PCB_可制造性设计

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可 制 造 性 设 计 Design For manufacturability
1.最佳开料成品尺寸:(见下表)
序号 成品尺寸 利用率 序号 成品尺寸 利用率 序号 成品尺寸 利用率
1 2 3 4 5 6 7 8
330*398 330*300 330*238 330*200 330*148 249*398 249*298 249*238
修改焊环比孔单边至少大0.45mm.
注: 1.当焊环比孔单边小于0.40mm且无空间加大时,需要求客户接受崩孔. 2.在客户许可前提下,如间距足够,须在最小能力基础上适当加大焊盘以 使生产更畅顺.
修改焊盘与线路(铜皮)间距(S)至少0.4mm.
设计孔离线路间距(S)要求0.5mm,最小0.30mm.
线路离板边间距(S)至少0.5mm.
线路离V-cut间距(S)至少0.5mm.
3.防焊
修改开窗比焊盘单边(W)大0.2mm.
防焊开窗与铜皮间距(S)至少0.2mm(即 焊盘距线路或铜皮至0.4mm).
如烤油,UV油,绿油桥宽度(W)至少0.2mm. 如感光油,绿油桥宽度(W)至少0.13mm.
95% 95% 95% 95% 94% 96% 96% 96%
9 10 11 12 13 14 15 16
249*198 249*168 249*148 198*398 198*298 198*200 198*149 165*398
95% 94% 95% 95% 95% 96% 95% 95%
17 18 19 20 21 22 23 24
165*298 165*238 165*198 165*148 165*118 148*398 123*197 123*148
95% 95% 95% 95% 94% 95% 94% 94%
2.线路
铜厚为1OZ时,要求最小线宽W≥0.25mm, 最小线距S ≥0.25mm(丝印). 铜厚为2OZ时,要求最小线宽W≥0.3mmຫໍສະໝຸດ Baidu 最小线距S ≥0.2mm (丝印). S ( ).
字符离焊盘间距至少0.3mm.
字符与焊盘重叠. 原则:能移优先移,不能移则套去.
字符离孔、板边间距至少0.3mm. 字符离V-Cut线间距至少0.5mm.
字符桥宽度(W)一般要求0.2mm,如空间不 足时,可按0.18mm制作.
字符负字(掏空)高度(H)至少1.6mm. 字符负字(掏空)宽度(W)至少1.4mm. 字符负字字粗(W)至少0.25mm.
4.字符
常用字符颜色为白色或黑色. 字符宽度(W)一般要求0.2mm,如字符不清 晰时,可按0.18mm进行制作.
注:当板料颜色与字符颜色反差较小时,应该建议客户改用反差大的字符颜色,如用 白色板料CEM-1或CEM-3时,应建议用黑色字符.
字符高度(H)至少1.2mm. 字符宽度(W)至少1.0mm. 字符与字符间距(S)至少0.2mm.
目的:确保丝印后字符清晰可辨.
5.冲板
孔径(D)最小0.7mm. 方槽最小0.7*0.7mm.
孔与孔间距(W)至少0.8mm. 孔与槽间距(D)至少1.0mm.
设计排孔间距(S)至少1.8mm. 设计邮票孔间距(W)至少2.5mm. 设计孔与板边间距(D)至少1.0mm
冲板外形公差: ±0.1mm 冲孔公差: ±0.08mm (最小可做± 0.05mm)
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