SMT DFM(可制造性设计)检查表

文件编号：LCT-PC-All-QD

一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段

二、SMT技术资料

三、PCB制造工艺要求

（一）PCB 设

计3、PCB之工艺边：定位孔

A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；

B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，

Y=5mm。

C、PCB四边均需要工艺边框，其中2

个长边宽度应大于8mm以上，短边应大

于3mm以上。

D、PCB板顶角成圆弧形。

□□□1、PCB之工艺边定位孔：

Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传

动结构特殊要求。

2、见图示（一）。

4、PCB小板：夹具孔

周边1mm内不允许有元器件，以免与夹

具干涉。

□□□1、PCB小板夹具孔：

通用要求。

2、见图示（一）。

5、PCB焊盘、通孔设计

A、同一元件Pad形状、面积要相同；与

材料管脚规格匹配。

B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无

法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在

Gerber文件中指出其位置）。

C、PCB上通孔（via hole）需要密封。

D、Pad上via尽可能小，且必须全部密

封。

E、零件间距不会造成放置时互相干涉。

F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通

孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。

□□□

1、间隙太小，

仅0.1mm。

2、间隙要大于

8Mil

（0.2mm）。

1、BGA焊盘面

积不相同。

2、焊盘上通孔

移至边缘或焊

四、SMT制程控制要求

4.1. 锡膏管控

1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

4.2. 钢板及刮刀、治具管控

4.3. 元件选择

4.4. 材料Profile 参数设定

1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。

2、 Profile 参数：

1） 有铅： 峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。 2） 局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。

3）无铅：峰值温度为235℃~245℃；217

℃以上回流时间60~110 S 。

4.5. PCBA 检验项目

4.6. ESD 要求

1、生产作业工序。

2、产品包装、存放、运输。

五、SMT 物料要求

5.1. 湿敏材料清单 □ 有 ( 如 下 ) □ 无

相关文件：《湿敏材料管制规范》。

5.2. BOM 代用料清单 □ 有( 如 下 ) □ 无

5.3. 散装与特采材料清单□有( 如下) □无

相关文件：《散装与特采材料管制办法》

5.4. 过期材料管制□有( 如下) □无

相关文件：《过期材料管制办法》

工程部

2005年12月5日