基于SPC的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用
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基 于 S P C 的 航 电 产 品 锡 膏 印 刷 检 测 技 术 研 究 与 应 用 袁 源 ，等
2019年 9 月 第 5 0 卷 第 3 期 （总 第 178期)
基 于 SPC 的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用
袁 源 、 胡 旻 2, 王 大 伟 、 江 唯 思 1 (1.中国航空无线电电子研究所，上 海 200241; 2 . 总参陆航部驻上海地区军事代表室，上 海 200233)
efficient quality monitoring system for solder paste printing is established to prevent the emergence of defective
products on a large scale. Key words: solder paste inspector(SPI);data analysis;statistical process control
• 45 ■
September, 2019 V〇1.50 No.3 (serial No. 178)
航空电子技术
AVIONICS TECHNOLOGY
锡 膏 印 刷 检 测 （S P I : Solder Paste Inspector) 系统我
1.2 过程控制图
们在前端工序就能预先判断炉后产品是否“合格”，
〇 引言
作 为 表 面 组 装 技 术 （S M T : Surface Mounting Technology) 三大核心工艺之一的锡膏印刷，其质 量 将 直 接 影 响 元 器 件 的 焊 接 可 靠 性 。据 统 计 ，大约 有 71 % 的最终成品缺陷与锡膏印刷水平相关。传统
的 S M T 生产线仅为最终成品配备检测，防止缺陷 品流出工厂。在这样的生产线中发现印刷工序偏移 时 ，时 效 性 上 已 有 延 迟 ，从发生偏移的 第 一 道 印 刷 工序到最终检测工序之间， 己经堆砌了 N (N = 发 现缺陷的延迟时间x 生产效率）块有缺陷的中间产 品 ，无 故 地 扩 大 了 制 程 事 故 造 成 的 维 修 成 本 。通过
[摘要]通过踢膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用，在前端工序便可筛选不良品，而评价航空电子产 品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格，更需要关注其“一致性”和 “稳定性”。着眼于锡膏印刷检测SPI 的数据统计分析，开创性地将统计过程控制（S P C ) 方法引入了航空电子产品S M T 产线，结合工序能力指数评 价报告和Xbar-S 控制图，创建了 一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型，防止大规模缺陷产品的出现。 [关 键 词 ]锡 膏 印 刷 检 测 （S P I ) ; 数据分析；统计过程控制 [中图分类号]T G 441.7 [文献标识码]A [DOI 编码]10.3969/j.issn.1006-141X .2019.03.08 [文章编号]1006-141X (2019) 03-0045-006
态 ，经过在民用领域的应用和发展，该技术已日趋
Abstract: T he application of Solder Paste Inspector system in the Surface Mounting line screened out the defective products in the front-end process.H o w e v e r ,the evaluation of the reliability of avionicsபைடு நூலகம்was not a general conclusion whether the product is acceptable;more attention should be paid to the consistency and stability of products.Focused is laid on the statistical analysis of solder paste printing inspection.B y pioneering the Statistical Process Control into the avionics S M T line,the Process Capability Index report and X bar-S control chart are accomplished.A n d a scientific and
计过程控制为代表的数据分析技术已在许多发达 特点，并且总体遵循着一定的统计规律；而异常扰
国家的制造业得到了广泛的认可，通过对实际生产 动往往引起突发的、异常大的变化，或者虽然变化
数据的收集建立数理统计模型，可以对工艺过程能 幅度不大，但呈现某种规律，例如逐渐增大、减少
力 水 平 进 行 衡 量 ，并定量判断其是否处于受控状 的趋势，最终使工艺水平不满足加工要求[3]。
实际生产过程中，除了可以进行工艺改进的受
从源头上筛选出不良品，大幅度节约了成本。
控 因 素 ，还 存 在 着 随 机 波 动 和 异 常 扰 动 。其 中 ，随
但评价产品的可靠性还需要关注工序的一致 机波动直接影响产品的一致性和稳定性，其始终存
性和稳定性，即需要具备事前预防的手段[1]。以统 在 ，具有偶然性、不确定性、不可避免、影响小的
Research and Application of Solder Paste Inspection for Avionics Product based on SPC
(1.China National Aeronautical Radio Electronics Research Institute,Shanghai 200241, China; 2. A r m y Aviation Representative office,General Staff,P L A ,Shanghai 200233, China)
2019年 9 月 第 5 0 卷 第 3 期 （总 第 178期)
基 于 SPC 的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用
袁 源 、 胡 旻 2, 王 大 伟 、 江 唯 思 1 (1.中国航空无线电电子研究所，上 海 200241; 2 . 总参陆航部驻上海地区军事代表室，上 海 200233)
efficient quality monitoring system for solder paste printing is established to prevent the emergence of defective
products on a large scale. Key words: solder paste inspector(SPI);data analysis;statistical process control
• 45 ■
September, 2019 V〇1.50 No.3 (serial No. 178)
航空电子技术
AVIONICS TECHNOLOGY
锡 膏 印 刷 检 测 （S P I : Solder Paste Inspector) 系统我
1.2 过程控制图
们在前端工序就能预先判断炉后产品是否“合格”，
〇 引言
作 为 表 面 组 装 技 术 （S M T : Surface Mounting Technology) 三大核心工艺之一的锡膏印刷，其质 量 将 直 接 影 响 元 器 件 的 焊 接 可 靠 性 。据 统 计 ，大约 有 71 % 的最终成品缺陷与锡膏印刷水平相关。传统
的 S M T 生产线仅为最终成品配备检测，防止缺陷 品流出工厂。在这样的生产线中发现印刷工序偏移 时 ，时 效 性 上 已 有 延 迟 ，从发生偏移的 第 一 道 印 刷 工序到最终检测工序之间， 己经堆砌了 N (N = 发 现缺陷的延迟时间x 生产效率）块有缺陷的中间产 品 ，无 故 地 扩 大 了 制 程 事 故 造 成 的 维 修 成 本 。通过
[摘要]通过踢膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用，在前端工序便可筛选不良品，而评价航空电子产 品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格，更需要关注其“一致性”和 “稳定性”。着眼于锡膏印刷检测SPI 的数据统计分析，开创性地将统计过程控制（S P C ) 方法引入了航空电子产品S M T 产线，结合工序能力指数评 价报告和Xbar-S 控制图，创建了 一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型，防止大规模缺陷产品的出现。 [关 键 词 ]锡 膏 印 刷 检 测 （S P I ) ; 数据分析；统计过程控制 [中图分类号]T G 441.7 [文献标识码]A [DOI 编码]10.3969/j.issn.1006-141X .2019.03.08 [文章编号]1006-141X (2019) 03-0045-006
态 ，经过在民用领域的应用和发展，该技术已日趋
Abstract: T he application of Solder Paste Inspector system in the Surface Mounting line screened out the defective products in the front-end process.H o w e v e r ,the evaluation of the reliability of avionicsபைடு நூலகம்was not a general conclusion whether the product is acceptable;more attention should be paid to the consistency and stability of products.Focused is laid on the statistical analysis of solder paste printing inspection.B y pioneering the Statistical Process Control into the avionics S M T line,the Process Capability Index report and X bar-S control chart are accomplished.A n d a scientific and
计过程控制为代表的数据分析技术已在许多发达 特点，并且总体遵循着一定的统计规律；而异常扰
国家的制造业得到了广泛的认可，通过对实际生产 动往往引起突发的、异常大的变化，或者虽然变化
数据的收集建立数理统计模型，可以对工艺过程能 幅度不大，但呈现某种规律，例如逐渐增大、减少
力 水 平 进 行 衡 量 ，并定量判断其是否处于受控状 的趋势，最终使工艺水平不满足加工要求[3]。
实际生产过程中，除了可以进行工艺改进的受
从源头上筛选出不良品，大幅度节约了成本。
控 因 素 ，还 存 在 着 随 机 波 动 和 异 常 扰 动 。其 中 ，随
但评价产品的可靠性还需要关注工序的一致 机波动直接影响产品的一致性和稳定性，其始终存
性和稳定性，即需要具备事前预防的手段[1]。以统 在 ，具有偶然性、不确定性、不可避免、影响小的
Research and Application of Solder Paste Inspection for Avionics Product based on SPC
(1.China National Aeronautical Radio Electronics Research Institute,Shanghai 200241, China; 2. A r m y Aviation Representative office,General Staff,P L A ,Shanghai 200233, China)