红胶SMT操作工艺doc

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红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容:

SMT操作工艺构成要素和简化流程:

--> 印刷(红胶/锡膏)

--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)

--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)

--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)

--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)

--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)

--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)

--> 分板(手工或者分板机进行切板)

红胶工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

红胶工艺有两种,

一种是通过针管的方式进行点胶,俗称红胶点胶工艺,是根据元件的大小,点的胶量也不等,手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量,自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶;

另一种是刷胶,俗称红胶刮胶工艺,也称钢网印刷工艺,是通过钢网进行印刷,钢网的开孔大小有标准规范,主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。

红胶所产的不良主要有:溢胶、浮高、粘力不够、撞件等;红胶注意事项和红胶使用要求如下:

1、前期工艺有红胶的储存、

2、使用前要回温、

3、印刷后PCB板要平放、

4、印刷后存放时间不宜太长,

5、再就是回流炉温,一般是130度以上保持90~120秒,最高温度不超过150度,具体

还要根据使用红胶之前的参考温度

6、红胶毕竟是胶粘物,强度有限,要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。

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