第5讲印制电路板设计基础.
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印制电路板设计基础
印制电路板设计基础
5.2.1 印刷电路板的设计基础
1、启动印制电路板编辑器 2、 PCB的组成 3 、PCB中的元器件 4、 设置工作层面 5 、设置PCB工作参数 6 、对PCB进行布线 7 、PCB布线后的手动调整
1、启动印制电路板编辑器
图1 新建文件操作方法
在随后出现的如图2所示的“New Document（新建设 计）”对话框中，单击新建设计图标，然后单击OK按钮（也可 以双击该图标）即可启动PCB编辑器。
图12 表面安装式元器件焊盘属性设置对话框
4、设置工作层面
在设计工作 中我们根据需要 只打开某些工作 层而将不需要的 工作层关闭。设 置工作层的操作 步骤如下：
点击设计， 选择选项，如图 13所示。
图13 设置工作层面
图14 工作层面设置对话框
图15 单面板工作层面设置结果与界面中的层面对照图
表面安装式元器件就是焊盘不需要钻孔，而直接在焊盘 表面进行焊接的元器件。目前很多电子产品都采用了表面 安装元器件以缩小PCB的体积，提高电路的稳定性。表面 安装器件的英文缩写为SMC。
目前，表面安装式电阻和电容的封装采用四位数字代 码表示，其中前两位数字表示元器件的长度，后两位数字 表示元器件的宽度。数字表示法中又分为公制（单位为
图2 新建设计对话框
图3 印制电路板编辑启动后的工作界面
2、PCB的组成
PCB本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质（通常为 环氧树脂）制成。在PCB表面可以看到的细小线路材料是铜箔， 原本铜箔是覆盖在整个基板上的，故原始的PCB板称为覆铜板， 如图4所示。
实际应用中，要根据电路结构，在PCB基板上合理安排电 路元器件的位置(布局)，再将不需要的铜箔腐蚀掉，留下来的 部份就变成很细的导电铜箔线作为连接导线，这网状的细小线 路被称作导线（Conductor pattern）或布线，为PCB上的元 器件提供电路连接，然后再经钻孔、裁剪成一定外形尺寸等处 理后，就成为供装配元器件用的印制电路板。
5.2.1 印刷电路板的设计基础
1、启动印制电路板编辑器 2、 PCB的组成 3 、PCB中的元器件 4、 设置工作层面 5 、设置PCB工作参数 6 、对PCB进行布线 7 、PCB布线后的手动调整
1、启动印制电路板编辑器
图1 新建文件操作方法
在随后出现的如图2所示的“New Document（新建设 计）”对话框中，单击新建设计图标，然后单击OK按钮（也可 以双击该图标）即可启动PCB编辑器。
图12 表面安装式元器件焊盘属性设置对话框
4、设置工作层面
在设计工作 中我们根据需要 只打开某些工作 层而将不需要的 工作层关闭。设 置工作层的操作 步骤如下：
点击设计， 选择选项，如图 13所示。
图13 设置工作层面
图14 工作层面设置对话框
图15 单面板工作层面设置结果与界面中的层面对照图
表面安装式元器件就是焊盘不需要钻孔，而直接在焊盘 表面进行焊接的元器件。目前很多电子产品都采用了表面 安装元器件以缩小PCB的体积，提高电路的稳定性。表面 安装器件的英文缩写为SMC。
目前，表面安装式电阻和电容的封装采用四位数字代 码表示，其中前两位数字表示元器件的长度，后两位数字 表示元器件的宽度。数字表示法中又分为公制（单位为
图2 新建设计对话框
图3 印制电路板编辑启动后的工作界面
2、PCB的组成
PCB本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质（通常为 环氧树脂）制成。在PCB表面可以看到的细小线路材料是铜箔， 原本铜箔是覆盖在整个基板上的，故原始的PCB板称为覆铜板， 如图4所示。
实际应用中，要根据电路结构，在PCB基板上合理安排电 路元器件的位置(布局)，再将不需要的铜箔腐蚀掉，留下来的 部份就变成很细的导电铜箔线作为连接导线，这网状的细小线 路被称作导线（Conductor pattern）或布线，为PCB上的元 器件提供电路连接，然后再经钻孔、裁剪成一定外形尺寸等处 理后，就成为供装配元器件用的印制电路板。
印刷电路板基础知识
(3)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可以长一
些
印刷电路板基础知识
(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板 布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下， 一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正 确。 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端 的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求 合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。
印刷电路板基础知识
5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB
的裸露的界面，他必须可以和外界有绝缘安全 距离
印刷电路板基础知识
6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、
制造技术和所要求的布线通道数所决定。
镀锡通孔的只要作用如下： 1) 增强外层焊盘的强度，从而可以使用较小尺寸
的焊盘。 2) 焊接时可以散热，从而焊盘可以较小 3) 连接顶层和底层的信号 4) 从顶层到底层铺上焊锡流，从而不用在两侧进
行焊接
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
5.8 不镀层的通孔 不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸：通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
印制电路板设计基础
印制电路板设计基础作者：电子虫虫 [ 打印][ 返回]一、印制电路设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元件的布线要求以及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据等各项工作，统称为印制电路设计。
二、印制电路板的特点和类型印制电路是指在绝缘基板的表面按预定设计，用印制的方法所形成的印制导线和印制元件系统。
具有印制电路的绝缘基板(底板)称之为印制电路板(简称印制板)。
目前在电子设备中广泛应用的印制电路板只有印制导线而很少有印制元件。
若在印制板上连接有元器件和某些机械结构件，且安装、焊接、涂覆等装配工序均已完成，则该印制电路板即称之为印制装配板。
当前电子设备中广泛应用小型元件、晶体管、集成电路等，它们都必须安装在印制板上。
特别是表面安装元件的应用，更和印制电路板密不可分。
使用印制电路板的电子设备具有可靠性高、一致性好和稳定性好；机械强度高、抗振动、抗冲击性强；设备的体积小、重量轻；便于标准化、便于维修等优点。
缺点是制造工艺较复杂，小批量生产经济性差。
印制电路板按其结构可分为以下四种：1.单面印制板。
在厚度为1mm～2mm的绝缘基板的一个表面敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成印刷电路。
2.双面印制板。
在厚度为1mm～2mm的绝缘基板的两个表面敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成双面印刷电路。
3.多层印制板。
在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制板。
它是由几层较薄的单面或双面印制电路板(厚度在0.4mm以下)叠合而成。
为了把夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层印制板上安装元件的孔必需金属化处理。
即在小孔内表面涂覆金属层使之与夹在绝缘层中的印制导线沟通。
随着集成电路的规模扩大，其引脚也日益增多。
就会出现单双面的印制板面上可容纳全部元件而无法容纳所有的导线。
多层印制板可解决此问题。
4.挠性印制板。
第5章印制电路板设计基础
大，常用的封装如图5-10所示。 贴片二极管可用贴片电容的封装套用。
1 419N1edoiDD
2
1
图5-10 普通二极管元件、普通二极管的原理图符号和封装
第5章 印制电路板设计基础
4. 三极管：三极管分普通三极管和贴片三极管。 普通三极管根据功率不同，体积和外形差别较大，
常用的封装如图5-11 所示，以封装编号为“BCYW*/E*”为例，如“BCY-W3/E4”。
第5章 印制电路板设计基础
5.2.3 过孔 在印制电路板中，过孔的主要作用是用来连接不
同板层间的导线。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用 化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需 要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。 通常，过孔有三种类型，它们分别是从顶层到底层的 穿透式过孔（通孔）、从顶层通到内层或从内层通到 底层的盲过孔（盲孔）、内层间的深埋过孔（埋孔）。 过孔的形状只有圆形，主要参数包括过孔尺寸和孔径 尺寸。
Out Layer）、2个钻孔层(Drill Layers）和1个多层 (Multi Layer)。
第5章 印制电路板设计基础
5.2.2 铜膜导线 铜膜导线是覆铜板经过蚀刻后形成的铜膜布线，
又简称为导线。铜膜导线是电路板的实际走线，用于 连接元件的各个焊盘，是印制电路板的重要组成部分。 导线的主要属性是导线宽度，它取决于承载电流的大 小和铜箔的厚度。
2
1
图5-5 电解电容元件、原理图符号和元件封装
第5章 印制电路板设计基础
无极性电容根据容量不同，体积外形也差别较大， 如图5-6所示。无极性电容封装编号为RAD-*。
F p 0 1 0 paCC1
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图5-6 无极性电容元件、原理图符号和元件封装
1 419N1edoiDD
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图5-10 普通二极管元件、普通二极管的原理图符号和封装
第5章 印制电路板设计基础
4. 三极管：三极管分普通三极管和贴片三极管。 普通三极管根据功率不同，体积和外形差别较大，
常用的封装如图5-11 所示，以封装编号为“BCYW*/E*”为例，如“BCY-W3/E4”。
第5章 印制电路板设计基础
5.2.3 过孔 在印制电路板中，过孔的主要作用是用来连接不
同板层间的导线。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用 化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需 要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。 通常，过孔有三种类型，它们分别是从顶层到底层的 穿透式过孔（通孔）、从顶层通到内层或从内层通到 底层的盲过孔（盲孔）、内层间的深埋过孔（埋孔）。 过孔的形状只有圆形，主要参数包括过孔尺寸和孔径 尺寸。
Out Layer）、2个钻孔层(Drill Layers）和1个多层 (Multi Layer)。
第5章 印制电路板设计基础
5.2.2 铜膜导线 铜膜导线是覆铜板经过蚀刻后形成的铜膜布线，
又简称为导线。铜膜导线是电路板的实际走线，用于 连接元件的各个焊盘，是印制电路板的重要组成部分。 导线的主要属性是导线宽度，它取决于承载电流的大 小和铜箔的厚度。
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图5-5 电解电容元件、原理图符号和元件封装
第5章 印制电路板设计基础
无极性电容根据容量不同，体积外形也差别较大， 如图5-6所示。无极性电容封装编号为RAD-*。
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图5-6 无极性电容元件、原理图符号和元件封装
印制电路板基础PPT学习教案
将时钟线条布放在靠近RF回流路径、接地平板（多层 PCB时）、地网格或接地/保护线条处
将元件塑料封装内产生的磁通引导到零伏参考系统
通过降低时钟或频率振荡电路产生的RF驱动电压来减
弱线条中的RF电流
第2页/共39页
线条拓扑结构 两种基本拓扑：微带线和带状线
图 PCB叠层结构举例
第3页/共39页
微带线 ➢位于PCB的顶层、底层或其他外层上的印制线条 ➢微带线对PCB上产生的RF能量的抑制能力最小 ➢快速时钟和逻辑信号的传播采用微带线结构 ➢快速信号要求小电容耦合和低的源到负载的传输延 迟时间 ➢电容对时钟的作用是减缓数字信号的边沿过渡过程 ➢当两个实体金属平面间的耦合电容较小时，信号就 传播地快些 ➢当使用微带线时，线条位于PCB外层，由于没有 顶和底电路层的防护作用，将会向环境辐射RF能量
第19页/共39页
I/O互连和接口
低速模拟电路
低速数字电路
具有中速射频带宽的电路内存，支持逻辑总线结构 具有高速射频带宽的电路 （CPU、时钟、缓冲、DMA）
PCB的射频转移的分区
第20页/共39页
射频电流密度分布
零伏“0V”参考面或回流平面允许RF电流回到它的负载之中 ，这个回流平面完成了功能实现要求的封闭回路电路，线条中 的电流分布使回流结构中的电流蔓延开去。
分布电流共用线条和平面间的公共阻抗，就会由于电流蔓延 而产生互耦合
当线条和平面间距很大时，前进和回流路径之间的回路面积 增加
回流路径的增加增大了电路的电感，而其电感正比于回路面 积
信号线条
I d
地平面
第21页/共39页
接地方法
电路1
电路2
电路3
电路1
电路2
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
《印制电路板基础》课件
覆铜板制作
将绝缘材料制成一定厚度的铜箔 基板。
图形转移
将电路图形通过曝光、显影、蚀 刻等工艺转移到铜箔基板上。
检测与维修
对电路板进行检测，对不合格品 进行维修。
表面处理
对电路板表面进行镀铜、镀金等 处理，以提高导电性能和耐腐蚀
性。
孔加工
在电路板上加工出导通孔，以便 连接电路板的上下两层。
制造设备与材料
作用
提供电子元器件的支撑和连接，实现 电子设备的功能。
历史与发展
历史
起源于20世纪初，随着电子技术的发展而不断改进。
发展
从单面板到双面板，再到多层板，不断向着高密度、高集成度方向发展。
分类与组成
分类
根据用途、层数、工艺等因素进行分类。
组成
基板、导电线路、绝缘材料、保护膜等。
PART 02
印制电路板设计
2023 WORK SUMMARY
THANKS
感谢观看
REPORTING
设计流程
需求分析
明确电路板的功能需求 ，确定电路板的尺寸、
布局和接口等参数。
元件布局
根据电路原理图，将电 子元件在电路板上进行
合理布局。
布线设计
根据元件布局和电路连 接需求，进行电路导线
的布设。
后期处理
进行电路板的后期制作 处理，如阻焊层、丝印
层的设计。
设计软件与工具
Altium Designer
2023 WORK SUMMARY
《印制电路板基础》 PPT课件
REPORTING
目录
• 印制电路板简介 • 印制电路板设计 • 印制电路板制造工艺 • 印制电路板质量检测与可靠性评估 • 印制电路板的应用与发展趋势
PCB印制电路板设计入门
[课 型] 新课
[教 具] 三角板
[课 时] 2小时
Ⅰ导入
从今天开始，我们将学习用PCB印制电路板。
PCB印制电路板设计入门
Ⅱ
建立一个新的印制电路板文件 执行菜单命令“File/New”将弹出数据类型对话框如图1所示。
教
学
步
骤
PCB编辑器画面的常用操作及快捷键
一、画面的移动
PCB浏览器中有一个成为观察窗口的小窗口，其中显示的是 当前正在编辑的整张印制电路板图纸的缩略图。图中看到一个 虚线框，这个虚线框就代表了当前的编辑窗口，移动这个虚线框 就可移动当前的编辑画面。
二、布线的区域
自动布线时必须划定一个区域，让系统在限定的区域内进行布线 操作。如果没有明确规定布线区域，Protel99的PCB编辑器将有可能 （根据电路的复杂程度）使用全部图纸空间来布线，这肯定是不允许的。
设定自动布线的区域，需要使用“Keep Out Layer（禁止布线层）” 因为Protel99在信号层自动布线的同时，将不停地检索与布线位置对应 的禁止布线层，如果禁止布线层的对应位置为空，表示给位置可以布线， 否则表示该位置禁止布线，这时系统将改变布线的方向，向其他方向搜 索可布线的位置。根据这个原理，可以任意规定布线的区域。
上实现布线，每个都可以单独设置布线属性。
对双面板的自动布线来说，应该让系统仅“在Top（顶层）”和“Bo (底层）”两个层面布线；对单面板则只能在“Bot（底层）”布线。 其他的信号层应该处于禁止自动布线状态，否则系统会自动使用 任何可用的信号层。
设定层面的布线属性， 执行菜单命令“Design/Rules.. 单击“Routing”选项卡， 选中“ Rule Classes”列表框 中的“Routing Layers”项， 这时显示的对话框如左图所示。
[教 具] 三角板
[课 时] 2小时
Ⅰ导入
从今天开始，我们将学习用PCB印制电路板。
PCB印制电路板设计入门
Ⅱ
建立一个新的印制电路板文件 执行菜单命令“File/New”将弹出数据类型对话框如图1所示。
教
学
步
骤
PCB编辑器画面的常用操作及快捷键
一、画面的移动
PCB浏览器中有一个成为观察窗口的小窗口，其中显示的是 当前正在编辑的整张印制电路板图纸的缩略图。图中看到一个 虚线框，这个虚线框就代表了当前的编辑窗口，移动这个虚线框 就可移动当前的编辑画面。
二、布线的区域
自动布线时必须划定一个区域，让系统在限定的区域内进行布线 操作。如果没有明确规定布线区域，Protel99的PCB编辑器将有可能 （根据电路的复杂程度）使用全部图纸空间来布线，这肯定是不允许的。
设定自动布线的区域，需要使用“Keep Out Layer（禁止布线层）” 因为Protel99在信号层自动布线的同时，将不停地检索与布线位置对应 的禁止布线层，如果禁止布线层的对应位置为空，表示给位置可以布线， 否则表示该位置禁止布线，这时系统将改变布线的方向，向其他方向搜 索可布线的位置。根据这个原理，可以任意规定布线的区域。
上实现布线，每个都可以单独设置布线属性。
对双面板的自动布线来说，应该让系统仅“在Top（顶层）”和“Bo (底层）”两个层面布线；对单面板则只能在“Bot（底层）”布线。 其他的信号层应该处于禁止自动布线状态，否则系统会自动使用 任何可用的信号层。
设定层面的布线属性， 执行菜单命令“Design/Rules.. 单击“Routing”选项卡， 选中“ Rule Classes”列表框 中的“Routing Layers”项， 这时显示的对话框如左图所示。
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双列直插式元件封装：4
常用元件封装
将常用的封装集成在 ． 集成库中。 常用的分立元件 电阻 电容 二极管类 晶体管类 可变电阻类等。 常用的集成电路的封装有 — 等。
1 =0.001 0.0254
电阻类 轴对称式电阻类元件 常用封装为 — ，（代表轴状，表
示两脚距离) 0.3 1.0 0.4 管脚之间距离为400
双面板（ ）
包括顶层( )和底层( )两层，两面敷铜，中间为绝缘层。 双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。 双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板 困难，因此被广泛采用。
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。上、下两面都含有导电图形。 导电图形中除了焊盘、印制导线外 还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。 元件也只安装在其中的一个面上——“元件面” ，另一面称为
元件封装种类 插入式封装（ , ） 焊接时将元件放置在板子的一面，并将元件的
管脚插入焊点导通孔，然后焊在另一面上。 表面粘贴式封装（ , ） 零件的管脚与元件焊接在板子同一侧，不需钻
孔
印制电路板的基本元素—元件封装
元器件封装的编号 元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸 4表示双列直插式元件封装，4个焊盘引脚，两焊盘间的距离为
如电阻。
元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系
封装对焊盘大小、焊 盘间距、焊盘孔大小、 焊盘序号等参数有非常 严格的要求。 元器件的封装、元器 件实物、原理图元件引 脚序号三者之间必须保 持严格的对应关系，否 则直接关系到制作电路 板的成败和质量。
! 由于插入式元件封装的焊点导孔贯穿整个电路板，所以其焊点的 属性对话框中，Layer板层属性必须为 Multi Layer。
孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。
印制电路板中的组成元素
板包含一系列元器件封装、由印刷电路板材料支持并 通过铜箔层进行电气连接的电路板，还有在印刷电路 板表面对板起注释作用的丝印层等。
元件封装 铜膜导线与飞线 焊盘 过孔 层
设计的几个重要概念
过孔
焊盘
覆铜
注：绿色的一层是阻焊漆
装 后面的数值表示两个焊点间的距离。 0.1管脚之间距离为100。 筒状封装 常用作为有极性（电解）电容元件封装。 后的两个数字分别表示焊盘之间的距离和圆筒的直
电阻的电气符号
AXIAL-0.3
AXIAL-0.4
电阻类
表面粘贴式
0402、0403、0805、1005、1206、 1210等系列。
封装名分两部分：前两个数字表示元 件长度，后两个数字表示元件的宽度， 单位为英寸。
0603——元封件装0长603示度意为图 0.06英寸、宽度
电容类 扁平封装 根据体积不同，从0.1～0.4可以作为无极性电容封
第 5章 印制电路板设计基础
本章要点
● 印制电路板基础知识 ● 印制电路板的概念 ●印制电路板结构
●印制电路板的组成元素 ● 编辑器 ● 印制电路板设计流程
印制电路板基础
印制电路板概念 ，简称 指在绝缘基材上，用印制的方法制成导
电线路和元件封装，以实现元器件之间 的电气互连。 印制电路板的层数由铜覆层来决定。通 常是单层板、双层板和多层板。
印制电路板的基本元素—元件封装
元器件与元器件封装的关系 同种元件也可以有不同的封装 不同的元件可以共用同一个元件封装 8031、8255封装形式都是40或电阻和电容； 原理图符号与元器件封装的对应关系 原理图符号的引脚序号和元器件封装的焊盘序号一
一对应 附元器件与原理图符号关系： 一个元器件可以同时与不同的原理图符号相对应，
间信号层。通常层数为偶数。
单面板（ ）
一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在 敷铜的一面布线，适用于简单的电路板。
单面表面
单面底面
单面板
图 单面、双面及多面印制电路板剖面
焊锡面： 单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚
的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为 焊锡面。 元件面： 没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件面。
丝印层
字符
焊盘 元器件符号轮廓 过孔
铜膜导线，其上覆盖阻焊 剂
印制电路板的基本元素-元件封装
元件封装的概念 元件封装的编号 元件封装的分类 常见元件封装
4、元器件封装的基本知识
印制电路板的基本元素—元件封装
概念： 原理图符号： 代表元器件引脚电气分布关系的符号， 没有实际意义。 封装： 实际元器件焊接到电路板上时，在电路 板上所显示的外形和焊点位置关系，仅 是空间概念。
“焊锡面”。
多层板（ ）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或 双面的布线板。
包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加 了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点 是制作成本很高。
多层板（4层）
穿透式过孔 盲过孔 隐蔽式过孔
上、下层是信号层（元件面和焊锡面） 在上、下两层之间还有电源层和地线层。 多层电路板，层与层间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现。 引脚焊盘贯穿整个电路板。 用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻
原理图表示元件的电气连接；
表示元件的实际物理连接。
印刷电路板简介
的主要功能： 固定电子零件
如今每一种电子 设备中几乎都会出现
印刷电路板
提供印刷电路板上各项零件的相互电气 连接
印刷电路板
裸板也称“印刷线路板 （）”。
印制电路板样板
印制电路板结构
单面板 单边布线。 双面板 两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。 通常在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。 一般需要由过孔或焊盘连通。 多层板 包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。 它在双面板的基础上加了内部电源层、接地层及多个中
100； 0.4表示轴状类元件封装（如电阻），引脚间距为400； 7.6/15 表示极性电容性元件封装，引脚间距为7.62，零件直径
为15。 在制作电路板时必须知道元件的名称，同时也要知道该元件的
封装形式。
1 =0.001 0.0254
电阻的电气符号与其不同封装
电阻封装：0.4
极性电容类元件封装：7.6-15