印制电路板DFM设计技术要求

印制电路板DFM设计技术要求

本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、操纵能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。

一、前提要求

1、建议客户提供生产文件采纳GERBER File ，幸免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本

的因素造成失误，从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber File 时采纳“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；

有部分客户在输出Gerber File时采纳3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而阻碍PCB的层间精度；

3、假如客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；

4、假如客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，幸免我司再次对资料重新处理、

补偿，从而阻碍孔径及线宽的操纵范畴；

孔径

槽宽

（图A ）

（图B ）

开口 叶片

孔到叶片

项目item 参数要求parameter requirement 图解（Illustration ） 或备注（remark ）

钻孔

机械钻孔 （图A ）

最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量阻碍就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时，能够采纳扩孔或电铣完成

最小槽宽 （图B ） 金属化槽宽 ≥ 0.50mm

非金属槽宽 ≥ 0.80mm

激光钻孔

≤0.15mm

除HDI 设计方式，一样我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 （图C ）

a 、过孔孔位间距≥0.30mm

b 、孔铜要求越厚，间距应越大

c 、孔间距过小容易产生破孔阻碍质量

d 、不同网络插件孔依据客户安全间距

孔到板边 （图D ） a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范畴易显现破孔现象 c 、除半孔板外

邮票孔

孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm

孔径公差

金属化孔

￠0.2 ~ 0.8：±0.08mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.10mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.16mm 超上述范畴按成型公差 非金属化孔

￠0.2 ~ 0.8：±0.06mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.08mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.10mm 超上述范畴按成型公差

沉孔

假如有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯穿层、沉孔深度公差等；我司依照客户要求评审能否生产、操纵； 其它注意事项

1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；

2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及PTH 的属性，以便识别；

3、 幸免重孔的发生，专门小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；

4、 幸免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；

5、 关于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有专门要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；

6、 关于超出上述操纵范畴或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；

内层线路

加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度

0.1mm ~ 2.0mm

隔离PAD ≥0.30mm 指负片成效的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD （图F ）

开口：≥0.30mm 叶片：≥0.20mm 孔到叶片：≥0.20mm

PTH 环宽 （图G ）

hoz ：≥0.15mm 1oz ：≥0.20mm 2oz ：≥0.25mm 3oz ：≥0.30mm 4oz ：≥0.35mm 5oz ：≥0.40mm VIA 环宽 （图G ）

hoz ：≥0.10mm 1oz ：≥0.15mm 2oz ：≥0.20mm 3oz ：≥0.25mm 4oz ：≥0.30mm 5oz ：≥0.35mm

间距 间

距

（图C ）

（图D ）

≥0.30mm

内层大铜皮

环宽 插件孔 或VIA

图E ：

图F ：

图G ： 图H ：

0.2mm

四、Protel设计注意

1、层的定义

1.1、层的概念

1.1.1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。

1.1.2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。

我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。

1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

1.2、多层板层叠顺序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准（如下图）。

1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层治理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性

（Mid layer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。

2、孔和槽的表达

2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：

一样没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，假如不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上关于板内的异形孔、方槽、方孔等假如

边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一样正方形插脚的边长小于3mm时，能够用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要

大意设为边长值，否则无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线

2.3、焊盘上开长孔的表达方式：