锡膏印刷工艺计划流程分析
锡膏印刷工艺流程
锡膏印刷工艺流程锡膏印刷是电子制造过程中重要的环节之一，用于将焊锡膏均匀地印刷在PCB板上，为后续的组装工序提供焊接的依据。
以下是锡膏印刷的工艺流程：1. 准备工作：首先需要准备PCB板和锡膏。
PCB板上需要经过前期的工艺处理，如清洗和蚀刻，以确保表面平整且无油污。
锡膏通常存放在低温环境下，以防止锡粉颗粒产生团聚现象。
2. 印刷设备调试：将印刷机上的刮刀、刮胶板等部件调整好，保证刮胶板与PCB板之间的平行度和压力适当。
同时，根据PCB板的尺寸和轮廓，设置刮胶板的工作范围。
3. 设置锡膏参数：在印刷机的控制面板上设置好锡膏的粘度、速度和厚度等参数。
这些参数的设置会根据不同的锡膏品牌和PCB板的要求进行调整。
4. 拉锡膏：将锡膏放入印刷机的料斗中，并按照所需的数量和位置进行安排。
印刷机通过控制刮刀的移动来将锡膏均匀地刮在PCB板上，一次可以同时处理多个PCB板。
5. 质量检查：在印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。
检查的内容包括锡膏的厚度、边界的清晰度和均匀度等。
如果发现问题，需要及时调整印刷参数或更换刮胶板等部件。
6. 烘烤固化：印刷完成后，PCB板上的锡膏需要进行烘烤固化。
烘烤的温度和时间会根据锡膏的类型和厚度来确定。
固化后的锡膏将变得坚硬，并且具有良好的可焊性。
7. 清洗：固化后，需要对PCB板进行清洗，以去除板面上的剩余锡膏和其他杂质。
清洗可以采用化学洗涤剂和超声波清洗设备，以确保板面的干净和光滑。
8. 贮存和使用：清洗完毕后，PCB板可以进行贮存和使用。
锡膏在储存过程中需要注意防潮，并定期检查锡膏的质量，以确保下次印刷的效果。
以上是锡膏印刷的大致工艺流程，其中每个环节都非常重要。
通过合理的设备调试、锡膏参数设置和质量检查，可以保证印刷效果的一致性和产品质量的稳定性。
SMT锡膏印刷作业指导书
二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。
简述锡膏的丝网印刷工艺
简述锡膏的丝网印刷工艺锡膏的丝网印刷工艺是一种电子制造过程中常见的印刷工艺，用于在电路板上印刷导电性锡膏。
锡膏的丝网印刷工艺主要包括材料准备、丝网制作、印刷过程和后处理等环节。
首先，进行锡膏的材料准备。
锡膏是一种半固体的导电性材料，由颗粒状金属锡、流通剂和助焊剂等组成。
在使用之前，需要将锡膏进行加热处理，使其变得更加流动，方便印刷过程中的流动性。
然后，进行丝网的制作。
丝网是锡膏印刷的重要工具，它是由金属丝经过特定工艺制成的网状结构。
在制作丝网时，首先需要选择适当的丝网材料和丝网网目，根据实际需求选择不同的丝网孔径。
然后，通过丝网印刷机将锡膏均匀地压在丝网上进行印刷，形成膏墨层。
最后，将丝网进行框架固定，以保证印刷过程中的稳定性。
接下来，是印刷过程。
在印刷过程中，首先需要将待印制的电路板放置在丝网印刷机的工作台上。
然后，将已经预热的锡膏倒入丝网印刷机的锡膏储存器中，通过刮刀或匹配具将锡膏均匀地推向丝网上。
在刮刀的作用下，锡膏从丝网的开口处通过挤压进入到丝网网孔中，并被印制在电路板的指定位置上。
同时，丝网印刷机也可根据需要进行多次印刷，以增加锡膏的厚度。
完成印刷后，将电路板从丝网印刷机上取下，进行下一步处理。
最后，进行后处理。
锡膏印刷完成后，需要对印刷好的锡膏进行后处理，以保证印刷效果和印制的质量。
首先，需要对印刷好的电路板进行一段时间的干燥，使锡膏固化。
然后，可以进行一些其他的处理，如清洗、检查、热处理等。
清洗主要是用溶剂将板上的多余锡膏清除掉，以使电路板上的锡膏层变得更加平整和光滑。
检查主要是对印刷好的锡膏进行质量检查，检查是否存在刮刀痕迹、偏位现象等缺陷。
热处理主要是利用高温将锡膏进行熔化和重分布，以获得理想的焊接性能。
总结起来，锡膏的丝网印刷工艺是一种常见的电子制造过程中的印刷工艺，它通过将熔化的锡膏通过丝网印刷机印刷在电路板上，实现对电路板的印刷和连接。
这种工艺简单、高效，能够广泛应用于电子制造领域，提高生产效率和产品质量。
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
smt各流程工艺要求和品质注意事项
smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。
锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。
锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。
印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。
压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。
在这个流程里，品质注意事项也很多呢。
要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。
哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。
贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。
元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。
操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。
对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。
这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。
再然后就是回流焊接啦。
这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。
回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。
温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。
在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。
虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。
还有检测环节呀。
这就像是给已经组装好的电路板做个体检。
检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。
检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。
对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。
焊锡膏印刷过程
焊锡膏印刷过程印刷焊锡膏的工艺流程如下：印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏／印刷质量检验——清理与结束。
现按此流程分别介绍。
(1)印刷前准备工作检查印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺要求；阅读PCB产品合格证，如PCB制造日期大于6个月应对PCB进行烘干处理，烘干温度为125℃/4h，通常在前一天进行；检查焊锡膏的制造日期是否在6个月之内，以及品牌规格是否符合当前生产要求，模板印刷焊锡膏黏度为900～1400Pa．s，最佳为900Pa．s，从冰箱中取出后应在保温下恢复至少2h，并充分搅拌均匀待用，新启用的焊锡膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名；检查模板是否与当前生产的PCB -致，窗口是否堵塞，外观良好。
(2)调整印刷机工作参数接通电源、气源后，印刷进入开通状态（初始化），对新生产的PCB来说，首先要输PCB，长、宽、厚以及定位识别标志(Mark)的相关参数，Mark可以纠正PCB加工误差，制作Mark图像时，图像清晰、边缘光滑、对比度强，同时还应输入印刷机各工作参数：印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数。
相关参数设定好后，即可放入模板，使模板窗口位置与PCB焊盘图形位置保持在一定的范围内（机器能自动识别），同时安装刮刀，进行试运行，此时应调节PCB与模板之间的间隙，通常应保持在“零距离”。
正常后，即可放入足量的锡膏进行印刷，并再次调节相关参数，全面凋节后即可存盘保留相关参数与PCB代号，不同机器的上述安装次序有所不同，自动化程度高的机器安装方便，一次就可以成功。
(3)印刷焊锡膏正式印刷焊锡膏时应注意下列事项：焊锡膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计，参考量如下：A5幅面约200g; B5幅面约300g; A4幅面约350g;在使用过程中，应注意补充新焊锡膏，保持焊锡膏在印刷时能滚动前进。
注意印刷焊锡膏时的环境质量：无风、洁净、温度为23±3℃，相对湿度小于70%。
锡膏印刷工艺流程分析
锡膏固化时间： 通常在30-60秒 之间，具体根据 锡膏类型和PCB 板材质确定
锡膏固化温度和 时间的设定：需 要根据PCB板材 质、锡膏类型、 PCB尺寸等因素 综合考虑
锡膏固化温度和 时间的控制：需 要严格按照工艺 要求进行控制， 以保证焊接质量
锡膏堵塞现象：锡膏在印刷过程中堵塞，导致印刷效果不佳 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、印刷环境不良等 解决方法：选择高质量锡膏、调整印刷参数、改善印刷环境等 预防措施：定期检查锡膏质量、调整印刷参数、保持印刷环境清洁等
等
锡膏印刷的质 量直接影响电 子产品的质量
和可靠性
锡膏固化原理：通过加热使锡膏中的焊料熔化，形成焊点 固化温度：根据锡膏类型和PCB板材质选择合适的固化温度 固化时间：根据PCB板厚度和锡膏类型选择合适的固化时间 固化效果：固化后的焊点应光滑、饱满、无气泡、无空洞
锡膏粘度：影响印刷质量的重要因素 粘度测量：使用粘度计进行测量 粘度调整：根据印刷工艺需求进行调整 粘度控制：确保印刷质量稳定，提高生产效率
原因：锡膏印刷机压力不均匀、刮刀磨损、印刷速度过快等 解决方法：调整印刷机压力、更换刮刀、降低印刷速度等 影响：锡膏印刷不均匀会导致电路板焊接不良、短路等问题 预防措施：定期检查印刷机、刮刀等设备，确保其正常运行
现象：锡膏固化后出现气泡、空洞、裂纹等不良现象 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、回流焊温度过高等 解决方法：选择优质锡膏、调整印刷参数、控制回流焊温度等 注意事项：避免锡膏受潮、保持印刷环境清洁、定期检查回流焊设备等
自动化程度提高： 自动化设备的应 用将提高锡膏印 刷的效率和精度
环保要求提高： 环保意识的提高 将促使锡膏印刷 工艺更加环保和 高效
市场需求：市场 需求的变化将推 动锡膏印刷工艺 向高精度和高效 率方向发展
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是电子制造中的重要工艺之一，主要用于表面贴装技术中的焊接工艺。
锡膏是一种在电子元器件焊接过程中使用的焊接材料，它能够在电路板上形成焊接点，保证电子元器件与电路板之间的连接。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关内容。
1. 材料准备。
锡膏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括锡膏、电子元器件、PCB电路板等。
锡膏是焊接过程中的关键材料，其质量直接影响焊接的质量。
电子元器件是需要焊接到PCB电路板上的零部件，而PCB电路板则是焊接的基础。
2. 印刷。
接下来是锡膏的印刷工艺。
印刷是将锡膏均匀地涂布在PCB电路板的焊接位置上。
这一步通常通过印刷机完成，将锡膏从模具上刮到PCB电路板上，形成焊接点的形状。
印刷工艺的精准度和均匀度对焊接质量有着重要的影响。
3. 贴装。
在印刷完成后，接下来是电子元器件的贴装工艺。
电子元器件需要精准地贴装到PCB电路板上的焊接点上。
这一步通常通过自动贴装机完成，将电子元器件精准地放置到焊接点上。
贴装的精准度和稳定性对焊接质量有着重要的影响。
4. 回流焊接。
贴装完成后，接下来是回流焊接工艺。
回流焊接是将整个PCB电路板送入回流炉中进行加热，使锡膏熔化并与电子元器件和PCB电路板形成焊接连接。
回流焊接的温度、时间和加热曲线对焊接质量有着重要的影响。
5. 检测。
最后一步是焊接质量的检测工艺。
通过目视检查、X光检测、AOI检测等手段对焊接质量进行检测，确保焊接点的质量和可靠性。
检测工艺对于发现焊接质量问题并及时进行修正具有重要意义。
总结。
通过以上的工艺流程，我们可以看到锡膏工艺在电子制造中的重要性。
其精准的工艺流程和严格的质量控制，保证了电子元器件与PCB电路板之间的可靠连接，从而确保了整个电子产品的质量和稳定性。
锡膏工艺的不断创新和提升，将为电子制造业的发展带来更多的机遇和挑战。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏是一种常用的电子焊接材料，广泛应用于印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺中。
下面是锡膏的工艺流程。
首先，锡膏的制备需要一系列原材料，包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉是制备锡膏的主要成分，其粒径通常在1-25微米之间。
助焊剂的作用是改善焊接的润湿性和可靠性，常用的助焊剂有树脂酸类和活性松香酸类。
溶剂则用于调整锡膏的粘度和流动性。
其次，锡膏的制备是一个机械混合的过程。
首先，在一个容器中先将锡粉和助焊剂按一定的比例混合均匀，确保两者充分结合。
然后，将溶剂逐渐加入到混合物中，同时进行搅拌。
搅拌的速度和时间需要根据制备锡膏的要求进行调整，以确保混合物达到理想的均匀度和粘度。
然后，制备好的锡膏需要进行过滤和贮存处理。
过滤的目的是去除混合过程中可能引入的杂质，提高锡膏的质量。
通常通过过滤器将锡膏进行过滤过程。
此外，由于锡膏易受湿气的影响，因此需要在制备好锡膏后将其存放在密封容器中，避免与空气接触。
最后，锡膏的应用需要使用专门的设备进行印刷。
常见的设备有锡膏印刷机。
将制备好的锡膏涂布在PCB的焊盘上。
锡膏印刷机通常由一个膜刮涂布头和一个PCB衬板组成。
膜刮涂布头将锡膏均匀地涂布在PCB焊盘上，然后PCB衬板通过振动台将锡膏薄层均匀地覆盖在焊盘上。
这个过程需要根据PCB的要求进行控制，如涂布厚度、涂布速度和压力等。
总之，锡膏的制备流程包括原材料准备、机械混合、过滤和贮存处理以及印刷等步骤。
这个流程需要保证原材料的质量和比例，确保锡膏的均匀性和流动性，从而保证焊接的质量和可靠性。
锡膏(红胶)印刷作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。
印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。
工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少） 制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是SMT贴片生产中非常重要的一环，其质量直接关系到电子产品的性能稳定性和可靠性。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关注意事项。
首先，准备工作。
在进行锡膏工艺之前，需要准备好各种原材料和设备，包括锡膏、印刷设备、PCB板、贴片元器件等。
确保原材料的质量和设备的正常运行是保证工艺顺利进行的前提。
其次，印刷工艺。
印刷是锡膏工艺的第一步，也是影响贴片质量的关键环节。
在印刷过程中，需要注意控制好锡膏的厚度和均匀度，以确保后续的贴片质量。
同时，印刷速度和压力也需要适当调整，以适应不同PCB板和贴片元器件的要求。
接着，回流焊工艺。
回流焊是将贴片元器件焊接到PCB板上的关键步骤。
在回流焊过程中，需要控制好温度曲线和焊接时间，以确保焊接质量和避免元器件损坏。
此外，还需要注意回流焊炉的清洁和维护，以确保焊接环境的稳定和安全。
最后，质量检验工艺。
质量检验是锡膏工艺的最后一步，也是保证产品质量的重要环节。
在质量检验过程中，需要对贴片的焊接质量进行全面检查，包括焊接点的连接情况、焊接质量的均匀性等。
同时，还需要对PCB板进行外观检查和功能测试，以确保产品符合质量要求。
在进行锡膏工艺流程时，需要注意以下几点：1. 确保原材料的质量，包括锡膏、PCB板和贴片元器件等。
2. 严格按照工艺流程操作，确保每个环节的质量和稳定性。
3. 注意设备的维护和清洁，确保设备的正常运行和安全性。
4. 加强对贴片质量的检验，及时发现和处理质量问题，确保产品质量稳定可靠。
总之，锡膏工艺流程是SMT贴片生产中至关重要的一环，只有严格按照工艺要求进行操作，并加强对质量的控制和检验，才能保证产品的质量和性能稳定可靠。
希望以上内容能为大家在锡膏工艺方面提供一些帮助和参考。
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)随着电子元器件的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）技术已成为现代电子制造中不可或缺的重要环节。
在SMT生产过程中，SMT锡膏印刷是非常重要的一步。
本文将为您介绍SMT锡膏印刷工艺。
一、概述SMT锡膏印刷是将SMT贴片电子元件安装到PCB（印制电路板）上的关键步骤之一。
SMT锡膏印刷是通过将锡膏在PCB表面上印制形成相应的锡膏垫和引脚来实现焊接的方法。
二、原理1. 模板制作模板制作是SMT锡膏印刷的重要组成部分，SMT生产过程中常用的锡膏模板是由不锈钢制成，通常采用化学蚀刻或激光切割加工方式。
根据锡膏垫的尺寸、布局等要求将图像制作在模板上，然后通过直接接触或光刻技术实现锡膏印刷。
2. 锡膏印刷印刷机通过移动并压紧模板，将锡膏印刷到PCB表面。
成型后的锡膏储存在PCB的焊盘上，等待元件放置。
PCB则通过输送机将其传送到下一个生产环节。
3. 锡膏的选择SMT生产过程中锡膏的选择与成分直接影响到元件的粘合、剪切及存储性能，因此非常重要和关键。
需要根据元器件及元器件引脚类型来选择锡膏的颗粒度、黏度、残留度和熔点等特性。
这些特性不仅会直接影响到元器件的组装质量和成品的可靠性，而且也会影响到生产效率。
三、注意事项在进行印刷工艺时，需要注意以下几点：1. 模板一定要清洁彻底，并且需要保证其高质量的平整度。
2. 锡膏的含量不可过度。
3. 维护印刷机，确保其运转正常。
4. 在PCB的表面上锡膏的厚度应当控制在0.005-0.008英寸。
5. PCB焊盘的种类和数量也会影响到效果，因此需要根据不同的PCB和元器件进行选择。
总之，SMT锡膏印刷作为SMT生产的关键工序之一，对元器件的后续加工和生产效率都有着重要的影响。
通过了解SMT锡膏印刷的工艺和注意事项，我们可以更好地掌握SMT生产流程中的各个环节，提升生产效率并提高成品的质量。
印刷锡膏的工艺流程
印刷锡膏的工艺流程Understanding the process of printing solder paste is essential in the manufacturing of printed circuit boards. This process involves several steps that require precision and attention to detail. 印刷锡膏工艺流程是PCB制造中至关重要的一步。
这一过程涉及多个步骤，需要精确和细致的操作。
The first step in the process is preparing the stencil, which is a thin sheet of material with openings that correspond to the pads on the circuit board. These openings define where the solder paste will be applied. 工艺的第一步是准备覆层板，这是一种薄薄的材料，上面有与电路板上焊盘对应的开口。
这些开口决定了锡膏会被应用在哪里。
Next, the stencil is aligned and placed on top of the circuit board. The solder paste is then applied to the openings in the stencil using a squeegee. This process must be done carefully to ensure that the right amount of solder paste is applied uniformly across all the pads. 接下来，将覆层板对准并放在电路板的顶部。
印刷锡膏的工艺流程
印刷锡膏的工艺流程英文回答：The process of printing solder paste, also known as solder paste printing, is an essential step in the surface mount technology (SMT) assembly process. It involves applying a layer of solder paste onto the PCB (Printed Circuit Board) prior to component placement.The first step in the process is to prepare the PCB for solder paste printing. This involves cleaning the PCB surface to remove any dirt, dust, or contaminants that may affect the solder paste adhesion. The PCB is then dried to ensure a clean and dry surface.Next, a stencil is used to apply the solder paste onto the PCB. The stencil is typically made of stainless steel and contains openings or apertures that correspond to the solder paste deposition areas on the PCB. The stencil is aligned and mounted onto a stencil printer or a screenprinter.Once the stencil is in place, the solder paste is applied onto the PCB through the apertures in the stencil. This is usually done using a squeegee or a blade that spreads the solder paste over the stencil openings, forcing it through and depositing it onto the PCB. The squeegee is moved across the stencil in a controlled manner, ensuring an even and consistent application of solder paste.After the solder paste has been applied, the stencil is lifted off the PCB, leaving behind the solder paste deposits in the desired locations. The PCB is then inspected to ensure that the solder paste has beencorrectly applied and that there are no defects or inconsistencies.The next step is the placement of components onto the PCB. The components, such as resistors, capacitors, integrated circuits, etc., are picked and placed onto the solder paste deposits using automated pick-and-place machines. These machines accurately position and attach thecomponents onto the PCB, aligning them with the solderpaste deposits.Once all the components have been placed, the PCB is then transferred to a reflow oven. In the reflow oven, the solder paste is heated to a specific temperature, causingit to melt and flow. This process, known as reflow soldering, creates a strong and reliable electrical connection between the components and the PCB.After the reflow process, the PCB is cooled down, and a visual inspection is performed to check for any solderjoint defects, such as insufficient solder, solder bridging, or tombstoning. Any defects are repaired or reworked as necessary.In summary, the process of printing solder pasteinvolves preparing the PCB, applying solder paste through a stencil, placing components onto the solder paste deposits, and then reflowing the solder paste to create electrical connections. This process is crucial for the successful assembly of electronic circuits using surface mounttechnology.中文回答：印刷锡膏的工艺流程，也被称为锡膏印刷，是表面贴装技术（SMT）装配过程中的一个关键步骤。
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺流程是SMT表面贴装技术中的重要一环，它直接关系到电子产品的焊接质量和稳定性。
本文将详细介绍锡膏工艺流程的各个环节，以及在实际操作中需要注意的事项。
首先，锡膏的选择非常重要。
一般来说，锡膏的成分包括锡粉、助焊剂和溶剂。
在选择锡膏时，需要考虑到焊接工艺的要求，如焊接温度、焊接速度等。
同时，还要考虑到所使用的元器件的封装类型和尺寸，以及PCB板的特性。
只有选用合适的锡膏，才能保证焊接的质量。
其次，是锡膏的印刷工艺。
印刷工艺的质量直接影响到焊接质量。
在印刷过程中，需要注意的是印刷压力、刮刀的选择、印刷速度等因素。
另外，还需要注意印刷模板的清洁和平整度，以及锡膏的温度控制。
只有在印刷工艺上做到精益求精，才能保证焊接的可靠性。
接下来是贴装工艺。
在贴装工艺中，需要注意的是元器件的选取和定位，以及设备的精准度和稳定性。
另外，还需要注意元器件与PCB板的粘附性和定位精度。
只有在贴装工艺上做到精准无误，才能保证焊接的准确性。
最后是回流焊工艺。
回流焊工艺是整个焊接流程中的最后一道工序，也是最关键的一道工序。
在回流焊过程中，需要注意的是回流温度曲线的控制、回流时间的控制，以及PCB板的热应力。
只有在回流焊工艺上做到精益求精，才能保证焊接的稳定性。
综上所述，锡膏工艺流程是SMT表面贴装技术中至关重要的一环，它直接关系到电子产品的焊接质量和稳定性。
在实际操作中，需要注意锡膏的选择、印刷工艺、贴装工艺和回流焊工艺等各个环节，只有做到每一个环节都精益求精，才能保证整个焊接流程的质量和稳定性。
希望本文能对大家有所帮助，谢谢阅读！。
锡膏印刷工艺流程分析
• 就重量而言，80~90%是金属合金 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
锡膏
1.SMT锡膏的成份：金属合金
• 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及 ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害 的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
锡膏
2.SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达
到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅 速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
焊盘 焊盘
钢网 板
钢网
板 镍网
板
化学腐蚀钢网孔
印刷钢网模板
激光切割后的孔壁
电铸开孔
2.钢网设计：
印刷钢网模板
印刷钢网模板
3.新钢网的检验项目：
*钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM *钢网的外观检查：框架、模板、孔壁（检查是否有毛刺）、MARK等项目。 *钢网的实际印刷效果检查。
225
SnAg3.8Cu0.7
217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.
217
25
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5
210-216
SnBi5Ag1
203-211
锡膏
1.SMT锡膏的成份：助焊剂
• 助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；
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锡膏
5.锡膏的有效期限及保存及使用环境
• 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快 使用完；
• 锡膏的使用环境是要求车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
颗 粒尺寸
粘度范围
金属百分比
D = 200-400 L = 400-600 M = 600-800 H = 800-1000
=90%
5.锡膏造成的缺陷：
锡膏
未浸润 * 助焊剂活性不强 * 金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动 * 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数 * 黏性不合适
桥接 * 焊膏塌陷
• 目前，无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配 比共晶有，锡银铜、锡银铜铋、锡锌，其中锡银铜配比的使用最为广泛。
• 锡银铜：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却 速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
• 锡银铜铋：熔点较合金低，润湿性较合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区 域大。
• 助焊剂的主要作用：
•
1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；
• 2.控制锡膏的流动性；
• 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；
• 4.减缓锡膏在室温下的化学反应；
• 5.提供稳固的贴片时所需要的粘着力；
•
锡膏
2锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为： 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达 到最低，故能顺利通过网板孔沉降到的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速 的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
锡膏
3.影响锡膏粘度的因素：
*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 *锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 *温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。 *剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
粘度
粘度
• 锡锌：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易 被氧化且因时间加长而发生劣化。
焊料合金成份 0.7 3.5 3.80.7 3.880.70.25 2.50.80.5 51
熔點溫度及其範圍 227 225 217 217
210-216 203-211
锡膏
1锡膏的成份：助焊剂
3
2545
﹥45的颗粒应少于1 ％
于10％
4
2038
﹥38的颗粒应少于1 ％
元件引脚间距和焊料颗粒的关系
引脚间距（） 0.8以上
0.65
0.5
颗粒直径（） 75以下
60以下
50以下
0.4 40以下
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产
锡膏印刷工艺介绍
魏松 10-11
目录
简介
锡膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素
锡膏
锡膏印刷
简介
元件
元件贴装
回流炉
表面贴装技术()主要包括:锡膏印刷,精确贴片,
回流焊接.
外观检查
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有 60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分, 焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.
简介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到上，适合大批量生产应用，是目前
最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷
印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在上方以极高的速度喷射锡膏， 类似于喷墨打印机。
锡膏
1锡膏的成份：
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力， 粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
焊锡不足 由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球 * 焊膏塌陷 * 在回流焊中溶剂溅出 * 金属颗粒氧化
1.钢网的概述及特点：
印刷钢网模板
• 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳 定剂等）混合而成的一种浆料。
• 就重量而言，80~90%是金属合金 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
锡膏
1锡膏的成份：金属合金
• 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（）合金粉末，伴随着无铅化及绿色生产 的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了制程，对环境及人体无害的对应的无铅锡膏已 经被业界所接受。
未开罐冷8小时
使用前应回温6小时以上（根据各锡膏厂商的规定）
搅拌时间
回温的锡膏在开罐首次使用前须搅拌机搅拌5分钟
开罐后一次未全部用完旋紧罐盖 在环境温湿度下的放置时间
在丝网上的使用时间
≤18小时 ≤12小时
印刷后锡膏在线上停留时间
≤2小时
开罐后至回流前的时间
≤18小时
回温时间+开罐后至回流前的时间
≤48小时
锡膏
锡膏规格代码介绍
F360 63 -90 M 3
锡膏产家名
助焊剂系列
合金代号
62(179)= 62362 62(183)= 6337 60(183-190)= 6040 10(268-300)= 1090 35(221)= 96.53.5 5(220-240)= 955 88(268-300)= 10882
粘度
粘度
粉含量
颗粒度
温度
速率
锡膏
4.锡膏粉末的颗粒度：
根据的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末 颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
合金粉末 80℅以上合金粉末颗粒
类型
尺寸（）
大颗粒要求
微粉末颗粒要求
1
75150
﹥150的颗粒应少于 1％
2
4575
﹥75的颗粒应少于1
％
﹤20微粉颗粒应少