红胶SMT操作工艺doc
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。
e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。
f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。
在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。
标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。
f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。
g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。
3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。
锡膏红胶使用作业指导书.doc
6．锡膏/红胶从冰箱取出后需填写标示卡：取出源自间年月日时拆封时间
年月日时
使用终止时间
年月日时
7．如客户有特殊要求，则按客户要求作业。
巨天力电子(深圳)有限公司
锡膏、红胶使用作业指导书
编号：C-P-032
版本：A/0
页次：共1页
编写：
审核：
批准/日期：
一.目的：
规范锡膏/红胶的管制，确保制程品质。
二.范围：
适用于所有SMT生产线。
三．职责：
生产部负责，工程部、资材部、品管部协助。
四．作业程序：
1．物料员将从仓库领回的锡膏/红胶进行编码，放入冰箱。其编码顺序如下：锡膏：A01~A99 B01~B99……
红胶：001~1000（如编码到1000则返回001开始）
2．储存在冰箱的温度为2℃~10℃，并填写《锡膏温度管制记录表》在室温下使用的温度为20℃~30℃，温度在30%~75%。
3．遵循先进先出的原则：每条线只可领用一瓶锡膏/红胶，待快用完时方可搅拌另一瓶。
4．锡膏或红胶在室温下回温4H后才可使用，锡膏搅拌3分钟；红胶脱泡5分钟，并在《锡膏/红胶管制记录表》上签名确认。
红胶工艺SOP
重庆联懋产品型号：ALL红胶ZHY-DS-产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A ▲ TQC/质量检查1检查PCB的板号.版本.2检查PCB无弯曲或损3检查PCB板进板方向是■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1PCB如有破损,变形, 脏良箭头纸只能贴在板2OSP板出厂有效期为三个4SMT生产线领取PCB时要5PCB以最小包装上线，需线和生产首件时，拆第产），剩下的PCB则必须备料,拆包后的板必须在6PCB板不能使用有机溶剂7将检查OK的PCB有序地放8如右图进板方向投板于9接触PCB或PCBA焊胶面●VERIFY/1确保板无刮伤,变形,脏项目2确保PCB 进板方向正1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料及工具工具內部编号描述静电手套//工艺指导书投 板版本号文件编号：版次：A/0页次：第1页，共12 页进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 板号：PCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间1如图检查PCB板进板2检查丝印机参数设定.3检查所用红胶品牌,型4检查钢网,刮刀是否正■ WORK CONTENT/Note:操作人员工作时需配戴1先裝后刮刀,再裝前刮刀,2第一次添加红胶為1/2瓶,以出的红胶移至中央,加过红3红胶在使用前必须机器搅拌效果最佳.不允许直接将4除加红胶及其余特定用途外使用此红胶，刮刀速度设置5刮出的第一,二块板(即前6接触红胶时必须戴塑胶手7生产开始和生产结束时钢网进行清洗一次并由专人负责进行一次人工清洗,并填写《 辅料及工具8钢网清洗采用手动擦试钢項目19机器因异常停置超过30分23410沒有生产时﹐将刮刀放回存511接触PCB或項目134 ●VERIFY/校51红胶厚度：钢网厚度2保证丝印后PCB正面无3确保红胶印刷品质无以4作业时,钢制 作：审 核：日期：2钢质刮刀//曾庆维静电手环//气枪//橡胶指套// 工具內部编号描述钢网ZHY-DS-015-V2.1钢网及刮刀,若钢网面或孔辟內有粘胶须清洗干淨.无尘纸(小方块狀)//不良标签//红胶/3609J-6619德邦重新搅拌3分钟后给在生产的另一条产线使用,注意不要新旧红胶混裝一瓶,手动擦试无尘纸(卷狀)// 辅料內部编号描述沾有环保清洁剂擦拭钢网,印刷50PCS擦拭一次.清洗剂/微思特工艺指导书印刷 红胶版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A1保证丝印后PCB正面无2确保红胶印■ WORKCONTENT/Note:丝印员工作时需配戴静1丝印员工位检查印胶后2当发现不良时，将不良偏焊盘1/4允收溢胶，拒收随线技术人员改善，不3印胶不良的板不能使用净，并在1小时内投入生严格控制印刷工序）.4红胶厚度要求：红胶厚5不能有漏印，短路，6清洗干净后丝印员执行打上记号，再交由跟线偏焊盘1/4允收溢胶，拒收7拿不良板时只可拿板边,标准8将丝印OK的PCB板有序的9接触PCB或PCBA面时﹐标准 少胶拒收偏移量1/4允收●項目1手不要触到12印刷不良必項目1制 作：审 核：日期：不良标签//曾庆维辅料內部编号描述 工具內部编号描述静电手环/橡胶指套//辅料及工具▲ TQC/质量检查工艺指导书印 胶 检 查版本号页次：第5 页，共12 页标准重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A123■ WORKNote:操作人员工1将物料按照2检查SMT物料3操作员检查4检查OK以后5在产品开始6如有问題立7接触PCB或8当贴片机,IPQC确认.9换线时,技朮10每班结束或辅料及工具項目1234●VERIFY/校1交叉检查物料更换记2检查貼裝的零件不能有項目3零件的极性方向請參考1机器型号&程序制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述接料带//剪刀//L,C,R仪//静电手套//工具內部编号描述裝料台//检查红胶是否均匀,位置是否正确.检查程序名是否正确.如图检查PCB进板方向.工艺指导书表面貼片版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-396文件编号：WG-03-349WG-03-349WG-03-383文件编号：WG-03-392WG-03-2262WG-03-2263WG-03-2285文件编号：WG-03-356文件编号：WG-03-进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A 1检查进板方■ WORK Note:操作人员工作时需配戴1炉前目检检查不良品标2当發现以下不良现象连改善制程. A.多件,少件,反向,反B. 元件移位超出元件脚C.打错元件.3检查发现不良时,将不良当单项不良超3%，总项4SOP、QFP封装的芯片，板上有白色丝印框的，5检查器件有无立碑、贴技术员,不能有漏贴、偏6检查合格的单板过回流7炉前QC检查炉前有无挂PCBA上的每个元件进行8重点检查IC 贴片后有无9接触PCB或PCBA焊胶面辅料及工具項目12●VERIFY/校1手不要碰到PCB上的红项目2红胶保留在PCB上的时1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述▲ TQC/质量检查工艺指导书回流炉前检查版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0理想狀況拒絕反白拒絕拒絕未在焊盘上状况拒收理想狀況重庆联懋电子产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.11工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A1检查贴片质量.■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1每班/转机种或机器維修OK的曲线必工程師确認.2当回流炉指示燈是綠燈过炉时兩板间的距離至3本产品不使用載具.4如果出现异常情況,请通5接触PCB或PCBA焊胶面红胶（无升温率130℃时间峰值<3℃/sec90~150s120℃~160辅料及工具項目12345●VERIFY/校項目1确保实际参数与设置一12确保过炉时指示燈是綠23制 作：审 核：日期：高温胶线//曾庆维隔热手套//高温胶纸//测试板//辅料內部编号描述剪刀//烙铁//炉温测试仪//电热偶//工程规格100~180s90~120s机器型号&程序名及温度参数參见回焊炉温度设定参数表工具內部编号描述项目120℃以上时间150℃时间▲ TQC/质量检查工艺指导书回流焊接版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-349文件编号：WG-03-339文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2260文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2294进板方向90-120S重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SidePCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A▲ TQC/1检查回流炉■ WORKNote:操作人员工作时需配戴1炉后目检检查不良品标2当發现以下不良现象太A.多件,少件,反向,反B.不得有桥C.打错元件.D.绿油不 3目检时特别4检查发现不5目检范围如6良品不良品7接触PCB或辅料及項目12●VERIFY/校项目1良品与不良12目检OK的PCBA轻拿轻3确保目检一区无外观不良.制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述静电手套//工艺指导书回流炉后目检版本号文件编号：WG-03-2115文件编号：WG-03-2192版次：A/0。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
缺点。 针转方式，是将一个特制的针膜，针头出来有长短两个针脚，
长针脚为接触式限位作用，短针脚为出胶作用，胶量可以借着针的 形状和直径大小来变化。
红胶点胶时需注意的事项： 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水 中混入气泡。注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打 开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原 包装内。
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
SMT红胶贴片流程
SMT 红胶贴片流程红胶贴片流程1. 1. 表面贴装工艺表面贴装工艺① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB 的一面的一面））来料检测来料检测 -> > 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB 的A 、B 两面两面））来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> > 翻板翻板翻板 -> PCB 的B 面丝印焊膏焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> B 面回流焊接面回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修2. 2. 混装工艺混装工艺① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB 的A 面）来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> PCB 的A 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊或浸焊焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接））-> > （（清洗清洗）） -> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修 （先贴后插先贴后插）） ② 双面混装工艺双面混装工艺：：（表面贴装元器件在PCB 的A 面，插件在PCB 的B 面）A. A. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊（少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接）） ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修B. B. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 手工对手工对PCB 的A 面的插件的焊盘点锡膏面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗) ) ) --> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修（表面贴装元器件在PCB 的A 、B 面，插件在PCB 的任意一面或两面的任意一面或两面））先按双面组装的方法进行双面PCB 的A 、B 两面的表面贴装元器件的回流焊接两面的表面贴装元器件的回流焊接，，然后进行两面的插件的手工焊接即可面的插件的手工焊接即可三． SMT 工艺设备介绍工艺设备介绍1. 1. 模板模板模板：：首先根据所设计的PCB 确定是否加工模板确定是否加工模板。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
Red-line glue, UV glue dispenser
Specifications： Model
Work Area Travel speed Resolution Repeatability Operation system Drive Mode Conveying Mode Conveying Speed
kit
1
mechanism
Thimble cylinder
kit
6
Pressure regulating valve
kit
1
Second automatic dispenser
kit
1
software
Great Wall Brand 17"LCD
Heating glue (Optional) High precision
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
深圳焊贴片的红胶工艺
深圳焊贴片的红胶工艺
深圳焊贴片的红胶工艺可以分为以下几个步骤：
1. 准备工作：根据焊接要求选择合适的红胶，确保设备和工具的清洁。
2. 打胶：使用打胶机或手工工具，在贴片元件的焊点和焊盘周围涂抹适量的红胶。
3. 定位贴片：将焊好的贴片元件放置在贴片机台上，对准焊盘。
4. 过程控制：调节贴片机的焊接参数，如温度、压力和焊接时间，确保贴片焊接的质量和稳定性。
5. 焊接：启动贴片机，将贴片元件与焊盘进行焊接。
红胶在焊接过程中会熔化，填充焊盘和焊点之间的间隙，形成良好的焊点连接。
6. 检验：焊接完成后，使用显微镜或其他工具对焊接质量进行检查，确认焊点质量符合要求。
7. 清洁：将不需要的红胶清除，以便后续工艺步骤的进行。
总体而言，深圳焊贴片的红胶工艺主要包括打胶、定位贴片、过程控制、焊接、
检验和清洁等步骤。
具体的工艺参数和步骤可能会因不同的产品和要求而有所不同。
SMT贴片加工中红胶印刷工艺
SMT贴片加工中红胶印刷工艺文件编号：XXXXXXXXXXXX编制：____________________审核：____________________批准：____________________中国·XXXXXXX公司目录1、主要内容和适应范围 (4)2、设备及工具 (4)3、技术要求 (4)4、注意事项 (4)5、红胶典型固化条件 (5)6、红胶的存储 (5)7、红胶的管理 (5)8、注意事项 (5)一、主要内容说明1、本规范规定了SMT贴片加工中红胶印刷过程中的技术要求、注意事项等内容。
2、本规范主要应用于有贴片电子元器件的印制线路板在焊接过程中的工艺控制。
二、设备及工具1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机；2、主要应用工具：擦拭纸、脱脂棉、酒精、放大镜、毛刷、气枪。
三、技术要求1、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
2、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
3、红胶的使用：（1）为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；（2）从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；（3）可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：（1）在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；（2）推荐的点胶温度为30-35℃；（3）分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的厚度应选用0.15mm。
smthome_SMT红胶无铅工艺设计规范
*****有限公司支持性程序文件页 码：1/5标题：SMT红胶无铅工艺设计规范版 本：A01 目的为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司红胶无铅制程产品的设计工艺，规范公司红胶无铅制程产品的制造工艺。
2范围适用于有限公司（以下简称：）红胶无铅制程产品(以下简称:红胶制程)的设计控制与制造工艺设置。
3 职责工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。
完成炉温曲线和波峰焊曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。
对产品治具的评估，完成产品贴装程式的制作和校正。
完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报告。
完成产品贴装程式。
质量部：对样机的零件和耗材进行相关测试，完成测试报告。
对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。
对产品红胶制程的流程符合要求进行稽核，完成产品的检验规范并根据EBOM进行及时更新。
制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。
研发部：提供产品的输出文件和样机。
样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合红胶制程技术要求的零件是否可用给出结论。
零件耐温清单，可推荐使用之耗材。
规定该产品的IPC610D接受等级。
按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。
4 规范4．1研发部红胶工艺设计规范4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推荐炉温曲线，波峰焊曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。
4．1．2研发部选用红胶无铅产品的所有零件需符合RoHS。
smt点红胶流程
smt点红胶流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!SMT 点红胶流程一、准备工作阶段。
在进行 SMT 点红胶之前，需做好充分准备。
红胶锡膏管控作业指导书.doc
锡膏红胶管控作业指导书1、冃的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范圉SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4・1物料员进行先进先出管理体制发放.4.2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4.3生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5. 1 室温：25+/-3 度，湿度：40%-70%.5.2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度（T10°C,不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6.1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6.2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.6・3每周检测储存的温度，并作记录.6.4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.6.5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”・6.6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6.7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6. 8. 1锡膏冋温时间为4H（也可根据当时的室温调节冋温）.2红胶冋温时间为8H・6. 9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟；手动搅拌方式须同一方向搅拌.6. 10锡骨开封后和从钢网上收集叵|瓶中的锡賞最大储存口寸间为12H.6. 11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.6.12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同•瓶了，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6. 13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在-•起，保持新旧锡膏在混合在-•起时处于最佳状态.6・14对开盖取岀部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内, 外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7.1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.7.2区分锡膏使用过与未使用过的放置.7.3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.7.4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.7.5锡膏、红胶的回温时间.7.6严格按照先进先出原则使用.8、相关文件锡膏，红胶冋温记录表.冰柜温度点检表月份:锡膏领用记录表月份:锡膏使用标识卡此为参照物，以实物为准（实物尺寸长宽：4・5cm*7cm）月份： ___ 锡膏使用记录表。
SMT锡膏、红胶管理规范
4.4物料员在每日上班2小时内对冰箱温度进行检查、围在2-10℃之间，如检查发现不在此范围之间则要对冰箱调温器作调整或解决其它原因，直到合格为止；同时IPQC对检查、记录的结果确认并签名。
4.5物料员根据生产安排，对生产线将要使用的锡膏/红胶提前从冰箱取出（按序号、先进先出的原则）并放到常温解冻4小时，若解冻超过12小时仍未使用须放回冰箱冷藏12小时以上，因为使用时间较短，并做好回冻记录；待要使用时再提前拿出来解冻后再用；在开始解冻时必须贴上“锡膏解冻标签”，及叫IPQC核对，标签内容包括项目有:解冻时间、解冻人、锡膏序号,开封时间、IPQC确认.
3.1技术员负责对锡膏/红胶的解冻及全程监控；
3.2生产线管理负责监控操作员按要求执行；
3.3印刷员负责按要求规范操行。
4.0作业内容
4.1物料员在领取锡膏/红胶时应检查是否经过IQC检验合格并贴有IQC PASS贴纸，在点数应全点数量并检查每箱内是否都有冰袋，以确保锡膏/红胶温度在25℃以下，防止锡膏/红胶温度过高而变质。
《全自动印刷机作业指导书》
《锡膏解冻标签》
《SMT冰箱温度记录表》
《SMT锡膏（红胶）使用核对表》
《锡膏、红胶报废记录表》
4.8使用前应先进行充分搅拌，使用搅拌机搅拌时间为4分钟，待搅拌均匀方可使用，这样能使锡膏里的各种成份分布均匀，使印刷能达到良好的效果。
4.9搅拌好的锡膏在使用时一次不能加入到钢网上太多，一般情况要求每印刷30分钟检查锡膏是否需要添加，每次添加的重量为100g-200g,约为一瓶的五分之一到五分之二（根据PCB锡膏使用量可以适当增减，增减量小于100g）；对印刷中的锡膏容易偏离刮刀中心位置的，印刷员发现后要将不在刮刀范围内的锡膏收集到刮刀范围中心位置，防止锡膏成份被挥发掉而达不到良好的丝印效果。
SMT红胶
SMT贴片红胶
1.以下为常用参考参数：
SMT红胶是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂。
是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
可以充分满足SMD贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应手工、机器印刷等制程的要求。
2.特点
①对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。
②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有极佳的保存稳定性能。
④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
3.固化条件
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温
产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件
4.规格参数
5.注意事项
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。
使用前请务必提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复室温230C湿度65％后才使用.
清洗钢网底部。
保质期6个月，使用时采用先进后出的原则
安全事项
误入皮肤时，请用肥皂清洗。
误入眼睛时，请及时洗干净，并送醫就诊。
SMT锡膏红胶使用管理规定
使用完而需放回冰箱的锡膏量不超过空瓶容积的 2/3，红胶不能超过空瓶容积 1/5； 重新冷冻后再次取用的锡膏或红胶的使用按照“4.1.2”内容执行。 4.2.3 所有需回收的旧锡膏需使用空瓶回收锡膏时，禁止旧锡膏与新锡膏混装，并在回收锡 膏瓶上贴绿色标签，见下图，且瓶壁上及内外盖，不能有残留锡膏，如有需用无尘布擦 试干净。 标签：
回温
回温 2-4H
搅拌 印刷 回收 报废
1.回温 2-4H 之后 2.手动搅拌 5-10 分钟（锡膏）
1.添加锡膏量；少量多次（锡膏） 2.每隔 20 分钟将刮刀两侧溢出的锡膏刮回刮刀行程内。 3.己印刷的锡膏/红胶必须在 2 小时内过炉
1.未使用完（新锡膏超过 24 小时，旧锡膏未超过 12 小时需回冻）
2.回收量不能超过空瓶 2/3，并贴上标签（锡膏） 3.回收时新旧锡膏不可混装 4.瓶壁及内外盖擦干净
1.○1第二次回收的锡膏/红胶超过 24 小时作报废处理，并贴上报废标签
2.工程负责报废锡膏的处理、鉴定。
可编辑
3. 0 职责 3.1 生产部负责锡膏/红胶的使用与管理。 3.2 品管部负责锡膏/红胶使用各生产过程稽核。 3.2 工程部负责锡膏/红胶有关参数规范及报废处理过程。
4. 0 内容 4.1 锡膏/红胶使用。 4.1.1 新旧锡膏的定义。 （1） 新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括 24 小时内（含解冻时间）未开瓶使用， 再次回冻的锡膏和开瓶 24 小时内（含解冻时间）未用完且再次回冻的锡膏。 （2） 旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过 12 小时再次回冻的锡膏。
4.1.4 生产中加锡后需将瓶内外盖及瓶内外壁溢出的锡膏刮下铲入锡膏瓶内或钢板上，
红胶SMT流程
流程图及注意事项：一、流程图：二、注意事项：1、注意所领PCB板及物料的规格和数量，并作好领料记录1、遵照《备料作业指导书》、《接料作业指导书》作业2、注意物料的规格、用量与料站表是否吻合１、遵照《PCB板烘烤注意事项》作业２、注意烘烤的温度及时间是否符合要求，并填写《烘烤记录 表》１、遵照《钢网调制作业指导书》、《印刷检验作业指导书》 、《钢网清洗作业指导书》作业２、注意钢网的清洁度、所用红胶的类型、所加红胶量、钢网 底清洗、印刷品质检验，并填写《钢网清洗记录表》、 《QC检验报告》3、注意更换刮刀、搅拌刀、铲刀及相应工具１、遵照《贴片机操作规范》、《机型料站表》作业２、注意机器的操作注意事项、如为无铅要挂上“无铅产品 正在生产中”提示牌３、所上物料必须与机型料站表相对应（物料规格、耐压值、 误差值）４、填写《换料记录表》、《抛料记录表》１、遵照《炉前作业指导书》作业２、注意PCB板的拿板方式不要碰到元器件３、注意贴片品质（是否有元件错、漏、反向、反面、偏位）４、填写《QC检验报告》１、遵照《清尾作业指导书》作业２、参照正确的机型清单及丝印图３、注意所补元件的规格、极性、用量及位号并作好标识４、填写《清尾欠料、补料统计跟踪表》５、清尾员完成后请班组长、IPQC确认１、遵照《回流炉放板指导书》、《捡板指导书》作业２、注意过炉的温度参数（温度及速度是否正确）３、注意区分有铅炉和无铅炉，无铅工艺必须在无铅炉过炉４、注意放板的密度，板与板之间的距离必须保持在50MM以上１、遵照《炉后QC检验作业指导书》作业２、注意PCB板的拿板方式不要碰到元器件３、注意贴片品质，重点检查元件错、漏、反向、反面、偏位４、填写《QC检验报告》１、与其它部门过板时作好过数记录，要注意机种型号、批次红胶生产流程 、批量、PCB号、当前过板数量、累计过板数量，并双方要 签名确认批准/日期： 审批/日期： 制定/日期：。
SMT各工序作业指导教程(doc 7页)_New
SMT各工序作业指导教程(doc 7页)SMT各工序作业指导教程一．印刷工序Ⅰ。
作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。
②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
③.PCB烘烤：A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
④锡膏使用前解冻，搅拌。
A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
B 使用：1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。
2 用量的原则，保证网面上有1—1。
5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。
3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。
4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。
7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。
8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。
9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。
ⅱ。
印刷①．钢网调整的要求：A。
PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。
②．印刷过程的要求：A。
每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。
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红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。