PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。
为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。
本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。
尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。
除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。
电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。
这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。
通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。
最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。
可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。
这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。
总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。
在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。
PCB板质检通用规范
10.4.5 字符、标记应与设计图纸一致。
定性
B
10.4
尺寸
检验
10.4.1实际尺寸与技术标准及厂方手册相符。
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）
（0-1m）
A
0
10.5 焊盘
焊盘应无明显系统偏差和缺损
定性
目测
B
AQL=1.50
10.6
可焊性
检验
方法： 目测焊盘是否被氧化，在需要时进行焊盘试焊 330~350℃ 焊接3次，焊盘良好无缺损、起翘、脱落现象。
抽样
方案
10.1
厂商检验
10.1.1符合《公司采购物资定点制造厂商表》
定性
目视
A
0
10.2
包装
检验
10.2.1包装需有印制板的合格证、出厂检测报告；
定性
目视
C
AQL=1.5
10.2.2包装标识与实物相符，包装数量与实物相符；外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期；
10.2.3包装方式与技术规格书相符：真空塑料薄膜包装PCB板，包装无破损，密封良好。
PCB板通用质检规范
标准号：
1 目的
入厂检验人员为了确保公司产品质量，防止具有明显缺陷的PCB印制板进入生产工序，特制定本检验规范。
2 适用范围
适用于本公司PCB板的检验。本规范规定了印制板的检验和实验的要求，当本规定与协议、技术图纸、不一致时，应以技术图纸要求为准。
3 参考标准
GB/T4588.3-2003 印制板的设计和使用；
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）
pcb板子测试标准
pcb板子测试标准PCB板子测试标准。
PCB板子测试是电子产品制造过程中非常重要的环节，它可以保证电路板的质量和性能，确保产品的稳定性和可靠性。
因此，建立合理的测试标准对于保证产品质量具有重要意义。
首先，PCB板子测试应该包括以下几个方面，电气测试、功能测试、可靠性测试和环境适应性测试。
电气测试是最基本的测试环节，通过测试电路板的导通性、短路和断路情况，以及电阻、电容和电感等参数来验证电路板的基本电气性能。
功能测试则是验证电路板的功能是否符合设计要求，例如对于数字电路板，需要验证逻辑门的运行状态；对于模拟电路板，需要验证放大器、滤波器等功能模块的性能。
可靠性测试是验证电路板在长时间工作条件下的稳定性和可靠性，例如高低温循环测试、湿热循环测试等；而环境适应性测试则是验证电路板在不同环境条件下的适应性，例如耐高温、耐低温、耐湿热等。
其次，PCB板子测试应该根据具体产品的特点和要求来制定相应的测试标准。
不同类型的产品对于电路板的要求也不同，因此测试标准应该根据产品的特点来制定。
例如对于工业控制产品，由于其工作环境复杂，对于电路板的可靠性和环境适应性要求较高，因此测试标准应该重点考虑这些方面；而对于消费类产品，功能测试可能是更为重要的环节，因此测试标准应该更加注重功能测试的内容和方法。
最后，PCB板子测试标准的制定应该遵循一些基本原则。
首先是科学性原则，即测试标准应该基于科学的原理和方法，能够准确反映电路板的性能和质量；其次是全面性原则，即测试标准应该全面考虑电路板的各项性能指标，不能只注重某一方面而忽略其他方面；再次是实用性原则，即测试标准应该能够在实际生产中得到有效应用，测试方法应该简便、快捷、准确；最后是动态性原则，即测试标准应该随着技术的发展和产品的更新而不断完善和改进。
总之，制定合理的PCB板子测试标准对于保证产品质量和性能具有重要意义。
通过科学、全面、实用和动态的测试标准，可以有效地提高电路板的质量和可靠性，为电子产品的制造和应用提供有力的保障。
pcb检验标准
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。
而对于PCB的质量检验，是保证电子产品质量的重要环节。
本文将介绍PCB检验的标准和方法，以期对PCB生产和质量控制有所帮助。
首先，PCB的外观检验是非常重要的一环。
在外观检验中，需要检查PCB表面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、焊点是否均匀等。
同时，还需要检查PCB的尺寸、孔径、线宽线距等参数是否符合要求。
外观检验可以直观地了解PCB的制造质量，确保其外观完整、尺寸准确。
其次，电气性能检验是PCB检验的重要内容之一。
在电气性能检验中，需要使用测试仪器对PCB进行导通测试、绝缘测试、耐压测试等。
通过这些测试，可以确保PCB的电气性能符合设计要求，避免因电气性能不达标而导致的故障。
此外，焊接质量检验也是PCB检验的关键环节。
焊接质量直接影响着PCB的可靠性和稳定性。
在焊接质量检验中，需要对PCB的焊盘、焊点进行检查，确保焊接完好，无虚焊、漏焊等现象。
同时，还需要进行焊接强度测试，以确保焊接牢固可靠。
最后，环境适应性检验也是PCB检验的重要内容之一。
电子产品在使用过程中会受到不同的环境影响，如温度、湿度、震动等。
因此，PCB需要经过环境适应性测试，确保其在不同环境条件下仍能正常工作。
综上所述，PCB检验标准涉及外观检验、电气性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验等多个方面。
只有严格按照标准进行检验，才能保证PCB的质量达标，从而保障电子产品的质量和可靠性。
希望本文能对PCB生产厂家和质量管理人员有所帮助，提高PCB的质量水平，为电子产品的稳定运行提供保障。
PCB板检验及V-CUT检查要求
规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第1页共4页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板的质量符合要求。
2规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规，二次元测量仪。
项目检验项目检验规格说明缺陷等级基板纤维显露纤维显露MA 基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA 板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA 板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI 板边粗糙不允许有粗糙，缺损，爆边，板边粉屑，毛边，切割不良和撞伤等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1mm(两者取较小值)不可接收MA线路导体断路、短路目视不可有断路或短路MA 线路缺口线路缺损宽度不可超过线宽的20%,长度大于线宽的20%MA 线路露铜线路不可露铜、氧化、翘皮、脱落.MA 线路刮伤线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）MA 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30%MA 焊盘焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第2页共4页塞孔零件孔内残留锡渣，焊盘孔被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA变形孔垫变形，但不影响零件组立MI文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI 绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA 绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第3页共4页尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差焊盘公差尺寸：SMT焊盘+5%/-10%插件焊盘±2mil定孔位公差公差±0.08mm之内板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.6mm，公差±0.10mm；板厚＞1.6mm，公差为±0.15外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.10mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的+0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；板厚=0.8mm，余留基材厚度0.20+0.1/0mm；板厚=1.0mm，余留基材厚度0.25+0.1/0mm；板厚=1.2mm，余留基材厚度0.30+0.1/0mm；板厚=1.6mm，余留基材厚度0.35+0.1/0mm；板厚=2.0mm，余留基材厚度0.40+0.1/0mm；板厚=2.5mm，余留基材厚度0.50+0.1/0mm；板厚=3.0mm，余留基材厚度0.60+0.1/0mm；V-cut角度：30º、45º、60ºV割深度表如下：板厚/mm0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0V-CUT残厚0.20.250.30.350.40.50.6规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第4页共4页检查方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
pcb测试项目及标准
PCB测试项目及标准一、概述本篇文档旨在介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。
这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。
通过对这些项目的了解和实施，可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。
二、外观检查1. 目的：外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题，如划痕、污垢、气泡、短路等。
2. 测试标准：a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。
b) 焊盘、走线和元件无短路现象。
c) 元件安装正确，无漏装、错装现象。
d) PCB板边无毛刺，切割整齐。
三、电气连通性测试1. 目的：电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功能性，确保导线和焊盘之间的连接正常，满足设计要求的导通性和绝缘性。
2. 测试标准：a) 导通性测试：采用万用表或专用导通测试仪器进行测试，要求导线电阻值在规定范围内（一般为小于0.1欧姆）。
b) 绝缘性测试：采用高压绝缘测试仪器，对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测，确保绝缘电阻值大于规定值（通常大于100M 欧姆）。
四、功能测试1. 目的：功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现，检查各项功能是否正常工作。
2. 测试标准：a) 根据产品规格书或设计要求，对PCB的各项功能进行逐一测试，确保其满足设计要求。
b) 对于具有显示功能的PCB，需观察显示效果，包括字符清晰度、反应速度等。
c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB，需逐一测试其输入功能，确保正常工作。
d) 对于具有电源部分的PCB，需进行电源稳定性及耗电量等测试。
印制电路板(PCB)检验规范
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常 ，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
PCB板检验方法
PCB板检验方法PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常见的基础组件之一，用于支持和连接电子元器件。
PCB的质量直接影响着整个电子产品的可靠性和性能。
因此，对PCB板进行严密的检验是非常重要的。
1.外观检查:外观检查是最常见的PCB板检查方法之一、通过目视检查PCB板的外观，检查是否存在裂纹、划痕、泡沫、变形、脱落、氧化等缺陷。
此外，还应检查PCB板表面是否干净整洁，有无焊纹、漏锡、拆锡等问题。
2.尺寸检查:尺寸检查是确保PCB板尺寸与设计要求相符的方法。
通常使用卡尺或光学测量仪器来测量PCB板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸数据。
尺寸检查对于确保PCB板与其他组件的适配性非常重要。
3.电气测试:电气测试是用来验证PCB板电气连接性能的方法。
根据PCB板的特点和所需的测试参数，选择适合的测试方法，如测试板的连通性、电阻、电容、电感、功率等。
常见的电气测试方法包括接触式探针测试、无源探针测试、高频测试、电弧测试等。
4.焊接质量检查:焊接质量检查主要用于检查焊点的可靠性和质量。
焊接质量检查可以通过目视检查和显微镜检查来进行。
目视检查主要检查焊点是否有焊高、漏焊、错位等问题；显微镜检查主要用于检查焊点的细节和质量问题，如焊料的熔合情况、焊料是否均匀等。
5.功能测试:功能测试是确保PCB板正常工作的重要方法。
功能测试可以通过应用电子设备、集成电路测试仪器和自动化测试设备来进行。
通过输入电信号，检查电路板的输出是否符合预期。
功能测试可用于检查电路板是否能够正常执行其设计功能。
6.量产检验:量产检验通常用于大规模生产的PCB板。
通过随机抽样的方式，检验产品的质量水平是否符合国家标准和客户要求。
量产检验可以尽可能发现生产过程中可能存在的隐患和问题，以提高产品的一致性和可靠性。
总之，PCB板检验是确保电子产品质量的重要环节。
通过外观检查、尺寸检查、电气测试、焊接质量检查、功能测试和量产检验等方法，可以确保PCB板的质量符合设计规格和客户要求，从而提高产品的可靠性和性能。
pcb板外观检验标准
pcb板外观检验标准PCB板外观检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB制造过程中，外观检验是非常重要的一环，它直接关系到PCB的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、严谨的PCB板外观检验标准对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。
一、外观检验项目。
1. 表面质量检查，包括外观、颜色、光泽、平整度等。
2. 孔内质量检查，包括孔壁质量、镀铜质量等。
3. 焊盘质量检查，包括焊盘的平整度、焊盘与线路板的连接质量等。
4. 印刷质量检查，包括字符、线条的清晰度、位置是否准确等。
5. 边缘质量检查，包括边缘的平整度、无毛刺等。
二、外观检验标准。
1. 外观，PCB板表面应平整光滑，无明显凹凸、气泡、裂纹、划痕等缺陷。
2. 颜色，PCB板颜色应均匀一致，无色差、污渍等现象。
3. 孔内质量，孔壁应光滑，无氧化、露铜等情况，镀铜均匀牢固。
4. 焊盘质量，焊盘应平整，无起焊、虚焊、焊盘与线路板连接牢固。
5. 印刷质量，字符线条应清晰，无模糊、漏墨、偏移等现象。
6. 边缘质量，边缘平整，无毛刺、碎屑等。
三、外观检验方法。
1. 目视检查，通过肉眼直接观察PCB板的外观质量，包括表面质量、孔内质量、焊盘质量、印刷质量、边缘质量等。
2. 使用工具检查，可借助放大镜、显微镜等工具对PCB板进行细致的检查，以确保发现微小缺陷。
3. 使用检测设备，如表面粗糙度仪、镀铜厚度测量仪等专业设备进行定量检测，以确保PCB板的质量符合标准要求。
四、外观检验标准的意义。
1. 提高产品质量，通过严格的外观检验标准，可以有效避免因外观缺陷导致的性能问题，提高产品的可靠性和稳定性。
2. 降低生产成本，及早发现外观缺陷，可以及时纠正和改进生产工艺，避免因外观问题导致的废品率增加和重复生产。
3. 提升客户满意度，优质的外观质量可以提升产品的整体形象，增加客户的信任和满意度。
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简称为"破出"Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区(Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成"破出"，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。
3、Air Inclusion气泡夹杂
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI自动光学检验
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE自动电测设备
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
29、Flashover闪络
指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"（Disruptive discharge），称为"闪络"。
30、Flatness平坦度
是板弯(Bow)板翘(Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究，IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于％，甚至％。因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。
27、First Pass-Yield初检良品率
制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Accept Rate），是制程管理良好与否的一种具体指针。
28、Fixture夹具
指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。日文称为"治具"。
9、Break-Out破出
是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil以上)，则可允收。
17、Dendritic Growth枝状生长
指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration或Dentrices。
36、Hole Counter数孔机
是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。
37、Hole void破洞
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为Void。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔(Blow Hole)，故知"破洞"实为吹孔的元凶。左图中之A及B均为见底的破洞，后者为大破洞，C为未见底的破洞。美军规范MIL-P-55110D规定凡孔铜厚度在mil以下者皆视同"破洞"，可谓非常严格。
18、Deviation偏差
指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之Deviation。
19、Eddy Current涡电流
在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz)，而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生"涡电流"，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
14、Coupon，Test Coupon板边试样
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(StructureIntegraty)的解剖切片配合试样(Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。除微切片试样外，板边有时也加设一种检查"特性阻抗"的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing白斑
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为Crazing。
7、Blister局部性分层或起泡
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing板弯
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处"两导体之间"，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。标准的试验法可见IPC-TM-650,2.6.3D之"湿气及绝缘电阻"试验法。此词亦有近似术语SIR。
23、Failure故障，损坏
指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
24、Fault缺陷，瑕疵
当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。
25、Fiber Exposure玻纤显露
是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为"Fiber Exposure"，又称为"Weave Exposure织纹显露"，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。
16、Crosshatch Testing十字割痕试验
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65%之间者只给1分，更糟者为0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
PCB电路板测试、检验及规范
1、Acceptability，acceptance允收性，允收
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
13、Continuity连通性
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。
是一种电路板(或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
22、Eyelet铆眼
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种"Eyelet"，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加Eyelet的机会也愈来愈少了。