锡膏添加作业指导书

合集下载

锡膏控制作业指导书

锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。

3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。

3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。

4.授权4.1质量经理，工程经理5.程序5.1 锡膏的存放5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC -10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。

5.1.2 冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。

5.2 锡膏的回温锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以达到使用要求, 回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。

5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。

锡膏控制办法作业指导书5.3锡膏的搅拌锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。

5.4 锡膏的使用5.4.1 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)入料年份入料月份编号(按月管制)例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用”。

5.4.2锡膏的使用期限5.4.2.1 ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。

5.4.2.2 温下(22ºC-26ºC) 保存一个月。

5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。

5.4.3 锡膏使用方法5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。

锡膏印刷作业指导书

3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。

锡膏印刷机作业指导书

9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22

点锡膏作业指导书SOP

XXX铜业有限公司
5mm
文件编号版次:A 页次1/1编制
审核
会签
批准
版次
修订日期修订人
铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。

锡膏使用作业指导书

锡膏型号
添加量（根据锡膏瓶的容积填写）
添加人员
确认人员
时分
时分
时分
时分
时分
XX公司（）部（)组锡膏添加记录表
年月日
锡膏仓库领取使用记录
锡膏规格
制造日期
有效期限
领取时间（出冰箱)
开封时间
回温时间
开封后使用有效期限（24h）
报废时间
记录
5在添加锡膏前，要以固定方向搅动至锡膏挑起时能自然地分段落下
6锡膏添加采用“少量多次”的方法
7首次添加锡膏量为锡膏瓶容量的1/3，涂抹长度为印刷有效区域的长度
8超过一个小时不印刷，需将锡膏回收
9暂不使用的锡膏要用新的空瓶装起，密封放置于室温下，再次使用时与新鲜的锡膏以1:1比例混合即可
10过期的锡膏必须让工艺人员判定是否可继续使用
注意事项
1不同品牌的锡膏不可混用
2使用时尽量减少锡膏光线照射时间避，免有风直接对着锡膏吹
3使用锡膏供应商建议的清洗剂
4切勿误食锡膏
5防止锡膏接触皮肤﹑眼睛,使用应完立即用肥皂洗手
序号
修订内容
修订日期
修订后版本号
修订人员
审核人员
编开始时间:
开封时间：
使用有效期限：
时间
锡膏使用作业指导书
文件编号
版本号
制订日期
页数
T01
HTT001
2010.12。7
1/1
作业内容
1锡膏的领取必须遵守“先进先出"的原则
2锡膏领取时必须确认锡膏的有效期限、型号，并在瓶盖上记录领取的日期、时间
3锡膏开封前要确认已回温2个小时以上
4锡膏开封时要填写好开盖时间和使用有效时间，生产时要填写锡膏添加相关的记录表

SMT锡膏印刷作业指导书

二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。

1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。

三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。

1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。

1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。

1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。

印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。

一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。

锡膏使用作业指导书

厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。

二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。

3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。

3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。

B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。

C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。

锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。

D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。

E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。

3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。

2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。

3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。

4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。

5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。

6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。

使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。

锡膏作业指导书

锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。

使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。

记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。

超过使用期限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。

包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。

3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。

3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。

3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。

印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。

锡膏添加作业sop

*1注: 首次錫膏添加量依據確保首印刷時錫膏滾柱最接近1/2刮刀高度,
下錫角度良好.
2錫膏之首次添加作業,將經充分攪拌之錫膏涂於鋼板印刷起始位置,
執行印刷作業時,注意不可添加至開孔處.(距離鋼板開孔約1cm)(如圖2.)
圖一圖二3印刷機畫面出現添加錫膏訊息,
4點擊 Paste load (F3)Manual load (F2)
刮刀移至鋼板後方(如圖3),機台出現
圖三圖四
5用刮刀將鋼板上前側,右則,左側錫膏刮除干凈.(參照圖4)
將將鏟起之錫膏回收於錫膏罐內.
6將回收錫膏以手動方式攪拌大約10秒鐘(如圖5).
7將經攪拌后之錫膏按機種別印刷機作業SOP 規定之添加量涂於鋼板
印刷起始位置(如圖6)
圖五圖六錫膏之首次添加作業,將經充分攪拌之錫膏按刮刀長度區分.涂於鋼板起始位置,
8寸刮刀首次添加為1/3罐,10~12寸刮刀首次添加為1/2罐,14~16寸刮刀首次添加為2/3罐,在
印刷製程中之錫膏添加頻率依照印刷機機種別SOP 之設定執行.
錫膏審核核准作業規範
使用材料使用單位
塑料刮刀(嚴禁用金屬刮刀)`錫膏溶劑
SMT 作業名稱文件編號擬案添加作業圖片使用治具、設備防靜電手套防護`安全設備印刷机(DEK)版本發文日期Machine stopped,
board count reached
Open cover and load paste。

solder paste(锡膏)使用作业指导书

2.Solder Paste 回温
②.锡膏搅拌时间:180sec(SPM-500D)
4.锡膏搅拌完成后,开封使用.记录开封日期时间
3.Solder Paste 搅拌
5.①.开封后取适量的锡膏添加到钢网上
②.如有剩余锡膏,密封后保管在指定场所,待补充时使用
4.记录开封日期时间 5.Solder Paste 使用
2. 搅拌后未使用完的锡膏必须要密封后放置在指定的场所保管.
变更标记
变更事项
签名
日期
拟制
审核
批准
签名
日期第Leabharlann 页共1页Solder Paste 使用作业指导书
文件编号 SHGAE WI-PE-010
版本 A0
工序 Solder Paste
名称
搅拌
作业
对象
工序号
Solder Paste
作业前准备
辅助材料
Solder Paste 日期记录Label 设备及工
装
作业内容及规程
一.技术要求：锡膏充分搅拌均匀,完好满足生产与品质要求.
二.操作规程：锡膏在准备开封使用前进行锡膏搅拌工序,作业时按照作业指导书要求执行.
作业流程
作业说明
1.Solder Paste从冰箱取出时,在Label上记录出库日期时间
1.Solder Paste出库
2.锡膏放在指定的场所回温,回温时间≥4小时
3.①.锡膏回温结束后,开始搅拌.记录搅拌日期时间
6.①.开封后≥24小时报废
②.锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日) ③.锡膏报废时,贴附报废Label记录报废日期时间放入指定场所
作业条件
6.使用后 Solder Paste 报废处理

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

手工印刷锡膏作业指导书

4.2.4为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调，具体调整步骤如下：
①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台，起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。
修订记录：日期/版本版次
核准
审查
制作
第一次制订：
第二次修订：
第三次修订：
Doc.No:QB-MC-027
Page : 3 of 4
Version: AO
手工印锡作业指导书
③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。
4．3锡膏印刷作业
4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。
4.3.2用铲刀沿钢网漏孔上方之X方向均匀加入适量锡膏（瓶装的1／3或1／2锡膏）
4.3.3剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，但放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。
4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷一PCB交IPQC确认
4.3.5刮刀印刷角度应控制在45～60°，刮刀印刷速度应控制在30～60mm/秒为佳；钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上。

SMT锡膏印刷作业指导书(中英文)

作业指导书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL: 线别： LINE U
PCA VER. PCB VER PCB P/N
Process Station
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
Program Name
Stห้องสมุดไป่ตู้tion No.
Prepared Date
机
钢板版本 (Stencil Revision) 1.0
2、程序名称定义: abbcccde
(abb=model,ccc-阶层码 ; d-T为正面, B为背面;e代表程序版本)
2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version) 2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA), O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、 Part No.： 3.1 CUSTOMER PART NO: 3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100

【精品文档】锡膏管控指导书-推荐word版 (4页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡膏管控指导书篇一：红胶锡膏管控作业指导书锡膏红胶管控作业指导书1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置. 6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.篇二：锡膏维修站作业指导书德信诚培训网锡膏维修站作业指导书更多免费资料下载请进：好好学习社区德信诚培训网核准:审核:制作:更多免费资料下载请进：好好学习社区篇三：锡膏管控流程.作业指导书Work intruction责任＞1.收料仓负责锡膏的收货入仓＞2.ＩＱＡ负责锡膏品质的验收＞3.仓库负责锡膏的存储及发放流程．＞4.生产要严格按照作业流程，规范作业．1.仓库收料1.1仓库物料员负责物料的清点，验收．1.22.ＩＱＡ检验2.1确认来料中是否有合格证书．2.2比对产品说明书和来料实物是否一致3.物料仓3.1锡膏的存储3.1.1在来料锡膏瓶体上贴上＜锡膏标识卡＞-----标识卡规格如下,并将锡膏生产日期填入锡膏标示卡生产日期位．3.1.2根据锡膏来料的不同批次，按照生产日期的先后，在瓶盖上标示Ａ.Ｂ.Ｃ.Ｄ------3.1.3将锡膏放入冰箱储存．（温度设置为2摄氏度----8摄氏度），物料员要定期确认锡膏的存储温度．测试仪如下图示3.2.1根据锡膏标示卡上的生产日期，定期对锡膏进行点检（生产超过6个月的，需退供应商进行报废处理．3.2锡膏的发放3.2.1锡膏的接收，发放要根据先进先出原则，冷藏锡膏在使用前要放于常温下回温，并将回温起始时间填入锡膏标示卡内回温对应的时间格内，并请第二人做好确认．回温4Ｈ以上方可发给产线使用．回温后超过12Ｈ未使用的要重新放入冰箱进行冷藏．3.3锡膏的使用3.3.1产线在领取锡膏后，要放于锡膏搅拌机定位好，进行搅拌．----搅拌时间为1--3分钟．3.3.2产线在使用锡膏时，要将开启时间填入＂锡膏标示卡＂中＂实用＂对应的时间格内．3.3.3产线未使用完的锡膏要在"锡膏标示卡"中另一＂实用＂对应的时间格内填入结束使用时间．将锡膏送入物料仓进行冷藏．注：锡膏在空气中的累计暴露时间不超过8Ｈ.3.3.4篇四：线路板锡膏管制指导书文件编号: HZ-04-40。

锡膏使用作业指导书

Biblioteka 采购锡膏从仓库领取
产前准备
3、将锡膏放入恒温箱，设定时间为4小时以上10小时以下； 4、将恒温箱上锁，并设定回温时间，以防他人误用，恒温箱会在设定时间内自动报警提示，取用锡膏时注意解冻时间是否满足要求； IQC检 5、使用锡膏前在随瓶锡膏标签上记录解冻时间，并做好《锡膏使用记录表》；退 6、遵循先进先出的原则使用和储存锡膏；作业员必须按编号顺序领用回锡膏，保证用完后方可开启下一瓶；打开锡膏瓶盖后观察外形，发现结块供 NG 和干批等现象，应及时反馈给管理员，有管理员判定是否报废；应 OK 7、作业员领取锡膏后在自动搅拌机上搅拌时间为3分钟；手工搅拌5-10 分钟；以金粉与焊剂搅拌均匀为准； 8、作业员添加锡膏时，应采用少量多次的方法，锡膏在钢网上为滚动表示量足；检验是
检验是
恒温回温
放入产线冰箱密
搅拌
填写《锡膏使用
投入生产
二、锡膏回收：
1、作业员在生产结束后，钢网剩余的锡膏要用空的锡膏瓶回收锡膏待下次使用，将使用过的锡膏分开单独收集；记录使用次数后放入冰箱储存； 2、对于回收的锡膏使用次数不得超过两次，否则予以报废处理； 3、锡膏在开封后裸露在空气的时间不得超过12小时； 4、开封后装在锡膏瓶中的锡膏不得超过24小时，否则将作出报废处理；
国威科技有限公司 SHENZHEN ZHAONENG ELECTR0NIC CO.,LTD 锡膏使用作业指导书产品名称版本文件编号一、锡膏使用；（遵循先进先出的原则）
锡膏存储/使用作业指导书
页码 1 生效日期使用机型通用制作审核批准
1、检查由仓库领取的锡膏是否有过期，(有效期为6个月)；对已经进行记录及编号的锡膏放入恒温箱内进行回温；对于超过有效期未使用的予以报废处理； 2、检查恒温箱开启的温度是否控制在30±5℃之间；

SMT锡膏管理作业指导书

5 领用原则 6 回温 7 搅拌 8.1 不良报废 8.2 过期报废
根据编号按从小到大的顺序使用，做到先进先出；
需上线生产之锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱之锡膏必需在 12小时内回冰箱保存，并详细填写【锡膏管制标签】中“取出冰箱时间” ，“可使用时间” ，“应回冰箱时间”及“责任人”. 回温OK后之锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌5分钟后才可使用；投产后24小时内未使用完的锡膏或者是印刷造成不良品之锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理；
文件编号文件版本
XXX-QPAENG003
A/01
制定日期
2018/5/1
页码第1页，共1页A001Fra bibliotek流水号
过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好锡膏报废管制表；
三、注意事项
1.保证产线全开的情况下，回温OK区一瓶待上线用，回温区待回温一瓶； 2.各线锡膏用至量不够时，由技术员确定是减线合并锡膏使用或增添新锡膏； 3.在换锡膏时应将钢网上没有使用完之锡膏收回瓶内清洁钢网及刮刀后再加上另一瓶新上线锡膏。 4.特殊情况停电超过30分钟或故障，应立即把锡膏收回锡膏瓶里。 5.停电或复电10～15分钟作冰箱温度确认。 6.锡膏储存异常处置: 6.1如果温度过高：调查温度调节器，将其降低两个档位，直到温度恢复正常储存温度； 6.2如果温度过低，将其增加两个档位，直到恢复正常。 7.冰箱与温度计异常时，立即校正，直到恢复正常。
一、操作流程 1 来料检验
XX电子科技有限公司
SMT锡膏管理作业指导书
二、操作
检验项目：型号、生产日期；试样：工程或生产协助将焊接效果与现使用之锡膏进行对比。

通用锡膏使用过程控制作业指导书

通用锡膏使用过程控制作业指导书一、前言本作业指导书旨在帮助操作人员正确使用通用锡膏，并对使用过程进行控制，以确保产品质量和工作环境的安全。

通用锡膏广泛应用于电子制造行业的焊接工艺中，因其良好的润湿性和导电性能而备受青睐。

然而，不正确的使用和控制过程可能会导致焊接缺陷和环境污染。

因此，操作人员在使用通用锡膏时务必遵循本指导书的要求。

二、工作环境准备1.确保工作区域清洁整齐，避免杂物堆积，以便操作人员有足够的空间操作和检查。

2.保持工作区域通风良好，如果有必要，可使用通风设备或打开窗户。

3.操作人员必须配戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等，以防止对皮肤和眼睛的刺激。

三、通用锡膏的储存和处理1.通用锡膏应存放在干燥、避光、低温的环境中，避免阳光直射和高温。

2.使用通用锡膏前，操作人员需要检查锡膏的质量，如有异物、凝固现象或气味异常，应停止使用，并与供应商联系。

3.废弃的通用锡膏应根据相关环境保护法规进行妥善处理，不可随意倾倒或排放。

四、通用锡膏的使用步骤1.准备工作：a.根据工作需要，选择适合的焊接设备和工具，如焊台、烙铁等。

b.检查工作设备的状态，如电源是否正常、焊接头是否清洁等。

2.表面处理：a.清洁焊接表面，确保表面无油污和杂质。

b.如有必要，进行附加表面处理，如去氧化处理。

3.涂布通用锡膏：a.将需要焊接的部件放在工作区域上。

b.打开通用锡膏容器，并搅拌均匀。

c.用合适的工具（如刮刀）将通用锡膏均匀涂布在焊接表面上。

4.焊接：a.根据焊接工艺要求，调节焊台温度和烙铁温度。

b.将烙铁加热至适当温度后，进行焊接操作。

5.清洗：a.焊接完成后，及时将焊接表面的残余锡膏清除，以避免产生不良效果。

b.使用合适的清洗剂清洗焊接表面，并用干燥布擦干。

6.品质检查：a.使用适当的检测方法，检查焊接质量和连接性能。

b.记录检测结果，并与焊接要求进行核对。

五、注意事项1.操作人员在使用通用锡膏时，应严格按照操作规程操作，避免违规操作。

锡膏(红胶)印刷作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。

印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。

工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少）制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。

锡膏使用作业指导书手册

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
将原装锡膏瓶从冰箱取出后在室温2025时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间同时填好锡膏进出管制表
x
MICO
名称一.目的二.使用范围
本公司SMT车间。
x 电子厂 MICO ELECTRIC FACTORY 型工页次艺
拟制签名 1 日期
审核
批准
编号:DX-SMT-001
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则： 45%~75%

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。

2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。

自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。

如果有，通知技术人员处理。

5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。

用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。

一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。

正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。

新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。