焊接外观判定标准
焊接外观判定标准
1.0 目的为确保本产品焊接技术能达到客户要求而制定2.0范围适用于本公司的全部焊接产品的检验3.0 职责3.1 品管部负责对本标准进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。
3.2 IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。
3.3 IPQC及FQC应根据本标准对产品进行检验和判定。
3.4 生产部门依据本标准进行生产和自主检验。
3.5 当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时，由IPQC人员提交至主管决定。
4.0定义4.1 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式.4.2 环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360 度环焊连接的焊接方式.4.3 搭焊: 芯线间的的连接焊接方式.4.4 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.5.0 内容5.1.焊接的不良缺陷及说明:虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落. 冷焊: 焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.焊点过大: 焊点超过连接器 PIN 距的1/2 或2/3 的尺寸.焊点过小: 焊点小于连接器 PIN 宽(或接触面)的1/2 或更小的尺寸锡尖.: 锡点表面有尖状锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满.锡点有锡渣: 锡点表面或连接器 PIN 间有小圆颗粒的锡渣.锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形.芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN 受力不够胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN 间的绝缘性能减小.芯线过短: 芯线尺寸未达到连接 PIN 接触长度的2/3 的尺寸芯线过长: 芯线尺寸超过连接PIN 接触长度且还外露1.5mm 以上.锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象5.2焊接的检验方法:a．非破坏性检验:目视检验: 根据焊接的外观形状, 光亮度, 外观芯线来判定焊接的好坏.放大镜检验: 采用5~10 倍的放大镜检验焊接较小的产品, 针对焊接的外观形状、光亮度、芯线外观来判定焊接的好坏.电气测试: 采用电测机检验焊接的导通阻抗, 绝缘阻抗,耐电压.b．破坏性检验:吊重检验: 根据连接器及芯线的规格, 用法码吊芯线与连接器间的保持5.3焊接的检验:a．进料检验:检验锡丝规格是否正确检验锡丝表面是否有氧化, 锡丝剥落等不良.检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.b．制程检验:开机后焊锡温度的测量: 用温度计检验烙铁的温度.正常为每二小时测量一次.新员工焊接的首次确认: 每次有新员工作业时,必须请IPQC 确认后才可继续作业.巡回检验: IPQC 定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.FQC 焊检:焊锡后100%检验焊接质量.C，成品检验:QA 检验: 凡有焊接产品外露采取抽验方式检验, 有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验. (主要针对样品部分或新产品部分)6.0 判定标准6．1良品标准良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.线材、胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖.6.电测无短路开路等不良线材焊接良品良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.胶芯墙无烫伤,5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖6.电测无短路开路等不良.USB焊接良品良品标准:1.锡量合适，光亮平滑，焊接点牢固 ,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象焊接良品良品标准:1.引脚长度适可,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象PCB焊点良品6.2常见不良标准样板（线材）芯线烫伤锡尖锡点过大绝缘外被烫伤:胶芯烫伤芯线外露过长胶芯烫伤绝缘外被烫伤锡点过小连焊：造成短路多锡：锡量太多，浪费锡少锡，半边焊：锡量太少，易脱焊飞丝：可能会短路冷焊、假焊：焊接点不牢固，振动会脱离6.2常见不良标准样板（PCB）针孔冷焊桥连短路线脚长锡少锡尖锡裂翘皮7.焊接工艺五步法1. 给待焊接体预热：将烙铁头放在待焊接铜钉与电线剥头处，进行加热，加热时间约0.5S，使其温度升高，防止加锡时产生锡爆。
焊接标准
焊接标准一、目的：规范焊接产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确地满足公司内外顾客的需要。
二、范围：本标准制定了本公司生产的各类ＬＥＤ模块、ＬＥＤ显示屏在焊接后外观检验质量判定标准。
三、常用术语解释及部分标准配图：焊脚露出，焊盘湿润良好，焊锡100%填充焊锡填充了焊盘的75%，可接受焊点表层呈锥体状，光滑亮泽。
部件的轮廓清晰易辨，焊接部件的焊点有顺畅的连接边沿1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
焊点有吹孔、针孔空焊——焊点有吹孔、针孔不可接受2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
焊锡在焊盘上浸润不够，低于焊盘面积的75%假焊或少锡——焊锡在焊盘上浸润不够，低于焊盘面积的75%的焊点不可接受3．冷焊——焊点模糊，色泽灰暗，表层不光滑或者明显有堆砌痕迹。
见下图：冷焊---烙铁多次动作造成，每一次焊盘上的锡未全熔，形成堆砌烙铁熔锡后离开太早，线材穿入没有热量熔融，或是锡点凝固前线材有动过焊脚与 焊线上的锡未完全熔融在一起4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。
锡尖极易引起桥接引连 多余之焊锡起接短路 焊点模糊，色泽灰暗，表层不光滑。
烙铁温度低熔锡不好，或是用时过久致锡老化，加焊锡丝重焊可光亮。
每板不可有两个冷焊点。
5．锡垫损伤——一般锡垫损伤之原因，多为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
烙铁用时过久，烫坏焊盘起层或是线材插入时用力大顶起了铜皮层6．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
焊脚应露出但不得高出焊点0.5mm，否则影响后序之装配同样视为不良。
焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓，无法知道是否焊接良好,“掉线”多为这种不良产生。
7．锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，只要直径≦0.2mm或者≦1/2密脚元件之焊脚间距，并且每块板上锡珠数量少于3个可接受，否则拒收。
焊接外观检查标准
焊接外观检查基准书1.适用范围本标准适用于阀门焊接部位的外观检查.2.适用范围和限制1)本基准只作为焊接部位肉眼检查的基准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本基准,对焊缝内部质量要根据相应的其它检查方法评定.但是,无损检测中的渗透(PT)探伤也可适用本基准.2)本基准检查项目中,对图纸明确规定的缺陷,应满足图纸要求为原则.3)图纸中未注明焊接符号处,多余进行焊接的,原则上不允许.4)对于重复缺陷的评定参考 3.17)项目检查.5)对于超出检查基准的焊接缺陷,应进行必要的返修,返修结束后重新进行检查.3.焊接部外观检查项目:1)焊角尺寸(LEG LENGTH)2)咬边(UNDER CUT)3)焊缝表面气孔(BEAD BLOW HOLE)4)焊瘤(OVER LAP)5)未焊透6)背面余高(烧穿:BURN THROUGH)7)未熔合8)裂纹(CRACK)9)弧坑(CRATER)10)焊缝连接11)电弧损伤12)焊缝形状13)焊角不对称14)飞溅焊痘15)漏焊16)重复缺陷17)焊缝打磨18)连接部错边4.检查基准1)焊角尺寸A). 图纸有焊角尺寸的焊角尺寸公差: SPEC: +25.0%(例:焊角尺寸为10mm时,允许值为10-12.5mm),焊角尺寸步允许有负公差,上述公差的情况对B项同样适用.B)图纸未注明焊角尺寸时(mm)3）焊缝表面气孔焊缝的概念指的是，焊缝从起弧到收弧的距离焊缝表面连续出现的线状或群集状态气孔，与它的大小和数量无关，均判定不合格 点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一工序带来的障碍不允许 4）焊瘤5） 未焊透适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位7.未熔合8)焊接裂纹由于木材分层引起的也适用本标准9)焊缝连接10）电弧损伤11）.弧坑弧坑裂纹不允许,需要返修焊缝形状焊接形态13）. 焊脚不对称适用于对图纸中标注的等角焊缝15. 错边16）.漏焊与部位无关,均判为不合格焊接长度不足,也可视为漏焊,判定为不合格17）重复焊接18焊缝的打磨A图纸中标注的焊缝打磨,应满足图纸要求,由于打磨引起的切口打磨过度,母材损伤等,不允许使用B 图纸未注明焊缝的打磨对于焊缝打磨,原则上不允许,仅允许为了缺陷返修的焊缝及母材的打磨备注.部分内容没完善需要填充和改善。
焊缝外观缺陷检验标准规定
焊缝外观检验标准1、目的指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。
2、适用范围本标准适用于钢结构件焊缝外观质量检验（自检和专检）。
3、焊接部外观检查项目3.1 焊接缺陷：3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。
表面气孔指露在表面的气孔。
3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。
3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
3.1.7焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
3.1.8烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
3.2焊缝形状缺陷：3.2.1焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。
3.2.2焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。
缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。
3.2.3余高超差：余高高于要求或低于母材。
3.2.4错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。
3.2.5漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。
表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。
3.2.6 漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。
3.2.7飞溅。
3.2.8电弧擦伤。
3.3 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。
3.4 焊缝打磨。
焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材，其余参见《挖机结构件焊缝打磨规定》。
bga焊点判定标准
bga焊点判定标准
BGA焊点判定标准是确定BGA焊接质量合格与否的指标。
一般包括以下几个方面：
1. 焊点外观：焊点应呈现圆形或近似圆形，焊盘上应无杂物或毛刺。
焊点颜色应均匀、光滑，无明显的焊接缺陷（如裂纹、气泡等）。
2. 焊点强度：焊点应具有足够的强度以保证稳固连接。
通常会进行力学测试，如剪切测试和拉力测试，来评估焊点的强度。
3. 焊点连接性：焊点应与焊盘完全连接。
检查焊盘与焊点之间是否存在明显的间隙或未焊接的区域。
4. 焊点位置精度：焊点应在预定位置上。
检查焊点是否偏离了焊盘的中心或规定的位置范围。
5. 焊点填充率：焊点应充分填满焊盘孔。
焊点过多或过少均可能影响焊接质量，因此需要对焊点填充率进行评估。
以上是一般常见的BGA焊点判定标准，具体标准可能会因不同的应用和行业而有所变化。
在实际生产中，通常会根据产品的要求和标准，制定相应的焊点判定标准。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准1、目的指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量，适用于所有焊接件焊缝外观检验。
2、焊接部外观检查项目2.1、合格焊道判定（参照ASME-BPE-2009）：2.1.1、合格焊道：2.1.2、错边：错边>15%t时，不合格。
2.1.3、外凹陷过度：凹陷>10%t时，不合格。
2.1.4、内凹陷过度或根部收缩：凹陷>10%t时，不合格、2.1.5、未渗透，不合格。
2.1.6、凸出，凸出>0.015in（0.38mm）时，不合格。
2.1.7、整条焊缝，合格。
2.1.8、焊缝宽度偏差要求，焊缝最窄位置大于或等于最宽焊缝的50%，可以接受，反之不可以。
2.1.9、焊缝弯曲偏差要求，偏离焊缝<25%(或>75%)时，不可以接受。
2.2、焊道外观缺陷2.3、焊缝形状缺陷：2.3.1、错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。
（管道对接时外径错边高度大于壁厚的15%时不合格）2.3.2、焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。
2.3.3、焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。
缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。
、2.3.4、余高超差：余高高于要求或低于母材。
2.3.5、漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。
表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。
2.3.6、漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。
2.3.7、飞溅；电弧擦伤；复合缺陷等其他缺陷。
3、检验方法。
3.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。
检验方法包括一下三种：3.1.1 肉眼观察。
3.1.2可使用放大镜检验，放大倍数应以五倍为限。
3.1.3采用渗透探伤。
渗透探伤是指采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准焊接是一种常见的金属连接方法，而焊缝外观检验则是评定焊接质量的重要标准之一。
焊缝外观的好坏直接影响着焊接件的使用性能和外观质量，因此对焊缝外观的检验至关重要。
首先，焊缝外观检验应该从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求。
这些要求包括焊缝的形状、尺寸、表面质量、气孔、夹渣、裂纹等方面的要求。
在进行检验时，应该根据这些要求来评定焊缝的质量，确保焊接件符合相关标准和规定。
其次，焊缝外观检验应该注重对焊接工艺的控制。
焊接工艺的参数设置、焊接设备的选择、焊接操作的规范等都会直接影响焊缝的外观质量。
因此，在进行焊接时，需要严格按照焊接工艺规程和相关要求进行操作，确保焊缝的外观符合标准。
另外，焊缝外观检验还需要注重对焊接材料的选择和保护。
焊接材料的选择应符合产品要求，并且需要保证其质量稳定。
同时，在焊接过程中，还需要采取相应的保护措施，避免焊接材料受到氧化、污染等影响，从而保证焊缝的外观质量。
在进行焊缝外观检验时，还需要注意对焊接件的表面清洁和处理。
焊接件的表面质量直接影响着焊缝的外观质量，因此在进行检验前，需要对焊接件的表面进行清洁和处理，确保焊缝的外观质量不受表面缺陷的影响。
最后，焊缝外观检验还需要注重对焊接工艺的记录和追溯。
在进行焊接时，需要对焊接工艺参数、焊接设备、焊接材料等进行记录，并确保这些记录能够被追溯。
这样在出现焊接质量问题时，能够及时找到问题的原因，并采取相应的措施加以解决。
综上所述，焊缝外观检验是评定焊接质量的重要标准之一，需要从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求，并严格按照要求进行操作和检验。
只有这样，才能确保焊接件的外观质量符合相关标准和规定，从而保证焊接件的使用性能和外观质量。
焊接外观检验通用标准
焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。
2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。
3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。
2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。
3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。
4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。
5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。
5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。
2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。
3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。
6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。
2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。
3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。
7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。
8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。
9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。
Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。
Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
焊接外观质量等级分等标准
1．适用范围本标准适用于公司工程机械结构件焊接部分的外观检验。
2．适用范围的限制1）本标准只做为焊接部位肉眼检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。
但是，无损检测中表面浸透探伤也可适用本标准。
2）本标准检查项目中，对图纸中明确规定的缺陷，应满足图纸要求为原则。
3）图纸中未注焊接符号处，多余进行焊接的，原则上不允许。
4）对重复缺陷的判定参考3.17）项检查项目5）对超出检查标准的焊接缺陷，应进行必要的返修，返修结束后重新进行检查。
3．焊接部外观检查项目1）焊角尺寸（LEG LENGTH）2）咬边（UNDER CUT）3）焊缝表面气孔（BEAD表面BLOW HOLE）4）焊瘤（OVER LAP）5）未焊透6）背面余高（烧穿：BURN THROUGH）7）未熔合8）裂纹（CRACK）9）弧坑（CRATER）10）焊缝连接11）电弧损伤（ARC STRIKE）12）焊缝形状13）焊脚不对称14）飞溅（SPATTER）15）连接部错边16）漏焊17）重复缺陷18）焊缝打磨4．检查标准1）焊脚尺寸a．图纸标有焊脚尺寸的焊脚尺寸公差：SPEC：+25.0%0.0%（例：焊脚为10mm时，允许值为10~12.5mm，焊脚尺寸不允许有负公差）——上述公差的情况对b项同样适用。
b．图纸未注焊脚尺寸时（单位：mm）——焊缝表面连续出现的线状或群集状气孔，与它的大小和数量无关，均判为不合格。
——点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一到工序带来障碍时，不允许。
4）焊瘤（OVERLAP）5）末焊透——适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位（单位mm）7）末熔合——适用于，从外观上可以检查的部位——由于母材分层引起的也适用本标准9）弧坑——弧坑裂纹不允许，需要返修10）焊缝连接12）焊缝形状——适用于图纸中标注的等角焊缝14）飞溅15）错边——与部位无关，均判为不合格。
焊接的检验标准和流程
焊接的检验标准和流程焊接过程中检验包括检验在焊接过程中焊接工艺参数是否正确，焊接设备运行是否正常，焊接夹具夹紧是否牢固，在操作过程中可能出现的焊接缺陷等。
焊接过程中检验主要在整个操作过程中完成。
成品的焊接质量检验检验方法很多，应根据产品的使用要求和图样的技术条件选用。
1．非破坏性检验非破坏性检验是指在不损坏被检验材料或成品的性能、完整性的条件下进行检测缺陷的方法，包括外观检验、致密性检验和无损探伤检验。
（1）外观检验焊接接头的外观检验是以肉眼直接观察为主，一般可借助于焊缝万能量规，必要时利用5-10倍放大镜来检查。
外观检测主要是为了发现焊接接头的表面缺陷，如焊缝的表面气孔、咬边、焊瘤、烧穿及焊接表面裂纹、焊缝尺寸偏差等。
检验前，须将焊缝附近10-20mm范围内的飞溅物和污物清除干净。
（2）致密性检验：致密性检验是检验焊接管道，盛器，密闭容器上焊缝是否存在不致密的缺陷。
常用的检验方法有：气密性实验；氨气实验；煤油实验；水压试验和气压实验。
（3）无损探伤检验：是非破坏性检验中的一种特殊的检验方式，是利用渗透，磁粉，超声波，射线等检验方法来发现焊缝表面的细微缺陷及存在于焊缝内部的缺陷。
目前，这类检验方法已在重要的焊接结构中被广泛应用。
2．破坏性检验破坏性检验是从焊件或试件上切取试样或以产品的整体破坏做试验，以检查其力学性能等的检验方法。
它包括力学性能试验，化学分析，腐蚀试验，金相试验，焊接性试验等。
在生产中，焊接成品的质量检验很重要占有很重要的地位。
它不仅在于发现焊接缺陷，检验焊接接头的性能，以确保产品的焊接质量和安全使用，严重的缺陷可导致受压容器的爆炸，造成直接经济损失或灾难性事故而且通过各种检验可对缺陷作出客观的判断，才能对焊缝作出可靠的结论，看其是否所规定的技术要求和保证结构使用的安全可靠。
下面介绍几种检验焊缝质量的方法：（1）气密性实验：一般检验管道，盛器，密闭容器上焊接是否存在不致密的缺陷，以便及时发现，进行排除并修复。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准
焊接是一种常见的金属连接工艺，而焊缝的外观质量直接关系
到焊接件的使用性能和美观度。
因此，对焊缝外观的检验标准显得
尤为重要。
本文将从焊缝外观的检验标准、检验方法和常见问题等
方面进行介绍。
首先，焊缝外观的检验标准包括外观质量、几何形状和尺寸等
方面。
外观质量主要包括焊缝表面的裂纹、气孔、夹渣、焊花、焊
渣等缺陷，以及焊缝表面的平整度、光洁度等。
几何形状主要包括
焊缝的形状、尺寸、角度等。
在进行焊缝外观检验时，需要参照相
关的标准和规范进行，以确保焊接件的质量符合要求。
其次，焊缝外观的检验方法主要包括目测检查、放射检查、超
声波检查、磁粉检查等。
目测检查是最常用的方法，通过肉眼观察
焊缝表面的质量和形状来判断其是否符合要求。
放射检查、超声波
检查和磁粉检查则是针对焊缝内部缺陷的检查方法，可以发现裂纹、气孔等内部缺陷。
此外，焊缝外观检验中常见的问题包括焊缝表面裂纹、气孔、
夹渣、焊花、焊渣等缺陷。
裂纹是焊接过程中的常见缺陷，会导致
焊接件的强度下降；气孔和夹渣会影响焊缝的密封性和耐腐蚀性；焊花和焊渣则会影响焊缝的外观质量。
因此，在进行焊缝外观检验时，需要重点关注这些常见问题，以确保焊接件的质量。
综上所述，焊缝外观的检验标准、检验方法和常见问题对于保证焊接件的质量至关重要。
只有严格按照标准进行检验，并及时发现和处理焊缝表面的缺陷，才能确保焊接件的使用性能和美观度。
希望本文的介绍能够对焊缝外观检验有所帮助。
SMD焊接外观检验标准
SMD板卡外观检验标准版本编写审核批准实施日期A/00修改记录1目的范围2职责3管理内容和方法4相关文件5质量记录1目的范围1. 1目的：本标准规定了 SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内提供生产及工程部门改进品质的资料。
1. 2范围：适用于本公司生产的 SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。
2职责SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行3管理内容和方法1.此指导为星星一般MODEL检杳时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据2.缺点分类：严重缺点：缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。
轻微缺陷：缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。
3.PQC抽验计划：1〜10PCS全检；11〜50PCS抽查8PCS,不可以有缺陷；51以上，按AQL标准：GENERAL INSP：LEVEL II;MAJ : 0.65%;MIN&OVERALL : 2.5%，抽查。
1.PCB板外观检杳--------------- P2-32.CHIP电阻/电容类外观检查——P4-73.三极管外观检杳---------------- P84.IC及多脚类物料外观检查------ P9-105.线圈外观检杳------------------ P116.弯脚物料外观检查---------- P12-137.圆柱形物料外观检杳------------ P148.AI物料外观检杳----------- P15-169.金手指/碳腊外观检杳------- P17-1910. --------------------------------------------- 锡珠外观检杳----------------------- P2011. ------------------------------------------ 板面花痕及清洁检杳------------------ P2112.PCB外观检验标准------------ P2213. -------------------------------------------- PC B缺点判定表---------------- P23-P2414.线路板类检验规范----------- P2515. --------------------------------- 金手指检验规范----------------------- P2616.金手指缺点判定表---------- P27文件编号ZDK-PCP-SMD-01 版本号第一版 PAGE 2/27序号项目检验要求图解判定1.1 破损 1.底板表面，线路，通孔等，应无裂纹/切断；无因切割不良造成短路。
焊接质量评定标准
焊接质量评定标准一、引言焊接作为一种重要的金属连接方式，在工业生产和制造中得到广泛应用。
为确保焊接质量和连接的强度，制定适当的焊接质量评定标准是十分必要的。
本文旨在探讨焊接质量评定的标准和要点，以指导相关行业在焊接过程中提高质量和效率。
二、焊接质量评定标准的概述焊接质量评定标准是判断焊接工艺和焊接接头是否满足要求的依据。
一个合格的焊接工艺应该满足以下几个方面：1. 焊接强度：焊缝应具备足够的强度，能够承受预期的载荷；2. 焊接质量：焊缝应具备良好的密封性和韧性，以防止漏气和显著的变形；3. 焊接外观：焊接表面应平整光滑，无显著的焊接缺陷和瑕疵。
三、焊接质量评定标准的要点为了确定焊接质量评定标准的要点，需要考虑以下几个关键因素：1. 焊接材料：不同种类的焊接材料对焊接质量有着不同的要求。
选择适当的焊接材料非常重要，以确保焊缝的强度和质量。
2. 焊接工艺：不同的焊接工艺，如电弧焊、气体保护焊等，对焊缝的质量和强度有着直接影响。
制定适当的焊接工艺参数和操作规范，能够有效提高焊接质量。
3. 焊接缺陷：焊接过程中常常会出现一些焊接缺陷，如气孔、裂纹、未焊透等。
评定焊接质量的标准应该能够识别和判定这些常见缺陷，并给出相应的处理方法。
4. 检测方法：为了评定焊接质量，需要使用合适的检测方法，如X射线检测、超声波检测等。
这些方法能够有效地检测焊接缺陷和确定焊接质量是否符合标准。
四、焊接质量评定标准的应用案例下面通过一个案例来具体说明焊接质量评定标准的应用。
案例：某汽车零部件的焊接质量评定在汽车制造过程中，焊接质量对零部件的耐久性和安全性有着重要作用。
为了评定某汽车零部件的焊接质量，可以采用以下标准进行评定：1. 外观检查：对焊接表面进行检查，确认焊缝无明显的气孔、裂纹和未焊透等缺陷，并且焊缝平整光滑。
2. 强度测试：对焊接接头进行拉伸测试，以确定焊缝的强度和可靠性。
测试结果应满足设计要求和行业标准。
3. 金相分析：对焊缝进行金相分析，以确认焊接过程是否存在材料的脱落或异常现象。
焊接质量通用判定标准
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%
•引脚和孔壁润湿角＜330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75％
有引脚的支撑孔-垂直填充
目标
可接受
不可接受
•周边润湿角度＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•周边润湿角度≥330°
焊接质量通用判定标准
编制:
审核：
批准：
焊点润湿
目标
可接受
不可接受
•焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿;部件的轮廓容易分辨;焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；
•表层形状呈凹面状
•可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外
焊接后的引脚剪切
目标
可接受
不可接受
·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要求
·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要求
·引脚与焊点间破裂
•焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚形状不可辨识，但从主面可以确认引脚位于通孔中；
•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。
有引脚的支撑孔-焊接主面
目标
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥270°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥0
•引脚和孔壁润湿角＜270°
有引脚的支撑孔—焊接辅面
焊接异常—焊锡过量—锡桥
目标
可接受
不可接受
·无锡桥
·无锡桥
焊接外观质量检查要求
焊接外观质量检查要求焊接外观质量检查是对焊接工艺的实施情况和焊接接头质量进行评价的重要环节。
正确的焊接操作和合格的焊接接头是确保焊接结构安全可靠的基础，因此高质量的焊接外观质量检查要求十分重要。
下面将从焊缝形貌、焊接接头尺寸、焊缝质量、焊接缺陷等方面进行详细阐述。
首先，在焊接外观质量检查中，对焊缝的形貌进行评估和判断是十分关键的。
焊缝的形貌包括焊缝宽度、凸起高度和凹槽深度等几何形态参数。
焊缝宽度应符合设计要求，过大或过小都会影响焊接接头的强度和密封性能。
凸起高度和凹槽深度应在一定的范围内，过大或过小都会导致焊接质量下降或焊后的后续加工难度增加。
其次，在焊接外观质量检查中，焊接接头尺寸的准确性是十分重要的。
焊接接头尺寸的准确性直接影响焊接接头的负荷承载能力和稳定性。
应检查焊接接头的间距、距离和高度等尺寸参数是否符合设计要求，同时也应注意焊接接头在实际应用中的变形程度是否满足要求。
第三，焊接外观质量检查还需要评估焊缝的质量。
焊缝的质量可以通过目测、测量和检验等方法进行评估。
首先，目测焊缝表面的平整度、细节处理和色彩一致性等，并与标准样品进行比对。
其次，应使用适当的测量工具对焊缝的尺寸、形状和位置进行测量，并与设计要求进行对比。
最后，可以进行焊接接头的力学性能测试和无损检测等，以评估焊接接头的质量和可靠性。
最后，在焊接外观质量检查中，需要关注焊接缺陷的检测和评估。
焊接缺陷主要包括焊缝气孔、裂纹、夹渣、夹渍等。
检查时应根据焊缝的类型和要求，选择适当的检测方法和工艺参数。
对于明显的焊接缺陷，应及时进行修补或重做。
对于隐蔽缺陷或无法修补的缺陷，应及时提出整改意见，以确保焊接接头的质量和安全性。
总之，焊接外观质量检查要求从焊缝形貌、焊接接头尺寸、焊缝质量和焊接缺陷等方面进行评估和判断。
通过正确合理的检查方法和标准，可以确保焊接接头的质量和稳定性，从而保障焊接结构的安全可靠性。
焊缝外观质量检验标准
焊缝外观质量检验标准 LG GROUP system office room 【LGA16H-LGYY-LGUA8Q8-LGA162】1.目的指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。
2.适用范围本基准适用于所有安徽山河矿业装备股份有限公司生产的钢结构件焊缝外观检测。
3.焊接部外观检查项目焊接缺陷：咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。
表面气孔指露在表面的气孔。
未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。
裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
焊缝形状缺陷：焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。
漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。
复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。
焊缝打磨。
焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材。
4.Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。
掘进机所有需要超声波探伤的焊缝外观质量按Ⅰ级验收，其它焊缝按二级焊缝验收。
不允许存在Ⅲ、Ⅳ级焊缝，否则返工甚至报废，若报废须由焊接工程师确认。
5.检验方法。
本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。
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1.0 目的
为确保本产品焊接技术能达到客户要求而制定
2.0范围
适用于本公司的全部焊接产品的检验
3.0 职责
3.1 品管部负责对本标准进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。
3.2 IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。
3.3 IPQC及FQC应根据本标准对产品进行检验和判定。
3.4 生产部门依据本标准进行生产和自主检验。
3.5 当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时，由IPQC人员提交至主管决定。
4.0定义
4.1 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式.
4.2 环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360 度环焊连接的焊接方式.
4.3 搭焊: 芯线间的的连接焊接方式.
4.4 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.
5.0 内容
5.1.焊接的不良缺陷及说明:
虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落. 冷焊: 焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.
焊点过大: 焊点超过连接器 PIN 距的1/2 或2/3 的尺寸.
焊点过小: 焊点小于连接器 PIN 宽(或接触面)的1/2 或更小的尺寸
锡尖.: 锡点表面有尖状
锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满.
锡点有锡渣: 锡点表面或连接器 PIN 间有小圆颗粒的锡渣.
锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形.
芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接
芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面
芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN 受力不够
胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN 间的绝缘性能减小.
芯线过短: 芯线尺寸未达到连接 PIN 接触长度的2/3 的尺寸
芯线过长: 芯线尺寸超过连接PIN 接触长度且还外露1.5mm 以上.
锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象
5.2焊接的检验方法:
a．非破坏性检验:
目视检验: 根据焊接的外观形状, 光亮度, 外观芯线来判定焊接的好坏.
放大镜检验: 采用5~10 倍的放大镜检验焊接较小的产品, 针对焊接的外观形状、光亮度、芯线外观来判定焊接的好坏.
电气测试: 采用电测机检验焊接的导通阻抗, 绝缘阻抗,耐电压.
b．破坏性检验:
吊重检验: 根据连接器及芯线的规格, 用法码吊芯线与连接器间的保持
5.3焊接的检验:
a．进料检验:
检验锡丝规格是否正确
检验锡丝表面是否有氧化, 锡丝剥落等不良.
检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.
b．制程检验:
开机后焊锡温度的测量: 用温度计检验烙铁的温度.正常为每二小时测量一次.
新员工焊接的首次确认: 每次有新员工作业时,必须请IPQC 确认后才可继续作业.
巡回检验: IPQC 定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.
FQC 焊检:焊锡后100%检验焊接质量.
C，成品检验:
QA 检验: 凡有焊接产品外露采取抽验方式检验, 有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验. (主要针对样品部分或新产品部分)
6.0 判定标准
6．1良品标准
良品标准:
1.芯线及位置正确;
2.锡点表面光滑,饱满,
3.无芯线断股,分叉
4.线材、胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,
5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖.
6.电测无短路开路等不良
线材焊接良品
良品标准:
1.芯线及位置正确;
2.锡点表面光滑,饱满,
3.无芯线断股,分叉
4.胶芯墙无烫伤,
5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖
6.电测无短路开路等不良.
USB焊接良品
良品标准:
1.锡量合适，光亮平滑，焊接点牢固 ,
2.无虚焊,锡点过大,
3.无冷焊、针孔、桥连等现象
焊接良品
良品标准:
1.引脚长度适可,
2.无虚焊,锡点过大,
3.无冷焊、针孔、桥连等现象
PCB焊点良品
6.2常见不良标准样板（线材）
芯线烫伤锡尖锡点过大绝缘外被烫伤:胶芯烫伤芯线外露过长
胶芯烫伤绝缘外被烫伤锡点过小
连焊：造成短路多锡：锡量太多，浪费锡少锡，半边焊：锡量太少，易脱
焊
飞丝：可能会短路冷焊、假焊：焊接点不牢固，振
动会脱离
6.2常见不良标准样板（PCB）
针孔冷焊桥连
短路线脚长锡少
锡尖锡裂翘皮
7.焊接工艺五步法
1. 给待焊接体预热：将烙铁头放在待焊接铜钉与电线剥头处，进行加热，加热时间约0.5S，
使其温度升高，防止加锡时产生锡爆。
2. 加锡丝：向铜钉、剥头与烙铁头三者连接处加锡丝，加入锡丝长度约为2-4mm(按焊点大小确定)。
3. 移开锡丝，停止加锡。
4. 移开烙铁头，停止加热：加完锡丝后约0.5S，待锡丝完全熔化并扩散开来，就移开烙铁
头，，待焊锡点冷却。
5. 自主检查（自检）：检查焊点是否有以下不良
5.1：是否冷焊、假焊、虚焊、桥连、铜丝散丝。
5.2：锡点是否过大、过小或半边焊。
5.3：是否有锡碴、锡珠。
5.4：锡点是否光亮、是否有锡尖。
5.5：线材的平行性是否正确，是否有烫伤。
5.6：是否极性反。
8 助焊剂的作用（松香）：
助焊剂是一种在受热熔化后能对被焊金属表面起到清洁及保护作用,使焊接质量更可靠，使焊点表面更光亮、圆润，归结起来有以下几点：
1.除去焊接物表面氧化物及其它杂质。
2.降低熔化后的锡的表面张力，加快焊锡速度。
3.在焊点表面形成保护膜，防止焊点氧化 .
9、烙铁头的使用及维护：
1. 每次烙铁通电达到温度后一定要立刻向烙铁头头部加一点锡，否则烙铁头表面会形成难以
附着锡的氧化层；对新装上的烙铁头温度升至能熔锡时，将锡丝均匀地涂在烙铁头上，使
烙铁头刃面全部封上一层锡便可使用。
2. 在焊接过程中，每焊10--15PCS产品用烙铁海面擦拭一次烙铁头，清除其上面的污垢，使
其表面干净，焊锡性良好。
3. 在焊接时，请勿施压过大，只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。
4. 焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。
5. 当焊锡机在10分钟以内不使用时在烙铁尖头加点锡，若超过半个小时以上不使用时请关闭
焊锡机，这样防止烙铁头氧化，而缩短其寿命。
10、焊锡安全事项
1. 焊线前先检查烙铁的电源线有无漏电;
2. 焊锡操作时小心烫伤手及衣服等!
3. 焊锡人员长时间不用烙铁时,要关闭烙铁电源. .。