锡膏标准与测试
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SMT工艺教程系列
因为觉得经典，所以转载给大家
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标准与测试方式
锡膏特性?锡膏特性
–依照IPC-TM-650 的2.2.20
–其金属含量应为重量百分比89.5 -90.5 %?粘度测试
–十字型针测试方法：YYY 测试程序
粘度范围在700 -1,400 kcps。
测试设备：Brookfield RVTD
参数：5 rpm, 25 +/-0.5 °C, 2分钟
锡膏特性
?粘度测试
–螺旋转动测试方法：YYY测试程序
粘度范围在150-250kcps。
测试设备：Malcom PCU-200
参数：10 rpm, 25 +/-0.5 °C, 15分钟
锡膏特性
?坍塌测试
–这是YYY的锡膏坍塌测试方法
–冷坍塌测试，#1板在25 +/-5°C和湿度为50+/-
10%的环境下放置30分钟
–热坍塌测试，#2板在150+/-10°C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温
印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm 狭缝。狭缝间距以0.1mm 的增量从0.4mm 增至
1.2mm
坍塌测试
锡膏特性
?锡球
–锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球
–测试方法依照IPC-TM-650 的2.4.43
–回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察
–无成簇或大锡球
锡膏特性
?粘着力测试
–粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力
–粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的2.4.44
助焊剂特性
?扩展率测试
–扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标
–测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2
助焊剂特性
?铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）–测试目的是测试助焊剂的腐蚀性
–测试依照IPC-TM-650 的2.3.32
级别状态
低未穿透
中少于50%穿透
高多于50%穿透
助焊剂特性
?铬酸银试纸测试
–这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-
–方法依照IPC-TM-650 的2.3.33
–仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色
助焊剂特性
?氟点测试
–通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物
–测试方法依照IPC-TM-650 的2.3.35.1
–如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有F-（氟离子）
助焊剂特性
?铜板腐蚀测试
–是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性
–测试依照IPC-TM-650 的2.6.15
–描述如下：
?在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的
残渣
?在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点
助焊剂特性
?表面绝缘阻抗
–用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性
–测试依照IPC-TM-650 的2.6.3.3
–>100 megaohms
–测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况
助焊剂特性
?型锡膏的水溶性电阻
–查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.
–测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2
–型锡膏的水溶性电阻> 100 000 ohm-cm助焊剂类型R 和RMA
–型锡膏的水溶性电阻> 45 000 ohm-cm助焊剂类型RA
助焊剂特性
?电子迁移
–测试依照Bellcore GR-78-CORE
–测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿
的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛
刺状的金属丝
–在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值> 0.1 IR (4 天)–毛刺状的形成物< 20% 空间分布
SPI7500锡膏测厚仪操作规程
REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：
3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自
(完整版)第三方软件测试报告[模板]
第三方软件测试报告（暂定） 1.引言 1.1.编写目的 本文档作为该系统测试的测试标准，内容关系到本次系统测试可能涉及到的测试内容和测试技术解决方案。 1.2.系统概述 略 2.测试描述 2.1.测试范围与内容 我方（北京圆规创新公司）对XX公司“XX”项目进行测试，保证使用方的功能正确，保证系统核心模块的稳定和安全，为项目的验收提供参考。以此，本计划列出了在此次功能测试过程中所要进行的内容和实施的方案及测试资源的安排，作为测试活动的依据和参考。 本次测试的对象为XX公司“XX”项目，测试范围为：略。 本次测试的主要内容有功能测试（含容错测试）、易用性测试。 2.2.测试依据 本次测试所依据的文档包含开发方提供的《需求规格说明书》、《操作手册》、《用户手册》，《维护手册》，《设计文档》等相关开发文档。
并依据IT行业项目的通用标准，包括功能测试标准、缺陷标准、易用性标准。 对于项目的易用性标准，原则上由测试方提出易用性问题修改的建议，由开发方对测试方提交的问题进行确认。 3.测试解决方案 我公司针对用户方提出的测试要求，根据以往项目的实际经验，撰写测试技术解决方案。该解决方案包含了本次系统测试可能涉及到的测试类型，并分别介绍不同测试类型的内容和相关标准。 3.1.系统功能测试 实施系统功能测试，完成对被测系统的功能确认。 采用黑盒测试方法，根据需求规格说明书和用户手册，将功能点转换为功能测试需求，根据测试需求编写测试用例，保证所有功能点必须被测试用例覆盖。 测试用例的编写采用基于场景的测试用例编写原则，便于以使用者的角度进行测试。用例设计上兼顾正常业务逻辑和异常业务逻辑。测试数据的选取可采用GUI测试，等价类划分、边界值分析、错误推测、比较测试等测试方法中的一种或者几种数据的组合，一般以等价类划分和边界值法为主。 3.1.1.系统功能项测试 对《软件需求规格说明书》中的所有功能项进行测试（列表）； 3.1.2.系统业务流程测试 对《软件需求规格说明书》中的典型业务流程进行测试（列表）； 3.1.3.系统功能测试标准 ?可测试的功能点100％作为测试需求（如未作为测试需求，必须在测试计划中标注原因并通知用户方负责人）；
锡膏测试仪项目可行性研究报告
锡膏测试仪项目 可行性研究报告 xxx（集团）有限公司
锡膏测试仪项目可行性研究报告目录 第一章项目总论 第二章项目背景及必要性 第三章市场研究 第四章项目投资建设方案 第五章项目选址 第六章工程设计可行性分析 第七章工艺可行性 第八章环境保护 第九章生产安全 第十章项目风险说明 第十一章节能情况分析 第十二章项目实施计划 第十三章项目投资可行性分析 第十四章项目经济效益 第十五章招标方案 第十六章综合评估
第一章项目总论 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx（集团）有限公司 （二）公司简介 成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将 “诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能 力和风险控制能力。 公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及相关 行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将 建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和 责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程控制、资源综合利 用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁 生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术 改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管 理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推 动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以
系统测试报告参考文档
系统测试报告 1 系统测试报告写作的目的 1、软件测试人员对整个系统测试工作进行总结，对被测试对象进行评估，并对以后的测试工作给出建议 2、测试经理通过测试报告了解被测试产品的质量情况、测试过程的质量 3、软件开发项目经理通过软件测试报告了解开发产品的质量情况，并在下阶段的开发工作中采取应对措施 4、在软件测试报告中，软件测试人员作出的软件产品质量评估，可以作为软件产品是否对外发布的重要参考依据。 2 系统测试报告写作的要点 2.1 概述 简单介绍被测对象、测试特性及其版本/修订级别情况 指明本次系统测试活动所依据的测试计划、测试方案、测试用例及测试过程，对测试内容也要进行简要说明 2.2 测试时间、地点、人员 描述本次测试的时间，地点和测试人员，以及人员分工。 例如： 2.3 环境描述 描述本次测试的环境，包括软硬件、测试仪器、组网图等。
2.4 总结和评价 2.4.1 测试过程质量统计评估 1、工作量数据统计 例如： 分析： 1）可以根据不同模块每千行代码投入的工作量来查看哪些模块测试比较充分；哪些模块测试不够充分。 2）结合模块的实际情况，对关键模块或者复杂模块投入的测试人时比例应相对较高；对非关键或者简单的模块投入的测试人时比例可以相对较低，根据该指标可以用来衡量测试过程中测试资源的分布是否合理。 2、用例数统计
分析： 1）可以根据用例数/KLOC来查看哪些模块用例设计的比较充分；哪些模块用例设计的相对比较少，结合模块的具体特点，需要进行分析，避免关键模块用例设计不充分的情况。2）可以根据不同模块用例数来了解不同测试人员的工作量；结合时间方面的数据，对工作量少而花费时间较多的情况进行调查分析，对其中存在的问题采取相关策略进行有效的规避。 3、用例对需求的覆盖率
路面厚度检验方法.doc
试验三路面厚度测试方法 2007-08-06下午01:29 试验三路面厚度测试方法 一、目的与适用范围 本方法适用于路面各层施工完成后的厚度检验及工程交工验收检查使用。 二、仪具与材料 本方法根据需要选用下列仪具和材料： 1.、挖坑用镐、铲、凿 ` 子、锤子、小铲、毛刷。 2. 、取样用路面取芯钻机及钻头、冷却水。钻头的标准直径为φ 100mm ，如芯样仅供测量厚度， 不作其他试验时，对沥青面层与水泥混凝土板也可用直径φ 50mm 的钻头，对基层材料有可能损坏试件时，也可用直径φ 150mm 的钻头，但钻孔深度均必须达到层厚。 3.、量尺：钢板尺、钢卷尺、卡尺。 4.、补坑材料：与检查层位的材料相同。 5.、补坑用具：夯、热夯、水等。 6.、其它：搪瓷盘、棉纱等。 三、方法与步骤 1.、基层或砂石路面的厚度可用挖坑法测定，沥青面层及水泥混凝土路面板的厚度应用钻孔 法测定。 2.、用挖坑法测定厚度应按下列步骤执行： （1 ）根据现行规范的要求，按公路基路面现场测试随机选点的方法，随机取样决定挖坑检 查的位置。如为旧路，该点有坑洞等到显着缺陷或接缝时，可在其旁边检测。 （2 ）选一块约定 40cm × 40cm 的平坦表面作为试验地点，用毛刷将其清扫干净。 （3 ）根据材料坚硬程度，选择镐、铲、凿子等适当的工具，开挖这一层材料，直至层位底 面。在便于开挖的前提下，开挖面积应尽量缩小，坑洞大体呈圆形，边开挖边将材料铲出，置 搪瓷盘中。 （4 ）用毛刷将坑底清扫，确认为下一层的顶面。 （5 ）将钢板尺平放横跨于坑的两边，用另一把钢尺或卡尺等量具在坑的中部位置垂直伸至 坑底，测量坑底至钢板尺的距离，即为检查层的厚度，以cm 计，准确至cm。 3.、用钻孔样法测定厚度应按下列步骤执行： （1 ）根据现行规范的要求，按公路路基路面随机取样选点的方法，决定钻孔检查的位置。 如为旧路，该点有坑洞等显着缺陷或接缝时，可在其旁边检测。 （ 2）按试验一的方法用路面取芯钻机钻孔，芯样的直径应符合二.1的要求，钻孔深度必须达到层厚。 （3 ）仔细取出芯样，清除底面灰土，找出与下层的分界面。 （4 ）用钢板尺或卡尺沿圆周对称的十字方向四处量取表面至上下层界面的高度，取其平均 值，即为该层的厚度，准确至。 4.、在施工过程中，当沥青混合料尚未冷却时，可根据需要，随机选择测点，用大改锥插入 量取或挖坑量取沥青层的厚度（必要时用小锤轻轻敲打），但不得使用铁镐等扰动四周的沥 青层。挖坑后清扫坑边，架上钢板尺，用另一钢板尺量取层厚，或用改锥插入坑内量取 深度后用尺读数，即为层厚，以cm 计，准确至0 . 1cm。 5.、按下列步骤用取样层的相同材料填补试坑或钻孔： （1 ）适当清理坑中残留物，钻孔时留下的积水应用棉纱吸干。 （2 ）对无机结合料稳定层及水泥混凝土路面板，应按相同配比用新拌的材料分层填补并用 小锤压实。水泥混凝土中宜掺加少量快凝早强的外掺剂。 （3 ）对无结合料粒料基层，可用挖坑时取出的材料，适当加水拌和后分层补填，并用小锤 压实。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准 我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点： 1锡膏性能、 2成分及其比例 3 SGS报告 4黏稠度 5使用期限 6在存放温度存放时间 7解冻时间 8存放温度 9使用温度 10生产车间的温度存放时间 一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目： （1）锡膏特性测试： 1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大； 2.坍塌测试： 3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象； 4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力； ` （2）助焊剂特性测试： 1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标； 2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性； 3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物； 5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性； 6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性； 7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的
作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝： ---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
软件测试报告模板
XXX_V X.X测试报告 作者： 日期： X X X限公司 版权所有
目录 目录 (2) 1. 概述 (4) 2. 测试时间、地点及人员 (4) 3. 测试环境 (4) 4. 缺陷统计 (5) 4.1 测试缺陷统计 (5) 4.2 测试用例执行情况统计 (5) 5. 测试活动评估 (6) 6. 测试对象评估 (6) 7. 测试设计评估及改进建议 (6) 8. 规避措施 (7) 9. 遗留缺陷列表 (7) 9.1 遗留缺陷统计 (7) 9.2 遗留缺陷详细列表 (7) 10. 附件 (8) 附件1：交付的测试工作产品 (8) 附件2：修改、添加的测试方案或测试用例 (9) 附件3：其他附件（如：PC-LINT检查记录，代码覆盖率分析报告等） (9)
XXX_V X.X测试报告 本文档中蓝色字体为说明性文字，黑色字体为测试报告文档中必需的部分。 本文档中内容包括测试的总结性报告、测试评估，测试缺陷报告和测试实测结果清单等内容。 测试报告可能是多个层次级别的，如系统测试报告、集成测试报告、单元测试报告等，而所有测试过程中各阶段的测试报告均遵从规范所定义的此模板。如果不同阶段测试报告有其特殊需求，可以增加其他段落作为补充。 关键词：列示文中涉及的关键词汇。 摘要：简略描述报告内容。 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释.
1.概述 描述本报告是哪一个测试活动的总结，指明被测对象及其版本/修订级别。同时，指明该测试活动所依据的测试计划、测试方案、测试用例及测试过程为本测试报告文档的参考文档 2.测试时间、地点及人员 本次测试的时间、地点和测试人员如下表所示： 3.测试环境 描述本次测试的测试环境，包括硬件配置、所使用的软件及软件版本号、来源、测试工具等。
锡膏规范
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移 量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]
10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
第四章 路基路面几何尺寸及路面厚度检测
第四章路基路面几何尺寸及路面厚度检测 1. 拟从K10+000~K11+000的检测路段中选择6个点检测压实度和结构层厚度，试确定测点的位置(随机抽样编号为4，路面宽10M ）。 2.通常采用什么方法检测基层,砂石路面，沥青面层及水泥混凝土路面板的厚度? 3.简述地质雷达检测公路路面面层厚度的基本原理及其主要结构的功能。 4.某一级公路稳定粒料基层设计厚度为20cm ，该评定路段的检测值为21，22，19，19，20，21，21，22，19(单位:cm)，评定其厚度是否满足要求。(已知厚度代表值容许偏差为-8mm,单指容许偏差为-15mm,966.09 99 .0 t ),并计算合格率。 参考答案 1.拟从K10+000~K11+000的检测路段中选择6个点检测压实度和结构层厚度，试确定测点的位置(随机抽样编号为4，路面宽10M ）。 测点编号 A 列 B 列 距起点距离 （m ） 桩号 C 列 距边缘距离 （m ） 距中线距离 （m ）
1 2 3 4 5 6 01 05 02 06 03 04 0.326 0.421 0.461 0.487 0.748 0.843 326 421 461 487 748 843 K10+326 K10+421 K10+461 K10+487 K10+748 K10+843 0.037 0.282 0.023 0.539 0.413 0.002 0.37 2.82 0.23 5.39 4.13 0.02 右4.63 左2.18 右4.77 左0.39 右0.87 左4.98 2.通常采用什么方法检测基层,砂石路面，沥青面层及水泥混凝土路面板的厚度? 基层和砂石路面的厚度可用挖坑法规定，沥青路面及水泥混凝土路面板的厚度应用钻孔法测定。 3.简述地质雷达检测公路路面面层厚度的基本原理及其主要结构的功能。 不同的介质具有不同的介质常数，地址雷达向地下发射一定长度的电磁脉冲波，电磁波在地下传播的过程中遇到不同介质的常数的界面时，一部分能量产生反射波，一部分能量继续向下传播，地质雷达接收并记录这些反射信息。由于地下介质具有不同的介电常数，造成各种介质具有不同的电导性，电导性的差异影响电磁波的传播速度。 4.某一级公路稳定粒料基层设计厚度为20cm ，该评定路段的检测值为21，22，19，19，20，21，21，22，19(单位:cm)，评定其厚度是否满足要求。(已知厚度代表值容许偏差为-8mm,单指容许偏差为-15mm, 966.09 99 .0=t ),并计算合格率。 解：经计算cm h 44.20=，cm S 165.1= 9=n ，%99=α 查表的 966.09 =a t 厚度代表值为算术平均值的下置信界限即： n t s h h L ?-= =20.44-0.966×.165 =19.31㎝ 又 mm h h h d L 2.19=?-> ∴该路段厚度满足要求 又 该路段最小实测厚度为19cm ,单值容许偏差为-15mm 最小实测厚度>20-1.5=18.5cm ∴该路段合格率为100℅
电子专业毕业实习报告模板
电子专业毕业实习报告模板 1 概述 实习目的通过教师和工程技术人员的当堂授课以及工人师傅门的现场现身说法全面而详细的了解相关材料工艺过程。实习的过程中，学会从技术人员和工人们那里获得直接的和间接地生产实践经验，积累相关的生产知识。通过实习，学习本专业方面的生产实践知识，为专业课学习打下坚实的基础，同时也能够为毕业后走向工作岗位积累有用的经验。 实习单位基本情况 xx控股股份有限公司创立于1984年，是拥有近30亿资产和十几家分、子公司的国内首家自然人控股的上市公司。公司以“自信、诚心、创新”为企业精神，“以一流的管理和人力资源追求完美的产品质量和服务质量”为质量方针，实施产业链垂直整合，发展相关多元化产业的战略发展目标。它是集生产、科研、销售为一体，拥有10多个分子公司的国家重点高新技术企业，国家科技兴贸重点出口企业，中国电子元器件百强企业，并被先后命名为省级先进基层党组织、浙江省非公有制企业党建工作示范点、省级文明单位和
全国精神文明建设工作先进单位。其主要业务为磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发，经营自产产品及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。 实习岗位基本情况 xx精电是xx控股股份有限公司的一个部门，主要生产各种pcba。其产线有dip线和产线分为印刷、上料、炉前目检、炉后目检和aoi测试五个岗位，此外，每条产线上还有线长和技术员各一名。我所在的岗位是炉后目检。这个岗位需要目检生产出的pcba，目检出不良现象要及时送往维修区要保证流入下到工序的pcba没有不良现象。 2实习内容 实习过程 (1)了解过程 起初，刚进入车间的时候，车间里的一切对我来说都是陌生的，呈现在眼前的一幕幕让人的心中不免有些茫然，即将在这里工作3个月。第一天进入车间开始工作时，所在产线的线长、技术员给我安排工作任务，分配给我的岗位是炉后目检，我按照技术员教我的方法，拿起电路板开始慢慢学
测试报告模板
（项目名称） 测试报告 测试执行人员签：___________ _ 测试负责人签字：__________ __ _ 开发负责人签字：_________ ___ _ 项目负责人签字：________ ____ _ 研发部经理签字：_______ _ _____ XXXXXXXXXXX公司软件测试组 XXXX年XX月
目录 1 测试概要 (3) 1.1 项目信息 (3) 1.2 测试阶段 (3) 2 测试结果 (3) 2.1 测试结论 (3) 2.2 测试总结 (3) 3 测试环境 (3) 3.1 系统拓扑图 (4) 3.2 环境详细信息 (4) 4 测试分析 (4) 4.1 测试进度总结 (4) 4.2 测试需求覆盖情况 (5) 5 缺陷统计与分析 (5) 5.1 按功能模块划分 (5) 5.2 按状态分布 (6) 5.3 缺陷收敛情况 (6) 5.4 遗留缺陷 (6) 6 建议 (7)
1 测试概要 1.1 项目信息 1.2 测试阶段 [描述测试所处阶段，描述本次系统测试是第几轮和所涵盖的测试类型。如下示例] 本次测试属于系统测试第一轮，测试类型包括：安装测试、功能测试、易用性测试、安全性测试、兼容性测试、文档测试、性能测试和稳定性测试。 2 测试结果 2.1 测试结论 [说明本轮测试完成后，是否存在遗留问题，是否通过测试，是否测试通过。] 2.2 测试总结 [对本次验收测试工作进行总结。] 3 测试环境
3.1 系统拓扑图 [使用Visio画出本次验收测试的测试环境框图。如下示例：] 3.2 环境详细信息 [列出本次验收测试使用到的所有软硬件设备信息，列表内容应该包含测试环境框图中的所有软硬件。] 4 测试分析 4.1 测试进度总结
锡膏厚度测试仪操作指引
1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
测试报告模板
测试报告公司LOGO 测试报告 文档编号： 版本信息： 建立日期： 创建人： 审核人： 批准人： 批准日期： 保管人： 存放位置： 公司LOGO
文档修订记录 *变化状态：C——创建，A——增加，M——修改，D——删除
目录 1．前言 (3) 1.1 目的 (3) 1.2 测试计划 (3) 1.3 参考资料 (4) 2. 测试资源消耗 (4) 3. 测试过程分析 (4) 3.1 测试环境 (4) 3.1.1 服务器端 (4) 3.1.2 客户端 (4) 3.2 测试类型 (5) 3.2.1 集成测试 (5) 3.2.2 回归测试： (5) 3.3 测试方法及测试用例 (5) 3.3.1 奥鹏题库管理系统项目测试方法 (5) 3.3.2 功能测试： (5) 3.3.3 安全性和访问控制测试： (6) 3.3.4 流程测试 (7) 3.3.5 数据测试 (7) 3.4 测试阶段问题分析 (8) 3.4.1 回归测试 (8) 3.4.2 编写用列 (8) 3.4.3 编写需求距阵 (8) 3.4.4 人员问题； (8) 3.4.5 测试版本问题 (8) 4. 缺陷分布状况 (8) 4.1 缺陷定义 (8) 4.2 缺陷分析 (9) 5. 测试总评价 (9)
1．前言 1.1目的 本测试报告是XX阶段报告,目的在于总结XX测试结果及分析测试结果,描述系统是否符合需求。 1.2测试计划 原定计划对XX进行以下测试，详细请查看附件测试计划。 1．功能测试 测试对象的功能测试，侧重于可以被直接追踪到用例或业务功能和业务规则的所有测试需求。这些测试的目的在于核实能否正确地接受、处理和检索数据以及业务规则是否正确实施。这种类型的测试基于黑盒方法，即通过图形用户界面(GUI) 与应用程序交互并分析输出结果来验证应用程序及其内部进程。 2．数据和数据库完整性测试 数据库和数据库进程作为一个子系统来进行测试。在将测试对象的用户界面用作数据的接口的同时，还将考虑对数据库管理系统（DBMS）进行相关的测试 3．接口测试 由于XX其它系统协同工作，所以系统在实际工作中会协作其它系统，同时系统内部功能模块的调用 4．安全性和访问控制测试 由于Xx主要用于XX，对于安全性要求较高。对于整个系统，需要完整的权限控制，防止某些人恶意的攻击系统，修改原始记录。同时对于数据库中的数据需要定时备份，防止系统数据丢失。此外，系统要求用户在登陆时需要身份验证，严格区分每个角色的使用权限, 安全性的访问控制测试主要集中在对用户权限管理测试模块中。 5．故障转移和恢复测试 出现故障时及时完成系统恢复，并方便地找到产生故障的原因和位置，进行局部修改。具有对于系统数据丢失的补救措施，保证系统的安全性，可靠性。此项测试主要集中在数据备份\恢复功能模块中。 6．性能测试 采用测试工具LoadRunner进行测试，测试包括：负载测试、强度测试和稳定性测试。找出系统瓶颈，并进行优化，但系统能达到，要求XX个用户并发情况下，响应时间小于等于XX秒。 系统支持最高XX个并发，在XXM带宽下，支持XX左右用户的同时访问。
测试报告书编写格式、范文
测试报告书编写格式 测试报告书是测试阶段最后的文档产出物，“优秀的测试人员”应该具备良好的文档编写能力，一份详细的测试报告书应该包含足够的信息，包括产品质量和测试过程的评价，测试报告基于测试中的数据采集以及对最终的测试结果分析。 测试报告 测试报告就是把测试的过程和结果写成文档，并对发现的问题和缺陷进行分析，为纠正产品的存在的质量问题提供依据，同时为产品验收和交付打下基础。 一、测试报告书内容 测试报告书的内容可以总结为以下目录： （1）首页 （2）引言 目的 背景 缩略语 参考文献 （3）测试概要 测试方法 测试范围 测试环境 测试工具) （4）测试结果与缺陷分析 功能测试 性能测试 （5）测试结论与建议 项目概况 测试时间 测试情况 结论性能汇总 （6）附录 缺陷统计 二、测试报告书各部分的格式内与容
1、首页 （1）测试报告名称 产品名称 版本号 XX测试报告 （2）测试报告委托方 报告责任方 报告日期等 （3）测试版本变化历史 （4）测试密级 2、引言 2.1 引言编写 引言编写目的是简单的阐述该测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。 实例：本测试报告为XXX项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到XXX功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 2.2 项目背景 对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。
2.3 系统简介 如果设计说明书有此部分，照抄。注意必要的框架图和网络拓扑图。 2.4 术语和缩略语 列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。 2.5 参考资料 （1）需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的资料。 （2）测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等。 3、测试概要 3.1 测试的概要介绍 包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等，主要是测试情况简介。 3.2 用例设计方法 简要介绍测试用例的设计方法 3.3 测试环境与配置 简要介绍测试环境及其配置。 提示：清单如下，如果系统/项目比较大，则用表格方式列出数据库服务器配置。 4、测试结果与缺陷分析 整个测试报告中这是最重要的部分，这部分主要汇总各种数据
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
无铅锡线ROHS报告
报告编号 检测报告 RLSZE001360410003C 第 1 页 共 4 页 申请单位 深圳市绿色时代锡业制品有限公司 地 址 深圳市宝安区龙华大浪南路墩背工业区龙苑大道62号 以下测试之样品及样品信息由申请者提供并确认 样品名称 无铅锡膏 LS-003 样品型号 膏体 颜色 样品接收日期 样品检测日期 检测要求 2012.07.18 2012.07.18－2012.07.21 根据客户要求, 对所提交样品中的铅(Pb), 镉(Cd), 汞(Hg), 六价铬(Cr(VI)), 多溴联苯(PBBs), 多溴二苯醚(PBDEs)进行测试。 检测依据 方法检测限 测试仪器 测试项目 测试方法 2 mg/kg 铅(Pb) ICP-OES IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.10 2 mg/kg 镉(Cd) ICP-OES IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.10 2 mg/kg 汞(Hg) ICP-OES IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.7 2 mg/kg 六价铬(Cr(VI)) UV-Vis IEC 62321:2008 Ed.1 Annex C 5 mg/kg 多溴联苯(PBBs) GC-MS IEC 62321:2008 Ed.1 Annex A 5 mg/kg 多溴二苯醚(PBDEs) GC-MS IEC 62321:2008 Ed.1 Annex A 请参见下页。 检测结果 No. 38479214 主 检 技术经理 审 核 2012.07.21 刘少蔚 批 准 日 期 深圳市华测检测技术股份有限公司 广东省深圳市宝安区70区鸿威工业园
软件测试报告(STR)模板
软件测试报告(STR) 说明： 1.《软件测试报告》(STR)是对计算机软件配置项CSCl,软件系统或子系统，或与软件相关项目执行合格性测试的记录。 2.通过STR，需方能够评估所执行的合格性测试及其测试结果。 软件测试报告的正文的格式如下： 1引言 本章应分成以下几条。 1.1标识 本条应包含本文档适用的系统和软件的完整标识，(若适用)包括标识号、标题、缩略词语、版本号、发行号。 1.2系统概述 本条应简述本文档适用的系统和软件的用途。它应描述系统与软件的一般性质；概述系统开发、运行和维护的历史；标识项目的投资方、需方、用户、开发方和支持机构；标识当前和计划的运行现场；并列出其他有关文档。 1.3文档概述 本条应概括本文档的用途与内容，并描述与其使用有关的保密性与私密性要求。 2引用文件 本章应列出本文档引用的所有文档的编号、标题、修订版本和日期。本章还应标识不能通过正常的供货渠道获得的所有文档的来源。 3测试结果概述 本章应分为以下几条提供测试结果的概述。 3.1对被测试软件的总体评估 本条应： a.根据本报告中所展示的测试结果，提供对该软件的总体评估； b.标识在测试中检测到的任何遗留的缺陷、限制或约束。可用问题/变更报告提供缺陷信息； c.对每一遗留缺陷、限制或约束，应描述： 1)对软件和系统性能的影响，包括未得到满足的需求的标识； 2)为了更正它，将对软件和系统设计产生的影响； 3)推荐的更正方案/方法。 3.2测试环境的影响 本条应对测试环境与操作环境的差异进行评估，并分析这种差异对测试结果的影响。 3.3改进建议 本条应对被测试软件的设计、操作或测试提供改进建议。应讨论每个建议及其对软件的影响。如果没有改进建议，本条应陈述为“无”。 4详细的测试结果 本章应分为以下几条提供每个测试的详细结果。 注：“测试”一词是指一组相关测试用例的集合。 4.x(测试的项目唯一标识符) 本条应由项目唯一标识符标识一个测试，并且分为以下几条描述测试结果。 4.x.1测试结果小结 本条应综述该项测试的结果。应尽可能以表格的形式给出与该测试相关联的每个测试
锡膏测试
MALCOM PCU-203自动粘度测试仪 采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计 特点： ●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐 ●自动测定（PCU-203、205） ●内藏可以打印出各种数据的打印机 ●根据测定部密封性,温度调整技能 ●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205) ●用途 锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等 PCU-200规格
【在线测量内容】 ※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能 ※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C) ※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。 7W 市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。或因厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。
（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm （2）镀层铜片（80x60x1.6 mm） （3）空气循环式加热炉（加热温度200℃或以上） （4）研磨砂纸（600#） （5）IPA清洗溶剂 4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净 （2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版 （3）以空气循环式加热炉150℃加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10℃作为加热温度 （4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距 5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距. https://www.360docs.net/doc/104680452.html,/view/90936beb172ded630b1cb650.html
锡膏厚度仪作业指导书
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）