红胶与锡膏印刷工艺简介共22页
pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏一、引言在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。
红胶是用来保护电路板的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。
本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程2.1 原料准备红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。
首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试将准备好的原料进行加工和调试。
首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产设备中。
通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。
调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。
将生产好的红胶倒入灌装设备中，通过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程3.1 粉末材料制备锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。
首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。
根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配将准备好的粉末材料进行混合与调配。
加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末与溶剂混合均匀。
这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。
使用专用的过滤设备对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。
3.4 充填与包装经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。
将处理好的锡膏充填到专用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。
红胶工艺技术
红胶工艺技术红胶工艺技术是一种传统的手工艺技术，起源于中国古代，经过数千年的发展和创新，已经成为一种独具特色的艺术形式。
红胶工艺技术主要以红胶为材料，结合其他辅助材料，通过一系列的加工工艺，创造出精美的工艺品。
红胶是一种天然树胶，具有无毒、环保、柔韧耐用等特点，是红胶工艺技术的重要材料之一。
红胶通过多次研磨和筛选，使其具备一定的黏度和延展性，使得工艺品制作过程更加灵活多样。
红胶工艺技术的传统工艺包括刻红胶、压红胶、涂红胶等。
其中，刻红胶是最具代表性的工艺。
刻红胶的过程需要先将红胶炼软，再将其涂抹在特制的刻红胶刀上，细心而有力地刻划红胶刀的刀锋，然后将红胶平均涂抹在工艺品底坯上，最后通过金属模具压实，制成精美的红胶工艺品。
压红胶则是将软化的红胶压入特制的模具中，再用金属模具加压，使红胶充分填充模具的各个细节，制成形状丰富的工艺品。
涂红胶则是将红胶均匀地涂抹在底坯上，然后用刀具或者其它工具进行雕刻，制成各种图案。
现代红胶工艺技术在传统的基础上进行了创新和发展。
现代红胶工艺品色彩丰富、形态多样，不再局限于单一的红色，而是采用了丰富的色彩，如金色、银色等，使工艺品更加华丽美观。
此外，现代红胶工艺技术还引入了一些现代科技手法，如激光雕刻技术、数控雕刻机等，使工艺品的制作更加精准和高效。
红胶工艺技术制作的工艺品具有独特的艺术魅力，成为人们喜爱的收藏品和礼品。
红胶工艺品中的图案和纹饰多源于中国传统文化，如花鸟、人物、山水等，寓意吉祥如意、团圆幸福。
红胶工艺品不仅可以装饰家居空间，还常用于送礼、馈赠亲友，代表着喜庆、团圆和美好的祝愿和祈福。
红胶工艺技术已经成为一项非物质文化遗产，得到了国家的重视和保护。
各地的红胶工艺技术传承人在传统工艺的基础上进行创新和发展，推动了红胶工艺技术的传承与发展。
红胶工艺技术是中国传统艺术的重要组成部分，它不仅代表了中国古代美术的发展历程，也是中华文化的重要载体。
通过学习和传承红胶工艺技术，我们可以更好地了解中国传统文化，传承和弘扬中华优秀传统文化。
红胶工艺
红胶工艺 红胶成分和工能:环氧树脂:可粘性素材,能导致机戒元件绝缘,抗化学腐蚀性,硬化剂 :胶内硬化剂与环氧树脂产生化不反应.聚合.实现红胶粘固. 填充料 :在刷红胶中的热能膨胀,使贴片中的元件填充隙缝和元件接近.触变剂 :润滑脂受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加的性质即是触变性。
触变性 thixotropy 亦称摇变。
是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。
颜色 :颜色只是用来起作美观作用.红胶特性 :粘度,触变性,屈服值,湿强性,扩散,塌落性,吸水性. 红胶粘度与温度大小有关.触变性 :(1)从有结构到无结构，或从结构的拆散作用到结构的恢复作用是一个等温可逆转换过程；(2)体系结构的这种反复转换与时间有关，即结构的破坏和结构的恢复过程是时问的函数。
同时结构的机械强度变化也与时间有关。
实际上，触变性是体系在恒温下“凝胶-溶胶”之间的相互转换过程的表现。
屈服值 :又称塑性值。
常指塑性流体开始产生流动所需达到与超过的临界应力值。
在这个应力以下，材料呈弹性行为，在这个应力以上，材料呈塑性行为。
屈服值越大，表明该物体的韧性越大，越结实红胶成分 颜色 硬化剂填充料 触变剂 环氧树脂粘度:液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。
粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。
湿强剂:湿强剂的含量大都以12.5%为主。
弱酸性。
呈微黄、透明、粘稠液体。
扩散:扩散可以分类为很多不同种类的扩散，其需要和状态大体不相同。
有些扩散需要介质，而有些则需要能量。
因此不能将不同种类的扩散一概而论。
有生物学扩散、化学扩散、物理学扩散，等等塌落性:红胶的湿强度×面积＞元件质量×加速度元件和红胶移位不能偏移150微米.直径6.5MM高0.25MM.红胶温度最高是:150·C~155·C红胶温度图：锡膏温度图:无铅锡膏温度图:波峰焊温度图:红胶流程:印刷→贴片→回流→终检→波峰焊。
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
SMT印刷工艺知识
SMT印刷工艺知识
一、锡膏（红胶）管制
1、锡膏、红胶等辅料存放的冰箱必须有严格的温度控制,锡膏必须有保质期限，为了保证随时都能掌控锡膏的存储条件，应采用玻璃门的冰箱/冰柜存放锡膏、红胶等辅料。
2、锡膏等辅料采用先进先出的原则，必须有锡膏取出、回温、使用、报废时间记录标签。
3、锡膏回温条件、搅拌等操作要求根据锡膏的特性要求不同而不同，但使用时必须确保锡膏、胶水使用的最佳状态，锡膏与胶水在空气中暴露的时间不能过长。
二、钢网
1、钢网必须有专用的存放架并妥善保管。
2、每次使用前必须检查钢网是否良好，钢网张力不足时必须立即更换。
3、印刷时注意保证钢网擦拭的频次，使用前和使用后必须将钢网清洁干净。
三、印刷
1、印刷前需检查PCB是否正确、检查PCB是否平整、是否干净无板屑
2、印刷时注意生产环境的温湿度控制，温度20～28℃，湿度40～60°
温度过高,锡膏过早失去活性；温度过低,锡膏粘度过大,不利于印刷
湿度过高,锡膏吸潮,溅锡；湿度过低,锡膏溶剂挥发
3、印刷前必须检查刮刀是否合适，底部支撑是否能确保钢网与PCB的紧密接触
4、印刷后必须全检印刷品质，尤其是BGA、IC、排阻等位置，必须检查锡膏
印刷厚度、形状、偏移等
5、印刷合格的PCB必须及时（30分钟之内）投入贴片过炉，在正常生产时暂存的印刷好的PCB原则上不要超过30片。
锡膏,红胶工艺指导书
Station(工位)：锡浆、胶水储存与使用规定
Illustration(图解)
No.
Operation Procedure(操作步骤)
Important(重点)
1
2
3
4
5
锡浆、胶水在放入冰柜冷藏前，存放者须将识别标识贴于瓶
盖上（标识如右示意图），并准确填写存放日期及签名。
锡浆、胶水储存温度2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH，工
二、物料员在取用锡浆、胶水前应先检查冰箱里温度计的显示是否正常（正常温度为2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH），如有异常应通知工程人员检查。
三、未经批准，不得私自切断冰柜供电电源。
注意事项:
锡膏是有害物质,切勿皮肤接触及食用.作业时应该带好手套.
用完的锡膏瓶请放到指定的地方.注意环境保护.
开盖后锡浆应在24小时内用完，超过24小时最好不要再使
用。锡浆的取用应遵循先进先出的原则。加锡膏及红胶应按照小量多次的方法.
取出的锡浆、胶水必须在瓶身的标识上准确填写有关项目;使用者在使用前必须计算其解冻时间超过2小时方可使用，并在标识上填写有关项目。
一、工程人员每十二小时检查冰柜温度，并将结果记录在《冰柜温度记录表》上，如有异常须进行调节或检修。
锡浆胶水识别标Βιβλιοθήκη :存放起始日期存放人
解冻起始时间
经手人
开始使用时间
使用人
作温度22℃-28℃。从冰柜中取出的锡浆、胶水在22℃-28℃
的环境中应回温2小时以上,再充分搅拌均匀后方可使用。(一般机器搅拌3分钟左右,手动搅拌5-10分钟)
不要将用过的锡浆与新锡浆混装在一起，且不能有其它溶剂
混入。应分批将锡浆放到网板上，保持锡浆的新鲜性与滚动
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
SMT材料（锡膏和红胶）认识
SMT材料（锡膏和红胶）认识针对目前SMT使用的材料,即消耗品有锡膏与红胶两种.我们着重分析其成份等及其相关事项和作用.一、锡膏的认识.锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已.锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料,认识一下它的成份也是很有必要的,锡膏通常是由金属颗粒粉未、助焊剂、增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡(sn) 、铅(pb)合金,其融点为183℃.二、锡膏的使用管理.1. 锡膏供货商送来锡膏以后,我们都必须进行流水编号,并贴上回温记录单.2. 在使用锡膏时,必须按先进先出的原则使用.3. 锡膏在使用之前要回温4小时(或4小时以上),并且作搅拌动作,以免由于锡膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影响.4. 锡膏在钢板上停留时间不超30分(在刮刀不动作的情况下).5. 在使用剩余锡膏时,必须先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用.6. 刮好锡膏的PCB板,存放不能超过一时,否则擦掉重印锡膏.7. 两种不同型号的锡膏不能混合使用.8. 锡膏具有腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里.9. 锡膏的存贮温度为2~8℃.10. 在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线.11. 锡膏开封时间超过24H,作报处理,不得使用.12. 锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天.加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用.锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%).锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体.锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物.三、红胶的认识.红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB 表面,防止其掉落.四、红胶的使用方法:红胶(Glue/adheasive):于印刷机或点胶机上使用.红胶在室温下可储存7天,在2~8℃可储存90天.常用有三种方式:1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状.其优点是速度快、效率高.2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能.对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定.缺点是易有拉丝和气泡等.我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点.3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化.五、红胶的管理.由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理.1) 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号.2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性.3) 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用.4) 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用.5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用.通常,锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.。
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求一、红胶工艺焊盘要求红胶工艺是一种常见的表面贴装工艺，它使用红色胶水来固定元器件在PCB板上。
以下是红胶工艺焊盘的要求：1. 焊盘形状：红胶工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。
圆形焊盘的直径一般为0.3mm至0.6mm，方形焊盘的边长一般为0.25mm至0.5mm。
2. 焊盘间距：红胶工艺焊盘的间距应符合设计要求，一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径：红胶工艺焊盘的孔径通常与焊盘直径相同。
4. 焊盘涂覆：红胶工艺焊盘的涂覆要均匀、完整，不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度：红胶工艺焊盘的胶水粘度要适中，既要能够固定元器件，又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性：红胶工艺焊盘的胶水应具有良好的耐热性，能够在高温下保持稳定。
二、锡膏工艺焊盘要求锡膏工艺是一种常用的焊接工艺，它使用涂有锡膏的焊盘来连接元器件与PCB板。
以下是锡膏工艺焊盘的要求：1. 焊盘形状：锡膏工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。
圆形焊盘的直径一般为0.2mm至0.4mm，方形焊盘的边长一般为0.15mm至0.3mm。
2. 焊盘间距：锡膏工艺焊盘的间距应符合设计要求，一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径：锡膏工艺焊盘的孔径通常比焊盘直径略小，以确保焊盘与焊盘之间不会发生短路。
4. 焊盘涂覆：锡膏工艺焊盘的涂覆要均匀、完整，不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度：锡膏工艺焊盘的锡膏粘度要适中，既要能够固定元器件，又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性：锡膏工艺焊盘的锡膏应具有良好的耐热性，能够在高温下保持稳定，并在焊接过程中均匀熔化。
红胶工艺焊盘和锡膏工艺焊盘具有一些相似的要求，如形状、间距、涂覆等，但也存在一些细微的差异，如孔径和耐热性。
在选择工艺时，需要根据实际需求和产品特性来确定最合适的焊盘工艺。
无论是红胶工艺焊盘还是锡膏工艺焊盘，它们的质量都对整个产品的性能和可靠性有着重要影响，因此在生产过程中应严格按照要求进行操作，确保焊盘的质量符合标准。
锡膏及红胶印刷教材
锡膏、红胶印刷培训教材在SMT （Suface Mount Technology ）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。
连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。
在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。
所以，有必要进行进一步的了解。
一、 锡膏2.铅锡焊膏的温度183O C至少183O C 才能熔化，形成液状体。
3.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡膏的使用性能，金属粉末、焊剂。
成 份 焊料粉末 糊状焊剂 1.0 SN%锡 铅100%232O C C （1）O焊锡膏的评价主要为外观检测：①.焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。
②.锡膏外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀。
4.焊锡膏的使用及保管：①.一般情况应遵循“先进先出”的基本原则，即采购一批锡膏，先用完这批之后，再采购，防止人为的保管期限过长，对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完（但电脑主机板不使用回储锡膏，一定要用新采购锡膏）。
②保存温度2-10OC ，温度过低，锡膏会结晶起块，温度过高，助焊剂挥发影响可焊性。
③.锡膏从冰箱中拿出解冻需4小时。
④.使用前，要安全搅拌锡膏，通常为3分钟，使锡膏均匀防止颗粒太大堵住钢网孔。
⑤.对于开过盖的残留锡膏，在不使用时，瓶盖要紧闭，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中的锡膏寿命。
⑥.不使用时，为保持锡膏的最佳状况，锡膏在网上的用量不要太多，以防变干及不必要的钢网堵孔。
⑦.不要把新旧锡膏同时装入一个瓶内，防止新锡膏补旧锡膏污染。
（3） ①.焊剂酸值测定 焊剂②.焊剂化物测定 ③.焊剂水溶物电导率测定 ④.焊剂铜腐蚀试验 ⑤.焊剂绝缘电阻测定 使 用 性 能 ①.外观 ②.印刷性 ③.粘性试验 ④.塌落度 ⑤.热熔后残渣干燥度⑥.锡球试验 ⑦.焊锡膏湿润性护展率试验 借助于相应的仪器设备金属粉末 （2）①.焊料重量百分比 ②.焊料成分测定③.焊料粒度分布 ④.焊料粉末形状 借助于相应的仪器设备。
锡膏印刷工艺流程
锡膏印刷工艺流程
《锡膏印刷工艺流程》
锡膏印刷工艺是电子元器件制造中常用的一种工艺，在PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中起着至关重
要的作用。
下面我们将介绍一下锡膏印刷的工艺流程。
首先，准备工作。
在进行锡膏印刷之前，需要准备好印刷设备、锡膏、PCB板和刮刀等工具。
确保这些工具都是干净的，以
避免灰尘或杂质影响印刷质量。
其次，印刷准备。
将PCB板放在印刷台上，用夹具固定好，
调整好印刷位置和印刷压力。
然后在模板上涂上适量的锡膏，并将刮刀放在模板上，用一定的压力将锡膏均匀地刮在PCB
板上。
接着，进行印刷。
将涂上锡膏的模板放在PCB板上，用印刷
机来进行印刷。
印刷机会按照预先设定的程序进行印刷，确保锡膏均匀地覆盖在PCB板的焊盘上。
最后，检验和修正。
印刷完成后，需要对印刷效果进行检查。
如果发现有漏印、重印或其他质量问题，需要及时采取措施进行修正，以确保印刷质量符合要求。
通过以上工艺流程，锡膏印刷工艺可以有效地将电路板上的焊膏均匀地覆盖到焊盘上，保证焊接质量和可靠性，是电子制造中不可或缺的重要环节。
SMT锡膏印刷工艺介绍
制造日期后4个月 ≤48小时 使用前应回温6小时以上（根据各锡膏厂商的规定）
回温OK的锡膏在开罐首次使用前须搅拌机搅拌5分钟
≤18小时 ≤12小时 ≤2小时 ≤18小时 ≤48小时
锡膏
锡膏规格代码介绍
HERAEUS F360 Sn63 -90 M 3
锡膏产家名 助焊剂系列 合金代号 Sn62(179oC)= Sn62/Pb36/Ag2 Sn62(183oC)= Sn63/Pb37 Sn60(183-190oC)= Sn60/Pb40 Sn10(268-300oC)= Sn10/Pb90 Ag35(221oC)= Sn96.5/Pb3.5 Ag5(220-240oC)= Sn95/Ag5 Pb88(268-300oC)= Sn10/Pb88/Ag2 粘度范围 D = 200-400 Kcps L = 400-600 Kcps M = 600-800 Kcps H = 800-1000 Kcps 金属百分比 Standard =90% 颗 粒尺寸
SP18
SP18：机器尺寸 L*W*H=1100*1536*1430mm 可生产PCB尺寸：MIN 50*50mm MAX 510*460mm 可生产PCB厚度：0.3~4mm 理论印刷循环时间：8S+印刷过程时间 工作模式：采用金属刮刀、钢网印刷。有等速、多阶段、 高速多重三种脱模方式。PCB通过轨道边夹紧固定。
印刷钢网模板
1.钢网的概述及特点：
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。 钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。 目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀： 通常用于0.65mm以上间距 比其他钢网费用低 激光切割: 费用较高而且内壁粗糙 可以用电解抛光法得到光滑内壁 梯形开孔有利于脱模 可以用Gerber文件加工 误差更小，精度更高 电铸成型: 在厚度方面没有限制 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 更好的耐磨性 孔壁光滑且可以收缩 最好的脱模特性 >95%. 成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高
PCB锡膏红胶印刷工培训教材
PCB锡膏红胶印刷工培训教材PCB锡膏红胶印刷工培训教材1.印刷制程简介：印刷机是将带有粘性的锡膏通过钢板孔由刮刀通过压力将锡膏/红胶均匀的印刷到PCB上的一种工艺方法。
2.辅料及工具部分：2.1锡膏在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
2.1.1 焊膏的保存及使用注意事项a.焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。
b. 焊膏使用时，应提前从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。
注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
c.焊膏开封后，应用搅拌机或手工进行搅拌，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。
锡膏搅拌注意事项：①机器搅拌：超过8小必须重新进行搅拌。
②人工搅拌：每次添加锡膏前用搅拌刀在容器中顺时针匀速搅拌至少30圈，搅拌过的锡膏必须达到以下要求方可使用：锡膏表面细腻，呈现金属光泽；用搅拌刀挑起锡膏，锡膏可拉丝长度保持在3-6cm，并具有一定的流动性。
d.锡膏添加标准：第一次添加1/2罐，以后每次1/10罐。
生产过程中需随时注意钢网上的锡膏量是否符合要求，定时添加锡膏，添加锡膏的位置距离钢网最前端开孔大于1cm，不允许锡膏渗入网孔处。
锡膏(红胶)印刷作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。
印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。
工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少） 制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)随着电子元器件的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）技术已成为现代电子制造中不可或缺的重要环节。
在SMT生产过程中，SMT锡膏印刷是非常重要的一步。
本文将为您介绍SMT锡膏印刷工艺。
一、概述SMT锡膏印刷是将SMT贴片电子元件安装到PCB（印制电路板）上的关键步骤之一。
SMT锡膏印刷是通过将锡膏在PCB表面上印制形成相应的锡膏垫和引脚来实现焊接的方法。
二、原理1. 模板制作模板制作是SMT锡膏印刷的重要组成部分，SMT生产过程中常用的锡膏模板是由不锈钢制成，通常采用化学蚀刻或激光切割加工方式。
根据锡膏垫的尺寸、布局等要求将图像制作在模板上，然后通过直接接触或光刻技术实现锡膏印刷。
2. 锡膏印刷印刷机通过移动并压紧模板，将锡膏印刷到PCB表面。
成型后的锡膏储存在PCB的焊盘上，等待元件放置。
PCB则通过输送机将其传送到下一个生产环节。
3. 锡膏的选择SMT生产过程中锡膏的选择与成分直接影响到元件的粘合、剪切及存储性能，因此非常重要和关键。
需要根据元器件及元器件引脚类型来选择锡膏的颗粒度、黏度、残留度和熔点等特性。
这些特性不仅会直接影响到元器件的组装质量和成品的可靠性，而且也会影响到生产效率。
三、注意事项在进行印刷工艺时，需要注意以下几点：1. 模板一定要清洁彻底，并且需要保证其高质量的平整度。
2. 锡膏的含量不可过度。
3. 维护印刷机，确保其运转正常。
4. 在PCB的表面上锡膏的厚度应当控制在0.005-0.008英寸。
5. PCB焊盘的种类和数量也会影响到效果，因此需要根据不同的PCB和元器件进行选择。
总之，SMT锡膏印刷作为SMT生产的关键工序之一，对元器件的后续加工和生产效率都有着重要的影响。
通过了解SMT锡膏印刷的工艺和注意事项，我们可以更好地掌握SMT生产流程中的各个环节，提升生产效率并提高成品的质量。
红胶和锡膏印刷工艺简介
粘着强度 N(kgf)
25Ｎ（2.6ｋｇｆ） 27（2.8） 38（3.9） 37（3.8） 45（4.6） 38（3.9） 92（9.4）
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钢网印刷
• 印刷标准
➢红胶印在两焊盘中间 ➢红胶厚度：
➢电阻电容类：0.1毫米<d<0.2毫米 ➢IC类：0.3mm<d<0.6mm
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锡膏的熔点
• 当温度高于217℃时，锡膏会熔化为液体 • 当温度低于217℃时，液体的锡会凝固为固
体
• 当温度当温度高于0℃时，冰会熔化为水 • 当温度当温度低于0℃时，水会凝固为冰 • 为温度维持在0℃时，水与冰共存。
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锡膏的保存
• 锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。 • 锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准）。
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红胶（一）
一、成分
由以下成分组成的单组份环氧树脂粘合剂：
• 环氧树脂低分子聚合物 • 环氧树脂单量体 • 硬化剂 • 填充剂 • 摇变性付与剂 • 其它
该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类，但并非完全没有影响，在使用 时请避免直接与皮肤接触。
如果不慎接触到皮肤，请立即用肥皂、清水冲洗干净。与皮肤直 接接触有可能引起皮肤过敏。
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锡膏的使用（二）
三、使用方法
1. 机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶），后续 视印刷面积大小，添加1-2小时用量即可。
2. 以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量
3. 当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同放 置，应另外存放在别的容器中。
4. 锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时，请提前将其 收入罐内封盖保存。