SMT红胶工艺
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
SMT红胶工艺问题简析
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（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
红胶SMT操作工艺doc
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。
红胶工艺研究
贴片胶、红胶涂布工艺注意事项UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌。
公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。
最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。
根据自己生产的红胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响红胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用红胶的朋友参考。
在表面安装中，红胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用红胶。
当焊接完成后，红胶便不再起作用。
粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outline transistor)。
这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。
2 红胶的组成与性质2．1红胶的化学组成红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。
目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。
但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。
2．2 红胶的包装红胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。
20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。
2．3 红胶的特性表面安装用理想的红胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。
2．3．1 固化前的特性对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。
SMT炉后检验标准红胶解读
厦门市上进电子科技有限公司文件名称
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
文件编号版本版次页次
拒收溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收溢胶
SMT红胶工艺检验标准
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受
无件无偏移、浮高，
没有溢胶
标准
电容无偏移、浮高
可接受
拒收
偏移>1/4元件宽度
拒收溢胶
偏移≤1/4元件宽度
拒收溢胶
标准
电阻无偏移、浮高
可接受
拒收
端偏移>1/4元件电极宽度
拒收
拒收元件浮高>0.5MM
端偏移≤1/4元件电极宽度
元件浮高>0.5MM
标准
可接受
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
拒收
端偏移>1/4管脚宽度偏移>1/4管脚宽度
三极管无偏移、浮高偏移≤1/4管脚宽度
标准
IC无偏移、浮高
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
偏移>1/4管脚宽度
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
端偏移>1/4管脚宽度
批准何开东审核刘速越拟制王辉日期年12月22日。
红胶——你知道么？
红胶——你知道么？在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
红胶一般起到固定、辅助作用。
焊锡才是真正焊接作用。
SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。
我们可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。
当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。
一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。
所以一开始我们都需要两道焊接工序，才能够把所有器件都焊接好。
我们为了节约PCB的布局空间，希望能够放进去更多的元器件。
所以在Bottom面也需要放SMT的器件。
这时，我们为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
我们为了减少工艺流程，希望一次完成焊接。
可以采用通孔回流焊，但是我们选用的很多插件器件不能够承受回流焊的高温环境。
所以不能够采用通孔回流焊。
所以只有一些大公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊，因为可以采购一些高价格的可以抗住高温的插件器件。
而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受回流焊温度了，回流焊的温度高于波峰焊的温度，所以SMD器件既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题，可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。
红胶与锡膏区别
红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。
更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下：一、红胶贴装元件的工艺要求1.2. 贴装好的元件要完好无损。
3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。
允许偏差范围要求如下:〔1〕小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
〔3〕四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。
允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
〔4〕矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出局部要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
二、保证贴装质量的三要素1.元件正确2.位置准确(1)元件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
(2)元件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的元件自定位效应的作用比拟大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位〔元件偏移〕或吊桥情形。
smt点红胶流程
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在进行 SMT 点红胶之前，需做好充分准备。
东莞贴片用的红胶工艺
东莞贴片用的红胶工艺东莞贴片用的红胶工艺是一种电子组装工艺，主要应用于电子产品的生产制造过程中。
红胶是一种特殊的胶水，具有优异的粘接性能和电气特性，能够确保电子元器件在电路板上正常运作。
首先，东莞贴片用的红胶工艺需要准备好所需的材料和设备。
这些材料包括红胶、胶水注射器、红胶刮刀、热风吹枪等。
设备包括红胶固化炉、半自动贴片机、自动插片机等。
接下来是工艺流程的具体操作。
1. 准备工作：首先，需要将所需的红胶注射器和刮刀进行清洗和消毒，确保没有杂质。
同时，将贴片机和插片机进行检查和调试，确保正常运转。
2. 准备电路板：将要进行贴片的电路板进行清洗和干燥，以去除表面的污物和湿气。
3. 调制红胶：按照一定的配方将红胶和溶剂进行混合，并搅拌均匀，以确保红胶的粘度适宜。
4. 红胶上料：将调制好的红胶注入到红胶注射器中，并通过注射器将红胶均匀地涂覆在电路板的焊盘上。
这一步需要非常小心和耐心，确保红胶覆盖到焊盘的全部面积。
5. 贴片：将贴片机上的元件库中所需的元器件提前准备好，根据电路板上的焊盘布局，将元器件精准地贴附到焊盘上，对于SMT贴片来说，这个过程通常会使用自动贴片机来完成。
6. 检查和修正：贴片完成后，需要进行贴片的视觉检查，确保所有元件都正确地贴附在焊盘上。
若发现有误贴或漏贴的情况，需要及时修正。
7. 红胶固化：将已经完成贴片的电路板放入预热好的红胶固化炉中，以一定的温度和时间加热，使红胶固化并与电路板焊盘牢固粘结。
8. 清洁和包装：将红胶固化后的电路板进行清洁和整理，去除多余的红胶和杂质，并进行最终的电功能测试。
最后，将合格的电路板进行包装，以便后续的出货和应用。
总的来说，东莞贴片用的红胶工艺是一种非常重要的电子组装工艺，它能够提高电子产品的品质和性能。
通过合理的操作和严格的质量控制，可以确保红胶工艺的稳定性和一致性。
同时，不断的技术创新和工艺改进，将进一步提高贴片工艺的效率和质量，满足市场对电子产品的不断升级和发展的需求。
SMT资料红胶与锡膏印刷工艺介绍
三、吸水率
0.19%
问：红胶为什么不能长时间 暴露在空气中？
红胶印刷
四、回温：3-4小时 五、使用方法：以少量多次的原则，每次添
加2小时用量即可。 六、刮刀角度：45-60度
• 常见不良
红胶印刷
偏位
偏位
少胶
溢胶
拖尾
多胶
红胶
确保粘着强度达到２５Ｎ以上的硬化条件
钢网厚度一般为0.2mm 或0.18mm
根椐不同的元件， 网孔 0603R 0805C 0805R 1206C 三极管 IC ８ｐｉｎ
网孔形状
0.3x1.0mm□ 0.3x1.0mm□ 0.5x1.5mm□ 0.5x1.5mm□ 0.5x1.5mm□ 0.5x1.5mm□ 1.5x3.0mm□
锡膏的保存
• 锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。 • 锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准）。
锡膏的使用（一）
一、回温 1.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温 度上（24+3℃），回温时间约为（3-4小 时），必须自然回温，禁止使用其他方 法使其快速回温。 2.回温后须充分搅拌，使用手工搅拌的时 间为3-5分钟。
硬化时间（秒）
30 60 90 120 150 180 210 100℃ 110℃ 120℃ 130℃ 140℃ 150℃
红胶（三）
推荐硬化温度图 200 150 100 50
30
60
90
120
150 180
二、使用环境
锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以 下。
锡膏的使用（二）
三、使用方法
1. 机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶），后 续视印刷面积大小，添加1-2小时用量即可。
SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、固化前材料持性外观红色凝胶体屈服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm3 1.2粘度（5rpm 250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐蚀无腐蚀三、贮存条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。
在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件适宜的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后材料性能及特性密度（250C，g/cm3） 1.3热膨胀系数um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51900C-1500C 160导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26比热KJ.Kg-1.K-1 0.3玻璃化转化温度（0C）105介电常数 3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD1002 24拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52七、耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度试验材料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0 -50 0 50 100 150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr 500hr 1000hr空气220C 100 100 100空气1500C 95 95 9098%RH: 400C 90 80 75九、耐热焊料浸渍性根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。
SMT片胶、红胶印刷工艺简析
（1） 模板厚度:0.2mm
（2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。
二 器件的布局要求
（1）Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
四 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。
六 红胶的选择和使用
（1） 由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参考触变指数：4－5；参考粘度：（2－6）x1000000）
（2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。
（3） 波峰焊工艺参数的综合调整：这对提高波峰焊质量非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。有铅双波峰焊的第一个波峰一般在220－230摄氏度/1s左右，第二个波峰一般在230－240摄氏度/3s左右，两个波峰的总时间控制在4－7s左右。铜含量不能超过1％，铜含量增大后，锡的表面张力也增大，熔点也高了，所以建议波峰焊一个月捞一次铜，维护是将锡炉设在200度左右等待4－8小时后再捞锡炉表面的含铜杂（Cn6Sn5）。
SMT红胶作业指导书
4.3 使用之前手动搅拌 4--5 分钟，搅拌机需搅拌 2--3 分钟，搅拌是使锡粉末 与 Flux 均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏 1/3 的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡 膏不可混合使用，以免影响品质。
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，通力根1保过据护管生高线产中敷工资设艺料技高试术中卷0资不配料仅置试可技卷以术要解是求决指，吊机对顶组电层在气配进设置行备不继进规电行范保空高护载中高与资中带料资负试料荷卷试下问卷高题总中2体2资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况1卷中下安，与全要过，加度并强工且看作尽护下可1都关能可于地以管缩正路小常高故工中障作资高；料中对试资于卷料继连试电接卷保管破护口坏进处范行理围整高，核中或对资者定料对值试某，卷些审弯异核扁常与度高校固中对定资图盒料纸位试，置卷编.工保写况护复进层杂行防设自腐备动跨与处接装理地置，线高尤弯中其曲资要半料避径试免标卷错高调误等试高，方中要案资求，料技编试术写5、卷交重电保底要气护。设设装管备备置线4高、调动敷中电试作设资气高，技料课中并3术试、件资且中卷管中料拒包试路调试绝含验敷试卷动线方设技作槽案技术，、以术来管及避架系免等统不多启必项动要方高式案中，；资为对料解整试决套卷高启突中动然语过停文程机电中。气高因课中此件资，中料电管试力壁卷高薄电中、气资接设料口备试不进卷严行保等调护问试装题工置，作调合并试理且技利进术用行，管过要线关求敷运电设行力技高保术中护。资装线料置缆试做敷卷到设技准原术确则指灵：导活在。。分对对线于于盒调差处试动，过保当程护不中装同高置电中高压资中回料资路试料交卷试叉技卷时术调，问试应题技采，术用作是金为指属调发隔试电板人机进员一行，变隔需压开要器处在组理事在；前发同掌生一握内线图部槽 纸故内资障，料时强、，电设需回备要路制进须造行同厂外时家部切出电断具源习高高题中中电资资源料料，试试线卷卷缆试切敷验除设报从完告而毕与采，相用要关高进技中行术资检资料查料试和，卷检并主测且要处了保理解护。现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
SMT贴片加工中红胶印刷工艺
SMT贴片加工中红胶印刷工艺文件编号：XXXXXXXXXXXX编制：____________________审核：____________________批准：____________________中国·XXXXXXX公司目录1、主要内容和适应范围 (4)2、设备及工具 (4)3、技术要求 (4)4、注意事项 (4)5、红胶典型固化条件 (5)6、红胶的存储 (5)7、红胶的管理 (5)8、注意事项 (5)一、主要内容说明1、本规范规定了SMT贴片加工中红胶印刷过程中的技术要求、注意事项等内容。
2、本规范主要应用于有贴片电子元器件的印制线路板在焊接过程中的工艺控制。
二、设备及工具1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机；2、主要应用工具：擦拭纸、脱脂棉、酒精、放大镜、毛刷、气枪。
三、技术要求1、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
2、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
3、红胶的使用：（1）为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；（2）从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；（3）可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：（1）在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；（2）推荐的点胶温度为30-35℃；（3）分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的厚度应选用0.15mm。
SMT红胶作业指导书解读
华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果.编制锡膏/红胶保存作业指导书日期2012-4-24审核李建页数1/5页核准本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。
3、职责3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。
3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
4.5清洁维护必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
SMT红胶贴片流程
SMT 红胶贴片流程红胶贴片流程1. 1. 表面贴装工艺表面贴装工艺① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB 的一面的一面））来料检测来料检测 -> > 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB 的A 、B 两面两面））来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> > 翻板翻板翻板 -> PCB 的B 面丝印焊膏焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> B 面回流焊接面回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修2. 2. 混装工艺混装工艺① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB 的A 面）来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> PCB 的A 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊或浸焊焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接））-> > （（清洗清洗）） -> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修 （先贴后插先贴后插）） ② 双面混装工艺双面混装工艺：：（表面贴装元器件在PCB 的A 面，插件在PCB 的B 面）A. A. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊（少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接）） ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修B. B. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 手工对手工对PCB 的A 面的插件的焊盘点锡膏面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗) ) ) --> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修（表面贴装元器件在PCB 的A 、B 面，插件在PCB 的任意一面或两面的任意一面或两面））先按双面组装的方法进行双面PCB 的A 、B 两面的表面贴装元器件的回流焊接两面的表面贴装元器件的回流焊接，，然后进行两面的插件的手工焊接即可面的插件的手工焊接即可三． SMT 工艺设备介绍工艺设备介绍1. 1. 模板模板模板：：首先根据所设计的PCB 确定是否加工模板确定是否加工模板。
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SMT红胶工艺
SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚
SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法
在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚的片式组件。
因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这? 不再赘述。
下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情况进行分析：
1. 组件缺失，但红胶还在，分析原因有以下几点：
1 ）. 丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。
这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。
其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。
另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。
2 ）. 印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。
就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下，20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以45 －60 度为宜。
另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。
3 ）.红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。
红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在160 ℃以下。
固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的0603 、0805 、1206 封装的组件推力一般在1kg －2kg 之间。
4 ）. 生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。
通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。
首先，点胶和印刷操作应在23± 3 ℃的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。
其次，开封并搅拌过的红胶要在24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。
圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。
目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封装的组件，而用相应的扁平封装代替。
再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。
另外，PCB 的加工质量也会带来一些影响，PCB 本身不平整也会造成组件缺失。
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2. 红胶与组件一起缺失，且PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走
这种现象主要的原因是PCB 板的绿油附着力太低。
假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从PCB 板的制程控制中查找原因。
主要有以下几点：
红胶与元件一起缺失，且阻焊剂膜被带走
1 ）. 铜板表面粗糙度不符合要求。
粗糙度的控制主要在铜板前处理工序，加强前处理工序即可改善粗糙度；
2 ）. 铜板不够干燥，表面附有水汽。
前处理工序后的第一道烘干工序需保证烘干彻底；
3 ）. 油墨与固化剂未调匀。
取决于开油时的搅拌程度，需加强开油时的搅拌；
4 ）. 板面氧化造成油墨吸附力降低。
该环节应严格控制磨板质量，防止板面氧化。
如果不能做到即磨即印，磨好之板最长放置时间不能大于 2 小时；
5 ）. UV 固化不足。
需检查曝光能量是否符合工艺要求、UV 灯是否存在老化问题；
6 ）. 显影温度太高或板子在显影液中停留时间过长，需加强对显影温度和速度控制；
7 ）. 预烘或后烘温度或时间不够，该环节需根据实际情况严格记录生产过程、定期检查校对烘箱温度值。