锡膏质量的判定标准
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
ipc601锡膏的目检标准
ipc601锡膏的目检标准
IPC-6012是电子行业常用的印制电路板制造标准，但是其主要涵盖制造过程的一般要求，并未详细规定锡膏的目检标准。
在IPC-6012中并未特别规定锡膏的目检标准。
检查焊接质量常涉及如焊缺陷、焊接质量和连接状态等方面，通常不局限于单一标准。
因此，锡膏的目检标准可能更多地取决于具体的生产规范、制造商的要求，以及特定焊接工艺的实际要求。
一般来说，锡膏的目检标准可能包括以下内容：
- 涂覆的均匀性：检查锡膏在PCB焊接区域的涂覆均匀性，是否存在过量或不足的情况。
- 锡膏开窗的精确度：锡膏在焊接区域的开窗位置是否准确，与元件引脚的对准情况。
- 锡膏开窗的形状：锡膏开窗的形状是否正确，需符合制造规范的要求。
- 锡膏残留：焊接完成后需要检查锡膏残留情况，是否符合工艺要求。
要确保产品的质量，通常需要根据实际情况结合相关标
准，制定规范和流程，并建立合适的检查标准。
因此，为了获得更具体的锡膏目检标准，建议参考相关的焊接工艺标准、制造规范以及可能的客户要求，以确保产品的质量和符合性。
锡膏检验项目及标准_2022年学习资料
錫膏的儲存與管理-保存方式：冰箱冷藏櫃保存，置于室内，周-失效月-1月-2月-3月-4月-5月-6月-圍不 有防礙冷藏櫃正常工作之雜物-份-保存溫度：2~7攝氏度-顏色期-7月-8月-9月-10-11-12月-計-注意：測溫之溫度計需定期校驗，以防止-FIFO ontrol Label-Adhered On Vendor Side,-²顏色管理：燈點記號（人庫標誌， 色代表失效-先進先出：各瓶編號，專人管理，進出記錄-標示管理：合格品有燈點，合格標簽，IQC蓋章-過期報瘘 錫膏及空瓶必須送庫房回收，-F▣Kconn-THE ART OF MORE
錫膏浏試項目-錫粉合金成份-目的：確認合金的成份與不純物比例是否-符合標準規範的規格。-規範標準：參考依據 IS-Z-3282。-测試儀器：火花放射光譜儀-sPErTRO-²測試方法：1從錫膏當中取樣約250g並ux用溶劑洗淨。2加熱使其成為錫-塊。3將錫塊樣本放置在火花放射光譜-儀上。4約莫30秒鐘之後電腦將自動將 所設定测試的合金不純物比例列出²-²判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。-Foxconn-THEARTOF ORE
Foxconn Technology Group-锡膏檢驗項目及標準-SMT Technology Cen er-sMr技術中心-THE ARTOF MORE-SMT Technology Development ommittee
目錄-1.錫膏的儲存與管理..3-14.鉻酸銀試驗......…17-2.錫膏的使用...-.4-15.銅 腐触.-■■■。。m■■■。m.a。。。。2-3.錫膏品質測試項目：-16.表面絕缘阻抗..…-.19-錫 顆粒與形狀..5-17.電子遷移...…-..20-4.錫粉合金成份......6-18.錫膏可靠性測試項 ：-5。助焊劑含量..7-推拉力…-.21-6.粘度試.…-19.X-RAY..22-7.鹵素含量-.90.切片.…-..23-8.錫珠測試-.10-21.振動試驗-.24-9.擴散性..-...11-22.冲 .…-..25-10.潤濕性..12N13-23.热循環..-..26-11.印刷性...-.....14 24.高溫高濕，-...27-12.坍塌性.…-.....15-25.摔落-..28-13.銅鏡試驗-.. 16-Foxconn-THEARTOF-MOR E
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
锡膏质量协议
锡膏质量协议1. 引言锡膏是电子制造工艺中常用的焊接材料之一，质量控制和标准化对于确保焊接质量的一致性至关重要。
本协议旨在制定锡膏质量控制的标准和方法，以确保产品质量和生产效率。
2. 锡膏质量指标锡膏的质量指标应包括以下几个方面：2.1 焊接效果•焊接点的焊接质量要达到要求的焊接强度和可靠性；•要求能够形成均匀的焊点，并且焊点的形状应符合要求；•要求焊接过程中无短路、断开等焊接缺陷。
2.2 锡膏组成•锡膏应包含合适的焊接活性成分，以保证焊接效果；•锡膏中金属粉末的尺寸和分布应符合要求。
2.3 流动性和粘度•锡膏的流动性要适中，以便在锡膏印刷过程中均匀涂布在焊接点上；•锡膏的粘度要适中，以便在印刷过程中不会发生溢出或无法印刷的问题。
2.4 清洁性•锡膏在焊接过程中应不产生有害物质或有害气味；•锡膏应易于清洗，不会在焊接后残留有害物质。
3. 锡膏质量测试方法为了验证锡膏是否符合质量标准，应采用以下几种测试方法：3.1 熔点测试使用熔点仪对锡膏样品进行测试，记录试样的熔点范围和平均熔点，以确保锡膏的化学成分符合要求。
3.2 粘度测试使用粘度计对锡膏样品进行测试，测量锡膏的粘度，并记录测试结果，以确保锡膏的粘度符合要求。
3.3 流动性测试使用流动性测试仪对锡膏样品进行测试，测量锡膏在不同温度下的流动性，并记录测试结果，以确保锡膏的流动性符合要求。
3.4 清洁性测试使用黏度计对锡膏样品进行测试，测量锡膏的清洁性，并记录测试结果，以确保锡膏的清洁性符合要求。
4. 锡膏质量控制流程为了确保锡膏质量的一致性，应建立以下的质量控制流程：4.1 原材料采购•选择有信誉的供应商，提供符合标准的锡膏原材料；•进行原材料的抽样和测试，以确保其质量符合要求。
4.2 生产过程控制•建立生产指导书，明确锡膏的生产过程和操作要求；•定期对生产设备进行检查和维护，以确保生产过程的稳定性；•进行产品抽样测试，并记录测试结果，以评估生产过程的稳定性。
锡膏质量检验规范
好好学习社区
更多优惠资料下载：
德信诚培训网
锡膏质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 锡膏
适用范围
锡膏
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装，应无破损、变形、淋湿、散乱
等现象；
目测 ★ 2、实物应与标识内容相符； 目测 ★ 3、配送过程必须进行冷藏配送。
目测 ★ 外观
1、瓶体不能有裂痕、密封保存等现象； 目测 ★
2、生产日期应距检验日期一个月以内；
目测 ★ 3、型号是否正确。
目测 ★ 4、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）
目测
★
检验步骤及内容
1、对单：根据货仓开出的 I QC 进料检验单，核实相应型号和数量，再查找相应产品规格标准书。
2、抽样：根据检验项目，取待检物料，准备检验工具/仪器，参照规格书进行随机抽样检验。
3、判定/标识：将不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、严格按规格进行检测。
2、检测必须在送样一个小时内检验完成，及时放回冰箱存储。
图示。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
锡膏选用标准
锡膏选用标准锡膏是电子焊接过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
正确选择合适的锡膏对于确保焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍锡膏的选用标准，包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
1. 成分锡膏的主要成分是锡和流动剂。
锡的纯度和含量直接影响焊接质量，应选择高纯度的锡膏，通常为Sn60Pb40、Sn63Pb37等合金。
流动剂的成分和含量决定了锡膏的流动性和清洁度，应选择低残留、低气泡、低腐蚀性的流动剂，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 粘度锡膏的粘度对于焊接工艺的稳定性和焊点质量至关重要。
粘度过高会导致焊接时锡膏无法均匀涂覆在焊接区域，粘度过低则会导致锡膏流动过度，难以控制焊接形状。
因此，应根据焊接工艺和要求选择适当的粘度范围，通常为150,000-250,000cps。
3. 颗粒大小锡膏的颗粒大小直接影响其在焊接过程中的流动性和涂覆性。
较小的颗粒大小能够提供更好的涂覆性能和焊接质量，但同时也增加了锡膏的成本。
根据具体焊接需求，应选择适当的颗粒大小范围，通常为15-25μm。
4. 挤出力锡膏的挤出力指的是在一定条件下锡膏从喷嘴中挤出的力度，它直接影响锡膏的涂覆均匀性和稳定性。
较低的挤出力会导致锡膏涂覆不均匀，较高的挤出力则会导致锡膏溢出。
因此，应选择适当的挤出力范围，通常为150-250g。
5. 打开时间锡膏的打开时间指的是锡膏在暴露在空气中能保持涂覆性能的时间。
打开时间过长会导致锡膏变干，降低其涂覆性能，打开时间过短则会导致锡膏在存储和使用过程中易干燥。
根据具体需求，应选择适当的打开时间，通常为24-48小时。
6. 存储条件正确的存储条件对于保持锡膏的性能和质量至关重要。
锡膏应存放在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和高温。
在使用过程中，应避免与氧气和湿气接触，及时封闭存储，以防止锡膏的质量受到影响。
总结起来，锡膏的选用标准包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
SMT锡膏印刷品质检验规范
SMT锡膏印刷质量检验标准SMT锡膏印刷质量检验标准C>=W*50%,F>=G+H*25%锡膏印刷总检位1.引侧脚悬吃出锡超宽过分引大脚于宽等度于 1.引脚吃锡宽度 >=電極的寬检验工程元件类1.恰好.高最出出引小〔〔脚侧A外〕A面〕形大焊是器于点件25长25〔度％％引〔WW脚或或位D00〕于.5mm.小元于件。
引体脚中宽上度部，A<=W*75%A<=W*25%小型SOT锡膏印刷标准CHIP 1608 2125 3216 锡膏印刷标准理想允收拒收理想允收拒收判断说明 1.锡膏印刷无偏移1.印刷偏移量少于 15%1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 15%2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 1.印刷偏移量大于 15% 1.印刷偏移量大于 15%2.锡膏完好覆盖焊盘 2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.锡膏量均匀且成形佳 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%.3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳4.锡膏厚度吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求图示说明脚间距 0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷标准圆柱形二极管、 1206以上尺寸电容或电阻等物料理想允收拒收理想允收拒收判断说明1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 15%1.印刷偏移量大于 15%1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 20%1.印刷偏移量大于 20%2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.2.锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%.3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳 3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳3.锡膏厚度不吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求 4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求图示说明。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
锡膏测试方法
锡膏测试方法嘿，咱今儿就来唠唠锡膏测试方法这档子事儿。
你想想看啊，锡膏就好比是电子产品里的小胶水，把各种元器件牢牢地粘在一起。
那怎么知道这“胶水”好不好使呢？这就得靠测试啦！咱先说说目视检查。
就跟咱平时看东西一样，用眼睛瞅瞅锡膏的外观。
看看它是不是均匀啦，有没有啥奇怪的疙瘩或者空洞啥的。
这就好比你去挑苹果，得看看苹果表面光不光滑，有没有烂的地方，一个道理呀！要是锡膏表面坑坑洼洼的，那肯定不行呀，就像一个脸上长满麻子的人，能好看吗？然后呢，有个很重要的测试叫粘度测试。
锡膏得有合适的粘度呀，太稀了不行，元器件站不住脚；太稠了也不行，不好涂抹呀。
这就好像做菜放盐，多了咸，少了没味。
咱得找到那个刚刚好的点，让锡膏乖乖听话。
还有啊，锡膏的印刷性能也得测测。
把锡膏放在模板上，看看能不能顺利地印到电路板上。
要是印得歪七扭八的，那可不行，就像写字写得歪歪扭扭的，多难看呀！这印刷性能就像是一个人的写字水平，得写得工工整整才行呢。
再说说锡膏的坍塌性测试。
你想想，如果锡膏在加热的时候塌得一塌糊涂，那元器件不就东倒西歪啦？这可不行！就好比盖房子，要是地基软塌塌的，那房子还不摇摇晃晃呀！另外，锡含量测试也不能少。
锡可是锡膏的重要成分呀，含量不合适可不行。
这就像一道菜里调料的比例，得恰到好处，不然味道就不对啦！总之呢，锡膏测试方法可多了去了，每一种都很重要。
咱可不能马虎，得像照顾宝贝一样对待这些测试。
只有这样，才能保证电子产品的质量杠杠的！不然，出了问题可就麻烦啦，谁愿意用一个老是出毛病的电子产品呀？对吧！所以呀，大家可都得重视锡膏测试方法，这可不是闹着玩的哟！。
锡膏测试方法及评判标准
锡膏测试方法及评判标准作者：王丽荣，朱捷，赵朝辉，张焕鹍来源：《新材料产业》 2015年第12期文/ 王丽荣朱捷赵朝辉张焕鹍随着电子制造业的迅猛发展,电子焊接的质量与可靠性逐步成为保持市场竞争力的基石，也是电子厂商着重关注的焦点。
针对可靠性的评价，从设计到后续的组装，再到最终验收，国际电子工业联接协会（IPC）、日本工业标准（JIS）以及国内相关机构均提供了一系列标准。
有了共同的标准即制定了交流过程中的共同语言——全球电子行业的术语，可以很大程度上减少供应商和制造商在沟通上的障碍，加快解决问题的速度，为双方赢得良好的企业形象和信誉奠定了基础。
每个公司根据自身特性会参考国内或者国际不同的标准，例如一家锡膏生产商，为了实现最终产品的绝佳品质，需要参考的标准如IP C - J - S T D -004、IPC-J-STD-005、IPC-J-STD-006以及IPC-TM-650等。
I P C的测试项目琳琅满目，标准均为英文版本，虽然目前T G A s i a技术组也在积极的进行标准开发工作，然而对于一些初入电子行业或者所生产的产品总是出现问题的客户来说，采用何种标准以及对标准内容如何解析常常感到困惑。
本文就锡膏制造行业以及电子组装可接受性的基本测试项目和评判标准做简要概述。
锡膏的测试可分为基本性能测试、上机运行和可靠性检测。
一、基本性能测试锡膏的基本性能测试主要参考I P C - J - S T D -005(锡膏要求Requirements for Soldering Pastes)以及JIS-Z-3284（日本工业标准）。
1. 锡粉粉径以及粒度分布锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉的性能指标很大程度上决定了锡膏的性能。
锡粉检测关注锡粉形貌以及粉径粒度分布。
锡粉的形貌要求为长宽比不超过1∶ 1.5的球形。
锡粉的90%的形貌必须为球形，粉径标准见表1、表2。
目前市场上常用的为T3、T4号锡粉，随着电子元器件的短小化发展，0201以及01005元器件的快速兴起，足够的焊接强度对下锡量提出了更严格的要求。
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。
锡膏检验规范
1. 本规范引用下列标准：JIS C 6408 印刷路线板所用铜片之通论JIS H 3100 铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197 锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282 软性锡膏JIS Z 8801 筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装—ISO 9454- 1：1990 软性锡膏助焊剂的分类和资格ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验—检验方法—9455- 1：1990 软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或者合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或者称橡胶松香、木材松香，或者酸性指数为130 以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或者膏状物。
(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
(10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或者加热中，其外观上的改变。
(11) 黏滞力：锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，浮现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，扩散不一的形状。
(14) 不沾锡：融锡无法黏着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E 之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。
2．等级A 之锡膏是用在普通普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下4.1 锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。
锡膏选用标准
锡膏选用标准
一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
（二）、选择标准：
1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
2、锡膏的粘度（VISCOSITY）：
在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB 焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；
B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；
C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在
搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。
另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。
锡膏检验标准
日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。
锡膏检验标准
日本錫膏工業標準一『更新时间：2004-6-24 10:06:28 』『点击数：2452 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』日本工業標準 JIS錫膏 Z 3284 -19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上。
註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
锡膏质量的判定标准
我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：
1锡膏性能、
2成分及其比例
3 SGS报告
4黏稠度
5使用期限
6在存放温度存放时间
7解冻时间
8存放温度
9使用温度
10生产车间的温度存放时间
一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：
（1）锡膏特性测试：
1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；
2.坍塌测试：
3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；
4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；
`
（2）助焊剂特性测试：
1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；
2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；
3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-
4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；
5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；
6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；
7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.
8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的
作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：
---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。