锡膏印刷工艺指引

1目的：

规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。

2范围：

适用于SMT车间锡膏印刷。

3职责：

3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。

3.2生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。

4工具和辅料：

4.1印刷机 4.2 PCB板

4.3钢网 4.4 锡膏

4.5锡膏搅拌刀

5内容：

5.1印刷前检查

5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；

5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净；

5.1.3检查钢网的正确性，其张力是否符合印刷要求；

5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪

吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；

5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注

意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

5.1.6检查印刷工位的5S。

5.2印刷

5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试正；

5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度

1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长

或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G，并作好记录；

5.2.4技术员调试设备和印刷参数，调试OK后，放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

5.2.5正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

5.2.6每印刷5-10PCS，清洁次钢网，对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁，如果PCB板上有引脚过密的元件，要加大清洁频率；

5.2.7生产过程中，如果有连续3PCS PCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS 印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板，清洁印刷不良PCB 时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号；

5.2.8正常印刷过程中，要定期检查印刷锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

5.2.9PCB板印刷数量：预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS；已印锡膏的PCB板需在一小时内进入回流焊进行焊接,否则需用酒精将其清洗干净，然后用气枪把洒精吹，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产重新印刷；

5.2.10生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

5.2.11做好印刷区域的5S。

5.3工艺要求

5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB

板脏等，

5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；

5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；

5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉：

15%