锡膏印刷机操作教程文件
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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锡膏印刷机操作规程
锡膏印刷机操作规程锡膏印刷机操作规程（1200字）一、前言锡膏印刷机是电子制造行业中常用的设备之一，用于印刷电路板上的锡膏。
本操作规程旨在帮助操作人员正确并安全地使用锡膏印刷机，并确保其正常运行。
二、操作前的准备1. 熟悉设备：操作人员应事先熟悉锡膏印刷机的结构、工作原理和操作程序，了解各个按钮、开关和指示灯的作用。
2. 清洁环境：确保操作区域的环境干净整洁，并保持空气流通。
3. 检查设备：检查锡膏印刷机的电源线、气源线和其他连接线是否完好无损。
确保设备没有漏电、短路等安全隐患。
4. 准备工具和材料：准备好所需的锡膏、上锡刮刀、清洁剂等工具和材料。
三、操作步骤1. 打开电源：将电源线插入稳定的插座，打开电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 启动设备：按照设备的启动顺序，按下相应按钮或转动开关，启动设备。
在设备各个模块启动后，观察指示灯是否正常亮起，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据需要设置锡膏印刷的参数，如印刷速度、压力、印刷高度等。
可根据实际情况进行调整。
4. 载入锡膏：将准备好的锡膏装入设备的锡膏槽中，确保锡膏均匀分布，不出现结块或堵塞现象。
5. 准备电路板：将待印刷的电路板放置在设备的印刷台上，并确保电路板与台面平齐。
根据需要，可以使用夹具或定位器固定电路板位置。
6. 开始印刷：按下启动按钮，设备开始进行印刷操作。
观察印刷过程中是否有异常情况发生，如锡膏厚度不均匀、印刷位置偏差等，及时调整参数或停止操作。
7. 检查印刷质量：印刷完成后，对印刷效果进行检查。
检查锡膏的厚度是否符合要求，印刷位置是否准确。
如发现不满意的地方，可重新调整参数并重新印刷。
8. 清洁设备：印刷结束后，关闭电源开关，切断电源供应。
使用适当的清洁剂和工具清洁设备，包括锡膏槽、印刷台、刮刀等部分。
确保设备干净，并在设备上覆盖防尘罩。
四、注意事项1. 安全操作：在操作过程中，要严格遵守设备的操作规程，避免在设备运行中进行不必要的操作。
锡膏印刷机操作说明书
設備名稱 錫膏印刷機 功能 印刷 文件編號
設備型號
LF--3088
厂商
力之鋒
版 本
A 0
一﹑功能介紹﹕
1.左右刀壓力調整旋鈕和壓力表
2.刮刀及刮刀下降深度調整螺絲
3.網板支撐架
4.印刷平台
5.操作面板包含機器啟動按鈕﹑緊急開關﹑左右刀速度旋鈕﹑電源開關及觸摸屏
6.機器固定腳及滾輪
7.網板上升﹑下降調節旋鈕
8.左右﹑前后﹑上下微調
9.位置感應器 二﹑操作說明
1﹑接電源電壓220V ∕50HZ 。
供氣壓力6kg ∕cm2。
按下電源開關POWER 鍵﹐機器各傳
動機構處于工作狀態。
2﹑按下觸摸屏上之“ ”三次到主設置畫面。
3﹑LAN_MATE 系列產品條件如下﹕
供氣壓力
左右刀壓力
左右刮刀速度
LAN_MATE 系列
6kg ∕cm2 3.5kg ∕cm2 30mm ∕s
核准 審核 制作 日期
5
4 3
7 1 6
2 8 項目
產品型號 9。
DEK265锡膏印刷机设备操作手册
8. 打開前方印刷頭蓋. 9. 移出鋼板.
產品換線
小心 攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道 後方區域.如有任何物體留在升降平台的 PC 板印刷區域 外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.
10. 調整 PC 板支撐器至適合產品位置來準備印刷.
11. 載入新鋼板到機器內並確保正確方位與開孔位置.
產品換線
16. 觸壓 Exit (F8). 17. 觸壓 Exit (F8).
‘檢查皮帶上有無 PC 板’ 訊息會顯示在螢幕上.
自動模式
1. 觸壓 Setup (F6).
印刷產品 批量印刷
1. 觸壓 Monitor (F7).
2. 觸壓 Mode (F1) 直到 Auto 出現在狀態頁的模式選項上
系統電源關閉 錯誤訊息顯示
設備未在準備狀態 設備在初始化 設備在設定中 設備在維護下
設備提示操作者注意 卡匣錫膏不足 擦拭紙卷用盡 擦拭溶劑耗盡
設備可作動 設備在就緒狀態等待
1. 旋轉主電源開關至 ON 處.
開機與登入
3. 觸壓 Monitor (鍵盤上 F7 功能鍵).
2. 設備提示時按壓 System 鈕. 已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:
2. 打開前方印刷頭蓋
項次 1 2
說明 擦拭紙卷 收集紙桿
5. 觸壓 Prime Paper (F5).
‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.
3. 小心移開髒污的紙卷.
6. 使用鍵盤兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給.
物品更換 刮刀
1. 觸壓 Setup (F6).
‘打開前蓋並移開擠壓式刮刀頭蓋板然後關上前蓋後觸壓繼續’ 訊息會顯示在螢幕上.
锡膏印刷机操作规范
文 件 编 号制 程 别设 备 名 称工 序 名：核 准审核制 定NO 版次1A123作业步骤：注意事项：示意图：1》打开电源开关进入菜单操作界面选择点动模式，按下联动开关将钢网固定架升起 。
2》将待印刷PCB基板固定于印刷机工作位置。
3》取出对应的钢网待校正基准位置后并固定于钢网固定架上。
4》按下联动开关将钢网固定架落下 。
并通过XYZ轴微调旋钮调整好钢网与PCB板的位置坐标及上下间隙，XY方向以网孔与PCB板焊盘完全重合,Z方向以0.07mm厚度纸张置于钢网与PCB板中间双手协力能够将纸张完整拉出为宜。
5》将锡膏添加到刚网上面，刮刀压力从小至大以将钢网上的锡膏刮干凈为OK.6》依生产需要选择点动或半自动印刷开始印刷。
1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。
严禁两人及两人以上操作机台。
2》固定钢网前和工作中确认钢网孔不被堵塞，每印刷3-5板采用擦拭纸需对钢网擦拭一次。
3》使用锡膏需采用少量取，多次添加的原则。
4》若连续一个小时不印刷，将锡膏回收冷藏。
5》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。
6》在印刷中如出现异常立即停止印刷并通知技术人员处理。
锡膏印刷机操作规范半 自 动 锡 膏 印 刷 机锡膏印聯動Y 軸刮刀壓力旋鈕 鋼网日 期：设 备 型 号修订日期2010.12.28版次:A0 CBKH-AD3-020修订内容备注增加作业步骤作规范SMT锡膏印刷PT-250操作界面聯動X 軸Z 軸鋼网固定架PCB 基板速度旋鈕電源開關。
sinoever锡膏印刷机操作规程
sinoever锡膏印刷机操作规程一、引言sinoever锡膏印刷机是一种常用于电子制造工业的设备，用于在电路板上涂覆锡膏。
正确操作锡膏印刷机对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
本文将详细介绍sinoever锡膏印刷机的操作规程。
二、准备工作1. 确保工作环境清洁整洁，避免灰尘和杂质污染锡膏。
2. 检查锡膏印刷机的电源和气源是否正常，保证设备正常工作。
3. 准备好所需的锡膏和印刷模板。
三、操作步骤1. 打开锡膏印刷机的电源开关，确保设备正常启动。
2. 将锡膏放置在指定的位置，确保锡膏能够顺畅供给。
3. 将印刷模板固定在印刷台上，并调整模板位置，使其与电路板对齐。
4. 调整印刷刀片的高度，使其与印刷模板接触。
5. 设置印刷参数，包括印刷速度、印刷压力等，根据实际情况进行调整。
6. 将待印刷的电路板放置在印刷台上，并确保其与印刷模板对齐。
7. 按下启动按钮，开始印刷过程。
8. 观察印刷过程中的印刷质量，如发现问题及时停机检查。
9. 完成印刷后，及时清洁印刷模板和印刷台，以防止锡膏残留影响下一次印刷。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴适当的劳动防护用品，如手套和口罩，以保护个人安全。
2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体靠近印刷刀片，以免发生意外。
3. 在更换锡膏或印刷模板时，必须先停机并切断电源，确保操作安全。
4. 定期检查锡膏印刷机的维护保养情况，保证设备的正常运行。
5. 如发现锡膏印刷机存在故障或异常，应及时联系维修人员进行检修。
五、结论sinoever锡膏印刷机操作规程是保证印刷质量和生产效率的重要保证。
正确操作锡膏印刷机，不仅能够提高产品质量，还能够节约成本和提高生产效率。
操作人员应严格按照操作规程进行操作，并注意安全事项，确保工作顺利进行。
锡膏印刷机操作指导书范文
锡膏印刷机操作指导书范文
机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2
一、操作步骤
1开动机器
1-1 开启总电源。
2操作方法
2-1 开启吸风机开关
2-2 打开电灯照明
2-3 自动 / 手动选择（手动位置）
2-4 钢模夹住选择
2-5 按动台板开关
2-6 按动离板下选择
2-7 刮刀座降落
2-8 刮刀左右行
2-9 离板上升
2-10 台板出
3停止机器运行
3-1 首先按台板进入
3-2 刮刀座上升
3-3 关掉总电源
二、注意事项
1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（单动加时间）印刷动作。
2、单动 / 连动选择：“单动”指单一循环动作，表示印刷动作
2、 LCD/SMT 印刷选择开关。
3、 LCD 指一般印刷方式SMT 指锡膏、胶印方式。
4、单次（停左）/ 双次（停右）选择。
配合SMT / LCD印刷方式。
锡膏印刷操作指导书
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本
MPM锡膏印刷机操作规程
MPM锡膏印刷机操作规程1、锡膏的确认（1）确认锡膏的回温有4—6小时。
（2）确认锡膏已搅拌，机器搅2分特，手工3分钟。
（3）确认辅材酒精、擦网纸、搅拌刀。
2、设备的检查与清洁（1）检直机器内部有无其它物品影响机器工作。
（2）清洁显示器屏幕并检查信号线。
3、刮刀与钢网的清洗（1）连续生产12小时应清洗机清洗钢网，同时清洗刮刀。
（2）因计划或其它异常不能连续生产，中间停机时间超过8小时的，应清洗机洗刮刀与钢网。
（3）刮刀清洗过程中注意平放，以免损伤刮刀片，刮刀清洗完成后交IPQC确认。
（4）手动擦试钢网：主板1次/4小时；副版1次/4小时，手动清洗钢网时首先把钢网及刮刀上的锡膏收入锡膏瓶内并把钢网从印刷机内取出，然后用擦网纸蘸少量酒精上下两面同时擦拭钢网，钢网擦拭清洁用气枪在距钢网1cm的高度吹密脚元牛的孔部，填写《钢网清洗记录表》请IPQC确认。
4、注意事项（1）印刷时要注意网孔，特别要注意IC，BGA开口处是否被锡膏或异物堵塞，堵塞时用擦网纸上下同时擦拭钢网的两面，再用气枪吹干净。
（2）印刷时要进行实时监控。
毎六十分钟检查一次，检查的锡膏的余量并把刮刀两边的锡膏收到中间，锡膏少时要及时补充，印刷不良时要及时通知在线技术员调整。
（3）每次转装印刷的前第两块PCB板要IPQC测量锡膏厚度并检查印刷的效果，如IC引脚轮廓要清晰，元件引脚是否连锡，锡膏是否有偏移，如有以上不良情况应立即停下机器，通知在线技术员。
（4）机器工作时，不允许身体的任何部位置于机体内部，出现可题时，要先按下紧急开关。
（5）印刷完成的PCB两小时内完成贴片并过回流炉否则清洗烘烤重新印刷。
（6）生产前必须先确认刮刀片是否有变形，并通过机器自动校准后才能正常使用。
（7）在领服取钢网时，一定要确认钢网的版本名称与BOM中PC8板的版本名称一致，确保钢网使用正确。
（8）生产过程中设备出现异常时间超过三十分钟时，技术员知会在线IPQC，由在线IPQC通知产线作业员收取钢网上的锡膏。
半自动锡膏印刷机作业指导书
半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。
本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。
二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。
操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。
b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。
c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。
2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。
b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。
3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。
b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。
4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。
b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。
5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。
b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。
6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。
b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。
四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。
2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。
3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。
4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。
5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。
6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。
五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
锡膏印刷机操作课件.pptx
9.钢网的清洗
焊膏印刷工艺过程中的质量控制
整个印刷工艺可细分为：夹紧对位、填 锡、刮平、释放。
焊膏印刷工艺过程中的质量控制
• 1.夹紧对位 （1）识别点质量不良处理方法 （2）识别点参数调整
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上 扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与 PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同 时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在 PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
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印刷基本操作流程
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焊膏的保管和印刷前准备工作
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运行前准备项目
【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】编制机台印刷程序 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等
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判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：
搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约10cm，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆
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刮板
焊膏
模板
PCB
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 入漏孔的压力
切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模）
刮板
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力 焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模
与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难 以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
锡膏印刷机作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1站别
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锡膏印刷机设备型号2.作业中注意钢网不可堵孔。
3.锡膏保持少量取用多次添加的原则。
4.超过一个小时不印刷，请将锡膏回收。
5.在印刷中如出现印刷异常请立刻知会作业人员处理。
编制： 审核： 核准：4.依次安装钢网及刮刀：按下生产设置，打开调节窗口，点开始生产，弹出调节窗口，选中“网框夹紧”“网框固定”“刮刀后移”后放入钢网，固定，取消“网框夹紧”“网框固定”，安装刮刀；
5.在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准；
6.印刷首件，目视检查印刷点锡膏不可有偏移，连锡，少锡，漏印，厚薄不均匀等，检查完毕后将PCB放置于输送轨道上；
7.由品质人员确认印刷首件，确认OK后方开始正常作业。
注意事项：
1.印刷机门被打开或互锁失效时严禁操作机器。
作业说明Operation Instruction
站名锡膏印刷设备名称DESEN-DSP-XP 作业步骤：
1.打开开关，机器归零，选择程序；
2.安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达预定位置，按下轨道夹紧按钮，平台顶板;
3.调节PCB MARK1,MARK2的位置，使其与电脑界面的“十”字对应，确认生产数据是否正确，点确定;
作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号机种
通用图一图二图三图四。
锡膏印刷机操作说明书
设备操作说明书第1页共2页
设备名称锡膏印刷机功能印刷文件编号
设备型号LF--3088 厂商力之锋版本B0
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一﹑功能介绍﹕
1.左右刀压力调整旋钮和压力表
2.刮刀及刮刀下降深度调整螺丝
3.网板支撑架
4.印刷平台
5.操作面板包含机器启动按钮﹑紧
急开关﹑左右刀速度旋钮﹑电源开关及触摸屏 6.机器固定脚及滚轮
7.网板上升﹑下降调节旋钮8.左右﹑前后﹑上下微调9.位置感应器
二﹑操作说明
1﹑接电源电压220V∕50HZ。
供气压力6kg∕cm2。
按下电源开关POWER键﹐机器各传动机构处于工作状态。
2﹑按下触摸屏上之“”三次到主设置画面。
3﹑点动
3.1机器调整
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半自动锡膏印刷机说明书
GAW - 880半自动锡膏印刷机操作使用说明书深圳市东圣自动化设备有限公司GAW-880半自动锡膏印刷机·壹：机器特性介绍·贰：电气面板说明·叁：机器操作及调整要领·肆：触摸屏操作说明·伍：空压保养说明·陆：简易故障排除壹：本机特性介绍1.采用日制精密马达及线性导轨组立而成，使刮刀座印刷更超稳定。
2.双刮刀之印刷压力可分别利用上气缸后面精密节流阀设定刮刀升降快慢避免共振。
3.印刷座可向上掀举450并固定，同时利于刮刀之装卸及钢版之清洗。
4.印刷座可向前移动固定以配合钢版图样之位置，以取较佳之印刷效果。
5. 印刷座双刮刀之高低设定亦有刻度数字参考。
6. 印刷台板与钢版间距水平，亦有精密微调杆刻度调整设定显示。
7. 机台手臂可分别左右调整适用于470∽750mm不同尺寸。
8. 组合式之印刷台板有沟槽及定位PIN，设定简单、换装迅速，并适用于单面基板及双面基板生产作业。
9. 校版方式采用手臂（钢版）移动配合印刷物（台板）X、Y、Z、校正调整、确实快适。
10. 电气动作采微电脑PLC控制，人机界面触摸控制，亦可自由选择单次/双次刮印及手动、脚动与运动等方式。
贰：电气操作面1.微电脑触摸屏。
2.左印刷电位器。
3.右印刷电位器。
4.紧急按钮。
5.电源控制。
叁：本机操作及调整要领一．机台原点确认：开机后（送电）原点自我确认，成立条件（S1，S3）或（S1，S4）二．归零设定要领：选择（7）钢版座上升下降键，将钢板版座下降至下始点，利用直尺或PCB放于台板与夹座之间成一水平线，同时将间距移动轮作刻度归零设定，依PCB厚度决定印刷间距（一般依板厚加40条）。
三．印刷物设定方式：本机采用可移动式之定位PIN定位，请依钢版之图形概略将PCB放于台板适中位置。
四．对版设定方式：完成上述（二）动作后，在利用人工校正（印刷座下钢版与印刷基板校对）对版要领：先对R、C、L、或成对角定点，寻找目标之后，固定钢版，再利用台板微调校正。
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MARK摆放位置？
Mark点布置要求： 数量？放置位置？ 对称放置？ 为什么？
PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对 角线方向上，相对距离尽可能远。
不良Mark点
基准标志（Mark）点对位
在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点 ，只有钢网和PCB上Mark点准确对位，才能 在PCB上正确印刷焊膏。
印刷机将焊膏印在PCB 焊盘上，采用非接触式的丝网印刷和 接触式的模板漏印， SMT一般采用模板漏印，习惯上也称为丝网 印刷。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定 速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动 焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的 压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产 生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入 网孔或漏孔。
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PCB参数选择要求
① 尺寸准确，稳定。整个PCB应平整，不能翘曲。 ② 设计上完全配合钢网模板。 ③ 焊盘和模板有良好的接触，阻焊层不能高于焊盘 ④ 阻焊层和油印不影响焊盘。 ⑤ PCB布局需要居中。 ⑥ MARK点的尺寸、平面度及亮度需要稳定，识别程
度好。
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基准标志（Mark）点的选取
Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆形、三角形、菱 形，材料为裸铜，为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点 空旷区应无其它走线、丝印、焊盘。
功能：柔性的PCB板夹板装置可定位夹持各种尺 寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和 真空吸附装置，有效控制PCB基板的平面度，防 止板变形。
4.视觉系统
组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置（摄像头 、光源）及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进 行控制。
功能：上视/下视视觉系统、独立控制与调节的照明 和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网 对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辩 识精度。
直流电机、停板装置及导轨调宽装置等 。 功能：对PCB进板、出板、停板位置及导 轨宽度进行自动调节，以适应不同尺寸 的PCB基板。
2.网板定位系统
组成：包括网板移动装置及网板固定装置等。 功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置 固定及夹紧。
3．PCB定位系统
组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性 的板处理装置等。
一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。
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焊膏印刷机的操作
印刷机机台介绍 印刷机开机操作 印刷机基本运行操作 印刷机关机操作
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手动印刷机采用机械定位 ，手动对正钢网和PCB焊盘 的位置，手动移动刮板。
特点是：印刷质量较差，且 对操作人员要求较高。适 合印刷质量要求不高的小 批量生产。
工作指示灯 印刷工作区域
操作控制系统
进料口 电源/气源装置
急停按钮
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气压阀
气压表：0.5MPa
气压过滤装置
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组成部分：
① 运输系统 ② 网板定位系统 ③ PCB定位系统 ④ 视觉系统 ⑤ 刮板系统 ⑥ 自动网板清洗装置 ⑦ 可调印刷工作台
焊膏印刷机的组成
• 1.运输系统 组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、
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印刷基本操作流程
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焊膏的保管和印刷前准备工作
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运行前准备项目
【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】编制机台印刷程序 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等
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判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：
搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约10cm，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上 扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与 PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同 时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在 PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
与平行的模板开口的焊膏量相等，应加大垂直方向的模板开口尺寸
。
平行
模板开口长度方向 与刮刀移动方向平行
垂直
模板开口长度方向 与刮刀移动方向垂直
Screen Printer基本要素
Solder (又称锡膏） 经验公式：三球定律 (P81)
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
焊膏印刷机的操作
1
分组参观SMT生产线
了解SMT主要生产设备
掌握SMT焊膏印刷工艺
焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使网板 和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，注入网孔。当 网板离开印刷板时，焊膏就以网孔图形的形状从网孔脱落到印制 板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
6
刮板
焊膏
模板
PCB
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 入漏孔的压力
切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模）
刮板
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力 焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模
与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难 以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直
半自动印刷机采用机械定 位，手动对正钢网和PCB焊 盘的位置，刮板的速度和压 力可以设定。
特点是：印刷质量比手动印 刷机高，且对操作人员要求 不高。适合小投资批量生产 。
全自动印刷机采用机械定 位和光学识别校正系统，自 动对正钢网和PCB焊盘的位 置，刮板的速度和压力可以 设定。
特点是：印刷质量最好，操 作容易，一次投入较高。
6.自动网板清洗装置
组成：包括真空管、真空发生器、清洗液储存 和喷洒装置、卷纸装置及升降气缸等。 功能：可编程控制的全自动网板清洁装置，具 有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式 ，彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷品 质。
7.可调印刷工作台
组成：包括Z轴升降装置（升降底座、升降丝杠、伺服电动 机、升降导轨、阻尼减振器等）、平台移动装置（丝杆、导