PCB电测试
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB测试介绍
信赖性测试
9.抗溶剂试验 10.湿气及绝缘电阻试验 11. SMT Pad重工模拟试验 12. 孔重工模拟试验 13.沾锡天平 14. SO2疏孔性实验 15.镍面 SEM/EDS测试 16.耐腐蚀测试
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注:因介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测试方法一样.
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信赖性测试
一.目的: 建立产品信赖性(可靠度)试验项目及标
准以确保产品之质量.
二.适用范围: 一般板及HDI板的在制品及成品,包括制
程之自主检查.
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三. 试验项目
1.离子污染度试验 2.剥离试验 3.焊锡性试验 4.热油试验 5.拉力试验 6.热应力试验 7.高湿气测试 8.冷热冲击试验
Ix，则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出
+ Vs=0.2V - Rx值.
Rx
Ix
C
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ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
R//L(mode3,4,5): 信号源取交流电压源Vs，籍
相位法辅助.
Vs
|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并
Rx
Ix
|Y’|=I’x/Vs 故：Rx=1/|Y’|Cosθ
所造成的阻抗值 .
1.4 判定标准：
A. Single End Impedance: 50±10% Ω B. Differential Impedance(差动特性阻抗): 100±10% Ω2021/9/17来自25耐电压测试
2.耐电压测试 2.1 目的： 针对信赖性实验，测试电路板线路间介质所能承 受电压之特性 2.2 所用之仪器： 2.3 主要步骤： 2.3.1 取板子 a.戴手套 b.取待测板子(以报废板为优先) c.拿取板边,避免板面刮伤 2.3.2 清洁板子 以酒精擦拭待测试线路端点至少30秒 2.3.3 烘烤板子 将板子放置烤箱烘烤49~60oC, min 3hr 2.3.4 进行耐电压试验 a.将烘烤后的板子放置室温 .
PCB常用测试方法汇总
PCB常用测试方法汇总随着电子产品的广泛应用，印刷电路板（PCB）的测试变得越来越重要。
PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤，它可以帮助检测和排除制造过程中可能存在的错误和缺陷。
本文将总结一些常用的PCB测试方法。
1.可视检查：可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。
可视检查可以手动进行，也可以通过自动光学检查（AOI）系统进行。
2.焊接质量检查：焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。
外观检查可以检查焊接状况是否符合标准，例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。
无损检测技术，如X射线检测和红外热成像检测，可以检测焊接接头的质量和完整性。
3.电气测试：电气测试是PCB测试中最常用的方法之一，它可以验证电路的功能和性能是否正常。
常见的电气测试方法包括点对点测试、连续测试、开路测试和短路测试等。
电气测试可以通过专用测试仪器（例如多用途测试仪和逻辑分析仪）来进行。
4.可编程逻辑器件测试：可编程逻辑器件（如FPGA和CPLD）在许多电子产品中广泛使用。
测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备（ATE）进行。
ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试逻辑器件的正常工作。
测试结果可通过ATE读取和分析。
5.高温测试：高温测试（也称为热老化测试）是评估PCB在高温环境下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际使用过程中所面临的高温环境，例如机箱内部的高温。
高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。
6.环境测试：环境测试是评估PCB在各种环境条件下的可靠性和稳定性的方法之一、常见的环境测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试可以模拟PCB在实际使用过程中可能遇到的不同环境条件，以确保其可靠性和性能稳定性。
7.可靠性测试：可靠性测试是评估PCB在长时间使用中的可靠性和质量的方法之一、常见的可靠性测试包括寿命测试、可靠性试验和可靠性预测等。
pcb电路板检测标准
pcb电路板检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。
以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。
2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。
这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。
3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。
这对于表层组装和多层PCB 特别有用。
4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。
5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。
它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。
6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。
这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。
7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。
8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。
9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。
10. 尺寸和形状检测：检测PCB 的尺寸和形状，以确保其与设计规格相符。
这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。
在PCB 制造过程中，通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。
需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准，以满足产品的要求。
PCB成品检测电测简介
测试网络的概念
1.网络：导线连续相连之整体，称为一网络。 2.网络示意图：下图都为3个网络的示意图
各代表有8个测试点
5
ห้องสมุดไป่ตู้
测试方法
1. 断路测试
• 网络上的第一测试点与网络 上的所有测试点作断路测试.
• 打出一个定电流而量电压差 计算出电阻值.
说明 OPEN测试，检测原设计 为相连之电路是否OPEN
3.45,6.9,13.8m/min
以1pcs作为资料母 板
无法读较奇怪及精 准的孔径
35
读孔设备介绍
感应器组
翻板组
分类收板机
36
外观检验
吃饭的家伙
检修刀
毛笔
橡皮擦
烙铁
4倍密度(Quarter Density)
电子接点距离 50mil
100 mil
70mi l
14
2倍密度与4倍密度比较
2倍密度电子接点
4倍密度电子接点
探针斜度比较
15
Universal探针- LM
针长：43.2mm
针径：0.15mm, 0.25, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0,
1.36 …
亚亚与天丞读孔机比较表
范围
测定范围 测定孔径 检查孔数 检查光源 检测速度
母板设定
读孔能力
亚亚
120~610mm
天丞
120~610mm
0.2~10.0mm
30000孔
高频光源（红） 三段调速
5,10,15m/min 依5pcs之孔径平均值作
为资料母板 可读一字孔，及奇怪孔
径
0.3~4.6mm
30000孔 Uv红光 三段调速
PCB电测原理简介
1
21
21
2
3
3
3
4
P1=P3=8.52V P2=0.83V
P1=P2=P3=8.9V
P1=P2=P3=P4=9.156V
17
未来测试方向
电讯产品的小型化，使PCB走上HDI（High Density
Interconnecting）的道路，据IPC数据显示，HDI PCB的接
点密度130点/吋2（即点间距为8MIL） ，布线密度
117MIL/吋2，布线线宽/间距3MIL（0.075mm），给测
试带来极大的挑战。
A=60MIL或A=40MIL
B
B=8MIL
C
D
E
P=16MIL D=10MIL-12MIL（安全距离） A E=10MIL 管径=X
现最小直径可 做到8MIL
B、钢针可做得比弹簧针的弹力更强 泛用测试之钢针弹力来自于弹簧针床与钢针的粗细 关系不大。 弹簧针的弹力主要来自于针内的弹簧，越细内部弹 簧所能提供的弹力将会受到限制。
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2、用泛用测试机进行测试可降低测试之成本 一组泛用型治具的成本约RMB500-700 比一组Dedicate治具便宜RMB50000左右。
P
162+202=（10+X）2
X=15.6MIL即选用管径为
12MIL（0.35MM）的测试针 18
HDI板Dedicate测试的困难度
1、以上管径为14MIL的探针因为尺寸小所有测试针的弹力 很小（大约为40g-50g）所以会有很多的接触不良或微 氧化造成的假开路，导致效率低下。 一般PIN针弹力维持在70g以上的测试结果较稳定。
PCB电测流程简介及问题分析解析
目录1引言 (1)2 PCB测试的重要性 (1)3 PCB电性测试技术的分析 (2)3.1电性测试的一般要求 (2)3.2影响PCB的测试因素 (2)3.3电性能测试技术分类及原理 (2)3.3.1四端测试的原理 (3)3.3.2 电容法测试原理 (3)3.3.3接触式测试 (3)3.3.4非接触式测试 (4)4 现代几种常见的测试设备及方法 (4)4.1电测的方法与设备 (4)4.2几种常见的测试方法的比较 (5)5泛用型(UNIVERSAL GRID)测试的基本流程 (6)6测试结果 (10)6.1两种最主要的报废缺陷 (10)6.1.1开路 (10)6.1.2短路 (10)6.2出现开短路的原因 (10)7对提高测试效率的设想 (10)7.1拼版形式对测试效率的影响 (10)7.2歪针现象的排除方法 (11)8结论 (11)致谢 (12)参考文献 (13)1引言随着电子技术快速发展，通讯技术逐渐走到前台，走进人们的生活，改变人们的生活习惯，致使要求信号必须告诉传递，而PCB作为传递信号的主要渠道，为满足需求，PCB向高密度（HDI）发展成为了必然，一系列新的制程工艺运用到PCB上，使PCB赋予了更强大的功能，如何保证这些新的技术及新工艺的运用不降低PCB的品质，对PCB制造者来讲将成为新的难题！PCB测试技术的发展成为了时代赋予的责任！2 PCB测试的重要性PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。
举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。
pcb两根电路电迁移测试标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的电迁移测试通常涉及到电路板上两根电路之间的电气互联，以确保电信号的稳定性和可靠性。
电迁移测试的标准通常包括以下方面：
IPC（印刷电路协会）标准：IPC是印刷电路行业的权威组织，它发布了多个与PCB和电迁移测试相关的标准，包括IPC-2221、IPC-2222、IPC-2223 等。
这些标准包含了
有关电路板设计、材料选择、电气性能等方面的详细指南。
IEEE（电气和电子工程师协会）标准：IEEE也发布了一些与PCB和电迁移测试相关的标准，如IEEE 1149.1
（JTAG - Joint Test Action Group）标准，它提供了一种用于测试和诊断电路板的方法，包括互连测试。
MIL-STD（军事标准）：对于一些需要高可靠性的应用，如军事和航空航天领域，可能会采用MIL-STD标准来规定电迁移测试的要求。
例如，MIL-STD-883标准包括了对电子元件和组件的测试要求，包括互连测试。
JEDEC（半导体工业协会）标准：对于集成电路和半导体器件，JEDEC发布了一些与互连和电迁移测试相关的标准，如JEDEC JESD47E 标准，它包括了互连可靠性测试的方法。
在进行电迁移测试时，通常会考虑一些关键参数，如信号的上升时间、下降时间、峰值电压、电流、噪声等。
具体的测试方法和要求可能会根据应用和标准的选择而有所不同。
因此，在进行电迁移测试之前，应该明确所采用的标准，并根据标准的要求来设计和执行测试。
此外，可以借助测试设备和工具，如示波器、信
号发生器、探头等，来进行电迁移测试。
PCB测试介绍
PCB测试介绍PCB测试是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中进行的一项重要工序。
它确保了PCB的质量和可靠性，为电子产品的正常工作提供了保障。
PCB测试主要包括电气测试、功能测试和可靠性测试等。
首先，电气测试是PCB测试中的基础环节。
它主要通过使用测试设备，对PCB上的电路进行测试和分析。
电气测试通常包括连通性测试、电阻测试和电容测试等。
连通性测试是指测试PCB上的导线是否正确连接，排除导线间的短路或断路情况。
电阻测试则是测量电路中的电阻，以验证电阻值是否符合设计要求。
电容测试是检测PCB上电容元件的质量和参数是否符合规格，确保电容元件的性能可靠。
其次，功能测试是对PCB所实现功能的全面验证。
在功能测试中，通过模拟正常工作环境，检查PCB的各项功能是否正常。
功能测试通常包括信号测试、功耗测试和速度测试等。
信号测试是检查信号的工作状态和传输情况，以确保信号的稳定性和可靠性。
功耗测试是测量PCB所消耗的电能，以验证其在正常工作状态下的电能消耗量是否符合要求。
速度测试则是测量PCB上所采用的芯片或电子元件的工作速度，以验证其在高速环境下的性能。
最后，可靠性测试是为了验证PCB的长期使用和安全性能。
在可靠性测试中，PCB将会经受各种条件下的测试，如高温、低温、湿热等环境。
通过这些测试，可以检测PCB在恶劣环境下的可靠性和稳定性。
可靠性测试还包括震动测试、冲击测试和振动测试等，这些测试能够验证PCB在运输和使用过程中的可靠性和耐久性。
此外，PCB测试还包括X射线检测和AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）等。
X射线检测可以检查PCB上是否存在焊接问题、焊点缺陷和元件安装问题等。
AOI则是利用高分辨率的摄像头和图像处理技术，对PCB进行自动光学检查，以检测焊点质量、元件极性和位置等。
总之，PCB测试是PCB制造过程中不可或缺的环节。
pcb电测试标准
此外，不同行业和应用领域可能还有一些特定的PCB电测试标准，例如航空航天、汽车电 子、医疗设备等领域。这些标准通常由相关行业组织或标准机构发布，用于确保PCB电测试 的准确性和可靠性。
pcb电测试标准
PCB（Printed Circuห้องสมุดไป่ตู้t Board）电测试是在PCB制造过程中进行的一项重要测试，用于验 证PCB上电气连接的正确性和功能性。以下是一些常见的PCB电测试标准：
1. IPC-9252：这是IPC（Institute of Printed Circuits）发布的标准，涵盖了PCB电测试 的一般要求和指导原则，包括测试方法、设备要求、测试参数等。
2. IPC-A-600：这是IPC发布的标准，主要关注PCB制造过程中的可接受性要求，包括电 气连接、焊盘、线宽线距等方面的要求。虽然不是专门针对电测试，但其中也包含了一些与 电测试相关的要求。
pcb电测试标准
3. IPC-9253：这是IPC发布的标准，重点关注PCB电测试的设计和实施，包括测试点的布 局、测试点的选择、测试点的数量等方面的要求。
pcb电测试标准
在进行PCB电测试时，建议参考上述标准，并根据具体的应用需求和行业要求进行测试方 案的设计和实施。同时，也建议与PCB制造商和测试设备供应商进行沟通，以获得更具体的 测试要求和建议。
pcb板高低温测试标准
PCB板是电路板的一种，广泛应用于电子产品中。
为了确保产品的质量和可靠性，需要进行高低温测试。
本文将介绍PCB板高低温测试的标准。
一、高温测试标准：1. 测试条件：在+85℃±2℃环境下，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为96小时（4天），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、焦糊等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在高温环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在高温测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
二、低温测试标准：1. 测试条件：在-40℃±2℃环境下，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为96小时（4天），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在低温环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在低温测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
三、高低温循环测试标准：1. 测试条件：在-40℃±2℃和+85℃±2℃的环境下，交替进行高低温循环测试。
每次测试时，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为1000个循环（500个高温、500个低温），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在高低温循环环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在高低温循环测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的关键组成部分，负责电子元器件的连接和支持。
在PCB板的制造过程中，为了保证电路板的质量和可靠性，需要进行各种测试。
下面将介绍几种常见的PCB板测试方法。
1.目视检查：目视检查是最简单且最基础的PCB板测试方法。
检查人员通过肉眼观察PCB板上的元器件、印制电路和连接线，检查是否有焊接问题、元器件损坏或错位等缺陷。
2.X射线检查：X射线检查可以用于检测PCB板中元器件的安装质量和焊接质量。
X射线可以透过PCB板，帮助检查人员观察元器件的安装位置、焊点的完整性和可靠性。
3. 印刷回路测试（PCB Tester）：印刷回路测试是一种用于验证PCB板电气连通性的方法。
在PCB制造的早期，印刷回路测试通常会使用简单的手工测试方法，如使用导线和电流表测试各个节点的连通性。
随着电子设备的复杂性越来越高，专门的印刷回路测试设备被引入，可以自动地进行测试，快速地发现电气连通性问题。
4.电子测试：电子测试是一种通过测量电路参数（如电阻、电容、电感、开关状态等）来检测PCB板性能的方法。
电子测试通常使用多用途测试仪（如万用表、示波器等）进行，检测人员需要将测试仪与PCB板相连，并进行相应参数的测量。
5.高频测试：高频测试主要针对高频电路的性能进行检测。
高频电路在通信、雷达、射频等领域中广泛应用，需要经过严格的测试来确保其工作性能和可靠性。
高频测试主要包括电压驱动、幅度衰减、频谱分析等测试，通常使用专门的高频测试设备进行。
6.温度测试：温度测试是一种通过模拟不同工作温度下的条件来测试PCB板的性能和可靠性的方法。
温度测试可以帮助检测人员发现在不同温度下可能出现的问题，如元器件的故障、接触不良等。
7.振动测试：振动测试是一种通过模拟PCB板在运行中的振动环境，来测试其机械强度和可靠性的方法。
振动测试主要通过使用振动台或振动器来模拟不同频率和幅值的振动，观察PCB板在振动环境下的性能和可靠性。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板是电子产品中必不可少的组成部分，负责连接各个电子元器件，并传递电信号和电能。
为了确保PCB板的质量，需要对其进行严格的测试。
下面将介绍一些常用的PCB板测试方法。
1.目视检查：这是最简单也是最常用的测试方法之一，通过肉眼观察PCB板上的焊点、引线和元器件等是否存在损坏、短路、接触不良等问题。
同时还可以检查是否有明显的腐蚀、裂纹等。
2.电气连通测试：通过使用测试仪器对PCB板的电气连通性进行测试。
通常使用万用表、电阻表、电源等仪器进行测试，检测PCB板上的导线和元件之间的连接是否正常，避免开路、短路和接触不良等问题。
3.焊点测试：焊点是连接元器件与PCB板的重要部分，所以需要进行焊点测试。
可以使用显微镜或特殊的测试仪器对焊点进行检查，确保焊点的质量和牢固性。
4.功能性测试：对PCB板进行功能性测试，可以通过电源连接电路并使用测试仪器或设备进行测试，检测PCB板上各部分的电路和电子元器件是否正常工作。
5.环境适应性测试：测试PCB板在各种环境条件下的适应性。
可以将PCB板放入高温、低温、潮湿等环境中，检测其在不同环境下是否能正常工作。
6.信号完整性测试：用于测试信号的传输和接收是否正常，避免信号丢失、干扰和失真等问题。
可以使用示波器等仪器进行测试。
7.绝缘测试：用于测试PCB板上的绝缘性能，检测是否有漏电、绝缘损坏等问题。
可以使用绝缘电阻测试仪进行测试。
8.高频测试：用于测试PCB板在高频环境下的电性能。
主要通过网络分析仪等仪器进行测试。
9.可靠性测试：测试PCB板的可靠性和寿命。
可以使用加速老化测试、振动测试、冲击测试等方法进行测试，以验证PCB板的可靠性。
10.X射线检测：用于检测PCB板内部的焊点连接情况，以及检查是否存在线路间的短路、开路等问题。
可以通过X射线检测设备进行测试。
通过以上的测试方法，可以全面地检查PCB板的质量和性能，确保其可以正常工作并符合设计要求。
pcb测试原理
pcb测试原理
PCB测试原理是通过对已制造的PCB进行电气性能及连通性
测试，以确保其质量和可靠性。
PCB测试包括两个方面：电气性能测试和连通性测试。
电气
性能测试是为了评估PCB的电性能，包括电阻、电容、电感、功率等参数的测试。
这些参数可以通过使用测试仪器（例如万用表、LCR表、示波器等）进行测量来获取。
连通性测试是为了检验PCB上的电路与组件之间是否连接正确。
一种常用的连通性测试方法是使用电子测试设备（例如探针、测量仪器等）来检测PCB上的电路是否能够正确地传递
电流和信号。
如果发现连接错误或短路等问题，测试设备会进行警报或者记录错误信息。
在进行PCB测试时，需要制定测试计划和测试流程。
测试计
划包括确定测试的具体内容和测试方法，以及确定测试的要求和标准。
测试流程是按照测试计划进行测试的步骤和方法。
例如，首先进行电气性能测试，然后进行连通性测试，最后对测试结果进行分析和评估。
在PCB测试中，设计合理的测试样本和测试方法是非常重要的。
测试样本应该代表了批量生产的PCB的典型特征和电路
结构。
测试方法应该充分考虑到测试的准确性和有效性。
只有通过严格的测试，才能保证PCB的质量和可靠性。
pcb测试项目及标准
PCB测试项目及标准一、概述本篇文档旨在介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。
这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。
通过对这些项目的了解和实施，可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。
二、外观检查1. 目的：外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题，如划痕、污垢、气泡、短路等。
2. 测试标准：a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。
b) 焊盘、走线和元件无短路现象。
c) 元件安装正确，无漏装、错装现象。
d) PCB板边无毛刺，切割整齐。
三、电气连通性测试1. 目的：电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功能性，确保导线和焊盘之间的连接正常，满足设计要求的导通性和绝缘性。
2. 测试标准：a) 导通性测试：采用万用表或专用导通测试仪器进行测试，要求导线电阻值在规定范围内（一般为小于0.1欧姆）。
b) 绝缘性测试：采用高压绝缘测试仪器，对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测，确保绝缘电阻值大于规定值（通常大于100M 欧姆）。
四、功能测试1. 目的：功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现，检查各项功能是否正常工作。
2. 测试标准：a) 根据产品规格书或设计要求，对PCB的各项功能进行逐一测试，确保其满足设计要求。
b) 对于具有显示功能的PCB，需观察显示效果，包括字符清晰度、反应速度等。
c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB，需逐一测试其输入功能，确保正常工作。
d) 对于具有电源部分的PCB，需进行电源稳定性及耗电量等测试。
PCB测试介绍解析
PCB测试介绍解析PCB测试是指对印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）进行各种测试，旨在确保其质量和性能符合规格要求。
测试过程通常包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
本文将对这些测试的基本原理、常用方法和测试设备进行详细介绍。
1.电气测试电气测试是对PCB上的电路连接进行检查的一种测试方法。
它主要通过测量电阻、电容、电感、电压和电流等参数来检查电路的连接是否正确，并保证电路在各种工作条件下能够正常工作。
常用的电气测试方法有：（1）结对测试：将电路板的两个引脚结对连接，并通过外部测试仪器对连接进行测量，以确定电路是否正常连接。
（2）点对点测试：将测试仪器的探针与电路板的引脚一一对应连接，并通过测试仪器对引脚进行测量，以判断电路是否正常连接。
2.可靠性测试可靠性测试是对PCB在各种环境条件下长时间运行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作环境，并检测PCB在这些环境中的性能是否稳定和可靠。
常用的可靠性测试方法有：（1）温度循环测试：将PCB置于高温和低温环境中交替测试，以模拟PCB在温度变化较大的环境中的性能。
（2）湿度循环测试：将PCB置于高湿度和低湿度环境中交替测试，以模拟PCB在湿润环境中的性能。
（3）振动测试：对PCB进行振动测试，以模拟PCB在振动环境中的性能。
（4）耐久性测试：对PCB进行长时间连续工作测试，以模拟PCB在长时间使用情况下的性能。
3.功能测试功能测试是对PCB上各个功能模块进行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作状态，检测PCB各个功能模块的性能是否符合设计要求。
常用的功能测试方法有：（1）信号发生器测试：通过信号发生器产生不同频率、幅度和波形的信号，输入到PCB上进行测试，以检测PCB对不同信号的处理能力。
（2）逻辑分析仪测试：通过逻辑分析仪对PCB上的数字信号进行采样和分析，以检测PCB上的逻辑电路是否正常工作。
pcb高压测试原理
pcb高压测试原理
PCB高压测试是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，通过施加高压电源来检测PCB上的电气绝缘性能
和耐电压能力。
这项测试对于确保PCB的质量和安全性至关重要，
因此在PCB生产过程中被广泛应用。
PCB高压测试的原理是利用高压电源施加电压到PCB的导线、
电路和绝缘层上，以检测PCB是否存在漏电、击穿或绝缘不良等问题。
测试过程中，通常会施加较高的电压（通常为数千伏至数十千伏），并检测电流、电阻和绝缘电阻等参数，以判断PCB的电气性
能是否符合要求。
在进行高压测试时，需要注意以下几点原理和步骤：
1. 施加电压，通过专用的高压测试设备，将高压电源连接到PCB上的测试点，施加所需的高压电压。
2. 检测电流，在施加高压电压的同时，监测PCB上的电流变化。
正常情况下，电流应该非常小，如果存在漏电或击穿现象，电流会
显著增加。
3. 测试绝缘电阻，利用高压测试设备测量PCB上的绝缘电阻，以判断PCB的绝缘性能。
通常情况下，绝缘电阻应该远大于设定的标准值，否则可能存在绝缘不良的情况。
4. 分析测试结果，根据测试数据和标准，判断PCB是否通过高压测试。
如果测试结果符合要求，则PCB可以继续下一步工艺；如果测试不合格，则需要进行修复或淘汰处理。
总的来说，PCB高压测试的原理是通过施加高压电压，检测PCB 的漏电、击穿和绝缘性能，以确保PCB的质量和安全性。
这项测试在PCB制造过程中起着至关重要的作用，能够有效预防因电气问题导致的产品故障和安全隐患，提高产品的可靠性和稳定性。
PCB电路板的3个检测方法
PCB电路板的3个检测方法PCB是指印刷电路板，是一种通过印刷的方式在绝缘基板上形成导电线路和组件安装位置的电子元器件的载体。
在PCB的生产和组装过程中，需要进行严格的检测以确保电路板的质量和可靠性。
下面将介绍三种常用的PCB电路板检测方法。
第一种方法是目视检查。
目视检查是最简单、最常用的一种检测方法。
生产过程中，工人可以通过肉眼观察电路板的外观、焊接质量等方面来判断其质量。
例如，工人可以检查焊盘的锡浆是否均匀涂覆，焊点是否光亮，器件是否正确安装等。
目视检查可以快速发现一些明显的不良问题，但是对于一些微小的质量问题可能无法发现。
第二种方法是电子测试。
电子测试是利用电子测试仪器对电路板进行全面的电性能测试。
可以通过测试仪器来检测电路板的导通性、绝缘性、电阻、电容、电感等参数。
通过电子测试可以快速、准确地检测到电路板中的故障和不良问题，是一种非常有效的检测方法。
电子测试可以用于检测PCB的每个电气连接、元器件的正确性以及电路板整体的电性能。
第三种方法是X射线检测。
X射线检测是一种非常精密、高度自动化的检测方法。
通过将电路板置于X射线源下，利用X射线的穿透特性来观察电路板内部的结构和元器件安装情况。
X射线检测可以检测到一些难以通过目视检查和电子测试检测到的问题，例如焊点内部的气泡、结构缺陷等。
X射线检测可以提供高分辨率的图像，可以帮助工人发现电路板的隐藏问题，提高产品的质量和可靠性。
除了以上三种方法之外，还有一些其他的PCB电路板检测方法，如红外热成像检测、声音检测等。
这些方法可以根据具体的检测需求和设备条件选择使用，以达到检测的目的。
总之，PCB电路板的检测是确保电路板质量和可靠性的重要环节。
目视检查、电子测试和X射线检测是常用的三种检测方法。
通过这些方法的组合使用，可以有效地发现电路板中的不良问题和潜在风险，提高PCB电路板产品的质量和可靠性。
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当线路不存在断路时，则 Cx =Cx1 + Cx2 当线路存在短路时，则 C x =Cx1 当线路断路时，电容值低于参考值，当 线路短路时，电容值高于参考值。
图 2-10 电容法测试
从测试原理上看，电容测量是取决线路图形产生电容量大小判断，精度取决于电容分辨率， Hioki 公布的数据为 5Af(5 x 10-6 pf)，分辨容量越小，阻值分辨越高，但如果是大型系统 PCB（以下 为 A 类），其大部分使用电压较高，电流较大，则不推荐使用此方法测试（电容测试并不使用高电 压，所以耐压值不能测试）。此方法测试最为适合 IC 封装基板，FPC 类 PCB。此测试方法的优点为 测试速度快，缺点为测试精度低
主要有三种方式，一是有夹具测试，探针按照线路板的测试点位置排布在测试夹具上与 PCB 相应的测试点相连；二是无夹具的移动探针式测试（又称飞针测试），该种方式只有几根探针，探针 在线路板上快速移动与测试点接触；三是 JP 导电胶测试，利用电胶的各向异性实现连接。 2.1.2.1.专用测试 使用绕线或电缆连接的方式制做的夹具，通常称为专用夹具。 图 2-4 专用测试结构图 利用专用夹具测试称为专用测试 优点：结构简单，技术难度小，设备成本低。 缺点：密度高，点数多时，成本最高，所以在高密度测试时， 一般不推荐使用。 在日本，由于测试针的尺寸可以做到非常小(＜0.1mm＝ 所以 在小面积的高密度测试时，也较常使用此类测试，但一般配置 CCD 系统或移动夹具测试。 2.1.2.2 通用测试 利用通用测试夹具与具有标准密度点阵的针床进行测试称为通用测试 图 2-5 通用测试结构图 如图 2-5 其中测试夹具上的探针一侧与线路板的测试 Pad 相接触， 另一侧与针床接触，针床上按照固定间距排列弹簧针点阵， 弹簧针再与电子扫描系统相连接。 标准网络又分为单密度（100 点/ 平方英寸），双密度（200 点/ 平方英寸），四密度（400 点/ 平方英寸）。（如图 2-6）
1. 序言 随着半导体制造技术的高速发展，IC 器件集成度迅速提高，安装技术已经从插装技术（THT）
过渡到表面安装技术，并已走向芯片级封装技术(如图 1-1)。同时由于通迅技术的发展需要，要求信 号的高速传递，PCB 作为传送信号的主要渠道，致使 PCB 向高密度（HDI）发展成为必然。
高密度（HDI）PCB 的制程设备发展已经较为成熟。其表现是：第一，激光钻孔技术已经大量 应用；第二，高密度（HDI）的主要应用技术，如 HDI 制造工艺 ALIVH、B2IT 在国外大量应用。但
PCB 电性能测试从原理上可分为两类：电阻法测试和电容法测试；电阻法测试又可分成二端式
测试、四端式测试；按照测试探头是否与 PCB 完全接触划分又可分为接触式测试和非接触式测试， 关系如下图所示：
图 2-1 PCB 电性测试分类
2.1 两端式测试
在接触式测试中两端式测试是目前普遍应用的一种方案，测试的精度虽然不高(1Ω), 但是用来
飞针测试是测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试，一般是先利用电容法测试, 当测得电
容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认。每个测试探头由精密的传动系统控制运动位置，位
置精度可达到 0.01mm, 故可以测试密度较高 PAD 较小的线路板, 飞针测试也无需测试夹具, 又节省
了夹具制作成本，但是飞针测试的速度与夹具式测试相比, 就非常地慢, 且探头的寿命也不如人意，
PCB 电性测试技术趋势
Technology Trend for PCB Electrical Test
（深圳麦逊电子有限公司）张利雄
电话：0755-26987698 传真：ion） ：
张利雄，深圳麦逊电子有限公司总经理，从事测试印刷板行业的技术开发及管理 工作近 20 年，具有丰富的经验。
以也可以对密度非常高的线路板进行测试。（如图 2-8）
PTB PCR
2-8 JP 夹具 优点：夹具安装时间短，开短路测试通过率高。 缺点：导电胶寿命短，要定期更新。否则的话，它会把线路盘严重地污染掉。 2.2 四端式测试（四线测量/Kelvin 测量） 2.2.1.原理
四线测量是将恒流源电流流入被测电阻 Rpcb 的两根电流线和电压测量端的两根电压线分离开，使得 电压测量端的电压不再是恒流源两端的直接电压，（如图 2-9）所示。
2、 PCB 电性测试技术 电性能测试主要是测试基板线路的导通性(Continuity)及绝缘性(Isolation)，导通性测试是指通过
测量同一网络内结点间的电阻值是否小于导通阀值从而判断该线路是否有断开现象，即通常所说的 开路；绝缘测试是指通过测量不同网络的结点间的电阻值是否大于绝缘阀值从而判断绝缘网络是否 有短路现象。随着线路密度的增加，电性能测试的难度也虽之增加，相继产生了新的测试技术以应 对 PCB 行业的发展。导致测试难度增加的主要因素有：基板表面的 PAD 大小、PAD 跨距（Pitch）、 导线间距缩小使导通孔径缩小，PAD 表面镀层的压痕限制、 测量阻值精度要求的提高、测试速度要 求的提高等因素。下面将从测试原理上对当今 PCB 测试的解决方案加以阐述。
2.1. 电容法测试 如图 2-10 所示，测试板下面有一个参考电极板，每个长度不同覆盖面积不同的线路与参考电极
之间会产生一个固定的电容量，当有断路或短路发生时，该电容量将会有所变化，将测得的电容值 与参考值对照来判断是否合格。当断路发生在距离网络端点很近的位置时，那么线路多的一侧电容 变化将非常小，而线路短的一侧产生的电容变化将非常大，所以即使很小的断路也能被检测出来。 用电容法进行测试时，每个端点只需要与测试探头接触一次，不象电阻法测试中那样需多次与同一 点进行信号注入，省去了很多的测试步数，提高了测试速度。
保护电流，通常在导通测试时小
于 100mA。绝缘测试时为数十微 安到不超过 10mA。(注：IPC-9252 规定此电流不应超过此范围，否则有可能造成线路损坏。)； KH 为高电流端流入的开关，KL 为低电流端流入的开关，开关矩阵可以由高压晶体管或场效应管 (MOS-FET)配对组成，配对数则为测试机最大可测试点数；V 为测量电路，在图中导通测试时 A、B 为同一回路中的两个测试点，则 RL + RS = VT / I 。RS 为回路接触电阻，实际测试时，则要减去（通 常为经验值）。所以此测量方法并不是很准确，通常只能做到最小 10 欧姆的最小导通阀值。绝缘测 试时，A、B 分别为两个网络端点，V 在实际测量时，要被放大 100K 倍左右才能测量出数十微安的 漏电。RL = V / VT.A (A 为放大倍数) 2.1.2 与 PCB 测试点连接的方法
图 2-9 四线测量线路图
从图中可以看出，四线测量法比通常的测量法多了两根馈线，分开了电压测量端与恒流源两端连线。 由于电压测量端与恒流源端断开，恒流源与被测电阻 Rpcb、馈线 RL1、RL2 构成一个回路。送至电 压测量端的电压只有 Rpcb 两端的电压，馈线 RL1、RL2 电压没有送至电压测量端。因此，馈线电阻 RL1 和 RL2 对测量结果没有影响。馈线电阻 RL3 和 RL4 对测量有影响，但影响很小，由于测试回 路的输入阻抗（MΩ级）远大于馈线电阻（Ω级），所以，四线测量法测量小电阻的准确度很高。这 是对导通性能测试的最精确的方法（如图 ）此方法测量精度可分辨到 10mΩ，最适合高频线路测 试。 2.2.2. 实现方法
是关于 HDI 的测试手段，却没有太多的文献考究，而且由于 PCB 密度的提高，导致开短路故障比率
大幅提升。故绝大部分 PCB 厂商在投资测试设备时都不具备完善的评估手段。
笔者编写本文的宗旨是希望能使 PCB 行业同仁们了解到较全面、较系统的 PCB 测试现状及未
来的发展趋势。
表 1-1 电路组装技术的进步
摘要 本文分类介绍各类 PCB 特征及相关测试要求，并从原理上分析了现有 PCB 电性测试的技术，通过对
电性测试方法的比较，总结出 PCB 电性测试技术的趋势。
Abstract In this article, we classified PCB to five kinds, then systematic introduced their capability, application, corresponding test require and summarized technology development trend for PCB Electrical Test according to analyze existed PCB Electrical Test technologies from principal.
2.4. 非接触式测试 目前，应用触脚探针的测试方法在测试高密度电路板时会遇到几个主要问题。 第一个问题是探针间距的物理极限。0.2mm 的针间距应该是探针列阵的极限距离，如此高的
密度需用特制的专用夹具来实现，这类技术一般都为专利技术，这些夹具的成本是非常昂贵的，往 往令 PCB 厂家难以接受。
第二个问题是，触脚探针在测试期间可能会遭到严重损坏或污染。要与高密度电路板的每个 PAD 进行精密的电接触，要求要有很高的压力, 有时难免会产生压痕，对于一些要求高的线路板这 是不充许的。当有压痕存在的 PAD 经焊接后的连接性能很容易受到机械力的影响，尤其是活动的端 点。JP 测试系统可以降低对 PAD 的损害，但是其寿命却很短，并且要定期更新。否则的话，它会把 线路盘严重地污染掉。
由于四线测量需在每个测试点上种两根针，随着 PCB 的线路密度不断提高，四线测量的实 现将越来越困难，目前公布可以用该方法测试的厂商并不多，主要有移动探针厂商 Hioki 和 Microcraft，专用测试则有日本电产 READ，专用测试的实现方法是与 JSR 材料搭配，很多技术数据 并未公布，除日本外，其它地区目前并未有使用。