红胶工艺简析
pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA生产工艺流程:红胶和锡膏
一、引言
在PCBA生产过程中,红胶和锡膏是两种重要的材料。红胶是用来保护电路板
的元器件和焊点的粘结材料,能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响;锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料,能够实现元器件与电路板之间的连接。本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程
2.1 原料准备
红胶的主要成分是环氧树脂,生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。首先,按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀,以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试
将准备好的原料进行加工和调试。首先,将混合好的原料倒入专用的红胶生产
设备中。通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺,将红胶的性能达到预定的要求。调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求,以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装
调试完成后,红胶需要进行灌装和包装。将生产好的红胶倒入灌装设备中,通
过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中,确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。然后,对包装容器进行密封,以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程
3.1 粉末材料制备
锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。首先,准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。根据所需的焊接特性和要求,根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配
将准备好的粉末材料进行混合与调配。加入适量的溶剂,通过搅拌设备将粉末
与溶剂混合均匀。这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起,形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡
红胶工艺
红胶工艺 红胶成分和工能:
环氧树脂:可粘性素材,能导致机戒元件绝缘,抗化学腐蚀性,
硬化剂 :胶内硬化剂与环氧树脂产生化不反应.聚合.实现红胶粘固. 填充料 :在刷红胶中的热能膨胀,使贴片中的元件填充隙缝和元件接近.
触变剂 :润滑脂受到剪切时,稠度变小,停止剪切时,稠度又增加的性质即是触变性。触变性 thixotropy 亦称摇变。是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。 颜色 :颜色只是用来起作美观作用.
红胶特性 :粘度,触变性,屈服值,湿强性,扩散,塌落性,吸水性. 红胶粘度与温度大小有关.
触变性 :(1)从有结构到无结构,或从结构的拆散作用到结构的恢复作用是一个等温可逆转换过程;
(2)体系结构的这种反复转换与时间有关,即结构的破坏和结构的恢复过程是时问的函数。同时结构的机械强度变化也与时间有关。实际上,触变性是体系在恒温下“凝胶-溶胶”之间的相互转换过程的表现。
屈服值 :又称塑性值。常指塑性流体开始产生流动所需达到与超过的临界应力值。在这个应力以下,材料呈弹性行为,在这个应力以上,材料呈塑性行为。屈服值越大,表明该物体的韧性越大,越结实
红胶成分 颜色 硬化剂
填充料 触变剂 环氧树脂
粘度:液体在流动时,在其分子间产生内摩擦的性质,称为液体的黏性,粘性的大小用黏度表示,是用来表征液体性质相关的阻力因子。粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。
湿强剂:湿强剂的含量大都以12.5%为主。弱酸性。呈微黄、透明、粘稠液体。
扩散:扩散可以分类为很多不同种类的扩散,其需要和状态大体不相同。有些扩散需要介质,而有些则需要能量。因此不能将不同种类的扩散一概而论。有生物学扩散、化学扩散、物理学扩散,等等
红胶工艺技术
红胶工艺技术
红胶工艺技术是一种传统的手工艺技术,起源于中国古代,经过数千年的发展和创新,已经成为一种独具特色的艺术形式。
红胶工艺技术主要以红胶为材料,结合其他辅助材料,通过一系列的加工工艺,创造出精美的工艺品。红胶是一种天然树胶,具有无毒、环保、柔韧耐用等特点,是红胶工艺技术的重要材料之一。红胶通过多次研磨和筛选,使其具备一定的黏度和延展性,使得工艺品制作过程更加灵活多样。
红胶工艺技术的传统工艺包括刻红胶、压红胶、涂红胶等。其中,刻红胶是最具代表性的工艺。刻红胶的过程需要先将红胶炼软,再将其涂抹在特制的刻红胶刀上,细心而有力地刻划红胶刀的刀锋,然后将红胶平均涂抹在工艺品底坯上,最后通过金属模具压实,制成精美的红胶工艺品。压红胶则是将软化的红胶压入特制的模具中,再用金属模具加压,使红胶充分填充模具的各个细节,制成形状丰富的工艺品。涂红胶则是将红胶均匀地涂抹在底坯上,然后用刀具或者其它工具进行雕刻,制成各种图案。
现代红胶工艺技术在传统的基础上进行了创新和发展。现代红胶工艺品色彩丰富、形态多样,不再局限于单一的红色,而是采用了丰富的色彩,如金色、银色等,使工艺品更加华丽美观。此外,现代红胶工艺技术还引入了一些现代科技手法,如激光雕刻技术、数控雕刻机等,使工艺品的制作更加精准和高效。
红胶工艺技术制作的工艺品具有独特的艺术魅力,成为人们喜
爱的收藏品和礼品。红胶工艺品中的图案和纹饰多源于中国传统文化,如花鸟、人物、山水等,寓意吉祥如意、团圆幸福。红胶工艺品不仅可以装饰家居空间,还常用于送礼、馈赠亲友,代表着喜庆、团圆和美好的祝愿和祈福。
红胶印刷工艺解析汇总
红胶印刷工艺解析汇总
胶的认识:红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.
主要成分:基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等.
由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。
通常,红胶不可使用过期的。在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。
设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定。
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的
大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
红胶的原理
红胶的原理
红胶是一种通常呈现红色的物质,也被称为胶红或维氏胶。它具有多种用途,如工艺品涂料、颜料、打印油墨等。红胶的原理涉及到颜料的选择、加工、分散以及调配等多个方面。
首先,红胶的颜色来源于加入红色颜料,通常使用的是三氮化钛等红色颜料。这些颜料选择主要基于其具有良好的遮盖力和稳定性。红胶通常需要在不同的表面上使用,因此颜料的遮盖力很重要,能够在较薄的一层下提供良好的颜色效果。稳定性则关系到红胶的耐久性和防褪色性,保证颜色能够长期保持不变。
红胶中的颜料需要经过加工和分散才能够均匀地分布在胶体中。加工过程包括颜料的研磨、过滤等步骤,旨在确保颜料粒子的尺寸均匀,并去除杂质。颜料的研磨通常使用研磨机,通过摩擦和剪切的作用将颜料颗粒分散,使其尺寸变小,并增加颜料的颜色强度。过滤则可以去除颜料中的固体颗粒和杂质,提高红胶的质量。
分散是将加工过的颜料均匀地分布在胶体中的过程。红胶通常使用胶体基质来分散颜料,这与许多涂料和油墨的原理相似。胶体基质可以是水、油或其他有机溶剂,其选择取决于红胶的应用和特定要求。分散的过程可通过机械剪切、搅拌或超声波等方式进行,以确保颜料均匀地分散在胶体中,从而获得均匀的红色。
调配是指将经过加工和分散的颜料胶体与其他添加剂混合的过程。红胶的调配可
以根据具体需求进行,如调整颜色的明暗度、增加透明度或改变红色的色调。一般来说,调配根据所需的目标效果,添加适量的有机溶剂、稳定剂、流平剂等,以获得最终所需要的红胶产品。
总结起来,红胶的原理涉及颜料的选择、加工、分散和调配。通过选择合适的颜料,进行加工和分散,再加入其他添加剂进行调配,最终获得具有良好颜色效果和稳定性的红胶产品。红胶的原理是通过各个步骤的协同作用,确保颜料能够均匀地分散在胶体中,使其具有理想的颜色和性能。
固定螺丝红胶工艺流程
固定螺丝红胶工艺流程
一、背景介绍
在各种机械设备中,螺丝的固定是非常重要的一环。为了增强螺丝的固定性能,常常会采用红胶进行固定。红胶具有高粘度、高强度、耐高温等特点,可以有效地防止螺丝松动。下面将介绍固定螺丝红胶的工艺流程。
二、工艺流程
1. 准备工作
在开始固定螺丝红胶工艺之前,首先需要准备好所需的工具和材料。工具包括螺丝刀、刷子等;材料包括红胶、清洁剂等。确保工具和材料的质量和数量符合要求。
2. 清洁螺丝孔
需要使用清洁剂将螺丝孔彻底清洁干净。清洁剂可以去除螺丝孔中的油脂、灰尘等杂质,以保证红胶能够充分附着在螺丝孔内,提高固定效果。
3. 涂抹红胶
将红胶涂抹在螺丝孔的内壁上。涂抹时要均匀、细致,确保红胶覆盖整个螺丝孔的内壁。可以使用刷子等工具进行涂抹,确保红胶的质量和涂抹效果。
4. 固定螺丝
在涂抹红胶后,立即将螺丝插入螺丝孔中。插入时要注意力度和方向,确保螺丝能够正确、紧密地固定在螺丝孔内。插入后,可以使用螺丝刀等工具将螺丝旋紧,以达到更好的固定效果。
5. 清除多余红胶
在固定螺丝后,可能会有一些多余的红胶溢出,这时需要及时清除。可以使用清洁剂或棉签等工具清除多余的红胶,保持工作区干净整洁。
6. 确认固定效果
固定螺丝红胶后,需要进行固定效果的确认。可以使用力度适中的工具进行螺丝的旋转和拉动,检查螺丝是否松动。如果螺丝固定良好,不松动,则表明固定螺丝红胶工艺流程执行成功。
7. 完成工作
确认固定效果后,整理工作区,清理工具和材料。将工具和材料按规定的方式妥善保存,以备下次使用。
三、注意事项
1. 在进行固定螺丝红胶工艺之前,要确保螺丝孔和螺丝表面干净无油污,以提高固定效果。
深圳焊贴片的红胶工艺
深圳焊贴片的红胶工艺
深圳焊贴片的红胶工艺可以分为以下几个步骤:
1. 准备工作:根据焊接要求选择合适的红胶,确保设备和工具的清洁。
2. 打胶:使用打胶机或手工工具,在贴片元件的焊点和焊盘周围涂抹适量的红胶。
3. 定位贴片:将焊好的贴片元件放置在贴片机台上,对准焊盘。
4. 过程控制:调节贴片机的焊接参数,如温度、压力和焊接时间,确保贴片焊接的质量和稳定性。
5. 焊接:启动贴片机,将贴片元件与焊盘进行焊接。红胶在焊接过程中会熔化,填充焊盘和焊点之间的间隙,形成良好的焊点连接。
6. 检验:焊接完成后,使用显微镜或其他工具对焊接质量进行检查,确认焊点质量符合要求。
7. 清洁:将不需要的红胶清除,以便后续工艺步骤的进行。
总体而言,深圳焊贴片的红胶工艺主要包括打胶、定位贴片、过程控制、焊接、
检验和清洁等步骤。具体的工艺参数和步骤可能会因不同的产品和要求而有所不同。
红胶工艺简析
3).油墨与固化剂未调匀。取决于开油时的搅拌程度,需加强开油时的搅拌;
4).板面氧化造成油墨吸附力降低。该环节应严格控制磨板质量,防止板面氧化。如 果不能做到即磨即印,磨好之板最长放置时间不能大于 2 小时;
5).UV 固化不足。需检查曝光能量是否符合工艺要求、 UV 灯是否存在老化问题;
在每小时点数增加的主要限制是喷射泵只能相应其刻度设定分配一种胶点尺寸。结 果,喷射泵的设定必须对应于板上最小的胶点大小,较大的胶点是由最小点的数倍组成。 (双头喷射泵的开发可使这个问题得到减轻)。喷射泵的另外缺点是需要一周或双周的拆卸 或清洗。然而,自动清洗系统能减少清洗的时间和复杂性。 可能的应用程序问题
活塞泵是一种真正的、施胶应用中的绝对位移方法,在一个密封的容室中活塞的运
动置换了精确的相应体积的液体。在液体中粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样 地不改变在合适操作以内的活塞泵的速率(尽管由活塞的“无情”的本性所产生的压力, 如果内部的压力超过指定操作水平,可能引起另外的问题)。
活塞泵可以提供线性的位移变量,或可能设计成固定的位移产出指定的胶点大小。 象螺旋泵一样,由于机器控制的3-D 运动,绝对位移泵的点胶速度是有限的。
对胶剂接触的“合理”表面面积的要求,是为了给予所要求的阻力,来对付在制造 期间10~20N 的剪切负载。因此胶剂的固化强度一定要足够承受在波峰焊接以前处理期 间板的加速度。胶剂还必须保持在波峰焊接过程中间元件的附着,有时假定一个取决于 过程的固化强度因素。
印刷红胶工艺浅析解读
印刷红胶工艺浅析
随着电子行业的飞速发展,一些大型的电子加工企业,从最初的珠江三角洲到长江三角洲,乃至到现在的津京和环渤海一带,SMT已经成为主流,从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片,大部分都是采用SMT 焊锡膏工艺,但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产(如电脑显示器等产品),于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求,以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求,是通过我现在就职的海湾公司进行过一年的试验得出的有效经验共SMT行业参考!
通过海湾公司可视对讲产品的试验,从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整,线路板焊接一次性合格率达到92%以上(该产品上有6个20pin以上的IC,一个48pin的QFP)。波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100%的合格率,但焊接效率和手工焊相比,提高了3倍以上。
以下是一些具体设计要求共享给SMT同行和各位专家。
对于模板的厚度和开口要求
(1)模板厚度:0.2mm
(2)模板开口要求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,可以开多个小圆孔。
器件的布局要求
(1)Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。
(2)为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。
红胶——你知道么?
红胶——你知道么?
在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊焊接面的chip元件,器件的中心点点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
红胶一般起到固定、辅助作用。焊锡才是真正焊接作用。
SMT「红胶」制程?其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程,因为大部分的胶都是红色的,所以才俗称「红胶」,实际上另外也有黄色的胶,这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。
我们可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体,这个就是红胶。
当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。
一块电路板上面有一半DIP零件,另外一半是SMD零件,你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢?一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面,SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接,而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面,所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。所以一开始我们都需要两道焊接工序,才能够把所有器件都焊接好。
我们为了节约PCB的布局空间,希望能够放进去更多的元器件。所以在Bottom面也需要放SMT的器件。这时,我们为了把零件黏在电路板上,然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉,让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合,又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
我们为了减少工艺流程,希望一次完成焊接。可以采用通孔回流焊,但是我们选用的很多插件器件不能够承受回流焊的高温环境。所以不能够采用通孔回流焊。所以只有一些大公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊,因为可以采购一些高价格的可以抗住高温的插件器件。
印刷红胶工艺浅析
制板的摹本婴求
5 耐 热 性 。 铜 箔 抗 剥 强 度 s的 0
( )应选 择 三 层端 头结 构 的 好 ,阻 焊 层 在 高 温 下 仍 有 足 够 1
装元件 焊盘 孔和 引脚 直径 的 间 隙 表 面 贴 装 元 件 , 元 件 体 和 焊 端 的 粘 附 力 ,焊 接 后 阻 焊 层 不 起 为焊锡能很好 的湿润为止 。 能 经 受 两 次 以上 2 C波 峰 焊 皱 。 0 6
一
( )对于 Q P的集成电路器 4 F I c的开 口宽度是两 个焊盘宽 件 ,要 以 4 5度倾斜放置 。 大部 分 都 是 采用 S MT焊 锡膏 工 度 的 12 / ,可 以开多个 小圆孔 。 艺 但是 很 多公 司的产 品又避 免 ( 5)布局 时考虑 阴影效 应是
不 了插 装器件 生产 ( 如电脑 显示
的试 验 从器件 的封装 、 插孔 的封 装、 器件 布局 的合理设计 、 Baidu Nhomakorabea板 的
向排 成一直 线 不 同尺 寸的大 小 锡 在集 成 电路 焊盘 的最 后焊盘 元器 件应 交错放 置 小尺 寸 的元 旁边做 两 个空 焊盘 并在 空焊 盘
件要 排布 在大 元件 的前 方 ;防止 上打 导通 孔 空焊 盘是 正 常封装 元件 体遮 挡焊 接端 头和 引脚 。 当 焊 盘 的两倍 以上 空焊 盘 到最后
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求
一、红胶工艺焊盘要求
红胶工艺是一种常见的表面贴装工艺,它使用红色胶水来固定元器件在PCB板上。以下是红胶工艺焊盘的要求:
1. 焊盘形状:红胶工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。圆形焊盘的直径一般为0.3mm至0.6mm,方形焊盘的边长一般为0.25mm至0.5mm。
2. 焊盘间距:红胶工艺焊盘的间距应符合设计要求,一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径:红胶工艺焊盘的孔径通常与焊盘直径相同。
4. 焊盘涂覆:红胶工艺焊盘的涂覆要均匀、完整,不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度:红胶工艺焊盘的胶水粘度要适中,既要能够固定元器件,又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性:红胶工艺焊盘的胶水应具有良好的耐热性,能够在高温下保持稳定。
二、锡膏工艺焊盘要求
锡膏工艺是一种常用的焊接工艺,它使用涂有锡膏的焊盘来连接元
器件与PCB板。以下是锡膏工艺焊盘的要求:
1. 焊盘形状:锡膏工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。圆形焊盘的直径一般为0.2mm至0.4mm,方形焊盘的边长一般为0.15mm至0.3mm。
2. 焊盘间距:锡膏工艺焊盘的间距应符合设计要求,一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径:锡膏工艺焊盘的孔径通常比焊盘直径略小,以确保焊盘与焊盘之间不会发生短路。
4. 焊盘涂覆:锡膏工艺焊盘的涂覆要均匀、完整,不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度:锡膏工艺焊盘的锡膏粘度要适中,既要能够固定元器件,又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性:锡膏工艺焊盘的锡膏应具有良好的耐热性,能够在高温下保持稳定,并在焊接过程中均匀熔化。
红胶生产工艺标准
红胶生产工艺标准
红胶是一种重要的橡胶制品,广泛应用于轮胎、胶鞋、塑身衣等领域。为了保证红胶的生产质量和产品的一致性,制定红胶生产工艺标准是非常必要的。以下是一份红胶生产工艺标准的范例,以供参考:
1.原材料准备:
a.胶乳:使用天然乳胶或合成乳胶作为胶乳原料,并确保乳胶的纯度和稳定性。
b.着色剂:根据市场需求和客户要求,选择适当的着色剂,并确保色彩的均匀性。
c.填料:选择适当的填料,如碳黑、白炭黑等,以增加红胶的强度和耐磨性。
d.添加剂:使用适量的硫、助剂等添加剂,以提高红胶的耐热性和抗老化性能。
2.胶乳制备:
a.将胶乳和适量的水进行搅拌混合,直至胶乳完全均匀。
b.根据所需的红胶硬度和强度,添加适量的填料和着色剂,并充分搅拌混合。
c.加入硫和助剂,并进行适当的时间和温度的反应,以促进橡胶硫化反应,形成红胶。
3.流延成型:
a.将制备好的红胶输送至流延机上,通过辊筒的运转,将红胶压制成所需的厚度。
b.通过控制辊筒的温度和压力,调节红胶的硬度和强度,确
保产品的质量和性能。
4.压延成型:
a.将流延好的红胶送入压延机中,经过预压和主动压,将红
胶压制成所需的形状和尺寸。
b.根据产品要求,选择适当的压制时间和温度,以确保红胶
的硫化程度和产品的性能。
5.硫化:
a.将压制好的红胶制品放入硫化窑中,在适当的时间和温度
下进行硫化反应。
b.控制硫化的过程和条件,以确保红胶的硫化均匀性和强度。
6.质检:
a.对硫化好的红胶制品进行外观检查,确保没有瑕疵和缺陷。
b.对产品进行物理性能测试,如硬度、拉伸强度和耐磨性等,确保产品满足标准要求。
红胶与锡膏区别
红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求,才能正确地完成整个SMT生产制程!生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题,尤其是二极管掉件问题!根据东莞市海思电子从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验,以及与众多合作电子电器公司的成功案列,总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求,具体内容如下:
一、红胶贴装元件的工艺要求
1.
2. 贴装好的元件要完好无损。
3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
〔1〕小外形集成电路(SOIC):
允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(2)小外形晶体管(SOT):
允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
〔3〕四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):
要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
〔4〕矩型元件:
在PCB焊盘设计正确的条件下,元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上,在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出局部要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时,元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意:元件焊端必须接触焊膏图形。
东莞贴片用的红胶工艺
东莞贴片用的红胶工艺
东莞贴片用的红胶工艺是一种电子组装工艺,主要应用于电子产品的生产制造过程中。红胶是一种特殊的胶水,具有优异的粘接性能和电气特性,能够确保电子元器件在电路板上正常运作。
首先,东莞贴片用的红胶工艺需要准备好所需的材料和设备。这些材料包括红胶、胶水注射器、红胶刮刀、热风吹枪等。设备包括红胶固化炉、半自动贴片机、自动插片机等。
接下来是工艺流程的具体操作。
1. 准备工作:首先,需要将所需的红胶注射器和刮刀进行清洗和消毒,确保没有杂质。同时,将贴片机和插片机进行检查和调试,确保正常运转。
2. 准备电路板:将要进行贴片的电路板进行清洗和干燥,以去除表面的污物和湿气。
3. 调制红胶:按照一定的配方将红胶和溶剂进行混合,并搅拌均匀,以确保红胶的粘度适宜。
4. 红胶上料:将调制好的红胶注入到红胶注射器中,并通过注射器将红胶均匀地涂覆在电路板的焊盘上。这一步需要非常小心和耐心,确保红胶覆盖到焊盘的
全部面积。
5. 贴片:将贴片机上的元件库中所需的元器件提前准备好,根据电路板上的焊盘布局,将元器件精准地贴附到焊盘上,对于SMT贴片来说,这个过程通常会使用自动贴片机来完成。
6. 检查和修正:贴片完成后,需要进行贴片的视觉检查,确保所有元件都正确地贴附在焊盘上。若发现有误贴或漏贴的情况,需要及时修正。
7. 红胶固化:将已经完成贴片的电路板放入预热好的红胶固化炉中,以一定的温度和时间加热,使红胶固化并与电路板焊盘牢固粘结。
8. 清洁和包装:将红胶固化后的电路板进行清洁和整理,去除多余的红胶和杂质,并进行最终的电功能测试。最后,将合格的电路板进行包装,以便后续的出货和应用。
双面红胶制程
双面红胶制程(Double-sided red glue process)是一种用于电子产品制造的工艺流程。该工艺将两层电子元器件(如集成电路、电阻、电容等)粘贴在一片基板上,使得电路能够在上下两面同时工作。
下面是双面红胶制程的主要步骤:
准备基板:选择适合的基板材料,如玻璃纤维板或陶瓷基板,并进行表面处理,以提高红胶的附着力。
粘胶:在基板的一面涂上红胶,并确保将红胶均匀涂布在基板上。
放置元件:将电子元器件粘贴在涂有红胶的基板上,确保它们与基板的连接正确并且位置准确。
固化红胶:将带有电子元器件的基板放入固化设备(如烘箱或紫外线曝光机)中,以使红胶固化并形成可靠的连接。
翻转工艺:将已固化的基板翻转,再次进行红胶涂布和元件粘贴的过程,使得另一面的元器件粘贴在基板上。
二次固化:将完整的双面红胶电子产品放入固化设备中,进行最后的固化,确保元器件和红胶都牢固地固定在基板上。
检测和包装:对双面红胶电子产品进行检测,确保没有无效或损坏的元件。然后,将产品进行包装,以便在后续的工序中使用。
双面红胶制程可以实现电子元器件在相对较小的空间内进行高密度布局,提高电路板的空间利用率,并且方便了电路板的组装和连接。这种工艺在电子行业中广泛应用,尤其是在手机、平板电脑和电子显示屏等产品的制造过程中。
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螺旋泵可适用于大范围的胶剂,胶点分配速度的限定因素实际上是自动机器的三维 控制。其分配胶点的范围大约和时间/压力方法一样,但更一致性,对黏度变化的敏感性 大约是时间/压力分配方法的一半。泵的流动率也取决于针头大小的选择:更小的计量针 头将产生更大的背压,这可能因粘性随着时间的增加而导致问题。最后,螺旋泵可以达 到2%的精确性,但是典型地,在生产中达到20%的体积精度。
分配方法
下列应用方法有优点也有缺点,在准备应用过程中,必须给予考虑:
针头转移是把胶剂施加到 PCB 的最快的方法之一。在这个技术中,一个带有与电路 布线相匹配的一系列针头的板,在胶剂托盘中浸蘸,胶剂以可预计的数量湿润和附着在 针头上。针头然后接触电路板层,胶剂转移到板上。
针头转移有若干缺点。如果电路改变,工具必须重做。这可能是相对昂贵的,但是 通常适合于较长期的生产运行。在开放的托盘内,胶剂暴露可能导致吸收潮湿或增長固 化時間,因此必需更小心地处理胶剂。最后,把胶剂用于比3216(1206)小的元件焊盘, 针头转移方法是困难的。
6).显影温度太高或板子在显影液中停留时间过长,需加强对显影温度和速度控制;
7).预烘或后烘温度或时间不够,该环节需根据实际情况严格记录生产过程、定期检 查校对烘箱温度值。
胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大 小、并且使用 CAD 或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有 合理的精度、速度和重复性要求,以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时,一些典型 的胶剂问题必须预见得到。” 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美)
圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关,与片式组件相比,这种结构与胶体 的接触面积较小,更易脱落。目前,很多工程师在设计时,已经考虑不再使用圆柱体封 装的组件,而用相应的扁平封装代替。再者,还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有 关,我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用:剪切强度、剥离强度、 固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外, PCB 的加工质量 也会带来一些影响, PCB 本身不平整也会造成组件缺失。
胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸范围可以从 1005(0402)的电阻器和电容器,到更大的 IC 元件(图1)。因此,成功的分配标准是直接了 当的:元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂),并且在贴片时胶剂散布在元件 焊盘上不会产生导电连接。
胶剂
良好的胶剂特征包括:绿色强度和固化强度,一致性和高的胶点轮廓;液体胶还要 保持工艺过程在允许公差限度内。对于1608(0603)元件情况,IPC 表面贴片设计标准规 定焊盘之间的距离为0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度0.003”(0.08mm)和胶剂方 向精度0.005”(0.127mm),实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为0.016”(0.41mm), 以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求,以便元件的底部可以一个 合理的表面区域来附着,因此,最小的、一致的胶点直径必须大约为0.020”(0.5mm)。 在实际中,这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽 管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案,然而必需的胶量意味着胶点 “压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。
2.红胶与组件一起缺失,且 PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走
如图 12 所示,这种现象主要的原因是 PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身 不存在质量问题,那么附着力低需从 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点
图 12 红胶与元件一起缺失,且阻焊剂膜被带走 1).铜板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在铜板前处理工序,加强前处理 工序即可改善粗糙度;
在胶剂分配中,问题可能发生,不一定是胶剂、分配方法或控制应用程序的设备的 缺陷;问题可能是由于这些方面的一个或多个的不适当的设定或来自培训和操作问题联 合产生。一些典型的问题包括:
胶剂拖尾。当滴胶针嘴移开,在胶点的顶部产生细线或“尾巴”。尾巴可能塌落, 并且引起导电焊盘上的问题,或者造成元件胶量过多,当压平时,导致与电气连接的干 涉。控制拖尾的最好方法是通过在滴胶针头上的加热(或在液体的路径靠近滴胶点附近的 某个另外的点),这通常会允许胶剂断开的改进。这个问题也可能源自一个液体的不相容 性。然而,这些困难通常对应用系统的某个部件作机械调整即可得到解决。 卫星点是在 高速分配时发生的小的无关的点。在接触分配中,问题通常是拖尾和针嘴断开的结果。 在非接触喷射中,通常是不正确的分配高度的结果。分配高度是一个关键的过程参数并 且能有助于接触式分配方法中拖尾的解决。自动滴胶设备的工装夹具和软件控制在决定 高度传感精度中是重要的。
对胶剂接触的“合理”表面面积的要求,是为了给予所要求的阻力,来对付在制造 期间10~20N 的剪切负载。因此胶剂的固化强度一定要足够承受在波峰焊接以前处理期 间板的加速度。胶剂还必须保持在波峰焊接过程中间元件的附着,有时假定一个取决于 过程的固化强度因素。
人们可以看见,胶剂液体的设计要求是各式各样的,制造商进行了许多测试,来决 定众多的胶剂在市场上的适用性。测试揭示了许多珍贵的信息,但是胶剂的实际应用才 是决定对所希望应用的适应性的最肯定的方法。这表示,胶剂供应商和制造商之间,为 了给各种各样的机器和机器应用提供合格的胶液而进行密切合作。
SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法
在 SMT 红胶工艺的生产中,在固化后焊ຫໍສະໝຸດ Baidu前常发现有漏失组件的情况,特别是圆柱体组 件及较厚的片式组件。因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这里不再赘述。下面以 圆柱体端帽形贴片二极管为例,就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情 况进行分析:
1.组件缺失,但红胶还在
如图11所示,分析原因有以下几点:
图 11 元件缺失、但红胶还在
1).丝网设计缺陷,造成印刷红胶的量不足,在固化后组件没有完全粘牢,易脱落。 这个问题较易改善,首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次,如果本来丝网的 开口为方口,在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧,通过将开口改为椭圆型的方法来 增大开口的面积。另外,现有工艺一般采用接触式印刷,刮刀会把大胶点的胶切割掉, 因此,丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多,丝网厚度是否合适,也会影响印刷的效 果。
时间/压力点滴是分配胶剂的原始方法,并且仍然是一个现有应用的、具有生存力的 方法。
在操作中,注射器中的材料受压,用一个针嘴阀门来控制,分配所需要数量的胶剂。
这个方法简单并且可靠,但它赶不上速度的要求。象40,000dph 的高速率可以通过 注射器中的脉冲气体来达到,以维持步伐。速度越高,一般会造成越不连续的胶点。随 着胶剂的水平在注射器中降低,气体的体积变得越大,压力时间的变化造成胶点的不连 续。控制系统可以补偿这个液体水平的变化,但对黏度的变化敏感。 时间/压力方法为 1608(0603)元件滴出一致的胶点是有困难的,但是仍然是一种以简单和时间效率为特征 的证明很好的方法。只要丢弃注射器和清洗或换掉滴嘴。和其它所有分配方法一样,它 有适应应用变化的灵活性优势,即,通常的解 决方案是相对简单重新输入到自动化控制 平台软件。
对更大的胶点直径,螺旋泵和活塞泵都将在速度能力降级,但是后者在高得多的流 动速率上保持一致性,对一个更大范围的胶点大小将维持40,000dph 的速率。与时间/压 力和螺旋泵相比,活塞泵的一个缺点是复杂清洗的方法,要求每周或双周安排清洗。活 塞泵的设计开发也许可以减少这复杂性。喷射分配是施胶的一个新方法;它使用一个弹 簧加力的针或“锤”以快速轮转的方式迫使材料通过针嘴。它类似于定量活塞泵用高速 来喷射材料。空气压力将针提起到液体容器上面,当气压移开时,弹簧将针往下驱动, 迫使胶剂通过针嘴。
在每小时点数增加的主要限制是喷射泵只能相应其刻度设定分配一种胶点尺寸。结 果,喷射泵的设定必须对应于板上最小的胶点大小,较大的胶点是由最小点的数倍组成。 (双头喷射泵的开发可使这个问题得到减轻)。喷射泵的另外缺点是需要一周或双周的拆卸 或清洗。然而,自动清洗系统能减少清洗的时间和复杂性。 可能的应用程序问题
2).印刷红胶时刮刀的控制不当,会造成印刷不良。就人工印刷而言,刮刀的压力应 能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;刮刀速度的控制应保证胶体相对于 刮刀为滚动而非滑动,一般情况下, 20 -40mm /s 为宜;刮刀的角度以 45 - 60 度为 宜。另外,操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也 有很大的影响。
丝印也是一个快的方法。一塊開有正确施膠絲孔的模板放于板的表面附近。然后经 由刮板刮過,膠剂被擠壓通過絲孔。最近,为人們所了解的用于厚度變化的材料印刷技 術允许使用同一塊模板,得到不同大小的膠点。
正如针头转移法,丝印方法要求在电路板变化时重做模板,尽管在这种情况中,价 格较为便宜,并且供应商容易找得到。和针头转移法一样,在生产期间胶剂的暴露可以 导致处理上问题。
2).铜板不够干燥,表面附有水汽。前处理工序后的第一道烘干工序需保证烘干彻底;
3).油墨与固化剂未调匀。取决于开油时的搅拌程度,需加强开油时的搅拌;
4).板面氧化造成油墨吸附力降低。该环节应严格控制磨板质量,防止板面氧化。如 果不能做到即磨即印,磨好之板最长放置时间不能大于 2 小时;
5).UV 固化不足。需检查曝光能量是否符合工艺要求、 UV 灯是否存在老化问题;
3).红胶的固化温度过高,使固化后的红胶变脆,在生产过程中受震动时易脱落。红 胶的固化温度应根据实际情况来定,目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口 红胶最高固化温度应控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试 进行评估,用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试,组件可承受的最大推力根 据组件的大小而有所不同,常用的 0603 、 0805 、 1206 封装的组件推力一般在 1kg - 2kg 之间。
活塞泵是一种真正的、施胶应用中的绝对位移方法,在一个密封的容室中活塞的运
动置换了精确的相应体积的液体。在液体中粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样 地不改变在合适操作以内的活塞泵的速率(尽管由活塞的“无情”的本性所产生的压力, 如果内部的压力超过指定操作水平,可能引起另外的问题)。
活塞泵可以提供线性的位移变量,或可能设计成固定的位移产出指定的胶点大小。 象螺旋泵一样,由于机器控制的3-D 运动,绝对位移泵的点胶速度是有限的。
胶点的路径是一条在滴嘴和板上目标点之间的弹道。这是和其它分配方法的对比, 液体的实际转移是在居留期间发生的,期间液体接触到板并且在表面上建立湿润的效果。 由于喷射,液体保持在位置上,当滴胶头移开时分断。
因为喷射不必有 Z 轴的移动来使液体接触到板上,它可在分配的两维方向受到控制。
这提供了在时间上的重大节省,并且,以同样的或更好的一致性,在速度上比螺旋 泵和活塞泵方法超出10~50%。喷射泵可以在胶点分配时和螺旋泵相比,在一个班次的生 产中,有两倍的连续一致性;并且,产生更高的胶点轮廓。这对特别对小型元件是个优 势。
4).生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常,很多工厂对红胶 的低温存放和取用的要求都是严格执行的,但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、 开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先,点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行,才能达到最佳涂敷质量。其次,开封并搅拌过的红胶要在 24 小 时内使用完毕,印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化,每日使用的余料不能与新开 封的红胶混合使用,且不能使用会收缩的胶体。