红胶工艺简析
pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏一、引言在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。
红胶是用来保护电路板的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。
本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程2.1 原料准备红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。
首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试将准备好的原料进行加工和调试。
首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产设备中。
通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。
调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。
将生产好的红胶倒入灌装设备中，通过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程3.1 粉末材料制备锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。
首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。
根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配将准备好的粉末材料进行混合与调配。
加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末与溶剂混合均匀。
这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。
使用专用的过滤设备对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。
3.4 充填与包装经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。
将处理好的锡膏充填到专用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。
SMT红胶工艺问题简析
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１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
红胶印刷工艺解析汇总
红胶印刷工艺解析汇总胶的认识：红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等.由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
通常，红胶不可使用过期的。
在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定。
印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高。
点胶方式点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。
缺点是易有拉丝和气泡等。
我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
红胶工艺技术
红胶工艺技术红胶工艺技术是一种传统的手工艺技术，起源于中国古代，经过数千年的发展和创新，已经成为一种独具特色的艺术形式。
红胶工艺技术主要以红胶为材料，结合其他辅助材料，通过一系列的加工工艺，创造出精美的工艺品。
红胶是一种天然树胶，具有无毒、环保、柔韧耐用等特点，是红胶工艺技术的重要材料之一。
红胶通过多次研磨和筛选，使其具备一定的黏度和延展性，使得工艺品制作过程更加灵活多样。
红胶工艺技术的传统工艺包括刻红胶、压红胶、涂红胶等。
其中，刻红胶是最具代表性的工艺。
刻红胶的过程需要先将红胶炼软，再将其涂抹在特制的刻红胶刀上，细心而有力地刻划红胶刀的刀锋，然后将红胶平均涂抹在工艺品底坯上，最后通过金属模具压实，制成精美的红胶工艺品。
压红胶则是将软化的红胶压入特制的模具中，再用金属模具加压，使红胶充分填充模具的各个细节，制成形状丰富的工艺品。
涂红胶则是将红胶均匀地涂抹在底坯上，然后用刀具或者其它工具进行雕刻，制成各种图案。
现代红胶工艺技术在传统的基础上进行了创新和发展。
现代红胶工艺品色彩丰富、形态多样，不再局限于单一的红色，而是采用了丰富的色彩，如金色、银色等，使工艺品更加华丽美观。
此外，现代红胶工艺技术还引入了一些现代科技手法，如激光雕刻技术、数控雕刻机等，使工艺品的制作更加精准和高效。
红胶工艺技术制作的工艺品具有独特的艺术魅力，成为人们喜爱的收藏品和礼品。
红胶工艺品中的图案和纹饰多源于中国传统文化，如花鸟、人物、山水等，寓意吉祥如意、团圆幸福。
红胶工艺品不仅可以装饰家居空间，还常用于送礼、馈赠亲友，代表着喜庆、团圆和美好的祝愿和祈福。
红胶工艺技术已经成为一项非物质文化遗产，得到了国家的重视和保护。
各地的红胶工艺技术传承人在传统工艺的基础上进行创新和发展，推动了红胶工艺技术的传承与发展。
红胶工艺技术是中国传统艺术的重要组成部分，它不仅代表了中国古代美术的发展历程，也是中华文化的重要载体。
通过学习和传承红胶工艺技术，我们可以更好地了解中国传统文化，传承和弘扬中华优秀传统文化。
红胶SMT操作工艺doc
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。
固定螺丝红胶工艺流程
固定螺丝红胶工艺流程一、背景介绍在各种机械设备中，螺丝的固定是非常重要的一环。
为了增强螺丝的固定性能，常常会采用红胶进行固定。
红胶具有高粘度、高强度、耐高温等特点，可以有效地防止螺丝松动。
下面将介绍固定螺丝红胶的工艺流程。
二、工艺流程1. 准备工作在开始固定螺丝红胶工艺之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
工具包括螺丝刀、刷子等；材料包括红胶、清洁剂等。
确保工具和材料的质量和数量符合要求。
2. 清洁螺丝孔需要使用清洁剂将螺丝孔彻底清洁干净。
清洁剂可以去除螺丝孔中的油脂、灰尘等杂质，以保证红胶能够充分附着在螺丝孔内，提高固定效果。
3. 涂抹红胶将红胶涂抹在螺丝孔的内壁上。
涂抹时要均匀、细致，确保红胶覆盖整个螺丝孔的内壁。
可以使用刷子等工具进行涂抹，确保红胶的质量和涂抹效果。
4. 固定螺丝在涂抹红胶后，立即将螺丝插入螺丝孔中。
插入时要注意力度和方向，确保螺丝能够正确、紧密地固定在螺丝孔内。
插入后，可以使用螺丝刀等工具将螺丝旋紧，以达到更好的固定效果。
5. 清除多余红胶在固定螺丝后，可能会有一些多余的红胶溢出，这时需要及时清除。
可以使用清洁剂或棉签等工具清除多余的红胶，保持工作区干净整洁。
6. 确认固定效果固定螺丝红胶后，需要进行固定效果的确认。
可以使用力度适中的工具进行螺丝的旋转和拉动，检查螺丝是否松动。
如果螺丝固定良好，不松动，则表明固定螺丝红胶工艺流程执行成功。
7. 完成工作确认固定效果后，整理工作区，清理工具和材料。
将工具和材料按规定的方式妥善保存，以备下次使用。
三、注意事项1. 在进行固定螺丝红胶工艺之前，要确保螺丝孔和螺丝表面干净无油污，以提高固定效果。
2. 在涂抹红胶时，要注意避免红胶溅到其他地方，以免造成污染。
3. 在固定螺丝后，要及时清除多余的红胶，以保持外观整洁。
4. 在固定螺丝红胶时，要根据螺丝孔的尺寸选择合适的螺丝和红胶，以确保固定效果和安全性。
5. 在确认固定效果时，要注意力度的掌握，以免造成螺丝损坏或固定效果不理想。
红胶工艺简析
在操作中，注射器中的材料受压，用一个针嘴阀门来控制，分配所需要数量的胶剂。
这个方法简单并且可靠，但它赶不上速度的要求。象40,000dph 的高速率可以通过 注射器中的脉冲气体来达到，以维持步伐。速度越高，一般会造成越不连续的胶点。随 着胶剂的水平在注射器中降低，气体的体积变得越大，压力时间的变化造成胶点的不连 续。控制系统可以补偿这个液体水平的变化，但对黏度的变化敏感。 时间/压力方法为 1608(0603)元件滴出一致的胶点是有困难的，但是仍然是一种以简单和时间效率为特征 的证明很好的方法。只要丢弃注射器和清洗或换掉滴嘴。和其它所有分配方法一样，它 有适应应用变化的灵活性优势，即，通常的解 决方案是相对简单重新输入到自动化控制 平台软件。
活塞泵是一种真正的、施胶应用中的绝对位移方法，在一个密封的容室中活塞的运
动置换了精确的相应体积的液体。在液体中粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样 地不改变在合适操作以内的活塞泵的速率(尽管由活塞的“无情”的本性所产生的压力， 如果内部的压力超过指定操作水平，可能引起另外的问题)。
活塞泵可以提供线性的位移变量，或可能设计成固定的位移产出指定的胶点大小。 象螺旋泵一样，由于机器控制的3-D 运动，绝对位移泵的点胶速度是有限的。
胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸范围可以从 1005(0402)的电阻器和电容器，到更大的 IC 元件(图1)。因此，成功的分配标准是直接了 当的：元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂)，并且在贴片时胶剂散布在元件 焊盘上不会产生导电连接。
胶剂
良好的胶剂特征包括：绿色强度和固化强度，一致性和高的胶点轮廓；液体胶还要 保持工艺过程在允许公差限度内。对于1608(0603)元件情况，IPC 表面贴片设计标准规 定焊盘之间的距离为0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度0.003”(0.08mm)和胶剂方 向精度0.005”(0.127mm)，实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为0.016”(0.41mm)， 以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求，以便元件的底部可以一个 合理的表面区域来附着，因此，最小的、一致的胶点直径必须大约为0.020”(0.5mm)。 在实际中，这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽 管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案，然而必需的胶量意味着胶点 “压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。
印刷红胶工艺浅析解读
印刷红胶工艺浅析随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业，从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT 焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。
但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求，是通过我现在就职的海湾公司进行过一年的试验得出的有效经验共SMT行业参考!通过海湾公司可视对讲产品的试验，从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整，线路板焊接一次性合格率达到92％以上(该产品上有6个20pin以上的IC,一个48pin的QFP)。
波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100％的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。
以下是一些具体设计要求共享给SMT同行和各位专家。
对于模板的厚度和开口要求（1）模板厚度:0.2mm（2）模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。
器件的布局要求（1）Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。
（2）为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。
当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
（3）元器件的特征方向应一致。
如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。
元件孔径和焊盘设计（1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2）高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求一、红胶工艺焊盘要求红胶工艺是一种常见的表面贴装工艺，它使用红色胶水来固定元器件在PCB板上。
以下是红胶工艺焊盘的要求：1. 焊盘形状：红胶工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。
圆形焊盘的直径一般为0.3mm至0.6mm，方形焊盘的边长一般为0.25mm至0.5mm。
2. 焊盘间距：红胶工艺焊盘的间距应符合设计要求，一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径：红胶工艺焊盘的孔径通常与焊盘直径相同。
4. 焊盘涂覆：红胶工艺焊盘的涂覆要均匀、完整，不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度：红胶工艺焊盘的胶水粘度要适中，既要能够固定元器件，又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性：红胶工艺焊盘的胶水应具有良好的耐热性，能够在高温下保持稳定。
二、锡膏工艺焊盘要求锡膏工艺是一种常用的焊接工艺，它使用涂有锡膏的焊盘来连接元器件与PCB板。
以下是锡膏工艺焊盘的要求：1. 焊盘形状：锡膏工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。
圆形焊盘的直径一般为0.2mm至0.4mm，方形焊盘的边长一般为0.15mm至0.3mm。
2. 焊盘间距：锡膏工艺焊盘的间距应符合设计要求，一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径：锡膏工艺焊盘的孔径通常比焊盘直径略小，以确保焊盘与焊盘之间不会发生短路。
4. 焊盘涂覆：锡膏工艺焊盘的涂覆要均匀、完整，不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度：锡膏工艺焊盘的锡膏粘度要适中，既要能够固定元器件，又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性：锡膏工艺焊盘的锡膏应具有良好的耐热性，能够在高温下保持稳定，并在焊接过程中均匀熔化。
红胶工艺焊盘和锡膏工艺焊盘具有一些相似的要求，如形状、间距、涂覆等，但也存在一些细微的差异，如孔径和耐热性。
在选择工艺时，需要根据实际需求和产品特性来确定最合适的焊盘工艺。
无论是红胶工艺焊盘还是锡膏工艺焊盘，它们的质量都对整个产品的性能和可靠性有着重要影响，因此在生产过程中应严格按照要求进行操作，确保焊盘的质量符合标准。
红胶生产工艺标准
红胶生产工艺标准红胶是一种重要的橡胶制品，广泛应用于轮胎、胶鞋、塑身衣等领域。
为了保证红胶的生产质量和产品的一致性，制定红胶生产工艺标准是非常必要的。
以下是一份红胶生产工艺标准的范例，以供参考：1.原材料准备：a.胶乳：使用天然乳胶或合成乳胶作为胶乳原料，并确保乳胶的纯度和稳定性。
b.着色剂：根据市场需求和客户要求，选择适当的着色剂，并确保色彩的均匀性。
c.填料：选择适当的填料，如碳黑、白炭黑等，以增加红胶的强度和耐磨性。
d.添加剂：使用适量的硫、助剂等添加剂，以提高红胶的耐热性和抗老化性能。
2.胶乳制备：a.将胶乳和适量的水进行搅拌混合，直至胶乳完全均匀。
b.根据所需的红胶硬度和强度，添加适量的填料和着色剂，并充分搅拌混合。
c.加入硫和助剂，并进行适当的时间和温度的反应，以促进橡胶硫化反应，形成红胶。
3.流延成型：a.将制备好的红胶输送至流延机上，通过辊筒的运转，将红胶压制成所需的厚度。
b.通过控制辊筒的温度和压力，调节红胶的硬度和强度，确保产品的质量和性能。
4.压延成型：a.将流延好的红胶送入压延机中，经过预压和主动压，将红胶压制成所需的形状和尺寸。
b.根据产品要求，选择适当的压制时间和温度，以确保红胶的硫化程度和产品的性能。
5.硫化：a.将压制好的红胶制品放入硫化窑中，在适当的时间和温度下进行硫化反应。
b.控制硫化的过程和条件，以确保红胶的硫化均匀性和强度。
6.质检：a.对硫化好的红胶制品进行外观检查，确保没有瑕疵和缺陷。
b.对产品进行物理性能测试，如硬度、拉伸强度和耐磨性等，确保产品满足标准要求。
7.包装和储存：a.将合格的红胶制品进行包装，保护产品的完整性和质量。
b.将包装好的红胶制品存放在干燥、通风的仓库中，避免阳光直射和潮湿环境。
以上是一份红胶生产工艺标准的简要范例，实际的工艺标准应根据具体的生产工艺和产品要求进行制定。
在实际生产过程中，还应加强质量控制和过程监测，确保产品的质量稳定性和一致性。
红胶与锡膏区别
红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。
更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下：一、红胶贴装元件的工艺要求1.2. 贴装好的元件要完好无损。
3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。
允许偏差范围要求如下:〔1〕小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
〔3〕四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。
允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
〔4〕矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出局部要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
二、保证贴装质量的三要素1.元件正确2.位置准确(1)元件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
(2)元件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的元件自定位效应的作用比拟大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位〔元件偏移〕或吊桥情形。
东莞贴片用的红胶工艺
东莞贴片用的红胶工艺东莞贴片用的红胶工艺是一种电子组装工艺，主要应用于电子产品的生产制造过程中。
红胶是一种特殊的胶水，具有优异的粘接性能和电气特性，能够确保电子元器件在电路板上正常运作。
首先，东莞贴片用的红胶工艺需要准备好所需的材料和设备。
这些材料包括红胶、胶水注射器、红胶刮刀、热风吹枪等。
设备包括红胶固化炉、半自动贴片机、自动插片机等。
接下来是工艺流程的具体操作。
1. 准备工作：首先，需要将所需的红胶注射器和刮刀进行清洗和消毒，确保没有杂质。
同时，将贴片机和插片机进行检查和调试，确保正常运转。
2. 准备电路板：将要进行贴片的电路板进行清洗和干燥，以去除表面的污物和湿气。
3. 调制红胶：按照一定的配方将红胶和溶剂进行混合，并搅拌均匀，以确保红胶的粘度适宜。
4. 红胶上料：将调制好的红胶注入到红胶注射器中，并通过注射器将红胶均匀地涂覆在电路板的焊盘上。
这一步需要非常小心和耐心，确保红胶覆盖到焊盘的全部面积。
5. 贴片：将贴片机上的元件库中所需的元器件提前准备好，根据电路板上的焊盘布局，将元器件精准地贴附到焊盘上，对于SMT贴片来说，这个过程通常会使用自动贴片机来完成。
6. 检查和修正：贴片完成后，需要进行贴片的视觉检查，确保所有元件都正确地贴附在焊盘上。
若发现有误贴或漏贴的情况，需要及时修正。
7. 红胶固化：将已经完成贴片的电路板放入预热好的红胶固化炉中，以一定的温度和时间加热，使红胶固化并与电路板焊盘牢固粘结。
8. 清洁和包装：将红胶固化后的电路板进行清洁和整理，去除多余的红胶和杂质，并进行最终的电功能测试。
最后，将合格的电路板进行包装，以便后续的出货和应用。
总的来说，东莞贴片用的红胶工艺是一种非常重要的电子组装工艺，它能够提高电子产品的品质和性能。
通过合理的操作和严格的质量控制，可以确保红胶工艺的稳定性和一致性。
同时，不断的技术创新和工艺改进，将进一步提高贴片工艺的效率和质量，满足市场对电子产品的不断升级和发展的需求。
红胶工艺SOP
红胶工艺SOP咱今天就来好好唠唠红胶工艺 SOP 这档子事儿。
先给您讲讲我之前碰到的一件事儿。
有一次，我去一个小工厂参观，他们正在弄红胶工艺，那场面，真叫一个混乱！工人们有的手忙脚乱，有的一脸懵圈，完全不知道该咋整。
我仔细一瞧，哎呀，就是因为没有一个清晰明确的 SOP 嘛！从那以后，我就深刻认识到，这红胶工艺SOP 太重要啦！那啥是红胶工艺 SOP 呢？简单来说，就是一套标准化的操作流程，告诉大家在红胶工艺中，每一步该怎么做，做到啥程度才算合格。
首先，准备工作可得做足了。
材料得选对，红胶的质量那可不能马虎。
就像做饭一样，食材不好，这饭能香吗？还有工具，得保证都好使，别到用的时候掉链子。
然后就是涂胶环节。
这可讲究着呢！涂胶的速度、厚度、均匀度，都有严格的要求。
我见过有的工人涂得那叫一个随心所欲，结果出来的产品惨不忍睹。
这涂胶啊，就好比给蛋糕抹奶油，得细心、耐心，还得有技巧。
接下来是贴片。
贴片的时候，位置得准，角度也不能歪。
想象一下，要是贴得乱七八糟，那能行？固化环节也很关键。
温度、时间都得控制好，不然红胶的性能可就发挥不出来啦。
在整个红胶工艺过程中，还得时刻注意检查。
就像老师批改作业一样，认真仔细，不放过任何一个小毛病。
一旦发现问题，得赶紧解决，可不能让小问题变成大麻烦。
还有啊，环境卫生也不能忽视。
要是工作环境脏兮兮的，灰尘啥的掉进去，这红胶工艺能做好吗？总之，红胶工艺 SOP 就是一份详细的指南，让大家都能按照标准来操作，做出高质量的产品。
就像我们走路要有方向，做饭要有菜谱一样，有了它，红胶工艺才能有条不紊地进行，才能避免像我之前看到的那种混乱场面。
希望大家都能重视红胶工艺 SOP，按照它的要求来，这样咱们的工作就能顺顺利利，做出的东西也能漂漂亮亮的！。
红胶波峰焊工艺
红胶波峰焊工艺嘿，朋友们！今天咱来聊聊红胶波峰焊工艺，这可真是个有趣又重要的玩意儿呢！你想想看，就好像我们做饭一样，各种食材要恰到好处地搭配、处理，才能做出美味佳肴。
红胶波峰焊工艺不也是这样嘛！红胶就像是那独特的调味料，把各种电子元件给黏合在一起。
先来说说红胶吧，这玩意儿可神奇了，它能把那些小不点儿元件稳稳地固定在电路板上。
就好像给它们穿上了一件小小的“胶水衣服”，让它们乖乖待在自己该在的地方，不会乱跑。
然后呢，就到了波峰焊的环节啦。
这就像是一场盛大的“焊接派对”！电路板被送进这个神奇的机器里，经过那一波又一波的“焊接浪潮”，元件和电路板就紧密地结合在一起啦。
你说这红胶波峰焊工艺是不是很有意思？它就像是一个魔法，能把那些零散的元件变成一个完整的、能工作的电子产品。
要是没有它，咱手里的手机、电脑啥的可就没那么容易出现啦！在操作红胶波峰焊工艺的时候，可得细心再细心哦。
就像你做一件精细的手工活儿，一点儿马虎都不行。
比如说，红胶的涂抹得均匀吧，不能这里多一点那里少一点的，那可不行。
还有波峰焊的时候，温度啊、时间啊，都得把握得刚刚好，不然元件可能就被“烫坏”啦，或者焊接不牢固，那不就白忙活了嘛！咱再想想，这红胶波峰焊工艺不就像是一场精彩的演出嘛！每个环节都得配合得完美无缺，才能呈现出最棒的效果。
红胶是那开场的序幕，把一切都准备好；波峰焊就是那高潮部分，让所有的元素都融为一体。
而且啊，这可不是随便谁都能玩得转的技术活呢！得有经验的师傅，就像一个厉害的大厨一样，才能把这道菜做得色香味俱佳。
你说是不是？咱可不能小瞧了这看似简单的工艺，它背后可是有大学问的呢！总之呢，红胶波峰焊工艺就是这么神奇又重要。
它让那些小小的电子元件有了“家”，让它们能发挥自己的作用，为我们的生活带来各种便利。
所以啊，咱可得好好重视它，把它玩转了，才能做出更好的电子产品呀！这就是红胶波峰焊工艺，一个充满魅力和挑战的领域！。
波峰焊红胶工艺
波峰焊红胶工艺《波峰焊红胶工艺》1. 波峰焊红胶工艺的历史1.1 早期的焊接技术其实啊，焊接技术的历史那可真是源远流长。
在很久很久以前，人们就开始琢磨怎么把金属连接在一起。
最开始呢，可能就是用简单的加热和捶打的方式，就像打铁一样，把两块铁烧红了，然后用锤子敲打，让它们融合在一起。
不过这种方式比较粗糙，而且对于一些精细的电子元件可就不适用了。
1.2 波峰焊与红胶的诞生随着电子技术的发展，电子元件变得越来越小，越来越精密。
这时候啊，传统的焊接方法就不够用了。
于是呢，波峰焊技术就应运而生了。
波峰焊就像是一个小小的金属波浪池，能让电路板快速地通过这个“波浪池”，把需要焊接的地方都连接起来。
而红胶呢，它的出现也是为了满足电子组装的特殊需求。
在波峰焊中加入红胶，就像是给焊接过程加了一个小助手。
红胶最早是为了解决在波峰焊过程中一些小零件容易移位的问题。
比如说，那些小小的电阻、电容，就像一个个调皮的小豆子，在焊接的时候很容易乱跑。
红胶就像胶水一样，把它们先固定住，然后再进行波峰焊，这样就可以保证焊接的准确性啦。
2. 波峰焊红胶工艺的制作过程2.1 红胶的印刷首先呢，要进行红胶的印刷。
这就好比是给电路板化妆的第一步。
有专门的印刷设备，把红胶像油墨一样，精确地印在电路板需要固定元件的地方。
这个过程啊，得特别精确，就像我们在纸上画画，要是画错了地方，那可就不好看了。
比如说，要把红胶印在那些小小的焊盘周围，不能多也不能少，多了的话可能会流到其他地方，少了又固定不住元件。
2.2 元件贴装接下来就是元件贴装啦。
这时候，那些像小芝麻一样的电子元件就被放到了印好红胶的电路板上。
红胶就像一个个小吸盘，把元件紧紧地吸住。
这就像我们在家里贴小贴纸一样，贴纸背后的胶能把贴纸固定在墙上，红胶对元件也起到了同样的作用。
2.3 预固化然后呢，就是预固化。
这一步就像是让红胶先稍微干一点，把元件更牢固地固定住。
可以想象成我们刚贴好的小贴纸，用手轻轻按一下，让它粘得更牢。
红胶工艺研究
贴片胶、红胶涂布工艺注意事项UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌。
公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。
最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。
根据自己生产的红胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响红胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用红胶的朋友参考。
在表面安装中，红胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用红胶。
当焊接完成后，红胶便不再起作用。
粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outline transistor)。
这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。
2 红胶的组成与性质2．1红胶的化学组成红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。
目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。
但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。
2．2 红胶的包装红胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。
20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。
2．3 红胶的特性表面安装用理想的红胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。
2．3．1 固化前的特性对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。
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如图 12 所示，这种现象主要的原因是 PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身 不存在质量问题，那么附着力低需从 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点
图 12 红胶与元件一起缺失，且阻焊剂膜被带走 1）.铜板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在铜板前处理工序，加强前处理 工序即可改善粗糙度；
时间/压力点滴是分配胶剂的原始方法，并且仍然是一个现有应用的、具有生存力的 方法。
在操作中，注射器中的材料受压，用一个针嘴阀门来控制，分配所需要数量的胶剂。
这个方法简单并且可靠，但它赶不上速度的要求。象40,000dph 的高速率可以通过 注射器中的脉冲气体来达到，以维持步伐。速度越高，一般会造成越不连续的胶点。随 着胶剂的水平在注射器中降低，气体的体积变得越大，压力时间的变化造成胶点的不连 续。控制系统可以补偿这个液体水平的变化，但对黏度的变化敏感。 时间/压力方法为 1608(0603)元件滴出一致的胶点是有困难的，但是仍然是一种以简单和时间效率为特征 的证明很好的方法。只要丢弃注射器和清洗或换掉滴嘴。和其它所有分配方法一样，它 有适应应用变化的灵活性优势，即，通常的解 决方案是相对简单重新输入到自动化控制 平台软件。
丝印也是一个快的方法。一塊開有正确施膠絲孔的模板放于板的表面附近。然后经 由刮板刮過，膠剂被擠壓通過絲孔。最近，为人們所了解的用于厚度變化的材料印刷技 術允许使用同一塊模板，得到不同大小的膠点。
正如针头转移法，丝印方法要求在电路板变化时重做模板，尽管在这种情况中，价 格较为便宜，并且供应商容易找得到。和针头转移法一样，在生产期间胶剂的暴露可以 导致处理上问题。
对更大的胶点直径，螺旋泵和活塞泵都将在速度能力降级，但是后者在高得多的流 动速率上保持一致性，对一个更大范围的胶点大小将维持40,000dph 的速率。与时间/压 力和螺旋泵相比，活塞泵的一个缺点是复杂清洗的方法，要求每周或双周安排清洗。活 塞泵的设计开发也许可以减少这复杂性。喷射分配是施胶的一个新方法；它使用一个弹 簧加力的针或“锤”以快速轮转的方式迫使材料通过针嘴。它类似于定量活塞泵用高速 来喷射材料。空气压力将针提起到液体容器上面，当气压移开时，弹簧将针往下驱动， 迫使胶剂通过针嘴。
活塞泵是一种真正的、施胶应用中的绝对位移方法，在一个密封的容室中活塞的运
动置换了精确的相应体积的液体。在液体中粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样 地不改变在合适操作以内的活塞泵的速率(尽管由活塞的“无情”的本性所产生的压力， 如果内部的压力超过指定操作水平，可能引起另外的问题)。
活塞泵可以提供线性的位移变量，或可能设计成固定的位移产出指定的胶点大小。 象螺旋泵一样，由于机器控制的3-D 运动，绝对位移泵的点胶速度是有限的。
如图11所示，分析原因有以下几点：
图 11 元件缺失、但红胶还在
1）.丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。 这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的 开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来 增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉， 因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效 果。
胶点的路径是一条在滴嘴和板上目标点之间的弹道。这是和其它分配方法的对比， 液体的实际转移是在居留期间发生的，期间液体接触到板并且在表面上建立湿润的效果。 由于喷射，液体保持在位置上，当滴胶头移开时分断。
因为喷射不必有 Z 轴的移动来使液体接触到板上，它可在分配的两维方向受到控制。
这提供了在时间上的重大节省，并且，以同样的或更好的一致性，在速度上比螺旋 泵和活塞泵方法超出10~50%。喷射泵可以在胶点分配时和螺旋泵相比，在一个班次的生 产中，有两倍的连续一致性；并且，产生更高的胶点轮廓。这对特别对小型元件是个优 势。
分配方法
下列应用方法有优点也有缺点，在准备应用过程中，必须给予考虑：
针头转移是把胶剂施加到 PCB 的最快的方法之一。在这个技术中，一个带有与电路 布线相匹配的一系列针头的板，在胶剂托盘中浸蘸，胶剂以可预计的数量湿润和附着在 针头上。针头然后接触电路板层，胶剂转移到板上。
针头转移有若干缺点。如果电路改变，工具必须重做。这可能是相对昂贵的，但是 通常适合于较长期的生产运行。在开放的托盘内，胶剂暴露可能导致吸收潮湿或增長固 化時間，因此必需更小心地处理胶剂。最后，把胶剂用于比3216(1206)小的元件焊盘， 针头转移方法是困难的。
在每小时点数增加的主要限制是喷射泵只能相应其刻度设定分配一种胶点尺寸。结 果，喷射泵的设定必须对应于板上最小的胶点大小，较大的胶点是由最小点的数倍组成。 (双头喷射泵的开发可使这个问题得到减轻)。喷射泵的另外缺点是需要一周或双周的拆卸 或清洗。然而，自动清洗系统能减少清洗的时间和复杂性。 可能的应用程序问题
4）.生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶 的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、 开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小 时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开 封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。
3）.红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红 胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口 红胶最高固化温度应控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试 进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根 据组件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封装的组件推力一般在 1kg － 2kg 之间。
螺旋泵分配使用一个泵，在其体内有一个旋转的螺杆对胶剂的路径增加能量。通过 螺杆电动机的通断，胶剂以一定的数量泵出。螺旋泵按牛顿原理工作，一旦泵内的液体 接触到板上，将维持好的，一致的流动。螺杆对材料也有剪切作用，通过均匀排出残留 空气和降低黏度，这种剪切作用可能有助于胶的分配。
螺旋泵可适用于大范围的胶剂，胶点分配速度的限定因素实际上是自动机器的三维 控制。其分配胶点的范围大约和时间/压力方法一样，但更一致性，对黏度变化的敏感性 大约是时间/压力分配方法的一半。泵的流动率也取决于针头大小的选择：更小的计量针 头将产生更大的背压，这可能因粘性随着时间的增加而导致问题。最后，螺旋泵可以达 到2%的精确性，但是典型地，在生产中达到20%的体积精度。
胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸范围可以从 1005(0402)的电阻器和电容器，到更大的 IC 元件(图1)。因此，成功的分配标准是直接了 当的：元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂)，并且在贴片时胶剂散布在元件 焊盘上不会产生导电连接。
胶剂
良好的胶剂特征包括：绿色强度和固化强度，一致性和高的胶点轮廓；液体胶还要 保持工艺过程在允许公差限度内。对于1608(0603)元件情况，IPC 表面贴片设计标准规 定焊盘之间的距离为0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度0.003”(0.08mm)和胶剂方 向精度0.005”(0.127mm)，实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为0.016”(0.41mm)， 以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求，以便元件的底部可以一个 合理的表面区域来附着，因此，最小的、一致的胶点直径必须大约为0.020”(0.5mm)。 在实际中，这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽 管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案，然而必需的胶量意味着胶点 “压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。
6）.显影温度太高或板子在显影液中停留时间过长，需加强对显影温度和速度控制；
7）.预烘或后烘温度或时间不够，该环节需根据实际情况严格记录生产过程、定期检 查校对烘箱温度值。
胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大 小、并且使用 CAD 或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有 合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型 的胶剂问题必须预见得到。” 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美)
2）.印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应 能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于 刮刀为滚动而非滑动，一般情况下， 20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以 45 － 60 度为 宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也 有很大的影响。
在胶剂分配中，问题可能发生，不一定是胶剂、分配方法或控制应用程序的设备的 缺陷；问题可能是由于这些方面的一个或多个的不适当的设定或来自培训和操作问题联 合产生。一些典型的问题包括：
胶剂拖尾。当滴胶针嘴移开，在胶点的顶部产生细线或“尾巴”。尾巴可能塌落， 并且引起导电焊盘上的问题，或者造成元件胶量过多，当压平时，导致与电气连接的干 涉。控制胶点附近的 某个另外的点)，这通常会允许胶剂断开的改进。这个问题也可能源自一个液体的不相容 性。然而，这些困难通常对应用系统的某个部件作机械调整即可得到解决。 卫星点是在 高速分配时发生的小的无关的点。在接触分配中，问题通常是拖尾和针嘴断开的结果。 在非接触喷射中，通常是不正确的分配高度的结果。分配高度是一个关键的过程参数并 且能有助于接触式分配方法中拖尾的解决。自动滴胶设备的工装夹具和软件控制在决定 高度传感精度中是重要的。
圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体 的接触面积较小，更易脱落。目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封 装的组件，而用相应的扁平封装代替。再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有 关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、 固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外， PCB 的加工质量 也会带来一些影响， PCB 本身不平整也会造成组件缺失。