锡膏印刷工艺
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
锡膏印刷工艺流程
锡膏印刷工艺流程锡膏印刷是电子制造过程中重要的环节之一，用于将焊锡膏均匀地印刷在PCB板上，为后续的组装工序提供焊接的依据。
以下是锡膏印刷的工艺流程：1. 准备工作：首先需要准备PCB板和锡膏。
PCB板上需要经过前期的工艺处理，如清洗和蚀刻，以确保表面平整且无油污。
锡膏通常存放在低温环境下，以防止锡粉颗粒产生团聚现象。
2. 印刷设备调试：将印刷机上的刮刀、刮胶板等部件调整好，保证刮胶板与PCB板之间的平行度和压力适当。
同时，根据PCB板的尺寸和轮廓，设置刮胶板的工作范围。
3. 设置锡膏参数：在印刷机的控制面板上设置好锡膏的粘度、速度和厚度等参数。
这些参数的设置会根据不同的锡膏品牌和PCB板的要求进行调整。
4. 拉锡膏：将锡膏放入印刷机的料斗中，并按照所需的数量和位置进行安排。
印刷机通过控制刮刀的移动来将锡膏均匀地刮在PCB板上，一次可以同时处理多个PCB板。
5. 质量检查：在印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。
检查的内容包括锡膏的厚度、边界的清晰度和均匀度等。
如果发现问题，需要及时调整印刷参数或更换刮胶板等部件。
6. 烘烤固化：印刷完成后，PCB板上的锡膏需要进行烘烤固化。
烘烤的温度和时间会根据锡膏的类型和厚度来确定。
固化后的锡膏将变得坚硬，并且具有良好的可焊性。
7. 清洗：固化后，需要对PCB板进行清洗，以去除板面上的剩余锡膏和其他杂质。
清洗可以采用化学洗涤剂和超声波清洗设备，以确保板面的干净和光滑。
8. 贮存和使用：清洗完毕后，PCB板可以进行贮存和使用。
锡膏在储存过程中需要注意防潮，并定期检查锡膏的质量，以确保下次印刷的效果。
以上是锡膏印刷的大致工艺流程，其中每个环节都非常重要。
通过合理的设备调试、锡膏参数设置和质量检查，可以保证印刷效果的一致性和产品质量的稳定性。
锡膏印刷通用工艺要求
2.1把锡膏从冰箱里取出，在20～25℃下解冻2～4小时，然后用小棍搅拌5～10分钟直至均匀方可使用。
2.2取出相应的印刷模板安装到丝印台上，并调节丝印台上的螺钉至最佳状态（即模板上的孔与线路板上待印刷锡膏的焊盘重合）。
2.3把适量（约200～250克）已搅拌均匀的锡膏放模板上，用刮刀整形使锡膏摊开的宽度稍大于模板上左右两边最边缘的开孔的距离。然后把待印刷的线路板放到模板下，用刮刀以适当的角度、速度和压力向下刮（角度一般为50～65度；速度一般为10～50mm/秒，细间距（如IC处）印刷应小于30mm/秒，压力一般为30～40N），使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上。
2.4印刷后还要检查印刷质量、锡膏应均匀、适量、精确地印刷到线路板焊盘上。
2.5要遵循先印先贴的原则，锡膏印刷后到贴片机贴装，存放时间不可超过10分钟。
2.6每次换模，下班均要用无水酒精洗模板，以防锡膏堵塞孔。
3、锡膏的贮存：
3.1锡膏一般在温度为0～5℃下密封贮存，而且锡膏都有保质期，一定要严格按照锡膏的温度进行密封贮存，超过保存期的锡膏不可使用，开封后的锡膏应尽快用完，以免氧化影响焊接效果。
3.2锡膏在室温下放置时间应不超过4小时，4小时之后，应重新放回冰箱存放，如需继续使用，应拿出一另一瓶锡膏出来解冻之后使用。
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姚世敏
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姚世敏
05、11、5
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然后把待印刷的线路板放到模板下用刮刀以适当的角度速度和压力向下刮角度一般为5065速度一般为1050mm秒细间距如ic处印刷应小于30mm秒压力一般为3040n使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上
简述锡膏的丝网印刷工艺
简述锡膏的丝网印刷工艺锡膏的丝网印刷工艺是一种电子制造过程中常见的印刷工艺，用于在电路板上印刷导电性锡膏。
锡膏的丝网印刷工艺主要包括材料准备、丝网制作、印刷过程和后处理等环节。
首先，进行锡膏的材料准备。
锡膏是一种半固体的导电性材料，由颗粒状金属锡、流通剂和助焊剂等组成。
在使用之前，需要将锡膏进行加热处理，使其变得更加流动，方便印刷过程中的流动性。
然后，进行丝网的制作。
丝网是锡膏印刷的重要工具，它是由金属丝经过特定工艺制成的网状结构。
在制作丝网时，首先需要选择适当的丝网材料和丝网网目，根据实际需求选择不同的丝网孔径。
然后，通过丝网印刷机将锡膏均匀地压在丝网上进行印刷，形成膏墨层。
最后，将丝网进行框架固定，以保证印刷过程中的稳定性。
接下来，是印刷过程。
在印刷过程中，首先需要将待印制的电路板放置在丝网印刷机的工作台上。
然后，将已经预热的锡膏倒入丝网印刷机的锡膏储存器中，通过刮刀或匹配具将锡膏均匀地推向丝网上。
在刮刀的作用下，锡膏从丝网的开口处通过挤压进入到丝网网孔中，并被印制在电路板的指定位置上。
同时，丝网印刷机也可根据需要进行多次印刷，以增加锡膏的厚度。
完成印刷后，将电路板从丝网印刷机上取下，进行下一步处理。
最后，进行后处理。
锡膏印刷完成后，需要对印刷好的锡膏进行后处理，以保证印刷效果和印制的质量。
首先，需要对印刷好的电路板进行一段时间的干燥，使锡膏固化。
然后，可以进行一些其他的处理，如清洗、检查、热处理等。
清洗主要是用溶剂将板上的多余锡膏清除掉，以使电路板上的锡膏层变得更加平整和光滑。
检查主要是对印刷好的锡膏进行质量检查，检查是否存在刮刀痕迹、偏位现象等缺陷。
热处理主要是利用高温将锡膏进行熔化和重分布，以获得理想的焊接性能。
总结起来，锡膏的丝网印刷工艺是一种常见的电子制造过程中的印刷工艺，它通过将熔化的锡膏通过丝网印刷机印刷在电路板上，实现对电路板的印刷和连接。
这种工艺简单、高效，能够广泛应用于电子制造领域，提高生产效率和产品质量。
锡膏印刷工艺
锡膏印刷工艺 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998锡膏印刷工艺在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。
本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。
每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。
例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。
还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。
因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。
在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。
这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约"~"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。
当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。
非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
刮板(squeegee)类型刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
SMT锡膏印刷技术
SMT 锡膏印刷技术引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）作为电子制造中的一种重要工艺，已经逐渐取代了传统的插件式组装。
在SMT工艺中，SMT锡膏印刷是一个非常关键的步骤，它直接影响到后续焊接的质量和可靠性。
本文将详细介绍SMT锡膏印刷技术的原理、工艺参数和常见问题解决方法。
SMT 锡膏印刷技术原理SMT 锡膏印刷技术是将焊接所需的金属锡膏，通过模板印刷的方式施加在PCB（Printed Circuit Board）的焊盘上。
主要包括膏料的选择、印刷工艺的确定、印刷设备的选择和模板设计等环节。
1. 锡膏的选择选择适合的 SMT 锡膏对于印刷质量至关重要。
常见的SMT锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏两种。
无铅锡膏因其环保性能得到广泛应用，而有铅锡膏因其焊接性能较好，在某些特殊应用场景中仍然有一定的市场份额。
2. 印刷工艺的确定印刷工艺参数对于保证印刷质量和减少缺陷非常重要。
工艺参数包括刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度、膏料厚度和PCB的表面平整度等。
在确定印刷参数时，需要充分考虑锡膏的流变学性质、模板孔洞的尺寸和刮刀的材质等因素。
3. 印刷设备的选择印刷设备的选择应根据生产规模和产品要求进行。
常见的印刷设备有半自动印刷机和全自动印刷机。
在大批量生产的场景中，全自动印刷机可以提高生产效率和一致性。
4. 模板设计模板设计直接关系到锡膏印刷的质量和可靠性。
模板的孔洞尺寸、形状和位置需要根据组装要求进行设计。
此外，模板的材质和表面涂层也会对印刷质量产生影响。
SMT 锡膏印刷技术常见问题及解决方法1. 锡膏残留锡膏印刷过程中，如果锡膏没有完全填充焊盘，可能会导致残留现象。
这会影响后续的焊接质量和可靠性。
解决方法包括增加刮刀压力、调整刮刀角度、选择适当的膏料厚度和改进模板设计等。
2. 锡膏泛油锡膏印刷后，可能会出现锡膏泛油的现象。
这会导致焊盘的短路和电气性能问题。
解决方法包括减小膏料厚度、调整刮刀速度和选择适当的锡膏粘度等。
锡膏印刷工艺流程分析
锡膏固化时间： 通常在30-60秒 之间，具体根据 锡膏类型和PCB 板材质确定
锡膏固化温度和 时间的设定：需 要根据PCB板材 质、锡膏类型、 PCB尺寸等因素 综合考虑
锡膏固化温度和 时间的控制：需 要严格按照工艺 要求进行控制， 以保证焊接质量
锡膏堵塞现象：锡膏在印刷过程中堵塞，导致印刷效果不佳 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、印刷环境不良等 解决方法：选择高质量锡膏、调整印刷参数、改善印刷环境等 预防措施：定期检查锡膏质量、调整印刷参数、保持印刷环境清洁等
等
锡膏印刷的质 量直接影响电 子产品的质量
和可靠性
锡膏固化原理：通过加热使锡膏中的焊料熔化，形成焊点 固化温度：根据锡膏类型和PCB板材质选择合适的固化温度 固化时间：根据PCB板厚度和锡膏类型选择合适的固化时间 固化效果：固化后的焊点应光滑、饱满、无气泡、无空洞
锡膏粘度：影响印刷质量的重要因素 粘度测量：使用粘度计进行测量 粘度调整：根据印刷工艺需求进行调整 粘度控制：确保印刷质量稳定，提高生产效率
原因：锡膏印刷机压力不均匀、刮刀磨损、印刷速度过快等 解决方法：调整印刷机压力、更换刮刀、降低印刷速度等 影响：锡膏印刷不均匀会导致电路板焊接不良、短路等问题 预防措施：定期检查印刷机、刮刀等设备，确保其正常运行
现象：锡膏固化后出现气泡、空洞、裂纹等不良现象 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、回流焊温度过高等 解决方法：选择优质锡膏、调整印刷参数、控制回流焊温度等 注意事项：避免锡膏受潮、保持印刷环境清洁、定期检查回流焊设备等
自动化程度提高： 自动化设备的应 用将提高锡膏印 刷的效率和精度
环保要求提高： 环保意识的提高 将促使锡膏印刷 工艺更加环保和 高效
市场需求：市场 需求的变化将推 动锡膏印刷工艺 向高精度和高效 率方向发展
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是电子制造中的重要工艺之一，主要用于表面贴装技术中的焊接工艺。
锡膏是一种在电子元器件焊接过程中使用的焊接材料，它能够在电路板上形成焊接点，保证电子元器件与电路板之间的连接。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关内容。
1. 材料准备。
锡膏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括锡膏、电子元器件、PCB电路板等。
锡膏是焊接过程中的关键材料，其质量直接影响焊接的质量。
电子元器件是需要焊接到PCB电路板上的零部件，而PCB电路板则是焊接的基础。
2. 印刷。
接下来是锡膏的印刷工艺。
印刷是将锡膏均匀地涂布在PCB电路板的焊接位置上。
这一步通常通过印刷机完成，将锡膏从模具上刮到PCB电路板上，形成焊接点的形状。
印刷工艺的精准度和均匀度对焊接质量有着重要的影响。
3. 贴装。
在印刷完成后，接下来是电子元器件的贴装工艺。
电子元器件需要精准地贴装到PCB电路板上的焊接点上。
这一步通常通过自动贴装机完成，将电子元器件精准地放置到焊接点上。
贴装的精准度和稳定性对焊接质量有着重要的影响。
4. 回流焊接。
贴装完成后，接下来是回流焊接工艺。
回流焊接是将整个PCB电路板送入回流炉中进行加热，使锡膏熔化并与电子元器件和PCB电路板形成焊接连接。
回流焊接的温度、时间和加热曲线对焊接质量有着重要的影响。
5. 检测。
最后一步是焊接质量的检测工艺。
通过目视检查、X光检测、AOI检测等手段对焊接质量进行检测，确保焊接点的质量和可靠性。
检测工艺对于发现焊接质量问题并及时进行修正具有重要意义。
总结。
通过以上的工艺流程，我们可以看到锡膏工艺在电子制造中的重要性。
其精准的工艺流程和严格的质量控制，保证了电子元器件与PCB电路板之间的可靠连接，从而确保了整个电子产品的质量和稳定性。
锡膏工艺的不断创新和提升，将为电子制造业的发展带来更多的机遇和挑战。
第三章 锡膏印刷工艺介绍
SP18
SP18：机器尺寸 L*W*H=1100*1536*1430mm 可生产PCB尺寸：MIN 50*50mm MAX 510*460mm 可生产PCB厚度：0.3~4mm 理论印刷循环时间：8S+印刷过程时间 工作模式：采用金属刮刀、钢网印刷。有等速、多阶段、 高速多重三种脱模方式。PCB通过轨道边夹紧固定。
钢网
板 焊盘 钢网
板 焊盘 镍网 板 焊盘
印刷钢网模板
化学腐蚀钢网孔
电铸开孔 激光切割后的孔壁
印刷钢网模板
2.钢网设计：
印刷钢网模板
3.新钢网的检验项目：
*钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM *钢网的外观检查：框架、模板、孔壁（检查是否有毛刺）、MARK等项目。 *钢网的实际印刷效果检查。
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力， 粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
3
25--45
﹥45um的颗粒应少于1％
4
20--38
﹥38um的颗粒应少于1％
SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系 引脚间距（mm） 颗粒直径（um） 0.8以上 75以下 0.65 60以下 0.5 50以下 0.4 40以下
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
简 介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是 目前最常用的涂布方式；
印刷锡膏的工艺流程
印刷锡膏的工艺流程英文回答：The process of printing solder paste, also known as solder paste printing, is an essential step in the surface mount technology (SMT) assembly process. It involves applying a layer of solder paste onto the PCB (Printed Circuit Board) prior to component placement.The first step in the process is to prepare the PCB for solder paste printing. This involves cleaning the PCB surface to remove any dirt, dust, or contaminants that may affect the solder paste adhesion. The PCB is then dried to ensure a clean and dry surface.Next, a stencil is used to apply the solder paste onto the PCB. The stencil is typically made of stainless steel and contains openings or apertures that correspond to the solder paste deposition areas on the PCB. The stencil is aligned and mounted onto a stencil printer or a screenprinter.Once the stencil is in place, the solder paste is applied onto the PCB through the apertures in the stencil. This is usually done using a squeegee or a blade that spreads the solder paste over the stencil openings, forcing it through and depositing it onto the PCB. The squeegee is moved across the stencil in a controlled manner, ensuring an even and consistent application of solder paste.After the solder paste has been applied, the stencil is lifted off the PCB, leaving behind the solder paste deposits in the desired locations. The PCB is then inspected to ensure that the solder paste has beencorrectly applied and that there are no defects or inconsistencies.The next step is the placement of components onto the PCB. The components, such as resistors, capacitors, integrated circuits, etc., are picked and placed onto the solder paste deposits using automated pick-and-place machines. These machines accurately position and attach thecomponents onto the PCB, aligning them with the solderpaste deposits.Once all the components have been placed, the PCB is then transferred to a reflow oven. In the reflow oven, the solder paste is heated to a specific temperature, causingit to melt and flow. This process, known as reflow soldering, creates a strong and reliable electrical connection between the components and the PCB.After the reflow process, the PCB is cooled down, and a visual inspection is performed to check for any solderjoint defects, such as insufficient solder, solder bridging, or tombstoning. Any defects are repaired or reworked as necessary.In summary, the process of printing solder pasteinvolves preparing the PCB, applying solder paste through a stencil, placing components onto the solder paste deposits, and then reflowing the solder paste to create electrical connections. This process is crucial for the successful assembly of electronic circuits using surface mounttechnology.中文回答：印刷锡膏的工艺流程，也被称为锡膏印刷，是表面贴装技术（SMT）装配过程中的一个关键步骤。
SMT锡膏印刷技术
模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的 间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,则模板厚度厚一些 ；小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA（μ BGA）、CSP要求焊膏量少一 些,则模板厚度薄一些。
24
(1)加工合格的模板
1）模板厚度； 2）设计的面积比和宽厚比； 3）开孔的几何形状； 4）开孔孔壁的光滑程度。
印制模板？
印刷模板，又称漏板、钢网，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印 刷质量的的关键工装冶具。
考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢板漏印图形四围应留有刮 刀和焊膏停留的尺寸，一般情况漏印图形四周与网板粘接胶的边缘之间至 少要留有40mm以上距离。具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。有些印 刷机需要留有65mm。
如间距为1.3–0.4 mm的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减 量：宽为0.03–0.08 mm，长为0.05–0.13 mm。
（摘录于：IPC-7525 模板设计导则）
用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷
贴片前焊盘
贴片后 易粘连
修改方法1
修改方法2
39
有几种开孔形状有利于锡珠的产生，所有的设计都是为 了能减少锡膏过多地留在元件之下。这些设计通常适用于免 清洗工艺。
32
三种制造方法的比较
方法
基材
化学腐蚀 锡磷青铜
法
不锈钢
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是SMT贴片生产中非常重要的一环，其质量直接关系到电子产品的性能稳定性和可靠性。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关注意事项。
首先，准备工作。
在进行锡膏工艺之前，需要准备好各种原材料和设备，包括锡膏、印刷设备、PCB板、贴片元器件等。
确保原材料的质量和设备的正常运行是保证工艺顺利进行的前提。
其次，印刷工艺。
印刷是锡膏工艺的第一步，也是影响贴片质量的关键环节。
在印刷过程中，需要注意控制好锡膏的厚度和均匀度，以确保后续的贴片质量。
同时，印刷速度和压力也需要适当调整，以适应不同PCB板和贴片元器件的要求。
接着，回流焊工艺。
回流焊是将贴片元器件焊接到PCB板上的关键步骤。
在回流焊过程中，需要控制好温度曲线和焊接时间，以确保焊接质量和避免元器件损坏。
此外，还需要注意回流焊炉的清洁和维护，以确保焊接环境的稳定和安全。
最后，质量检验工艺。
质量检验是锡膏工艺的最后一步，也是保证产品质量的重要环节。
在质量检验过程中，需要对贴片的焊接质量进行全面检查，包括焊接点的连接情况、焊接质量的均匀性等。
同时，还需要对PCB板进行外观检查和功能测试，以确保产品符合质量要求。
在进行锡膏工艺流程时，需要注意以下几点：1. 确保原材料的质量，包括锡膏、PCB板和贴片元器件等。
2. 严格按照工艺流程操作，确保每个环节的质量和稳定性。
3. 注意设备的维护和清洁，确保设备的正常运行和安全性。
4. 加强对贴片质量的检验，及时发现和处理质量问题，确保产品质量稳定可靠。
总之，锡膏工艺流程是SMT贴片生产中至关重要的一环，只有严格按照工艺要求进行操作，并加强对质量的控制和检验，才能保证产品的质量和性能稳定可靠。
希望以上内容能为大家在锡膏工艺方面提供一些帮助和参考。
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)随着电子元器件的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）技术已成为现代电子制造中不可或缺的重要环节。
在SMT生产过程中，SMT锡膏印刷是非常重要的一步。
本文将为您介绍SMT锡膏印刷工艺。
一、概述SMT锡膏印刷是将SMT贴片电子元件安装到PCB（印制电路板）上的关键步骤之一。
SMT锡膏印刷是通过将锡膏在PCB表面上印制形成相应的锡膏垫和引脚来实现焊接的方法。
二、原理1. 模板制作模板制作是SMT锡膏印刷的重要组成部分，SMT生产过程中常用的锡膏模板是由不锈钢制成，通常采用化学蚀刻或激光切割加工方式。
根据锡膏垫的尺寸、布局等要求将图像制作在模板上，然后通过直接接触或光刻技术实现锡膏印刷。
2. 锡膏印刷印刷机通过移动并压紧模板，将锡膏印刷到PCB表面。
成型后的锡膏储存在PCB的焊盘上，等待元件放置。
PCB则通过输送机将其传送到下一个生产环节。
3. 锡膏的选择SMT生产过程中锡膏的选择与成分直接影响到元件的粘合、剪切及存储性能，因此非常重要和关键。
需要根据元器件及元器件引脚类型来选择锡膏的颗粒度、黏度、残留度和熔点等特性。
这些特性不仅会直接影响到元器件的组装质量和成品的可靠性，而且也会影响到生产效率。
三、注意事项在进行印刷工艺时，需要注意以下几点：1. 模板一定要清洁彻底，并且需要保证其高质量的平整度。
2. 锡膏的含量不可过度。
3. 维护印刷机，确保其运转正常。
4. 在PCB的表面上锡膏的厚度应当控制在0.005-0.008英寸。
5. PCB焊盘的种类和数量也会影响到效果，因此需要根据不同的PCB和元器件进行选择。
总之，SMT锡膏印刷作为SMT生产的关键工序之一，对元器件的后续加工和生产效率都有着重要的影响。
通过了解SMT锡膏印刷的工艺和注意事项，我们可以更好地掌握SMT生产流程中的各个环节，提升生产效率并提高成品的质量。
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锡膏印刷工艺
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。
本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。
印刷工艺过程与设备
在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。
每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。
例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。
还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。
因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这
时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。
在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。
这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约"~"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。
当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。
非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
刮板(squeegee)类型
刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。
刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。
当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。
当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频
繁的底部抹擦。
为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。
这取决于模板开孔壁的粗糙度。
金属刮刀也是常用的。
随着更密间距组件的使用，金属刮刀的用量在增加。
它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。
一些刮刀涂有润滑材料。
因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。
使用不同的刮板类型在使用标准组件和密脚组件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。
锡膏量的要求对每一种组件有很大的不同。
密间距组件要求比标准表面贴装组件少得多的焊锡量。
焊盘面积和厚度控制锡膏量。
一些工程师使用双厚度的模板来对密脚组件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。
其它工程师采用一种不同的方法- 他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。
用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化，但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。
这个方法在工业上变得更受欢迎，但是，使用双厚度印刷的橡胶刮板也还没有消失。
模板(stencil)类型
重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。
保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspect ratio)是重要的。
推荐的纵横比为。
这对防止模板阻塞是重要。
一般，如果纵横比小于，锡膏会保留在开孔内。
除了纵横比之外，如IPC-7525《模板设计指南》所推荐的，还要有大于的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。
IPC-7525可作为模板设计的一个良好开端。
制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。
有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成(additive)工艺。
化学腐蚀(chemically etched)模板
金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。
在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有。
这叫做底切(undercutting) - 开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。
因为50/50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。
因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到平滑孔壁的一个方法。
另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层(nickel plating)。
抛光或平滑的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前滚动。
这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表面来避免。
镀镍进一步改善平滑度和印刷性
能。
可是，它减小了开孔，要求图形调整
激光切割(laser-cut)模板
激光切割是另一种减去(subtractive)工艺，但它没有底切问题。
模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。
数据可按需要调整以改变尺寸。
更好的过程控制也会改善开孔精度。
激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。
化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。
板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔"~"，产生大约2°的角度)，对锡膏释放更容易。
激光切割可以制作出小至"的开孔宽度，精度达到"，因此很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的组件印刷。
激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。
这可能引起锡膏阻塞。
更平滑的孔壁可通过微蚀刻来产生。
激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。
激光一个一个地切割每一个开孔，因此模板成本是要切割的开孔数量而定。
电铸成型(electroformed)模板
制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。
在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。
一种光敏干胶片迭层在铜箔上(大约"厚度)。
胶片用紫外光通过有模板图案的遮
光膜进行聚合。
经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。
然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。
在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。
电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开- 一个关键的工艺步骤。
现在箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。
电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。
由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。
这意味着模板底面擦拭的频率显着地降低，减少潜在的锡桥。
结论
化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。
化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的。
激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新时兴的东西。
为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。