PCB测试方法
PCB制程测试项目及方法
2021/9/17
1
（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
2021/9/17
2
（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
①用打点器测试烤箱六位置的温度 ②烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为 准
2021/9/17
36
（6）网版高度
------L/Q
目的：
检测油墨有无印下或过多油墨堆积 板面
测试方法：
①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网 版下,测试网版于被印板的高度 测试标准：
①网版到板面的高度是该板的3倍
2021/9/17
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
2021/9/17
7
（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
2021/9/17
13
(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN）
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
pcb检验方法
pcb检验方法PCB（Printed Circuit Board）检验是保证电子产品质量的重要环节之一。
合理的检验方法能够有效地减少不良品的出现，提高产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍几种常用的 PCB 检验方法，并对其原理和适用范围进行详细说明。
一、目视检查法目视检查法是最基本也是最常用的 PCB 检验方法之一。
通过人眼观察 PCB 上的元件、焊点和线路等，判断是否存在缺陷或错误。
这种方法简单易行，但受到人眼视力和经验的限制，容易出现漏检和误判的情况。
因此，在目视检查时要进行适当的训练和质量管控，以提高检验的准确性和可靠性。
二、X射线检查法X射线检查法是一种无损检测方法，通过照射 PCB 板上的元件和线路，利用 X射线的透射、散射和吸收等特性，观察和分析 PCB 内部的结构和连接状态。
这种方法可以检测到难以通过目视检查发现的缺陷，如焊点的冷焊、虚焊、裂纹等。
同时，X射线检查还可用于检测 PCB 板上的金属内层连接状态、多层板层间连接等。
但由于设备成本较高，操作复杂，需要专业人员进行操作和解读结果，因此在实际应用中较为有限。
三、自动光学检查法自动光学检查（AOI，Automated Optical Inspection）法是利用光学系统进行检验的一种方法。
通过高分辨率的摄像头和图像处理系统，对 PCB 表面的元件、焊点和线路进行拍照和分析，判断是否存在缺陷和错误。
自动光学检查法具有高效、准确的特点，可以快速检测出各种常见的缺陷，如错位、错极、短路、开路等。
同时，由于自动化程度高，可以大大减少人工操作和判断的误差，提高检验的一致性和可靠性。
四、电测试法电测试法是通过在 PCB 上施加电压或电流，测量相应的电信号来判断电路的连通性和正确性。
常用的电测试方法包括接触式测试和非接触式测试。
接触式测试利用测试针或探针与 PCB 上的测试点接触，进行电信号的测量和判断。
非接触式测试则是通过电磁感应或电容耦合等原理，对 PCB 上的电信号进行检测和分析。
pcb 短路试验
pcb 短路试验
这些方法可以单独或组合使用，以确保PCB的质量和可靠性。在进行短路试验时，需要遵 循相应的安全操作规程，以防止电路板或测试设备受到损坏。
1. 直观检查：通过目视检查PCB上的导线和连接点，寻找是否有不应该存在的电路连接。 这种方法适用于简单的PCB，但对于复杂的多层PCB可能不够有效。
pcb 短路试验
2. 电阻测量：使用万用表或专用的测试设备，在PCB上进行电阻测量。通过测量不同连接 点之间的电阻值，可以判断是否存在短路。如果两个本不应该连接的导线之间的电阻接近于 零，那么可能存在短路问题。
pcb 短路试验
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）短路试验是一种用于检测PCB上是否存在短 路问题的测试方法。在PCB制造过程中，可能会出现导线之间的短路，这会导致电路功能异 常或电路板损坏。因此，进行短路试验是确保PCB质量的重要步骤之一。
PCB短路试验通常使用以下பைடு நூலகம்法之一：
3. 短路探针：使用专用的短路探针，将探针分别接触到PCB上的不同连接点。如果两个本 不应该连接的导线之间存在短路，探针会发出警告信号（例如声音或光信号）。
4. 热成像检测：使用红外热成像仪对PCB进行扫描，检测是否存在异常的热点。短路通常 会导致电流异常，从而产生热量。通过热成像检测，可以发现潜在的短路问题。
PCB可靠性测试方法
PCB可靠性测试方法PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一种组件，其可靠性对整个产品的功能和稳定性都至关重要。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试。
下面将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.热老化测试热老化测试是通过模拟电子产品在长时间使用过程中的温度变化，来评估PCB在高温环境下的稳定性。
这种测试可以检测出PCB的材料性能、焊点和线路的可靠性等问题。
测试时，将PCB置于高温恒温箱或热循环箱中，通过设定一定的温度和时间来观察其性能变化。
2.湿热老化测试湿热老化测试是通过将PCB置于高温高湿的环境中来模拟产品在潮湿环境下的使用情况，以判断其耐潮湿性和防潮性能。
测试时，将PCB置于高温高湿箱中，通过设定一定的温度和湿度来模拟潮湿环境，观察其性能变化。
3.振动测试振动测试用于评估PCB在振动环境下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的振动情况。
测试时，将PCB固定在振动台上，通过不同频率和振幅的振动来模拟振动环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
4.冲击测试冲击测试用于评估PCB在碰撞或机械冲击下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的冲击情况。
测试时，将PCB固定在冲击台上，通过施加冲击力或快速变向的机械冲击来模拟冲击环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
5.可靠性寿命测试可靠性寿命测试是通过长时间的实际使用来评估PCB的可靠性，模拟产品在正常使用寿命内的情况。
测试时，将PCB安装在实际产品中，并进行正常操作和使用，通过长时间稳定运行来观察其性能变化和可能存在的失效情况。
6.温度循环测试温度循环测试用于评估PCB在温度变化环境下的可靠性，模拟产品在温度变化过程中的热膨胀和收缩情况。
测试时，将PCB置于温度循环箱或快速温度变化设备中，通过设定一定的温度和循环次数来模拟温度变化环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
在进行PCB可靠性测试时，需要根据产品的应用场景和需求，选择合适的测试方法和参数进行测试。
pcb阻抗测试方法
pcb阻抗测试方法
PCB阻抗测试是为了确保电路板上的信号传输质量和稳定性。
以下是一些常见的PCB阻抗测试方法：
1. TDR测试方法：采用时间域反射（TDR）技术，通过测试信号的时间和幅度来确定电路板上的反射和阻抗。
2. LCR测试方法：通过使用LCR仪器测量电路板上的电感和电容，来计算电路板的阻抗。
3. 点对点测试方法：用示波器对电路板上不同点的信号进行测试，通过比较不同点之间的信号差异来确定电路板的阻抗。
4. 内层板测试方法：通过将内层PCB放置在测试设备的夹具上，来测量内层板的阻抗。
5. 模拟仿真方法：使用电磁仿真软件，对PCB进行3D模拟，计算其阻抗和传输性能。
该方法可以在设计之前预测PCB的性能。
总之，采用适当的测试方法可以帮助确保电路板的性能符合规格和要求。
PCB板、线连接及测试方法
PCB板线连接及7种测试方法7种PCB板常用的检测方法，你真的知道吗？主要的检测方法包括了PCB板人工目测、PCB板在线测试、PCB板功能测试、自动光学检测、自动X光检查、激光检测系统、尺寸检测。
1、PCB板人工目测使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。
它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。
目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2、PCB板在线测试通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方法。
主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。
主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3、PCB板功能测试功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。
有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。
功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4、自动光学检测也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。
AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5、自动X光检查利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。
pcb测试方案
pcb测试方案一、引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中重要的组成部分，为了确保它的质量和可靠性，需要进行严格的测试。
本文将介绍一种可行的PCB测试方案，以确保PCB在生产过程中达到预期的质量标准。
二、测试目标1. 确保电路连接正常：测试电路连接的可靠性，避免因接触不良或线路短路引起的问题。
2. 检测电气性能：测试PCB的电气特性，包括电压、电流、功耗、信号传输等参数。
3. 验证PCB设计：通过测试，验证PCB设计是否满足需求，并进行功能性验证。
三、测试方法1. 异常电压测试：通过在PCB上施加异常电压，如过电压和欠电压，测试电路的稳定性和保护功能。
2. 异常温度测试：模拟极端高温和低温环境对PCB的影响，测试PCB在不同温度下的性能。
3. 信号完整性测试：使用信号发生器和示波器，测试高速信号在PCB上的传输情况，检测信号的时延、波形失真等。
4. 静电放电测试：测试PCB的静电放电防护能力，防止由于静电放电引起的故障。
5. 焊接质量测试：对PCB上的焊接点进行可视化检查，确保焊接质量良好，无虚焊、漏焊等问题。
6. 功能测试：根据PCB的设计功能，进行相关测试，包括输入输出接口测试、开关和按钮功能测试等。
7. 可靠性测试：在标准工作条件下对PCB进行长时间测试，以验证其可靠性，在不同工作条件下测试其寿命。
四、测试设备与工具1. 特定测试设备：选择适合的测试设备，如万用表、示波器、信号发生器、热冲击箱等，来完成不同的测试任务。
2. 标准测试工具：使用标准测试工具，如测试夹具、探针、测试线缆等，以确保测试的准确性和稳定性。
五、测试流程1. 确定测试目标和要求。
2. 配置测试设备和工具。
3. 准备测试样品。
4. 进行不同的测试，按照测试方法逐步进行。
5. 记录测试数据和结果。
6. 分析和评估测试结果，判断是否符合质量标准。
7. 提出改进措施，优化PCB设计和测试过程。
六、测试结果与分析通过以上的测试，可以得出PCB的性能和质量评估结果。
pcb 板材弯曲强度的测试方法
pcb 板材弯曲强度的测试方法
PCB板材的弯曲强度测试方法有以下几种：
1. 三点弯曲测试法：将PCB板材固定在两个支撑点之间，施
加一定的力使其弯曲，测量板材在弯曲过程中的变化。
根据变化的规律，可以得出板材的弯曲强度。
2. 四点弯曲测试法：将PCB板材固定在四个支撑点之间，施
加一定的力使其弯曲，测量板材在弯曲过程中的变化。
通过四点弯曲测试法可以更准确地测量板材的弯曲强度。
3. 压痕测试法：在PCB板材上施加一定的压力，观察板材表
面是否出现压痕或变形。
根据板材的变形情况可以评估其弯曲强度。
4. 悬臂梁测试法：制作一个固定在一端的悬臂梁，将PCB板
材固定在悬臂梁上，通过施加力使悬臂梁产生弯曲，测量板材在弯曲过程中的变化。
这种方法适用于薄板材的弯曲强度测试。
需要注意的是，在进行这些测试时，要控制施加力的大小、位置和速度，确保测试的可靠性和准确性。
此外，还需遵循相关的标准和规范，以保证测试结果的可比性和可靠性。
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。
同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。
操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。
目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。
通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。
声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。
然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。
通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。
高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。
需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。
通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。
功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。
功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。
除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。
pcb热冲击试验方法
pcb热冲击试验方法PCB热冲击试验方法引言PCB（Printed Circuit Board）热冲击试验是一种常用的可靠性测试方法，用于评估电子元器件和电路板在温度变化下的可靠性和耐久性。
本文将介绍几种常见的PCB热冲击试验方法。
方法一：温度循环试验（Temperature Cycling Test）•原理：将PCB样品置于高温与低温之间，通过不断循环变换温度，模拟真实环境下的温度变化。
变温速度可以根据实际需求进行设定。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热胀冷缩性能，检测材料、焊接点的可靠性和耐久性，发现可能存在的裂纹、疲劳、脱焊等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入温度循环测试仪器中。
2.设定温度循环测试的上下限值和循环次数。
3.开始测试，温度循环测试仪器会自动控制温度变化和循环次数。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在破裂、变形、脱焊等问题。
方法二：热冲击试验（Thermal Shock Test）•原理：将PCB样品迅速转换于高温和低温的环境中，通过温度的剧烈变化，模拟PCB在不同温度下的脆性破坏情况。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热冲击性能，检测材料、焊接点是否具有足够的韧性和耐热性，以及是否存在温度应力引起的开裂、脱落等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热冲击试验仪器中。
2.设定热冲击试验的高温和低温温度，以及保持时间。
3.开始测试，热冲击试验仪器会快速转换温度并保持指定时间。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在裂纹、脱焊等问题。
方法三：热应力试验（Thermal Stress Test）•原理：通过在PCB样品上施加加热和冷却的热应力，评估PCB材料和结构在温度变化下的稳定性和耐久性。
•测试目的：检测PCB在温度变化下是否会发生变形、翘曲等问题，评估材料和结构的耐热性和稳定性。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热应力试验仪器中。
2.设定热应力试验的加热和冷却温度，以及施加的应力大小。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的关键组成部分，负责电子元器件的连接和支持。
在PCB板的制造过程中，为了保证电路板的质量和可靠性，需要进行各种测试。
下面将介绍几种常见的PCB板测试方法。
1.目视检查：目视检查是最简单且最基础的PCB板测试方法。
检查人员通过肉眼观察PCB板上的元器件、印制电路和连接线，检查是否有焊接问题、元器件损坏或错位等缺陷。
2.X射线检查：X射线检查可以用于检测PCB板中元器件的安装质量和焊接质量。
X射线可以透过PCB板，帮助检查人员观察元器件的安装位置、焊点的完整性和可靠性。
3. 印刷回路测试（PCB Tester）：印刷回路测试是一种用于验证PCB板电气连通性的方法。
在PCB制造的早期，印刷回路测试通常会使用简单的手工测试方法，如使用导线和电流表测试各个节点的连通性。
随着电子设备的复杂性越来越高，专门的印刷回路测试设备被引入，可以自动地进行测试，快速地发现电气连通性问题。
4.电子测试：电子测试是一种通过测量电路参数（如电阻、电容、电感、开关状态等）来检测PCB板性能的方法。
电子测试通常使用多用途测试仪（如万用表、示波器等）进行，检测人员需要将测试仪与PCB板相连，并进行相应参数的测量。
5.高频测试：高频测试主要针对高频电路的性能进行检测。
高频电路在通信、雷达、射频等领域中广泛应用，需要经过严格的测试来确保其工作性能和可靠性。
高频测试主要包括电压驱动、幅度衰减、频谱分析等测试，通常使用专门的高频测试设备进行。
6.温度测试：温度测试是一种通过模拟不同工作温度下的条件来测试PCB板的性能和可靠性的方法。
温度测试可以帮助检测人员发现在不同温度下可能出现的问题，如元器件的故障、接触不良等。
7.振动测试：振动测试是一种通过模拟PCB板在运行中的振动环境，来测试其机械强度和可靠性的方法。
振动测试主要通过使用振动台或振动器来模拟不同频率和幅值的振动，观察PCB板在振动环境下的性能和可靠性。
PCB可靠性测试方法
PCB可靠性测试方法PCB（Printed Circuit Board）可靠性测试是评估PCB在实际使用过程中的稳定性和可靠性的一种方法。
它包括一系列的测试和评估，以确保PCB能够满足产品设计的要求，并在各种环境和负载条件下正常工作。
在本篇文章中，我将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1. 热冲击测试（Thermal Shock Test）：热冲击测试是评估PCB在温度变化时的可靠性的一种方法。
它通过将PCB放置在高温和低温环境之间进行多次切换，来模拟PCB在现实应用中的温度变化情况。
测试过程中，PCB会经历热胀冷缩，从而引起其内部材料和连接件的应力变化，以此评估其可靠性。
2. 恒温恒湿测试（Temperature and Humidity Test）：恒温恒湿测试是评估PCB在潮湿和高温环境下的可靠性的一种方法。
在这种测试中，PCB被置于特定的温度和湿度条件下，以模拟实际使用中可能遇到的恶劣环境。
测试过程中，PCB会遭受潮湿和高温对其内部材料和连接件的影响，以此评估其稳定性和可靠性。
3. 电气性能测试（Electrical Performance Test）：电气性能测试是评估PCB在正常工作条件下的电气性能和可靠性的一种方法。
这些测试可能包括电阻测试、电容测试、电流测试、输入输出信号测试等。
通过这些测试，可以检查PCB上的连接是否正常、电气参数是否符合设计规格，并评估其可靠性。
4. 冲击振动测试（Shock and Vibration Test）：冲击振动测试是评估PCB在受到冲击和振动时的可靠性的一种方法。
在这种测试中，PCB会经历各种冲击和振动条件，以模拟真实环境下可能遭受的物理变化。
测试过程中，PCB会受到不同方向的力和振动，以此评估其结构强度和连接件的可靠性。
5. 寿命测试（Life Test）：寿命测试是评估PCB在连续工作条件下的寿命和可靠性的一种方法。
在这种测试中，PCB会被长时间加电和加热，以模拟实际使用中的工作环境。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板是电子产品中必不可少的组成部分，负责连接各个电子元器件，并传递电信号和电能。
为了确保PCB板的质量，需要对其进行严格的测试。
下面将介绍一些常用的PCB板测试方法。
1.目视检查：这是最简单也是最常用的测试方法之一，通过肉眼观察PCB板上的焊点、引线和元器件等是否存在损坏、短路、接触不良等问题。
同时还可以检查是否有明显的腐蚀、裂纹等。
2.电气连通测试：通过使用测试仪器对PCB板的电气连通性进行测试。
通常使用万用表、电阻表、电源等仪器进行测试，检测PCB板上的导线和元件之间的连接是否正常，避免开路、短路和接触不良等问题。
3.焊点测试：焊点是连接元器件与PCB板的重要部分，所以需要进行焊点测试。
可以使用显微镜或特殊的测试仪器对焊点进行检查，确保焊点的质量和牢固性。
4.功能性测试：对PCB板进行功能性测试，可以通过电源连接电路并使用测试仪器或设备进行测试，检测PCB板上各部分的电路和电子元器件是否正常工作。
5.环境适应性测试：测试PCB板在各种环境条件下的适应性。
可以将PCB板放入高温、低温、潮湿等环境中，检测其在不同环境下是否能正常工作。
6.信号完整性测试：用于测试信号的传输和接收是否正常，避免信号丢失、干扰和失真等问题。
可以使用示波器等仪器进行测试。
7.绝缘测试：用于测试PCB板上的绝缘性能，检测是否有漏电、绝缘损坏等问题。
可以使用绝缘电阻测试仪进行测试。
8.高频测试：用于测试PCB板在高频环境下的电性能。
主要通过网络分析仪等仪器进行测试。
9.可靠性测试：测试PCB板的可靠性和寿命。
可以使用加速老化测试、振动测试、冲击测试等方法进行测试，以验证PCB板的可靠性。
10.X射线检测：用于检测PCB板内部的焊点连接情况，以及检查是否存在线路间的短路、开路等问题。
可以通过X射线检测设备进行测试。
通过以上的测试方法，可以全面地检查PCB板的质量和性能，确保其可以正常工作并符合设计要求。
PCB测试方法
1．防焊品质检测：直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。
2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M 胶带做涂膜抗剥离强度测试。
3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。
4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP 试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试6．耐高温性：1）焊接性：按IPC-SM-840C 3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。
2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C 3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M 助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。
3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。
5）漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。
后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。
7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。
-8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个，测量线路上不同位置的油墨厚度。
PCB测试介绍解析
PCB测试介绍解析PCB测试是指对印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）进行各种测试，旨在确保其质量和性能符合规格要求。
测试过程通常包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
本文将对这些测试的基本原理、常用方法和测试设备进行详细介绍。
1.电气测试电气测试是对PCB上的电路连接进行检查的一种测试方法。
它主要通过测量电阻、电容、电感、电压和电流等参数来检查电路的连接是否正确，并保证电路在各种工作条件下能够正常工作。
常用的电气测试方法有：（1）结对测试：将电路板的两个引脚结对连接，并通过外部测试仪器对连接进行测量，以确定电路是否正常连接。
（2）点对点测试：将测试仪器的探针与电路板的引脚一一对应连接，并通过测试仪器对引脚进行测量，以判断电路是否正常连接。
2.可靠性测试可靠性测试是对PCB在各种环境条件下长时间运行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作环境，并检测PCB在这些环境中的性能是否稳定和可靠。
常用的可靠性测试方法有：（1）温度循环测试：将PCB置于高温和低温环境中交替测试，以模拟PCB在温度变化较大的环境中的性能。
（2）湿度循环测试：将PCB置于高湿度和低湿度环境中交替测试，以模拟PCB在湿润环境中的性能。
（3）振动测试：对PCB进行振动测试，以模拟PCB在振动环境中的性能。
（4）耐久性测试：对PCB进行长时间连续工作测试，以模拟PCB在长时间使用情况下的性能。
3.功能测试功能测试是对PCB上各个功能模块进行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作状态，检测PCB各个功能模块的性能是否符合设计要求。
常用的功能测试方法有：（1）信号发生器测试：通过信号发生器产生不同频率、幅度和波形的信号，输入到PCB上进行测试，以检测PCB对不同信号的处理能力。
（2）逻辑分析仪测试：通过逻辑分析仪对PCB上的数字信号进行采样和分析，以检测PCB上的逻辑电路是否正常工作。
PCB电路板的3个检测方法
PCB电路板的3个检测方法PCB是指印刷电路板，是一种通过印刷的方式在绝缘基板上形成导电线路和组件安装位置的电子元器件的载体。
在PCB的生产和组装过程中，需要进行严格的检测以确保电路板的质量和可靠性。
下面将介绍三种常用的PCB电路板检测方法。
第一种方法是目视检查。
目视检查是最简单、最常用的一种检测方法。
生产过程中，工人可以通过肉眼观察电路板的外观、焊接质量等方面来判断其质量。
例如，工人可以检查焊盘的锡浆是否均匀涂覆，焊点是否光亮，器件是否正确安装等。
目视检查可以快速发现一些明显的不良问题，但是对于一些微小的质量问题可能无法发现。
第二种方法是电子测试。
电子测试是利用电子测试仪器对电路板进行全面的电性能测试。
可以通过测试仪器来检测电路板的导通性、绝缘性、电阻、电容、电感等参数。
通过电子测试可以快速、准确地检测到电路板中的故障和不良问题，是一种非常有效的检测方法。
电子测试可以用于检测PCB的每个电气连接、元器件的正确性以及电路板整体的电性能。
第三种方法是X射线检测。
X射线检测是一种非常精密、高度自动化的检测方法。
通过将电路板置于X射线源下，利用X射线的穿透特性来观察电路板内部的结构和元器件安装情况。
X射线检测可以检测到一些难以通过目视检查和电子测试检测到的问题，例如焊点内部的气泡、结构缺陷等。
X射线检测可以提供高分辨率的图像，可以帮助工人发现电路板的隐藏问题，提高产品的质量和可靠性。
除了以上三种方法之外，还有一些其他的PCB电路板检测方法，如红外热成像检测、声音检测等。
这些方法可以根据具体的检测需求和设备条件选择使用，以达到检测的目的。
总之，PCB电路板的检测是确保电路板质量和可靠性的重要环节。
目视检查、电子测试和X射线检测是常用的三种检测方法。
通过这些方法的组合使用，可以有效地发现电路板中的不良问题和潜在风险，提高PCB电路板产品的质量和可靠性。
7种PCB板常用检测方法
7种PCB板常用检测方法PCB（Printed Circuit Board）板常用检测方法主要用于检测PCB板的质量以及准确性，是PCB生产过程中不可或缺的环节。
以下是7种常用的PCB板检测方法：1.目视检测：目视检测是最简单的一种检测方法，通过人眼观察PCB 板表面来发现可能存在的缺陷，如焊接问题、组件位置偏移等。
目视检测可以快速并且经济高效地发现一些明显的问题。
2.X射线检测：X射线检测主要用于检测隐藏在PCB板内部的问题，如焊接质量、BGA球焊接质量、内层线路走线问题等。
这种方法可以探测到人眼无法观察到的缺陷，具有较高的精度和准确性。
3.无损检测：无损检测是一种非破坏性的检测方法，常用的技术包括红外线测试、超声波测试和电磁波测试等。
通过这些技术可以检测到PCB 板表面或内部的缺陷，如裂纹、气泡和物质渗透等。
4. AOI（Automated Optical Inspection）：AOI是利用光学设备进行自动化检测的一种方法，通过高分辨率相机系统和模式识别软件来检测PCB板表面的问题。
AOI可以快速、精确地发现焊接、组件位置和打开短路等问题。
5. ATE（Automatic Test Equipment）：ATE是一种自动测试设备，用于测试PCB板的电气性能和功能。
它能够对PCB板上的电路进行电压、电流和信号测试，以确保电路的正常工作。
6.震动测试：震动测试用于检测PCB板在振动环境下的可靠性和耐久性。
通过施加不同频率和振幅的震动，可以评估PCB板在实际使用中可能出现的问题，如焊点断裂、连接松动等。
7.热冲击测试：热冲击测试用于检测PCB板在温度变化环境下的性能。
通过快速改变温度，可以评估PCB板的热膨胀性、热稳定性和焊接质量等。
这种测试方法可以模拟实际使用中可能遇到的温度变化情况。
综上所述，PCB板常用检测方法包括目视检测、X射线检测、无损检测、AOI、ATE、震动测试和热冲击测试。
这些方法可以全面评估PCB板的质量和性能，并及时发现潜在问题，以确保PCB板的可靠性和稳定性。
PCB常用测试方法汇总
PCB Check List序号内容一般控制标准1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2 切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求3 镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔8 绿油附着力测试无脱落及分离9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破10 （無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11 （有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡12 离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求14 Tg测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃15 锡铅成份测试依客户要求16 蚀刻因子测试≧2.017 化金/文字附着力测试无脱落及分离18 孔拉力测试≧2000ib/in219 线拉力测试≧7ib/in20 高压绝缘测试无击穿现象21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
PCB可靠性测试方法则要
PCB可靠性测试方法则要PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中重要的组成部分，其可靠性对整个系统的稳定运行和寿命有着重要影响。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的测试方法，以下将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.焊接可靠性测试：焊接是PCB组装中的重要工艺，焊接可靠性测试主要目的是评估焊接质量和连接稳定性。
常用的焊接可靠性测试方法包括环境测试、热冲击测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试将PCB置于高温、低温、高湿和低湿等不同环境条件下进行测试，以模拟实际使用环境；热冲击测试则是在极端温度变化下测试焊点的稳定性；振动测试和冲击测试则是评估焊点的机械强度和耐久性。
2.电气性能测试：电气性能测试是评估PCB的工作稳定性和可靠性的重要手段。
常用的电气性能测试方法包括耐压测试、绝缘电阻测试、接触电阻测试和信号传输测试等。
耐压测试通过对PCB内部电路的导电材料和结构的耐压能力进行测试，以确保PCB能够在工作电压范围内正常运行；绝缘电阻测试评估PCB的绝缘性能，确保电路之间不发生意外电流引起的故障；接触电阻测试用于评估焊接点和连接器的接触质量等；信号传输测试则是测试PCB上各个信号线路的传输性能，以保证数据的准确性和可靠性。
3.环境适应性测试：环境适应性测试是评估PCB在特定环境条件下的可靠性。
这些环境条件包括温度、湿度、气压、气氛和介质等。
环境适应性测试方法主要包括高温老化测试、低温冷冻测试、湿热循环测试和腐蚀性气体测试等。
高温老化测试用于评估PCB在高温下的稳定性和耐久性；低温冷冻测试用于评估PCB在低温下的性能和可靠性；湿热循环测试则是在高温高湿条件下测试PCB的可靠性；腐蚀性气体测试则是评估PCB对环境中腐蚀气体的抵抗能力。
4.动态电热测试：动态电热测试是评估PCB在实际工作条件下的电热特性和可靠性。
这种测试方法主要是通过在PCB上施加实际工作负载，并在不同工况下测试PCB的温度分布、热传导性能和散热能力等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB Check List操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4 电阻值测试方法：3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3 取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员四、绿油溶解测试：4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法：4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验：5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2 仪器用品：H2SO4 10%NaOH 10%600#3M 胶带5.3 测试方法：5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。
5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。
5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试:6.1 测试目的：试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法：6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。
6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、绿油附着力测试:7.1 测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2 仪器用品：600#3M胶带7.3 测试方法：7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、热应力试验：8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3 测试方法：8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
以滴回。
8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验：9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3 测试方法:9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验：10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜10.3 测试方法:10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十一、离子污染度试验：11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。
11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班取棕化板1次/班取成型板1次/班十二、阻抗测试：12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2 仪器用品：阻抗测试机12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)十三、Tg测试：13.1 测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。
13.2 仪器用品：Tg测试仪。
13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。
13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS /周。
十四、锡铅成份测试：14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
14.2仪器用品：发射直读光谱Spectrovac 2000OR。
14.3测试方法：外发进行测试。
14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。
十五、蚀刻因子测试：15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a) 15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。
十六、化金、文字附着力测试：16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。
16.2 仪器用品：3M#600胶带16.3 测试方法：16.3.1 将试验板放在桌上16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批十七、孔拉力测试:17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线17.3 测试方法：17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。
17.3.5 计算孔拉力强度：ib/in2F = 4C/ (C12 - C22)*1420F：拉力强度C1：孔环外径(mm)C2：孔环内径(mm)17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周十八、线拉力测试：18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。