DXP画图注意事项总结

使用DXP画原理图和PCB板的注意事项

1.首先要建工程，再在工程的目录下建原理图文件和PCB

文件；

2.原理图中封装嘴重要，要保证所用的封装在市场上要买得

到；

3.一般两个元器件之间要用导线连接起来，以免连接不上；

4.在PCB板上如果发现点到某个芯片整个板子就移动了位

置，那可能是因为该芯片使用的封装的位置没有在中心，修改的方法如下：打开其封装图Edi t→Set Reference→Center；

5.修改板子的大小：打开该PCB板Design→Board Shape

→Redefine Board Shape；

6.规则：Design→Rules

(1)Electrical→Clearlance→Minimum

Clearlance(8—10mil)

(2)修改线宽：右键New With→W_GND→net→GND(1mm)

VCC(0.7mm)

（3）孔径Manufacturing→Hold Size→Holdsize

7.布线的时候尽量按功能布置，同时考虑到整齐度；

8.敷铜：正面反面都要敷，正反面转换按L键

9.限制布线要在Keep-out layer→Place line

10.注意在板子上做一定的表面，增强可读性。

11.接口也可以画成贴片式的，有助于线的走向

12.如果芯片的封装是自己画的的话，尽量将引脚画长一点，焊起来方便一点。

13.在做成板子之前要确认所有的元器件都要能买到。

14.芯片与元器件之间的距离也不要太小，否则焊起来不太容易。

15.在做板前一定要确定所有的引脚都连接上。

16.陀螺仪之间不要放太近，要不然焊器件的时候会粘在一起。

17.上次的晶振封装画小了，蜂鸣器的封装是圆形的，尺寸也小了，电容电阻如果实验室有的话，就尽量保证与其封装一致（即先看实物再画封装）。