焊接质量通用判定标准

焊点润湿

目标可接受不可接受

•焊点表层总体呈现光滑和与焊接

零件由良好润湿；部件的轮廓容易

分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接

的边缘；

•表层形状呈凹面状

•可接受的焊点必须是焊接与待焊接

表面，形成一个小于或等于90度的连

接角时能明确表现出浸润和粘附，当

焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层

的轮廓时除外

•不润湿，导致焊点形成表面的球状

或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；

表面凸状，无顺畅连接的边缘

•移位焊点

•虚焊点

焊点状况

目标可接受不可接受

•无空洞区域或表面瑕疵；

•引脚和焊盘润湿良好；

•引脚形状可辨识；

•引脚周围100%有焊锡覆盖；

•焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上

有薄而顺畅的边缘。

•焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点

内引脚形状可以辨识。

•焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚

形状不可辨识，但从主面可以确认引

脚位于通孔中；

•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨

识。

有引脚的支撑孔-焊接主面

目标可接受不可接受

•引脚和孔壁润湿角＝360°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•引脚和孔壁润湿角≥270°

•焊盘焊锡润湿覆盖率≥0

•引脚和孔壁润湿角＜270°

有引脚的支撑孔-焊接辅面

目标可接受不可接受

•引脚和孔壁润湿角＝360°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•引脚和孔壁润湿角≥330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%

•引脚和孔壁润湿角＜330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%

有引脚的支撑孔-垂直填充

目标可接受不可接受

•周边润湿角度＝360°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•周边润湿角度≥330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%

•周边润湿角度＜330°

•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%

引脚折弯处的焊锡

目标可接受不可接受

·引脚折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体引脚折弯处的焊锡接触元件体或密

封端

焊接异常-暴露基底金属

目标可接受不可接受

·无暴露基底金属·基底金属暴露于：

a) 导体的垂直面

b) 元件引脚或导线的剪切端

c) 有机可焊保护剂覆盖的盘

·不要求焊料填充的区域露出表面涂

敷层

·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、

划伤或其它情况形成的基底金属暴

露不能超过对导体和焊盘的要求

焊接异常-针孔/吹孔

目标可接受不可接受

·润湿良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低

到最低要求以下

焊接异常-反润湿

目标可接受不可接受

·润湿良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴

装或通孔插装的焊料填充要求

焊接异常-焊锡过量-锡球

目标可接受不可接受

·无锡球现象·锡球被裹挟/包封，不违反最小电气

间隙

·锡球未被裹挟/包封

·锡球违反最小电气间隙

注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动

焊接异常-焊锡过量-锡桥

目标

可接受

不可接受

·无锡桥

·无锡桥

·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接

·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上

焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡

目标

可接受

不可接受

·无焊料泼溅/成网

·无焊料泼溅/成网

·焊料泼溅/成网

焊接异常-焊料受拢

目标

可接受

不可接受

·无焊料受拢

·无焊料受拢

·因连接产生移动而形成的受拢焊点，其特征表现为应力纹

焊接异常-焊料破裂

目标可接受不可接受

·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹

焊接异常-锡尖

目标可接受不可接受

·焊锡圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引

脚凸出要求1.5毫米

·锡尖违反最小电气间隙

镀金插头

目标可接受不可接受

·镀金插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊

锡、合金以外其它金属

焊接后的引脚剪切

目标可接受不可接受

·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂

·引脚凸出符合规范要求

·引脚与焊点间破裂

信你自己罢！只有你自己是真实的，也只有你能够创造你自己