PCB制程测试项目及方法
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PCB制程测试项目及方 法
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2020/11/3
PCB制程测试项目及方法
（1）孔径偏移度测试
--------NC
• 目的：
•
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及
孔径间距的偏移度
• 测试方法：
•
①取300*400mm基板n PNL
•
②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致
•
③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并
PCB制程测试项目及方法
（7）挂具导电性测试
------电镀
• 目的： • 检测各挂具导电性是否良好，确保
所生产品质正常 • 测试方法： • 钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻
值，阻值≦ 3Ω
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PCB制程测试项目及方法
（8）蚀刻因子测试
------电镀
PPT文档演模板
• 目的：
•
检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质
(13)微蚀速率
-----电镀
PPT文档演模板
• 目的：
•
铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，
增强铜层的附着力
• 测试方法：
•
①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤
5min
•
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑
在飞靶上，从平整到微蚀槽流程
•
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2
• ③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2
• ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
•
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PCB制程测试项目及方法
（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
• 目的：
•
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,
而可确认校正上下喷淋压力值
• 测试方法：
•
① 取400*500mm基板
•
②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其
基板过两段喷淋
•
③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面
厚度，并计算其差异值
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PCB制程测试项目及方法
（6）电流均匀性测试
------电镀
• 目的： • 确保各阴极板电流承受均匀，提高
镀铜层均匀度
• 测试方法： • 钳表测量仪
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振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
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PCB制程测试项目及方法
(11)除胶渣速率
-----电镀
• 目的：
•
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，
不宜导致内开（OPEN）
• 测试方法：
•
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘
烤5min
•
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板
关闭添加器
•
③观察两容量是否相等
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PCB制程测试项目及方法
（4）蚀铜速率测试
------电镀
• 目的：
•
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量
（g/min）
• 测试方法：
• ① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
• ②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S
绑在飞靶上，过Desmear流程
•
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2
•
④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
• 标准范围：
•
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0.15-0.3mg/cm3
PCB制程测试项目及方法
(12)沉积速率
-----电镀
• 目的：
•
检测化铜槽沉积效果，确保背光正常
• 测试方法：
•
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打
开输送）
•
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前
后左右间距
•
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口
间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相
等
PCB制程测试项目及方法
(10)振动频率及振幅
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
区分面、中、低板
•
④按顺序检测、并记录相关数据
• 仪器：
•
二次元检测仪
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PCB制程测试项目及方法
（2）吸尘器吸力测试
--------NC
• 目的：
•
①检测吸尘器本身吸力是否达标
•
②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
• 测试方法：
•
风速流量检测仪
• 管控范围：
•
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP
PCB制程测试项目及方法
（1）铜厚测试
-------电镀
• 目的：
•
检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定
• 测试方法：
• 孔、面铜测厚仪
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PCB制程测试项目及方法
（2）PTH背光测试
------电镀
• 目的：
•
检验PTH化学铜沉积的厚度
• 测试方法：
•
金像显微镜
• 管制范围：
•
化铜沉积厚度：20-40u”
•
钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
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PCB制程测试项目及方法
（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
• 目的：
•
检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲
击过大而所造成的粗糙度大小
• 测试方法：
•
金像显微镜
• 管控范围：
•
多层板粗糙度≦ 800u”
•
双面板粗糙度≦ 1200u”
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•
①取一块 10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤
5min
•
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在
飞靶上，过PTH流程
•
③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2
•
④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000
• 管制范围：
• 15-30U”
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PCB制程测试项目及方法
• 测试方法：
•
①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路
纵向打磨抛光）
•
②观察线路两侧凹陷度
•Y
• 仪器：
•
金像显微镜
•X
• 管控范围：
•
•
•Y •X
≧2
PCB制程测试项目及方法
（9）水平机水平测试
-----电镀
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• 目的：
•
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及
叠板现象
• 测试方法：
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PCB制程测试项目及方法
（3）化铜自动添加泵流量测试
-------电镀
Leabharlann Baidu
• 目的：
•
确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添
加不平衡而失调，导致背光异常
• 测试方法：
•
① 取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两
输液管同时放入烧杯内
•
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，
•
④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000
• 管制范围：
• 20-40U”
PCB制程测试项目及方法
(14)镀铜均匀性测试
-----电镀
• 目的：
• 有效铜面达到均一效果，提高本身制程能 力，满足客户要求
• 测试方法：
•
①选取1PNL镀完CuI、CuII之板
• ②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区 各5个点的值
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2020/11/3
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（1）孔径偏移度测试
--------NC
• 目的：
•
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及
孔径间距的偏移度
• 测试方法：
•
①取300*400mm基板n PNL
•
②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致
•
③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并
PCB制程测试项目及方法
（7）挂具导电性测试
------电镀
• 目的： • 检测各挂具导电性是否良好，确保
所生产品质正常 • 测试方法： • 钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻
值，阻值≦ 3Ω
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（8）蚀刻因子测试
------电镀
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• 目的：
•
检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质
(13)微蚀速率
-----电镀
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• 目的：
•
铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，
增强铜层的附着力
• 测试方法：
•
①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤
5min
•
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑
在飞靶上，从平整到微蚀槽流程
•
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2
• ③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2
• ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
•
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（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
• 目的：
•
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,
而可确认校正上下喷淋压力值
• 测试方法：
•
① 取400*500mm基板
•
②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其
基板过两段喷淋
•
③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面
厚度，并计算其差异值
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（6）电流均匀性测试
------电镀
• 目的： • 确保各阴极板电流承受均匀，提高
镀铜层均匀度
• 测试方法： • 钳表测量仪
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振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
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PCB制程测试项目及方法
(11)除胶渣速率
-----电镀
• 目的：
•
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，
不宜导致内开（OPEN）
• 测试方法：
•
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘
烤5min
•
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板
关闭添加器
•
③观察两容量是否相等
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PCB制程测试项目及方法
（4）蚀铜速率测试
------电镀
• 目的：
•
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量
（g/min）
• 测试方法：
• ① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
• ②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S
绑在飞靶上，过Desmear流程
•
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2
•
④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
• 标准范围：
•
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0.15-0.3mg/cm3
PCB制程测试项目及方法
(12)沉积速率
-----电镀
• 目的：
•
检测化铜槽沉积效果，确保背光正常
• 测试方法：
•
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打
开输送）
•
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前
后左右间距
•
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口
间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相
等
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(10)振动频率及振幅
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
区分面、中、低板
•
④按顺序检测、并记录相关数据
• 仪器：
•
二次元检测仪
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（2）吸尘器吸力测试
--------NC
• 目的：
•
①检测吸尘器本身吸力是否达标
•
②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
• 测试方法：
•
风速流量检测仪
• 管控范围：
•
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP
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（1）铜厚测试
-------电镀
• 目的：
•
检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定
• 测试方法：
• 孔、面铜测厚仪
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（2）PTH背光测试
------电镀
• 目的：
•
检验PTH化学铜沉积的厚度
• 测试方法：
•
金像显微镜
• 管制范围：
•
化铜沉积厚度：20-40u”
•
钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
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PCB制程测试项目及方法
（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
• 目的：
•
检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲
击过大而所造成的粗糙度大小
• 测试方法：
•
金像显微镜
• 管控范围：
•
多层板粗糙度≦ 800u”
•
双面板粗糙度≦ 1200u”
PPT文档演模板
•
①取一块 10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤
5min
•
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在
飞靶上，过PTH流程
•
③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2
•
④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000
• 管制范围：
• 15-30U”
PPT文档演模板
PCB制程测试项目及方法
• 测试方法：
•
①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路
纵向打磨抛光）
•
②观察线路两侧凹陷度
•Y
• 仪器：
•
金像显微镜
•X
• 管控范围：
•
•
•Y •X
≧2
PCB制程测试项目及方法
（9）水平机水平测试
-----电镀
PPT文档演模板
• 目的：
•
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及
叠板现象
• 测试方法：
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PCB制程测试项目及方法
（3）化铜自动添加泵流量测试
-------电镀
Leabharlann Baidu
• 目的：
•
确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添
加不平衡而失调，导致背光异常
• 测试方法：
•
① 取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两
输液管同时放入烧杯内
•
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，
•
④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000
• 管制范围：
• 20-40U”
PCB制程测试项目及方法
(14)镀铜均匀性测试
-----电镀
• 目的：
• 有效铜面达到均一效果，提高本身制程能 力，满足客户要求
• 测试方法：
•
①选取1PNL镀完CuI、CuII之板
• ②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区 各5个点的值