SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程

（ISO45001-2018/ISO9001-2015）

一、目的：

监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：

REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：

3.1 外观和部件图（图一）

3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；

3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；

3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；

3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；

3.5 编程；

3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；

3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；

3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；

3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；

3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自

动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；

3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

3.6测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试，当进行已有程序的产品测试时，按照3.4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮，选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。

3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据，如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；

3.8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照3.5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；

3.9 测试工作完成后退出测试程序；

3.10按开机相反的顺序关闭测厚仪。

四、质量要求和注意事项

4.1 每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；

4.2 在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录；

4.3 钢片厚度为0.12mm的钢网焊膏厚度范围：0.15±0.04mm；

4.4 钢片厚度为0.15mm的钢网焊膏厚度范围：0.18±0.04mm；

4.5 钢片厚度为0.2mm的钢网焊膏厚度范围：0.23±0.04mm；

4.6 钢片厚度为0.12mm和0.2mm的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm的钢网对应锡膏厚度0.15±0.04mm，0.2mm的钢网对应0.2±0.04mm；

4.7 钢片厚度为0.12mm和0.3mm的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm的钢网对应锡膏厚度0.15±0.04mm，0.3mm的钢网对应锡膏厚度0.3±0.04mm；

4.8测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。

4.9当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。