SPI7500锡膏测厚仪操作规程
测厚仪使用操作规程
测厚仪使用操作规程一、引言测厚仪是常用的工业测试仪器，用于测量物体的厚度。
它广泛应用于钢铁、航空航天、化工、石油等领域。
本文旨在介绍测厚仪的使用操作规程，以确保准确测量和安全使用。
二、仪器准备1. 确保测厚仪处于正常工作状态，查看仪器是否受损或需要维修。
2. 验证测厚仪的校准日期，如果超过有效期限，请进行校准或更换。
3. 准备所需的电池或电源，确保仪器有足够的电量供应。
三、操作步骤1. 设置仪器a) 打开测厚仪电源，等待其启动并进入工作模式。
b) 选择合适的测试范围和测量单位，根据被测物体的材料和厚度来确定。
使用正确的单位能确保测量结果的准确性。
c) 调整仪器的参数，例如增益、回波抑制等，以适应不同的测量条件。
2. 准备被测物体a) 清洁被测物体的表面，确保其干净、平整，并去除任何可能影响测量的污垢或涂层。
b) 如有必要，涂抹适量的超声波耦合剂于被测物体表面，以提高声波传输效果。
3. 进行测量a) 将测厚仪的传感器与被测物体的表面紧密接触，确保良好的耦合。
b) 按下仪器上的测量键，测厚仪将发送超声波脉冲，然后接收并处理回波信号。
c) 仪器显示屏上将显示测得的厚度数值。
确保读数稳定后进行记录。
d) 如需多点测量，请按照预定的测量位置进行重复操作。
4. 数据处理a) 根据实际需求，对测得的数据进行分析和处理。
b) 如有需要，可以使用仪器提供的计算功能来计算最小、最大或平均值。
c) 将测量结果记录在相关文件或报告中，确保数据的追溯性。
五、安全注意事项1. 使用测厚仪时，请佩戴个人防护装备，如防护眼镜和手套，以防止潜在的伤害。
2. 避免在有爆炸性气体或易燃材料的环境中使用测厚仪。
3. 当测厚仪不再使用时，请将其关闭，并妥善存放，以免损坏。
4. 定期进行仪器的维护和校准，确保其工作状态和测量准确性。
5. 如有任何问题或异常情况出现，请立即停止使用并咨询专业技术人员。
六、总结本文提供了测厚仪使用操作规程，包括仪器准备、操作步骤、数据处理和安全注意事项。
锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。
2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。
3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。
5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。
5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。
5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。
5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。
5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。
圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。
5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。
5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。
5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。
5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。
5.3.2.2檢查机器运转是否正常。
5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。
5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。
5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。
6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。
锡膏厚度测试仪操作指引-1
1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标，显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程一、引言测厚仪是一种常用的测试设备，用于测量物体的厚度。
为了确保测量结果的准确性和一致性，制定本操作规程，以指导操作人员正确使用测厚仪。
二、适合范围本操作规程适合于所有使用测厚仪进行厚度测量的操作人员。
三、设备准备1. 确保测厚仪处于良好的工作状态，没有损坏或者故障。
2. 检查测厚仪的电池电量，如低电量应及时更换。
3. 准备好标准样品，用于校准和验证测厚仪的准确性。
四、操作步骤1. 打开测厚仪的电源，并等待设备启动。
2. 根据需要选择合适的探头，并将其连接到测厚仪上。
3. 校准测厚仪：a. 将测厚仪放置在标准样品上，确保探头与样品表面密切接触。
b. 按照测厚仪的说明书进行校准操作，根据标准样品的已知厚度调整测厚仪的零点。
c. 重复校准步骤，直到测厚仪的读数与标准样品的厚度一致。
4. 进行实际测量：a. 将测厚仪探头放置在待测物体的表面上，确保与表面密切接触。
b. 按下测量按钮，等待测厚仪完成测量。
c. 记录测量结果，并将其与之前的校准数据进行比较，确保测量结果的准确性。
5. 如有需要，可以进行多点测量以获得更准确的结果。
在不同位置进行测量，并记录每一个位置的测量结果。
6. 完成测量后，关闭测厚仪的电源。
五、数据处理与记录1. 将测量结果记录在指定的数据表格中，包括测量日期、测量位置和测量值等信息。
2. 如有需要，可以使用计算机软件进行数据处理和分析，生成统计图表等。
3. 根据需要，将测量结果进行归档保存，并按照规定的时间周期进行数据备份。
六、设备维护与保养1. 定期检查测厚仪的外观和探头，如有损坏或者异物应及时清理和更换。
2. 定期校准测厚仪，以确保其准确性和可靠性。
3. 避免测厚仪长期暴露在高温、潮湿或者腐蚀性环境中。
4. 如有需要，定期更换测厚仪的电池。
七、安全注意事项1. 在操作测厚仪时，应佩戴个人防护装备，如手套和眼镜等。
2. 避免测厚仪与水或者其他液体接触。
3. 在使用测厚仪时，要注意避免探头碰撞或者摔落，以免损坏设备。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程标题：测厚仪操作规程引言概述：测厚仪是一种用于测量物体厚度的仪器，广泛应用于工业生产、建造工程、航空航天等领域。
正确操作测厚仪对于准确测量物体厚度至关重要，下面将介绍测厚仪的操作规程。
一、仪器准备1.1 确保测厚仪处于正常工作状态，检查仪器外观是否有损坏。
1.2 检查测厚仪的电池电量，确保电量充足。
1.3 准备好校准块或者标准样品，用于校准仪器。
二、测量准备2.1 将测厚仪放置在平稳的工作台上，避免受到外界干扰。
2.2 将测厚仪的传感器头对准待测物体表面，确保传感器与物体垂直接触。
2.3 调节仪器的参数，如声速、频率等，以适应待测物体的特性。
三、测量操作3.1 按下测厚仪上的测量按钮，开始进行测量。
3.2 保持传感器头与物体表面接触，直到测量完成。
3.3 记录测量结果，并及时处理数据，如保存、打印或者传输至电脑。
四、校准和维护4.1 定期对测厚仪进行校准，以确保测量结果的准确性。
4.2 清洁测厚仪的传感器头和外壳，避免灰尘或者污垢影响测量精度。
4.3 注意测厚仪的工作环境，避免高温、潮湿或者腐蚀性气体的影响。
五、安全注意事项5.1 使用测厚仪时，避免将传感器头对准眼睛或者其他人体部位。
5.2 在测量过程中，注意避免将测厚仪摔落或者碰撞到硬物。
5.3 在测量结束后，及时关闭测厚仪的电源，避免电池耗尽或者损坏。
总结：遵循以上测厚仪操作规程，可以确保测量结果的准确性和仪器的长期稳定工作。
同时，注意安全操作和定期维护，可以延长测厚仪的使用寿命，提高工作效率。
希翼以上内容对您有所匡助。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
测厚仪 操作规程
测厚仪操作规程
《测厚仪操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范测厚仪的操作流程，确保测量结果的准确性和可靠性。
二、适用范围
本规程适用于所有使用测厚仪进行材料厚度测量的人员。
三、操作前的准备
1. 确保测厚仪处于正常工作状态，无损坏和缺陷。
2. 准备所需的校准块和标准样本。
3. 保证测量场地通风良好，避免粉尘和污垢对测量结果的影响。
四、操作步骤
1. 将测厚仪放置在待测材料表面，并确保传感器与表面垂直接触。
2. 打开测厚仪，并将其校准到所需的工作模式。
3. 按下测量按钮进行测量，确保传感器与表面完全贴合，避免晃动或移动。
4. 测量完成后，记录测得的厚度数值，并进行数据处理和分析。
五、注意事项
1. 使用测厚仪时要谨慎操作，避免对仪器造成损坏。
2. 定期对测厚仪进行校准和维护，保证其测量准确性。
3. 在使用过程中如发现仪器故障或异常，应及时停止使用并进
行维修。
六、操作结束
1. 清洁测厚仪和传感器表面，避免积聚杂质。
2. 关闭测厚仪，并将其放置在干燥通风的地方。
3. 将测量结果保存和归档，以备日后参考。
以上就是《测厚仪操作规程》的内容，希望所有使用测厚仪的人员能按照规程进行操作，确保测量结果的准确性和可靠性。
锡膏测厚仪作业指导书
基板定位及焦点距调整
1.点选[目标]找到被测锡膏位置后便可关闭目标镭射，此时目标点镭射应在目标的中心位置。
点选[镭射]后旋转调整机构调整线镭射与蓝色水平标线重叠，此时表示调至适当焦距。
4
厚度计算
1.除了线镭射[镭射]外关闭其它光源。
2.按下[冻结影像]进行影像冻结。
3.点选[纪录]页之中[A.THK]项目，并按要求填写或修改标准.上限.下限.USER.POINT或其中部分值。
1.按下[纪录]页之中[加入纪录]按钮，至此单点的厚度计算测量完毕。
2.当按以上过程完成测量的点数与要求的取样数一致时，按下[结果]菜单之[单点量测纪录表]项之[加到SPC]和[全部清除]按钮，注意取样数点选的正确性。
3.若是第一次测量，则[结果]菜单之[统计结果]之[规格表]按钮中各项要填入相应的规定值。
3.在[窗口设定]模式下以鼠标拖曳的方式点选出被测物，待形成黄色窗口后，按下[厚度]页之[厚度]按钮即自动进行厚度量测计算，注意黄色窗口中被测物前后左右需留些适当均等距离，且要求超过蓝色水平标线。
4.若是第一次测量，则注意影像处理参数的正确设定，同时在测量过程中也不要更改其参数值。
5
作SPC统计结果档案
6
离开量测系统程序
1.按下[档案]菜单之[储存统计结果档]项保存SPC统计结果档案，并输入正确的文件名
2.按下[离开]菜单离开。
7.参考文件
修订记录
NO
版本
修订内容
日期
修改
做成
确认
承认
无
8.记录
《锡膏测厚仪点检表》
日期日期Biblioteka 日期测试指导书生效日期：
文件名
锡膏测厚仪作业指导书
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程一、引言测厚仪是一种常用的测量仪器，用于测量物体的厚度。
在工程和科学领域中，测厚仪的应用非常广泛，例如在汽车制造、船舶维修、建筑施工等领域中经常会涉及到测厚工作。
为了确保测量结果的准确性和工作的安全性，制定并遵守测厚仪操作规程非常重要。
本文将针对测厚仪的操作规程进行详细介绍。
二、测厚仪的操作流程1. 准备工作在开始测量之前，需要进行一些准备工作，包括：- 确保测厚仪处于正常工作状态。
检查仪器的电源是否正常，是否有损坏或异常现象。
- 准备好所需的测量探头。
根据具体测量对象的材质和形状选择合适的探头，并确保其表面清洁。
- 确保测量对象的表面清洁。
清除任何附着物，确保测量对象的表面光洁。
2. 校准仪器在进行实际测量之前，需要对测厚仪进行校准，以确保测量结果的准确性。
校准的具体步骤包括：- 设置校准模式。
根据测量对象的材质和形状，选择合适的校准模式。
- 放置校准块。
将校准块放置在测厚仪的工作台上，并确保仪器能够稳定读取校准块的厚度。
- 进行校准。
按照测厚仪的操作指南，依次测量校准块的厚度，记录并保存校准值。
3. 进行实际测量在进行实际测量时，需要注意以下几点：- 选择合适的测量模式。
根据测量对象的材质和特点，选择合适的测量模式，例如单点测量、多点测量或扫描测量等。
- 放置测量探头。
将测量探头轻轻贴附在测量对象的表面，确保与表面的接触紧密。
- 触发测量。
根据测厚仪的使用说明，触发仪器进行测量，并等待测厚仪完成测量。
- 记录测量结果。
将测量结果记录下来，并在需要时进行详细描述，包括测量的位置、时间、日期等信息。
4. 结束工作在完成测量工作后，需要进行以下事项：- 关闭测厚仪。
将测厚仪的电源关闭，并清理仪器表面的任何杂质。
- 将测厚仪及附件安置妥当。
将测厚仪及其附件放置在干燥、通风的地方，避免受潮或损坏。
- 清理工作区域。
清理测量区域，将任何杂物和废弃物妥善处理。
三、测厚仪操作中的注意事项在测厚仪的操作过程中，需要注意以下几点：1. 安全操作。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程
Document number【AA80KGB-AA98YT-AAT8CB-2A6UT-A18GG】
测厚仪操作规程
1、接通电源，打开电子柱测量仪开关，打开打印机开关。
2、按打印机操作面板上的“AC”键，然后再按“▼”选择是否删除以前记录，再按“ENTER”即可。
3、用干净的纸清洁测头，如不回零，按“MASTER”清零，再按“START”进入测试状态。
4按下操作手柄，使气动测头抬起，放入检测试样，松开操作手柄，使测头与试样接触，此时LCD液晶屏显示检测的数值，再按下打印机操作面板上的“DATA”键打印当前数值，如打印数值与显示数值不符，可按“C”键删除当前打印数值。
5、重复以上操作，对试样进行单点检测，待试样检测完后，按“STAT”键，打印机自行将统计计算的结果打印出来。
6、关上电子柱测量仪开关，打印机开关，拔下电源插头。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程一、引言测厚仪是一种用于测量材料厚度的仪器，广泛应用于工业生产、质量检测等领域。
为了保证测量的准确性和结果的可靠性，制定本操作规程，明确测厚仪的使用方法和注意事项。
二、适用范围本操作规程适用于所有使用测厚仪进行厚度测量的操作人员。
三、测厚仪的基本原理测厚仪通过发射超声波或电磁波，测量信号的传播时间或强度来确定材料的厚度。
根据不同的测量原理，测厚仪可以分为超声波测厚仪和电磁波测厚仪两种类型。
四、测厚仪的使用方法1. 准备工作a. 检查测厚仪的外观是否完好，如有损坏应及时维修或更换。
b. 确保测厚仪的电源充足，如需要更换电池，应使用符合规定的电池。
c. 清洁测量表面，确保测量的准确性。
2. 开机与校准a. 按下电源按钮，等待测厚仪启动。
b. 进入校准模式，按照仪器说明书的要求进行校准操作，确保测量结果的准确性。
3. 测量操作a. 将测厚仪探头与待测物体紧密贴合，确保无空隙。
b. 按下测量按钮，等待测量结果稳定后记录读数。
c. 如需连续测量，应等待测量结果稳定后再进行下一次测量。
4. 数据处理与记录a. 将测得的厚度数据记录在测量记录表格中，包括测量时间、测量位置、测量值等信息。
b. 如有需要，可进行数据处理和统计分析，以得出更详细的测量结果。
五、注意事项1. 使用测厚仪时应遵循安全操作规程，确保人员和设备的安全。
2. 测量前应检查测厚仪的探头是否干净，如有污垢应及时清洁。
3. 测量时应确保探头与被测物体贴合紧密，避免空隙对测量结果的影响。
4. 避免测量时受到外界干扰，如电磁场、振动等，以免影响测量结果的准确性。
5. 定期对测厚仪进行校准和维护，确保仪器的正常工作和测量的准确性。
6. 如有异常情况或测量结果与预期不符，应及时停止测量并进行故障排查。
六、附录1. 仪器说明书：详细介绍了测厚仪的技术参数、使用方法和注意事项，操作人员应熟悉并遵守。
2. 测量记录表格：用于记录测量数据的表格，包括测量时间、测量位置、测量值等信息。
锡膏厚度测试仪使用方法
激光锡膏测厚仪用户手册 工作原理
激光锡膏测厚仪用户手册 简单使用方法
如左图： 1.测试仪打开后把激光灯打开，并调整激光束的位置在 显示器光标十字架的中心位置。 2.取底部基准点 框，分别取需要测试位置锡膏的上 下两侧，要求取点的激光平面平整，高度一致。 3.取锡膏基准点 框，在所需测试位置锡膏正面中间 位置取点，要求取点的激光平整无波动。 注： 由于测量框的选择直接影响厚度值的计算，因此应该尽 量选择最能代表锡膏厚度分布情况的区域，避免选择锡 膏边缘、锡膏厚度突变点等。一般两个基准框选择在测 量框的两侧，但如果基准面上的激光线只在锡膏的单侧 出现，则可以把两个基准框放在测量框的同一侧，且两 个基准框可以重合、部分重合或者不重合。 测试框调整方法： 调整的方法是：在选框范围内按住鼠标左键拖动选框， 调整选框位置；拖动选框上的小方块，调整选框大小。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程引言概述：测厚仪是一种用于测量物体厚度的仪器，广泛应用于工业领域。
正确的操作测厚仪对于保证测量结果的准确性至关重要。
本文将详细介绍测厚仪的操作规程，帮助读者正确使用测厚仪。
一、准备工作1.1 校准测厚仪在使用测厚仪之前，首先需要进行校准。
校准测厚仪可以确保其测量结果的准确性。
校准过程需要使用标准样品，按照测厚仪的使用说明书进行操作。
校准完成后，应及时记录校准结果，并在使用测厚仪时参考。
1.2 检查测厚仪的状态在使用测厚仪之前，需要检查其外观是否完好无损，是否有损坏或松动的零部件。
同时，还需要检查测厚仪的电池电量是否充足，以确保正常的使用。
1.3 准备工作场所在进行测量之前，需要确保工作场所的环境适宜。
应选择无风、无震动的环境进行测量，以避免外界因素对测量结果的影响。
同时，还需要确保工作场所的温度和湿度稳定，以保证测量结果的准确性。
二、测量操作2.1 放置测厚仪将测厚仪放置在待测物体表面上，确保与物体表面接触良好。
在放置测厚仪时，应尽量避免手部接触测厚仪，以免产生额外的测量误差。
2.2 调整测厚仪参数根据待测物体的特性，调整测厚仪的参数。
一般来说，测厚仪的参数包括声速、传感器类型等。
根据物体的材料和形状，选择合适的参数设置，以确保测量结果的准确性。
2.3 进行测量按下测厚仪上的测量按钮，开始进行测量。
在进行测量时，应保持测厚仪与物体表面的接触，稳定测量位置，避免晃动或移动测厚仪。
同时，还应注意避免外界干扰，如电磁场、振动等。
三、测量结果处理3.1 记录测量结果在完成测量后，应及时记录测量结果。
可以使用纸质记录表格或电子记录方式，将测量结果准确地记录下来。
同时，还应标明测量时间、测量位置等相关信息，以便后续分析和比对。
3.2 分析测量结果对测量结果进行分析，判断其是否符合预期。
可以将测量结果与标准要求进行对比，评估物体的厚度是否在允许范围内。
如发现测量结果异常或不符合要求，应及时进行排查和修正。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程
取出测厚仪机体与测量传感线，将测量传感线与机体对接。
对接时要保证机体连接口处凸起与传感线接口处槽口对应并插实。
1.轻按电源键，打开测厚仪。
打开仪器3秒内必须将测量探头远离铁基或其它磁性材料。
2.校正
3.1取出铁基，将测量探头压在铁基上，若测量值在零附近，则可以进行下一步测量；
3.2若测量值不为零时，按下校零键进行校零，此时测量探头要贴实在铁基上，不能晃动。
按键完成后，将测量探头提起1厘米以上，然后重复，直到测量值为零；
3.3根据要测量的涂层厚度，选择适当的标准膜片，进行满度校准：先将标准膜片放在铁基上（或不带涂层的测量体），然后将测量探头压在标准膜片上，若测量值与标准膜片不同，可通过加1键或减1键来修正。
修正时，测量探头提起。
3.测量
4.1将测量传感器快速压紧到被测涂层上。
显示数值就是待测涂层的测量值。
测量时，探头放到被测上速度太慢，不稳都会使测量数值不准。
4.2进行下次测量，必须将测量探头提起1厘米以上。
4.3对测量数值要如实记录并存档。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程引言概述：测厚仪是一种常用的工具，用于测量物体的厚度。
正确操作测厚仪对于保证测量结果的准确性和工作安全至关重要。
本文将详细介绍测厚仪的操作规程，包括校准、测量、数据记录、维护等方面的内容。
一、校准1.1 校准前准备在进行校准之前，需要确保测厚仪处于正常工作状态。
检查电池电量是否充足，并清洁测厚仪的探头。
1.2 校准方法选择一块已知厚度的标准样品，将测厚仪的探头放置在样品上，并按下校准按钮。
等待测厚仪显示出校准结果后，确认是否与标准样品的厚度一致。
1.3 校准记录每次进行校准时，都要记录下校准的日期、时间以及使用的标准样品的信息。
这样可以方便日后的数据追溯和校准结果的验证。
二、测量2.1 测量前准备在进行测量之前，需要确认被测物体的表面清洁无杂质。
同时，确保测厚仪的电池电量充足，并选择适当的测量模式。
2.2 测量方法将测厚仪的探头放置在被测物体的表面上，确保探头与表面保持垂直接触。
按下测量按钮，等待测厚仪显示出测量结果。
2.3 测量记录每次进行测量时，都要记录下测量的日期、时间以及被测物体的相关信息。
这样可以方便后续数据的整理和分析。
三、数据记录3.1 数据整理将测量得到的数据按照日期、时间和被测物体的信息进行整理。
可以使用电子表格软件或者专业的数据处理软件进行数据的存储和管理。
3.2 数据分析根据测量数据，可以进行数据分析，比如计算平均值、标准偏差等统计指标，以便对测量结果进行评估和比较。
3.3 数据保存将测量数据进行备份，并按照一定的存档规则进行保存。
可以选择将数据保存在电脑硬盘、云存储或者其他可靠的存储介质上，以防止数据丢失。
四、维护4.1 清洁保养定期清洁测厚仪的探头和外壳，避免灰尘和污垢的积累。
可以使用软布擦拭，避免使用化学溶剂，以免损坏仪器。
4.2 保护存储当测厚仪不使用时，应将其存放在干燥、通风的地方，避免阳光直射和高温环境。
同时，应注意防止仪器受到冲击和摔落，以免损坏。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程引言概述：测厚仪是一种常用的工具，用于测量物体的厚度。
正确的操作测厚仪可以保证测量结果的准确性，并确保工作环境的安全性。
本文将介绍测厚仪的操作规程，包括仪器的准备、测量前的检查、测量操作步骤、数据处理和仪器的保养。
正文内容：1. 仪器准备1.1 选择适当的测厚仪：根据需要测量的物体特性和测量要求，选择合适的测厚仪型号和规格。
1.2 检查仪器状况：确保测厚仪的外观完好无损，电池电量充足，传感器无异物，连接线无断裂。
2. 测量前的检查2.1 确定测量目的：明确需要测量的物体和所需测量的参数，例如厚度、腐蚀程度等。
2.2 准备工作环境：确保测量环境安全，无干扰物和杂质，以免影响测量结果。
2.3 校准仪器：根据测厚仪的使用说明书，进行仪器的校准，以确保测量结果的准确性。
3. 测量操作步骤3.1 准备工作：将测厚仪打开，根据需要选择合适的测量模式和单位。
3.2 放置传感器：将传感器与被测物体的表面接触，确保传感器与物体之间无空隙。
3.3 开始测量：按下测量按钮，等待测量结果稳定后记录。
3.4 多点测量：对于大尺寸或者不均匀的物体，应进行多点测量，以获得更准确的平均值。
3.5 记录数据：将测量结果记录在测量记录表中，包括测量时间、位置和测量值等。
4. 数据处理4.1 数据分析：根据测量结果，进行数据分析和比较，以评估物体的厚度情况。
4.2 结果判定：根据测量结果和标准要求，判断物体的厚度是否符合要求。
4.3 报告编制：将测量结果整理成报告，包括测量数据、分析结果和结论等，以备后续参考。
5. 仪器保养5.1 清洁仪器：使用后及时清洁测厚仪的传感器和外壳，避免污染和损坏。
5.2 定期校准：按照仪器的校准周期，定期进行仪器的校准，确保测量结果的准确性。
5.3 存放储存：将测厚仪存放在干燥、通风的地方，避免受潮或者受热。
总结：本文介绍了测厚仪的操作规程，包括仪器准备、测量前的检查、测量操作步骤、数据处理和仪器的保养。
SPI7500锡膏测厚仪操作规程
REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；3.4 装板：3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程一、引言测厚仪是一种用于测量物体厚度的仪器设备，广泛应用于工业、建筑、航空航天等领域。
为了确保测量结果的准确性和一致性，制定本操作规程，以指导操作人员正确使用测厚仪。
二、适用范围本操作规程适用于所有使用测厚仪进行测量的工作人员。
三、设备准备1. 确保测厚仪处于正常工作状态，如有故障应及时维修或更换。
2. 检查测厚仪的电池电量，确保电量充足。
3. 清洁测厚仪的探头，确保无尘、无污染。
四、操作步骤1. 将测厚仪打开，按照仪器说明书正确设置测量参数，如测量模式、单位等。
2. 将测厚仪的探头贴紧待测物体表面，确保与物体表面接触良好。
3. 按下测厚仪上的测量按钮，开始测量。
在测量过程中，保持手持稳定，避免晃动。
4. 等待测量结果稳定后，记录测量数值。
如需多次测量，应取多次测量结果的平均值。
5. 完成测量后，关闭测厚仪，清洁探头，并将测厚仪放回存放位置。
五、注意事项1. 在使用测厚仪之前，应仔细阅读仪器的操作说明书，并按照说明书正确操作。
2. 在测量过程中，应保持仪器与待测物体表面的贴合度，避免产生空气间隙。
3. 针对不同类型的物体，应选择合适的测量模式和参数，以确保测量结果的准确性。
4. 在测量过程中，应注意避免与其他金属物体接触，以免影响测量结果。
5. 长时间不使用测厚仪时，应将其存放在干燥、通风的地方，避免受潮或受热。
6. 定期对测厚仪进行校准，以确保其测量结果的准确性和可靠性。
六、安全注意事项1. 在操作测厚仪时，应佩戴个人防护设备，如手套、护目镜等，以确保人身安全。
2. 在测量易燃、易爆物体时，应采取防爆措施，确保操作安全。
3. 遇到测量环境异常或存在危险因素时，应立即停止测量，并向相关部门报告。
七、操作记录在每次使用测厚仪进行测量时，应记录以下信息：1. 测量日期和时间；2. 待测物体的相关信息，如名称、型号等；3. 测量结果。
八、维护保养1. 定期对测厚仪进行维护保养，如清洁探头、检查电池等。
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REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程
（ISO45001-2018/ISO9001-2015）
一、目的：
监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：
REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤：
3.1 外观和部件图（图一）
3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；
3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；
3.4 装板：
3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；
3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；
3.5 编程；
3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；
3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；
3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；
3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；
3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自
动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；
3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。
3.6测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试，当进行已有程序的产品测试时，按照3.4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮，选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。
3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据，如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；
3.8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照3.5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；
3.9 测试工作完成后退出测试程序；
3.10按开机相反的顺序关闭测厚仪。
四、质量要求和注意事项
4.1 每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；
4.2 在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录；
4.3 钢片厚度为0.12mm的钢网焊膏厚度范围：0.15±0.04mm；
4.4 钢片厚度为0.15mm的钢网焊膏厚度范围：0.18±0.04mm；
4.5 钢片厚度为0.2mm的钢网焊膏厚度范围：0.23±0.04mm；
4.6 钢片厚度为0.12mm和0.2mm的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm的钢网对应锡膏厚度0.15±0.04mm，0.2mm的钢网对应0.2±0.04mm；
4.7 钢片厚度为0.12mm和0.3mm的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm的钢网对应锡膏厚度0.15±0.04mm，0.3mm的钢网对应锡膏厚度0.3±0.04mm；
4.8测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。
4.9当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。