焊接质量通用判定标准
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接工艺的焊接接头的焊接接头质量标准
焊接工艺的焊接接头的焊接接头质量标准焊接接头是焊接工艺中非常重要的组成部分，其质量直接影响到焊接件的性能和使用寿命。
为了确保焊接接头的质量，制定了一系列的焊接接头质量标准，本文将对其进行详细介绍。
一、焊接接头质量标准的基本要求焊接接头质量标准是根据焊接接头的使用要求和实际情况制定的，其基本要求包括以下几个方面：1. 几何形状要求：焊接接头的几何形状应符合设计要求，其尺寸、角度和形状应与焊接参数相匹配，确保焊接接头的力学性能和密封性能。
2. 外观质量要求：焊接接头的外观应平整、光滑，无裂纹、气孔、夹杂物等缺陷，颜色均匀一致，无明显的色差。
3. 内部质量要求：焊接接头的内部应无气孔、夹渣、裂纹等缺陷，焊缝组织应均匀致密，无过度烧结、偏析和退火等缺陷，以确保焊接接头的强度和可靠性。
4. 表面清洁度要求：焊接接头的表面应清洁无污染物，没有油污、灰尘等杂质，以确保焊接接头的耐腐蚀性和粘接性。
二、焊接接头质量标准的具体要求和评定方法焊接接头质量标准的具体要求和评定方法是根据焊接接头的类型和应用领域来确定的，下面将以常见的焊接接头为例进行介绍。
1. 焊缝的质量评定：焊缝是最常见的焊接接头类型，其质量评定主要包括焊缝的形状、尺寸和焊缝咬边情况等。
- 焊缝形状：焊缝的形状应符合设计要求，如V型、U型、直角等，同时应注意焊缝的均匀性和一致性。
- 焊缝尺寸：焊缝的尺寸应符合设计要求，尺寸的测量可以采用直尺、卡尺等工具进行。
- 焊缝咬边情况：检查焊缝的咬边情况，即焊缝与母材的贴合情况，焊缝的咬边应与焊接材料的化学成分、机械性能等相匹配。
2. 焊接接头的力学性能评定：焊接接头的力学性能是评定焊接接头质量的重要指标之一，主要包括强度、韧性和硬度等。
- 强度评定：通过拉伸试验、冲击试验等手段评定焊接接头的强度，确保其能够承受设计荷载。
- 韧性评定：通过冲击试验、弯曲试验等手段评定焊接接头的韧性，确保其具有足够的耐冲击和抗变形能力。
焊接判定细则
钢筋焊接结果判定细则一、本细则依据《钢筋焊接及验收规程》JGJ18-2012；二、接头外观质量应合格；三、合格情况1、3个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判合格；2、2个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，1个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判合格；四、复验（双倍复检）情况1、2个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，1个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）；2、1个试件断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，2个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，判复验（双倍复检）；3、3个试件均断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）；五、不合格情况1、3个试件均断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，只要有1个试件抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判不合格；六、试验无效情况1、若有1个试件断于钢筋母材，且呈脆性断裂；或有1个试件断于钢筋母材，抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判试验无效，并应检验钢筋母材的化学成分和力学性能；七、复验（双倍复检）结果表明判定1、复验（双倍复检）时，若有4个或4个以上的试件断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，其抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，另2个或2个以下试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，其抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）合格。
否则判为复验（双倍复检）不合格。
《焊接检验准则》word版
1 目的规定焊接产品表面质量、配合、焊接质量、扭矩的检验准则，确保产品满足顾客的要求。
2 适用范围适用于焊接产品的质量认可。
3 定义无4 责任生产部门、质量保证部负责按照本准则对焊接产品进行检验。
5 规定5.1 焊接产品检验区域划分。
5.2 焊接产品焊接表面质量的检验方法和标准5.2.1点焊表面质量检验方法和标准5.2.1.1 点焊缺陷数量的评价见下表1（当规定点焊数量是5个或更少时，不允许出现缺陷点焊，然而当焊点数量大于等于6个时，设计中应根据表1允许有一定的焊点缺陷。
）表1最小有效焊点数设计图中规定的焊点数最小的有效焊点数最大应用焊点数1-5n n6-10n-1n+111-20n-2n+221-30n-3n+331-40n-4n+441+n-12%n+12%n为工程设计图中规定的实际焊点数；焊点数为一次点焊工序中必须的数量。
5.2.1.2点焊质量评价见下表缺陷名称缺陷说明评定结论图示漏焊少于工艺要求的焊点数量不允许，必须返工（按原工艺要求补焊）无烧穿焊点表面有穿孔现象不允许，必须返工（在不影响表面质量的情况下按原工艺返工，或选择其他补焊方式，如锡补、CO2补等）位置半点焊不允许，超过要求焊点数的10％时必须返工（按原工艺要求补焊）焊点间距不均匀具体评价见5.2.1.3飞溅焊点边毛刺、凸起等焊接产品可见部分不允许有焊接飞溅；其它不可见部分允许有轻微焊接飞溅，但不能破坏螺纹，不能影响下道工序略凹陷焊点压痕太深具体评价见5.3.2.3倾斜/不平整压痕形状不均匀造成母材倾斜、不平整倾斜角度大于30°不允许，必须返工板材厚度比t v0.5-0.6>0.6-0.8>0.8-1.0>1.0-1.1>1.1-1.2>1.2-1.5最小点距e101215181824最小边缘距离V5 5.5 6.5778板材厚度比t v>1.6-2.0>2.0-2.5>2.5-3.0>3.0-3.5>3.5-3.8>3.8-4.0最小点距e273645546363最小边缘距离V910111213132CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、焊穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度及位置是否符合工艺要求。
焊接外观检验通用标准
焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。
2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。
3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。
2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。
3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。
4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。
5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。
5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。
2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。
3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。
6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。
2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。
3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。
7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。
8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。
9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。
Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。
Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
点焊焊接质量的评判标准
1
2
电流线 板表面凸点 加热区
点焊过程示意图
3
4
5
加热区 熔化区 塑性环
点焊过程示意图
二、 点焊焊接质量的评判标准
GM4488M
GM4488M
1 范围 本说明提供了汽车点焊认可标准,用于由 GM 负责的产品设计的建立或认可. 1.1 本说明中各项要求的执行是强制性的,除非在焊接图纸上另有不同的特定的焊点要求说 明.任何不同于 GM4488 要求的例外都必须与可靠的工程实践经验相一致. 1.2 某些特定焊点或一组同类型焊点指定的关键产品特性也许有超出本说明的产品要求. 1.3 当焊接结构在预期的时间内承受了预期的载荷 ,那么它才被认为是合格的 .车身焊件的 承载量由于其形式和大小的不同而不同,无法在本说明内详述;因此,本说明中涉及的承载要求焊 接质量标准是特别建立的,仅用于工艺及产品的检验.任何将此文件用于其它用途,如事故后焊接 质量评估,将导致错误的结论. 1.4 不符合本说明标准的焊点将被判为不合格 .不合格的焊点由于保留了部分工程特性 ,也 许仍能在保持各部分的完整性上起作用. 1.5 焊接部门将负责建立检验措施以保证本说明及 GM9621P 的贯彻实施. 2 参考标准 GM1000M,GM4491M,GM9621P,GM1805QN,GM6122M
用溶化区域冶金实验以确定焊点是否合格. 4.3 裂纹.周围有裂纹的焊点是不合格的.焊点表面由于电极压下而留下的有限裂纹被认为 是合格的. 4.4 气孔.贯穿于焊点的气孔是不合格的. 4.5 漏焊.当焊点数少于要求的数量时,此漏焊是不合格的. 4.6 边缘焊点.由于电极的限制,在点焊区域内,没有包括钢板所有边缘部分的焊点是不合格 的.(图 3) 4.7 位置公差.对于位置确定的焊点,若焊点离该位置大于 10mm,此焊点不合格.对于位置不 确定的焊点,若焊点离该位置大于 20 mm,此焊点不合格. 4.8 变形.当钢板变形达 25 度时,其上的焊点必须通过焊接工艺调整以降低变形直至小于 25 度.(图 4) 4.9 收缩.由于电极压力造成单层钢板厚度减少达 50%时(图 5),须通过焊接工艺调整以减少 钢板收缩> 4.10 增加焊点.焊点数不得多于焊接图纸上所规定的数量,除非如第 10 条中所述的由于修补 所要求的焊点增加.应改进焊接工艺以减少焊点数.
焊接外观质量等级分等标准
1．适用范围本标准适用于公司工程机械结构件焊接部分的外观检验。
2．适用范围的限制1）本标准只做为焊接部位肉眼检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。
但是，无损检测中表面浸透探伤也可适用本标准。
2）本标准检查项目中，对图纸中明确规定的缺陷，应满足图纸要求为原则。
3）图纸中未注焊接符号处，多余进行焊接的，原则上不允许。
4）对重复缺陷的判定参考3.17）项检查项目5）对超出检查标准的焊接缺陷，应进行必要的返修，返修结束后重新进行检查。
3．焊接部外观检查项目1）焊角尺寸（LEG LENGTH）2）咬边（UNDER CUT）3）焊缝表面气孔（BEAD表面BLOW HOLE）4）焊瘤（OVER LAP）5）未焊透6）背面余高（烧穿：BURN THROUGH）7）未熔合8）裂纹（CRACK）9）弧坑（CRATER）10）焊缝连接11）电弧损伤（ARC STRIKE）12）焊缝形状13）焊脚不对称14）飞溅（SPATTER）15）连接部错边16）漏焊17）重复缺陷18）焊缝打磨4．检查标准1）焊脚尺寸a．图纸标有焊脚尺寸的焊脚尺寸公差：SPEC：+25.0%0.0%（例：焊脚为10mm时，允许值为10~12.5mm，焊脚尺寸不允许有负公差）——上述公差的情况对b项同样适用。
b．图纸未注焊脚尺寸时（单位：mm）——焊缝表面连续出现的线状或群集状气孔，与它的大小和数量无关，均判为不合格。
——点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一到工序带来障碍时，不允许。
4）焊瘤（OVERLAP）5）末焊透——适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位（单位mm）7）末熔合——适用于，从外观上可以检查的部位——由于母材分层引起的也适用本标准9）弧坑——弧坑裂纹不允许，需要返修10）焊缝连接12）焊缝形状——适用于图纸中标注的等角焊缝14）飞溅15）错边——与部位无关，均判为不合格。
焊接的检验标准和流程
焊接的检验标准和流程焊接过程中检验包括检验在焊接过程中焊接工艺参数是否正确，焊接设备运行是否正常，焊接夹具夹紧是否牢固，在操作过程中可能出现的焊接缺陷等。
焊接过程中检验主要在整个操作过程中完成。
成品的焊接质量检验检验方法很多，应根据产品的使用要求和图样的技术条件选用。
1．非破坏性检验非破坏性检验是指在不损坏被检验材料或成品的性能、完整性的条件下进行检测缺陷的方法，包括外观检验、致密性检验和无损探伤检验。
（1）外观检验焊接接头的外观检验是以肉眼直接观察为主，一般可借助于焊缝万能量规，必要时利用5-10倍放大镜来检查。
外观检测主要是为了发现焊接接头的表面缺陷，如焊缝的表面气孔、咬边、焊瘤、烧穿及焊接表面裂纹、焊缝尺寸偏差等。
检验前，须将焊缝附近10-20mm范围内的飞溅物和污物清除干净。
（2）致密性检验：致密性检验是检验焊接管道，盛器，密闭容器上焊缝是否存在不致密的缺陷。
常用的检验方法有：气密性实验；氨气实验；煤油实验；水压试验和气压实验。
（3）无损探伤检验：是非破坏性检验中的一种特殊的检验方式，是利用渗透，磁粉，超声波，射线等检验方法来发现焊缝表面的细微缺陷及存在于焊缝内部的缺陷。
目前，这类检验方法已在重要的焊接结构中被广泛应用。
2．破坏性检验破坏性检验是从焊件或试件上切取试样或以产品的整体破坏做试验，以检查其力学性能等的检验方法。
它包括力学性能试验，化学分析，腐蚀试验，金相试验，焊接性试验等。
在生产中，焊接成品的质量检验很重要占有很重要的地位。
它不仅在于发现焊接缺陷，检验焊接接头的性能，以确保产品的焊接质量和安全使用，严重的缺陷可导致受压容器的爆炸，造成直接经济损失或灾难性事故而且通过各种检验可对缺陷作出客观的判断，才能对焊缝作出可靠的结论，看其是否所规定的技术要求和保证结构使用的安全可靠。
下面介绍几种检验焊缝质量的方法：（1）气密性实验：一般检验管道，盛器，密闭容器上焊接是否存在不致密的缺陷，以便及时发现，进行排除并修复。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包含电气接触良好、机械接触牢固与外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是务必避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的要紧手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
假如焊锡仅仅是堆在焊件的表面或者只有少部分形成合金层，也许在最初的测试与工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变与时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中务必十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或者冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
通常可使用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
假如是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，同时不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验规范
焊接质量检验规范编制/日期审核/日期会签/日期批准/日期1.目的确定本公司焊接产品品质的判定标准，以提供焊接零部件品质检验的依据。
2. 引用标准下列文件中的条款通过本规范的引用成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
ISO9712 无损检测—无损检测人员资格鉴定和认证ISO17635 焊缝的无损检测—金属材料一般原则ISO5817 焊接－熔化焊－钢、镍、钛及其合金熔化焊接头（能束焊除外）－缺欠质量分级3.职责质保部负责此规范的维护及执行。
4.检验要求4.1焊前试验及检验在施焊之前，检验人员应对下列项目进行检验和验证。
4.1.1 焊工和焊接操作工证书的适用性、有效性；查看焊接工证书与焊接要求的一致性，证书在有效期内；4.1.2 焊接工艺规程的适用性；查看焊接工艺规程与产品的符合性；4.1.3 母材的标识；母材标识与图纸及工艺规程要求相符合；4.1.4 焊接材料的标识；焊接材料有CE标记与工艺规程一致，并在有效期内；4.1.5 下料零件的几何尺寸、平整度、切割面质量；符合图纸、工艺、检验规范要求；4.1.6 焊接坡口(形式及尺寸)；符合图纸、工艺、检验规范要求；4.1.7 组对、夹具及定位；符合工艺要求的工装夹具；4.1.8 焊接工艺规程中的任何特殊要求，如防止变形；无特殊要求；4.1.9 工作条件（包括环境）对焊接的适用性。
工作环境符合工艺规程要求；4.2焊接过程中的试验及检验在焊接过程中，检验人员及焊接监督人员应在现场进行巡回检查，对工艺执行的情况进行监督检验、监督的内容应包括：4.2.1 主要焊接参数(如焊接电流、电弧电压及焊接速度)；依据产品焊接工艺要求；4.2.2 预热/道间温度；依据产品焊接工艺要求；4.2.3 焊道的清理与形状，焊缝金属的层数；单道焊，无需清理；4.2.4 根部气泡；依据产品焊接工艺要求；4.2.5 焊接顺序；按单道顺序进行焊接4.2.6 焊接材料的正确使用及保管；焊接材料使用符合焊丝采购规范要求；4.2.7 变形的控制；符合焊接工艺规程内的现有工艺参数焊接，变形在要求范围内；4.2.8 所有的中间检查，如尺寸检验。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准实施时间：2013.6.10版本1.0目录一、目的 (2)二、适用范围 (3)三、定义 (3)四、引用标准 (3)五、焊缝质量分级 (3)六、检验标准 (4)一、目的：指导焊工及焊接检验人员工作，明确检验方法，建立判定标准，确保产品质量。
二、适用范围：本公司三、定义：焊接质量（welding quality）是指焊接产品符合设计技术要求的程度。
焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全；四、引用标准：本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差未注形位公差按GB/T1184–1996 形状和位置公差未注公差值执行。
五、焊缝质量分级根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级：Ⅰ级：应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣；Ⅱ级：应无裂纹、未熔合和未焊透；Ⅲ级：应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透，不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定（此等级为修理后降级使用）；Ⅳ级：焊缝缺陷超过Ⅲ级者（直接判废）。
六、检验标准（单位为mm）1、焊脚尺寸：目测、焊缝检验尺a、图纸标有焊脚尺寸的焊脚公差SPEC+25.0%0.0%(焊脚为10mm时，允许值为10～12.5mm,焊脚尺寸不允许有负公差)b、图纸未注焊脚尺寸：检验方法：目测、焊缝检验规2、咬边：检验方式：目测、深度尺Φ未焊透：检验方式：目测9、弧坑：检验方式：目测弧坑裂纹不允许，需要返修适合图纸中标注的等角焊缝17、焊缝打磨：检验方式：目测、手摸a、图纸中标注的焊缝打磨应满足图纸要求，由于打磨引起的切口打磨过度，母材损伤等，不允许使用b、图纸未注焊缝打磨的对于焊缝打磨，原则上不允许，仅允许为了焊缝返修的焊缝母材的打磨18、一般尺寸公差和形位公差检测方法：游标卡尺、米尺、高度尺、深度尺、直角尺、角度尺a、线性尺寸公差b、角度尺寸公差测量时应采用角度的短边作为基准，其长度可以延长至某特定的基准点，在这种情况下，基准点应标注在图纸上。
PCBA通用焊接质量检验标准
WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。
对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
焊接质量检验标准
SMT质量检验标准1、目的:明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1 品保部：3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改，3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。
"3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 维修工：参照本标准执行返修"4.标准定义：4.1 判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2 缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).6.检验工具：AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。
焊接质量标准图示
焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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焊接质量标准图示
7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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焊接质量标准图示
7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
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焊接质量标准图示
6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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焊接质量标准图示
6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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焊接质量标准图示
7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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焊接质量标准图示
8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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焊接质量标准图示
8.2. 焊点表面合格标准-1
焊接质量标准图示
2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
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焊接质量标准图示
2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
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焊接质量检验技术规范
焊接质量检验技术规范目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 钢结构件表面质量要求 (4)5 焊缝质量要求 (4)6 焊接质量检验方法 (6)7 缺陷及尺寸不符合要求返修 (9)附录A（规范性附录）缺陷限值表 (10)1.1.1.1 接质量检验技术规范1 范围本标准规定了焊接质量的检查方法及技术要求。
本标准适用于公司产品。
本标准不适用于产品设计图样或产品合同及技术协议中的特殊要求。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 3375-1994 焊接术语GB/T23570-2009 金属切削机床焊接件通用技术条件GB/T19418-2003 钢的弧焊接头缺陷质量分级指南GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明Q/MAM107024-2014 涂装质量检验技术规范3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1咬边由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
3.2弧坑弧焊时，由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分。
3.3焊接裂纹在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
3.4气孔焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来在焊缝内或焊缝表面所形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
3.5焊瘤焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤或是熔敷金属在焊缝表面形成的凝固突起。
3.6未熔合熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分。
3.7烧穿焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
3.8夹渣焊后残留在焊缝中的焊渣。
点焊焊接质量的评判标准
烧穿
裂纹
可接受的裂纹
不可接受的裂纹
焊点表面
焊点侧面
焊点表面
焊点侧面
3 裂纹：围绕焊点圆周有裂纹则不可接受。但焊点表面由电极加压产生的表面裂纹可以接受。
4 边缘焊点：没有包括钢板所有边缘部分的焊点。
不可接受
2.焊接工艺参数的调整 1 没有焊接工程师指导或授权,任何人不能进行焊接程序结构的调整。 2 维修人员在焊接工程师不在场,而现场出现焊接质量问题时,可根据实际情况对焊接参数进行调整。 3 对维修人员调整后的参数,焊接工程师必须负责审核和跟踪。
3.调整记录的管理 1 焊接参数调整结束后,生产现场负责跟踪并作好记录 焊接质量跟踪单 。 2 焊接工程师负责解决跟踪中出现的问题。 3 在跟踪周期结束后,质量无问题,由焊接工程师及工段长共同却确认后关闭。跟踪文件由焊接工程师归档,保存期限为12个月,并更新原来的焊接程序记录。
点焊热平衡组成图
点焊接头是在热-机械 力 联合作用下形成的。电阻热是建立焊接温度场、促进焊接区塑性变形和获得优质连接的基本条件。
3、点焊接头的形成
焊接区等效电路示意图
总电阻=接触电阻+内部电阻------动态变化 R=2Rew+2Rw+Rc
Q=I2RT--------静态 平均值 Q=∫0t i t 2r t dt---动态 瞬时值 由于电流、电阻是动态变化的,随焊接 加热 过程的进行而变化 交流电、板材在不同温度电阻不同
影响接触电阻的因素 1、表面状态 油污、锈蚀等 2、电极压力 3、加热温度
影响内部电阻的因素 1、边缘效应、绕流现象 电流分布不均匀,导电截面变大,电阻减小 2、材料的热物理性能 电阻率 、机械性能 压溃强度 、点焊规范参数及特征 电极压力及硬、软规范 3、焊件厚度,材质 4、受热状态、温度
焊接件检验标准
焊接件检验标准
焊接是一种常见的金属连接方式，广泛应用于汽车、航空航天、建筑等领域。
焊接件的质量直接影响着整个产品的安全性和可靠性，因此对焊接件的检验标准至关重要。
首先，焊接件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验主要包
括焊缝的形状、尺寸、表面质量等方面。
焊缝应呈现出均匀、光滑、无裂纹、气孔和夹渣等缺陷，焊接件的外观质量直接关系到其机械
性能和耐腐蚀性能。
其次，焊接件的尺寸检验也是必不可少的一项内容。
尺寸检验
包括焊接件的长度、宽度、厚度等尺寸参数的测量，确保焊接件符
合设计要求，能够正确安装和使用。
此外，焊接件的材料成分检验也是非常重要的。
焊接件的材料
成分直接关系到其力学性能和耐腐蚀性能，因此需要对焊接材料进
行化学成分分析，确保其符合相关标准要求。
另外，焊接件的力学性能检验也是焊接件检验标准中的关键环节。
力学性能检验包括拉伸试验、冲击试验、硬度测试等，通过这
些测试可以评估焊接件的强度、韧性、硬度等力学性能指标，确保焊接件能够承受设计工况下的载荷。
最后，焊接件的非破坏检验也是必不可少的一项内容。
非破坏检验包括超声波检测、射线检测、磁粉检测等，通过这些方法可以发现焊接件内部的缺陷和隐患，确保焊接件的质量符合要求。
总的来说，焊接件的检验标准是非常严格和细致的，需要从外观、尺寸、材料成分、力学性能和非破坏检验等多个方面进行全面检验。
只有确保焊接件的质量符合标准要求，才能保证产品的安全可靠性。
焊接件的检验标准对于提高产品质量、确保使用安全具有重要意义。
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焊点润湿
目标可接受不可接受•焊点表层总体呈现光滑和与
焊接零件由良好润湿；部件的轮廓
容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅
连接的边缘；
•表层形状呈凹面状
•可接受的焊点必须是焊接与待焊
接表面，形成一个小于或等于90度的
连接角时能明确表现出浸润和粘附，当
焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层
的轮廓时除外
•不润湿，导致焊点形成表面的球
状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；
表面凸状，无顺畅连接的边缘
•移位焊点
•虚焊点
焊点状况
目标可接受不可接受•无空洞区域或表面瑕疵；
•引脚和焊盘润湿良好；
•引脚形状可辨识；
•引脚周围100%有焊锡覆盖；
•焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线
上有薄而顺畅的边缘。
•焊点表层是凹面的、润湿良好的
焊点内引脚形状可以辨识。
•焊点表面凸面，焊锡过多导致引
脚形状不可辨识，但从主面可以确认
引脚位于通孔中；
•由于引脚弯曲导致引脚形状不
可辨识。
有引脚的支撑孔-焊接主面
目标
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360° •焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0
•引脚和孔壁润湿角＜270°
有引脚的支撑孔-焊接辅面
目标
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360° •焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%
•引脚和孔壁润湿角＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%
有引脚的支撑孔-垂直填充
目标
可接受
不可接受
•周边润湿角度＝360° •焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•周边润湿角度≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%
•周边润湿角度＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%
引脚折弯处的焊锡
目标可接受不可接受
·引脚折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体引脚折弯处的焊锡接触元件体或
密封端
焊接异常-暴露基底金属
目标可接受不可接受
·无暴露基底金属·基底金属暴露于：
a) 导体的垂直面
b) 元件引脚或导线的剪切端
c) 有机可焊保护剂覆盖的盘
·不要求焊料填充的区域露出表面
涂敷层
·元件引脚/导体或盘表面由于刻
痕、划伤或其它情况形成的基底金属
暴露不能超过对导体和焊盘的要求
焊接异常-针孔/吹孔
目标可接受不可接受
·润湿良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性
降低到最低要求以下
焊接异常-反润湿
目标
可接受
不可接受
·润湿良好、无反润湿现象
·润湿良好、无反润湿现象
·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求
焊接异常-焊锡过量-锡球
目标
可接受
不可接受
·无锡球现象
·锡球被裹挟/包封，不违反最小电气间隙
注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动
·锡球未被裹挟/包封 ·锡球违反最小电气间隙
焊接异常-焊锡过量-锡桥
目标
可接受
不可接受
·无锡桥
·无锡桥
·横跨在不应相连的两导体上的
焊料连接
·焊料跨接到非毗邻的非共接导
体或元件上
焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡
目标可接受不可接受
·无焊料泼溅/成网·无焊料泼溅/成网·焊料泼溅/成网
焊接异常-焊料受拢
目标可接受不可接受
·无焊料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢
焊点，其特征表现为应力纹
焊接异常-焊料破裂
目标可接受不可接受
·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹
焊接异常-锡尖
目标可接受不可接受
·焊锡圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求
或引脚凸出要求1.5毫米
·锡尖违反最小电气间隙
镀金插头
目标可接受不可接受
·镀金插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、
合金以外其它金属
焊接后的引脚剪切
目标可接受不可接受
·引脚和焊点无破裂·引脚和焊点无破裂·引脚与焊点间破裂
·引脚凸出符合规范要求·引脚凸出符合规范要求。