控制器与外围硬件简介
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内部代码： A或者空（详见产品数据手册） 选项：XXX=已编程的器件代码；TR=卷带式包装
❖ STM32F103XX系列功能配置
❖ STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品， STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品， STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归 为大容量产品。
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
3.2 Cortex-M3控制器特性
❖ 1. ARM Cortex-M3处理器 Cortex-M3可在最高至72MHz的频率下运行，
产品类型： F=通用类型 产品子系列： 101=基本型； 102=USB基本型，USB 2.0全速设备； 103=增强型；105/107=互联型
引脚数目：T=36；C=48；R=64；V=100；Z=144
Flash存储器容量（KB）： 4=16；6=32； 8=64；B=128；C=256；D=384；E=512 封装：H=BGA；T=LQFP； U=VPQFPN；Y=WLCSP64 温度范围：6=工业级，-40～85℃； 7=工业级，-40～105 ℃ ，
主流MCU
STM32F3 Cortex-M4 混合信号MCU
STM32F2 Cortex-M3 STM32F4 Cortex-M4
高性能MCU
STM32F7 Cortex-M7
STM32L0 STM32L1 STM32L4 STM8S STM8AF STM8AL STM8L
Cortex-M0+ 极低功耗MCU Cortex-M3 Cortex-M4 主流MCU 主流汽车级MCU 极低功耗汽车级MCU 极低功耗MCU
❖ STM32F103xC、 STM32F103xD和 STM32F103xE增 强型模块框图
资料（ 《STM32F103xC_x
D_xE_数据手册 中文 引脚.pdf》第 5页）
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
❖ STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE器件功能 和配置
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
3.4 STM32系列内部结构方框图
并包含一个支持8个区的存储器保护单元 （MPU)。 ❖ 2. NVIC Cortex-M3内置了嵌套的向量中断控制器。
❖ 3. 片上Flash程序存储器 ❖ 4. 20KB片内SRAM ❖ 5. 通用DMA控制器 ❖ 6. 多层AHB矩阵 ❖ 7. 串行接口 ❖ 8. 其他外设
❖ 9. JTAG
目录
3.5 外围硬件介绍
❖ 详见《STM32F103ZET6开发板原理图》
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
❖ STM32系列Cortex-M3微控制器的外设组件包含高达512KB 的Flash存储器、64KB的SRAM、以太网MAC、USB主机/ 从机/OTG接口/8通道的通用DMA控制器、4个UART、2条 CAN通道、2个SSP控制器、SPI接口、3个IIC接口、2输入 和2输出的IIS接口、8通道的12位ADC、10位ADC、电机控 制PWM、正交编码器接口、4个通用定时器、6输出的通用 PWM、带独立电池供电的超低功耗RTC和多达112个通用 I/O引脚。
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
STM3ຫໍສະໝຸດ Baidu STM8
3.3 订购信息
STM32F0 Cortex-M0 入门级MCU
STM32F1 Cortex-M3 基础型MCU
STM32F1系列：
❖ 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的 STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
❖ 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的 STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
❖ 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的 STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
❖ 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
❖ STM32系列产品命名规则
STM32 F 103 C 8 T 6 A XX
产品系列：基于ARM的32位微控制器
3.1 STM32简介
❖ ST公司的STM32系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度 集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代新生 内核，它可提供系统增强型特性，例如现代化调试特性和支 持更高级别的块集成。
❖ STM32系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达72MHz。 ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛结构，带独立的 本地指令和数据总线以及用于外设的稍微低性能的第三条总 线，还包含一个支持随机跳转的内部预取值单元。
第3章
Cortex-M3控制器及其外 围硬件简介
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
❖ STM32F103XX系列功能配置
❖ STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品， STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品， STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归 为大容量产品。
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
3.2 Cortex-M3控制器特性
❖ 1. ARM Cortex-M3处理器 Cortex-M3可在最高至72MHz的频率下运行，
产品类型： F=通用类型 产品子系列： 101=基本型； 102=USB基本型，USB 2.0全速设备； 103=增强型；105/107=互联型
引脚数目：T=36；C=48；R=64；V=100；Z=144
Flash存储器容量（KB）： 4=16；6=32； 8=64；B=128；C=256；D=384；E=512 封装：H=BGA；T=LQFP； U=VPQFPN；Y=WLCSP64 温度范围：6=工业级，-40～85℃； 7=工业级，-40～105 ℃ ，
主流MCU
STM32F3 Cortex-M4 混合信号MCU
STM32F2 Cortex-M3 STM32F4 Cortex-M4
高性能MCU
STM32F7 Cortex-M7
STM32L0 STM32L1 STM32L4 STM8S STM8AF STM8AL STM8L
Cortex-M0+ 极低功耗MCU Cortex-M3 Cortex-M4 主流MCU 主流汽车级MCU 极低功耗汽车级MCU 极低功耗MCU
❖ STM32F103xC、 STM32F103xD和 STM32F103xE增 强型模块框图
资料（ 《STM32F103xC_x
D_xE_数据手册 中文 引脚.pdf》第 5页）
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❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
❖ STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE器件功能 和配置
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
3.4 STM32系列内部结构方框图
并包含一个支持8个区的存储器保护单元 （MPU)。 ❖ 2. NVIC Cortex-M3内置了嵌套的向量中断控制器。
❖ 3. 片上Flash程序存储器 ❖ 4. 20KB片内SRAM ❖ 5. 通用DMA控制器 ❖ 6. 多层AHB矩阵 ❖ 7. 串行接口 ❖ 8. 其他外设
❖ 9. JTAG
目录
3.5 外围硬件介绍
❖ 详见《STM32F103ZET6开发板原理图》
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
❖ STM32系列Cortex-M3微控制器的外设组件包含高达512KB 的Flash存储器、64KB的SRAM、以太网MAC、USB主机/ 从机/OTG接口/8通道的通用DMA控制器、4个UART、2条 CAN通道、2个SSP控制器、SPI接口、3个IIC接口、2输入 和2输出的IIS接口、8通道的12位ADC、10位ADC、电机控 制PWM、正交编码器接口、4个通用定时器、6输出的通用 PWM、带独立电池供电的超低功耗RTC和多达112个通用 I/O引脚。
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
STM3ຫໍສະໝຸດ Baidu STM8
3.3 订购信息
STM32F0 Cortex-M0 入门级MCU
STM32F1 Cortex-M3 基础型MCU
STM32F1系列：
❖ 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的 STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
❖ 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的 STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
❖ 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的 STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
❖ 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
❖ STM32系列产品命名规则
STM32 F 103 C 8 T 6 A XX
产品系列：基于ARM的32位微控制器
3.1 STM32简介
❖ ST公司的STM32系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度 集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代新生 内核，它可提供系统增强型特性，例如现代化调试特性和支 持更高级别的块集成。
❖ STM32系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达72MHz。 ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛结构，带独立的 本地指令和数据总线以及用于外设的稍微低性能的第三条总 线，还包含一个支持随机跳转的内部预取值单元。
第3章
Cortex-M3控制器及其外 围硬件简介
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建
目录
❖ 3.1 STM32简介 ❖ 3.2 Cortex-M3控制器特性 ❖ 3.3 订购信息 ❖ 3.4 STM32系列内部结构方框图 ❖ 3.5 外围硬件介绍 ❖ 3.6 STM32最小系统搭建