锡膏印刷工艺指引
锡膏印刷作业指导书
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
SMT锡膏印刷作业指引
二、操作12345678910文件编号XX-QPA-PD002制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页首片板要求交技术员检查确认；按《印刷机操作规范》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.刮锡次数(要求每片板刮几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；钢网架设按要求架好钢网；最好是标签朝外；印刷机调试锡膏添加锡膏印刷首件确认SMT 锡膏印刷作业指引1.钢网擦拭时以单方向避开金手指擦拭且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；2.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；3.指甲长不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有焊盘的地方；5.注意金手指严禁上锡，FPC 有损伤时不能投产；6.锡膏印刷完后必须于1H 内完成贴片过回流炉，超过1H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
XX 电子科技有限公司三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，检验设备：5倍放大镜；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1～3片干擦一次；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后再用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡或异物在钢网孔内。
1.按下开关开始印锡；见《印刷机操作规范》；2.每印刷10～15片须将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
1.每次更换钢网时须将钢网上的锡膏全部回收到锡膏瓶内；2.回收锡膏不可与未曾使用过的新锡膏混装。
印锡检查钢网擦拭锡膏回收钢网清洗行程外行程内印锡后检查。
锡膏印刷通用工艺要求
2.1把锡膏从冰箱里取出，在20～25℃下解冻2～4小时，然后用小棍搅拌5～10分钟直至均匀方可使用。
2.2取出相应的印刷模板安装到丝印台上，并调节丝印台上的螺钉至最佳状态（即模板上的孔与线路板上待印刷锡膏的焊盘重合）。
2.3把适量（约200～250克）已搅拌均匀的锡膏放模板上，用刮刀整形使锡膏摊开的宽度稍大于模板上左右两边最边缘的开孔的距离。然后把待印刷的线路板放到模板下，用刮刀以适当的角度、速度和压力向下刮（角度一般为50～65度；速度一般为10～50mm/秒，细间距（如IC处）印刷应小于30mm/秒，压力一般为30～40N），使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上。
2.4印刷后还要检查印刷质量、锡膏应均匀、适量、精确地印刷到线路板焊盘上。
2.5要遵循先印先贴的原则，锡膏印刷后到贴片机贴装，存放时间不可超过10分钟。
2.6每次换模，下班均要用无水酒精洗模板，以防锡膏堵塞孔。
3、锡膏的贮存：
3.1锡膏一般在温度为0～5℃下密封贮存，而且锡膏都有保质期，一定要严格按照锡膏的温度进行密封贮存，超过保存期的锡膏不可使用，开封后的锡膏应尽快用完，以免氧化影响焊接效果。
3.2锡膏在室温下放置时间应不超过4小时，4小时之后，应重新放回冰箱存放，如需继续使用，应拿出一另一瓶锡膏出来解冻之后使用。
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姚世敏
05、11、5
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姚世敏
05、11、5
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然后把待印刷的线路板放到模板下用刮刀以适当的角度速度和压力向下刮角度一般为5065速度一般为1050mm秒细间距如ic处印刷应小于30mm秒压力一般为3040n使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上
简述锡膏的丝网印刷工艺
简述锡膏的丝网印刷工艺锡膏的丝网印刷工艺是一种电子制造过程中常见的印刷工艺，用于在电路板上印刷导电性锡膏。
锡膏的丝网印刷工艺主要包括材料准备、丝网制作、印刷过程和后处理等环节。
首先，进行锡膏的材料准备。
锡膏是一种半固体的导电性材料，由颗粒状金属锡、流通剂和助焊剂等组成。
在使用之前，需要将锡膏进行加热处理，使其变得更加流动，方便印刷过程中的流动性。
然后，进行丝网的制作。
丝网是锡膏印刷的重要工具，它是由金属丝经过特定工艺制成的网状结构。
在制作丝网时，首先需要选择适当的丝网材料和丝网网目，根据实际需求选择不同的丝网孔径。
然后，通过丝网印刷机将锡膏均匀地压在丝网上进行印刷，形成膏墨层。
最后，将丝网进行框架固定，以保证印刷过程中的稳定性。
接下来，是印刷过程。
在印刷过程中，首先需要将待印制的电路板放置在丝网印刷机的工作台上。
然后，将已经预热的锡膏倒入丝网印刷机的锡膏储存器中，通过刮刀或匹配具将锡膏均匀地推向丝网上。
在刮刀的作用下，锡膏从丝网的开口处通过挤压进入到丝网网孔中，并被印制在电路板的指定位置上。
同时，丝网印刷机也可根据需要进行多次印刷，以增加锡膏的厚度。
完成印刷后，将电路板从丝网印刷机上取下，进行下一步处理。
最后，进行后处理。
锡膏印刷完成后，需要对印刷好的锡膏进行后处理，以保证印刷效果和印制的质量。
首先，需要对印刷好的电路板进行一段时间的干燥，使锡膏固化。
然后，可以进行一些其他的处理，如清洗、检查、热处理等。
清洗主要是用溶剂将板上的多余锡膏清除掉，以使电路板上的锡膏层变得更加平整和光滑。
检查主要是对印刷好的锡膏进行质量检查，检查是否存在刮刀痕迹、偏位现象等缺陷。
热处理主要是利用高温将锡膏进行熔化和重分布，以获得理想的焊接性能。
总结起来，锡膏的丝网印刷工艺是一种常见的电子制造过程中的印刷工艺，它通过将熔化的锡膏通过丝网印刷机印刷在电路板上，实现对电路板的印刷和连接。
这种工艺简单、高效，能够广泛应用于电子制造领域，提高生产效率和产品质量。
锡膏印刷基本操作及注意事项
二、印刷機UP200、把電源開關拔到ON位置，設備開始起動 2)、等待電腦屏幕出現
Ctrl+alt+delete
提示後，同時按下Ctrl、alt、delete三個鍵 輸入用戶名和密碼進行登錄 3)、拔出Emergency開關，按下綠色的電源起動 開關，打開24 V電源
2)、從彈出的Choose File 窗口中選擇待生產的程式文件
3)、點擊OK打開，在主界面File窗口中可看到打開的文件名 4)、點擊Print菜單下的Auto 5)、輸入需要印刷的板數開始印刷，0為沒有數量限制 3、刮刀高度測試 1)、安裝Support pin或對應的支撐座
2)、安裝鋼網，按照SOP要求的方向放入鋼網，並起動夾緊裝置
錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于 是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下 由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
一、印刷原理
2、印刷過程：
進板 Printer 出板
印刷機從Loader處接收PCB 刮刀按設定開始印刷
照相機進行識別定位
Start
二、印刷機UP2000操作簡介
印刷常用參數詳解：
1、Board參數： X Size: Y Size: Thickness: BordStopX BordStopy Detnet: LoadSpeed 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 12.7 17 PCB X方向的長度 PCB Y方向的長度 PCB 厚度 PCB X方向停板位置 PCB Y方向停板位置 PCB停於中心位置值 進板軌道皮帶傳送值(數字越大，轉速越快) 出板軌道皮帶傳送值(數字越大，轉速越快)
4)、當屏幕彈出Rest 窗口時，按下Next按鈕進行
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
锡膏印刷操作指导书
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本
锡膏印刷工艺流程分析
锡膏固化时间： 通常在30-60秒 之间，具体根据 锡膏类型和PCB 板材质确定
锡膏固化温度和 时间的设定：需 要根据PCB板材 质、锡膏类型、 PCB尺寸等因素 综合考虑
锡膏固化温度和 时间的控制：需 要严格按照工艺 要求进行控制， 以保证焊接质量
锡膏堵塞现象：锡膏在印刷过程中堵塞，导致印刷效果不佳 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、印刷环境不良等 解决方法：选择高质量锡膏、调整印刷参数、改善印刷环境等 预防措施：定期检查锡膏质量、调整印刷参数、保持印刷环境清洁等
等
锡膏印刷的质 量直接影响电 子产品的质量
和可靠性
锡膏固化原理：通过加热使锡膏中的焊料熔化，形成焊点 固化温度：根据锡膏类型和PCB板材质选择合适的固化温度 固化时间：根据PCB板厚度和锡膏类型选择合适的固化时间 固化效果：固化后的焊点应光滑、饱满、无气泡、无空洞
锡膏粘度：影响印刷质量的重要因素 粘度测量：使用粘度计进行测量 粘度调整：根据印刷工艺需求进行调整 粘度控制：确保印刷质量稳定，提高生产效率
原因：锡膏印刷机压力不均匀、刮刀磨损、印刷速度过快等 解决方法：调整印刷机压力、更换刮刀、降低印刷速度等 影响：锡膏印刷不均匀会导致电路板焊接不良、短路等问题 预防措施：定期检查印刷机、刮刀等设备，确保其正常运行
现象：锡膏固化后出现气泡、空洞、裂纹等不良现象 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、回流焊温度过高等 解决方法：选择优质锡膏、调整印刷参数、控制回流焊温度等 注意事项：避免锡膏受潮、保持印刷环境清洁、定期检查回流焊设备等
自动化程度提高： 自动化设备的应 用将提高锡膏印 刷的效率和精度
环保要求提高： 环保意识的提高 将促使锡膏印刷 工艺更加环保和 高效
市场需求：市场 需求的变化将推 动锡膏印刷工艺 向高精度和高效 率方向发展
锡膏印刷过程及注意事项
锡膏印刷过程及注意事项1.刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。
2.调整钢网夹具高度，使钢网与平台紧贴。
3.移动钢网，粗调准后，固定钢网，用平台微调，细调到每个孔与焊盘绝对对中。
4.打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上。
5.用锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。
6.将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。
7.锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。
8.选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则更换。
9.使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果。
压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。
适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。
10.将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB底下，再把钢网压至PCB上。
11.印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。
（最好一次刷成尽量不要二次回刷）12.刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将锡膏提回印刷原始位置。
13.取锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，以免锡膏干涸产生锡膏颗料。
14.提起刚网检查PCB板上刷的锡膏有没有粘连或缺少，如有粘连或缺少用洗板水擦去，晾干后重新再刷。
15.每刷一张PCB板子都要检查钢网下面是否有多余的锡膏，如有及时擦去以防刷下块PCB板时出现粘连16.浸洗时，一定要干净，以防止过回流焊时造成线路短路。
17.印刷锡膏时不能有拖曳现象。
工作中应佩戴好保护眼镜和保护手套，若锡膏粘到衣服或身体上，应尽快用酒精擦洗干净。
18.锡膏尽量避免沾污工作台和地面，并应小心清除。
遗留的锡膏应尽快用酒精清洗干净，否则时间长了，遗留的锡膏不好清洗。
19.除了锡膏专用稀释剂，请勿混入其他稀释剂，否则不能发挥制品的性能。
20.钢网比较薄容易变形，存放时不要挤压，要放到平整的地方，以免造成钢网变形。
锡膏印刷基本操作及注意事项
目
錄
一、錫膏印刷原理 二、印刷機UP2000操作簡介 三、錫膏印刷作業注意事項 四、錫膏印刷中常見不良解析
一、印刷原理
1、印刷原理： 、印刷原理：
印刷是一個建立在流體力學 下的制程，它可多次重復地保持， 將定量的錫膏涂覆在PCB的表 面上。
6、Stencil Wiper 自動擦拭鋼板參數： 、 自動擦拭鋼板參數： Enable Frequency Wipes Wipe in Speed Out Speed In After Knead Yes/No 1~99 1~10 Yes/No 25 25 Yes/No 使用/不使用 印刷幾片板後擦拭鋼板 每次擦拭鋼板的次數 使不使用往內擦拭鋼板 往外擦拭鋼板的速度 往內擦拭鋼板的速度 使用/不使用攪拌錫膏後擦拭鋼板
進行鋼網清洗
二、印刷機UP2000操top 警急停止開關 On電源啟動開關 Off電源關閉開關 Power電源燈 Start Cycle 開始循環按鈕
面 板 操 作
二、印刷機UP2000操作簡介
X AXIS Y AXIS Z AXIS THETA AXIS SQUEEGEE STROKE TRANSPORT VX AXIS VY AXIS SQUEEGEE HEIGHT TACTILE
二、印刷機UP2000操作簡介
印刷常用參數詳解： 印刷常用參數詳解：
6、Stencil Wiper 自動擦拭鋼板參數（續）： 、 自動擦拭鋼板參數（ Paper advance cont. Stroke PostWipe Index Time Solvent Sol Freq Sol Speed Vacuum Priming Time Vac Freq Vac Speed 25 Yes/No 1~99 Yes/No 3 1~30 25 進行擦拭時卷紙馬達轉速不變 擦拭時馬達不轉，擦拭完畢後馬達轉動 擦拭行程完後馬達轉速依索引時間轉動 卷紙馬達轉速的索引時間 使用/不使用溶劑擦拭鋼板（濕擦） 使用溶劑擦拭鋼板的頻率 使用/不使用真空擦拭鋼板 等待浦打溶劑的時間 使用真空擦拭鋼板的頻率 使用真空擦拭鋼板的速度
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
手工印刷锡膏作业指导书
①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。
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核准
审查
制作
第一次制订：
第二次修订：
第三次修订：
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手工印锡作业指导书
③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。
4．3锡膏印刷作业
4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。
4.3.2用铲刀沿钢网漏孔上方之X方向均匀加入适量锡膏（瓶装的1／3或1／2锡膏）
4.3.3剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，但放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。
4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷一PCB交IPQC确认
4.3.5刮刀印刷角度应控制在45～60°，刮刀印刷速度应控制在30～60mm/秒为佳；钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上。
锡膏印刷作业指导书
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锡膏印刷作业指导书
页码 1
发布日期
文件编号 JLSMT-001
锡膏印刷检查标准如下:
标 项目允收.需改准来自好良拒收
严重
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4 完全漏印
饱满度 100%覆盖 >75%
<75% 完全漏印
目的： 规范操作员作业程序和动作,以确保人员及设备安全,正常运行以及产品品质, 延长设备使用年限,减少设备故障,避免事故的发生。
操作步骤: 1.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合 2.检查钢网是否有孔内残留锡渣等异物,钢网用洗板水擦拭纸擦洗干净 3.确认所用锡膏品牌（有铅或无铅等）是否按客户要求 4.锡膏回温时间应在4H以上,使用前搅拌3-5分钟 5.印刷后判定参照左图，检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷 6.一般擦拭钢板频率5-10PCS/1次,擦拭时沾少许洗板水从钢纲底部擦拭 7.印刷中注意手拿基板接触板边,不可触摸锡膏 8.印刷合格产品应整齐放置，并按照先印刷先生产的顺序。不能堆积机器产能半小时以上 9.印刷不合格产品先用刮刀刷掉板面之锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏
然后用气管吹干净 10.每个产品生产完成后应将钢网擦洗干净
处罚条 例： 1.对漏印未检查到，放入机器生产造成不良及物料损耗，罚5元一次 2.印刷偏移，几次提醒未改良，罚5元一次 3.印刷不合格，清洗不干净，造成如邦定IC上锡，罚10元一次 4.钢网未 清洗， 罚款5元
制定：
核准 ：_______________
锡膏(红胶)印刷作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。
印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。
工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少） 制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。
锡膏印刷、贴片操作要求
锡膏印刷、贴片操作要求
一、取出冷藏的锡膏，自然回温至室温后，均匀搅拌锡膏3—5分钟。
二、将准备印刷锡膏的PCB放在印刷台的台面上。
注意：PCB上的焊盘应与钢模上相应的漏孔重合；在PCB一只角的两边沾贴同厚度的废PCB，作为定位之用，并使在刮膏时PCB不能移动。
三、从锡膏盒内取出适量锡膏置于钢模上。
注意：取出锡膏后应立即盖封锡膏盒。
四、在钢模上用刮刀朝一个方向刮动锡膏，使锡膏均匀印在PCB上，在印制过程
中随时检查钢模和PCB焊盘的重合性，如有歪斜，及时调整钢模上方三只固定螺栓。
注意：清洁钢模里外表面。
五、将已印刷过锡膏的PCB水平轻放在托盘内送到贴片工位。
六、将贴片元件准确放在已印刷锡膏的PCB的相应位置。
注意：贴位正确，不得歪斜，有极性的贴片元件不得贴反，已印刷过锡膏的PCB 应在2小时内，贴完贴片。
七、将已贴片的PCB水平轻放在托盘内送至回流焊机处。
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)随着电子元器件的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）技术已成为现代电子制造中不可或缺的重要环节。
在SMT生产过程中，SMT锡膏印刷是非常重要的一步。
本文将为您介绍SMT锡膏印刷工艺。
一、概述SMT锡膏印刷是将SMT贴片电子元件安装到PCB（印制电路板）上的关键步骤之一。
SMT锡膏印刷是通过将锡膏在PCB表面上印制形成相应的锡膏垫和引脚来实现焊接的方法。
二、原理1. 模板制作模板制作是SMT锡膏印刷的重要组成部分，SMT生产过程中常用的锡膏模板是由不锈钢制成，通常采用化学蚀刻或激光切割加工方式。
根据锡膏垫的尺寸、布局等要求将图像制作在模板上，然后通过直接接触或光刻技术实现锡膏印刷。
2. 锡膏印刷印刷机通过移动并压紧模板，将锡膏印刷到PCB表面。
成型后的锡膏储存在PCB的焊盘上，等待元件放置。
PCB则通过输送机将其传送到下一个生产环节。
3. 锡膏的选择SMT生产过程中锡膏的选择与成分直接影响到元件的粘合、剪切及存储性能，因此非常重要和关键。
需要根据元器件及元器件引脚类型来选择锡膏的颗粒度、黏度、残留度和熔点等特性。
这些特性不仅会直接影响到元器件的组装质量和成品的可靠性，而且也会影响到生产效率。
三、注意事项在进行印刷工艺时，需要注意以下几点：1. 模板一定要清洁彻底，并且需要保证其高质量的平整度。
2. 锡膏的含量不可过度。
3. 维护印刷机，确保其运转正常。
4. 在PCB的表面上锡膏的厚度应当控制在0.005-0.008英寸。
5. PCB焊盘的种类和数量也会影响到效果，因此需要根据不同的PCB和元器件进行选择。
总之，SMT锡膏印刷作为SMT生产的关键工序之一，对元器件的后续加工和生产效率都有着重要的影响。
通过了解SMT锡膏印刷的工艺和注意事项，我们可以更好地掌握SMT生产流程中的各个环节，提升生产效率并提高成品的质量。
锡膏印刷工艺流程
锡膏印刷工艺流程锡膏印刷是电子制造过程中重要的环节之一，用于将焊锡膏均匀地印刷在PCB板上，为后续的组装工序提供焊接的依据。
以下是锡膏印刷的工艺流程：1. 准备工作：首先需要准备PCB板和锡膏。
PCB板上需要经过前期的工艺处理，如清洗和蚀刻，以确保表面平整且无油污。
锡膏通常存放在低温环境下，以防止锡粉颗粒产生团聚现象。
2. 印刷设备调试：将印刷机上的刮刀、刮胶板等部件调整好，保证刮胶板与PCB板之间的平行度和压力适当。
同时，根据PCB板的尺寸和轮廓，设置刮胶板的工作范围。
3. 设置锡膏参数：在印刷机的控制面板上设置好锡膏的粘度、速度和厚度等参数。
这些参数的设置会根据不同的锡膏品牌和PCB板的要求进行调整。
4. 拉锡膏：将锡膏放入印刷机的料斗中，并按照所需的数量和位置进行安排。
印刷机通过控制刮刀的移动来将锡膏均匀地刮在PCB板上，一次可以同时处理多个PCB板。
5. 质量检查：在印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。
检查的内容包括锡膏的厚度、边界的清晰度和均匀度等。
如果发现问题，需要及时调整印刷参数或更换刮胶板等部件。
6. 烘烤固化：印刷完成后，PCB板上的锡膏需要进行烘烤固化。
烘烤的温度和时间会根据锡膏的类型和厚度来确定。
固化后的锡膏将变得坚硬，并且具有良好的可焊性。
7. 清洗：固化后，需要对PCB板进行清洗，以去除板面上的剩余锡膏和其他杂质。
清洗可以采用化学洗涤剂和超声波清洗设备，以确保板面的干净和光滑。
8. 贮存和使用：清洗完毕后，PCB板可以进行贮存和使用。
锡膏在储存过程中需要注意防潮，并定期检查锡膏的质量，以确保下次印刷的效果。
以上是锡膏印刷的大致工艺流程，其中每个环节都非常重要。
通过合理的设备调试、锡膏参数设置和质量检查，可以保证印刷效果的一致性和产品质量的稳定性。
SMT锡膏印刷技术
模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的 间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,则模板厚度厚一些 ；小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA（μ BGA）、CSP要求焊膏量少一 些,则模板厚度薄一些。
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(1)加工合格的模板
1）模板厚度； 2）设计的面积比和宽厚比； 3）开孔的几何形状； 4）开孔孔壁的光滑程度。
印制模板？
印刷模板，又称漏板、钢网，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印 刷质量的的关键工装冶具。
考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢板漏印图形四围应留有刮 刀和焊膏停留的尺寸，一般情况漏印图形四周与网板粘接胶的边缘之间至 少要留有40mm以上距离。具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。有些印 刷机需要留有65mm。
如间距为1.3–0.4 mm的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减 量：宽为0.03–0.08 mm，长为0.05–0.13 mm。
（摘录于：IPC-7525 模板设计导则）
用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷
贴片前焊盘
贴片后 易粘连
修改方法1
修改方法2
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有几种开孔形状有利于锡珠的产生，所有的设计都是为 了能减少锡膏过多地留在元件之下。这些设计通常适用于免 清洗工艺。
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三种制造方法的比较
方法
基材
化学腐蚀 锡磷青铜
法
不锈钢
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1目的：
规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。
2范围：
适用于SMT车间锡膏印刷。
3职责：
3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。
3.2生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。
4工具和辅料：
4.1印刷机 4.2 PCB板
4.3钢网 4.4 锡膏
4.5锡膏搅拌刀
5内容：
5.1印刷前检查
5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；
5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净；
5.1.3检查钢网的正确性，其张力是否符合印刷要求；
5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪
吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；
5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注
意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
5.1.6检查印刷工位的5S。
5.2印刷
5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试正；
5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度
1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长
或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G，并作好记录；
5.2.4技术员调试设备和印刷参数，调试OK后，放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
5.2.5正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
5.2.6每印刷5-10PCS，清洁次钢网，对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁，如果PCB板上有引脚过密的元件，要加大清洁频率；
5.2.7生产过程中，如果有连续3PCS PCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS 印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板，清洁印刷不良PCB 时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号；
5.2.8正常印刷过程中，要定期检查印刷锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
5.2.9PCB板印刷数量：预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS；已印锡膏的PCB板需在一小时内进入回流焊进行焊接,否则需用酒精将其清洗干净，然后用气枪把洒精吹，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产重新印刷；
5.2.10生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；
5.2.11做好印刷区域的5S。
5.3工艺要求
5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB
板脏等，
5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；
5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉：
15%。