焊接质量通用判定标准

焊点润湿

目标可接受不可接受•焊点表层总体呈现光滑和与

焊接零件由良好润湿；部件的轮廓

容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅

连接的边缘；

•表层形状呈凹面状

•可接受的焊点必须是焊接与待焊

接表面，形成一个小于或等于90度的

连接角时能明确表现出浸润和粘附，当

焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层

的轮廓时除外

•不润湿，导致焊点形成表面的球

状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；

表面凸状，无顺畅连接的边缘

•移位焊点

•虚焊点

焊点状况

目标可接受不可接受•无空洞区域或表面瑕疵；

•引脚和焊盘润湿良好；

•引脚形状可辨识；

•引脚周围100%有焊锡覆盖；

•焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线

上有薄而顺畅的边缘。

•焊点表层是凹面的、润湿良好的

焊点内引脚形状可以辨识。

•焊点表面凸面，焊锡过多导致引

脚形状不可辨识，但从主面可以确认

引脚位于通孔中；

•由于引脚弯曲导致引脚形状不

可辨识。

有引脚的支撑孔-焊接主面

目标

可接受

不可接受

•引脚和孔壁润湿角＝360° •焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0

•引脚和孔壁润湿角＜270°

有引脚的支撑孔-焊接辅面

目标

可接受

不可接受

•引脚和孔壁润湿角＝360° •焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%

•引脚和孔壁润湿角＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%

有引脚的支撑孔-垂直填充

目标

可接受

不可接受

•周边润湿角度＝360° •焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%

•周边润湿角度≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%

•周边润湿角度＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%

引脚折弯处的焊锡

目标可接受不可接受

·引脚折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体引脚折弯处的焊锡接触元件体或

密封端

焊接异常-暴露基底金属

目标可接受不可接受

·无暴露基底金属·基底金属暴露于：

a) 导体的垂直面

b) 元件引脚或导线的剪切端

c) 有机可焊保护剂覆盖的盘

·不要求焊料填充的区域露出表面

涂敷层

·元件引脚/导体或盘表面由于刻

痕、划伤或其它情况形成的基底金属

暴露不能超过对导体和焊盘的要求

焊接异常-针孔/吹孔

目标可接受不可接受

·润湿良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性

降低到最低要求以下

焊接异常-反润湿

目标

可接受

不可接受

·润湿良好、无反润湿现象

·润湿良好、无反润湿现象

·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求

焊接异常-焊锡过量-锡球

目标

可接受

不可接受

·无锡球现象

·锡球被裹挟/包封，不违反最小电气间隙

注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动

·锡球未被裹挟/包封 ·锡球违反最小电气间隙

焊接异常-焊锡过量-锡桥

目标

可接受

不可接受

·无锡桥

·无锡桥

·横跨在不应相连的两导体上的

焊料连接

·焊料跨接到非毗邻的非共接导

体或元件上

焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡

目标可接受不可接受

·无焊料泼溅/成网·无焊料泼溅/成网·焊料泼溅/成网

焊接异常-焊料受拢

目标可接受不可接受

·无焊料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢

焊点，其特征表现为应力纹

焊接异常-焊料破裂

目标可接受不可接受

·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹

焊接异常-锡尖

目标可接受不可接受

·焊锡圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求

或引脚凸出要求1.5毫米

·锡尖违反最小电气间隙

镀金插头

目标可接受不可接受

·镀金插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、

合金以外其它金属

焊接后的引脚剪切

目标可接受不可接受

·引脚和焊点无破裂·引脚和焊点无破裂·引脚与焊点间破裂

·引脚凸出符合规范要求·引脚凸出符合规范要求