性能都有一定的影响。

因此，在PCB设计中，需要考虑如何满足成品外观要求，例如选择合适的表面处理技术、控制制造过程等。

6.技术文件要求：技术文件是PCB制造过程中的重要依据，包括PCB 设计文件、工程文件、制造文件等。

技术文件的准确性、完整性和规范性对于PCB的制造和组装过程至关重要。

因此，在PCB设计过程中需要编写清晰、准确的技术文件，并与制造厂商进行充分的沟通和确认。

总而言之，工艺性要求是PCB设计中不可忽视的重要方面，它涉及到PCB制造过程中的各个环节和要素。

设计工艺性要求符合标准和规范，可以提高PCB的可靠性、性能和可制造性，为PCB的应用提供坚实的保障。

PCBA可制造设计规范

PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。

PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。

下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。

1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。

（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。

（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。

（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。

（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。

2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。

（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。

（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。

3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。

（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。

（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。

（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。

（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。

4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。

PCB可制造性设计规范

PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。

一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。

2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。

二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。

2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。

三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。

2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。

四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。

2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。

五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。

2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。

六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。

2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。

七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。

2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。

八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。

2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。

九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。

2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。

通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。

在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。

2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。

在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。

一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。

3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。

此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。

4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。

在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。

5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。

常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。

此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。

6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。

为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。

以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。

PCB设计与工艺规范

加宽印制导线及其间距，并尽量把不用的地方合理地作为接地和电源用。
❖ 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避免相互平行走线。
❖ 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短
PCB走线要求
❖ 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导线与大功率器件的连接设计和散热设计。
❖
①、如果使用走线，应将其尽量加粗：PCB上的接
地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一
个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点
到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远
的点。
❖
②、应避免地环路：例如电源线和地线的位置良好
配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配
❖ 技术要点找出最佳的温度曲线温度曲线处于良好的受控状态
❖ 技术分类：按热传播方式：传导、辐射、对流按焊接形式：局部焊接、整体焊接
回流焊工艺
❖ 热风回流炉基本结构
回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区
❖ 工艺窗口
器件对热风回流焊的影响热风回流焊不能控制局部温度不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件
❖ 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线之间要加接地线。
❖ 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近地线布设。地线可起屏蔽作用。
❖ 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。
❖ 模拟电路Байду номын сангаас入线最好采用保护环，以减少信号线与地线之间的电容。

可制造性需求规范AQ2A-05-R002

< 0.8mm
< 0.8mm
缩短贴片周期、减少短路，提高直通率
BGA旁边加MARK 标识点
φ1.0mm,圆或方形
依照IPC-7351设计
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短路，提高直通率缩短贴片周期、减少短路，提高直通率
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短路，提高直通率
1.2mm
器件的重量
表贴器件最大重量≤
35g,元件重量与顶部可
吸附面积比小于0.600g/ ㎡.A=器件重量/引脚与焊盘接触面积，片式器件A≤0.075g/㎡,翼形引脚器件A≤0.300g/㎡，J
器件重量符合要求，利于自动贴片机的生产，且保证焊接质量，器件不易脱落。
形引脚器件A≤0.200g/
38
电容及信号接口接地PAD
39
插件管脚过孔
40
功放IC
41
管脚PAD间距
42
单板可制造性
43
单板可制造性
Φ30-50mi
Φ30-50mi
≧ 0.1mm
≧ 0.1mm
缩短装配周期、减少装配出错率。
缩短装配周期、减少装配出错率。
按原理图标识重要的测试点
缩短装配周期、减少装配出错率。
≧ 5mm
≧ 5mm
≧ 2.0mm 清晰、不得印在焊盘上 ≧ 5mm
缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。
≧ 5mm
缩短装配周期、减少装配出错率。
椭圆形
椭圆形、泪滴型

PCB工艺开发设计规范

PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。

遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。

设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。

2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。

避免不必要的交叉和干扰。

3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。

遵循适当的安全余量。

4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。

考虑信号完整性和功耗。

5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。

遵循地平面和电源平面分割的原则。

6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。

确保连接可靠性和可维护性。

7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。

便于后续维护和修改。

8. 避免过度布线和过度复杂的布线。

保持信号路径简洁直接。

9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。

10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。

工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。

包括选择合适的工艺路线和工具。

2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。

设计时应考虑制造流程。

3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。

减少制造错误的可能性。

4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。

确保产品质量。

5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。

6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。

7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。

结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。

设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。

以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。

PCB设计工艺规范标准[详]

01
02
03
04
Tg:玻璃化转变温度 εr：相对电容率(Dk 介质常数)
Df：散失因素
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说， Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通印制电路板基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
TU768/752 IT180A
改性环氧树脂 3.0-3.6
0.01-0.015 General High
TU872SLK
聚苯醚
2.45
0.007
Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883
PTFE
2.1
0.0004
Worst Highest RO3000 系列、AD300C
高速板必须考虑此因素
世界上并无完全绝缘的材料存在，再强的绝缘介质只要在不断提高测试电压下，终究会出现打穿崩溃的结局。即使在很低的工作电压下（如目前CPU 的2.5 V），讯号线中传输的能量也多少会漏往其所附着的介质材料中。对高频（High Frequency）讯号欲从板面往空中飞出而言，板材Df 要愈低愈好，例如800MHz 时最好不要超过 0.01。否则将对射频（RF）的通讯（信）产品具有不良影响。且频率愈高时，板材的Df 要愈小才行。
目录
DIRECTORY
PART
01
叠层步骤说明
PART
02
电路板外形及拼板
PART
03
可生产可操作参数
PART
04
推荐设计方式
PART 01
叠层步骤说明

PCB DFM可制造性设计规范(A1版)

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2版本说明序号版本号牵头起草人/日期审核人/日期/意见批准人/日期1.011.123版本增长信息序号修订日期修订后版本修订内容修订人V1.1 11、根据我公司工艺能力和设备能力的提升，对4.1、4.3、4.4.2.2、4.4.3、4.5.2相应的设计要求作了更改；2、对标准中未指明、含糊不清、以及评估不重要的要求做了删减和再描述，以到达设计要求叙述的客观和准确。

目次前言 (V)1 目的与范围 (1)2 术语与定义 (1)2.1DFM (1)2.1 PCB (1)2.2覆铜箔层压板 (1)2.3波峰焊 (1)2.4再流焊 (1)2.5 SMD (1)2.6 THC (1)2.7导通孔 (1)2.8盲孔 (1)2.9埋孔 (1)2.10过孔 (1)2.11元件孔 (1)2.12 Stand off (1)2.13 Pitch (2)3 可制造性基础知识 (2)3.1开展可制造性的设计的意义 (2)3.2工艺可制造性设计主要考虑方面 (2)4 设计要求 (2)4.1 PCB设计总则★★★ (2)4.2拼板及辅助边设计 (3)4.2.1 V-CUT连接★★★ (3)4.2.2邮票孔连接 (4)4.2.3拼板方式 (4)4.3基准点设计★★★ (5)4.4器件布局要求 (6)4.4.1器件布局通用要求 (6)4.4.2回流焊 (7)4.4.2.1 SMD器件的通用要求★★ (7)4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★ (7)4.4.3波峰焊 (9)4.4.3.1波峰焊SMD器件布局要求★★★ (9)4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求 (10)4.4.3.3 THD器件局部波峰焊要求 (11)4.4.4压接★★★ (12)4.5孔设计 (12)4.5.1过孔 (12)4.5.1.1总体要求 (12)4.5.1.2孔间距 (12)4.5.1.3过孔禁布设计★★★ (13)4.5.2安装孔 (13)4.5.2.1类型选择 (13)4.5.2.2禁布区要求★★★ (13)4.6板材选择及叠层设计 (14)4.7走线设计 (15)4.7.1线宽/线距及走线安全性要求★★★ (15)4.7.2出线方式 (15)4.8覆铜设计要求 (16)4.9阻焊设计★★★ (16)4.9.1导线的阻焊设计 (16)4.9.2孔的阻焊设计 (16)4.9.3过孔塞孔设计 (16)4.9.4焊盘的阻焊设计 (16)4.9.5金手指的阻焊设计 (17)4.9.6板边阻焊设计 (17)4.10表面处理方式★ (17)4.11丝印设计★★★ (17)4.11.1通用要求 (17)4.11.2丝印内容 (18)4.12尺寸和公差标注★★★ (18)4.13输出文件的工艺要求★★★ (19)4.13.1装配图要求 (19)4.13.2钢网图要求 (19)4.13.3钻孔图、表内容要求 (19)5 工厂PCBA生产主要工艺路线★ (19)前言。

PCB板工艺设计规范

PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。

本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。

1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。

在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。

2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。

在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。

同时，还应根据设计要求选择适当的材料。

3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。

同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。

4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。

同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。

5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。

在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。

同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。

6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。

在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。

同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。

7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。

在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。

同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。

8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。

在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。

合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。

以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。

2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。

3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。

二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。

2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。

3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。

三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。

2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。

3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。

四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。

2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。

3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。

五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。

2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。

3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。

六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。

2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。

七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。

2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。

八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。

2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。

九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。

2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。

十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。

印制电路板可制造性设计规范共11页word资料

1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。

1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。

2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2019 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。

3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。

J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。

PCB可制造性设计

第13页
1 材料
1.5.1 介电常数的范围及应用
PTFE 3.0 3.8 PTFE + Ceramic 4.8 FR-4 Ceramic 10.2 介电常数范围：2.2 选用板材类型：应用范围：
微带、高频 300MHz~40GHz
正常高压、高频 1MHz~1GHz 800MHz~12GHz
Rt5880
体积电阻 MΩ*cm 2×107 2×107 抗剥强度 lbs/in 22.8 20.8
厂商罗杰斯
型号
Rt5880 Rt5870
>260 >260
0.015 0.015

第9页
1 材料
1.3 热塑陶瓷基材特性 • 耐热性好 • 机械加工性能好 • 介电常数随温度变化较小、介质损耗低应用范围 • 高速、射频、微波电路 • 军事、航天航空

第2页
大纲
印制板各项要素的含义我司工艺能力及设计实例
分类及相关参数
标准要求

第3页
印制电路板设计原则
电气连接准确性
印制板上布设的印制导线的电气连接关系必须符合电原理图。设计印制板时，应考虑印制板的制造工艺要求和装联工艺要求，尽可能有利于制造和装配。印制板的可靠性，是影响电子设备和仪器可靠性的重要因素。印制板的经济性与印制板的类型、基材选择和制造工艺方法、技术要求的内容密切相关。印制板的结构决定了印制板在各种环境下使用的性能和寿命。

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1 材料
2.1 粘结片介绍粘结片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料。在高温和压力的作用下，具有流动性并能很快地固化和完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层，是多层印制板制造中不可缺少的层压材料。

pcb设计的可制造性

可测试性设计
考虑PCB测试的需求，合理规划测试点和测试结构。
可维护性设计
考虑PCB使用和维护的需求，合理规划结构和接口。
03
pcb设计的可制造性分析
制造可行性分析
板材选择
根据产品的规格和要求，对不同的PCB板材进行选择，以满足制造过程中的刚度、尺寸和可靠性
要求。
制造能力评估
对PCB制造过程中可能遇到的技术难题和生产能力进行评估，以确保产品能够顺利生产。
案例四：微小间距连接器的可制造性设计
总结词
微小间距连接器的可制造性设计需要考虑到连接器的机械性能、电气性能和可靠性等因素。
详细描述
微小间距连接器的可制造性设计需要考虑到连接器的机械性能、电气性能和可靠性等因素。为了实现微小间距和小型化，设计者需要采用高精度和高可靠性的制造工艺，如激光焊接、超声波焊接和引线键合等。同时，还需要进行仿真和测试，以确保连接器的性能和可靠性。
PCB的组成
导电路径（线路）、导电图形（焊盘、元件引脚）、绝缘基材（FR4、CEM-1等）。
3
PCB的分类
单面板、双面板、多层板。
pcb设计流程
设计规划
根据需求进行总体设计和规划，包括布局、布线等。
制作PCB
将原理图转化为PCB图，并进行布局和布线。
需求分析
明确设计需求，包括功能、性能、成本等。
风险评估
对制造过程中可能出现的质量风险、交货风险等进行评估，并提出相应的应对措施。
制造流程分析
流程规划
根据产品需求和制造能力，制定合理的PCB制造流程，包括材料采购、前处理、制作、后处理等
环节。
流程优化
通过对制造流程进行优化，提高生产效率和产品质量，降低生产

PCB设计规范

PCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609505.规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

电路板(PCB)设计与可制造性(DFM)

能超过0.15mm. 缺点数量小于3点不超过金手指数量的
30%
理想状态
功能无缺点,达设计要求
3..3板边缘设计要求
图形到板边缘的距离最小0.4.冲切加工的板最好与板厚尺寸一样
3.4板面线路布局隐忧
PCB
两面的线路
尽量不要平行,否则,图形腐蚀后,因两面铜箔应力释放,易产生板翘
3.8整板厚度结构
流程
沉电铜
电路电镀
防焊制作
文字
合计
板料最大上偏差
加成 0.005 0.05 0.02 0.03 0.105 0.13
总厚度 0.235
成品厚度:板厚T+加成总厚度结论:成品板厚易超规格
3.9孔到板边的距离
可靠性疑问:
1)板边的机械强度降低
2)孔环一旦受到损伤,锡垫不完整
显影后的结果,图形转移时,网格未形成
3.PCB设计的一般要求
• 3.1导体外观 • 3.2金手指外观 • 3.3板边缘设计要求 • 3.4板面线路布局隐忧 • 3.5V槽板外形尺寸结构 • 3.6冲切板外形尺寸结
构
• 3.7板厚标准 • 3.8整板厚度结构
3.9孔到板边的距离 3.10孔尺寸结构 3.11图形尺寸 3.12-15导体断面积,铜厚, 电压与电流等之间关系
槽深度偏差
B 板厚度方向中心到板面 ±0.08
的距离
C 上下V槽刀的偏移距离 ±0.08
D V槽线的宽度偏差
±0.08
E V槽刀角度偏差
±2°
F V槽位置偏差
D/2+累积
G 板厚
H 连片V槽线中心距
±0.08加
累积偏差
按上表和图说明测量: V槽板的测量以V 槽线中心为基准建议:外形公差±0.25mm

PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范

方2mm高度内的空间中。 e. 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边。
3.5 PCB 丝印要求 a. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 b. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 c. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能
THD
峰焊接—手工焊接
锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡
改进波峰焊
效率较高，PCB加热三器件为SMD、
7
膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波峰
双面混装焊接—手工焊接
次
THD
对于双面都有元件的PCB，较大、较密的IC，如：QFP，BGA，SOJ，PLCC，CSP 等封装的元件放在板子
的顶层，对于一些元件底部有散热面的封装也必须放在顶层（如：SOT89，TO-252，TO-263/TO-268等），
3 内容与要求
3.1 术语 1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件
贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD（Surface Mounting Device）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB
1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计标准以及生产过程中实际经验制定。 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺说明，按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。

PCB设计规范大全

PCB设计规范大全PCB设计规范大全1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。

2，范围所有PCB 均适用。

3，名词定义3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。

3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。

DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。

3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。

RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分：3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）；3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）；3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）;3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。

手机PCB设计可制作性规范(DFM)

手机及模块PCB设计可制作性工艺规范(DFM)术语1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。

3.DFM（Design for manufacturability ）：可制造性设计。

4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。

5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ：SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。

统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

意义和目的DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB 焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout 时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。

DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。

零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。

主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1. 造成大量焊接缺陷。