PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范

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效率低， PCB加热三次
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效率较高， PCB加热三 次
对于双面都有元件的PCB，较大、较密的IC，如：QFP，BGA，SOJ，PLCC，CSP 等封装的元件放在板子 的顶层，对于一些元件底部有散热面的封装也必须放在顶层（如：SOT89，TO-252，TO-263/TO-268等）， 插件元件也建议都放在顶层，插装元件的另一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的 贴片元件，柱状表面贴器件应放在底层。 两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、 太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB， 第一次回流 焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件 A≦0.075g/mm2 翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2 J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2 阵列器件：A≦0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过试验验证可行性。 设计和布局PCB 时，首先，应尽量使用SMD元件； 布局采用单面混装设计。应尽量允许器件过波峰焊接。 选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件， 另外放在 焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。 电子文件名：000040001.doc 3.3 PCB 外形尺寸 a. PCB 外形尺寸需要满足下述要求： PCB 最小尺寸值（mm） L 50 W 50 T 0.4 PCB 最大尺寸值（mm） L 420 W 350 T 4.0
专
业
工
艺
规
程
编号
DMBM0.0004.0001
PCBA 可制造性工艺设计规范
深圳爱迅计算机有限公司 版权所有：侵犯必究
1 概述
1.1 本工艺说明书适用于深圳爱迅计算机有限公司内部以及相关客户， 控制及检验生产制程中因设计因素 引起的品质问题与生产效率问题。帮助客户在开发及量产阶段，设计适用SMD 的PCB 时，事前考虑PCBA 的质 量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。 1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。 确定利于生产的项目因素， 固定有利项目并标准化。 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、 品质检验标准、 电子行业相关设计 标准以及生产过程中实际经验制定。 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺 说明，按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。
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00 / 新归
李勐 10/17/2009
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标准化 批 准
李勐 10/17/2009
Action-通用工艺
专
业
工
艺
规
程
编号
DMBM0.0004.0001
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3.2 PCBA 加工工序设计 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选 用的加工流程应使加工效率最高。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件 面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。常用PCBA 的7 种主 流加工流程如下： 序 号 1 2 3 4 5 名称 单面插装 单面贴装 单面混装 双面混装 （单 面覆铜板） 双面贴装、 手 工焊装 常规波峰焊 双面混装 改进波峰焊 双面混装 工艺流程 成型—插件—波峰焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波 峰焊接 胶水印刷—贴片—固化—翻板—插件— 波峰焊接—手工焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡 膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—胶 水印刷—贴片—固化—翻板—插件—波 峰焊接—手工焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡 膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波峰 焊接—手工焊接 特点 效率高， PCB加热一次 效率高， PCB加热一次 效率高， PCB加热二次 效率较高， PCB加热二 次 效率低， PCB加热二次 适用范围 器件为THD 器件为SMD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD
3 内容与要求
3.1 术语 1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件 贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD（Surface Mounting Device）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB 的表面。 6、SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY 两侧,具有约8～40pin 左右的Lead的表面贴 装IC，Lead Pitch 有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm 等。 7、QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形BODY 四周具有约100～250Pin 左右Lead 的表 面实装用IC, Lead Pitch 有 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm 等。 8、BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type 的电极的封装，Lead Pitch 有0.8mm,1.27mm 等。 9、波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰， 使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。 10、回流焊（Reflow Soldering）它不同于以前的Wave Soldering，是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊 接的焊接方式。 11、基准 Mark (FIDUCIAL MARK)： Screen Printer， Chip Mounter 等 SMT 装备，为了辨认、补 正基板或部品的坐标而使用的焊盘。 12、ICT : 是In-Circuit Test 的缩写。它是在 Soldering 后，检查PBA 的short/open 及各种部品的特 性的工程或装备。 13、T/P : 是Test Point 的缩写。它是在ICT 或使用 Function Test JIG 时,为了通过pin 的接触检查 制品而设计的另类的Lead。
2 参考资料
IPC-A-610C， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的验收条件 IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求