PCBA工艺可制造性规范THT培训
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• c.同一散热器上的元件最多应保持在4~5个， 以防止组装中的公差叠加，导致插装作业 难度增加，影响产品整体制造速度以及造 成质量隐患。
制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
2.单面纯THD插装-PCB仅一面分部插装类器件。
制造工艺：插件--波峰焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
3.双面SMD贴装-PCB两面均为SMD贴装器件。
制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--印刷-贴片-回流焊接--下一工序
THD元件的选择、设计
• 9.SOJ,PLCC,BGA和引脚间距小于0.8mm 等贴 片类元件不可以采用波峰焊接方式。
BAG
PLCC
SOJ
THD元件的选择、设计
• 10.导线尽量不要直接与PCB连接，进行焊接 作业。以确保其可操作性，同时避免导线绝 缘层损害。应使用连接器或插座，利用其焊 接机理，进行机械连接。
详细排序
第二节 THD元件的选择、设计
返回大纲
THD元件的选择、设计
• 1.同功能元件，除经常使用的插座、插头， 如有SMD类型封装，不应使用THD插装类元 件。
• 2.原则上跳线不可用于PCB表面电器、线 路连接导通作用。如必须使用，跳线本体 须做绝缘处理.
THD元件的选择、设计
3.有高震动要求，或者重量超过15g的轴向 元件，应有专用的支架，支撑固定。（例 如：保险管）
THD元件的选择、设计
4.工作频率较高或工作稳定较高的有浮高要 求的元件，应选择元件本身有支撑装置或 元件引脚有定位设计。（例如：压敏电阻， 三极管…)
ห้องสมุดไป่ตู้
THD元件的选择、设计
5.通孔插装的元件应选用底部（与PCB结合 部位）有有透气设计的元件，以免造成 “瓶塞效应”，造成焊接不良。
瓶塞效应：指由于元件与PCB结合过紧，导 致焊接时，PCB内部受热产生气体无法排 出（焊接面与焊锡完全结合），导致焊点 产生针孔，炸锡或焊接高度不够等不良现 象。
• 例如：散热器
THD元件的选择、设计
• 13.散热器设计 • a.散热器上组装的元件，必须保证组装后，
组件的引脚在同一水平线上，以利于插装 作业。
同一水平
THD元件的选择、设计
• b.散热器上的元件的类别应尽量为1种，如 有特殊原因，也应保证同一散热器本体上 组件的类别在3种以下，且从外观上容易区 分，以防止装配性错误。
• 7.使用双面混装工艺的PCBA,PCB底面SMD 元件的高度不可超过3mm。
3 mm
THD元件的选择、设计
• 8.SMD类元件的耐温必须达到260摄氏度以上， 且包装方式必须满足防潮，防震，放挤压， 防静电的要求以满足产品制造过程。
• THD类元件的耐温必须达到120摄氏度以上及 260度，6s/3次以上的要求，其包装方式必须 满足防潮，防震，放挤压，防静电的要求， 以满足产品制造过程。同时应首先选择编带 式的封装方式，以提高元件的加工效率。
大纲
PCBA制造工艺选择
PCB表面处理方法
THD元件的选择、设计
PCB表面丝印、标识
PTH/NPTH通孔与焊盘设计
PCBA布局设计
PCBA拼板、工艺边设计
第一节 PCBA装联的工艺选择
返回大纲
PCBA装联的工艺选择
常见的PCBA装联工艺常见的PCBA 装联方式有以 下几种：
1.单面纯SMD贴装—PCB仅一面贴装SMD元件。
THD元件的选择、设计
• 6.元件引脚直径大于（长或宽取较大值） 1.2mm,或引脚为钢针等较硬的材质，元件 的引脚高度应设计为标准高度 3.5mm+/0.5mm（仅仅适合厚度为1.6mm,2.2mm的 PCB).以避免剪脚作业。例如：变压器， 电感…
3.5mm+/-0.5mm
THD元件的选择、设计
PCBA装联的工艺选择
8.双面THD与SMD混装—PCB两面均分部THD类 插装元件，其中一面同时分部SMD贴装元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰 焊接--插件--手工焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
9.双面THD与SMD混装2—PCB两面均分部THD类 插装元件，两面面同时分部SMD贴装元件。
PCBA的可制造性设计规范 --THT培训
Through Hole Technology 通孔插装技术/工艺
工艺部 PCBA-冯涛
破冰
注意
• 1.本规范所涉及的内容不能保证其完整性， 但是对产品设计有一定的约束力。
• 2.本规范内容不一定是标准的，但是对于我 们的产品相对适用。
• 3.本规范内容不是最终的，因为产品不断更 新，电子行业不断进步，规范内容也会 ” 与时俱进“。
THD元件的选择、设计
• 11.如板面有连接器、插座、插针类得元件， 其顶端应做倒角设计，以方便插装。且元 件与PCB结合部位必须做透气设计。
• 倒角的大小视元件插孔或引脚大小决定， 这里不做规定
THD元件的选择、设计
• 12.PCB组件与PCB装联的方式尽量避免使用 螺钉连接，可设计为定位柱，利用波峰焊 接进行机械连接，可有效提高装配效率， 同时减低材料使用。
PCBA装联的工艺选择
4.单面SMD与THD元件混装-SMT与THD元件分 部在PCB板的同一面
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰 焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
5.双面THD 与SMD元件混装-PCB一面为THD插装 元件,另一面为SMD贴装元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊 接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
6.双面SMD与THD混装—PCB两面均分布SMD 贴装元件，其中一面同时分部THD插装元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片-回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
7.双面纯THD插装-PCB两面均分布THD插装类元 件。
制造工艺：插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下 一工序
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片--回 流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一 工序
PCBA装联的工艺选择
以上9种PCBA装联方式依照制造工艺特点， 其装联难度不一，设计时应优先考虑较为 简单的制造工艺（顺序1.2.3…9），尽量使 用自动化装联程度高的工艺，避免手工作 业程序。
制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
2.单面纯THD插装-PCB仅一面分部插装类器件。
制造工艺：插件--波峰焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
3.双面SMD贴装-PCB两面均为SMD贴装器件。
制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--印刷-贴片-回流焊接--下一工序
THD元件的选择、设计
• 9.SOJ,PLCC,BGA和引脚间距小于0.8mm 等贴 片类元件不可以采用波峰焊接方式。
BAG
PLCC
SOJ
THD元件的选择、设计
• 10.导线尽量不要直接与PCB连接，进行焊接 作业。以确保其可操作性，同时避免导线绝 缘层损害。应使用连接器或插座，利用其焊 接机理，进行机械连接。
详细排序
第二节 THD元件的选择、设计
返回大纲
THD元件的选择、设计
• 1.同功能元件，除经常使用的插座、插头， 如有SMD类型封装，不应使用THD插装类元 件。
• 2.原则上跳线不可用于PCB表面电器、线 路连接导通作用。如必须使用，跳线本体 须做绝缘处理.
THD元件的选择、设计
3.有高震动要求，或者重量超过15g的轴向 元件，应有专用的支架，支撑固定。（例 如：保险管）
THD元件的选择、设计
4.工作频率较高或工作稳定较高的有浮高要 求的元件，应选择元件本身有支撑装置或 元件引脚有定位设计。（例如：压敏电阻， 三极管…)
ห้องสมุดไป่ตู้
THD元件的选择、设计
5.通孔插装的元件应选用底部（与PCB结合 部位）有有透气设计的元件，以免造成 “瓶塞效应”，造成焊接不良。
瓶塞效应：指由于元件与PCB结合过紧，导 致焊接时，PCB内部受热产生气体无法排 出（焊接面与焊锡完全结合），导致焊点 产生针孔，炸锡或焊接高度不够等不良现 象。
• 例如：散热器
THD元件的选择、设计
• 13.散热器设计 • a.散热器上组装的元件，必须保证组装后，
组件的引脚在同一水平线上，以利于插装 作业。
同一水平
THD元件的选择、设计
• b.散热器上的元件的类别应尽量为1种，如 有特殊原因，也应保证同一散热器本体上 组件的类别在3种以下，且从外观上容易区 分，以防止装配性错误。
• 7.使用双面混装工艺的PCBA,PCB底面SMD 元件的高度不可超过3mm。
3 mm
THD元件的选择、设计
• 8.SMD类元件的耐温必须达到260摄氏度以上， 且包装方式必须满足防潮，防震，放挤压， 防静电的要求以满足产品制造过程。
• THD类元件的耐温必须达到120摄氏度以上及 260度，6s/3次以上的要求，其包装方式必须 满足防潮，防震，放挤压，防静电的要求， 以满足产品制造过程。同时应首先选择编带 式的封装方式，以提高元件的加工效率。
大纲
PCBA制造工艺选择
PCB表面处理方法
THD元件的选择、设计
PCB表面丝印、标识
PTH/NPTH通孔与焊盘设计
PCBA布局设计
PCBA拼板、工艺边设计
第一节 PCBA装联的工艺选择
返回大纲
PCBA装联的工艺选择
常见的PCBA装联工艺常见的PCBA 装联方式有以 下几种：
1.单面纯SMD贴装—PCB仅一面贴装SMD元件。
THD元件的选择、设计
• 6.元件引脚直径大于（长或宽取较大值） 1.2mm,或引脚为钢针等较硬的材质，元件 的引脚高度应设计为标准高度 3.5mm+/0.5mm（仅仅适合厚度为1.6mm,2.2mm的 PCB).以避免剪脚作业。例如：变压器， 电感…
3.5mm+/-0.5mm
THD元件的选择、设计
PCBA装联的工艺选择
8.双面THD与SMD混装—PCB两面均分部THD类 插装元件，其中一面同时分部SMD贴装元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰 焊接--插件--手工焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
9.双面THD与SMD混装2—PCB两面均分部THD类 插装元件，两面面同时分部SMD贴装元件。
PCBA的可制造性设计规范 --THT培训
Through Hole Technology 通孔插装技术/工艺
工艺部 PCBA-冯涛
破冰
注意
• 1.本规范所涉及的内容不能保证其完整性， 但是对产品设计有一定的约束力。
• 2.本规范内容不一定是标准的，但是对于我 们的产品相对适用。
• 3.本规范内容不是最终的，因为产品不断更 新，电子行业不断进步，规范内容也会 ” 与时俱进“。
THD元件的选择、设计
• 11.如板面有连接器、插座、插针类得元件， 其顶端应做倒角设计，以方便插装。且元 件与PCB结合部位必须做透气设计。
• 倒角的大小视元件插孔或引脚大小决定， 这里不做规定
THD元件的选择、设计
• 12.PCB组件与PCB装联的方式尽量避免使用 螺钉连接，可设计为定位柱，利用波峰焊 接进行机械连接，可有效提高装配效率， 同时减低材料使用。
PCBA装联的工艺选择
4.单面SMD与THD元件混装-SMT与THD元件分 部在PCB板的同一面
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰 焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
5.双面THD 与SMD元件混装-PCB一面为THD插装 元件,另一面为SMD贴装元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊 接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
6.双面SMD与THD混装—PCB两面均分布SMD 贴装元件，其中一面同时分部THD插装元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片-回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
7.双面纯THD插装-PCB两面均分布THD插装类元 件。
制造工艺：插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下 一工序
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片--回 流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一 工序
PCBA装联的工艺选择
以上9种PCBA装联方式依照制造工艺特点， 其装联难度不一，设计时应优先考虑较为 简单的制造工艺（顺序1.2.3…9），尽量使 用自动化装联程度高的工艺，避免手工作 业程序。