第5讲印制电路板设计基础.

电阻的电气符号
AXIAL-0.3
AXIAL-0.4
电阻类
表面粘贴式
0402、0403、0805、1005、1206、 1210等系列。
封装名分两部分：前两个数字表示元 件长度，后两个数字表示元件的宽度， 单位为英寸。
0603——元封件装0长603示度意为图 0.06英寸、宽度
电容类 扁平封装 根据体积不同，从0.1～0.4可以作为无极性电容封
如电阻。
元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系
封装对焊盘大小、焊 盘间距、焊盘孔大小、 焊盘序号等参数有非常 严格的要求。 元器件的封装、元器 件实物、原理图元件引 脚序号三者之间必须保 持严格的对应关系，否 则直接关系到制作电路 板的成败和质量。
! 由于插入式元件封装的焊点导孔贯穿整个电路板，所以其焊点的 属性对话框中，Layer板层属性必须为 Multi Layer。
装 后面的数值表示两个焊点间的距离。 0.1管脚之间距离为100。 筒状封装 常用作为有极性（电解）电容元件封装。 后的两个数字分别表示焊盘之间的距离和圆筒的直
100； 0.4表示轴状类元件封装（如电阻），引脚间距为400； 7.6/15 表示极性电容性元件封装，引脚间距为7.62，零件直径
为15。 在制作电路板时必须知道元件的名称，同时也要知道该元件的
封装形式。
1 =0.001 0.0254
电阻的电气符号与其不同封装
电阻封装：0.4
极性电容类元件封装：7.6-15
孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。
印制电路板中的组成元素
板包含一系列元器件封装、由印刷电路板材料支持并 通过铜箔层进行电气连接的电路板，还有在印刷电路 板表面对板起注释作用的丝印层等。
元件封装 铜膜导线与飞线 焊盘 过孔 层
设计的几个重要概念
过孔
焊盘
覆铜
注：绿色的一层是阻焊漆
丝印层
字符
焊盘 元器件符号轮廓 过孔
铜膜导线，其上覆盖阻焊 剂
印制电路板的基本元素-元件封装
元件封装的概念 元件封装的编号 元件封装的分类 常见元件封装
4、元器件封装的基本知识
印制电路板的基本元素—元件封装
概念： 原理图符号： 代表元器件引脚电气分布关系的符号， 没有实际意义。 封装： 实际元器件焊接到电路板上时，在电路 板上所显示的外形和焊点位置关系，仅 是空间概念。
“焊锡面”。
多层板（ ）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或 双面的布线板。
包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加 了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点 是制作成本很高。
多层板（4层）
穿透式过孔 盲过孔 隐蔽式过孔
上、下层是信号层（元件面和焊锡面） 在上、下两层之间还有电源层和地线层。 多层电路板，层与层间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现。 引脚焊盘贯穿整个电路板。 用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻
第 5章 印制电路板设计基础
本章要点
● 印制电路板基础知识 ● 印制电路板的概念 ●印制电路板结构
●印制电路板的组成元素 ● 编辑器 ● 印制电路板设计流程
印制电路板基础
印制电路板概念 ，简称 指在绝缘基材上，用印制的方法制成导
电线路和元件封装，以实现元器件之间 的电气互连。 印制电路板的层数由铜覆层来决定。通 常是单层板、双层板和多层板。
印制电路板的基本元素—元件封装
元器件与元器件封装的关系 同种元件也可以有不同的封装 不同的元件可以共用同一个元件封装 8031、8255封装形式都是40或电阻和电容； 原理图符号与元器件封装的对应关系 原理图符号的引脚序号和元器件封装的焊盘序号一
一对应 附元器件与原理图符号关系： 一个元器件可以同时与不同的原理图符号相对应，
双列直插式元件封装：4
常用元件封装
将常用的封装集成在 ． 集成库中。 常用的分立元件 电阻 电容 二极管类 晶体管类 可变电阻类等。 常用的集成电路的封装有 — 等。
1 =0.001 0.0254
电阻类 轴对称式电阻类元件 常用封装为 — ，（代表轴状，表
示两脚距离) 0.3 1.0 0.4 管脚之间距离为400
间信号层。通常层数为偶数。
单面板（ ）
一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在 敷铜的一面布线，适用于简单的电路板。
单面表面
单面底面
ห้องสมุดไป่ตู้
单面板
图 单面、双面及多面印制电路板剖面
焊锡面： 单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚
的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为 焊锡面。 元件面： 没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件面。
双面板（ ）
包括顶层( )和底层( )两层，两面敷铜，中间为绝缘层。 双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。 双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板 困难，因此被广泛采用。
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。上、下两面都含有导电图形。 导电图形中除了焊盘、印制导线外 还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。 元件也只安装在其中的一个面上——“元件面” ，另一面称为
元件封装种类 插入式封装（ , ） 焊接时将元件放置在板子的一面，并将元件的
管脚插入焊点导通孔，然后焊在另一面上。 表面粘贴式封装（ , ） 零件的管脚与元件焊接在板子同一侧，不需钻
孔
印制电路板的基本元素—元件封装
元器件封装的编号 元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸 4表示双列直插式元件封装，4个焊盘引脚，两焊盘间的距离为
原理图表示元件的电气连接；
表示元件的实际物理连接。
印刷电路板简介
的主要功能： 固定电子零件
如今每一种电子 设备中几乎都会出现
印刷电路板
提供印刷电路板上各项零件的相互电气 连接
印刷电路板
裸板也称“印刷线路板 （）”。
印制电路板样板
印制电路板结构
单面板 单边布线。 双面板 两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。 通常在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。 一般需要由过孔或焊盘连通。 多层板 包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。 它在双面板的基础上加了内部电源层、接地层及多个中